DE209995T1 - Loetverfahren. - Google Patents

Loetverfahren.

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Publication number
DE209995T1
DE209995T1 DE198686304911T DE86304911T DE209995T1 DE 209995 T1 DE209995 T1 DE 209995T1 DE 198686304911 T DE198686304911 T DE 198686304911T DE 86304911 T DE86304911 T DE 86304911T DE 209995 T1 DE209995 T1 DE 209995T1
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DE
Germany
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wire
solder
line
nozzle
stream
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE198686304911T
Other languages
English (en)
Inventor
Alexander James Shenfield Brentwood Essex Ciniglio
Original Assignee
Evenoak Ltd., Witham, Essex
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Publication date
Family has litigation
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Priority claimed from GB858526016A external-priority patent/GB8526016D0/en
Priority claimed from GB868605389A external-priority patent/GB8605389D0/en
Priority claimed from GB868613400A external-priority patent/GB8613400D0/en
Application filed by Evenoak Ltd., Witham, Essex filed Critical Evenoak Ltd., Witham, Essex
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Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646—Solder baths
    • B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/38—Conductors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Claims (10)

  1. Patentansprüche
  2. 2.
    20
    Verfahren zum Aufbringen von Lötmittel auf einen Draht oder eine Anschlußleitung eines elektrischen oder elektronischen Bauelementes, dadurch gekennzeichnet, daß der zu beschichtende Abschnitt des Drahtes oder der Leitung durch einen abwärts fließenden Lötmittelstrom geführt wird.
    Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Draht oder die Leitung im wesentlichen seitwärts, quer zu ihrer Längserstreckung, in den Lötmittelstrom hineingeführt wird.
    25
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Draht oder die Leitung im wesentlichen in Längsrichtung des Drahtes aus dem Strom herausgezogen wird.
  4. 4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Draht oder die Leitung unter einem Winkel zur Horizontalen gehalten und ein freies Ende des Drahtes oder der Leitung zuletzt aus dem Strom und abwärts gerichtet herausgezogen wird.
    0209998
  5. 5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Draht oder die Leitung entlang einer Linie herausgezogen wird, die sich unter einem Winkel zur Horizontalen und aufwärts vom Kontaktpunkt des Drahtes oder der Leitung mit dem Lötmittelstrom erstreckt.
  6. 6. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß ein Anschlag im Lötmittelstrom oder in dessen Nähe vorgesehen ist und der Draht oder das Bauteil in einer Höhe oberhalb des Anschlags festgehalten wird, der Draht oder die Leitung unter den Anschlag in Eingriff gebracht wird, um den Draht abwärts zu biegen, und das festgehaltene Ende des Drahtes oder das Bauelement im wesentlichen horizontal bewegt wird, um den Draht oder die Leitung aus dem Lötmittelstrom herauszuziehen.
  7. 7. Vorrichtung zum Aufbringen von Lötmittel auf einen
    0 Draht oder eine Anschlußleitung eines elektrischen oder elektronischen Bauteils mit einem Bad (3) mit geschmolzenem Lötmittel (6), einer Pumpe (9), einer Düse (16) und einem die Pumpe (9) und die Düse (16) verbindenden Kanal (15), wobei die Pumpe (9) so angeordnet ist, daß sie Lötmittel aus dem Bad (3) zur Düse (16) durch den Kanal (15) pumpt, dadurch gekennzeichnet, daß die Düse einen abwärts gerichteten Austritt (31) aufweist, so daß das Lötmittel unter Bildung eines abwärts fließenden Lötmittel-0 stroms (45) aus der Düse (16) gefördert wird.
  8. 8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß Heizmittel (37) in der Düse (16) vorgesehen sind.
  9. 9. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Düse (16) eine Kammer (33) ausweist, die sich in Richtung des Austritts (31) verjüngt, und der Lötmittelstrom rückwärts gerichtet ist.
  10. 10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß Führungsmittel (38, 39) zum Führen des zu belotenden Drahtes oder der zu belotenden Leitung unter das Niveau des Austritts vorgesehen sind.
DE198686304911T 1985-07-10 1986-06-25 Loetverfahren. Pending DE209995T1 (de)

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GB858517452A GB8517452D0 (en) 1985-07-10 1985-07-10 Soldering apparatus
GB858526016A GB8526016D0 (en) 1985-10-22 1985-10-22 Soldering method
GB868605389A GB8605389D0 (en) 1986-03-05 1986-03-05 Soldering apparatus
GB868613400A GB8613400D0 (en) 1986-06-03 1986-06-03 Soldering

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Publication Number Publication Date
DE209995T1 true DE209995T1 (de) 1990-11-08

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US4873938A (en) 1989-10-17
JPS6224585A (ja) 1987-02-02
DE3650049T2 (de) 1995-03-30
EP0209995A1 (de) 1987-01-28
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