DE102018118925A1 - Fan with heat sink - Google Patents

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Thomas Heli
Peter Riegler
Daniel GEBERT
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Abstract

Die Erfindung betrifft einen Lüfter (1) mit einer Elektronik auf einer Leiterplatte (2) und einer oberhalb der Elektronik angeordnete Abdeckung (10), die sowohl als aktiver als auch als passiver Kühlkörper ausgebildet ist, wobei die Abdeckung (10) im Wesentlichen als flächiges Deckelelement aus einem dünnwandigen Kunststoff ausgebildet ist und über eine Form verfügt, die eine für die Kühlung der unter der Abdeckung (10) angeordneten Elektronik wirksame Oberfläche (11) aufweist, welche gegenüber der projizierten Grundfläche der Abdeckung (10) um mindestens den Faktor 2 größer ist.The invention relates to a fan (1) with electronics on a printed circuit board (2) and a cover (10) arranged above the electronics, which is designed as both an active and a passive heat sink, the cover (10) being essentially a flat surface Cover element is formed from a thin-walled plastic and has a shape which has a surface (11) which is effective for cooling the electronics arranged under the cover (10) and which is at least a factor of 2 larger than the projected base area of the cover (10) is.

Description

Die Erfindung betrifft einen Lüfter mit einem als Kunststoffabdeckung ausgebildeten Kühlkörper.The invention relates to a fan with a heat sink designed as a plastic cover.

Ein Kühlkörper hat die Aufgabe, Wärme von einem zu kühlenden Element aufzunehmen und an ein umgebendes Medium wieder abzugeben. Dabei kommt für den Kühlkörper üblicherweise ein Material mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit wie z. B. Aluminium oder Kupfer zum Einsatz.A heat sink has the task of absorbing heat from an element to be cooled and releasing it again into a surrounding medium. This usually comes for the heat sink a material with a high thermal conductivity such. B. aluminum or copper for use.

Eine Massenfertigung von Aluminium-Kühlkörpern, insbesondere solchen, die in ihrer Form an eine vorbestimmte Applikation angepasst sind, erfolgt üblicherweise im Druckgussverfahren. Dazu wird erwärmtes Aluminium im flüssigen oder teigigen Zustand unter hohem Druck in eine vorgewärmte Stahlform gepresst, die dann später als leitfähiger Kühlkörper dient.Mass production of aluminum heat sinks, in particular those whose shape is adapted to a predetermined application, usually takes place using the die casting process. For this purpose, heated aluminum in the liquid or pasty state is pressed under high pressure into a preheated steel mold, which will later serve as a conductive heat sink.

Bei Motoren werden ebenfalls Kühlkörper verwendet. So beschäftigt sich DE 19841583 A1 mit einen Kühlkörper zum Kühlen von Elementen, insbesondere von Halbleiterbauelementen, Motoren und Aggregaten, insbesondere zumindest teilweise aus stranggepreßtem Aluminium oder anderem Leichtmetall hergestellte Kühleinheit, bestehend aus mindestens zwei separaten Basisprofilen zur Montage der elektrischen Bauelemente, die voneinander beabstandet und mittels einer Vielzahl separater Kühlrippen miteinander verbunden sind. Zwischen zwei benachbarten Basisprofilen ist ferner die Montage mindestens eines Lüfters vorgesehen.Heat sinks are also used for motors. So deals DE 19841583 A1 with a heat sink for cooling elements, in particular semiconductor components, motors and assemblies, in particular at least partially made of extruded aluminum or other light metal cooling unit, consisting of at least two separate base profiles for mounting the electrical components, which are spaced apart and by means of a large number of separate cooling fins are connected. At least one fan is also provided between two adjacent base profiles.

Zur Kühlung bietet sich die Nutzung der Wärmeleitung an. Unter Wärmeleitung - auch Wärmediffusion oder Konduktion genannt - wird in der Physik der Wärmefluss infolge eines Temperaturunterschiedes verstanden. Wärme fließt dabei - gemäß dem zweiten Hauptsatz der Thermodynamik - immer nur in Richtung geringerer Temperatur, also in Richtung der Temperatursenke. Wärmeleitung ist ein Mechanismus zum Transport von thermischer Energie, ohne dass dazu ein makroskopischer Materialstrom benötigt wird wie beim alternativen Mechanismus der Konvektion. Auch der Wärmetransport durch Wärmestrahlung wird als getrennter Mechanismus betrachtet. Ein Maß für die Wärmeleitung in einem bestimmten Stoff ist die Wärmeleitfähigkeit.The use of heat conduction is recommended for cooling. Thermal conduction - also called heat diffusion or conduction - is understood in physics as the heat flow due to a temperature difference. According to the second law of thermodynamics, heat flows only in the direction of a lower temperature, i.e. in the direction of the temperature sink. Thermal conduction is a mechanism for transporting thermal energy without the need for a macroscopic flow of material as with the alternative mechanism of convection. The heat transport by heat radiation is also considered as a separate mechanism. A measure of the heat conduction in a certain substance is the thermal conductivity.

Es ist daher naheliegend, dass zur Nutzung der Kühlung unter Verwendung eines Kühlkörpers ein Stoff oder Material mit guter bis sehr guter Wärmeleitfähigkeit verwendet wird. Kupfer uns seine Legierungen haben typische Wärmeleitwerte von 100 - 400 W/mK, Aluminium liegt bei 236 W/m K ebenfalls in einem Bereich hoher Wärmeleitfähigkeit. Selbst unlegierter Stahl hat als metallischer Werkstoff schon eine deutlich schlechtere Eigenschaft der Wärmeleitung und besitzt eine Wärmeleitfähigkeit im Bereich von etwa 50 W/m K.It is therefore obvious that a substance or material with good to very good thermal conductivity is used to use cooling using a heat sink. Copper and its alloys have typical thermal conductivity values of 100 - 400 W / mK, aluminum is 236 W / m K also in a range of high thermal conductivity. Even unalloyed steel as a metallic material already has a significantly poorer property of heat conduction and has a thermal conductivity in the range of about 50 W / m K.

Industrie-Kunststoffe, wie PUR oder Polyamid (PA) sind als Wärmeleiter aufgrund ihres erheblich niedrigeren Leitwertes, der nicht einmal 1/1000 des Wertes von Kupfer beträgt, im Stand der Technik als ungeeignet bezeichnet. Man hat somit mit Kupfer einer um mehr als 1000-fach besserer Leitfähigkeit als mit einem herkömmlichen Kunststoff.Industrial plastics, such as PUR or polyamide (PA), are considered unsuitable as heat conductors in the prior art because of their significantly lower conductivity, which is not even 1/1000 of the value of copper. Copper is more than 1000 times more conductive than conventional plastic.

Bei Lüftern und Lüftermotoren mit einer integrierten Elektronik wird die Elektronik naturgemäß warm oder heiß und muss daher gekühlt werden, um eine Beschädigung der Elektronik zu vermeiden und die Lebensdauer derselben zu erhöhen. Typische metallische Abdeckungen führen zwar die Wärme gut weg, sind aber teuer in der Herstellung und bereits durch den hohen Materialpreis nicht kostengünstig realisierbar.In the case of fans and fan motors with integrated electronics, the electronics naturally become warm or hot and must therefore be cooled in order to avoid damage to the electronics and to increase their lifespan. Typical metallic covers lead the heat away well, but are expensive to manufacture and cannot be realized cost-effectively due to the high material price.

Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, eine kostengünstig Herstellbare und zuverlässig funktionierende Kühlung für die Elektronik eines Lüftermotors eines Lüfters bereit zu stellen.The invention is therefore based on the object of providing an inexpensively producible and reliably functioning cooling system for the electronics of a fan motor of a fan.

Diese Aufgabe wird durch die Merkmalskombination gemäß Anspruch 1 gelöst.This object is achieved by the combination of features according to claim 1.

Ein Grundgedanke der vorliegenden Erfindung liegt darin, die Elektronik eines Lüfters mit Hilfe eines Kunststoffkühlkörpers anstelle eines metallischen Kühlkörpers zu kühlen. Diese im Stand der Technik unbekannte Ansatz lässt sich dadurch realisieren, dass der Kühlkörper als Abdeckung mit sehr dünner Wandstärke mit einer spezifischen Form und Oberfläche verwendet wird. A basic idea of the present invention is to cool the electronics of a fan with the aid of a plastic heat sink instead of a metal heat sink. This approach, which is unknown in the prior art, can be realized by using the heat sink as a cover with a very thin wall thickness with a specific shape and surface.

Neben der Vergrößerung der Oberfläche, werden gezielt mehrere Effekte kumulativ genutzt, nämlich die Wärmeleitung, die Wärmekonvektion und die Reduktion von Wärmestau, indem ein dünnwandiges Kunststoffmaterial, mit großer effizienter Oberfläche und einem vergleichsweise großen Anteil mit einer unmittelbaren Anlagefläche für Wärme produzierende Bauteile.In addition to increasing the surface area, several effects are used cumulatively, namely heat conduction, heat convection and the reduction of heat build-up by using a thin-walled plastic material with a large efficient surface and a comparatively large proportion with a direct contact surface for heat-producing components.

Auf diese Weise kann in Abkehr vom Stand der Technik auch mit einem Kunststoffmaterial auf günstige und effiziente Weise ein Abdeckung erhalten werden, die einen thermischen Abtransport der entstehenden Wärme ermöglicht.In this way, in a departure from the prior art, a cover can be obtained with a plastic material in a cheap and efficient manner, which enables the heat generated to be removed thermally.

Erfindungsgemäß wird hierzu ein Lüfter aufweisend eine Elektronik auf einer Leiterplatte bereitgestellt, bei der oberhalb der Elektronik eine Abdeckung vorgesehen ist, die sowohl als aktiver als auch als passiver Kühlkörper wirkt, wobei die Abdeckung hierzu im Wesentlichen als flächiges Deckelelement aus einem dünnwandigen Kunststoff ausgebildet ist und über eine Form verfügt, die eine für die Kühlung der unter der Abdeckung angeordneten Elektronik wirksame Oberfläche aufweist, welche gegenüber der projizierten Grundfläche der Abdeckung um mindestens den Faktor 2 größer ist.For this purpose, according to the invention, a fan is provided with electronics on a printed circuit board, in which a cover is provided above the electronics, which acts both as an active and as a passive heat sink, the cover being designed essentially as a flat cover element made of a thin-walled plastic and has a shape which has an effective surface for cooling the electronics arranged under the cover, which is larger by at least a factor of 2 compared to the projected base area of the cover.

Besonders vorteilhaft ist es, wenn die Abdeckung hierzu eine Kühlrippenstruktur mit mehreren Kühlrippen aufweist, welche die wirksame Oberfläche vergrößern.It is particularly advantageous if for this purpose the cover has a cooling fin structure with a plurality of cooling fins which enlarge the effective surface.

Weiter vorteilhaft ist es, wenn die Abdeckung mehrere Vertiefungen ausbildet, in denen Befestigungsöffnungen vorgesehen sind, an denen die Abdeckung über lösbare Befestigungsmittel lösbar am Lüfter befestigt sind.It is further advantageous if the cover forms a plurality of depressions, in which fastening openings are provided, on which the cover is detachably fastened to the fan via releasable fastening means.

Weiter von Vorteil ist vorgesehen, wenn die Abdeckung im Bereich der Kühlrippenstruktur eine flache Anlageseite zur unmittelbaren Kontaktierung von wärmeproduzierenden Bauelementen aufweist.It is also advantageous if the cover in the area of the cooling fin structure has a flat contact side for direct contacting of heat-producing components.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Abdeckung die Kühlrippenstruktur in einem oder mehreren Bereichen aufweist oder mehrere Bereiche mit einer solchen Kühlrippenstruktur ausbildet.In a further advantageous embodiment of the invention, it is provided that the cover has the cooling fin structure in one or more regions or forms several regions with such a cooling fin structure.

Weiter ist es von Vorteil, wenn die Kühlrippen radial nach außen verlaufend angebracht oder ausgebildet sind, wodurch sich eine nach radial Außen und Oben hin offene Struktur realisieren lässt, was sich vorteilhaft auf die Fertigung und die kühltechnische Wirkung auswirkt.Furthermore, it is advantageous if the cooling fins are attached or designed to run radially outward, as a result of which a structure which is open to the radially outward and upward can be realized, which has an advantageous effect on the production and the cooling effect.

Eine weitere Verbesserung kann dadurch erzielt werden, dass die Kühlrippen eine sich verändernde, insbesondere nach außen hin abnehmende Wandstärke besitzen. Es sind auch andere Formen und Gestaltungen der Wandstärke denkbar, um die Wärmeableiteffekte zu verbessern. Prinzipiell wird entgegen den im Stand der Technik üblicherweise eingesetzten metallischen Körpern mit dicken Wandstärken, gemäß dem Konzept der vorliegenden Erfindung eine dabei insgesamt geringe Wandstärke angestrebt um eine schnelle Wärmeableitung zu realisieren und auch Wärmestau zu verhindern.A further improvement can be achieved in that the cooling fins have a changing wall thickness, in particular a wall thickness that decreases towards the outside. Other shapes and configurations of the wall thickness are also conceivable to improve the heat dissipation effects. In principle, contrary to the metallic bodies with thick wall thicknesses usually used in the prior art, the aim of the concept of the present invention is to achieve an overall small wall thickness in order to achieve rapid heat dissipation and also to prevent heat build-up.

Eine weitere Optimierung stellt eine Lösung dar, bei der die Abdeckung an der der Elektronik zugewanden Unterseite eine flache Anlagefläche ausbildet und im montierten Zustand diese Anlagefläche gegen Elektronikbauteile zumindest abschnittsweise anliegt.A further optimization is a solution in which the cover forms a flat contact surface on the underside facing the electronics and in the assembled state this contact surface bears at least in sections against electronic components.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung für einen Radiallüfter wird die Abdeckung aus einem im Wesentlichen runden Abschnitt gebildet an den sich eine Auskragung (vorzugsweise mit einem linear verlaufenden Seitenrand) einstückig anschließt.In an advantageous embodiment of the invention for a radial fan, the cover is formed from an essentially round section, to which a projection (preferably with a linearly extending side edge) is integrally connected.

Ebenfalls hat sich mit Vorteil gezeigt, wenn das Material der Abdeckung ein Polyamid (PA), Polyurethan (PUR), Polycarbonat (PC) oder Polyethylen (PE) ist.It has also been shown to be advantageous if the material of the cover is a polyamide (PA), polyurethane (PUR), polycarbonate (PC) or polyethylene (PE).

In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Dicke der Abdeckung in demjenigen Bereich der parallel zur Anordnung der Leiterplatte und/oder dem Bereich der flachen Anlagefläche mindestens um den Faktor 2 geringer ist, als in einem Randbereich oder einem Bereich der Abdeckung, der sich in Richtung zur Elektronik hin erstreckt. Hierdurch können die wesentlichen stabilisierenden Eigenschaften in den Randbereich und die wesentlichen thermischen Eigenschaften in den flächigen Bereich und die Bereiche mit den Kühlrippen gelegt werden.In a further advantageous embodiment, it is provided that the thickness of the cover in that area which is parallel to the arrangement of the printed circuit board and / or the area of the flat contact surface is at least a factor of 2 less than in an edge area or an area of the cover which is extends towards the electronics. As a result, the essential stabilizing properties can be placed in the edge area and the essential thermal properties in the flat area and the areas with the cooling fins.

Andere vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet bzw. werden nachstehend zusammen mit der Beschreibung der bevorzugten Ausführung der Erfindung anhand der Figuren näher dargestellt.Other advantageous developments of the invention are characterized in the subclaims or are shown in more detail below together with the description of the preferred embodiment of the invention with reference to the figures.

Es zeigen:

  • 1 eine schematische Schnittansicht durch einen Radiallüfter,
  • 2 eine perspektivische Ansicht auf den Radiallüfter aus 1,
  • 3 eine Aufsicht auf die Abdeckung der Elektronik des Radiallüfters aus 1,
  • 4 eine perspektivische Ansicht der Abdeckung aus 3,
  • 5 eine Schnittansicht durch die Abdeckung aus 3.
Show it:
  • 1 1 shows a schematic sectional view through a radial fan,
  • 2 a perspective view of the radial fan 1 .
  • 3 a supervision of the cover of the electronics of the radial fan 1 .
  • 4 a perspective view of the cover 3 .
  • 5 a sectional view through the cover 3 ,

Im Folgenden wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels mit Bezug auf die 1 bis 5 näher erläutert, wobei gleiche Bezugszeichen auf gleiche strukturelle und/oder funktionale Merkmale hinweisen.The invention is explained below using an exemplary embodiment with reference to FIG 1 to 5 explained in more detail, the same reference numerals indicating the same structural and / or functional features.

Die 1 zeigt eine schematische Schnittansicht durch einen Lüfter 1, hier einen Radiallüfter.The 1 shows a schematic sectional view through a fan 1 , here is a radial fan.

Der Lüfter 1 ist mit einer Elektronik auf einer Leiterplatte 2 ausgebildet. Oberhalb der Elektronik ist eine erfindungsgemäße Abdeckung 10 gezeigt, die sowohl als aktiver als auch als passiver Kühlkörper ausgebildet ist. Dabei ist die Abdeckung 10, wie in den 3 bis 5 ersichtlich im Wesentlichen als flächiges Deckelelement aus einem dünnwandigen Kunststoff ausgebildet und verfügt über eine Form, die eine für die Kühlung der unter der Abdeckung 10 angeordneten Elektronik wirksame Oberfläche 11 aufweist, welche gegenüber der projizierten Grundfläche der Abdeckung 10 aufgrund der in der 2 ersichtlichen Kühlrippenstruktur mit mehreren Kühlrippen 12 um wenigstens den Faktor 2 größer ist. Wie ebenfalls erkennbar, verlaufen bzw. erstrecken sich die Kühlrippen radial nach außen.The fan 1 is with electronics on a circuit board 2 educated. A cover according to the invention is located above the electronics 10 shown, which is designed both as an active and as a passive heat sink. Here is the cover 10 as in the 3 to 5 can be seen essentially as a flat cover element made of a thin-walled plastic and has a shape that one for cooling the under the cover 10 arranged electronics effective surface 11 which is opposite the projected base area of the cover 10 due to the in the 2 apparent cooling fin structure with several cooling fins 12 by at least the factor 2 is bigger. As can also be seen, the cooling fins run or extend radially outward.

Die projizierte Grundfläche ergibt sich in der Aufsicht aus der Abbildung in der 3. Wie ergänzend in der 5 erkennbar ist, wird durch die Rippenstruktur die effektiv wirksame Oberfläche deutlich vergrößert. Die Abdeckung 10 ist aus einem im Wesentlichen zentralen runden Abschnitt 17 gebildet an den sich eine Auskragung 18 mit einer geraden Seitenkante einstückig anschließt.The projected base area results from the illustration in the top view 3 , As supplementary in the 5 is recognizable, the effective surface is significantly increased by the rib structure. The cover 10 is made up of an essentially central round section 17 formed on the cantilever 18 integrally connected with a straight side edge.

In der 3 und 4 ist erkennbar, dass die Abdeckung 10 mehrere Vertiefungen 13 ausbildet, in denen Befestigungsöffnungen 14 vorgesehen sind.In the 3 and 4 it can be seen that the cover 10 several wells 13 trains in which mounting holes 14 are provided.

Die Abdeckung 20 ist in Wirkverbindung mit der Elektronik über lösbare Befestigungsmittel 15 (z. B. Schrauben) lösbar am Lüfter 1 befestigt. Die Abdeckung 10 bildet an der der Elektronik zugewanden Unterseite eine flache Anlagefläche 19 aus, um im montierten Zustand mit dieser zumindest abschnittsweise gegen Elektronikbauteile anzuliegen.The cover 20 is in active connection with the electronics via releasable fasteners 15 (e.g. screws) detachable on the fan 1 attached. The cover 10 forms a flat contact surface on the underside facing the electronics 19 in order to lie against electronic components at least in sections in the assembled state.

In der Schnittansicht durch die Abdeckung 10, wie in der 5 gezeigt, besitzt diese im Bereich der Kühlrippenstruktur eine flache Anlageseite 16 zur Kontaktierung von wärmeproduzierenden Bauelementen der Elektronik. Ebenfalls ist zu erkennen, dass die Kühlrippen 12 eine sich verändernde, insbesondere von unten nach oben hin geringfügig abnehmende Wandstärke besitzen und sozusagen leicht konisch zulaufen.In the sectional view through the cover 10 , like in the 5 shown, this has a flat contact side in the area of the cooling fin structure 16 for contacting heat-producing electronic components. It can also be seen that the cooling fins 12 have a changing wall thickness, in particular slightly decreasing from bottom to top, and taper slightly, so to speak.

Die Erfindung beschränkt sich in ihrer Ausführung nicht auf die vorstehend angegebenen bevorzugten Ausführungsbeispiele. Vielmehr ist denkbar, die Form und Gestaltung des Deckels an die jeweilige Anforderung entsprechend und z. B. die Anzahl der Bereiche mit Rippenstrukturen an die spezifische Kühlaufgabe anzupassen.The embodiment of the invention is not limited to the preferred exemplary embodiments specified above. Rather, it is conceivable that the shape and design of the cover according to the respective requirement and z. B. adapt the number of areas with rib structures to the specific cooling task.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturPatent literature cited

  • DE 19841583 A1 [0004]DE 19841583 A1 [0004]

Claims (12)

Lüfter (1) mit einer Elektronik auf einer Leiterplatte (2) und einer oberhalb der Elektronik angeordnete Abdeckung (10), die sowohl als aktiver als auch als passiver Kühlkörper ausgebildet ist, wobei die Abdeckung (10) im Wesentlichen als flächiges Deckelelement aus einem dünnwandigen Kunststoff ausgebildet ist und über eine Form verfügt, die eine für die Kühlung der unter der Abdeckung (10) angeordneten Elektronik wirksame Oberfläche (11) aufweist, welche gegenüber der projizierten Grundfläche der Abdeckung (10) um mindestens den Faktor 2 größer ist.Fan (1) with electronics on a printed circuit board (2) and a cover (10) arranged above the electronics, which is designed both as an active and a passive heat sink, the cover (10) essentially being a flat cover element made of a thin-walled Plastic is formed and has a shape which has a surface (11) which is effective for cooling the electronics arranged under the cover (10) and which is at least a factor of 2 larger than the projected base area of the cover (10). Lüfter (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckung (10) eine Kühlrippenstruktur mit mehreren Kühlrippen (12) aufweist.Fan (1) after Claim 1 , characterized in that the cover (10) has a cooling fin structure with a plurality of cooling fins (12). Lüfter (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckung (10) mehrere Vertiefungen (13) ausbildet, in denen Befestigungsöffnungen (14) vorgesehen sind, an denen die Abdeckung (20) über lösbare Befestigungsmittel (15) lösbar am Lüfter (1) befestigt sind.Fan (1) after Claim 1 or 2 , characterized in that the cover (10) forms a plurality of depressions (13) in which fastening openings (14) are provided, on which the cover (20) is detachably fastened to the fan (1) via releasable fastening means (15). Lüfter (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckung (10) im Bereich der Kühlrippenstruktur eine flache Anlageseite (16) zur Kontaktierung von wärmeproduzierenden Bauelementen aufweist.Fan (1) according to one of the preceding Claims 2 or 3 , characterized in that the cover (10) in the region of the cooling fin structure has a flat contact side (16) for contacting heat-producing components. Lüfter (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckung (10) die Kühlrippenstruktur in einem oder mehreren Bereichen aufweist.Fan (1) according to one of the preceding Claims 2 to 4 , characterized in that the cover (10) has the cooling fin structure in one or more areas. Lüfter (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlrippen (12) radial nach außen verlaufend angebracht oder ausgebildet sind.Fan (1) according to one of the preceding Claims 2 to 5 , characterized in that the cooling fins (12) are attached or designed to extend radially outward. Lüfter (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlrippen (12) eine sich verändernde, insbesondere nach außen hin abnehmende Wandstärke besitzen.Fan (1) according to one of the preceding Claims 2 to 6 , characterized in that the cooling fins (12) have a changing, in particular decreasing outward wall thickness. Lüfter (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckung (10) an der der Elektronik zugewanden Unterseite eine flache Anlagefläche (19) ausbildet und im montierten Zustand diese Anlagefläche gegen Elektronikbauteile zumindest abschnittsweise anliegt.Fan (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the cover (10) forms a flat contact surface (19) on the underside facing the electronics and in the assembled state this contact surface bears at least in sections against electronic components. Lüfter (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckung (10) aus einem im Wesentlichen runden Abschnitt (17) gebildet wird an den sich eine Auskragung (18) einstückig anschließt.Fan (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the cover (10) is formed from an essentially round section (17) to which a projection (18) is integrally connected. Lüfter (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Material der Abdeckung (10) ein Polyamid (PA), Polyurethan (PUR), Polycarbonat (PC) oder Polyethylen (PE) ist.Fan (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the material of the cover (10) is a polyamide (PA), polyurethane (PUR), polycarbonate (PC) or polyethylene (PE). Lüfter (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke der Abdeckung (10) in demjenigen Bereich der parallel zur Anordnung der Leiterplatte (2) und/oder dem Bereich der flachen Anlagefläche (19) mindestens um den Faktor 2 geringer ist, als in einem Randbereich (20) oder einem Bereich der Abdeckung (10), der sich in Richtung zur Elektronik hin erstreckt.Fan (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the thickness of the cover (10) in that area which is parallel to the arrangement of the printed circuit board (2) and / or the area of the flat contact surface (19) is at least a factor of 2 less than in an edge region (20) or a region of the cover (10) which extends in the direction of the electronics. Lüfter (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, dass der Lüfter ein Radiallüfter ist.Fan (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the fan is a radial fan.
DE102018118925.7A 2018-08-03 2018-08-03 Fan with heat sink Pending DE102018118925A1 (en)

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