DE2055713A1 - Verfahren zur Herstellung einer ein seitig metallisierten Elektretfohe - Google Patents
Verfahren zur Herstellung einer ein seitig metallisierten ElektretfoheInfo
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757 Baden-Baden Balg Dipl.-1 ng. Ralf M. Kern
Waidgasse 20 8 München 90
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Den Haag, Niederlande 2055713
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ün,erz.,..n= 12. Nov. «70
Verfahren zur Herstellung einer einseitig metallisierten
Elektretfolie
Die deutsche Offenlegungsschrift P 19 34 612„4 "betrifft
ein Verfahren zur Herstellung eines einseitig metallisierten Elektrets, bestehend aus einer Folie aus einem polymeren
Stoff, die in an sich bekannter Weise zu einem Elektret formiert wird, bei welchem die Formierung an einer zweischichtigen
Rolle durchgeführt wird, die aus einer ersten einseitig metallisierten Folie, deren metallisierte Fläche
sehr gut an der nicht-metallisierten Fläche einer zweiten,
einseitig metallisierten Folie anliegt, besteht, und bei welchem die zur Formierung notwendige Spannung an die beiden
Metallschichten angelegt und die zweischichtige Rolle nach der Formierung zur Verwendung aufgewickelt wird, so daß die
beiden Folien voneinander getrennt werden können.
Dieses Verfahren befaß-t sich in erster linie mit der
heteropolaren Ladung von Elektretenr Wie in der Offenlagungsschrift
erläutert, ergibt sich die heteropolare Ladung
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aus der Ausrichtung permanenter Dipole und. der Auswitterung von Ionen, d.h0 aus im organischen Stoff auftreten·«·
den Mechanismenβ
Es hat sich gezeigt, daß apolare Polymerisate, die wenige
Dipole oder Ionen enthalten, wie Polytetrafluorethylen,
Polycarbonat, Polypropylen und Polyfluoräthylenpropylen,
nur eine geringe Dauerladung annehmen» wenn sie den bei
der heteropolaren Formierung angewandten, vergleichsweise niedrigen Spannungen ausgesetzt werden.
Um diesen Dielektrika hohe Ladungen zu verleihen,, nüssen
sie daher homopolar aufgeladen werden«. Eine homopolare.
Ladung wird durch die Einführung von an der Außenseite des Dielektrikums gebildeten Ladungen verursacht, und eine
solche äußere Ladungsahlagerung kann zweckmäßig dadurch bewirkt
werden, daß während der Formierung eine, so hohe leid«
stärke angewandt wird, daß ein dielektrischer Durchschlag, d.h, eine Erzeugung von Ionen in den Lufteinschlüssen statt«
findet, die ungeachtet eines sorgfältigen Aufrollens zwischen den Elektroden und den nicht—metallisierten Seiten der JOlieji
vorhanden sind«,
-^ Andererseits tritt aber infolge der Anlegung hoher FeIdstärken
leichter ein Durchschlag durch die aufzuladenden Elektretfolien auf, insbesondere wenn die Folien dünnt oder
schwache Stellen aufweisene Infolgedessen nimmt die Gefahr
beträchtlich zu, daß das angewandte Formierungs—Verfahrtn
versagt,
Aufgabe der Erfindung ist die Unterbindung eines Versagens der Formierung. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch
gelöst, daß auf die nicht»metallisierten Flächen beider
Elektretfolien je eine Deckschicht aufgebracht ist,
—3— 10982 1/1459
^Ίΐ!^
Zur Vermeidung eines Spannungsverlusts über die Deckschichten wird ein Material gewählt, dessen spezifischer
Widerstand um etwa das 10 - bis 10 -fache kleiner ist als derjenige der aufzuladenden Folien. Die Wahl der Dicke der
Deckschichten wird durch das Erfordernis bestimmt, daß sie einerseits der gesamten Formierspannung ohne Schaden widerstehen
können müssen, aber andererseits so dünn sein müssen, daß sie zusammen mit den Elektretfolien zu einer Rolle gewickelt
werden können. Im allgemeinen liefert eine um etwa das Zwei- bis Vierfache größere Dicke als diejenige der
Folien zufriedenstellende Ergebnisse«,
Zur Vermeidung eines Spannungsabfalls über die Grenzschicht zwischen den Deckschichten und den verdampften Elektroden
der Elektretfolien können die diesen Elektroden zugewandten Seiten der Deckschichten metallisiert sein0
Als Deckmaterial für Polytetrafluoräthylen-, Polycarbonat-
und Polyfluoräthylenpropylen-Elektrete können beispielsweise Polyäthylenterephthalat- oder Polysulphon-Folien verwendet
werden, während sich für Polypropylen-Elektrete Polyamid-, Polyacetobutyral« und Zellulosetriacetat-Folien als brs&hbar
erwiesen haben*
Zur Erzielung einer optimalen homopolaren Ladung muß die Formier«Feldstärke hoch gewählt werden. Es ist daher
wesentlich, die Formierapannung auf einen so hohen Wert einzustellen, daß noch kein Durchschlag durch die Elektretfolien
stattfindet. Die Temperatur und die Behandlungszeit
können die gleichen sein wie beim heteropolaren Auflagen» Infolge der Eigenschaft der Deckschicht erscheint die Gesamtspannung
während der Formierung allmählich an den den Folien zugewandten Flächen der Deckschicht0 Die Spannung
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verteilt sich selbst zwischen den Folien und den zwischen
diesen und den Deckschichten vorhandenen Lüfteinschlüssen»
• Auf diese Weise wird infolge der kleineren dielektrischen Konstante und der niedrigeren Durchschlagspannung der Luft
letztere wiederholt durchschlagen, wie dies für ein homopolares Aufladen erforderlich isto
Sooft an einer schwachen Stelle der Folien wegen der hohen Feldstärke dennoch ein Durchschlag auftritt, bleibt dieser
infolge des geringen Oberflächen- und Volumen—Leitvermögens
W auf djsse Stelle beschränkt und wird schnell gelöscht, da die
Ladungszufuhr zur Entladungsstelle zu langsam vor sich geht«
Die Anwendung einer hohen Formierungs-Feldstärke, die für optimale homopolare Ladung erforderlich ist, führt daher
beim erfindungsgemäßen Verfahren nicht zu einem lawinenartigen Kurzschließen der Formierungsspannung bzw© der Spannungsquelle, wie dies beim bekannten homopolaren Aufladen unter
Verwendung blanker Meiiallelektroden der Fall wäre, wobei ein
wesentlich intensiverer Durchschlag auftritt, welcher die gesamte Elektrodenfläche einschließt,, Erfindungsgemäß kann
daher die Formierung zuverlässiger und einfacher durchgeführt werden«,
w Obgleich die erfindungsgemäß erreichte Verbesserung sehr
wirksam ist, kann die Möglichkeit für einen Durchschlag durch die Folien dadurch noch weiter vermindert werden, daß anstelle
von Luft ein leichter durchschlagendes Gas verwendet wird. Zu diesem Zweck kann die Formierung beispielsweise in
einer Inertgasatmosphäre durchgeführt werden, in welcher die Formierungsfeldstärke niedriger und daher weniger kritisch
sein kann. Es hat sich herausgestellt, daß die Formierungsfeldstärke auch daduroh beträchtlich herabgesetzt werden
kann, daß anstelle der unporösen Deckschichten poröse
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schich.ten verwendet werden» Diese Erscheinung kann anhand
der bekannten Paschen«Kurve erklärt werden, welche zeigt,
daß die Durchschlag-Feldstärke für Luft mit zunehmendem Luftspalt abnimmt (vergl.· R0M0 Schaffert, "Electrophotography11,
Pocal Press, London 1966, Seite 318).
Die folgenden Beispiele dienen zur Erläuterung der Erfindung
im Vergleich zur hetearopolaren Formierung.
Heteropolare Formierung:
IEFLOKKFEP (eingetro Warenzeichen der Firma DuPont de
Uemours, Wilmington, Del., V.ST.A.), nämlich ein Ietrafluoräthylen-Hexafluorpropylen—Mischpolymerisat,
mit einer Dicke von'12,5 /U wurde bei einer Spannung von 15öVmit einer
Geschwindigkeit von 5°0/min von Zimmertemperatur auf 1800O
erwärmt und dann mit der gleichen Geschwindigkeit wieder abgekühlt. Die nach der Formierung erreichte permanente
ρ Ο
'heteropolare Ladung betrug 0,5 n0/cm (Nano-Öoulomb je cm )„
Homopolare Formierung:
Ein Material der in Beispiel 1 beschriebenen Art wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 bei 1500 Y erwärmt und
abgekühlt, nachdem es erfindungsgemäß mit einer Elektroden-Deckschicht
aus Mylar (eingetragenes Warenzeichen der Firma DuPont de ITemours), bestehend aus Polyäthylenterephthalat,
mit einer Dicke von 50 /u versehen werden war. Die nach der
Formierung erhaltene permanente homopolare Ladung betrug
38 nO/cm2.
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Homopolare Formierung!
Ein Material der in Beispiel 1 beschriebenen Art wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 bei 700 V erwärmt und
abgekühlt, nachdem es erfindungsgemäß mit einer porösen .
Elektroden-Deckschicht aus einem Glasfasergewebe (interglas·*
gewebe Typ 9150, Ulm, BRD) von 100 /U Dicke versehen worden
war. Die nach der Formierung erhaltene permanente homopolare ^ ' Ladung erreichte 28 nö/cm o
Zusammenfassend schafft die Erfindung mithin ein Verfahren zur Herstellung einer einseitig metallisierten Elektretfolie,
bei welchem eine viersohichtige Rolle, bestehend aus
einer ersten einseitig metallisierten Folie, die an ihrer
nicht-metallisierten Seite mit einer Deckschicht versehen ist und deren metallisierte Fläche sich sehr eng an eine
Deckschicht auf der nicht-metallisierten Fläche einer zweiten einseitig metallisierten Folie anlegt, erwärmt wird,, während
eine Gleichspannung an die beiden Metallschichten ange«
-; legt wird, und daraufhin wieder auf Raumtemperatur abgekühlt
wird, sodann die zwischen die Schichten angelegte Spannung
m abgeschaltet wird und schließlich die vierschichtige Rolle
aufgerollt wird, die Deckschichten entfernt werden und die
Elektretfolien zur Verwendung voneinander getrennt werden*
■7-
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Claims (1)
- Patentansprüchef1 ο ) Verfahren zur Herstellung eines einseitig metallisierten Elektrets, bestehend aus einer Folie aus einem polymeren Stoff, die in an sich bekannter Weise zu einem Elektret formiert wird, "bei welchem die Formierung an einer mehrschichtigen Rolle durchgeführt wird, die eine erste einseitig metallisierte Folie, deren metallisierte Fläche sehr gut an der nicht-metallisierten Fläche einer zweiten, einseitig metallisierten Folie anliegt, aufweist, und bei welchem die zur Formierung notwendige j Spannung an die beiden Metall-Schichten angelegt und die ™ mehrschichtige Rolle nach der Formierung zur Verwendung aufgewickelt wird, so daß die beiden Folien voneinander getrennt werden können, dadurch gekennzeichnet, daß auf die nicht-metallisierte Fläche der ersten und der zweiten Folie je eine Deckschicht aufgelegt wird und die Folien tind Schichten zu einer vierschichtigen Rolle gerollt werden.2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Deckschichten verwendet werden, deren spezifischer2 8
Widerstand um das 10 - bis 10 «fache kleiner ist alsderjenige der aufzuladenden Elektretfflien. d3« Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß Deckschichten solcher Dicke verwendet werden, daß sie der Formierspannung ohne Schaden zu widerstehen vermögene4. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß poröse Deckschichten verwendet werden*-8«109 8.21/14595β Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, daduroh gekennzeichnet, daß einseitig metallisierte Deckschichten verwendet werden.6« Yerfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Formierung in einer Inertgas—
atmosphäre durchgeführt wird.109821/1459
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