DE2051400C3 - Thyristor und Verfahren zum Herstellen - Google Patents
Thyristor und Verfahren zum HerstellenInfo
- Publication number
- DE2051400C3 DE2051400C3 DE19702051400 DE2051400A DE2051400C3 DE 2051400 C3 DE2051400 C3 DE 2051400C3 DE 19702051400 DE19702051400 DE 19702051400 DE 2051400 A DE2051400 A DE 2051400A DE 2051400 C3 DE2051400 C3 DE 2051400C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- thyristor
- zone
- doped
- charges
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 5
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 18
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 13
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 2
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 claims description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 6
- 239000000370 acceptor Substances 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- RGCKGOZRHPZPFP-UHFFFAOYSA-N alizarin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(O)C(O)=CC=C3C(=O)C2=C1 RGCKGOZRHPZPFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 description 2
- 239000011345 viscous material Substances 0.000 description 2
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 2
- 241000863814 Thyris Species 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 1
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 1
- 238000005247 gettering Methods 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 1
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 210000003462 vein Anatomy 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3157—Partial encapsulation or coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19041—Component type being a capacitor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Thyristors (AREA)
Description
rfnden PN-Übergangs mit einem Belag elektro- 15
statischer Ladungen, deren Polarität gleich der
der Majoritätsträger in der ersten inneren niedrig
dotierten Zone ist, bedeckt ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Belag die Mantel- Die Erfindung betrifft einen Thyristor mit drei fläche (1) im Bereich sowohl des vorwärts (11) 20 PN-Übcrgängen und einer schichtförmigen Zonenais auch des rückwärts (10) sperrenden P\-Über- folgo derart, daß einer äußeren höher dotierten eine ganges zusammenhängend bedeckt. erste innere niedrig dotierte und dieser eine zweite
der Majoritätsträger in der ersten inneren niedrig
dotierten Zone ist, bedeckt ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Belag die Mantel- Die Erfindung betrifft einen Thyristor mit drei fläche (1) im Bereich sowohl des vorwärts (11) 20 PN-Übcrgängen und einer schichtförmigen Zonenais auch des rückwärts (10) sperrenden P\-Über- folgo derart, daß einer äußeren höher dotierten eine ganges zusammenhängend bedeckt. erste innere niedrig dotierte und dieser eine zweite
2. Thyristor nach Anspruch 1, dadurch ge- innere höher dotierte Zone folgt, be' dem die Mankennzeichnet,
daß die Menge der elektrostati- telfläche des Thyristors gegenüber den Flächen der
sehen Ladungen (2) etwa gleich der durch die as die Zonen trennenden PN-Übergänge derart geneigt
Neigung der Mantelfläche (1) bedingten Diffe- ist, daß der Querschnitt des Thyristors von der ersten
renz zwischen Donatoren (4) und Akzeptoren (5) inneren niedrig dotierten zu der zweiten inneren höin
den Zonen (7,8) beiderseits des vorwärts sper- her dotierten Zone hin abnimmt, und bei dem die
renden PN-Überganges(ll) ist. Mantelfläche im Bereich des vorwärts sperrenden
3. Thyristor nach Anspruch 1, dadurch ge- 3° PN-Übergangs mit einem Belag elektrostatischer Lakennzeichnet,
daß die elektrostatischen Ladungen düngen, deren Polarität gleich der der Majoritätsträ-(2)
mittels einer polarisierten Schicht (15) auf die ger in der ersten inneren niedrig dotierten Zone ist,
Mantelfläche (1) aufgebracht sind und daß diese bedeckt ist.
Schicht (15) so dick ist, daß die elektrostatischen Es ist bekannt (deutsche Offenlegungsschrift
Ladungen (2) und die hierzu konjugierten La- 35 1 489 882), Halbleiterbauelemente. die zwei
düngen (3) in der polarisierten Schicht (15) min- PN-Übergangsflächen zwischen einer inneren niedri-
destens einen der Dicke (»ν) der niedrig dotierten ger und zwei äußeren höher dotierten Zonen aufwei-
Zone (7) gleichen Abstand (d) aufweisen. sen und deren Mantelfläche derart geneigt ist, daß
4. Thyristor nach Anspruch 3, dadurch ge- ihr Querschnitt von einer zur anderen äußeren Zone
kennzeichnet, daß eine die Polarisation erhal- 40 hin abnimmt, auf ihrer Mantelfläche mit einem zutende
und/oder regenerierende Elektrode (16) an sammenhängenden Belag elektrostatischer Ladungen
der Schicht (15) vorgesehen ist. mit einer Polarität zu versehen, die der der Majori-
5. Thyristor nach Ansprach 4, dadurch ge- tätsträger in der niedriger dotierten Zone entgegengekennzeichnet,
daß die Elektrode (16) an eine setzt ist. Diese Maßnahme soll einen Oberflächenkonstante Spannungsquellc angeschlossen ist. *5 durchschlag vermeiden. Die Maßnahme kann jedoch
6. Thyristor nach Ansprach 4, dadurch ge- bei einem Thyristor bestenfalls für das Sperren in
kennzeichnet, daß die Elektrode (16) über einen Rückwärtsrichtung nützlich sein.
Gleichrichter (19) mit dem Anodenanschluß (17) Es ist weiter bekannt (deutsche Auslegeschrift
des Thyristors derart verbunden ist, daß die 1182 353), bei einem Thyristor die zwischen zwei
Elektrode (16) bei negativem Anodenanschluß 5° p-Zonen an die Oberfläche tretende η-Zone mit einer
(17) aufgeladen wird. elektropositiv wirkenden Substanz, z. B. einem Lack
7. Thyristor nach Ansprach 6, dadurch ge- mit Alizarinzusatz, zu bedecken. Die Polarität der
kennzeichnet, daß die Elektrode (16) außerdem Substanz ist entgegengesetzt zu der der Majoritätsträüber
eine Kapazität (20) mit dem Kathodenan- ger in der n-Basis-Zone, die bei Thyristoren bekanntschluß
(18) des Thyristors verbunden ist. 55 lieh die am niedrigsten dotierte ist. Wenn bei diesem
8. Verfahren zur Herstellung eines Thyristors bekannten Thyristor das Sperrverhalten durch den
nach Ansprach 1, dadurch gekennzeichnet, daß Belag verbessert wird, so liegt das daran, daß Alizaauf
die Mantelfläche (1) eine Substanz aufgetra- rin bekanntlich getternd — möglicherweise durch
gen wird, die in einem elektrischen Feld geeigne- koordinative Bindung — auf das Sperrverhalten des
ter Richtung polarisiert wird. 60 Thyristors ungünstig beeinflussende Verunreinigung
9. Verfahren nach Ansprache, dadurch ge- wirkt.
kennzeichnet, daß ein Elektret in Form eines Es ist weiter bekannt (deutsche Auslegeschrift
Wachses oder einer Keramik aufgetragen wird. 1 292 756), einen Thyristor, dessen Querschnitt von
10. Verfahren nach Ansprache, dadurch ge- der ersten inneren niedrig dotierten zu der zweiten
kennzeichnet, daß eine thermisch oder chemisch 65 inneren höher dotierten Zone abnimmt, auf der Manaushärtbare,
viskose Substanz aufgetragen wird, telfläche im Bereich des vorwärts sperrenden Überweiche
im anliegenden elektrischen Feld ausge- ganges mit einem Belag elektrostatischer Ladungen
härtet wird. zu versehen, deren Polarität gleich der der Majori-
tälsträger in der eftten inneren niedrig dotierten Zone ist. Die Mantelfläche der ersten inneren niedrig
dotierten Zone des bekannten Thyristors weist einen solchen Belag im Bereich des rückwärts sperrenden
8 die p-Basis und 9 der η-Emitter. In der Regel ist an
die Zone 8 der (nicht gezeichnete) Steueranschlub angeschlossen. Der Anodenanschluß ist mit 17, der
Kathodenanschluß mit 18 bezeichnet. In Vorwärts
elektrostatischer Ladungen vorgesehen, deren Polarität entgegengesetzt zu der Majoritätsträger in der ersten
inneren niedrig dotierten Zone ist. Ein solcher Thyristor mag wohl ein gutes Sperrverhalten aufwei-
Überganges nicht auf. Vielmehr ist hier ein Belag 5 richtung sperrt der Übergang 11, in Rückwärtsrichtung
der Übergang 10, in geringerem Maße auch der Übergang 12.
Der in F i g. 1 angedeutete Thyristor ist in Vor-
Der in F i g. 1 angedeutete Thyristor ist in Vor-
..., „ „ ..... wärtsrichtung gepolt. Am Sperrzustand bildet sich
sen, jedoch ist die lokalisierte Herstellung der Beläge io dann im Bereich des vorwärts sperrenden Übergangs
außerordentlich aufwendig und steht in keinem Ver- 11 eine Sperrschicht aus, die in der Zone 7 aus lom-
hältnis zum erreichten Erfolg. sierten Donatoren 4 und in der Zone 8 aus iomsier-
Ferner ist bei Thyristoren mit abgeschrägter Man- ten Akzeptoren 5 gebildet wird. Die Sperrspannung
telfläche bekannt, die Durchbruchsspannung der fällt dann über die durch diese Donatoren und Ak-
PN-Übergänge durch auf der Mantelfläche angeord- 15 zeptoren gebildeten Raumladungszonen beiderseits
nete, von ihr durch isolierende Schichten getrennte des Übergangs 11 ab.
Elektroden zu beeinflussen (deutsche Offenlegungs- Die Mantelfläche 1 ist im Bereich des Überganges
schrift 1 489 943, britische Patentschrift 1 119 299). 10 unter dem Winkel 13 gegenüber der Fläche des
Schließlich ist es noch bekannt (IEEE Trans. EI. Überganges 10 angeschrägt. Da die Zone 6 höherdo-
Dev. ED-Il, July 1964, 313; deutsche Auslegeschrift 20 tiert ist als die Zone 7, und der Querschnitt des Thy -
1281584), daß bei Thyristoren, deren Querschnitt ristors von der Zone 6 zur Zone 7 hin abnimmt,
von der ersten inneren niedrig dotierten zu der zwei- spricht man von einer »positiven« Anschrägung.
ten inneren höher dotierten Zone hin abnimmt, die Im Bereich des Überganges 11 ist die Mantel-
ten inneren höher dotierten Zone hin abnimmt, die Im Bereich des Überganges 11 ist die Mantel-
also im Bereich des vorwärts sperrenden Überganges fläche 1 nach deiselbfn Difinition »negativ« ange-
»negativ« angeschrägt sind, ein Volumendurchbruch 25 schrägt, da die Zone 7 geringer dotiert ist als die
vor oder wenigstens gleichzeitig mit einem Oberflä- Zone 8 und diesmal der Querschnitt von der genn-
chendurchbruch nur dann erreicht werden kann, wenn der Winkel der Anschrägung ungleich 45',
insbesondere kleiner als 45 ° ist. In diesem Fail kön-
ger dotierten zu der höher dotierten Zone hin abnimmt.
..._„„. „.„ . „.. „„.. Es sind jedoch auch Thyristoren bekannt, die so-
nen jedoch bis zu 4O°/o aktiver Fläche verloren- 30 wohl im Bereich des Überganges 11 als auch des
gehen. Überganges 10 »negativ« angeschrägt sind.
Es ist Aufgabe der Erfindung, einen Thyristor der Der »positive« Winkel 13 bewirkt schon bei relativ
eingangs beschriebenen Art derart auszubilden, daß geringen Abweichungen von 90Λ eine erhebliche
bei gegebenem Winkel der Anschrägung und mini- Herabsetzung der Oberflächenfeldstärke im Berei^h
malern Verlust an aktiver Fläche die Feldstärke an 35 des Überganges 10. Bei 12" ist die Oberflächenfeldder
1 hyristor-Mantelfläche, insbesondere im Bereich stärke um eine Größenordnung kleiner als bei 90 \
des vorwärts sperrenden Überganges, die Feldstärke Demgegenüber muß der »negative« Winkel 14,
des vorwärts sperrenden Überganges, die Feldstärke Demgegenüber muß der »negative« Winkel 14,
für den Volumendurchbruch nicht übersteigt bzw. wie eingangs erwähnt, weniger als 6°, z.B. 2 \ ^edie
Durchschlagsfestigkeit des Thyristors ausschließ- tragen, damit die Oberflächenfeldstärke derart sinkt,
Hch durch die volumeninhärenten Eigenschaften be- 40 daß das Bauelement durch Volumendurchbrucnetstimmt
wird. Dabei soll der technische Aufwand bei fekte spannungsmäßig begrenzt wird,
der Herstellung des Thyristors minimal bleiben.
der Herstellung des Thyristors minimal bleiben.
Die Aufgabe wird bei dem eingangs genannten
Thyristor erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß der D - — o-o- a
Belag die Mantelfläche im Bereich sowohl des vor- 45 wesentlichen der durch die Schrägung verursachte
wärts als auch des rückwärts sperrenden Überganges Überschuß an positiver Ladung in der Raumladung 4
zusammenhängend bedeckt. gegenüber der in der Raumladung 5 kompensiert.
Dadurch ergibt sich ein Thyristor, dessen Durch- Die offensichtlich ungünstige Beeinflussung des
Schlagsfestigkeit bei gegebenem Anschrägungswinkel Überganges 10 durch die Ladungen 2 ist vernachiasverbessert
wird, bzw. dessen aktive Fläche bei gleich- 50 sigbar, da die Oberflächenfeldstärke im Bereich diebleibender
Durchschlagsfestigkeit erhöht werden ses Überganges ja bereits durch die Anschrägung um
kann. Der Erfolg wird erreicht, ohne daß bei der eine Größenordnung herabgesetzt wird.
Herstellung des Thyristors ein übermäßiger Aufwand Durch die elektrostatischen Ladungen 2, insbeson-
Herstellung des Thyristors ein übermäßiger Aufwand Durch die elektrostatischen Ladungen 2, insbeson-
vonnöten wäre. dere wenn deren Menge etwa gleich der durch die
Die Erfindung wird an Hand zweier in Figuren 55 Neigung der Mantelfläche 1 bedingten Differenz zwidargestellter
Ausführungsbeispiele näher erläutert. sehen Donatoren 4 und Akzeptoren 5 in den Zonen 7
Hierbei zeigt
F i g. 1 einen Thyristor, bei welchem die elektrostatischen Ladungen mittels einer permanent polarisierten
Schicht auf die Mantelfläche aufgebracht 60 sind, und
Auf'die Mantelfläche 1 sind neun elektrostatische Ladungen 2 aufgebracht, deren Polarität der der
Raumladung 4 entgegengesetzt ist. Dadurch wird im
F i g. 2 einen Thyristor, bei welchem auf einer die elektrostatischen Ladungen haltenden Schicht eine
Elektrode zur Erhaltung und/oder Regenerierung der Polarisation vorgesehen ist.
Der Thyristor ist durch seine vier Zonen abwechselnden Leitfähigkeitstyps 6,7, 8,9 angedeutet. Im
dargestellten Fall ist 6 der p-Emitter. 7 die n-Basis,
und 8 beiderseits des vorwärts sperrenden Überganges ist, ergeben sich die gut parallelisierten, strichliert gezeichneten
Äquipotentialflächen.
Ohne die Ladungen 2 würden sich die Äquipotentialflächen
ungleichmäßig etwa nach den strichpunktierten Linien aufbäumen.
Es ist ersichtlich, daß im Falle der strichlierten Äquipotentialflächen die Oberflächenfeldstärke im
65 Bereich des Überganges 11 geringer ist als im Falle der strichpunktierten Äquipotentialflächen.
Die Aufbringung der elektrostatischen Ladungen geschieht zweckmäßigerweise mittels einer polarisier-
ten Schicht 15, in welcher dann den Ladungen 2 konjugierte Ladungen 3 gegenüberstehen. Damit diese
konjugierten Ladungen 3 die erwünschten Wirkungen der Ladungen 2 nicht stören, ist es zweckmäßig, die
Schichtdicke so zu wählen, daß der Abstand d der konjugierten Ladungen 3 von den Ladungen 2 größer
ist als die Dicke w der Zone 7.
Zur Herstellung des Thyristors nach der Erfindung wird auf die Mantelfläche 1 eine Substanz aufgetragen,
die in einem elektrischen Feld polarisiert werden kann.
Zum Beispiel können permanent polarisierbare Substanzen, sogenannte Eleklrete, aufgetragen werden,
die dann durch eine hohe elektrische Spannung so polarisiert werden, daß sich die in Fig. 2 augedeutete
Ladungsverteilung ergibt. Elektrete sind erhältlich in Form von Wachsen und Keramik. Als
Materialien kommen z. B. Ba-, Sr-, Zr-, Ti-Systeme in Frage.
Es können aber auch viskose Substanzen aufgetragen werden, in welchen bewegliche elektrische Ladungen
unter hoher Spannung in die gewünschte Lage gemäß F i g. 1 gebracht werden und diese Ladungen
dann durch Aushärten der Substanz ortsfest gemacht werden. In Frage kommen hier Substanzen,
die durch Aufheizen viskos werden und durch Abkühlen aushärten, z. B. Glas und Email. Es können
aber auch polymerisierbare Substanzen aufgetragen werden, die dann durch Polymerisation zwecks Einfrieren
der Ladungen chemisch ausgehärtet werden, z. B. Polycarbonate, Polystyrol, Siliconverbindungen.
Selbstverständlich muß die Aushärtung bei fortwäh rend anliegender elektrischer Spannung stattfinden.
Falls die Langzeitstabilität der Polarisation de aufgebrachten Substanzen ungenügend ist, kann dii
Polarisation durch eine Elektrode 16 erhallen und oder regeneriert werden. Dies ist in Fi g. 2 angedeu
tet.
Die Elektrode 16 liegt auf der Schicht 15 auf um ist über eine, wie gezeichnet, gepolte Diode 19 mi
dem Anodenanschluß 17 elektrisch verbunden Wenn der Anodenanschluß 17 negativ ist, der Thyri
stör also in Rückwärtsrichtung gepolr ist, ist di<
Diode 19 durchlässig, und die Elektrode 16 wird entsprechend negativ aufgeladen, wodurch die Polarisation
der aufgebrachten Schicht 15 im gewünschter Sinne erhalten und/oder regeneriert wird. Der strichliert
eingezeichnete Kondensator 20 kann die Wirkung weiter verbessern.
Kondensator 20 und Diode 19 können aber aucli
miteinander verlauscht werden, wobei dann die Diode so zu polen ist, daß die Elektrode 16 von negativen
Spannungen des Kathodenan.schlusscs 18 aufgeladen wird. Hier wird also der in Vorwärtsrichtung
gepolle Thyristor zur Aufladung benutzt. Da der Thyristor in dieser Richtung in den Durchlaßzustand
gesteuert wird, ist diese Art der Erhaltung und/ oder Regeneration der Polarisation der Schicht 15
weniger zweckmäßig.
Die Elektrode 16 kann aber auch durch eine (nicht gezeichnete) separate Gleichspannungsquelle mit der
erforderlichen Gleichspannung gespeist werden.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (1)
1. Thyristor mit drei PN-Obergängen und einer 12. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch geschichtförmigen
Zonenfolge derart, daß einer 5 kennzeichnet, daß Polycarbonate, Polystyrol, Siäußeren
höher dotierten eine erste innere niedrig liconverbindungen od. dgl. aufgetragen werden
dotierte und dieser eine zweite innere höher do- und die Aushärtung durch Poymensation bewirkt
tierte Zone folgt, bei dem die Mantelflache des wird.
Thyristors gegenüber den Rächen der die Zonen 13. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch getrennenden
PN-Übergänge derart geneigt ist, daß ίο kennzeichnet, daß Glas, Email od. dgl. in yiskoder
Querschnitt des Thyristors von der ersten in- ser Form aufgetragen und in einem elektrischen
neren niedrig dotierten zu der zweiten inneren Feld ausgehärtet wird,
höher dotierten Zone hin abnimmt, und bei dem
die Mantelfläche im Bereich des vorwärts sper-
höher dotierten Zone hin abnimmt, und bei dem
die Mantelfläche im Bereich des vorwärts sper-
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH1360170A CH520406A (de) | 1970-09-14 | 1970-09-14 | Thyristor |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2051400A1 DE2051400A1 (de) | 1972-03-30 |
DE2051400B2 DE2051400B2 (de) | 1974-04-11 |
DE2051400C3 true DE2051400C3 (de) | 1974-11-07 |
Family
ID=4393792
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19702051400 Expired DE2051400C3 (de) | 1970-09-14 | 1970-10-20 | Thyristor und Verfahren zum Herstellen |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CH (1) | CH520406A (de) |
DE (1) | DE2051400C3 (de) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE375881B (de) * | 1972-11-17 | 1975-04-28 | Asea Ab | |
JPS5624972A (en) * | 1979-08-07 | 1981-03-10 | Mitsubishi Electric Corp | Thyristor |
-
1970
- 1970-09-14 CH CH1360170A patent/CH520406A/de not_active IP Right Cessation
- 1970-10-20 DE DE19702051400 patent/DE2051400C3/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2051400A1 (de) | 1972-03-30 |
CH520406A (de) | 1972-03-15 |
DE2051400B2 (de) | 1974-04-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69408605T2 (de) | SOI-Transistor | |
DE3338718A1 (de) | Planares halbleiterbauteil | |
DE2426954B2 (de) | Halbleiteranordnung mit Hall-Elementen | |
DE1807857A1 (de) | Metall-Halbleitertransistor | |
DE2323592C2 (de) | Thyristor | |
DE2644593A1 (de) | Verfahren und anordnung zur nachbildung eines ladungspakets | |
DE2031082C2 (de) | Planares Halbleiterbauelement | |
DE2141627A1 (de) | Thyristor | |
DE69219405T2 (de) | Halbleiteranordnung mit hoher Durchbruchsspannung | |
DE2051400C3 (de) | Thyristor und Verfahren zum Herstellen | |
EP0019887A1 (de) | Halbleiterbauelement mit passiviertem Halbleiterkörper | |
DE2506102C3 (de) | Halbleitergleichrichter | |
DE19901894A1 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung | |
DE2648159A1 (de) | Thyristor mit emitterkurzschluessen und verwendung desselben | |
DE2500184A1 (de) | Verfahren zum herstellen einer ladungsuebertragungsvorrichtung | |
DE2310284C3 (de) | Verfahren zum elektrischem Aufbringen von Glasteilchen auf einen Körper aus Halbleitermaterial | |
DE2009358A1 (de) | Halbleiterbauelement mit einer integrierten Impulstorschaltung und Verfahren zur Herstellung dieses Bauelements | |
DE3125775C2 (de) | Elektrostatischer elektromechanischer Wandler | |
DE1954639A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Schutz gegen Oberflaechenumkehr | |
DE1614146A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen | |
DE2209979B2 (de) | Halbleiterbauelement | |
DE3125776A1 (de) | Elektretovorrichtung | |
EP3262698B1 (de) | Verfahren zur herstellung von vielschichtbauelementen und vielschichtbauelement, insbesondere piezoaktoren | |
DE69514969T2 (de) | Verfahren zum Schutz von porösen Bauelementen vor hohen Potentialdifferenzen und danach hergestellte Bauelemente | |
DE2164660A1 (de) | Halbleiteranordnung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |