DE202004007473U1 - Fanless cooling system for electronic components, especially computer CPUs, has a multi-layer heat sink connected to one or more heat transfer tubes that transfer heat away from the processor to the heat sink - Google Patents

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Abstract

A fanless cooling system for electronic components has a heat transfer tube arrangement (5) with an adapter system for holding the heat emitting end (4) of the tube against a heat sink. The multi-layer heat sink comprises a metal base plate (1) with a heat conduction coefficient higher than aluminum and plates on either side made of aluminum and or copper and or graphite and or an alloy. The plates have cooling fins (3) and or ribs and are connected to each other and the base plate.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein lüfterloses Kühlsystem zur Kühlung von wärmeabgebenden elektrischen und elektronischen Bauteilen insbesondere von Computerprozessoren oder Leistungselektroniken mit einem wärmeabgebenden doppelseitigen Mehrschichtenkühlkörper, einem und/oder mehreren Wärmeleitrohren sowie deren Adaptersystemen zur Aufnahme der wärmeaufnehmenden Enden der Wärmeleitrohren, wobei die Adapter zur Wärmekopplung aus Kupfer und/oder Aluminium und/oder Graphit und/oder deren Legierungen hergestellt sind und wobei die wärmeabgebenden Enden der Wärmeleitrohre direkt in Bohrungen in dem doppelseitigen Mehrschichtenkühler integriert sind und wobei der wärmeabgebende doppelseitige Mehrschichtenkühler eine ausgezeichneter Wärmeaufnahme mittels einer integrierten Wärmeverteilerplatte sowie eine ausgezeichnete Wärmeabgabe durch doppelseitige Konvektion aufweist.The present invention relates to a fanless cooling system for cooling of heat-emitting electrical and electronic components, in particular of computer processors or power electronics with a heat-emitting double-sided multilayer heat sink, one and / or several heat pipes and their adapter systems for receiving the heat-absorbing ends of the heat pipes, whereby the adapters for heat coupling Copper and / or aluminum and / or graphite and / or their alloys are made and where the heat emitting Ends of the heat pipes Integrated directly into holes in the double-sided multi-layer cooler are and where the heat emitting double-sided multi-layer cooler excellent heat absorption by means of an integrated heat distribution plate as well as excellent heat dissipation by double-sided convection.

Viele elektronische Bauelemente, insbesondere CPU-Prozessoren und Leistungselektroniken arbeiten in einem begrenzten Temperaturbereich und zeigen Fehlfunktionen, wenn die Temperatur außerhalb dieses Bereichs liegt. Außerdem erzeugen sie Wärme während ihres Betriebes. Um nun die richtige Betriebstemperatur aufrechtzuerhalten muss die während des Betriebs der elektronischen Bauelemente erzeugte Wärme abgeführt werden.Many electronic components, especially CPU processors and power electronics work in a limited temperature range and show malfunctions, when the temperature is outside this area. Moreover they generate heat while of their business. Now to maintain the correct operating temperature must do that during heat generated during the operation of the electronic components are dissipated.

Zur Kühlung von wärmeerzeugenden Bauteilen von elektrischen und elektronischen Komponenten sind eine Vielzahl von Kühlvorrichtungen bekannt. Vor allem werden die Bauteile durch thermischen Anschluss eines Kühlkörpers aus Aluminium oder Aluminiumlegierung an das wärmeerzeugende Teil gekühlt. Da jedoch Aluminium eine niedrige Wärmeleitfähigkeit hat, ist die Wärmeableitung unzureichend, so dass kein ausreichender Kühleffekt erzielt wird.For cooling heat-generating components from electrical and electronic components are a variety of coolers known. Above all, the components are made by thermal connection a heat sink Aluminum or aluminum alloy cooled to the heat generating part. There however, aluminum has a low thermal conductivity has is heat dissipation insufficient, so that a sufficient cooling effect is not achieved.

So ist in DE 201 12 851 U1 ein Kühlaggregat für eine Zentraleinheit beschrieben, indem ein Rahmen und ein Sitz miteinander verbunden sind, zwischen denen ein Kühlrippensatz angeordnet ist und der auf den Prozessor gepresst wird und einen Lüfter integriert hat. Nachteilig bei diesem System ist, dass die Wärme nur mittels des Lüfters abtransportiert wird. Außerdem ist es für Prozessoren hoher Leistung nicht ausreichend.So is in DE 201 12 851 U1 describes a cooling unit for a central unit in that a frame and a seat are connected to one another, between which a cooling fin set is arranged and which is pressed onto the processor and has a fan integrated. A disadvantage of this system is that the heat is only removed by means of the fan. It is also not sufficient for high performance processors.

In DE 195 09 904 C2 wird eine Kühlvorrichtung zum Ableiten von Wärme von elektronischen Komponenten mittels eines Ventilators mit einer Grundeinrichtung, die an ihrem Rand erste Rippen und an ihrem Mittelbereich zweite Rippen aufweist und im Mittelteil ein Tragteil für den Ventilator vorhanden ist, und der Ventilator mittels Befestigungselementen an der Grundeinrichtung befestigt ist, wobei die Grundeinrichtung nur aus einem Material hergestellt ist, in diesem Fall aus Aluminium. Auch hier wird die Kühlleistung nur durch den Einsatz des Lüfters erreicht.In DE 195 09 904 C2 is a cooling device for dissipating heat from electronic components by means of a fan with a basic device, which has first ribs at its edge and second ribs at its central region and a supporting part for the fan is provided in the central part, and the fan is fastened to the basic device by means of fastening elements is, wherein the basic device is made of only one material, in this case aluminum. Here too, cooling performance is only achieved by using the fan.

Die meisten Kühlvorrichtungen für Prozessoren und Leistungselektroniken basieren auf einem Aluminiumkühlkörper mit Rippen und angeflanschtem Lüfter. Kühlkörper aus Kupfer wären von der Wärmeleitung her wesentlich besser, sie sind jedoch sehr schwer und teuer. Des weiteren sind Kühlkörper aus Aluminium mit Kupferkern, z. B. geschraubte Kupferplatte auf Aluminiumkühlkörper oder Extrusionsprofil aus Aluminium mit Kupfer-Inlet u. a. bekannt, wobei das Kupfer im Innern für eine bessere Wärmeableitung sorgt und das Aluminium für einen guten Übergang an die Luft zuständig ist. Hier sind immer Aluminiumkühlkörper mit Lüftern im Einsatz. Nachteilig ist auch hier der Einsatz von Lüftern.Most processor coolers and power electronics are based on an aluminum heat sink Ribs and flanged fan. Heatsink off Would be copper from heat conduction much better, but they are very heavy and expensive. Of others are heat sinks Aluminum with copper core, e.g. B. screwed copper plate on aluminum heat sink or Extrusion profile made of aluminum with copper inlet u. a. known, whereby the copper inside for better heat dissipation ensures and the aluminum for a good transition responsible for the air is. Aluminum heatsinks are always included here fans in use. The use of fans is also disadvantageous here.

Zur Kühlung der elektronischen Komponenten sind weitere zahlreiche Kühlkörper aus Aluminium mit und/oder ohne Lüfter vorgeschlagen und entwickelt worden. Nachteilig bei diesen Lösungen ist zum einen der Geräuschpegel sowie die begrenzte Lebensdauer der Lüfter. Außerdem benötigt diese Art der Kühlung einen großen Platzbedarf, ist in ihrer Herstellung sehr teuer und lässt die abgeführte Wärme mittels Konvektion im Gehäuse, so dass weitere Lüfter zur Wärmeabfuhr der entstehenden Wärme aus dem Gehäuse heraus erforderlich sind. Des weiteren sind Kühler mit in den Kühlrippen integrierten Flüssigkeitskühlern und Lüftern bekannt. Nachteilig bei diesen Kühlern ist, dass, dadurch dass der Flüssigkeitskühler eine bestimmte Länge zur einwandfreien Funktion benötigt, diese aber bei den bekannten Kühlern nicht realisierbar, es nicht möglich ist, die kalte Zone des Flüssigkeitskühlers auch kalt zu halten. Denn der Kühlblock des Kühlers wird schnell warm und der Lüfter kühlt die Kühlrippen noch schlechter ab. Die kalte Zone erwärmt sich somit und der gewünschte Effekt bleibt aus. Auch diese Kühler benötigen Lüfter zur Wärmeabfuhr aus dem Gehäuse heraus.For cooling the electronic components are numerous other heatsinks Aluminum with and / or without fan proposed and developed. The disadvantage of these solutions is one of the noise levels as well as the limited life of the fans. This type of cooling also requires one huge Requires space, is very expensive to manufacture and leaves the dissipated Heat by means of Convection in the housing, so more fans for heat dissipation the resulting heat the housing out are required. There are also coolers in the cooling fins integrated liquid coolers and fans known. A disadvantage of these coolers is that by making the liquid cooler a certain length required for proper function, but this with the known coolers not feasible, not possible is, the cold zone of the liquid cooler too to keep cold. Because the cooling block of the cooler gets warm quickly and the fan cools the cooling fins even worse. The cold zone warms up and the desired effect Stay off. These coolers too need Fan for heat dissipation out of the housing out.

In DE 199 44 550 A1 ist ein Gehäuse mit elektrischen und/oder elektronischen Einheiten beschrieben. Dabei dient ein Kühlkörper aus Aluminium zur Kühlung mittels Heat Pipe von den Einheiten, wobei entsprechende Luftkanäle im Kühlkörper integriert sind. Umfangreiche Tests haben jedoch gezeigt, dass das Problem bei den heutigen Prozessoren die Wärmeverteilung und die Wärmeübertragung von der Heat Pipe auf den Kühlkörper ist. Dies funktioniert nicht bei nur einschichtigen Kühlkörpern aus Aluminium, da der Wärmeleitfähigkeitskoeffizient von Aluminium zu gering ist. Außerdem ist die Wärmeübertragung an die Umgebung durch einseitige Kühlkörper gering.In DE 199 44 550 A1 describes a housing with electrical and / or electronic units. A heat sink made of aluminum is used for cooling by means of a heat pipe from the units, with corresponding air channels being integrated in the heat sink. However, extensive tests have shown that the problem with today's processors is heat distribution and heat transfer from the heat pipe to the heat sink. This does not work with single-layer heat sinks made of aluminum, since the thermal conductivity coefficient of aluminum is too low. In addition, the heat transfer to the environment through one-sided heat sinks is low.

Dadurch, dass die wärmeerzeugenden Bauteile immer mehr verkleinert werden und immer mehr Wärme erzeugen, die abgeführt werden muss liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein lüfterloses Kühlsystem mit Wärmeleitrohr und mit einem doppelseitigen Mehrschichtenkühlwand der eingangs genannten Art zu schaffen, das es erlaubt, die in den elektrischen und elektronischen Bauteilen entstehende Wärme ohne Lüfter abzuführen und ohne Lüfter mit einem großflächigem Kühlkörper mit ausgezeichneten Wärmeabstrahlungseigenschaften an die Umgebung abzugeben und das in seiner Herstellung äußerst preiswert ist und kein hohes Gewicht aufweist.Characterized in that the heat-generating components are reduced in size and generate more and more heat that has to be dissipated, the object of the invention is to create a fanless cooling system with a heat pipe and with a double-sided multilayer cooling wall of the type mentioned at the outset, which allows the in the to dissipate heat generated by electrical and electronic components without a fan and to dissipate it to the environment without a fan with a large-area heat sink with excellent heat radiation properties and which is extremely inexpensive to manufacture and not very heavy.

Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Hierbei ist also vorgesehen, dass ein doppelseitiger Mehrschichtenkühler so gestaltet wird, dass er aus einer metallplattenförmigen Grundplatte besteht, die einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist und zumindest auf zwei Seiten eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung oder Graphit mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen aufweist, die mit dem metallplattenförmigen Grundplatte verbunden ist, besteht und wobei die Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung durch Schrauben, Nieten, Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen oder Walzplattieren erfolgt und dass das und/oder die wärmeaufnehmenden Enden der Wärmeleitrohre mittels Adaptersystemen, die aus Aluminium und/oder Kupfer und/oder Graphit und/oder deren Legierungen bestehen an den wärmeabgebenden elektrischen und elektronischen Bauteilen Grundplatte befestigt sind, und die metallplattenförmige Grundplatte als Wärmeverteilerplatte zwischen den beiden Kühlern dient, um eine rasche und gleichmäßige Verteilung über die gesamte Fläche der von dem wärmeabgebenden Ende des und/oder der Wärmeleitrohre, das und/oder die in Bohrungen in dem doppelseitigen Mehrschichtenkühler integriert sind, übertragene Wärme zu erreichen und um diese dann auf die Kühler mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen zu leiten.This task comes with the characteristics of claim 1 solved. It is therefore provided here that a double-sided multilayer cooler is designed so that it consists of a metal plate-shaped base plate, the higher one Thermal conductivity coefficient has as aluminum and at least on two sides a layer made of aluminum or aluminum alloy or graphite with and / or without cooling fins and / or cooling fins has, which is connected to the metal plate-shaped base plate is, and is the connection between the metal plate-shaped base plate and the layer of aluminum or aluminum alloy by screws, Riveting, brazing, Soldering, diffused bonding, welding, Shed, pour in or roll cladding and that and / or the heat absorbing Ends of the heat pipes by means of adapter systems made of aluminum and / or copper and / or Graphite and / or their alloys exist on the heat-emitting electrical and electronic components base plate attached are, and the metal plate-shaped Base plate as a heat distribution plate between the two coolers serves to ensure a quick and even distribution over the the whole area that of the heat emitting End of and / or the heat pipes, that and / or which are integrated in bores in the double-sided multilayer cooler, transmitted Heat too reach and around these then on the cooler with and / or without cooling fins and / or cooling fins to lead.

Eine einfache bevorzugte Ausführung der Erfindung weist eine aus Kupfer hergestellte metallplattenförmige Grundplatte als Wärmeverteilerplatte aus. An dieser Grundplatte ist beidseitig eine Aluminiumplatte mit Kühlrippen befestigt, wobei die Platten miteinander verschraubt sind und zur besseren Wärmeübertragung eine Wärmeleitpaste zwischen den Platten verwendet wird. Das wärmeabgebende Ende des Wärmeleitrohres wird in einer Bohrung, die in dem Kühlkörperpaket aus den drei Schichten besteht, integriert ist, befestigt. Zur besseren Wärmeübertragung wird eine Wärmeleitpaste verwendet. Das wärmeaufnehmende Ende des Wärmeleitrohres wird mittels eines Adaptersystems an dem wärmeabgebenden elektrischen oder elektronischen Bauteiles befestigt, wobei das Adaptersystem dem Bauteil angepasst ist und mittels Spannklammern, Schrauben mit und/oder ohne Druckfedern o. ä. Komponenten festgehalten wird.A simple preferred embodiment of the invention has a metal plate-shaped base plate made of copper as a heat distribution plate. There is an aluminum plate with cooling fins on both sides of this base plate attached, the plates are screwed together and for better heat transfer a thermal paste between the plates. The heat emitting end of the heat pipe is in a hole in the heat sink package from the three layers exists, is integrated, attached. For better heat transfer becomes a thermal paste used. The heat absorbing End of the heat pipe is by means of an adapter system on the heat-emitting electrical or electronic component attached, the adapter system is adapted to the component and by means of clamps, screws with and / or without compression springs or similar Components is held.

Eine wesentliche Verbesserung der Wärmeübertragung wird durch eine metallische Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und den Aluminiumplatten mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen durch eines der Verfahren Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen oder Walzplattieren erreicht.A major improvement in heat transfer is by a metallic connection between the metal plate-shaped base plate and the aluminum plates with and / or without cooling fins and / or cooling fins by one of the methods of brazing, Soldering, diffused bonding, welding, Shed, pour in or roll cladding reached.

Eine weitere Ausführungsform der Erfindung sieht das Löten des wärmeabgebenden Endes des Wärmeleitrohres in dem Kühlkörperpaket vor.Another embodiment of the invention provides the soldering of the heat emitting End of the heat pipe in the heat sink package in front.

Zur besseren Wärmeübertragung der doppelseitigen Kühlkörper an die Umgebung wirkt sich der Einsatz von Hochleistungskühlkörper mit eingepressten Rippen aus.For better heat transfer from the double-sided Heatsink on the environment affects the use of high performance heat sinks pressed ribs.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:The invention is described below of an embodiment explained in more detail with reference to the drawings. Show it:

1 einen Schnitt durch ein lüfterloses Kühlsystem mit Wärmeleitrohr und mit doppelseitigem Mehrschichtenkühler 1 a section through a fanless cooling system with heat pipe and with double-sided multi-layer cooler

In 1 ist ein Schnitt durch ein lüfterloses Kühlsystem mit Wärmeleitrohr und mit doppelseitigem Mehrschichtenkühler dargestellt. Der doppelseitige Mehrschichtenkühler besteht aus einer metallplattenförmigen Grundplatte 1, die einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist und weist auf zwei Seite eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung 2 mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen 3 auf, die mit dem metallplattenförmigen Grundplatte 2 verbunden sind, und wobei die Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und den Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung durch Schrauben erfolgt. Das und/oder die wärmeabgebenden Enden 4 der Wärmeleitrohre 5 werden in Bohrungen 6 in dem doppelseitigen Mehrschichtenkühler integriert, wobei die metallplattenförmige Grundplatte 1 als Wärmeverteilerplatte dient, um eine rasche und gleichmäßige Verteilung der Wärme über die gesamte Fläche der von dem wärmeabgebenden Ende 4 des und/oder der Wärmerohre 5 auf die metallplattenförmige Grundplatte 1 übertragene Wärme zu erreichen und um diese dann auf die Schichten aus Aluminium 2 mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen 3 zu leiten. Die drei Platten 1, 2 werden mittels Schrauben 7 fest miteinander verbunden. Zur besseren Wärmeübertragung wird Wärmeleitpaste 8 zwischen den Platten eingesetzt.In 1 is a section through a fanless cooling system with heat pipe and with double-sided multilayer cooler. The double-sided multi-layer cooler consists of a metal plate-shaped base plate 1 , which has a higher coefficient of thermal conductivity than aluminum and has a layer of aluminum or aluminum alloy on two sides 2 with and / or without cooling fins and / or cooling fins 3 on that with the metal plate-shaped base plate 2 are connected, and wherein the connection between the metal plate-shaped base plate and the layer of aluminum or aluminum alloy is made by screws. That and / or the heat emitting ends 4 of the heat pipes 5 are in holes 6 integrated in the double-sided multi-layer cooler, whereby the metal plate-shaped base plate 1 serves as a heat distribution plate in order to distribute the heat quickly and evenly over the entire surface of the end which emits heat 4 the and / or the heat pipes 5 on the metal plate-shaped base plate 1 to reach transferred heat and then to the layers of aluminum 2 with and / or without cooling fins and / or cooling fins 3 to lead. The three plates 1 . 2 are by means of screws 7 firmly connected. Thermal paste is used for better heat transfer 8th inserted between the plates.

Claims (14)

Lüfterloses Kühlsystem zur Kühlung von wärmeabgebenden elektrischen und elektronischen Bauteilen insbesondere von Computerprozessoren oder Leistungselektroniken mit einem wärmeabgebenden doppelseitigen Mehrschichtenkühlkörper, einem und/oder mehreren Wärmeleitrohre sowie deren Adaptersystemen zur Aufnahme der wärmeaufnehmenden Enden der Wärmerohre, wobei die Adapter zur Wärmekopplung aus Aluminium und/oder Kupfer und/oder Graphit und/oder deren Legierungen hergestellt sind, dadurch gekennzeichnet, dass der Mehrschichtenkühlkörper aus einer metallplattenförmigen Grundplatte mit einem Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten der höher als der von Aluminium ist und auf zwei Seiten eine Platte aus Aluminium und/oder Kupfer und/oder Graphit und/oder deren Legierungen mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllammellen besteht, wobei die Grundplatte und die Platten aus Aluminium und/oder Kupfer und/oder Graphit und/oder deren Legierungen mechanisch und/oder metallisch miteinander verbunden sind.Fanless cooling system for cooling heat-emitting electrical and electronic components, in particular computer processors or power electronics with a heat-emitting double-sided multilayer heat sink, one and / or more heat pipes as well as their adapter systems for receiving the heat-absorbing ends of the heat pipes, the adapters for heat coupling made of aluminum and / or copper and / or graphite and / or their alloys, characterized in that the multilayer heat sink made of a metal plate Migen base plate with a thermal conductivity coefficient higher than that of aluminum and on two sides a plate made of aluminum and / or copper and / or graphite and / or their alloys with and / or without cooling fins and / or cooling fins, the base plate and Panels made of aluminum and / or copper and / or graphite and / or their alloys are mechanically and / or metallically connected to one another. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit doppelseitigem Mehrschichtenkühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die mechanische Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und den Platten aus Aluminium und/oder deren Legierungen mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllammellen mittels Schrauben und/oder Nieten und/oder Stehbolzen mit Muttern und/oder Spannklammern o. ä. erfolgt.Fanless cooling system with heat pipe and with double-sided multilayer cooler according to claim 1, characterized characterized in that the mechanical connection between the metal plate-shaped base plate and the plates made of aluminum and / or their alloys with and / or without cooling fins and / or Cooling slats by means of screws and / or rivets and / or stud bolts with nuts and / or clamps or similar he follows. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit doppelseitigem Mehrschichtenkühler nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass beim Einsatz der mechanischen Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Platte aus Aluminium und/oder Kupfer und/oder Graphit und/oder deren Legierungen mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllammellen zwischen den Platten eine Wärmeleitfolie und/oder Wärmeleitpaste und/oder Wärmeleitkleber eingesetzt wird.Fanless cooling system with heat pipe and with double-sided multi-layer cooler according to one of the preceding Expectations, characterized in that when using the mechanical connection between the metal plate-shaped Base plate and the plate made of aluminum and / or copper and / or Graphite and / or their alloys with and / or without cooling fins and / or cooling fins between a heat-conducting film on the plates and / or thermal paste and / or thermal adhesive is used. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit doppelseitigem Mehrschichtenkühler nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche der metallplattenförmigen Grundplatte und die Oberfläche der Platten aus Aluminium und/oder Kupfer und/oder Graphit und/oder deren Legierungen mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllammellen, die aufeinander liegen glatt sind.Fanless cooling system with heat pipe and with double-sided multi-layer cooler according to one of the preceding Expectations, characterized in that the surface of the metal plate-shaped base plate and the surface the plates made of aluminum and / or copper and / or graphite and / or their Alloys with and / or without cooling fins and / or Cooling slats, that are smooth on top of each other. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit doppelseitigem Mehrschichtenkühler nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die aufeinanderliegenden Oberflächen glatt und riefenfrei sind.Fanless cooling system with heat pipe and with double-sided multi-layer cooler according to one of the preceding Expectations, characterized in that the superimposed surfaces are smooth and are score-free. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit doppelseitigem Mehrschichtenkühler nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Wärmeleitrohr eine Heat Pipe zum Einsatz kommt.Fanless cooling system with heat pipe and with double-sided multi-layer cooler according to one of the preceding Expectations, characterized in that a heat pipe as a heat pipe is used. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit doppelseitigem Mehrschichtenkühler nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallische Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Platten aus Aluminium und/oder Kupfer und/oder Graphit und/oder deren Legierungen mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllammellen mittels eines der Verfahren Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen oder Walzplattieren hergestellt ist.Fanless cooling system with heat pipe and with double-sided multi-layer cooler according to one of the preceding Expectations, characterized in that the metallic connection between the metal plate Base plate and the plates made of aluminum and / or copper and / or Graphite and / or their alloys with and / or without cooling fins and / or cooling fins using one of the methods brazing, soft soldering, diffused bonding, welding, casting, pouring or Roll cladding is made. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit doppelseitigem Mehrschichtenkühler nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das wärmeabgebenden Ende des und/oder der Wärmerohre in Bohrungen in dem Mehrschichtenkühler integriert ist.Fanless cooling system with heat pipe and with double-sided multi-layer cooler according to one of the preceding Expectations, characterized in that the heat emitting end of the and / or the heat pipes is integrated in holes in the multi-layer cooler. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit doppelseitigem Mehrschichtenkühler nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bohrungen mittig zwischen den beiden Kühlkörpern angeordnet ist, so dass die metallplattenförmige Grundplatte eine gute Wärmeübertragung ermöglicht.Fanless cooling system with heat pipe and with double-sided multi-layer cooler according to one of the preceding Expectations, characterized in that the bores are arranged centrally between the two heat sinks is so that the metal plate-shaped Base plate allows good heat transfer. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit doppelseitigem Mehrschichtenkühler nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallplattenförmige Grundplatte aus Kupfer und/oder Graphit und/oder Aluminium und/oder deren Legierungen besteht.Fanless cooling system with heat pipe and with double-sided multi-layer cooler according to one of the preceding Expectations, characterized in that the metal plate-shaped base plate made of copper and / or graphite and / or aluminum and / or their alloys. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit doppelseitigem Mehrschichtenkühler nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühllamellen in die Aluminiumplatte und/oder Graphitplatte und/oder Kupferplatte eingepresst sind.Fanless cooling system with heat pipe and with double-sided multi-layer cooler according to one of the preceding Expectations, characterized in that the cooling fins in the aluminum plate and / or graphite plate and / or copper plate are pressed. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit doppelseitigem Mehrschichtenkühler nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallplattenförmige Grundplatte größer und/oder gleich groß und/oder kleiner als die Platte aus Aluminium und/oder Kupfer und/oder Graphit und/oder deren Legierungen mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllammellen ist.Fanless cooling system with heat pipe and with double-sided multi-layer cooler according to one of the preceding Expectations, characterized in that the metal plate-shaped base plate is larger and / or same size and / or smaller than the plate made of aluminum and / or copper and / or graphite and / or their alloys with and / or without cooling fins and / or cooling fins is. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit doppelseitigem Mehrschichtenkühler nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das wärmeabgebende Ende des und/oder der Wärmeleitrohre über Adaptersysteme mit dem doppelseitigen Mehrschichtenkühler wärmegekoppelt sind.Fanless cooling system with heat pipe and with double-sided multi-layer cooler according to one of the preceding Expectations, characterized in that the heat emitting end of the and / or the heat pipes with adapter systems the double-sided multilayer cooler are thermally coupled. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit doppelseitigem Mehrschichtenkühler nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das wärmeabgebende Ende der Wärmeleitrohre parallel und/oder rechtwinklig und/oder unter einem bestimmten Winkel zur Grundplatte angeordnet sind.Fanless cooling system with heat pipe and with double-sided multi-layer cooler according to one of the preceding Expectations, characterized in that the heat emitting end of the heat pipes parallel and / or rectangular and / or at a certain angle are arranged to the base plate.
DE200420007473 2004-05-10 2004-05-10 Fanless cooling system for electronic components, especially computer CPUs, has a multi-layer heat sink connected to one or more heat transfer tubes that transfer heat away from the processor to the heat sink Expired - Lifetime DE202004007473U1 (en)

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