DE2039955A1 - Ladungsspeicheranordnung - Google Patents
LadungsspeicheranordnungInfo
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Description
POSTFACH 860 820
California Institute of Technology, 1201 East California
Boulevard, Pasadena, California
Ladungsspeicheranordnung
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Ladungsspeicheranordnung
mit einer auf einem Substrat angeordneten ersten Isolationsschicht, einer über der ersten Isolationsschicht
angeordneten aweiten Isolationsschicht und mit Elektroden zur Ladungszuführung zu den Isolationsschichten·
Bei Ladungsspeicheranordnungen der vorgenannten Art handelt
es sich der Art nach um Metall-Hitrid-Oxyd-Feldeffekttransistoren
auf Siliziumbasis, kurz MFOS-FeIdeffekttransistoren
genannt. Derartige Feldeffekttransistoren können zur ladungsspeicherung verwendet werden. Die grundsätzliche Wirkungsweise
derartiger MNIS-Feldeffektentransistoren beruht
auf der Verwendung von zwei verschiedenen Isolationssehiehten
(Siliziumnitrid und Siliziumoxyd), welche auf einer Siliziumoberfläche
ausgebildet sind. An dem Siliziumsubstrat und an der auf dem Siliziumsubstrat aufgebrachten Schichtfolge
aus Isolationsschichten sind Elektroden vorgesehen, welche als Quellen-, Senken- und Steuerelektrode bezeichnet
werden.
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¥ird an der Steuer- und Senkenelektrode ein ausreichend
hoher Spannungsimpuls eingespeist, so wird in der Anordnung eine Ladung»speichert. Eb wird angenommen, da8 diese ladung
Fangstellen-Energienireaus Ib Vitridfilm oder aber im
Idealfall nahe der Orenzfläohe Nitrid-Oxyd besetzt. Biese
ladung kann dadurch geändert werden, daß die Größe und die Polarität der «wischen Steuer- und Senkenelektrode eingespeisten
Spannungsimpulse in verschiedenen Zeitdauern gesteuert
wird, wobei eine Anreicherung oder Verarmung an Elektronen auftritt. Die groSen Spannungeimpulse stellen den
EinschreibTorgang sur Speicherung von Information dar,
welche mittels kleinerer Betriebsspannungen leicht ausgelesen werden kann· Die Polarität bzw. das Vorhandensein oder
Nichtvorhandeneeiη einer Ladung kann Ober die Amplitude eines
Stromes festgestellt werden, welcher bei Anlegen dieser normalen Auslesespannungen swisohen der Quellen- und Senkenelektrode
fließt.
Bei Anordnungen der rorbesohriebenen Art ergibt sich eine
Begrenzung der Anwendbarkeit aufgrund der Tatsache, daß zur Speicherung von ladung in den Fangsteilen eine endliche
Zeit erforderlich iet, wenn die geep eioherte Ladung Über
eine längere Zeitperiode erhalten bleiben soll. Diese langstellen, welche im Sinne einer Erhaltung der gespeicherten
Ladung am wirksamsten sind, besitzen geringe Wirkungsquerschnitt
e, soda fl Impulse mit längerer Zeitdauer (in der GrUfanordnung τοη 1 msecjerforderlich sind, um die Besetzung
dieser Fangstellen wesentlich su ändern. Kürzere Impulse beeinflnBen primär oberflächennahe fangstellen, bei denen
die gespeicherte Ladung in erhöhtem MaAe flüchtig ist. Pur
sehr schnelle Computer mit Speichern, welche die Ladung halten, sind Einschreib- und Aueleeeseiten in unter einer
Mikrosekunde liegenden Größenordnungen erforderlich. Für
derartige Zwecke eignen sich die im vorstehenden beschrie-
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—■ 3 benen Speicheranordnungen, nicht.
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrund·,
eine ladungsspeicheranordnung der in Rede stehenden Art anzugeben,
welche bei kurzen Einschreib- und Aueleeezeiten
Daten dauerhaft zu speichern versag, so dag sie eich für
schnelle Computer eignet. Insbesondere soll eine derartige
Ladungsspeicheranordnung auf Metall-leolatometall-DUn«-
filmbaeis sich zum Einbau in einen Speicher Bit hoher
Packungediohte eignen.
Diese Aufgabe wird gem&B der Erfindung bei einer Ladungeseeicheranordnung
der eingangs genannten Art durch eine zwischen den Isolationssohiohten angeordnete und ton diesen
vollständig bedeckte Metallschicht gelöst.
Bei einem Ausführungsbeispiel der Erfindung wird ein Halbleitersubstrat
aus eine« Siliciumeinkristall gebildet, auf dem eine Siliziumozyd-Schicht (SlO2) alt einer Blöke in der
Größenordnung von 100 Angstrom aufgewachsen wird. Auf die
Oberflohe der Oxydschicht wird eine Metallschicht mit einer
Dicke bis zu 100 Angstrom aufgebracht. Die Metallschicht wird sodann von einer Isolationsschicht, welche aus Metalloxyd
oder Metallnitrid besteht, vollständig bedeckt. Diese (|
Isolationsschicht ist normalerweise dicker als die SiOg-Isolationsschicht.
Die aus Metalloxyd oder Metallnitrid bestehende Isolationsschicht kann beispielsweise thermisch,
durch Diffusion oder durch eine Plasmareaktion (Hochfrequenzoder Gleichspannungeentladung) hergeetellt werden. Diese
Isolationsschicht soll ein schmaleres verbotenes Band und eine schwächere Hochfeld-Leltungsabhängigkelt als SiO2 haben.
Auf der Metalloxyd- oder Metallnitrid-Schicht wird zur Bildung einer Steuerelektrode ein Metallkontakt aufgebracht}
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Weiterhin werden auf p+-diffundierten Bereichen Metallkontakte
aufgebracht, welche ebenso wie bei normalen Feldeffekttransistoren mit isolierter Steuerelektrode
die Quellen- und Senkenelektrode bilden.
Die dünne Metallschicht wirkt als großer Fangbereich, welcher eine nahesu unbegrenzte Ladung bu speichern vermag
und eine Sinfangwahrscheinliohkeit von nahezu eins besitzt.
Dabeiist lediglioh ein sehr schmaler Spannungsimpuls erforderlich,
um Ladung iu speichern (Einschreibvorgang). Ebenso
ist lediglich ein sehr kurzer Spannungsimpuls erforderlich, um die Menge an sugefUhrter Ladung festzustellen (AusIeBevor gang). Die für das Einschreiben und Auslesen erforderlich·
Zeit ist lediglich durch das wirksame RC-Prοdukt des.
Kreises begrenzt.
Gemäß einer weiteren AusfUhrungeform der Erfindung können
anstelle des einkristallinen Siliziums auch polycristalline Halbleiter Verwendung finden. Es ist dabei bevorzugt,
dal derartige Anordnungen im Sperrbetrieb arbeiten{ es kBnnen dabei an der HaIbleiterschicht nachträglich zur
Bildung der Quellen- und Senkenelektrode dierekt Meta11-kontakte
angebracht werden, ohne daß in diesen Bereichen diffundierte pn-Obergänge erforderlich sind. Die Halbleiterschioht
kann entweder n- oder p-leitend sein. Auf der Metallschicht wird zwischen den Bereichen, welche später
die Bereiche für die Quellen-und Senkenelektrode bilden,
eine Metallschicht, beispielsweise aus Aluminium,aufgebracht. Die Metallschicht wird zur Bildung der ersten Isolationsschicht
mit einer Dicke bis zu 100 Angstrom oxydiert oder nitriert. Besteht die Haiperleiterschicht jedoch beispielsweise
aus Silizium, so kann die erste Isolationsschicht auch darch direkte Oxydation der Siliziumoberfläche gebildet
werden· Die eingeschlossene Metalledicht, die äußere Isola-
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tionaschicht and die Steuer-, Quellen- und Senkenelektrode
werden sodann in der vorbeschriebenen Art hergestellt« Die
äußere Iaοlationsschicht soll dioker sein und ein schmaleres
verbotenes Sand besitzen, so daß sie eine schwächere Hochfeldleitungsabhängigkeit
als die dem Haltleiter benachbarte innere Isolationsschicht besitzt.
Gemäß einer anderen Ausführungeform der Erfindung wird die
Ladungsspeicheranordnung durch einen bei niederen Spannungen
arbeitenden einfachen Dünnfilm-Kondensator gebildet. Sie a
auf einer Isolationsschicht aufgebrachte Metallschicht wird dabei durch eine Isolationsschicht bedeckt, wobei zu deren
Herstellung ein· Oxydations- oder Ni triervorfahren zur Anwendung
kommt. Die dünne Metallschicht, die Isolationsschicht und die äußere Metallelektrode werden sodann ebenso wie bei
den vorbeschriebenen Anordnungen aufgebracht. Die beiden Isolations
schichten sollen dabei unterschiedliche verbotene Bänder aufweisen, wobei die Isolationsschicht mit dem schmaleren
verbotenen Band vorzugsweise dicker ist. Sie relative Lage als obere oder untere Schicht ist dabei nicht von Bedeutang.
Bei einer derartigen Anordnung wird die Ladung ebenso wie in den oben beschriebenen Anordnuqpn in der dünnen
Metallschicht gespeichert (Einschreibvorgang). Dies erfolgt ^
durch Einspeisen eines Spannungsimpaises geeigneter Polarität
und ausreichender Amplitude an den beiden Elektroden« Das Auslegen kann duroh schmalere Impulse beider Polaritäten
erfolgen. Der sich dabei ergebende Strom hängt von der in
der dünnen Metallschicht gespeicherten Ladung ab.
Die Ladungsspeicherungsanordnungen gemäß der Erfindung sind
vorzugsweise als zweipolige Dünnfilmspeioher verwendbar.
Weitere Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbti-
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- 6 epielen anhand der Figuren. Se neigtt
•Fig. 1 eine echematisohe Darstellung eines bekannten MNOS-Feldeffektträneietore;
anordnung in Form eines Traneistors gemäß der Erfindung;
Fig· 3 ein Energiediagramm, aue dem die Energieniveaue in
der Anordnung nach Fig. 2 ersichtlich sind;
Fig. 4 eine sohematisohe Daretellung im Schnitt eines weiteren AuefUhrungsbeiepiele der Erfindung;
Fig. 5 eine eohematieche Darstellung la Schnitt einer
weiteren Aueführungeeform der Erfindung;
Fig. 6 eine echematische Darstellung des Einbaus τοη erfindungegemäfien
LadungsspeioherTorrichtungen der in Fig. 5 dargestellten Art in eine Speiohermatrixf
Fig. 7 eine sohematleohe ebene Aneicht einer der in der Anordnung
nach Fig. 6 verwendeten Ladungespeicheranordnung
;
r "
Fig. β ein Diagramm der Aueleseinformation dee in Fig. 6
dargestellten Speichers; und
FIg* 9 eine eohematieche Darstellung einer weiterenArt
des Einbaus von erfindungsgemäBen Ladung«- .
•peioheranordnungen in eine Speiohermatrii.
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Der in Fig. 1 schematich dargestellte bekannte MNOS-FeIdeffekttransistor
besitzt ein Substrat 10 aus Halbleitermaterial wie beispielsweise n-leitendee Silizium. In der Oberfläche
des η-leitenden Silizium-Substrats ergibt sich der Feldeffekt aufgrund einer Inversionsschicht 12 aus p-leitendem
Silizium, welche einen p-leitenden Kanal darstellt. An den beiden Enden des Kanals sind auf p+-diffundierten Bereichen
13 eine Quellenelektrode 14 und eine Senkenelektrode 16 aufgebracht.
Auf demjp-leitenden Kanal ist zwischen dem p+-leitenden "
Quellen- und Senkenbereich eine thermisch aufgewachsene Siliziumdioxyd-Schicht 18 (SiO2) vorgesehen. Auf diese
Siliziumdioxyd-Schicht ist eine Silizium-nitridschicht 20 aufgebracht. Auf die letztgenannte Schicht ist wiederum eine
Metallschicht 22 aufgebracht, welche als Steuerelektrode dient.
Um in dieser Anordnuog «line Ladung au speichern, wird «β
den Schichten eine Hoohspaanaag angelegt. Diese Hochspannung
wird von einem zwischen der Steuer» und der Senkenelektrode liegenden Impulsgenerator 24 geliefert. Aufgrund der Hochspannung
werden,wie oben erwähnt, nah« der Terbindungsfläche m
zwischen dem Siliziumoxyd und dem Nitrid an Fangstellen Elektroden entweder eingefangen oder imitiert. Wie oben ausgeführt, ist es zur Sicherstellung der Ladungsspeicherung
Über lange Zeitperioden erforderlich, diese Ladung in tiefliegenden
Fangstellen au speichern. Damit dies der Fall ist,
muß die Hochspannung für eine Zeitdauer in der GrUtenordnung
von Millisekunden an den isolierenden Schichten anliegen.
Zum Auslesen dient ein Spannungsimpuls mit einer Amplitude, welche unter der Amplitude liegt, die zur Ladungsspeicherung
erforderlich ist. Dieser Ausleseimpuls wird ebenso auf die
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Steuer- und Senkenelektrode gegeben. Zwischen die Quellen-UDd
Senkenelektrode eind ein Stromdetektor 26 und eine Gleichepannungequelle 27 geeohaltet. Wird in der Halbleiteranordnung
Tor dta Anlegen dee Aueleeefeldes eine Ladung gespeichert, eo wird ein Strom mit einer ereten Amplitude
festgestellt, let keine Ladung oder eine Ladung Mit umgekehrter
Polarit&t gespeichert, eo untereoheidet sio. der
feetgeetellte Stromwert τοη dem vorher feetgeetellten
Wert.
Die In VIg. 2 dargeetellte AusfUhrungeform einer Lsdungsepeioheranordnung
geaät der Erfindung entspricht der in Fig. 1 dargestellten bekannten Anordnung mit ewei wichtigen
Auenmhmen. line Au·nähme bildet eine abgeschlossene Meta11-echioht
5Of welche swisehen den Ieolationeechichten 18 und
20 vorgesehen let. Ee wurde oben schon erwähnt, daß eine Anordnung der in Fig. 1 dargestellten Art in ihrer Yerwendbarkeit
dadurch begrenst ist, dal sur Langseitepeicherung
endliche Zeiten fur die Ladungsspeicherung in tiefen Fangstellen erforderlich sind. Sie erfindungegemäfl vorgesehene
dünne Metallschicht führt sur Bildung eines tiefen Energieniveaue,
das als großer Fangbereich wirkt. Ein derartiger Fangbereich vermag eine nahesu unbegrensteLadung su speichern
und besitst «ine Sinfachwahrscheinlich von nahesu eins.
Fig. 3 seigt ein Energiediagramm der in Fig. 2 dargestellten Anordnung. Durch Einspeisung eines Hochepannungsimpulses
geeigneter Polarität an der Steuer-Senkenelektrode wereden
Elektronen entweder der Metallschicht 30 eugeführt oder iron
dieser abgeführt. Sei negativen Impulsen (Steuerelektrode negativ) treten Elektronen in die Struktur ein und werden
im Energieniveau der eingeschlossenen Metallschicht 30 gefangen. Andererseits werden bei po4sltiven Impulsen Elektronen
emittiert· Aufgrund des Torhandenseins der beiden be-
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nachbarten Isolationsschichten können Elektronen nach
dem Abschalten des Feldes weder zugeführt noch abgeführt werden.
Bin weiterer Unterschied der erfindungsgemäßen Anordnung
gegenüber der bekannten Anordnung besteht darin, dme die
Metallschicht 30 als Basismetall zur Bildung der äußeren
Isolationsschicht 20 dient. Diese Isolationsschicht kann
beispielsweise durch Oxydieren oder Nitrieren gebildet werden. Als Metall kann Aluminimum oder ein anderes Metall |
Verwendung finden, das unter Bildung einer guten Isolationsschicht reagiert.
Wenn die Schichten ausreichend isolieren, so reichen Dikken
bis zu 100 Angström aus, um die Ladung (überschuh
oder Mangel an Elektronen) mit einer Entladungekonstanten in der Größenordnung von Jahren su speichern· Andererseits
ermöglicht die eingeschlossen· Metallschicht die Speicherung von ladung unter Verwendung von extrem kurzen
Hochfeldimpulsen, wobei lediglich eine Begrenzung dusch
das effektive RC-Produkt des Kreises gegeben ist.
Eine Anordnung der in Fig. 2 dargestellten Axt kann bei- 4|
spielsweise folgendermaßen hergestellt werdent es wird
von einem Siliziumsubstrat ausgegangen, das unter Verwendung von gebräuchlichen Verfahren zur Bildung einer SiO2-Schicht
thermisch oxydiert wird. Sodann wird auf dieser SiOjj-Schicht eine Metallschicht, beispielsweise aus Aluminium,
aufgebracht. Diese bedeckt die SiOp-Sohioht nicht vollständig, da sie von der nachfolgend aufzubringenden
Isolationsschicht vollständig eingeschlossen werden soll. Zur Bildung dieser äußeren Isolationsschicht kann Metallschicht
oxyAdiert oder nitriert werden.
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Es lat für die Wirkungsweise wesentlich, daß die Ieolations-8
oll ich ten gute Isolationsqualitäten besitzen. Un zu veruei-'
den, dat eich in der äuSeren Isolationsschicht 20 leitende
Brücken ergeben, welche zu einem Abfließen der gespeicherten ladung führen, kann die eingeschlossene Metallschicht ge»
mäf einer Weiterbildung der Erfindung ale diskontinuierliche
Schicht ausgebildet werden. Sie imfaöt dabei eine Vielzahl
ron in Querrichtung Ib Abstand voneinander befindlichen und getrennt isolierten Metallbereichen· Dach dem Oxydieren
■k oder Nitrieren beeinflussen schlechte Bereiche die in benachbarten
Bereichen gespeicherte Ladung nicht.
Pig. 4 zeigt im Querschnitt eine weitere Aueführungsform
der Erfindung. Der Unterschied der in Fig. 4 dargestellten Anordnung zu der in fig. 2 dargestellten Anordnung besteht
darin, daß auf ein isolierendes Substrat 10 eine Halbleiter
schicht 32 aufgebracht ist, auf der sieb die Ieolationeechicht
18 befindet· Die Halbleiterschicht kann in Fällen,
in denen p*n-Übergänge nicht zweckmäßig sind, aus PoIykristall-Material
bestehen. Biese Anvordnung kann in einfacher Welse dadurch la Sperrbetrieb betrieben werden,
da· auf der Halbleiterschicht zur Bildung der Quellen-φ
und Senkenelektroden geeignete Metaliechichten aufgebracht
werden, Izflbrigen entspricht die Anordnung nach flg. 4
der Anerdnung naoh fig. 2. Bei einer derartigst in fig· 4 dargestellten Anordnung let zur Bildung fen großen Speichermatrizen
keine Einkristall-Technologie erforderlich·
fig. 5 zeigt eine weitere Aueführungsfora der Erfindung in
Form eines einfachen, bei niederen Spannungen arbeitenden Kondensators. Auf ein isolierendes Substrat 40 ist eine
Metallschicht 42 aufgebracht, welche eine der Elektroden bildet und zu diesem Zweok mit einer Klemme 52 verbunden ist.
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Auf diese untere Netallelektrode 42 ist eine erste Isolationsschicht
44 aufgebracht, welche beispielsweise ein Hetalloxyd oder ein Metallnitird sein kann. Auf
der Oberfläche dieser Isolationsschicht befindet sich eine Metallschicht 46·
Biese Metallschicht 46 wird durch ein« sweite Isolationsschicht
48 eingeschlossen, welche durch Oxydieren oder Nitrieren der Metallschicht 56 gebildet werden kann. Auf
der «weiten Isolationsschicht 48 let eine alt einer Hemme
53 verbundene äuflere Metallelektrode 50 vorgesehen. |
Die beiden Isolationsschichten 44 und 48 dürfen nicht identisch
«ein, da sie unterschiedlicheLeitfMhigkeiteeigenschaften
bei hohen Feldern besitzen nüssen· Diese Bedingung kann dadurch erfüllt werden, daβ die Ieoletionsmaterialien
unterschiedliche Verbots-Bäcder besitsso· Die
Isolationsschicht alt einen schmaleren verbotenen Band ist dabei normalerweise dicker. Bine Anordnung der in
fig. 5 beschriebenen Art kann als «weipollgea Speicherelement
verwendet werden*
flg.6 zeigt eine Aueführungeform eines Speiehers alt wahlweise»
Zugriff unter Tsrwendung von erflndungsgeaftfen Ladungsspeicherahordnungen.
Der Zugriff su der Matrix ans (| Ladungsspeicheranordnutigen 60 erfolgt über X-Zugriffsschalter
62' und T-Zugriffes cha lter 64. Derartige Schalter
können in an sich bekannter Weise sub Zwecke der Adressierung einer von mehreren !-Leitungen 68 und einer von
ahreren !-Leitungen 66 verwendet werden· Die !-Leitungen
verlaufen in der Matrix vertikal, während die !-Leitungen
horizontal verlaufen. Ad den Schnittpunkten der X- und T-Leitungen
ist jeweils sine Ladungsspeiohsranordnung 60
angeordnet. Die jeweilige Ladungss* leiteranordnung wird
- 12 109809/1815
durch Anlegen geeigneter Spannungen an die eich in ihr
schneidende X- und Y-Leitung zum Einschreiben oder Auslesen ausgewählt.
^ine Speicheranordnung 60 kann die in Fig. 5 im Querschnitt
dargestellte und die in Pig. 7 in ebener Ansicht dargestellte Konfiguration besitzen. Die gesamte
Matrix von Speicheranordnungen einschließlich der Verdrahtung kann auf einem einzigen isolierenden Substrat 40 ange-
^ ordnet werden. Die untere Metallelektrode wird dabei je-
W weile τοπ eines Leiterstreifen 40 gebildet. Die erste Isolationsschicht
44 kann beispielsweise durch Oxydieren oder Nitrieren der unteren Metallelektrode über ihrer
gesamten Länge erfolgen. Der Anschluß an die Klemmen der ■ Zugriffssohalter 66 ist daudrch gegeben, daß die Leiterstreifen
aus der isolierenden Schicht herausragen. Eine durch einen gestrichelten Kreis dargestellte Metallschicht
46 wird sodann auf die isolierende Schicht 44 aufgebracht. Die zweite Isolationsschicht 48 wird beispielsweise durch
Oxydieren oder Nitrieren der Metallschicht 46 hergestellt* Auf diese zweite Isolationsschicht 48 wird sodann die
obere Elektrode 50 aufgebracht. Diese Elektrode bildet
α eine !-Leitung. In diesem Falle ist die Elektrode 42 eine
™ !-Leitung.
Zum Zwecke des Einschreiben in den in Fig. 6 dargestellten
Speicher wird ein einen bestimmten Wert Überschreitender Spannungsimpuls an die Anordnung angelegt, wobei die Energie
der Elektronen so weit angehoben wird, daß sie durch eine Isolationsschicht hindurchtreten und in Abhängigkeit
τοπ der Polarität das durch die eingeschlossene Metallschicht (siehe Fig. 3) gebildete EnergienieTau entweder
verlassen oder besetzen. Auf diese Weise wird eine negative
- 13 109809/181 5
oder positive Ladung gespeichert. Der Spannungsimpuls wird
durch einen Impulsgenerator 67 an die I- und Y-Zugriffsschalter
gegeben. Übersteigt die Spannung den vorgegebenen Wert nicht wesentlich, so wird lediglich die Speicheranordnung
beeinflußt, welche im Schnittpunkt der entsprechenden X- und Y-Leitung liegt. Die anderenSpeioheranordnungen
erhalten lediglich einen Bruchteil dieser Spannung, so daß sie unbeeinflußt bleiben. Pur ein teilweises Zerstören des
Auslesens wird eine Spannung irgendeiner Polarität mit einer
Amplitude, welche geringer als die Amplitude der Einsehreibimpulse ist, eingespeist. Der sich dabeijergebende Strom |
kann mittels eines Stromdetektors 69 festgestellt werden, welcher in Serie zum Impulsgenerator 67 liegt.
zeigt, von der Polarität und de» Betrag der vorher in dir
eingeschlossenen Metallschicht gespeicherten Ladung ab.
ein Stromwert I1, wenn eine positive Ladung des Betrag·»
klein oder negativ, wie beispielsweise der Ladungewert
zur Auslesung verwendeten kleineren Impulse lediglich ge- ™
ringe Änderungen der gespeicherten Ladung herbeiführen.
gefordert, so ist es nicht notwendig» eine erneute BInschreibung
vorzunehmen, d.h. der Speiohervorgang ist einer zerstörungsfreien Speicherung äquivalent. Darüber hinaus
kann der Einfluß des Auslesens auf die gespeicherte Ladung
dadurch wesentlich reduziert werden, dai die Polarität
zwischen aufeinander folgenden Ausleseimpulsen geändert
Eine vollständig zerstörungsfreie Ausleung kann durch Ab-109809/1815
-U-'
tastung mittels Licht oder einem Elektronenstrahl erfolgen. Der optische Effekt hängt von einer inneren Photoemission
über die durch die Isolationeschichten gegebene Energiebarriere
ab. Die effektive Energiebartiere und damit die Amplitude der Photoemissions-Auslesestrome Bind eine Funktion
der gespeicherten Ladung. Sin Elektronenstrahl tastet das sich aus der gespeicherten Ladung ergebende Oberflächenpotential
ab. Dieses Potential kann in einem konventionellen Abtast-Elektronenmikroskop angezeigt werden.
Fig. 9 «eigt schematised einen Speicher, in dem Ladungsspeioheranordnungen
der in Pig.2 und 4 dargestellten Art verwendet werden. Die jeweiligen Ladungaspeicheranordnungen
82 besitzen eine mit einer Y-Leitung Θ6 verbundene Senkenelektrode
84, wobei die Y-Leitung an einen T-Zugriffe-•chaIter
88 angeschlossen ist. !-Zugriffsschalter 92 liegen
an !-Leitungen 94» welch· ihrerseits an Steuerelektroden 9·" der einseinen Speicheranordnungen 82 angeschlossen
•Ind. Quellenelektroden 96 liegen an einer gemeinsamen
Leitung 100· Zwischen den llDgingtn der X» und T-Zugriffs-•chalter
92 und 88 lieft «in Impulsgenerator 80· Zwischen dem Eingang der T-Zagrtifssehalter 88 und der gemeinsamen
Leitung 100 liegen la Seri· ein Stromdetekter 90 und
ein· eieichspannungaquelle 91·
!wischen der Quellen- und Senkenelektrode fliest solange
•in vertiachl&sslebftrer Strom, bis eine SohwellepftDnung
■wleohen der Steuer- and Senkenelektrode überschritten
wird. Zum Auslesen wird iwisehen der Steuer- und Senkenelektrode
ein Spannungsimpuls mit vorgegebener Polarität und Amplitude angelegt. ImIls der Spannungsimpuls eine
Sohwellepannung Qbersehreltet, welche durch die vor dem
Auslesen gespeicherte Ladung definiert ist, ergibt sich
- 15 109809/1815
ein Stromanstieg. Zum Einschreiben werden an die Steuer- und Senkenelektrode Spannungsimpalse mit größerenAmplituden
und geeigneter Polarität angelegt, so daß sich eine Ladungsspeicherung im oben beschriebenen Sinne
ergibt.
- Patentansprüche -
~ 16 -
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Claims (9)
- Ladungespeicheranordnung mit einer auf einem Substrat angeordneten ersten Isolationsschicht, einer über der ersten Isolationsschicht angeordneten zweiten Isolationsschicht und mit Elektroden zur ladungszuführung zsu den Iaolationaschichten, gekennzeichnet durch eine zwischen den laolationsschichten (18, 20; 44, 48) angeordnete uod too diesen vollständig bedeckten Metallschicht (30; 46).
- 2. Ladnngsspelcheranordinuag nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dai/letallschicht eine Vielzahl von in Abstand voneinander angeordneten, getrennt isolierten Metallbereichen umfaßt.
- 3. Ladungespeicheranoränuag nach Anspruch 1 und/oder 2, dadurch gekennzeichnet, dafl das Substrat (10) aus Silizium, die erst· Isolationsschicht (18) aus Siliziuraoxyd und die »weite Isolationsschicht (20) aus Metalloxyd oder Metalltaitrid gebildet 1st.
- 4. Ladungsspeicheranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3» dadurch gekennseichnet, daß die Metallschicht (301 46) aus Aluminium und die zweite Isolationsschicht (20; 48) aus Aluminiumoxyd oder Aluminiumnitrid gebildet ist.
- 5. Ladungsspeioheranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadaroh gekennzeichnet, dal auf dem Substrat (10) eine Halbleltersohloht (32) aufgebracht ist und dal dl· Sohiohtfolge aas erster Isolationsschicht (18), Metallschicht (30) on* zweiter Ietlatienssohioht (20) auf dl· HaIblederschicht aufgebracht IuX (Flg. 3)·109809/1815- 17 -
- 6. Lagerspeicheranordnung nach Anspruch 5, dadurch gefennzeichnet, daß das Substrat (10) aus isolierendem Material gebildet 1st und dafl die Halbleiterschicht (32) polykristallin ausgebildet ist (Fig. 3).
- 7. Lagerspeicheranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß eine der Elektroden aIszwischen dem Substrat (10; 40) und der ersten Isolationsschicht (18; 44) angeordnete Metallschicht (12; 32; 42) ausgebildet ist.
- 8. Speicher unter Verwendung einer Vielzahl von in Zeilen und Spalten angeordneten Ladaungsspeicheranordnungen nach einem der Ansprüche 1 bis 7, gekennzeichnet durch eine Vielzahl Von MetaIlschiohten (48), die auf einer ersten, auf einem Substrat (40) befindlichen Isolationsschicht (44) an Kreuzungspunkten von Zeilen und Spalten angeordnet und von einer zweiten Isolationsschicht(48) bedeckt sind und jeweils eine Ladungsspeicheran» Ordnung (60; 82) bilden, eine Vielzahl von mit jeweils einer Elektrode der Iiadungsspeieheranordnung (60; 82) verbundenen Zeilenleitungen (52} 86), ein« .Vielzahl won mit einer weiteren Elektrode der Iiadangeepeioheranordnungen verbundenen Spaltenleitern (50; 94) und durch Einrichtungen (62, 64 J 88, 92) zur selektifeö Iteeeaierung einer der Zeilen- und Spaltenleiter (42, 50| 88, 92) zwecks Zu- oder Abführung von ladung mu ©der von der am Sreuzungapunkt diese® Zeilen-*und . lei'ters angeordneten üadungsepticAeraioriiuiig (60 82). (S1Ig. 69 7 und 9)..- .■ 9. Speioher iÄcfe 'Anspruch'B1 daduroä geteaaBOtsiinoti äai ■ dieBltktroSen der Laäuncoaiißc»? ateeranoranuttn^D ^OS) oia®.* 'Quellenelektrode (98), ein®.1 Seilcoiiolokt^oOe ίθ<!}, ein· Steuerelektrode (Sr6) iiifiiiiofHD, mQ #l» ijod10S809/1I1S ' . ' - ie -ter (86) die Senkenelektrode!! und die Spaltenleiter (94) die Steuerelektroden (96) verbinden, dafl die Quellenelektroden (96) und ein Leiter (100) nit einen Detektor (90) gekuppelt eind und da· die Senkenelektroden (84) über die Einrichtungen (88, 92) iur selektiven Adressierung der Ladungeepeioheranordnungen (82) Bit des Detektor (90) gekoppelt sind (Hg.
- 9).181 5Leerseite
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GB (2) | GB1329220A (de) |
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US7602069B2 (en) | 2004-03-31 | 2009-10-13 | Universität Duisburg-Essen | Micro electronic component with electrically accessible metallic clusters |
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EP0159601A3 (de) * | 1984-04-10 | 1987-08-19 | Hartwig Wolfgang Prof.Dr. Thim | Logik-Schaltungsanordnung mit dazu angepasst ausgebildeten Feldeffekt-Transistoren |
-
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- 1970-04-21 GB GB1907570A patent/GB1329220A/en not_active Expired
- 1970-08-11 DE DE19702039955 patent/DE2039955A1/de active Pending
- 1970-08-11 JP JP6980670A patent/JPS4936786B1/ja active Pending
- 1970-08-11 GB GB3866670A patent/GB1326794A/en not_active Expired
- 1970-08-11 FR FR7029473A patent/FR2058205A1/fr not_active Withdrawn
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US6061269A (en) * | 1995-03-03 | 2000-05-09 | Stmicroeletronics S.R.L. | P-channel memory cell and method for forming the same |
US7602069B2 (en) | 2004-03-31 | 2009-10-13 | Universität Duisburg-Essen | Micro electronic component with electrically accessible metallic clusters |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPS4936786B1 (de) | 1974-10-03 |
GB1329220A (en) | 1973-09-05 |
GB1326794A (en) | 1973-08-15 |
FR2058205A1 (de) | 1971-05-28 |
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