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Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Kühlen elektronischer Bauelemente, insbesondere zum Kühlen von Mikroprozessoren, mit - einer ersten Platte aus einem gut wärmeleitenden Material ; - einer weiteren Platte, die an der ersten Platte befestigt ist; - einem Dichtungselement, das einen Strömungsraum zwischen der ersten
Platte und der weiteren Platte flüssigkeitsdicht abschliesst; - einem Zulaufanschluss zu Strömungsraum zur Zufuhr eines
Kühlmediums; einem Ablaufanschluss vom Strömungsraum zur Abfuhr des Kühlmediums.
Elektronische Bauteile, wie etwa Mikroprozessoren, benötigen eine effiziente Kühlung, um das Entstehen unzulässig hoher Temperaturen zu vermeiden. Im Allgemeinen kann man davon ausgehen, dass die Leistungsfähigkeit solcher Bauteile mit abnehmender Temperatur zunimmt, und dass generell mit zunehmender Leistungsdichte die Anforderungen an die Kühler zunehmen.
Für untergeordnete Bauteile sind statische Luftkühler bekannt, die die Wärme ohne bewegliche Bauteile über Kühlrippen abführen. Eine Steigerung der Leistungsfähigkeit ist durch den Einsatz von Kühlern erreicht worden, die Kühlluft über ein Gebläse zwangsweise einer zu kühlenden Fläche zuführen. Aber die Leistungsfähigkeit solcher Systeme ist beschränkt, und es ist in vielen Fällen ein störendes Betriebsgeräusch zu beobachten.
Eine Abhilfe gegen diese Nachteile kann durch den Einsatz von Flüssigkeitskühlern erreicht werden. Bekannte Kühler dieser Bauart arbeiten mit Rohrschlangen, die von einem Kühlmedium durchströmt sind. Die Herstellung solcher Kühler ist jedoch aufwendig, und die Wirkung bleibt in manchen Anwendungsbereichen unbefriedigend.
Aufgabe der Erfindung ist es, diese Nachteile zu vermeiden, und einen einfach herstellbaren Kühler anzugeben, der einen hohen Wirkungsgrad aufweist. Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, bei Bedarf auch eine Kühlung auf eine Temperatur unterhalb der Umgebungstemperatur zu ermöglichen.
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Diese Aufgaben werden erfindungsgemäss dadurch gelöst, dass der Strömungsraum von einer ersten, ebenen Fläche der ersten Platte und einer weiteren ebenen Fläche der weiteren Platte begrenzt ist.
Das Ziel der Erfindung ist es, wie oben beschrieben, zumeist ebene Flächen mit geringer Fläche bestmöglich zu kühlen. Es gibt bereits Bauarten (eingefräste Schlangenlinien, um eine grössere Kühlfläche zu erzielen) von Flüssigkeitskühlern, die dies vermögen, sie sind aber in der Regel aufgrund der Herstellung sehr kostspielig. Der Gleitschichtkühler kann mit zwei ebenen Platten und einer Dichtung hergestellt werden, ohne spanabhebende Arbeiten durchführen zu müssen.
Die erste Platte, auch Heatplate genannt, muss vorzugsweise aus einem Material bestehen, das Wärme gut leitet (Aluminium, Kupfer, Silber, etc.).
Der Kühler besteht somit aus der
Heatplate (diese wird auf die zu kühlende Fläche aufgelegt),
Dichtung (Flachdichtung aus weichem Gummi. Um bereits bei kleinen
Klemmkräften gut zu dichten, ist sie in der Mitte mit einem Loch versehen, um den nötigen Spalt zum Durchfluss des Kühlmediums zu erzeugen) und einer weiteren Platte, deren Deckel vorzugsweise die Anschlüsse (Schlauchanschlüsse) trägt.
Diese drei Komponenten werden zum Beispiel mittels handelsüblichen Schrauben (es kann auch ein Klemmelement verwendet werden) zusammengebaut (Sandwich). Um den Kühler auch noch letztendlich auszureizen, wird eine sehr weiche Gummidichtung verwendet (1,5 mm), da bei der Erstellung des Sandwichs die Dichtung nur um 10 % zusammengedrückt werden muss, um dicht zu sein. Im Zuge der Erstellung eines Wasserkreislaufes kommen auch verschiedenste Pumpen mit ihren Kenndaten zum Einsatz. Bei der Auslegung sind die Förderleistung pro Stunde und als Sekundärwert der sich aufbauende Druck zu berücksichtigen.
Da man nun die Dichtung in einem gewissen Bereich zusammendrücken kann (10 % bis 70 %), ohne eine Undichtheit zu erzeugen oder diese zu schädigen, ist es dem Anwender daher möglich, den Kühler in seiner Einfachheit auf die von ihm angewendete Pumpe mittels Anziehen der Schrauben (oder Klemmeinheit des Sandwichs) einzustellen. Die Praxis lehrt, dass Pumpen mit Förderleistungen von 200 1/h bis 1000 1/h zum Einsatz kommen bei Baugrössen von 50 x 60 mm Kühlergrösse. Da bei Pumpen geringen Fördervermögens das Kühlmittel (zum Beispiel Wasser) relativ langsam durch den Kühler fliessen würde, kann man den Kühler mit den Schrauben so
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zusammen ziehen, dass der in der Mitte befindliche Spalt geringer wird und so erreicht man eine hohe Durchflussgeschwindigkeit an der zu kühlenden Fläche.
In der Folge wird die Funktionsweise des Gleitschichteffektes erklärt. Da in diesen Kühlern die Kühlflüssigkeit auf eine grosse Fläche verteilt, aber nur in einer sehr dünnen Schicht vorliegt, verliert es in der Kühlebene nahezu seine Eigenschaften als Flüssigkeit und verhält sich zu den beiden Platten (Heatplate und Deckel) wie ein Feststoffkörper. Es gilt daher, je dünner dieser Spalt zwischen beiden Platten ist, desto besser kommt der Gleitschichteffekt zum Zug.
Eingeschränkt wird diese Möglichkeit jedoch nur durch die Kenndaten der Pumpe und dem zu erreichenden Volumenstrom. Tests haben ergeben, dass der Eintrittsquerschnitt (zum Beispiel Schlauchanschluss) um 10% grösser sein muss, als die in Strömungsrichtung erzeugende Fläche (Spalthöhe x Spaltbreite). Man vermeidet somit einen Druckabfall innerhalb des Kühlkörpers und die Kühlflüssigkeit kann sich nicht verwirbeln. Ein weiterer Grund, dass die Flüssigkeit keine Wirbel erzeugen kann, besteht darin, dass der Spalt in seiner Höhe nicht hoch genug ist. Warum erzielt dieser Kühler einen so hohen Wirkungsgrad : man kennt überall das Problem, dass man Flächen sehr eben und sehr glatt herstellen muss, um die "Wärmeenergie" zwischen zwei Medien möglichst gut leiten zu können. Mit dem Gleitschichteffekt erzielt man diese Eigenschaften auf einfach Weise.
Die Kühlflüssigkeit wird durch den Kühler-Spalt hindurchgedrückt und in der senkrechten Richtung zur Wärmeeinleitung durch die Heatplate ensteht der Gleitschichteffekt (Feststoffeigenschaften einer Flüssigkeit bei trotzdem gutem Transferverhalten). Die Flüssigkeit legt sich auf molekularer Basis an die Platte (Heatplate), von der die Wärmeenergie abgeführt werden soll, an (Sie versucht, allen vorhandenen Raum für sich zu gewinnen, was ein regulärer Festkörper nicht kann). Aufgrund des Feststoffverhaltens in dieser Ebene können die Moleküle nicht einfach der molekularen Bewegung der Platten ausweichen, sondern müssen diese Bewegung absorbieren.
Die auf diese Art "beschleunigten" Moleküle werden schnell abgeführt und die Wärmeenergie muss nicht zusätzlich weiter nach oben transportiert werden, sondern wird mit dem Kühlmedium aus dem Primärkühlbereich (Kühlaufsatz) entfernt. Durch diesen dünnen Spalt wird ein Grossteil der Kühlflüssigkeit (im Gegensatz zu einem Schlangenlinienkühlkörper = > viele Wirbel...) mit Wärmeenergie beladen und schnell den Sekundärkühlmassnahmen (zum Beispiel Luft-/Flüssigkeits- Wärmetauscher, der die Kühlflüssigkeit abkühlt) übergeben.
Es werden nun die Bauart und die Verwendungsweise eines Flüssigkeitskühlers näher erläutert. Die Fertigung eines Kühlers gestaltet sich als sehr einfach, da keine aufwendigen Zerspannungsarbeiten geleistet werden müssen, abgesehen von Bohrungen...
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Die modulare Konzeption erlaubt es, verschiedenste Materialien in den Einsatzbereich zu bringen, da der Kühlkörper stets mit wenigen Schraubenumdrehungen zu öffnen ist. Ein Tausch der Platten (Heatplate = > Frontplatte und des Connectors = > Mittelplatte) geht daher schnell von statten, ohne gleich einen ganzen Kühler tauschen zu müssen. Durch diese Parameter ist es dem Hersteller möglich, äusserst kostengünstig einen leistungsstarken Kühler mit geringstem Aufwand herzustellen. Zur Verwendung kommen handelsübliche Materialien und fertige Produkte (Schrauben...).
Der Grundaufbau eines Kühlers beginnt immer mit einer Heatplate (Frontplatte), einer Dichtung und einem Deckel. Eine Dichtung ist nicht unbedingt erforderlich, da diese durch andere Massnahmen ersetzt werden kann (der nötige Spalt wird in Form einer eingefrästen Stufe realisiert...).
Im Prinzip sind die nötigen Anschlüsse im Deckel angeordnet, um die maximale Kompatibilität bei den Anbauplatten (Heatplate und Connector) zu gewährleisten.
Die Anschlüsse können entweder am Deckel selber herausgearbeitet werden, oder man nimmt standardisierte Anschlüsse, welche einfach eingeschraubt werden. Dies hat den Vorteil, dass man mehrere verschiedene Anschlussdurchmesser verwenden bzw. flexibel tauschen kann. Die Mindestbauteilmenge für den Kühler: Hier sprechen wir von einem Kühler, der nur mit dem Gleitschichteffekt die Kühlleistung erzielt. 1 x Deckel, 1 x Heatplate, 1 x Dichtung, 2 Anschlüsse (Gewinde) + Runddichtung am Gewinde, 4 x Schrauben. Zur Befestigung am Objekt kann eine Federhaltung oder eine von Zern.at entworfene Halterung verwendet werden. Die Halterung gewährleistet bei späterem Nachrüsten die kostengünstige Möglichkeit, diverse Teile zu tauschen. Es gibt verschiedene Stehbleche mit unterschiedlicher Anzahl an Einbuchtungen.
Warum mehrere Einbuchtungen ? der Kühlkörper modular aufgebaut ist, kann man ein Sandwich erzeugen, indem man mehrere Platten zu einem grösseren Kühler zusammenschraubt. Unsere Bezeichnung der Produkte weist bereits darauf hin : hat ein "SA CU single" eine Kupferplatte (Heatplate) und ein "SA Cu Cu P" 2 Kupferplatten. Das erste Cu besagt, dass die Heatplate aus Kupfer ist, und das Zweite, dass auch der Connector aus Kupfer besteht. So erkennt man sofort, welchen Kühler man vor sich hat. Auch ist ein Mischen verschiedener Materialien möglich : kann ohne weiteres einen SA Cu AL P zusammenbauen oder aus diesem wiederum einen SA Cu single kreieren.
Warum nun zwei Platten und noch einen Deckel dazu ? Da man mit herkömmlichen Flüssigkeitskühlungen nur auf die momentane Raumtemperatur kühlen könnte, dies aber zu wenig ist, verwendet man noch zusätzlich Peltierelemente (elektrische "Wärmepumpen" mit einem durchschnittlichen Delta T von 70 ). Bei der von Zern. at angewendeten Bauweise können aufgrund der
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Bohrbildgestaltung diese Elemente leicht aufgenommen werden. Nach der Heatplate folgt das Peltierelement, und der Connector bildet mit der Dichtung und dem Deckel den eigentlichen Kühler.
Mit so einer Anordnung kann man, obwohl nur die Raumtemperatur zum Kühlen zur Verfügung steht, eine Differenz von mehr als 30 zu dieser erzeugen. Dies kann in vielen Fällen bedeuten, dass man den zu kühlenden Bauteil unter 0 Celsius halten kann. Solche Temperaturen sind erforderlich, um bessere Erfolge erzielen zu können. Da solche Peltierelemente eine enorme Abwärme (Verlustleistung) erzeugen, braucht man dahinter einen leistungsstarken Kühler.
Es gilt nun den Gleitschichteffekt auch wirtschaftlich zu nutzen. Da heutzutage Prozessoren mit diversen Techniken schneller getaktet werden können, ist es unerlässlich, diese auch ausreichend zu kühlen, da bei diesem Vergehen mehr und mehr Wärme freigesetzt wird, die dem Höhertakten entgegen wirkt. Dies ist das ideale Anwendungsgebiet für einen Kühler, der kostengünstig hergestellt und verkauft werden kann. Herkömmliche Luftkühlungen mit Gebläse haben sich als nicht ausreichend erwiesen und darum kommen in diesem Bereich fast ausschliesslich Flüssigkeitskühler zum Einsatz. Eine Anpassung des Kühlers an die Gegebenheiten (Einbauraum, der zur Verfügung steht, und die geforderte Kühlleistung) ist nun erforderlich. Anhand eines in der Praxis bereits im Einsatz befindlichen Produktes sieht man den Aufbau und das Wirken unseres Kühlers.
In der Folge wird die Erfindung anhand der in den Figuren dargestellten Ausführungsvarianten näher erläutert. Es zeigen schematisch : Fig.1 eine axonometrische Darstellung einer ersten Ausführungsvariante der Erfindung, Fig.
2 eine analoge Darstellung einer weiteren Ausführungsvariante, und Fig. 3 einen Schnitt durch die Ausführungsvariante von Fig. 1.
Die erfindungsgemässe Vorrichtung von Fig. 1 dient zur Kühlung eines elektronischen Bauelements 1, wie etwa eines Mikroprozessors, und sie besteht aus einer ersten Platte 2, einer weiteren Platte 3, dem sogenannten Deckel und einem im Randbereich zwischen den Platten liegenden Dichtungselement 4. Ein zwischen den Platten 2,3 liegender Strömungsraum 5 wird von einer ersten ebenen Fläche 6 der ersten Platte 2 und einer weiteren ebenen Fläche 7 der weiteren Platte 3, sowie von dem Dichtelement 4 begrenzt. Die erste Platte 2 liegt mit einer zweiten ebenen Fläche 13 am Bauteil 1 an, wobei in bekannter Weise Mittel zur Verbesserung der Wärmeübertragung, wie etwa Wärmeleitpasten eingesetzt werden können.
In der weiteren Platte 3 sind ein Zulaufanschluss 8 und ein Ablaufanschluss 9 vorgesehen. Befestigungsklammern 11 dienen zur Befestigung der Vorrichtung
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am Bauelement 1. Schrauben 12 sind zum Zusammenpressen des Dichtelements 4 vorgesehen. Wenn das Dichtelement 4 aus einem hinreichend weichen Gummi besteht, dann genügt eine Pressung von etwa 10%, um eine ausreichende Dichtwirkung zu erreichen. Bei einer anfänglichen Dicke von 1,5 mm beträgt die Dicke des Dichtungselements 4 in gepresstem Zustand 1,35 mm, was auch den Abstand d der Flächen 6 und 7 und damit die Dicke des Strömungsraums 5 darstellt. Wenn das Dichtelement 4 in einer Nut angeordnet ist, dann verringert sich der Abstand d entsprechend.
Fig. 2 zeigt eine Ausführungsvariante, bei der zwischen dem Bauelement 1 und der ersten Platte 2 ein schematisch angedeutetes Peltierelement vorgesehen ist.
Auf diese Weise kann das Bauelement auf Temperaturen unterhalb der Umgebungstemperatur gekühlt werden.
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The invention relates to a device for cooling electronic components, in particular for cooling microprocessors, with - a first plate made of a good heat-conducting material; - another plate attached to the first plate; - A sealing element that has a flow space between the first
Seals plate and the other plate liquid-tight; - An inlet connection to the flow space for supplying a
Cooling medium; an outlet connection from the flow chamber for the removal of the cooling medium.
Electronic components, such as microprocessors, require efficient cooling in order to avoid the creation of unacceptably high temperatures. In general, it can be assumed that the performance of such components increases with decreasing temperature and that the requirements for the cooler generally increase with increasing power density.
Static air coolers are known for subordinate components, which dissipate the heat via moving fins without moving components. An increase in performance has been achieved through the use of coolers that force the cooling air through a fan to a surface to be cooled. However, the performance of such systems is limited and in many cases an annoying operating noise can be observed.
A remedy for these disadvantages can be achieved by using liquid coolers. Known coolers of this type work with coils through which a cooling medium flows. However, the manufacture of such coolers is complex and the effect remains unsatisfactory in some areas of application.
The object of the invention is to avoid these disadvantages and to provide a cooler that is easy to manufacture and has a high degree of efficiency. Another object of the invention is to enable cooling to a temperature below the ambient temperature if necessary.
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According to the invention, these objects are achieved in that the flow space is delimited by a first, flat surface of the first plate and a further flat surface of the further plate.
As described above, the aim of the invention is to cool mostly flat surfaces with a small surface as well as possible. There are already types (milled serpentine lines to achieve a larger cooling surface) of liquid coolers that can do this, but they are usually very expensive due to the production. The sliding layer cooler can be manufactured with two flat plates and a seal without having to carry out any cutting work.
The first plate, also called the heat plate, must preferably consist of a material that conducts heat well (aluminum, copper, silver, etc.).
The cooler thus consists of the
Heatplate (this is placed on the surface to be cooled),
Seal (flat seal made of soft rubber
To seal clamping forces well, it is provided with a hole in the middle to create the necessary gap for the flow of the cooling medium) and another plate, the cover of which preferably carries the connections (hose connections).
These three components are assembled, for example, using standard screws (a clamping element can also be used) (sandwich). In order to finally exhaust the cooler, a very soft rubber seal is used (1.5 mm), because when creating the sandwich the seal only has to be compressed by 10% to be tight. In the course of creating a water cycle, a wide variety of pumps with their characteristics are used. The flow rate per hour and, as a secondary value, the pressure that builds up must be taken into account in the design.
Since the seal can now be compressed within a certain range (10% to 70%) without causing a leak or damaging it, the user is therefore able to simplify the cooler to the pump he is using by tightening the Screws (or clamping unit of the sandwich). Practice shows that pumps with delivery rates from 200 1 / h to 1000 1 / h are used for sizes of 50 x 60 mm cooler size. Since the coolant (for example water) would flow relatively slowly through the cooler in pumps with low delivery rates, the cooler can be screwed in this way
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pull together so that the gap in the middle becomes smaller and so a high flow rate is achieved on the surface to be cooled.
The functioning of the sliding layer effect is explained below. Since the coolant is distributed over a large area in these coolers, but is only present in a very thin layer, it almost loses its properties as a liquid in the cooling level and behaves like a solid body to the two plates (heat plate and lid). Therefore, the thinner this gap between the two plates, the better the sliding layer effect comes into play.
However, this possibility is only limited by the characteristics of the pump and the volume flow to be achieved. Tests have shown that the inlet cross-section (e.g. hose connection) has to be 10% larger than the area creating the flow direction (gap height x gap width). This avoids a drop in pressure within the heat sink and the coolant cannot swirl. Another reason that the liquid cannot create vortices is that the gap is not high enough. Why does this cooler achieve such a high level of efficiency: We all know the problem of making surfaces very flat and very smooth in order to be able to conduct the "thermal energy" between two media as well as possible. These properties are easily achieved with the sliding layer effect.
The coolant is pressed through the cooler gap and in the vertical direction for the introduction of heat through the heatplate, the sliding layer effect arises (solid properties of a liquid with good transfer behavior). On a molecular basis, the liquid attaches itself to the plate (heat plate) from which the heat energy is to be dissipated (it tries to win over all the space that a regular solid body cannot). Due to the solid behavior in this plane, the molecules cannot simply avoid the molecular movement of the plates, but must absorb this movement.
The molecules "accelerated" in this way are quickly removed and the thermal energy does not have to be transported further upwards, but is removed from the primary cooling area (cooling attachment) with the cooling medium. Through this thin gap, a large part of the cooling liquid (in contrast to a serpentine heat sink => many eddies ...) is loaded with thermal energy and quickly transferred to the secondary cooling measures (e.g. air / liquid heat exchanger, which cools the cooling liquid).
The type and use of a liquid cooler will now be explained in more detail. The manufacture of a cooler is very easy since no complex machining work has to be carried out, apart from drilling ...
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The modular design allows a wide range of materials to be used, since the heat sink can always be opened with just a few turns of the screw. The plates (heat plate => front plate and the connector => middle plate) can therefore be replaced quickly without having to replace an entire cooler. These parameters make it possible for the manufacturer to produce a high-performance cooler with very little effort at very low cost. Commercially available materials and finished products (screws ...) are used.
The basic structure of a cooler always begins with a heatplate (front plate), a seal and a cover. A seal is not absolutely necessary, since this can be replaced by other measures (the necessary gap is realized in the form of a milled step ...).
In principle, the necessary connections are arranged in the cover to ensure maximum compatibility with the mounting plates (heatplate and connector).
The connections can either be worked out on the cover itself, or you can use standardized connections that are simply screwed in. This has the advantage that several different connection diameters can be used or flexibly exchanged. The minimum component quantity for the cooler: Here we are talking about a cooler that only achieves the cooling performance with the sliding layer effect. 1 x cover, 1 x heatplate, 1 x seal, 2 connections (thread) + round seal on the thread, 4 x screws. A spring mount or a mount designed by Zern.at can be used to attach to the object. When retrofitted, the bracket ensures the inexpensive option of exchanging various parts. There are different standing plates with different numbers of indentations.
Why multiple indentations? the heat sink is modular, you can create a sandwich by screwing several plates together to form a larger cooler. Our designation of the products already indicates: an "SA CU single" has a copper plate (heatplate) and an "SA Cu Cu P" 2 copper plates. The first Cu says that the heatplate is made of copper, and the second that the connector is also made of copper. So you can immediately see which cooler you have in front of you. Mixing different materials is also possible: can easily assemble an SA Cu AL P or create an SA Cu single from it.
Why two plates and a lid? Since conventional liquid cooling could only cool to the current room temperature, but this is not enough, additional Peltier elements are used (electrical "heat pumps" with an average Delta T of 70). At the von Zern. at the construction method used can
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Drilling pattern design these elements can be easily incorporated. The Peltier element follows the heatplate, and the connector forms the actual cooler with the seal and the cover.
With such an arrangement, although only the room temperature is available for cooling, a difference of more than 30 can be generated. In many cases, this can mean that the component to be cooled can be kept below 0 Celsius. Such temperatures are necessary to achieve better results. Since such Peltier elements generate enormous waste heat (power loss), you need a powerful cooler behind them.
It is now important to use the sliding layer effect economically. Since processors can be clocked faster with various technologies nowadays, it is essential to cool them sufficiently, because this offense releases more and more heat, which counteracts the overclocking. This is the ideal application for a cooler that can be manufactured and sold inexpensively. Conventional air cooling with fans has proven to be inadequate and therefore liquid coolers are used almost exclusively in this area. It is now necessary to adapt the cooler to the circumstances (installation space that is available and the required cooling capacity). With the help of a product that is already in use, you can see the structure and operation of our cooler.
The invention is explained in more detail below on the basis of the embodiment variants shown in the figures. 1 shows an axonometric representation of a first embodiment variant of the invention,
2 an analog representation of a further embodiment variant, and FIG. 3 a section through the embodiment variant of FIG. 1.
The device according to the invention from FIG. 1 serves to cool an electronic component 1, such as a microprocessor, and it consists of a first plate 2, a further plate 3, the so-called cover and a sealing element 4 located in the edge area between the plates The flow space 5 lying on the plates 2, 3 is delimited by a first flat surface 6 of the first plate 2 and a further flat surface 7 of the further plate 3, and by the sealing element 4. The first plate 2 bears on the component 1 with a second flat surface 13, whereby means for improving the heat transfer, such as heat-conducting pastes, can be used in a known manner.
An inlet connection 8 and an outlet connection 9 are provided in the further plate 3. Fastening clips 11 are used to fasten the device
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on the component 1. Screws 12 are provided for pressing the sealing element 4 together. If the sealing element 4 consists of a sufficiently soft rubber, then a pressure of about 10% is sufficient to achieve a sufficient sealing effect. With an initial thickness of 1.5 mm, the thickness of the sealing element 4 in the pressed state is 1.35 mm, which also represents the distance d between the surfaces 6 and 7 and thus the thickness of the flow space 5. If the sealing element 4 is arranged in a groove, then the distance d decreases accordingly.
FIG. 2 shows a variant in which a schematically indicated Peltier element is provided between the component 1 and the first plate 2.
In this way, the component can be cooled to temperatures below the ambient temperature.