DE202005003991U1

DE202005003991U1 - Spring mounted, fanless cooling system with heat convection tube for electric and electronic components, mainly of computer processors and electronic modules, with finned or lamellar cooler(s) and adaptor system receiving heat

Info

Publication number: DE202005003991U1
Application number: DE200520003991
Authority: DE
Original assignee: Richard Woehr GmbH
Current assignee: Richard Woehr GmbH
Priority date: 2005-03-12
Filing date: 2005-03-12
Publication date: 2005-06-23
Anticipated expiration: 2015-03-13

Abstract

Adaptors of system for thermal coupling are of copper, aluminium, graphite and/or their alloys. There are finned and/or laminar coolers, whose fins etc. are perforated and/or recessed for insertion of heat disposing ends of heat connection tubes.Adaptors are intended to receive heat accepting ends of tubes and are firmly and/or resiliently and gaplessly pressed onto electronic components. Heat convection tubes are mounted between fins at housing and/or fastening unit in resilient manner. INDEPENDENT CLAIM is included for fanless cooling system with heat convection tube.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein gefedert gelagertes lüfterloses Kühlsystem mit Wärmeleitrohr zur Kühlung von wärmeabgebenden elektrischen und elektronischen Bauteilen insbesondere von Computerprozessoren oder Leistungselektroniken mit einem und/oder mehreren Wärmeleitrohren sowie deren Adaptersystemen zur Aufnahme der wärmeaufnehmenden Enden, wobei die Adapter zur Wärmekopplung aus Kupfer und/oder Aluminium und/oder Graphit und/oder deren Legierungen hergestellt sind und einem und/oder mehreren Finnen- und/oder Lamellen-Kühlkörper, die aus einen und/oder mehreren nacheinander angeordneten Finnen und/oder Lamellen bestehen, die aus Aluminium und/oder Kupfer und/oder Graphit und/oder deren Legierungen und/oder aus Aluminium-Kupfer-Verbundwerkstoff und/oder aus verkupfertem Aluminium hergestellt sind und an den wärmeabgebenden Enden der Wärmeleitrohre angebracht sind und wobei der und/oder die Finnen- und/oder Lamellen-Kühlkörper eine ausgezeichnete Wärmeaufnahme sowie eine ausgezeichnete Wärmeabgabe durch Konvektion aufweisen und innerhalb und/oder außerhalb des Gehäuses angeordnet sind und wobei das wärmeaufnehmende Ende der Wärmeleitrohre mit dem Adaptersystem fest und/oder federnd auf dem elektronischen Bauteil und/oder Prozessor gelagert ist und ein und/oder mehrere Wärmeleitrohre am Ende und/oder einem Zwischenstück des Wärmeleitrohres fest und/oder federnd gelagert am Gehäuse und/oder einer Befestigungseinheit angeordnet sind.The The present invention relates to a spring-mounted fanless cooling system with heat pipe for cooling of exhaling heat electrical and electronic components, in particular of computer processors or power electronics with one and / or more heat pipes and their adapter systems for receiving the heat-absorbing ends, wherein the adapters for heat coupling of copper and / or aluminum and / or graphite and / or their alloys are manufactured and one and / or more fin and / or fin heat sink, the one and / or more consecutively arranged fins and / or Lamellae consist of aluminum and / or copper and / or graphite and / or their alloys and / or aluminum-copper composite material and / or made of copper-clad aluminum and attached to the exoergic Ends of the heat pipes are mounted and wherein the and / or the fin and / or finned heat sink a excellent heat absorption and excellent heat dissipation by convection and inside and / or outside of the housing are arranged and wherein the heat-absorbing End of the heat pipes with the adapter system fixed and / or resilient on the electronic Component and / or processor is stored and one and / or more Heat pipes at the end and / or an intermediate piece of the heat pipe fixed and / or spring-mounted on the housing and / or a fastening unit are arranged.

Viele elektronische Bauelemente, insbesondere CPU-Prozessoren und Leistungselektroniken arbeiten in einem begrenzten Temperaturbereich und zeigen Fehlfunktionen, wenn die Temperatur außerhalb dieses Bereichs liegt. Außerdem erzeugen sie Wärme während ihres Betriebes. Um nun die richtige Betriebstemperatur aufrechtzuerhalten muss die während des Betriebs der elektronischen Bauelemente erzeugte Wärme abgeführt werden.Lots electronic components, in particular CPU processors and power electronics work in a limited temperature range and show malfunction, if the temperature is outside this area lies. Furthermore they generate heat while their business. In order to maintain the correct operating temperature must be during the the heat generated by the operation of the electronic components are dissipated.

Zur Kühlung von wärmeerzeugenden Bauteilen von elektrischen und elektronischen Komponenten sind eine Vielzahl von Kühlvorrichtungen bekannt. Vor allem werden die Bauteile durch thermischen Anschluss eines Kühlkörpers aus Aluminium oder Aluminiumlegierung an das wärmeerzeugende Teil gekühlt. Da jedoch Aluminium eine niedrige Wärmeleitfähigkeit hat, ist die Wärmeableitung unzureichend, so dass kein ausreichender Kühleffekt erzielt wird.to cooling of heat-producing Components of electrical and electronic components are one Variety of cooling devices known. Above all, the components are thermally connected a heat sink Aluminum or aluminum alloy cooled to the heat-generating part. There however, aluminum has a low thermal conductivity has, is the heat dissipation insufficient so that a sufficient cooling effect is not achieved.

So ist in DE 201 12 851 U1 ein Kühlaggregat für eine Zentraleinheit beschrieben, indem ein Rahmen und ein Sitz miteinander verbunden sind, zwischen denen ein Kühlrippensatz angeordnet ist und der auf den Prozessor gepresst wird und einen Lüfter integriert hat. Nachteilig bei diesem System ist, dass die Wärme nur mittels des Lüfters abtransportiert wird. Außerdem ist es für Prozessoren hoher Leistung nicht ausreichend.So is in DE 201 12 851 U1 describes a cooling unit for a central unit by a frame and a seat are connected to each other, between which a set of fins ribs is arranged and which is pressed onto the processor and has integrated a fan. The disadvantage of this system is that the heat is removed only by means of the fan. Also, it is not enough for high-performance processors.

In DE 195 09 904 C2 wird eine Kühlvorrichtung zum Ableiten von Wärme von elektronischen Komponenten mittels eines Ventilators mit einer Grundeinrichtung, die an ihrem Rand erste Rippen und an ihrem Mittelbereich zweite Rippen aufweist und im Mittelteil ein Tragteil für den Ventilator vorhanden ist, und der Ventilator mittels Befestigungselementen an der Grundeinrichtung befestigt ist, wobei die Grundeinrichtung nur aus einem Material hergestellt ist, in diesem Fall aus Aluminium. Auch hier wird die Kühlleistung nur durch den Einsatz des Lüfters erreicht.In DE 195 09 904 C2 is a cooling device for dissipating heat from electronic components by means of a fan with a basic device having at its edge first ribs and at its central region second ribs and in the central part a support member for the fan is provided, and the fan by means of fastening elements attached to the base device is, wherein the basic device is made of only one material, in this case made of aluminum. Again, the cooling capacity is achieved only by the use of the fan.

Die meisten Kühlvorrichtungen für Prozessoren und Leistungselektroniken basieren auf einem Aluminiumkühlkörper mit Rippen und angeflanschtem Lüfter. Kühlkörper aus Kupfer wären von der Wärmeleitung her wesentlich besser, sie sind jedoch sehr schwer und teuer. Des weiteren sind Kühlkörper aus Aluminium mit Kupferkern, z. B. geschraubte Kupferplatte auf Aluminiumkühlkörper oder Extrusionsprofil aus Aluminium mit Kupfer-Inlet u. a. bekannt, wobei das Kupfer im Innern für eine bessere Wärmeableitung sorgt und das Aluminium für einen guten Übergang an die Luft zuständig ist. Hier sind immer Aluminiumkühlkörper mit Lüftern im Einsatz. Nachteilig ist auch hier der Einsatz von Lüftern.The most cooling devices for processors and power electronics are based on an aluminum heat sink with Ribs and flanged fan. Heat sink off Copper would be from the heat conduction Much better, but they are very heavy and expensive. Of others are heat sink off Aluminum with copper core, z. B. screwed copper plate on aluminum heat sink or Extrusion profile made of aluminum with copper inlet u. a. known, where the copper inside for a better heat dissipation ensures and the aluminum for a good transition responsible for the air is. Here are always aluminum heat sink with fans in use. Another disadvantage is the use of fans.

Zur Kühlung der elektronischen Komponenten sind weitere zahlreiche Kühlkörper aus Aluminium mit und/oder ohne Lüfter vorgeschlagen und entwickelt worden. Nachteilig bei diesen Lösungen ist zum einen der Geräuschpegel sowie die begrenzte Lebensdauer der Lüfter. Außerdem benötigt diese Art der Kühlung einen großen Platzbedarf, ist in ihrer Herstellung sehr teuer und lässt die abgeführte Wärme mittels Konvektion im Gehäuse, so dass weitere Lüfter zur Wärmeabfuhr der entstehenden Wärme aus dem Gehäuse heraus erforderlich sind. Des weiteren sind Kühler mit in den Kühlrippen integrierten Flüssigkeitskühlern und Lüftern bekannt. Nachteilig bei diesen Kühlern ist, dass, dadurch dass der Flüssigkeitskühler eine bestimmte Länge zur einwandfreien Funktion benötigt, diese aber bei den bekannten Kühlern nicht realisierbar, es nicht möglich ist, die kalte Zone des Flüssigkeitskühlers auch kalt zu halten. Denn der Kühlblock des Kühlers wird schnell warm und der Lüfter kühlt die Kühlrippen noch schlechter ab. Die kalte Zone erwärmt sich somit und der gewünschte Effekt bleibt aus. Auch diese Kühler benötigen Lüfter zur Wärmeabfuhr aus dem Gehäuse heraus.to cooling The electronic components are more numerous heatsinks made Aluminum with and / or without fan been proposed and developed. A disadvantage of these solutions is the one of the noise levels as well as the limited life of the fans. In addition, this type of cooling requires one huge Required space, is very expensive in their production and leaves the dissipated Heat by means of Convection in the housing, leaving more fans for heat dissipation the resulting heat the housing are required out. Furthermore, coolers are in the cooling fins integrated liquid coolers and fans known. A disadvantage of these coolers is that, in that the liquid cooler a certain length needed for proper function, but these in the known coolers not realizable, it is not possible is, the cold zone of the chiller too to keep cold. Because the cooling block the radiator gets hot quickly and the fan that cools cooling fins even worse off. The cold zone thus heats up and the desired effect Stay off. Also these coolers need Fan for heat dissipation out of the case out.

In DE 199 44 550 A1 ist ein Gehäuse mit elektrischen und/oder elektronischen Einheiten beschrieben. Dabei dient ein Kühlkörper aus Aluminium zur Kühlung mittels Heat-Pipe von den Einheiten, wobei entsprechende Luftkanäle im Kühlkörper integriert sind. Umfangreiche Tests haben jedoch gezeigt, dass das Problem bei den heutigen Prozessoren die Wärmeverteilung und die Wärmeübertragung von der Heat-Pipe auf den Kühlkörper ist. Dies funktioniert nicht bei nur einschichtigen Kühlkörpern aus Aluminium, da der Wärmeleitfähigkeitskoeffizient von Aluminium zu gering ist.In DE 199 44 550 A1 is a housing with electrical and / or electronic units be wrote. In this case, a heat sink made of aluminum for cooling by means of heat pipe from the units, with corresponding air ducts are integrated in the heat sink. However, extensive testing has shown that the problem with today's processors is the heat distribution and heat transfer from the heat pipe to the heat sink. This does not work with single-layer aluminum heatsinks because the thermal conductivity coefficient of aluminum is too low.

Desweiteren sind Kühlkörper bekannt, bei denen eine Finne fest mit dem Gehäuse und/oder der Befestigungseinheit verbunden ist. Nachteilig bei dieser Lösung ist, dass sich das Adaptersystem nicht dicht und spaltfrei auf dem Prozessor befestigen lässt, da aufgrund von Fertigungstoleranzen die Finne nicht immer denselben Abstand zum Befestigungspunkt aufweist.Furthermore are heat sinks known where a fin is stuck to the housing and / or the mounting unit connected is. The disadvantage of this solution is that the adapter system not tight and gap-free fix on the processor, since due to manufacturing tolerances, the Finn is not always the same Distance from the attachment point has.

Dadurch, dass die wärmeerzeugenden Bauteile immer mehr verkleinert werden und immer mehr Wärme erzeugen, die abgeführt werden muss liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein gefedert gelagertes lüfterloses Kühlsystem mit Wärmeleitrohr der eingangs genannten Art zu schaffen, das es erlaubt, die in den elektrischen und elektronischen Bauteilen entstehende Wärme ohne Lüfter abzuführen und ohne Lüfter mit einem Kühlkörper mit ausgezeichneten Wärmeabstrahlungseigenschaften an die Umgebung abzugeben, wobei der Kühlkörper in seinen Abmessungen klein gehalten wird und das in seiner Herstellung äußerst preiswert ist und kein hohes Gewicht aufweist.Thereby, that the heat-producing Components are getting smaller and smaller and producing more and more heat, the dissipated must be the invention is the object of a spring stored fanless cooling system with heat pipe of to create the aforementioned type, which allows in the electrical and dissipate heat generated by electronic components without fan and without fan with a heat sink with excellent heat radiation properties To give to the environment, the heat sink in its dimensions is kept small and in its production extremely inexpensive is and does not have a high weight.

Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Hierbei ist also vorgesehen, dass ein und/oder mehrere Finnen- und/oder Lamellen-Kühlkörper, die aus einer und/oder mehreren nacheinander angeordneten Finnen und/oder Lamellen bestehen, die aus Aluminium und/oder Kupfer und/oder Graphit und/oder deren Legierungen und/oder Aluminium-Kupfer-Verbundwerkstoff und/oder aus verkupfertem Aluminium hergestellt sind und die Finnen und/oder Lamellen Bohrungen und/oder Durchbrüche mit/oder ohne Ränder aufweisen und so auf die wärmeabgebenden Enden der Wärmeleitrohre aufgefädelt sind und innerhalb und/oder außerhalb des Gehäuses angeordnet sind, und dass das und/oder die wärmeaufnehmenden Ende der Wärmeleitrohre mittels ein- und/oder mehrteiligen Adaptersystemen, die aus Kupfer und/oder Aluminium und/oder Graphit und/oder deren Legierungen hergestellt sind, dicht und spaltfrei mittels festen und/oder gefederten Spannsystemen auf die wärmeabgebenden elektrischen und elektronischen Bauteilen und/oder auf die Bauteile gepresst werden und das wärmeabgebende Ende und/oder ein Zwischenstück eines und/oder mehrerer Wärmeleitrohre fest und/oder mittels gefederten Elementen am Gehäuse befestigt sind, wobei entweder das Element am Gehäuse gefedert gelagert befestigt ist, oder das Wärmeleitrohr im Element federnd gelagert ist.These The object is achieved with the features of claim 1. in this connection Thus, it is envisaged that one and / or more Finns and / or Slat heatsink, the from one and / or several successively arranged fins and / or Lamellae consist of aluminum and / or copper and / or graphite and / or their alloys and / or aluminum-copper composite material and / or are made of copper-plated aluminum and the fins and / or Slats holes and / or openings with or without edges and so on the heat-emitting Ends of the heat pipes threaded are inside and / or outside of the housing are arranged, and that and / or the heat-absorbing end of the heat pipes by means of single and / or multi-part adapter systems made of copper and / or aluminum and / or graphite and / or their alloys are tight and gap-free by means of fixed and / or sprung clamping systems on the heat-emitting electrical and electronic components and / or on the components be pressed and the heat-emitting End and / or an intermediate piece one and / or more heat pipes firmly and / or are secured by means of sprung elements on the housing, either the element on the housing mounted sprung mounted, or the heat pipe in the element resilient is stored.

Eine einfache bevorzugte Ausführung der Erfindung weist einen Kühler mit einer und/oder mehreren nacheinander angeordneten Finnen und/oder Lamellen aus verkupfertem Alunmium aus, wobei die Finnen Bohrungen mit Rändern für die Befestigung auf den Wärmeleitrohren aufweisen und am wärmeabgebendem Ende der Wärmeleitrohre angeordnet sind. Das wärmeaufnehmende Ende des Wärmeleitrohres wird mittels eines Adaptersystems an dem wärmeabgebenden elektrischen oder elektronischen Bauteiles befestigt, wobei das Adaptersystem dem Bauteil angepasst ist und mittels Spannklammern, Schrauben und/oder speziellen Spannvorrichtungen o. ä. Komponenten federnd am Bauteil angeordnet ist. Das Wärmeleitrohres ist vor den Lamellen in einem Befestigungselement mittels eines elastischen Elementes federnd gelagert, wobei das Befestigungselement am Gehäuse befestigt wird. Dabei ist der Kühler innerhalb des Gehäuses angeordnet. Das Gehäuse weist in einer und/oder mehreren Seitenwänden und/oder Deckel und/oder Boden Öffnungen für eine Konvektionskühlung auf.A simple preferred embodiment The invention has a radiator with one and / or several successively arranged fins and / or fins made of copper-plated alunmium, with the fin holes drilled with edges for attachment the heat pipes and at the heat-emitting End of the heat pipes are arranged. The heat-absorbing End of the heat pipe is by means of an adapter system to the heat-emitting electrical or electronic components attached, the adapter system the component is adapted and by means of clamps, screws and / or special clamping devices o. Ä. Components resiliently on the component is arranged. The heat pipe is in front of the slats in a fastener by means of a elastic element resiliently mounted, wherein the fastening element on the housing is attached. This is the cooler inside the case arranged. The housing has in one and / or more side walls and / or cover and / or Bottom openings for a convection cooling up.

Eine wesentliche Verbesserung der Wärmeübertragung wird durch externes Anordnen des Kühlers am Gehäuse erreicht.A significant improvement of heat transfer is achieved by externally locating the radiator on the housing.

Günstig für die Herstellung wirkt sich aus, wenn die Finnen aus einem Aluminium-Kupfer-Verbundwerkstoff hergestellt sind.Cheap for the production affects if the fins are made of an aluminum-copper composite are made.

Für die Montage ist eine bevorzugte Ausführung vorteilhaft, die vorsieht, dass das wärmeabgebende Ende des Wärmeleitrohres beweglich in Richtung Wärmeleitrohr in einem gefedertem Befestigungselement integriert ist, wobei das gefederte Befestigungselement am Gehäuse angeordnet ist. Als Federelement kommen Druck- und/oder Zug- und/oder Blattfeder und/oder elastische Federelemente zum Einsatz.For the assembly is a preferred embodiment advantageous, which provides that the heat-emitting end of the heat pipe movable in the direction of the heat pipe is integrated in a sprung fastener, wherein the sprung fastener is disposed on the housing. As a spring element come pressure and / or tension and / or leaf spring and / or elastic Spring elements used.

Günstig für die Wärmeübertragung vom wärmeabgebenden Ende des Wärmeleitrohres auf den Kühler wirkt sich aus, wenn die Finnen mit den Wärmeleitrohren mittels eines der Verfahren Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen, Heißdampflöten oder Kleben verbunden werden.Cheap for heat transfer from the heat-emitting End of the heat pipe on the radiator affects when the fins with the heat pipes by means of a the method brazing, soldering, diffused Bonding, welding, Shed, Pour in, Hot steam flutes or Bonding be connected.

Günstig für die Wärmeübertragung vom wärmeaufnehmenden Ende des Wärmeleitrohres auf den Adapter wirkt sich aus, wenn der Adapter mit den Wärmeleitrohren mittels eines der Verfahren Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen, Heißdampflöten oder Kleben verbunden werden.Cheap for heat transfer from the heat-absorber End of the heat pipe on the adapter affects when the adapter with the heat pipes using one of the methods brazing, soft soldering, diffused bonding, Welding, casting, pouring, hot steaming or Bonding be connected.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:The Invention will now be described with reference to an embodiment with reference closer to the drawings explained. Show it:

1 einen Schnitt durch ein gefedert gelagertes lüfterloses Kühlsystem mit Wärmeleitrohr, wobei der Lagerpunkt vor den Lamellen ist, intern im Gehäuse 1 a section through a spring-mounted fanless cooling system with heat pipe, the bearing point in front of the fins, internally in the housing

2 einen Schnitt durch ein gefedert gelagertes lüfterloses Kühlsystem mit in einem gefederten Element gelagertem Wärmeleitrohr intern im Gehäuse 2 a section through a spring-mounted fanless cooling system with stored in a sprung element heat pipe inside the housing

In 1 ist ein Schnitt durch ein gefedert gelagertes lüfterloses Kühlsystem mit Wärmeleitrohr intern im Gehäuse angeordnet und mit gefederter Lagerung des Wärmeleitrohres vor den Lamellen dargestellt. Der Kühler 1 besteht aus mehreren Finnen und/oder Lamellen 2 die Bohrungen mit Rändern 3 aufweisen. Das und/oder die wärmeabgebenden Enden 4 der Wärmeleitrohre 5 werden in die Bohrungen mit den Rändern 3 gesteckt und verlötet. Die wärmeaufnehmenden Enden der Wärmeleitrohre 6 werden mittels Adaptersystemen 7, die aus Kupfer bestehen, fest und spaltfrei an den wärmeabgebenden elektrischen und elektronischen Bauteilen 8 mittels eines Spannsystems 9 mit Stützplatte 10 befestigt. Der Kühler 1 ist innerhalb des Gehäuses 11 angeordnet, wobei die Wände 12 Öffnungen 13 aufweisen. Das Wärmeleitrohres 5 ist vor der ersten Lamelle 2 in einem Befestigungselement 14, das am Gehäuse 11 vertikal und horizontal verstellbar angeordnet ist mittels einem elastischen Element 15 federnd gelagert, so dass Fertigungstoleranzen und Maßtoleranzen im Einsatz des Wärmeleitrohres 5 ausgeglichen werden und so auf die elektronischen Bauteile 8 keine Querkräfte kommen.In 1 is a section through a spring-mounted fanless cooling system with heat pipe arranged internally in the housing and shown with sprung storage of the heat pipe in front of the fins. The cooler 1 consists of several fins and / or fins 2 the holes with edges 3 exhibit. The and / or the heat-emitting ends 4 the heat pipes 5 be in the holes with the edges 3 plugged and soldered. The heat-absorbing ends of the heat pipes 6 be using adapter systems 7 , which consist of copper, fixed and gap-free at the heat-emitting electrical and electronic components 8th by means of a clamping system 9 with support plate 10 attached. The cooler 1 is inside the case 11 arranged, with the walls 12 openings 13 exhibit. The heat pipe 5 is in front of the first lamella 2 in a fastener 14 on the case 11 is arranged vertically and horizontally adjustable by means of an elastic element 15 resiliently mounted, so that manufacturing tolerances and dimensional tolerances in the use of the heat pipe 5 be balanced and so on the electronic components 8th no lateral forces come.

2 zeigt einen Schnitt durch ein gefedert gelagertes lüfterloses Kühlsystem mit in einem gefederten Element gelagertem Wärmeleitrohr intern im Gehäuse. Der Kühler 1 besteht aus mehreren Finnen 2 die Bohrungen mit Rändern 3 aufweisen. Das und/oder die wärmeabgebenden Enden 4 der Wärmeleitrohre 5 werden in die Bohrungen mit den Rändern 3 gesteckt und verlötet. Die wärmeaufnehmenden Enden der Wärmeleitrohre 6 werden mittels Adaptersystemen 7, die aus Kupfer bestehen, fest und spaltfrei an den wärmeabgebenden elektrischen und elektronischen Bauteilen 8 mittels eines Spannsystems 9 mit Stützplatte 10 befestigt. Der Kühler 1 ist innerhalb des Gehäuses 11 angeordnet, wobei die Wände 12 Öffnungen 13 aufweisen. Das Wärmeleitrohres 5 ist vor der ersten Lamelle 2 in einem Befestigungselement 16 beweglich in Richtung Wärmeleitrohr 5 gelagert. Das Befestigungselement 16 ist am Gehäuse 11 federnd gelagert befestigt, wobei als Federelement eine Druckfeder 17 zum Einsatz kommt. 2 shows a section through a spring-mounted fanless cooling system with stored in a sprung element heat pipe internally in the housing. The cooler 1 consists of several Finns 2 the holes with edges 3 exhibit. The and / or the heat-emitting ends 4 the heat pipes 5 be in the holes with the edges 3 plugged and soldered. The heat-absorbing ends of the heat pipes 6 be using adapter systems 7 , which consist of copper, fixed and gap-free at the heat-emitting electrical and electronic components 8th by means of a clamping system 9 with support plate 10 attached. The cooler 1 is inside the case 11 arranged, with the walls 12 openings 13 exhibit. The heat pipe 5 is in front of the first lamella 2 in a fastener 16 movable in the direction of the heat pipe 5 stored. The fastener 16 is on the case 11 mounted resiliently mounted, wherein as spring element a compression spring 17 is used.

Claims

Spring-mounted fanless cooling system with Wärmeleitrohr for cooling of heat-emitting electrical and electronic components, in particular of computer processors or power electronics with one and / or more fin and / or finned heat sink, one and / or more heat pipes and the adapter systems for receiving the heat-absorbing ends of the heat pipes , wherein the adapters for coupling heat made of copper and / or aluminum and / or graphite and / or their alloys are made, characterized in that the fin and / or fin heat sink consists of one and / or more fins and / or fins and the Have fins and / or fins holes and / or openings with and / or without raised edges and the heat-emitting ends of the heat pipes are inserted into these holes and the adapter for receiving the heat-absorbing ends of the heat pipes firmly and / or resiliently mounted tight and gap-free on the el electronic components are pressed and the and / or the heat pipes at the end and / or before and / or between the fins and / or fins mounted on the housing and / or a mounting unit mounted spring-mounted.

Spring-mounted fanless cooling system with heat pipe according to claim 1, characterized in that the fin and / or Slat heat sink inside of the housing is arranged and the housing in one and / or several walls and / or lid and / or floor openings have, wherein the openings are preferably arranged in the region of the fin heat sink to a good convection cooling to reach.

Spring-mounted fanless cooling system with heat pipe according to one of the preceding claims, characterized that in the case additional openings in the field of heat-generating Components in the walls and / or bottom and / or lid are arranged.

Spring-mounted fanless cooling system with heat pipe according to one of the preceding claims, characterized that the fins and / or fins made of aluminum and / or their alloys are made.

Spring-mounted fanless cooling system with heat pipe according to one of the preceding claims, characterized that the fins and / or fins made of copper and / or their alloys are made.

Spring-mounted fanless cooling system with heat pipe according to one of the preceding Claims, characterized in that the fins and / or fins are made of graphite and / or their alloys.

Spring-mounted fanless cooling system with heat pipe according to one of the preceding claims, characterized that the fins and / or fins made of an aluminum-copper composite are made.

Spring-mounted fanless cooling system with heat pipe according to one of the preceding claims, characterized that the fins and / or fins made of copper-plated aluminum are.

Spring-mounted fanless cooling system with heat pipe according to one of the preceding claims, characterized that as a heat pipe a heat pipe to Use comes.

Spring-mounted fanless cooling system with heat pipe according to one of the preceding claims, characterized that the metallic connection between the fins and / or fins and the heat pipe using one of the following methods: brazing, soft soldering, diffused bonding, welding, potting, pouring, hot steaming, pressing or gluing is made.

Spring-mounted fanless cooling system with heat pipe according to one of the preceding claims, characterized that the metallic connection between the adapters and the heat pipe using one of the methods brazing, soft soldering, diffused bonding, Welding, Shed, Pour in, Hot steam flutes or Gluing is made.

Spring-mounted fanless cooling system with heat pipe according to one of the preceding claims, characterized that the heat-absorbing End of and / or the heat pipes is attached by means of play and / or interference fit in the adapter.

Spring-mounted fanless cooling system with sprung heat pipe according to one of the preceding claims, characterized in that the sprung storage of the heat pipes at the end and / or between the fins and / or lamellas and / or in front of the fins and / or lamellae by elastic elements, the arranged on the heat pipes are done, with the elastic elements on a fastener attached to the housing and / or the fastening unit are arranged.

Spring-mounted fanless cooling system with heat pipe according to one of the preceding claims, characterized that the heat pipe in the elastic element movable in the direction of the heat pipe is stored.

Spring-mounted fanless cooling system with heat pipe according to one of the preceding claims, characterized that the fastening element for receiving the elastic elements horizontally and / or vertically adjustable on the housing and / or the fastening unit is appropriate.

Spring-mounted fanless cooling system with heat pipe according to one of the preceding claims, characterized that the heat pipes at the end and / or between the fins and / or lamellas and / or arranged in front of the fins and / or fins in the fastener is, and that the fastening element spring-mounted on the housing and / or the fastening unit is attached.

Spring-mounted fanless cooling system with heat pipe according to one of the preceding claims, characterized that the heat pipe is arranged in the fastening element movable in the direction of heat pipe.

Spring-mounted fanless cooling system with heat pipe according to one of the preceding claims, characterized that as a resilient mounting of the fastener pressure and / or Tension and / or leaf springs and / or elastic elements and / or vibration be used.

Spring-mounted fanless cooling system with heat pipe according to one of the preceding claims, characterized that as a fastening element an angle and / or adapter piece and / or similar Elements and / or fasteners are used.

Spring-mounted fanless cooling system with heat pipe according to one of the preceding claims, characterized that the fin and / or fin heat sink disposed outside the housing is.

Double-sided fanless cooling system with heat pipe according to one of the preceding claims, characterized that the adapter by means of a leaf spring with and / or without Niederpresselement the above Keyholes on Bolt of a support plate be attached sealed and gap-free pressed on the processor become.