DE20306972U1 - Air chamber with integrated cooling and coupled heat pipe for the housing of a computer - Google Patents

Air chamber with integrated cooling and coupled heat pipe for the housing of a computer

Info

Publication number
DE20306972U1
DE20306972U1 DE20306972U DE20306972U DE20306972U1 DE 20306972 U1 DE20306972 U1 DE 20306972U1 DE 20306972 U DE20306972 U DE 20306972U DE 20306972 U DE20306972 U DE 20306972U DE 20306972 U1 DE20306972 U1 DE 20306972U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
housings
cooling
computers
measuring
controls
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE20306972U
Other languages
German (de)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Richard Woehr GmbH
Original Assignee
Richard Woehr GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Richard Woehr GmbH filed Critical Richard Woehr GmbH
Priority to DE20306972U priority Critical patent/DE20306972U1/en
Publication of DE20306972U1 publication Critical patent/DE20306972U1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means

Abstract

The computer housing has separate chamber [3] at one end and within this is an outlet [4] and an inlet [5] for cooling air provided by a radial flow fan [13]. Located below a deflector plate [10] are a number of high thermal conductivity cooling plates [6] . A heat pipe [9] connects with bonded heat sink plates [15-18] that dissipate the heat energy.

Description

Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt The description text was not recorded electronically  

Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt The description text was not recorded electronically  

Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt The description text was not recorded electronically  

Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßtThe description text was not recorded electronically

Claims (26)

1. Luftleitkammer mit integrierter Kühlung für Gehäuse für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme für das Abführen der Wärme, die durch die in den Gehäusen integrierten elektronischen und/oder elektrischen Bauteile und/oder Baugruppen entsteht, wobei die Wärme vom Innern des Gehäuses an die Umgebung abgegeben wird dadurch gekennzeichnet, dass die Luftleitkammer in die Gehäuse und/oder Schaltschränke eingebaut wird wobei die Luftleitkammer mittels einer vor einer Außenwand vorgesetzte Trennwand hergestellt ist und/oder als Kanalsystem ausgeführt ist und einen und/oder mehrere außenliegenden Kühlkörper und/oder Mehrschichtenkühlsysteme aufweist, wobei das Mehrschichtenkühlsystem aus einer metallplattenförmigen Grundplatte besteht, die einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist und zumindest auf einer Seite eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen aufweist und zur Wärmeaufnahme einen Kühlkörper aus dünnen Metallplättchen und/oder einer Platte mit integrierten Kühllamellen und/oder Kühlrippen mit integrierten Bohrungen aufweist, wobei das und/oder die wärmeaufnehmenden Ende des und/oder der Wärmerohre in den Bohrungen integriert und befestigt sind und das wärmeabgebende Ende des und/oder der Wärmerohre mechanisch und/oder metallisch mit und/oder ohne Adaptersysteme auf der metallplattenförmigen Grundplatte des Mehrschichtenkühlsystems und/oder des Kühlkörpers befestigt ist und wobei das und/oder die Adapter zur Wärmekopplung des und/oder der Wärmerohre an den Mehrschichtenkühlsystemen aus einem Werkstoff, der einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist hergestellt sind und wobei über und/oder unter und/oder neben dem Kühlkörper aus dünnen Metallplättchen und/oder einer Platte mit integrierten Kühllamellen und/oder Kühlrippen eine Trenn- und Aufnahmewand mit integrierten Axial- und/oder Radiallüftern und/oder Gebläsen angeordnet ist.1. Air guiding chamber with integrated cooling for housings for computers, controls, measuring and operating and display systems for the dissipation of the heat generated by the electronic and / or electrical components and / or assemblies integrated in the housings, the heat coming from the inside of the housing is released to the environment, characterized in that the air guide chamber is installed in the housing and / or control cabinets, the air guide chamber being produced by means of a partition in front of an outer wall and / or being designed as a channel system and one and / or more external heat sinks and / or has multilayer cooling systems, the multilayer cooling system consisting of a metal plate-shaped base plate which has a higher thermal conductivity coefficient than aluminum and has at least one layer of aluminum or aluminum alloy with and / or without cooling fins and / or cooling fins and for heat absorption has a heat sink made of thin metal plates and / or a plate with integrated cooling fins and / or cooling fins with integrated bores, the and / or the heat-absorbing end of the and / or the heat pipes being integrated and fastened in the bores and the heat-emitting end the and / or the heat pipes is mechanically and / or metallically fastened with and / or without adapter systems on the metal plate-shaped base plate of the multi-layer cooling system and / or the heat sink and wherein the and / or the adapter for heat coupling the and / or the heat pipes to the multi-layer cooling systems a material that has a higher coefficient of thermal conductivity than aluminum and is made above and / or below and / or next to the heat sink made of thin metal plates and / or a plate with integrated cooling fins and / or cooling fins a partition and receiving wall with integrated axial and / ode r radial fans and / or fans is arranged. 2. Luftleitkammer mit integrierter Kühlung für Gehäuse für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass Trennwand und/oder das Kanalsystem Lufteintrittsöffnungen und Luftaustrittsöffnungen aufweisen.2. Air guiding chamber with integrated cooling for housings for computers, controls, measuring and Operating and display systems according to claim 1, characterized in that partition and / or the duct system has air inlet openings and air outlet openings. 3. Luftleitkammer mit integrierter Kühlung für Gehäuse für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Mehrschichtenkühlsystem und die Luftleitkammer ein System sind und nachträglich in Gehäuse und/oder Schaltschränke eingebaut werden kann.3. Air guiding chamber with integrated cooling for housings for computers, controls, measuring and Operating and display systems according to one of the preceding claims, characterized characterized in that the multilayer cooling system and the air guiding chamber are one system and can be retrofitted in housings and / or control cabinets. 4. Luftleitkammer mit integrierter Kühlung für Gehäuse für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen Mehrschichtenkühlsystem und Luftleitsystem eine isolierende Schicht integriert ist.4. Air guiding chamber with integrated cooling for housings for computers, controls, measuring and Operating and display systems according to claim 1, characterized in that between Multi-layer cooling system and air duct system an insulating layer is integrated. 5. Luftleitkammer mit integrierter Kühlung für Gehäuse für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die metallplattenförmige Grundplatte und die Schicht aus Aluminium mechanisch und/oder metallisch miteinander verbunden sind.5. Air guiding chamber with integrated cooling for housings for computers, controls, measuring and Operating and display systems according to claim 1, characterized in that the metal plate-shaped base plate and the layer of aluminum mechanically and / or are metallically connected. 6. Luftleitkammer mit integrierter Kühlung für Gehäuse für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die mechanische Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Platte aus Aluminium und/oder deren Legierungen mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllammellen mittels Schrauben und/oder Nieten und/oder Stehbolzen mit Muttern und/oder Spannklammern o. ä. erfolgt.6. Air guiding chamber with integrated cooling for housings for computers, controls, measuring and Operating and display systems according to claim 1, characterized in that the mechanical connection between the metal plate-shaped base plate and the plate Aluminum and / or their alloys with and / or without cooling fins and / or Cooling fins using screws and / or rivets and / or stud bolts with nuts and / or clamps or similar. 7. Luftleitkammer mit integrierter Kühlung für Gehäuse für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass beim Einsatz der mechanischen Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Platte aus Aluminium und/oder deren Legierungen mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllammellen zwischen den Platten eine Wärmeleitfolie und/oder Wärmeleitpaste eingesetzt wird.7. Air guiding chamber with integrated cooling for housings for computers, controls, measuring and Operating and display systems according to claim 1, characterized in that when used the mechanical connection between the metal plate-shaped base plate and the Plate made of aluminum and / or their alloys with and / or without cooling fins and / or Cooling fins between the plates, a heat-conducting film and / or heat-conducting paste is used. 8. Luftleitkammer mit integrierter Kühlung für Gehäuse für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche der metallplattenförmigen Grundplatte und die Oberfläche der Platte aus Aluminium und/oder deren Legierungen mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllammellen, die aufeinander liegen glatt sind.8. Air guiding chamber with integrated cooling for housings for computers, controls, measuring and Operating and display systems according to claim 1, characterized in that the Surface of the metal plate-shaped base plate and the surface of the plate Aluminum and / or their alloys with and / or without cooling fins and / or Cooling fins that are smooth on top of each other. 9. Luftleitkammer mit integrierter Kühlung für Gehäuse für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die aufeinanderliegenden Oberflächen glatt und riefenfrei sind. 9. Air guiding chamber with integrated cooling for housings for computers, controls, measuring and Operating and display systems according to claim 1, characterized in that the superimposed surfaces are smooth and free of scoring.   10. Luftleitkammer mit integrierter Kühlung für Gehäuse für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als Wärmeleitrohr eine Heat Pipe zum Einsatz kommt.10. Air guiding chamber with integrated cooling for housings for computers, controls, measuring and Operating and display systems according to claim 1, characterized in that as Heat pipe a heat pipe is used. 11. Luftleitkammer mit integrierter Kühlung für Gehäuse für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die metallische Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Platte aus Aluminium und/oder deren Legierungen mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllammellen mittels eines der Verfahren Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen oder Walzplattieren hergestellt ist.11. Air guiding chamber with integrated cooling for housings for computers, controls, measuring and Operating and display systems according to claim 1, characterized in that the metallic connection between the metal plate-shaped base plate and the plate Aluminum and / or their alloys with and / or without cooling fins and / or Cooling fins using one of the methods brazing, soft soldering, diffused bonding, Welding, casting, pouring or roll cladding. 12. Luftleitkammer mit integrierter Kühlung für Gehäuse für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die mechanische Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und des Adaptersystems zur Aufnahme der wärmeabgebenden Ende des und/oder der Wärmerohre mittels Schrauben und/oder Nieten und/oder Stehbolzen mit Muttern und/oder Spannklammern o. ä. erfolgt.12. Air guiding chamber with integrated cooling for housings for computers, controls, measuring and Operating and display systems according to claim 1, characterized in that the mechanical connection between the metal plate-shaped base plate and the Adapter system for receiving the heat-emitting end of the and / or the heat pipes by means of screws and / or rivets and / or stud bolts with nuts and / or Clamps or similar. 13. Luftleitkammer mit integrierter Kühlung für Gehäuse für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass beim Einsatz der mechanischen Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte des Adaptersystems zur Aufnahme der wärmeabgebenden Ende des und/oder der Wärmerohre eine Wärmeleitfolie und/oder Wärmeleitpaste eingesetzt wird.13. Air guiding chamber with integrated cooling for housings for computers, controls, measuring and Operating and display systems according to claim 1, characterized in that when used the mechanical connection between the metal plate-shaped base plate of the Adapter system for receiving the heat-emitting end of the and / or the heat pipes a heat-conducting film and / or heat-conducting paste is used. 14. Luftleitkammer mit integrierter Kühlung für Gehäuse für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche der metallplattenförmigen Grundplatte und die Oberfläche des Adaptersystems zur Aufnahme der wärmeabgebenden Ende des und/oder der Wärmerohre die aufeinander liegen glatt und riefenfrei sind.14. Air guiding chamber with integrated cooling for housings for computers, controls, measuring and Operating and display systems according to claim 1, characterized in that the Surface of the metal plate-shaped base plate and the surface of the adapter system for receiving the heat-emitting end of the and / or the heat pipes on each other lie smooth and are free of striations. 15. Luftleitkammer mit integrierter Kühlung für Gehäuse für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die metallische Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und des Adaptersystems zur Aufnahme der wärmeabgebenden Ende des und/oder der Wärmerohre mittels eines der Verfahren Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen oder Walzplattieren hergestellt ist.15. Air guiding chamber with integrated cooling for housings for computers, controls, measuring and Operating and display systems according to claim 1, characterized in that the metallic connection between the metal plate-shaped base plate and the Adapter system for receiving the heat-emitting end of the and / or the heat pipes using one of the methods brazing, soft soldering, diffused bonding, welding, Potting, pouring or roll cladding is made. 16. Luftleitkammer mit integrierter Kühlung für Gehäuse für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das wärmeabgebende Ende des und/oder der Wärmeleitrohre direkt und ohne Adaptersystem auf der metallplattenförmigen Grundplatte mittels Löten und/oder Kleben befestigt sind.16. Air guiding chamber with integrated cooling for housings for computers, controls, measuring and Operating and display systems according to claim 1, characterized in that the heat-emitting end of the and / or the heat pipes directly and without an adapter system are attached to the metal plate-shaped base plate by means of soldering and / or gluing. 17. ein nach außen liegender Querschnitt der metallplattenförmigen Grundplatte und der Platte aus Aluminium und/oder deren Legierungen mit und/ Luftleitkammer mit integrierter Kühlung für Gehäuse für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllammellen mittels eines Isolierharzes und/oder Isolierlackes und/oder wärmeabstrahlenden Lackes beschichtet ist.17. an outward cross-section of the metal plate-shaped base plate and the plate made of aluminum and / or their alloys with and / air guiding chamber with integrated cooling for housings for computers, controls, measuring and operating and display systems according to Claim 1, characterized in that or without cooling fins and / or cooling fins by means of an insulating resin and / or insulating varnish and / or heat-radiating varnish is coated. 18. Luftleitkammer mit integrierter Kühlung für Gehäuse für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die metallplattenförmige Grundplatte aus Kupfer und/oder deren Legierungen besteht.18. Air guiding chamber with integrated cooling for housings for computers, controls, measuring and Operating and display systems according to claim 1, characterized in that the metal plate-shaped base plate made of copper and / or their alloys. 19. Luftleitkammer mit integrierter Kühlung für Gehäuse für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühllamellen in die Aluminiumplatte eingepresst sind.19. Air guiding chamber with integrated cooling for housings for computers, controls, measuring and Operating and display systems according to claim 1, characterized in that the Cooling fins are pressed into the aluminum plate. 20. Luftleitkammer mit integrierter Kühlung für Gehäuse für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die metallplattenförmige Grundplatte mit dem Adaptersystem zur Aufnahme des wärmeabgebenden Endes des Wärmerohres als einteiliges Gussteil hergestellt ist.20. Air guiding chamber with integrated cooling for housings for computers, controls, measuring and Operating and display systems according to claim 1, characterized in that the metal plate-shaped base plate with the adapter system for receiving the heat-emitting end of the heat pipe is made as a one-piece casting. 21. Luftleitkammer mit integrierter Kühlung für Gehäuse für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die metallplattenförmige Grundplatte größer und/oder gleich groß und/oder kleiner als die Platte aus Aluminium und/oder deren Legierungen mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllammellen ist.21. Air guiding chamber with integrated cooling for housings for computers, controls, measuring and Operating and display systems according to claim 1, characterized in that the metal plate-shaped base plate larger and / or the same size and / or smaller than the plate made of aluminum and / or their alloys with and / or without cooling fins and / or Cooling fins is. 22. Luftleitkammer mit integrierter Kühlung für Gehäuse für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die metallplattenförmige Platte gleichzeitig als Gehäusewand und/oder Gehäuseschale dient.22. Air guiding chamber with integrated cooling for housings for computers, controls, measuring and Operating and display systems according to claim 1, characterized in that the metal plate-shaped plate serves simultaneously as a housing wall and / or housing shell. 23. Luftleitkammer mit integrierter Kühlung für Gehäuse für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Außenseite des Mehrschichtenkühlsystems eine Lüftereinheit mit Axiallüfter und/oder Radiallüfter und/oder Radialgebläse zum Anströmen der Lamellen und/oder Kühlrippen mit Luft angebracht ist.23. Air guiding chamber with integrated cooling for housings for computers, controls, measuring and Operating and display systems according to claim 1, characterized in that on the Outside of the multi-layer cooling system is a fan unit with an axial fan and / or  Radial fan and / or radial blower to flow against the fins and / or cooling fins with Air is attached. 24. Luftleitkammer mit integrierter Kühlung für Gehäuse für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Luftleitkammer an jeder Außenseite und/oder mehreren Außenseiten des Gehäuses und/oder Schaltschrank angebracht werden kann.24. Air guiding chamber with integrated cooling for housings for computers, controls, measuring and Operating and display systems according to claim 1, characterized in that the Air guiding chamber on each outer side and / or several outer sides of the housing and / or control cabinet can be attached. 25. Luftleitkammer mit integrierter Kühlung für Gehäuse für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlkörper aus dünnen Metallplättchen und/oder einer Platte mit integrierten Kühllamellen und/oder Kühlrippen mit integrierten Bohrungen aus Kupfer und/oder deren Legierungen hergestellt sind.25. Air guiding chamber with integrated cooling for housings for computers, controls, measuring and Operating and display systems according to claim 1, characterized in that the Heat sink made of thin metal plates and / or a plate with integrated cooling fins and / or cooling fins with integrated bores made of copper and / or their alloys are made. 26. Luftleitkammer mit integrierter Kühlung für Gehäuse für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper aus dünnen Metallplättchen aus Kupferfins hergestellt ist.26. Air guiding chamber with integrated cooling for housings for computers, controls, measuring and Operating and display systems according to claim 1, characterized in that the Heatsink is made of thin metal plates made of copper fins.
DE20306972U 2003-05-05 2003-05-05 Air chamber with integrated cooling and coupled heat pipe for the housing of a computer Expired - Lifetime DE20306972U1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE20306972U DE20306972U1 (en) 2003-05-05 2003-05-05 Air chamber with integrated cooling and coupled heat pipe for the housing of a computer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE20306972U DE20306972U1 (en) 2003-05-05 2003-05-05 Air chamber with integrated cooling and coupled heat pipe for the housing of a computer

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE20306972U1 true DE20306972U1 (en) 2003-06-18

Family

ID=7981714

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE20306972U Expired - Lifetime DE20306972U1 (en) 2003-05-05 2003-05-05 Air chamber with integrated cooling and coupled heat pipe for the housing of a computer

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE20306972U1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005059819A1 (en) * 2005-12-14 2007-06-21 Giga-Byte Technology Co., Ltd., Hsin-Tien Heat dissipating system for personal computer, has blower placed at outlet of computer, and heat pipe with bar, which extends to outlet, where temperature of current supply is reduced by blowing bar with blower

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005059819A1 (en) * 2005-12-14 2007-06-21 Giga-Byte Technology Co., Ltd., Hsin-Tien Heat dissipating system for personal computer, has blower placed at outlet of computer, and heat pipe with bar, which extends to outlet, where temperature of current supply is reduced by blowing bar with blower

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE20306972U1 (en) Air chamber with integrated cooling and coupled heat pipe for the housing of a computer
WO2013017426A1 (en) Server and method for cooling a server
EP2073093A2 (en) Cooling module
DE20311131U1 (en) Noiseless modular housing system for e.g. computer has multi-layer cooling system with metal base plate having higher coefficient of thermal conduction than aluminum and on one side layer of aluminum with or without cooling fins
DE20304204U1 (en) Passive cooling system for computer has baseplate made of aluminum and incorporates multilayer side walls including aluminum plates
DE10311526A1 (en) Modular housing system for a fanless display-computer, has an integrated multi-layer passive cooling system that connects to the housing so that heat is dissipated over the whole housing
DE10316967A1 (en) Main board for a computer has an optimum-fitted processor for cooling the processor with heat-conductor tubes as well as a multilayered cooling system
DE20304199U1 (en) Modular housing for computer display has integrated heat sink not requiring forced convection air flow
DE20306971U1 (en) Modular housing system without fan for computers, controls, measuring, servicing and display systems, with laminated cooler
DE20305969U1 (en) Cooling system for an electronic processor has heat pipe connected between processor and heat sink
DE10309130A1 (en) Fan-less cooling system for computer processor or power circuitry, has baseplate of high thermal conductivity, and e.g. aluminum plate connected to layer
DE20305958U1 (en) Cooling module with laminated cooling system and heat pipes for heat generating electric and electronic components in housings and/or cubicles
DE10314346A1 (en) Fan-less cooling system for computer processor or power circuitry, has metal base plate of higher thermal conductivity than aluminum plate fixed to it, and heat pipe
DE20307472U1 (en) Unit for cooling housings, equipment cabinets has multi-layer cooling body with metal base plate with higher coefficient of thermal conductivity than aluminum, side plate of e.g. aluminum
DE202004007473U1 (en) Fanless cooling system for electronic components, especially computer CPUs, has a multi-layer heat sink connected to one or more heat transfer tubes that transfer heat away from the processor to the heat sink
DE20300300U1 (en) Fan-less chip- and/or processor- high capacity cooling-system for computer and controls, uses single-part and multi-part heat receiving/take-up plates
DE20304202U1 (en) Modular housing for computer display has integrated heat sink not requiring forced convection air flow
DE20303390U1 (en) Natural heat transfer cooling system uses a heat tube to transfer heat energy to heat sink
EP1628343A2 (en) Cooling device
DE10311527A1 (en) Computer housing with multiple layer cooling walls and heat conducting tubes for fanless cooling of the power supply and the processor
DE20317869U1 (en) Cooling system for computer housing, comprises multi-layer heat sink body provided by profiled plate with cooling ribs and cooperating plate providing flow channels for external air
DE202004003789U1 (en) Air-circulating system e.g. for computers, has an integrated cooling system for a computer case to dissipate heat produced by components
DE10311525A1 (en) Modular housing system for a fanless display-computer, has an integrated multi-layer passive cooling system that connects to the housing so that heat is dissipated over the whole housing
AT5588U1 (en) SLIDING LAYER COOL
DE20304193U1 (en) Computer has heat energy dissipated using thermal transfer tube without using a fan

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification

Effective date: 20030724

R150 Term of protection extended to 6 years

Effective date: 20060619

R151 Term of protection extended to 8 years

Effective date: 20090622

R158 Lapse of ip right after 8 years

Effective date: 20111201