DE20321614U1

DE20321614U1 - Licht emittierende Diode

Info

Publication number: DE20321614U1
Application number: DE20321614U
Authority: DE
Original assignee: Citizen Electronics Co Ltd
Current assignee: Citizen Electronics Co Ltd
Priority date: 2002-04-05
Filing date: 2003-03-31
Publication date: 2008-06-12
Anticipated expiration: 2013-04-01

Abstract

Licht emittierende Diode, die aufweist:
– ein Substrat;
– ein Paar von Elektroden, die auf dem Substrat vorgesehen sind;
– ein Licht emittierendes Element, das auf dem Substrat angebracht ist und elektrisch mit den Elektroden verbunden ist, und das eine Licht emittierende Oberfläche aufweist;
– ein Dichtmittel, das auf dem Substrat vorgesehen ist, um die Elektroden und das Licht emittierende Element abzudichten; und
– eine Licht streuende Schicht, die auf einer äußersten Oberfläche des Dichtmittels gegenüber der Licht emittierenden Oberfläche des Licht emittierenden Elements ausgebildet ist; wobei
– die Licht streuende Schicht eine große Anzahl von Licht streuenden Partikeln aufweist, die darin verteilt sind, um von dem Licht emittierenden Element ausgestrahltes Licht zu streuen;
– wobei die Licht streuenden Partikel feine Partikel aus Siliziumdioxid oder Titanoxid aufweisen.

Description

Hintergrund der Erfindung
Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Licht emittierende Diode und insbesondere auf eine Licht emittierende Diode, die die Zerstreuung von Licht verbessert, welches durch ein Licht emittierendes Element erzeugt wird, um eine gleichförmige, helle Beleuchtung in einem großen Winkelbereich zu erzeugen.
Beschreibung der verwandten Technik
Ein Beispiel einer bekannten herkömmlichen Licht emittierenden Diode ist in 1 gezeigt (siehe japanische Patentveröffentlichung Nr. 2000-124507 ). Diese Licht emittierende Diode 1 weist ein Substrat 2 auf, weiter ein Paar von Elektroden 3a, 3b, die auf beiden Seiten des Substrates 2 gebildet sind, ein Licht emittierendes Element 4, welches auf dem Substrat 2 angeordnet ist, Verbindungskabel 5, die elektrisch das Licht emittierende Element 4 mit den gepaarten Elektroden 3a, 3b verbinden, und ein Harz-Dichtungsmittel 6, welches auf dem Substrat 2 vorgesehen ist, um das Licht emittierende Element 4 und die Verbindungskabel 5 abzudichten. Kleine Licht zerstreuende Partikel sind in dem gesamten Harz-Dichtmittel 6 verteilt, um Licht zu zerstreuen und dadurch die Helligkeit des erzeugten Lichtes zu steigern.
Die Licht emittierende Diode 1, die wie oben beschrieben aufgebaut ist, hat jedoch den folgenden Nachteil. Da die Licht zerstreuenden Partikel 7 gleichförmig im gesamten Inneren des Harz-Dichtmittels 6 verteilt sind, hat eine Oberseite des Harz-Dichtmittels 6 (die Licht projizierende Oberfläche 8) gegenüberliegend zu einer Licht emittierenden Oberfläche (Oberseite) des Licht emittierenden Elementes 4 eine verbesserte Helligkeit, und zwar wegen der Lichtzerstreuung durch die Licht zerstreuenden Partikel 7, während die Seitenflächen 9, des Harz-Dichtmittels 6, die nicht zu der Licht emittierenden Oberfläche des Licht emittierenden Elementes 4 weisen, einen kleinen Lichtzerstreuungseffekt durch die Licht zerstreuenden Partikel 7 haben, und daher eine geringe Helligkeit. Es ist daher nicht möglich, eine gleichförmige helle Beleuchtung in einem breiten Winkelbereich zu erzeugen.
Zusammenfassung der Erfindung
Ein Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, eine Licht emittierende Diode vorzusehen, die die Zerstreuung des Lichtes verbessern kann, die durch ein Licht emittierendes Element erzeugt wird, um die Helligkeit nicht nur an einer Oberseite sondern auch an den Seitenflächen eines Dichtmittels zu verbessern, welches das Licht emittierende Element abdeckt, wodurch eine hohe, gleichförmige Helligkeit in einem breiteren Winkelbereich erzeugt wird.
Um die obigen Ziele zu erreichen weist eine Licht emittierende Diode der vorliegenden Erfindung Folgendes auf: ein Substrat; ein Paar von Elektroden, die auf dem Substrat vorgesehen sind; ein Licht emittierendes Element, welches auf dem Substrat montiert ist und elektrisch mit den Elektroden verbunden ist; ein Dichtmittel, welches auf dem Substrat vorgesehen ist, um die Elektroden und das Licht emittierende Element abzudichten; und eine Licht zerstreuende Schicht, die auf einer äußersten Schicht von mindestens einer Oberfläche des Dichtmittels ausgebildet ist.
Da die Licht zerstreuende Schicht auf der äußersten Schicht des Dichtmittels ausgebildet ist, wie oben beschrieben, wird das Licht, welches von dem Licht emittierenden Element erzeugt wird, stark durch die Licht zerstreuende Schicht gebrochen, und die Licht strahlen, die zurück in das Innere des Dichtmittels reflektiert werden, werden ebenfalls innerhalb des Dichtmittels zerstreuen, was somit eine verbesserte Lichtzerstreuungswirkung zur Folge hat. Dies verbessert den Beleuchtungspegel nicht nur an der Oberseite des Dichtmittels sondern auch an seinen Seitenflächen, was somit eine helle, gleichförmige Beleuchtung in einem großen Winkelbereich erzeugt.
In einem Ausführungsbeispiel wird das Dichtmittel aus einem Harz-Material gebildet, welches transparent ist oder eine Lichtdurchlässigkeit hat, und die Licht zerstreuende Schicht ist aus einem Farbfilm gebildet, der eine große Anzahl von Licht zerstreuenden Partikeln besitzt, die darin verteilt sind, oder aus einem Flächenelement mit einer großen Anzahl von Licht zerstreuenden Partikeln, die darin vermischt sind. Der Farbfilm ist auf der Oberseite des Dichtmittels durch Aufdrucken ausgebildet, und das Flächenelement ist an der Oberseite des Dichtmittels durch Aufkleben bzw. eine Verbindung ausgebildet.
Die Licht zerstreuenden Partikel, die in der Licht zerstreuenden Schicht verteilt sind, sind feine Partikel aus Siliziumsdioxid oder Titanoxid. Irgend ein erwünschter Beleuchtungspegel kann erreicht werden durch Einstellung eines Durchmessers und einer Menge der feinen Partikel, die zu verteilen sind, und zwar entsprechend der Anwendung der Licht emittierenden Diode.
Die Licht zerstreuenden Partikel stehen von der Oberfläche der Licht zerstreuenden Lage vor, um irgend welche Vorsprünge und Ausnehmungen in der Oberfläche zu bilden, d. h. die Oberfläche aufzurauhen oder wellig zu machen, um weiter die Lichtzerstreuungswirkung zu verbessern.
Eine solche Licht zerstreuende Schicht wird beispielsweise auf der Licht projizierenden Oberfläche des Dichtmittels ausgebildet, die der Licht emittierenden Oberfläche des Licht emittierenden Elementes gegenüber liegt. Mit der Licht zerstreuenden Schicht, die auf der Licht projizierenden Oberfläche des Dichtmittels vorgesehen ist, kann das Licht, welches aus der Licht emittierenden Oberfläche des Licht emittierenden Elementes ausgestrahlt wurde, effektiv zerstreut und reflektiert werden, was somit eine verbesserte Zerstreuung des Lichtes in einem großen Winkelbereich zur Folge hat.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
1 ist eine Querschnittsansicht einer herkömmlichen Licht emittierenden Diode, die zeigt, wie Licht zerstreut wird.
2 ist eine perspektivartige Gesamtansicht einer Licht emittierenden Diode der vorliegenden Erfindung.
3 ist eine Querschnittsansicht der Licht emittierenden Diode, aufgenommen entlang der Linie A-A der 2.
4 ist eine Querschnittsansicht einer Licht emittierende Diode gemäß eines weiteren Ausführungsbeispiels dieser Erfindung, welches der 3 ähnlich ist, jedoch ein Flächenelement besitzt, welches an einer Oberseite des Harz-Dichtmittels gebunden ist.
Beschreibung der bevorzugten Ausführungsbeispiele
Nun werden die Licht emittierenden Dioden, die die vorliegende Erfindung verkörpern, im Detail durch Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben.
2 und 3 zeigen ein Ausführungsbeispiel einer Licht emittierenden Diode gemäß dieser Erfindung. Die Licht emittierende Diode 21 hat ein Substrat 22, welches aus einem Glas-Epoxyd-Harz oder aus einem BT-Harz (BT = Bismaleimid Triazin) hergestellt ist, weiter ein Paar von Elektroden 23a, 23b, die an dem Substrat 22 angebracht sind, weiter ein Licht emittierendes Element 24, welches an dem Substrat 22 montiert ist, Verbindungskabel 25 zur elektrischen Verbindung des Licht emittierenden Elementes 24 mit den Elektroden 23a, 23b, ein Harz-Dichtmittel 26 zur Abdichtung des Licht emittierenden Elementes 24, der Verbindungskabel 25 und auch der Verbindungsteil zwischen den Elektroden 23a, 23b und den Verbindungskabeln 25, und eine Licht zerstreuende Schicht 30, die auf einer äußersten Schicht des Harz-Dichtmittels 26 ausgebildet ist.
Die Elektroden 23a, 23b können auf einem äußeren Substrat montiert sein, wie beispielsweise auf einer nicht gezeigten Hauptplatine.
Das Licht emittierende Element 24 ist beispielsweise aus einem kleinen würfelförmigen Silizium-Chip gebildet. Das Licht emittierende Element 24 ist an seiner Unterseite mit dem Substrat 22 durch ein isolierendes Verbindungsmittel 28 verbunden. Das Licht emittierende Element 24 hat ein Paar von Elektroden 29a, 29b (Anode und Kathode) die an seiner Oberseite ausgebildet sind.
Eines der Verbindungskabel 25 ist an einem Ende mit der Elektrode 29a des Elementes verbunden, und am anderen Ende mit der Elektrode 23a auf dem Substrat 22. Das andere Verbindungskabel 25 ist an seinem einen Ende mit der Elektrode 29b des Elementes verbunden und ist am anderen Ende mit der Elektrode 23b auf dem Substrat verbunden.
Das Harz-Dichtmittel 26 ist eine fast würfelförmige Abdeckung auf dem Substrat 22 und an dem Licht emittierenden Element 24 zentriert. Das Harz-Dichtmittel 26 ist aus einem transparenten oder milchweißen Epoxyd-Harz mit einer Lichtdurchlässigkeit gebildet, und kann Licht übertragen, welches von dem Licht emittierenden Element 24 erzeugt wird. Das Harz-Dichtmittel 26 wird hergestellt durch Gießen eines Harz-Materials in eine Form mit einer erwünschten Form und dann durch Aushärtung davon.
Die Oberseite des Harz-Dichtmittels 26 weist zu der Licht emittierenden Oberfläche (Oberseite) des Licht emittierenden Elementes 24 und wirkt als eine Licht projizierende Oberfläche 27. Die Licht projizierende Oberfläche 27 wird so gebildet, dass die Licht zerstreuende Schicht 30 über ihre gesamte äußere Schicht läuft. Die Licht zerstreuenden Schicht 30 auf der Licht projizierenden Oberfläche 27 hat eine vorbestimmte Dicke und enthält eine große Anzahl von gleichförmig verteilten Licht zerstreuenden Partikeln 7.
Wie bei den Licht zerstreuenden Partikeln 7 können in vorteilhafterweise feine Partikel von Materialien mit hoher Reflektivität verwendet werden, wie beispielsweise Silizium Dioxid (SiO₂) und Titan Dioxid (TiO₂). Die Größe der einzelnen Licht zerstreuenden Partikel 7 kann auf ungefähr einen Mikrometer im durchschnittlichen Durchmesser bezüglich des Reflektionseffektes und der einfachen Handhabung eingestellt werden, obwohl dies nicht auf irgend einen speziellen Wert eingeschränkt ist.
Ein Verfahren zum Formen der Licht zerstreuenden Schicht 30 kann beispielsweise sein, die Licht projizierende Oberfläche 27 des Harz-Dichtmittels 26 mit einer Farbe zu bedrucken, in eine entsprechende Menge von Licht zerstreuenden Partikeln 7 in einem Farbmaterial verteilt aufweist und dann die gedruckte Schicht auszuhärten. Dieses Verfahren gestattet, dass die Licht zerstreuende Schicht 30 leicht gebildet wird und ihre Dicke leicht eingestellt wird. Die Lichtzerstreuung wird durch den Durchmesser und durch die Menge der Licht zerstreuenden Partikel 7 bestimmt, die in das Farbmaterial gemischt sind. Das heißt, die Licht zerstreuende Wirkung wird verbessert durch Vergrößerung der Dichte der eingemischten Licht zerstreuenden Partikel 7. Jedoch haben zu viele der Licht zerstreuenden Partikel 7 einer Verringerung der Durchlässigkeit des Harz-Dichtmittels 26 zur Folge und somit muss ein entsprechender Ausgleich in Betracht gezogen werden. Die Dicke der Licht zerstreuenden Schicht 30 wird durch eine Dicke des aufgedruckten Films bestimmt. Obwohl dieses nicht auf irgend einen speziellen Wert eingeschränkt ist, kann die Dicke der Licht zerstreuenden Schicht 30 vorzugsweise auf 10–20% der Gesamtdicke des Harz-Dichtmittels 26 eingestellt werden, wobei in diesem Fall die Lichtzerstreuung am effektivsten ist.
Das Farbmaterial kann eine Epoxydharz-Farbe verwenden, die transparent ist oder eine Lichtdurchlässigkeit hat. Wenn die Licht zerstreuende Schicht 30, wie oben beschrieben, aufgedruckt wurde, wird die Oberseite der Licht zerstreuenden Schicht 30 durch die vorstehenden Licht zerstreuenden Partikel 7 wellig gemacht, wie in 2 und 3 gezeigt. Wenn daher das Licht, welches von dem Licht emittierenden Element 24 ausgesandt wurde, durch das Harz-Dichtmittel 26 läuft und aus der Licht projizierenden Oberfläche 27 rausgeht, wird es stark und zufällig gebrochen und an der welligen Oberfläche reflektiert, was weiter das Licht zerstreut und die Helligkeit steigert.
Als Nächstes wird die Beleuchtungswirkung der Licht emittierenden Diode 21 der obigen Konstruktion durch Bezugnahme auf 3 erklärt.
Bei dieser Licht emittierenden Diode 21 wird das Licht emittierende Element 24 erregt, um Licht zu erzeugen, wenn ein elektrischer Strom an die Elektroden 23a, 23b angelegt wird, die an dem Substrat 22 angebracht sind. Die meisten Lichtstrahlen, die so erzeugt werden, laufen zu der Oberseite des Harz-Dichtmittels 26, d. h. zu der Licht projizierenden Oberfläche 27, die der Licht emittierenden Oberfläche (Oberseite) des Licht emittierenden Elementes 24 gegenüber liegt, und wird von der Licht zerstreuenden Schicht 30 gebrochen oder reflektiert, die auf der Licht projizierenden Oberfläche 27 ausgebildet ist. Die gebrochenen oder reflektierten Strahlen werden nach außen zerstreut oder werden in die Innenseite des Harz-Dichtmittels 26 zurück reflektiert. Die Strahlen, die zurück in die Innenseite des Harz-Dichtmittels 26 reflektiert werden, werden darin zerstreut, bis sie aus dem Harz-Dichtmittel 26 herausgehen, und zwar hauptsächlich von den Seitenflächen 33 davon. Reflektierte Strahlen gehen auch oft aus den Seitenflächen 33 des Harz-Dichtmittels 26 heraus, nachdem sie weiter von der Oberseite des Substrates 22 reflektiert wurden. Da wiederholte unregelmäßige Reflexionen von Licht innerhalb des Harz-Dichtmittels 26 oder von der Oberseite des Substrates 22, wie oben beschrieben, die Zerstreuung des Lichtes innerhalb des Harz-Dichtmittels 26 einleiten. Dies wiederum steigert die Menge des Lichtes, die von den Seitenflächen 33 des Harz-Dichtmittels 26 abgegeben wird, was die Helligkeit an den Seitenflächen 33 verbessert. Gleichzeitig nimmt die Menge der zerstreuten Strahlen zu, die aus der Licht projizierenden Oberfläche 27 des Harz-Dichtmittels 26 kommen, und verbessert dadurch die Helligkeit an der Oberseite. Als eine Folge verbessert sich die Helligkeit der Licht emittierenden Diode 21 insgesamt und sieht eine gleichförmige Beleuchtung in einem großen Winkelbereich vor.
4 zeigt eine beispielhafte Konstruktion, bei der die Licht zerstreuende Schicht 30 durch Aufkleben bzw. Anbindung eines Flächenelementes 32 gebildet wird. Bei einer Licht emittierenden Diode 31 dieses Ausführungsbeispiels wird das Flächenelement 32, in welches die Licht zerstreuenden Partikel 7 gemischt sind, mit der Licht projizierenden Oberfläche 27 des Harz-Dichtmittels 26 verbunden, welches das Licht emittierende Element 24 abdeckt. Das Flächenelement 32 wird vorzugsweise aus einem Epoxydharz gebildet, welches transparent ist oder eine Lichtdurchlässigkeit hat, und zwar das gleiche Material, welches für das Harz-Dichtmittel 26 verwendet wird. Das Flächenelement 32 wird hergestellt durch Vermischung einer entsprechenden Menge von feinen Partikeln aus Silizium-Dioxid (SiO₂) oder Titan-Oxid (TiO₂) in einem Harzmaterial. Die Licht zerstreuende Wirkung des Flächenelementes 32 variiert abhängig von der Dicke des Flächenelementes und von dem Gehalt an Licht zerstreuenden Partikeln 7. Die Dicke des Flächenelementes und der Gehalt der Licht zerstreuenden Partikel kann auf einen erwünschten Wert eingestellt werden.
Die Licht zerstreuende Schicht 30 kann beispielsweise einfach durch Verbindung bzw. Ankleben mit einem transparanten Klebemittel an der Unterseite des Flächenelementes 32 an die Licht projizierende Oberfläche 27 des Harz-Dichtmittels 26 gebildet werden, welches auf dem Substrat 22 vorgesehen wird. Wie bei der Licht zerstreuenden Schicht 30, die in 2 und in 3 gezeigt wird, können die Licht zerstreuenden Partikel 7 geringfügig von der Oberseite des Flächenelementes 32 vorstehen, um die Oberfläche des Flächenelementes wellig zu machen, was somit eine effektive Lichtzerstreuungswirkung sicherstellt.
Es gibt andere Verfahren wie jene, die in den 2 bis 4 gezeigt wurden. Beispielsweise kann eine Schicht aus Licht zerstreuenden Partikeln 7 auf einer Unterseite einer Form ausgelegt werden, die verwendet wird, um das Harz-Dichtmittel 26 vor dem Gießen zu formen. Das Formen des Harz-Dichtmittels 26 wird automatisch die Licht zerstreuende Schicht 30 bilden. Bei der Licht emittierenden Diode, die in dieser Weise hergestellt wurde, ist die Licht zerstreuenden Schicht 30 integral mit dem Harz-Dichtmittel 26 ausgebildet, so dass die Licht zerstreuenden Schicht 30 nicht abgeschält wird oder verschoben wird, auch wenn sie äußeren Stößen oder Temperaturveränderungen unterworfen wird. Es ist daher möglich, die Qualität der Licht emittierenden Diode für eine lange Zeitperiode aufrecht zu erhalten.
Während bei den oben beschriebenen Ausführungsbeispielen die Licht zerstreuende Schicht 30 so gezeigt wurde, dass sie auf der Licht projizierenden Oberfläche 27 vorgesehen wurde, nämlich der Oberseite des Harz-Dichtmittels 26, ist es auch möglich, eine ähnliche Licht zerstreuende Schicht auf den Seitenflächen des Harz-Dichtmittels 26 vorzusehen. Wenn weiterhin die Licht projizierende Oberfläche an den Seitenflächen des Harz-Dichtmittels 26 gelegen ist, kann die Licht zerstreuende Schicht nur auf jenen Seitenflächen vorgesehen werden.
Weiterhin ist das Harz-Dichtmittel 26 nicht auf eine würfelförmige Formen eingeschränkt sondern kann irgend eine erwünschte Formen annehmen, solange diese das Licht emittierende Element 24 und seine assoziierten Teile abdecken kann.
Wie oben beschrieben, wird das Licht, welches von dem Licht emittierenden Element erzeugt wird, bei der Licht emittierenden Diode dieser Erfindung stark durch die Licht zerstreuende Schicht gebrochen und in einem großen Winkelbereich zerstreut, da die Licht zerstreuende Schicht auf der äußersten Lage des Harz-Dichtmittels ausgebildet ist, welches das Licht emittierende Element abgedichtet, und gleichzeitig werden Strahlen zurück in das innere des Harz-Dichtmittels reflektiert und darin zerstreut. Diese effektiven Lichtzerstreuungswirkungen verbessern eine Helligkeit nicht nur an der Oberseite des Harz-Dichtmittels sondern auch an seinen Seitenflächen, was wiederum einen gesamten Beleuchtungspegel der Licht emittierenden Diode in einem großen Winkelbereich verbessert und die Helligkeit gleichförmig macht.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

- JP 2000-124507 [0002]

Claims

Licht emittierende Diode, die aufweist: – ein Substrat; – ein Paar von Elektroden, die auf dem Substrat vorgesehen sind; – ein Licht emittierendes Element, das auf dem Substrat angebracht ist und elektrisch mit den Elektroden verbunden ist, und das eine Licht emittierende Oberfläche aufweist; – ein Dichtmittel, das auf dem Substrat vorgesehen ist, um die Elektroden und das Licht emittierende Element abzudichten; und – eine Licht streuende Schicht, die auf einer äußersten Oberfläche des Dichtmittels gegenüber der Licht emittierenden Oberfläche des Licht emittierenden Elements ausgebildet ist; wobei – die Licht streuende Schicht eine große Anzahl von Licht streuenden Partikeln aufweist, die darin verteilt sind, um von dem Licht emittierenden Element ausgestrahltes Licht zu streuen; – wobei die Licht streuenden Partikel feine Partikel aus Siliziumdioxid oder Titanoxid aufweisen.
Licht emittierende Diode nach Anspruch 1, wobei das Dichtmittel aus einem Harz-Material gebildet wird, welches transparent oder lichtdurchlässig ist.
Licht emittierende Diode nach Anspruch 1, wobei die Licht streuende Schicht ein Farbfilm ist, der durch Aufdrucken einer mit Licht streuenden Partikeln vermischten Farbe auf die Oberfläche des Dichtmittels gebildet ist.
Licht emittierende Diode nach Anspruch 1, wobei die Licht streuende Schicht ein Flächenelement ist, welches mit der Oberfläche des Dichtmittels verklebt ist, und wobei in das Flächenelement Licht streuende Partikel eingemischt sind.
Licht emittierende Diode nach Anspruch 1, wobei die Licht streuende Schicht eine durch eine große Anzahl von vorstehenden, Licht streuenden Partikeln aufgeraute oder gewellte Oberfläche aufweist.
Licht emittierende Diode, die aufweist: – ein Substrat; – ein Paar von Elektroden, die auf dem Substrat vorgesehen sind; – ein Licht emittierendes Element, das auf dem Substrat angebracht ist und elektrisch mit den Elektroden verbunden ist, und das eine Licht emittierende Oberfläche aufweist, die in eine erste Richtung weist; and – ein transparentes oder lichtdurchlässiges Dichtmittel, das auf dem Substrat vorgesehen ist, und das die Elektroden und das Licht emittierende Element abdichtet; wobei – das Dichtmittel eine Licht streuende Schicht auf Oberflächen des Dichtmittels aufweist; – wobei die Licht streuende Schicht eine große Anzahl von Licht streuenden Partikeln aufweist, die darin verteilt sind, und weitere streuende Partikel an einer oberen Fläche des transparenten oder lichtdurchlässigen Dichtmittels angeordnet sind, das Licht, das in der ersten Richtung von dem Licht emittierenden Element ausgestrahlt wird, an anderen Oberflächen des Dichtmittels erhält; – wobei die Licht streuenden Partikel feine Partikel aus Siliziumdioxid oder Titanoxid aufweisen.
Licht emittierende Diode, die aufweist: – ein Substrat; – ein Paar von Elektroden, die auf dem Substrat vorgesehen sind; – ein Licht emittierendes Element, das auf dem Substrat angebracht ist und elektrisch mit den Elektroden verbunden ist, und das eine Licht emittierende Oberfläche aufweist; – ein transparentes oder lichtdurchlässiges Dichtmittel, das auf dem Substrat vorgesehen ist, und das die Elektroden und das Licht emittierende Element abdichtet; – eine Licht streuende Schicht, die auf einer äußersten Oberfläche des Dichtmittels gegenüber der Licht emittierenden Oberfläche des Licht emittierenden Elements ausgebildet ist, wobei andere Oberflächen des Dichtmittels im wesentlichen frei von der Licht streuenden Schicht sind; wobei – die Licht streuende Schicht eine große Anzahl von Licht streuenden Partikeln aufweist, die darin verteilt sind, um von dem Licht emittierenden Element emittiertes Licht zu streuen; – wobei die Licht streuenden Partikel feine Partikel aus Siliziumdioxid oder Titanoxid aufweisen.