DE20303391U1 - Air free cooling system with heating tubes and insulating multiple layer cooling wall for cooling electronic devices such as computer processors - Google Patents

Air free cooling system with heating tubes and insulating multiple layer cooling wall for cooling electronic devices such as computer processors

Info

Publication number
DE20303391U1
DE20303391U1 DE20303391U DE20303391U DE20303391U1 DE 20303391 U1 DE20303391 U1 DE 20303391U1 DE 20303391 U DE20303391 U DE 20303391U DE 20303391 U DE20303391 U DE 20303391U DE 20303391 U1 DE20303391 U1 DE 20303391U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
heat
cooling
layer
heat pipe
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE20303391U
Other languages
German (de)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Richard Woehr GmbH
Original Assignee
Richard Woehr GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Richard Woehr GmbH filed Critical Richard Woehr GmbH
Priority to DE20303391U priority Critical patent/DE20303391U1/en
Publication of DE20303391U1 publication Critical patent/DE20303391U1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

The cooling system has a heat dispersing multiple layer cooling wall (1), one or more heat tubes (9) and an adaptor system (10) made of copper or copper alloy, for receiving the ends (8) of the tubes. The cooling body is made of a sheet metal base plate (2) with a thermal conduction coefficient greater than that of aluminum and has one side made of an aluminum or aluminum alloy plate (3) with or without cooling ribs (5) or lamina. The plate and the layers are mechanically and/or metallically connected. The other side of the cooling body has an insulating layer with recesses for the adapter system. The adaptor system is connected to the base plate to receive the heat dispersing ends of the heat tubes. The tubes are arranged parallel to, perpendicular to or at a given angle to the base plate.

Description

Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt The description text was not recorded electronically  

Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt The description text was not recorded electronically  

Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßtThe description text was not recorded electronically

Claims (22)

1. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand zur Kühlung von wärmeabgebenden elektrischen und elektronischen Bauteilen insbesondere von Computerprozessoren oder Leistungselektroniken mit einem wärmeabgebenden Mehrschichtenkühlkörper, einem und/oder mehreren Wärmerohre sowie deren Adaptersystemen zur Aufnahme der wärmeaufnehmenden und wärmeabgebenden Enden der Wärmerohre, wobei die Adapter zur Wärmekopplung aus Kupfer und/oder deren Legierungen hergestellt sind, dadurch gekennzeichnet, dass der Mehrschichtenkühlkörper aus einer metallplattenförmigen Grundplatte mit einem Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten der höher als der von Aluminium ist und auf einer Seite eine Platte aus Aluminium und/oder deren Legierungen mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllammellen besteht, wobei die Platte und die Schicht mechanisch und/oder metallisch miteinander verbunden sind und auf der anderen Seite eine isolierende Schicht mit Aussparung für das Adaptersystem aufweist, wobei das Adaptersystem zur Aufnahme des wärmeabgebenden Endes des und/oder der Wärmerohre mit der metallplattenförmigen Grundplatte mechanisch und/oder metallisch verbunden ist und das Wärmerohr rechtwinklig und/oder parallel und/oder unter einem bestimmten Winkel zur metallplattenförmigen Grundplatte angeordnet ist.1.Faneless cooling system with heat pipe and with insulating multi-layer cooling wall for cooling heat-emitting electrical and electronic components, in particular computer processors or power electronics with a heat-emitting multi-layer heat sink, one and / or more heat pipes and their adapter systems for receiving the heat-absorbing and heat-emitting ends of the heat pipes, the adapters for heat coupling made of copper and / or their alloys, characterized in that the multilayer heat sink made of a metal plate-shaped base plate with a thermal conductivity coefficient higher than that of aluminum and on one side a plate made of aluminum and / or its alloys with and / or without There are cooling fins and / or cooling fins, the plate and the layer being mechanically and / or metallically connected to one another and on the other side an insulating layer with a recess f r has the adapter system, the adapter system for receiving the heat-emitting end of the and / or the heat pipes being mechanically and / or metallically connected to the metal plate-shaped base plate and the heat pipe being arranged at right angles and / or parallel and / or at a certain angle to the metal plate-shaped base plate , 2. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die mechanische Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Platte aus Aluminium und/oder deren Legierungen mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllammellen mittels Schrauben und/oder Nieten und/oder Stehbolzen mit Muttern und/oder Spannklammern o. ä. erfolgt.2. Fanless cooling system with heat pipe and with insulating multi-layer cooling wall Claim 1, characterized in that the mechanical connection between the metal plate-shaped base plate and the plate made of aluminum and / or their Alloys with and / or without cooling fins and / or cooling fins using screws and / or rivets and / or stud bolts with nuts and / or clamps or the like. 3. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass beim Einsatz der mechanischen Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Platte aus Aluminium und/oder deren Legierungen mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllammellen zwischen den Platten eine Wärmeleitfolie und/oder Wärmeleitpaste eingesetzt wird.3. Fanless cooling system with heat pipe and with insulating multi-layer cooling wall one of the preceding claims, characterized in that when using the mechanical connection between the metal plate-shaped base plate and the plate made of aluminum and / or their alloys with and / or without cooling fins and / or Cooling fins between the plates, a heat-conducting film and / or heat-conducting paste is used. 4. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche der metallplattenförmigen Grundplatte und die Oberfläche der Platte aus Aluminium und/oder deren Legierungen mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllammellen, die aufeinander liegen glatt sind.4. Fanless cooling system with heat pipe and with insulating multi-layer cooling wall one of the preceding claims, characterized in that the surface of the metal plate-shaped base plate and the surface of the plate made of aluminum and / or their alloys with and / or without cooling fins and / or cooling fins, the one another are smooth. 5. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die aufeinanderliegenden Oberflächen glatt und riefenfrei sind.5. Fanless cooling system with heat pipe and with insulating multi-layer cooling wall one of the preceding claims, characterized in that the superimposed surfaces are smooth and free of scoring. 6. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallische Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Platte aus Aluminium und/oder deren Legierungen mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllammellen mittels eines der Verfahren Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen oder Walzplattieren hergestellt ist.6. Fanless cooling system with heat pipe and with insulating multi-layer cooling wall one of the preceding claims, characterized in that the metallic Connection between the metal plate-shaped base plate and the aluminum plate and / or their alloys with and / or without cooling fins and / or cooling fins by means of one of the methods brazing, soft soldering, diffused bonding, welding, casting, Pouring or roll cladding is made. 7. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die mechanische Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und des Adaptersystems zur Aufnahme der wärmeabgebenden Ende des und/oder der Wärmerohre mittels Schrauben und/oder Nieten und/oder Stehbolzen mit Muttern und/oder Spannklammern o. ä. erfolgt.7. Fanless cooling system with heat pipe and with insulating multi-layer cooling wall one of the preceding claims, characterized in that the mechanical Connection between the metal plate-shaped base plate and the adapter system for Recording of the heat-emitting end of the and / or the heat pipes by means of screws and / or rivets and / or stud bolts with nuts and / or clamps or the like. 8. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass beim Einsatz der mechanischen Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte des Adaptersystems zur Aufnahme der wärmeabgebenden Ende des und/oder der Wärmerohre eine Wärmeleitfolie und/oder Wärmeleitpaste eingesetzt wird.8. Fanless cooling system with heat pipe and with insulating multi-layer cooling wall one of the preceding claims, characterized in that when using the mechanical connection between the metal plate-shaped base plate of the Adapter system for receiving the heat-emitting end of the and / or the Heat pipes, a heat-conducting film and / or heat-conducting paste is used. 9. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche der metallplattenförmigen Grundplatte und die Oberfläche des Adaptersystems zur Aufnahme der wärmeabgebenden Ende des und/oder der Wärmerohre die aufeinander liegen glatt und riefenfrei sind.9. Fanless cooling system with heat pipe and with insulating multi-layer cooling wall one of the preceding claims, characterized in that the surface of the metal plate-shaped base plate and the surface of the adapter system for receiving the heat-emitting end of the and / or the heat pipes lying on top of each other smooth and are score-free. 10. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Wärmeleitrohr eine Heat Pipe zum Einsatz kommt. 10. Fanless cooling system with heat pipe and with insulating multi-layer cooling wall one of the preceding claims, characterized in that as a heat pipe a heat pipe is used.   11. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallische Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und des Adaptersystems zur Aufnahme der wärmeabgebenden Ende des und/oder der Wärmerohre mittels eines der Verfahren Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen oder Walzplattieren hergestellt ist.11. Fanless cooling system with heat pipe and with insulating multi-layer cooling wall one of the preceding claims, characterized in that the metallic Connection between the metal plate-shaped base plate and the adapter system for Recording the heat-emitting end of the and / or the heat pipes by means of one of the Processes brazing, soft soldering, diffused bonding, welding, casting, pouring or roll cladding. 12. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein nach außen liegender Querschnitt der metallplattenförmigen Grundplatte und der Platte aus Aluminium und/oder deren Legierungen mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllammellen mittels eines Isolierharzes und/oder Isolierlackes und/oder wärmeabstrahlenden Lackes beschichtet ist.12. Fanless cooling system with heat pipe and with insulating multi-layer cooling wall one of the preceding claims, characterized in that an outside horizontal cross section of the metal plate-shaped base plate and the plate made of aluminum and / or their alloys with and / or without cooling fins and / or cooling fins by means of an insulating resin and / or insulating varnish and / or heat-radiating varnish is coated. 13. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallplattenförmige Grundplatte aus Kupfer und/oder deren Legierungen besteht.13. Fanless cooling system with heat pipe and with insulating multi-layer cooling wall one of the preceding claims, characterized in that the metal plate-shaped base plate made of copper and / or their alloys. 14. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühllamellen in die Aluminiumplatte eingepresst sind.14. Fanless cooling system with heat pipe and with insulating multi-layer cooling wall one of the preceding claims, characterized in that the cooling fins in the aluminum plate is pressed in. 15. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallplattenförmige Grundplatte mit dem Adaptersystem zur Aufnahme des wärmeabgebenden Endes des Wärmerohres als einteiliges Gussteil hergestellt ist.15. Fanless cooling system with heat pipe and with insulating multi-layer cooling wall one of the preceding claims, characterized in that the metal plate-shaped base plate with the adapter system for receiving the heat-emitting end of the heat pipe is made as a one-piece casting. 16. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das wärmeabgebende Ende des und/oder der Wärmeleitrohre direkt und ohne Adaptersystem auf der metallplattenförmigen Grundplatte mittels Löten befestigt sind.16. Fanless cooling system with heat pipe and with insulating multi-layer cooling wall one of the preceding claims, characterized in that the heat-emitting end of the and / or the heat pipes directly and without an adapter system are attached to the metal plate-shaped base plate by means of soldering. 17. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die isolierende Schicht mechanisch mit der metallplattenförmige Grundplatte verbunden ist.17. Fanless cooling system with heat pipe and with insulating multi-layer cooling wall one of the preceding claims, characterized in that the insulating Layer is mechanically connected to the metal plate-shaped base plate. 18. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die isolierende Schicht als Verbundplatte hergestellt ist.18. Fanless cooling system with heat pipe and with insulating multi-layer cooling wall one of the preceding claims, characterized in that the insulating Layer is made as a composite panel. 19. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die isolierende Schicht als PU-Schaumplatte und/oder Polystyrol-Platte ausgeführt ist.19. Fanless cooling system with heat pipe and with insulating multi-layer cooling wall one of the preceding claims, characterized in that the insulating Layer is designed as a PU foam plate and / or polystyrene plate. 20. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die isolierende Schicht direkt auf der metallplattenförmigen Grundplatte aufgeschäumt und/oder aufgegossen wird.20. Fanless cooling system with heat pipe and with insulating multi-layer cooling wall one of the preceding claims, characterized in that the insulating Layer foamed directly on the metal plate-shaped base plate and / or is infused. 21. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallplattenförmige Grundplatte größer und/oder gleich groß und/oder kleiner als die Platte aus Aluminium und/oder deren Legierungen mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllammellen ist.21. Fanless cooling system with heat pipe and with insulating multi-layer cooling wall one of the preceding claims, characterized in that the metal plate-shaped base plate larger and / or the same size and / or smaller than that Plate made of aluminum and / or their alloys with and / or without cooling fins and / or Cooling fins is. 22. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallplattenförmige Platte gleichzeitig als Gehäusewand und/oder Gehäuseschale dient.22. Fanless cooling system with heat pipe and with insulating multi-layer cooling wall one of the preceding claims, characterized in that the metal plate-shaped plate serves simultaneously as a housing wall and / or housing shell.
DE20303391U 2003-03-01 2003-03-01 Air free cooling system with heating tubes and insulating multiple layer cooling wall for cooling electronic devices such as computer processors Expired - Lifetime DE20303391U1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE20303391U DE20303391U1 (en) 2003-03-01 2003-03-01 Air free cooling system with heating tubes and insulating multiple layer cooling wall for cooling electronic devices such as computer processors

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE20303391U DE20303391U1 (en) 2003-03-01 2003-03-01 Air free cooling system with heating tubes and insulating multiple layer cooling wall for cooling electronic devices such as computer processors

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE20303391U1 true DE20303391U1 (en) 2003-05-08

Family

ID=7980504

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE20303391U Expired - Lifetime DE20303391U1 (en) 2003-03-01 2003-03-01 Air free cooling system with heating tubes and insulating multiple layer cooling wall for cooling electronic devices such as computer processors

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE20303391U1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1276362B1 (en) Flattened tube cold plate for liquid cooling electrical components
DE112013003579T5 (en) Compact aluminum heat exchanger with welded tubes for power electronics and battery cooling
DE102006033226A1 (en) Water cooling block for use in the efficient cooling of electronic components in a testing system
US8978742B2 (en) Heat conducting structure with coplanar heated portion, manufacturing method thereof, and heat sink therewith
US20090314471A1 (en) Heat pipe type heat sink and method of manufacturing the same
TWM277984U (en) Mounting frame of heat pipe cooler
JP3010080U (en) Electronic component cooler
CN206075226U (en) A kind of bus type heat pipe type water-cooling heat radiating system
DE20303391U1 (en) Air free cooling system with heating tubes and insulating multiple layer cooling wall for cooling electronic devices such as computer processors
DE20311131U1 (en) Noiseless modular housing system for e.g. computer has multi-layer cooling system with metal base plate having higher coefficient of thermal conduction than aluminum and on one side layer of aluminum with or without cooling fins
US7188661B2 (en) Process for joining members of a heat transfer assembly and assembly formed thereby
JP3010602U (en) Electronic component cooler
DE20303390U1 (en) Natural heat transfer cooling system uses a heat tube to transfer heat energy to heat sink
DE20306971U1 (en) Modular housing system without fan for computers, controls, measuring, servicing and display systems, with laminated cooler
CN210270785U (en) Computer cooling fin with good high temperature resistance
DE20304199U1 (en) Modular housing for computer display has integrated heat sink not requiring forced convection air flow
DE20305969U1 (en) Cooling system for an electronic processor has heat pipe connected between processor and heat sink
DE20305958U1 (en) Cooling module with laminated cooling system and heat pipes for heat generating electric and electronic components in housings and/or cubicles
DE20307472U1 (en) Unit for cooling housings, equipment cabinets has multi-layer cooling body with metal base plate with higher coefficient of thermal conductivity than aluminum, side plate of e.g. aluminum
DE20304204U1 (en) Passive cooling system for computer has baseplate made of aluminum and incorporates multilayer side walls including aluminum plates
CN116583945A (en) Radiator device using graphite sheet as fin
DE20304202U1 (en) Modular housing for computer display has integrated heat sink not requiring forced convection air flow
DE20306972U1 (en) Air chamber with integrated cooling and coupled heat pipe for the housing of a computer
DE19850013A1 (en) Heat-exchange plate element comprizes wide-perforated base layer and pipe register fixed in place by covering heat-conductive film joined via peforations to adhesive film on far side of base.
DE10316967A1 (en) Main board for a computer has an optimum-fitted processor for cooling the processor with heat-conductor tubes as well as a multilayered cooling system

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification

Effective date: 20030612

R150 Term of protection extended to 6 years

Effective date: 20060413

R151 Term of protection extended to 8 years

Effective date: 20090429

R152 Term of protection extended to 10 years

Effective date: 20110420

R071 Expiry of right
R071 Expiry of right