DE102009012042B4 - Apparatus for cooling electrical or electronic components - Google Patents

Apparatus for cooling electrical or electronic components

Info

Publication number
DE102009012042B4
DE102009012042B4 DE200910012042 DE102009012042A DE102009012042B4 DE 102009012042 B4 DE102009012042 B4 DE 102009012042B4 DE 200910012042 DE200910012042 DE 200910012042 DE 102009012042 A DE102009012042 A DE 102009012042A DE 102009012042 B4 DE102009012042 B4 DE 102009012042B4
Authority
DE
Grant status
Grant
Patent type
Prior art keywords
cooling
heat sink
characterized
arrangement according
cooled
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
DE200910012042
Other languages
German (de)
Other versions
DE102009012042A1 (en )
Inventor
Alexander Barth
Henning Siegel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JENOPTIK ADVANCED SYSTEMS GMBH, DE
Original Assignee
ESW GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Grant date

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672Foil-like cooling fins or heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3677Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20927Liquid coolant without phase change
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

Kühlanordnung für elektrische Bauteile (9) mit Cooling arrangement for electrical components (9)
– einer Trägerplatte (1), an der die zu kühlenden elektrischen Bauteile (9) befestigt sind, wobei die Trägerplatte (1) einen innenliegenden, von einem Kühlmedium durchflossenen Hohlraum (4) aufweist; - a support plate (1) on which are mounted the electrical components to be cooled (9), wherein the carrier plate (1) has an internal, through which a cooling medium cavity (4);
– mindestens einem Kühlkörper (6), der zwischen dem zu kühlenden elektrischen Bauteil (9) und einer Kontaktfläche (13) der Trägerplatte (1) angeordnet ist, wobei - at least one cooling body (6) between the electrical component to be cooled (9) and a contact surface (13) of the carrier plate (1) is arranged, wherein
– die Trägerplatte (1) eine Aussparung (5) im Bereich jedes Kühlkörpers (6) aufweist, die sich von dem Hohlraum (4) bis zu der Oberfläche der Trägerplatte (1) erstreckt, und - the support plate (1) has a recess (5) in the region of each cooling body (6) extending from the cavity (4) up to the surface of the support plate (1), and
– die Aussparung (5) an der Kontaktfläche (13) der Trägerplatte (1) durch den Kühlkörper (6) voltständig verschlossen ist, so dass das zu kühlende elektrische Bauteil (9) mittels des Kühlkörpers (6) mit dem Kühlmedium wärmeleitend verbunden ist, - the recess (5) at the contact surface (13) of the carrier plate (1) by the heat sink (6) volt constantly closed, so that to be cooled electrical component (9) by means of the cooling body (6) is thermally conductively connected with the cooling medium,
dadurch gekennzeichnet, dass characterized, in that
– der mindestens eine Kühlkörper (6) eine Kühlstruktur (7) mit einer ovalen Grundform aufweist, die von der Kontaktfläche (13) in Richtung... - the at least one cooling body (6) has a cooling structure (7) with an oval basic shape of the contact surface (13) in the direction of ...

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Kühlanordnung für elektrische Bauteile mit einer Trägerplatte, an der die zu kühlenden elektrischen Bauteile befestigt sind, wobei die Trägerplatte einen von Kühlmedium durchflossenen Hohlraum aufweist, und einem Kühlkörper, der zwischen dem zu kühlenden elektrischen Bauteil und der Trägerplatte angeordnet ist. The invention relates to a cooling arrangement for electrical components with a support plate to which are fastened to a cooling electrical components, wherein the carrier plate has a flowed through by cooling medium cavity, and a cooling body which is arranged between the to be cooled electrical component and the carrier plate.
  • Sie findet vorzugsweise Anwendung auf dem Gebiet der Leistungselektronik mit hoher Wärmeentwicklung, insbesondere bei wechselnden Ansprüchen an die zu erbringende Kühlleistung von weitgehend standardisierten Bauteilen. It preferably applies to the field of power electronics with a high heat development, particularly in changing demands of the service to be cooling capacity of highly standardized components.
  • Die Verwendung immer leistungsfähigerer elektrischer oder elektronischer Bauteile stellt hohe Anforderungen an die Kühlung dieser Bauteile. The use of ever more powerful electrical or electronic components places high demands on the cooling of these components. Die Kühlung sollen effektiv und zuverlässig die punktuell freigesetzte Abwärme abführen und dabei selbst geringe Kosten verursachen. The cooling should effectively and reliably dissipate the waste heat selectively released and cause even small cost. Flüssigkeitsgekühlte Anordnungen haben gegenüber luftgekühlten Anordnungen den Vorteil einer größeren Wärmekapazität. Liquid-cooled devices have the advantage of greater heat capacity than air-cooled configurations. Zudem sind keine Lüfteranordnungen am Bauteil oder in seiner unmittelbaren Umgebung notwendig. In addition, no fan assemblies at the component or in its immediate vicinity are necessary.
  • Werden technische Anlagen mit elektrischen oder elektronischen Bauteilen für einen definierten Einsatzzweck konstruiert und unter vorher bekannten Bedingungen betrieben, kann deren Kühlvorrichtung entsprechend den erwarteten benötigten Kühlleistungen konzipiert werden. If technical equipment with electrical or electronic components for a defined purpose designed and operated under previously known conditions, the cooling device can be designed to meet the expected required cooling performance. Um solche Kühlvorrichtungen kostengünstig, variabel und trotzdem leistungsfähig gestalten zu können, werden bevorzugt standardisierte Bauteile verwendet, die nach Bedarf zusammengestellt werden können. To those coolers cost, variable and still be able to make efficient, preferably standardized components are used, which can be combined as needed.
  • Standardisierte Bauteile sind aber nur dann vorteilhaft einsetzbar, wenn eine Anpassungen der Kühlleistung an veränderte Betriebsbedingungen möglich ist, z. but standardized components are only used advantageously when an adjustment of the cooling power is possible to changing operating conditions, such. B. bei veränderten Umgebungstemperaturen, durch Hinzufügen von weiteren Bauteilen oder durch Einsatz von elektrischen oder elektronischen Bauteilen mit höherer Leistung. B. modified at ambient temperatures, by adding more components or through the use of electrical or electronic components with higher performance.
  • Zur Kühlung elektrischer oder elektronischer Bauteile sind fluidgekühlte Vorrichtungen z. For cooling electrical or electronic components are fluid cooled devices such. B. aus den Schriften B. from the writings DE 20 2006 011 487 U1 DE 20 2006 011 487 U1 und and DE 203 04 197 U1 DE 203 04 197 U1 bekannt. known. Dort werden die zu kühlenden Bauteile auf einem Trägerelement befestigt und in Kontakt mit einem wärmeleitenden Block gebracht. There the components to be cooled are mounted on a support member and brought into contact with a thermally conductive block. Dieser steht wiederum mit Kühlrohren ( This in turn is related to cooling tubes ( DE 20 2006 011 487 U1 DE 20 2006 011 487 U1 ) oder einem flüssigkeitsgekühlten Kühlkörper ( ) Or a liquid-cooled heat sink ( DE 203 04 197 U1 DE 203 04 197 U1 ) in wärmeleitender Verbindung. ) In heat-conducting connection. Auch aus der Also from the DE 10 2007 015 859 A1 DE 10 2007 015 859 A1 ist die Kühlung eines plattenförmigen Kühlkörpers mittels innenliegender flüssigkeitsdurchflossener Hohlräume bekannt, auf dem die zu kühlenden Bauteile befestigt sind. the cooling of a plate-shaped cooling body by means of internal liquid-carrying cavities is known on which are mounted components to be cooled.
  • Alle vorgenannten Lösungen haben jedoch den Nachteil, dass ein einmal hergestellter fluiddurchflossener Kühlkörper nicht an geänderte Kühlanforderungen anpassbar ist. However, all of the aforementioned solutions have the disadvantage that once produced fluid-carrying heat sink is not adaptable to changing cooling requirements.
  • Mit der Schrift With Scripture WO 2006/097228 A1 WO 2006/097228 A1 ( ( DE 10 2005 012 501 A1 DE 10 2005 012 501 A1 ) wird eine Kühlvorrichtung offenbart, die sich stapelbarer Kühlelemente bedient. ) There is disclosed a cooling device that uses stackable cooling elements. Dadurch kann verschiedenen Erfordernissen der Kühlung von elektronischen Bauteilen mittels standardisierter Stapelscheiben, die jeweils einen Hohlraum zur Kühlmitteldurchströmung einschließen, Rechnung getragen werden. Thereby can be worn various requirements of the cooling of electronic components by means of standardized stack of disks, each of which includes a cavity for coolant flow, invoice. Die Stapelscheiben werden dann an den zu kühlenden elektronischen Bauteilen befestigt, während diese Bauteile auf einem ungekühlten Träger montiert sind. The stacked plates are then secured to the electronic components to be cooled, while these components are mounted on a non-cooled support.
  • In der In the DE 10 2006 008 033 A1 DE 10 2006 008 033 A1 wird die flüssigkeitsgekühlte Platte von einem Rohr derart durchzogen, dass eine hohe Wärmeaufnahme an denjenigen Stellen erfolgt, an der sich elektronische Bauteile mit hoher Wärmeentwicklung befinden. the liquid cooled plate is crossed by a tube so that a high heat absorption takes place at those locations at which electronic components with high heat generation are. Der konkrete Verlauf des flüssigkeitsdurchflossenen Rohres innerhalb der Platte kann in Abhängigkeit der gewünschten räumlichen Verteilung und Wärmeabgabe der auf der Platte angeordneten elektronischen Bauteile bereits bei der Herstellung vorgesehen werden. The specific course of the liquid-carrying pipe inside the plate may be provided depending on the desired spatial distribution and heat dissipation of the plate arranged on the electronic components during manufacture. Damit sind in geringem Maße auch nachträgliche Kühlleistungen unterschiedlicher Bauteile an unterschiedlich gekühlten Plattenbereichen positionierbar, wodurch eine geringe Anpassungsmöglichkeit an geänderte Kühlanforderungen erreichbar ist. Hence subsequent cooling capacities of different components can be positioned at different areas of the cooled plate to a small extent, whereby a low adaptability to changes in cooling requirements can be achieved.
  • Nachteilig bleibt jedoch, dass die Konzipierung einer standardisierten Kühlplatte mit gewünschten Verläufen und Dimensionierungen der inneren flüssigkeitsdurchströmten Kühlkanäle bereits während der Herstellung in relativ engen Grenzen für bestimmte Plattenbereiche vorgewählt werden muss und später nicht mehr veränderbar ist. The disadvantage, however, is that the development of a standardized cooling plate with desired curves and dimensions of the internal fluid flowing through cooling channels must be selected during manufacture in relatively narrow limits for certain disk areas already, and later can not be changed.
  • In der In the DE 7 207 234 U DE 7207234 U wird ein rotationssymmetrisch aufgebauter Kühlkörper offenbart, der in Bohrungen eines von einem Kühlmedium durchströmten Gehäuses so eingreift, dass der wärmeleitende Kontakt des Kühlkörpers mit dem Kühlmedium über als scheibenförmige Wärmeaustauschfahnen ausgebildete Kühlstrukturen hergestellt, die parallel zur Strömungsrichtung orientiert sind, hergestellt wird. Disclosed is a rotationally symmetrically constructed heat sink so engages in bores of a flowed through by a cooling medium housing such that the heat-conducting contact with the heat sink with the cooling medium via configured as a disk-shaped heat exchange flags cooling structures produced which are oriented parallel to the flow direction, is manufactured.
  • Gemäß einer in der According to one in the US 2001/0 014 029 A1 US 2001/0 014 029 A1 beschriebenen Kühlanordnung werden zu kühlende elektrische Bauteile lösbar auf Kühlplatten befestigt, die über parallel zur Strömungsrichtung orientierte Kühlstrukturen in Rippenform oder als Platte mit einem Kühlmedium in Kontakt treten und mindestens einem Kanal im Inneren der Kühlplatte in Öffnungen eingesetzt sind, die sich von der Oberfläche des Gehäuses bis zum Kanal erstrecken. Cooling arrangement described to be cooled electrical components are releasably attached to cooling plates which pass over oriented parallel to the flow direction of cooling structures in rib form, or as a plate with a cooling medium in contact and at least one channel inside the cooling plate are inserted in openings extending from the surface of the housing to the channel extend.
  • Kühlanordnungen mit lösbar befestigten Kühlkörpern werden ferner in den Schriften Cooling arrangements with releasably attached heat sinks are further described in the writings US 6 055 154 A US 6055154 A , . US 2007/0 236 883 A1 US 2007/0 236 883 A1 und and EP 0 603 860 B1 EP 0603860 B1 offenbart, wobei die Kühlkörper eine rechteckige Grundform aufweisen und quer zur Strömungsrichtung in ein strömendes Kühlmedium eingebracht werden, um eine möglichst große Verwirbelung des Kühlmediums zu erreichen. disclosed, wherein the cooling bodies have a rectangular basic shape and are introduced transversely to the flow direction in a flowing cooling medium, to achieve the greatest possible turbulence of the cooling medium.
  • Allen vorgenannten Kühlanordnungen des Standes der Technik ist gemeinsam, dass eine Anpassung der Kühlleistung an geänderte elektrische Bauteile oder deren veränderte thermische Belastung nur durch hohen konstruktiven Aufwand oder unter Veränderung der Abmessungen der Kühlanordnung erreicht werden können. All of the aforementioned cooling arrangements of the prior art have in common that an adjustment of the cooling capacity to changing electrical components or their altered thermal load can only be achieved by considerable design effort or by changing the dimensions of the cooling arrangement. Zudem ist für alle offenbarten Kühlstrukturen, die eine rechteckige Grundform quer zur Strömungsrichtung des Kühlmediums aufweisen, um eine große Verwirbelung des Kühlmediums zu erreichen, weiterhin nachteilig, dass Veränderungen der Kühlstrukturen die Kühlmittelpumpleistung negativ beeinflussen. Moreover, it is for all of the disclosed cooling structures, which have a rectangular basic shape transverse to the flow direction of the cooling medium in order to achieve a large turbulence of the cooling medium, further disadvantageous that changes in the cooling structures adversely affect the coolant pump power.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine neue Möglichkeit zur Kühlung von elektrischen oder elektronischen Bauteilen zu finden, die bei einer standardisierten fluiddurchströmten Kühlanordnung mit geringem technischen Aufwand eine Anpassung an sehr unterschiedliche oder geänderte Kühlerfordernisse gestattet. The invention has for its object to find a novel possibility for cooling electrical or electronic components that can be tailored to very different or changing cooling requirements allows for a standardized through which fluid flows cooling arrangement with little technical effort.
  • Erfindungsgemäß wird die Aufgabe mittels einer Kühlanordnung für elektrische Bauteile mit: einer Trägerplatte, an der die zu kühlenden elektrischen Bauteile befestigt sind, wobei die Trägerplatte einen innenliegenden, von einem Kühlmedium durchflossenen Hohlraum aufweist; According to the invention the object by means of a cooling arrangement for electrical components is comprising: a support plate to which are attached electrical components to be cooled, wherein the support plate has an interior, through which a cooling medium cavity; einem Kühlkörper, der zwischen jedem zu kühlenden elektrischen Bauteil und einer Kontaktfläche der Trägerplatte angeordnet ist, wobei die Trägerplatte eine Aussparung im Bereich des Kühlkörpers aufweist, die sich von dem Hohlraum bis zu der Oberfläche der Trägerplatte erstreckt, und die Aussparung an der Kontaktfläche der Trägerplatte durch den Kühlkörper vollständig verschlossen ist, so dass das zu kühlende elektrische Bauteil mittels des Kühlkörpers mit dem Kühlmedium wärmeleitend verbunden ist, dadurch gelöst, dass der Kühlkörper eine Kühlstruktur mit einer ovalen Grundform aufweist, die von der Kontaktfläche in Richtung der Aussparung hervorsteht, so dass die mit dem Kühlmedium in Kontakt stehende Oberfläche der Kühlstruktur vergrößert ist und von dem Kühlmedium angeströmt wird. a heat sink disposed between each to be cooled electrical component and a contact surface of the support plate, wherein the carrier plate has a recess in the area of ​​the heat sink, which up to the surface of the support plate extending from the cavity and the recess on the contact surface of the support plate is completely closed by the heat sink, so that to be cooled electrical component by means of the heat sink with the cooling medium is thermally connected, is achieved in that the cooling body comprises a cooling structure with an oval basic shape, which protrudes from the contact surface in the direction of the recess so that which is in contact with the cooling medium surface of the cooling structure is increased, and is flowed through by the cooling medium.
  • Vorteilhaft ist der Kühlkörper mit einer Platte ausgebildet, die mittels einer lösbaren oder unlösbaren Verbindung auf die Trägerplatte gepresst oder mit dieser fest verbunden ist. the cooling body is formed with a plate advantageous, which is pressed, or by means of a detachable or permanent connection to the carrier plate firmly connected thereto.
  • Das auf der nach außen weisenden Seite des Kühlkörpers aufgesetzte zu kühlende Bauteil wird mittels einer lösbaren oder unlösbaren Verbindung auf den Kühlkörper gepresst, wodurch ein wärmeleitender Kontakt zwischen Kühlmedium und zu kühlendem Bauteil gewährleistet wird. The patch on the outwardly facing side of the cooling body component to be cooled is pressed onto the cooling body by means of a detachable or non-detachable connection, whereby a thermally conductive contact between the cooling medium and be cooled component is ensured.
  • Die Grundfläche des Kühlkörpers ist in einer vorteilhaften Ausführung größer als die Fläche der Aussparung in der Draufsicht. The base of the heat sink is larger than the area of ​​the recess in plan view, in an advantageous embodiment. Der Kühlkörper weist dann auf allen Seiten einen über die jeweilig abzudeckende Aussparung hinausragenden Rand auf. The cooling body then has a projecting beyond the respective edge recess to be covered on all sides.
  • Es ist aber ebenfalls möglich, die Kühlkörper so zu gestalten, dass die Grundfläche des Kühlkörpers nicht größer als die Grundfläche der Aussparung in der Draufsicht ist, wenn die Dichtheit zwischen Kühlkörper und Trägerplatte im Bereich der Aussparung durch eine stoffschlüssige Verbindung, vorzugsweise durch Schweißen, hergestellt wird. However, it is also possible to make the heat sink so that the base surface of the heat sink is not greater than the base surface of the recess in plan view, when the seal between the heat sink and support plate in the region of the recess by means of a material connection, preferably by welding, becomes.
  • Die lösbare Verbindung ist in einer besonders einfachen Ausführung als Schraubverbindung ausgebildet. The releasable connection is designed as a screw connection in a particularly simple embodiment. Weitere lösbare Verbindungen können beispielsweise Klemmverbindungen oder federbelastete Systeme sein. Other detachable connections can be, for example clamp connections or spring-loaded systems.
  • Als unlösbare Verbindung wird besonders einfach eine Schweißverbindung realisiert. As a permanent connection a welded connection is particularly simple manner. Weitere unlösbare Verbindungen können z. More permanent connections can for. B. Niet- oder Lötverbindungen sein. B. rivet or solder joints to be.
  • Die mit dem Kühlmedium in Kontakt stehende Oberfläche des Kühlkörpers kann verschiedene Rauigkeiten aufweisen. Which is in contact with the cooling medium surface of the heat sink can have different roughnesses. Sie kann beispielsweise die Rauigkeit eines gegossenen Materials haben, oder aber poliert sein. You may, for example, the roughness of a cast material, or else be polished. Die Rauigkeit der Oberfläche beeinflusst die Wärmeübertragung von dem zu kühlenden Bauteil über den Kühlkörper auf das Kühlmedium. The roughness of the surface influences the heat transfer from the component to be cooled via the heat sink to the cooling medium.
  • Der Strömungsverlauf im Bereich des Kühlkörpers soll vorteilhaft nicht laminar, sondern turbulent sein, um eine hohe Dissipation der Wärmeenergie über das gesamte Volumen des Kühlmediums zu erzielen. The flow path in the area of ​​the heat sink should be beneficial not laminar but turbulent to obtain a high dissipation of heat energy over the entire volume of the cooling medium.
  • Der Kühlkörper ist so gestaltet, dass das Zusammenwirken von kühlender Oberfläche, der Fließgeschwindigkeit des Kühlmediums, des resultierenden Druckabfalls, der Wärmeleitfähigkeit von Trägerplatte und Kühlkörper sowie der Wärmekapazität des Kühlmediums sowohl eine ausreichende Kühlung des elektrischen oder elektronischen Bauteils gewährleisten und gleichzeitig die benötigte Leistung der Kühlmittelpumpe niedrig gehalten werden kann. The heat sink is designed so that the interaction of the cooling surface, the flow rate of the cooling medium, the resulting pressure drop, the thermal conductivity of the carrier plate and the heat sink and the heat capacity of the cooling medium to ensure both sufficient cooling of the electric or electronic component and at the same time the required power of the coolant pump can be kept low.
  • Im einfachsten Fall (für geringe Kühlleistungen) ist der Kühlkörper eine Platte, die ausschließlich über ihre freie Oberfläche in der Aussparung mit dem Kühlmedium in Kontakt steht. In the simplest case (for low cooling capacity) of the cooling body is a plate which is exclusively through its free surface in the recess with the cooling medium in contact. Die Kontaktfläche kann dabei poliert oder rau sein. The contact surface can be polished or rough.
  • Für höhere Kühlleistungen ist es von Vorteil, dass der Kühlkörper eine in Richtung der Aussparung aufragende Kühlstruktur aufweist, die vom Kühlmedium um- oder durchströmt wird. For higher cooling capacities it is of advantage that the cooling body has an upstanding direction in the recess cooling structure environmentally by the cooling medium or is flowed through. Die Kühlstruktur kann dann zweckmäßig verschieden dimensioniert und gestaltet werden, wodurch die Kühlleistung des Kühlkörpers an spezifische Erfordernisse anpassbar ist. The cooling structure can be suitably dimensioned and configured differently then, whereby the cooling performance of the heat sink can be adapted to specific requirements.
  • Vorteilhafte Varianten für die Gestaltung des Kühlkörpers bestehen darin, dass die Kühlstruktur als aufgewölbte, kompakte Oberfläche, vorzugsweise als längsovale Vollform, als längs- oder schräggestellte Rippen oder als Array von Stiften ausgebildet ist. Advantageous variants for the design of the cooling element are that the cooling structure is formed as a hollowed, compact surface, preferably as an elongated oval solid form, as a longitudinal or inclined ribs or an array of pins.
  • Der Kühlkörper besteht aus einem Material mit guter Wärmeleitfähigkeit. The heat sink is made of a material with good thermal conductivity. Vorzugsweise ist er aus einem Material, das mindestens eines der Metalle Aluminium, Kupfer, Stahl und deren Legierungen enthält. Preferably it is made of a material containing at least one of the metals aluminum, copper, steel and alloys thereof.
  • Auf einen Kühlkörper können zur Verbesserung des Wärmekontaktes weitere sehr gut wärmeleitende Materialien aufgebracht werden. At a heat sink more highly thermally conductive materials can be applied to improve the thermal contact. Dies kann z. This can be. B. durch Beschichten, Hintergießen oder Aufschmelzen erfolgen. Example, by coating, casting, or melting. Dabei weisen die weiteren aufgebrachten Materialien eine höhere Wärmeleitfähigkeit als das Basismaterial auf, aus dem der Kühlkörper hauptsächlich besteht. The other deposited materials have a higher thermal conductivity than the base material from which the heatsink is composed mainly.
  • Die flüssigkeitsdurchströmte Trägerplatte besteht zweckmäßig ebenfalls aus einem Material mit guter Wärmeleitfähigkeit. The liquid flowed through the carrier plate is expediently also made of a material having good thermal conductivity. Solche Materialien können z. Such materials can for. B. Metalle wie Aluminium, Kupfer, Stahl und deren Legierungen, aber auch Kunststoffe mit hinreichender Wärmeleitfähigkeit sein. be such metals as aluminum, copper, steel and their alloys, and also plastics with a sufficient degree of thermal conductivity.
  • In einer besonders einfachen Ausführung ist die Trägerplatte als Gussteil ausgebildet. In a particularly simple embodiment, the support plate is designed as a cast part. Sie kann aber auch als Strangpressprofil erzeugt werden. but they can also be produced as an extruded profile.
  • Die vom Kühlmedium durchflossenen Kühlkanäle werden vorteilhaft in einer besonders einfachen Ausführung durch die Verwendung von Gusskernen beim Gießen der Trägerplatte erzeugt. The through which the cooling medium cooling channels are advantageously produced in a particularly simple embodiment by the use of casting cores during casting of the carrier plate. Die Kühlkanäle können aber auch beim Gießvorgang z. However, the cooling channels can also during the casting for. B. durch das Einlegen von Rohren in die Trägerplatte eingebracht werden. B. be introduced by the insertion of tubes into the carrier plate. Bei zulässiger geradliniger Ausformung der Kühlkanäle können diese auch bei der Herstellung der Trägerplatte durch Strangpressen erzeugt werden. In permissible linear shape of the cooling channels, they can be produced by extrusion in the production of the carrier plate.
  • Sind innerhalb einer Trägerplatte Kühlkanäle vorhanden, bestimmt deren Verlauf und Dimensionierung weitgehend die Flexibilität der Trägerplatte hinsichtlich ihrer Eignung für unterschiedliche Kühlanforderungen. Exist within a carrier plate cooling channels, determined the course and dimensioning largely the flexibility of the support plate with respect to their suitability for different cooling requirements. So erlauben zwar wenige, dafür größer dimensionierte Kühlkanäle die Platzierung leistungsstarker Kühlkörper, schränken aber die Möglichkeiten ihrer beliebigen Anordnung ein. Thus, although, for larger sized cooling channels allow the placement of a few powerful heatsink, but limit the possibilities of their desired arrangement.
  • Weist eine Trägerplatte dagegen eine Vielzahl von kleineren, gleichartigen Kühlkanälen in regelmäßiger Anordnung auf, erhöhen sich die zur Verfügung stehenden Varianten zur Anordnung der Kühlkörper. on the other hand has a carrier plate has a plurality of smaller, similar cooling channels in a regular arrangement, increase the available variants for the arrangement of the cooling body. Allerdings kann es bei erforderlichen höheren Kühlleistungen nötig sein, mehr als einen Kühlkanal durch eine Aussparung für einen Kühlkörper zu eröffnen. However, it may be necessary for required higher cooling capacity to open more than one cooling channel through a recess for a heat sink. Solche regelmäßigen Anordnungen gleichartiger Kühlkanäle können in einer besonders günstigen Ausführung als Strangpressprofile erzeugt werden. Such arrays of identical cooling channels can be produced as an extruded profile in a particularly advantageous embodiment.
  • Eine Trägerplatte kann mehrere Aussparungen zur Aufnahme von jeweils einem Kühlkörper aufweisen. A supporting plate may have a plurality of recesses each for receiving a heat sink. Die Aussparungen werden vorzugsweise auf einer oder auf beiden Seiten der Trägerplatte, dh auf Ober- und/oder Unterseite der Trägerplatte eingebracht. The recesses are preferably on one or both sides of the carrier plate, that is placed on the top and / or bottom of the support plate.
  • Die Aussparungen in der Trägerplatte sind in Form und Abmaßen so gestaltet, dass der Kühlkörper mit einer gegebenenfalls vorhandenen Kühlstruktur zur Vergrößerung seiner Oberfläche in die Aussparung hineinragen und von dem Kühlmedium umströmt werden kann. The recesses in the carrier plate are configured in shape and dimensions so that the heat sink can be protrude with a possibly present cooling structure for enlarging its surface in the recess and flows around the cooling medium.
  • Die Aussparung zur Aufnahme des Kühlkörpers kann vorteilhaft durch spanende Verfahren wie z. The recess for receiving the heat sink can be advantageously by machining method such. B. Fräsen oder Bohren eingebracht werden. B. milling or drilling are introduced. Die Aussparung kann aber auch bereits beim Gießprozess der Trägerplatte z. but the recess may also already during the casting process of the support plate for. B. durch die Verwendung von Gusskernen geschaffen werden. B. be created by the use of casting cores.
  • Durch den erfindungsgemäßen Einsatz von unterschiedlichen Kühlkörpern wird die Verteilung der Wärmekapazitäten über eine Trägerplatte hinweg gezielt beeinflusst. The inventive use of different heat sinks, the heat distribution capacity is specifically influenced by a carrier plate of time. Dabei werden vorteilhafterweise Bereiche mit hoher Wärmekapazität und die räumliche Anordnung von Abwärme erzeugenden, zu kühlenden Bauteilen zueinander in Deckung gebracht. Advantageously areas of high heat capacity and the spatial arrangement of the waste heat generating brought components to be cooled to each other in coverage. Überschreitet die Grundfläche eines zu kühlenden Bauteils die Grundfläche eines Kühlkörpers, so besteht die Möglichkeit, dass das Bauteil mindestens zwei Kühlkörper ganz oder teilweise überdeckt. Exceeds the base of a component to be cooled the base of a heat sink, there is a possibility that the component covers at least two cooling body completely or partially.
  • Beim Einsatz von mehreren erfindungsgemäßen Kühlkörpern in ein und derselben Trägerplatte können diese durch das Kühlmedium sowohl parallel über separate Kühlkanäle als auch nacheinander im Verlauf mindestens eines Kühlkanals angeströmt werden. When several inventive cooling bodies in one and the same support plate, it can be flowing through the cooling medium both in parallel through separate cooling passages and successively in the course of at least one cooling channel. Auch sind Anordnungen von sowohl parallel als auch in Reihe angeströmten Kühlkörpern möglich. Also, arrays of incident flow both in parallel and in series heat sinks are also possible.
  • Sind Bauteile, die eine ungleichmäßige Wärmeentwicklung über ihre Ausdehnung aufweisen (z. B. Bauteile mit großen Abmessungen, die mehrere wärmeerzeugende Elemente beinhalten) zu kühlen, so können diese auf der Trägerplatte derart angeordnet sein, dass sich ausschließlich die stark wärmeerzeugenden Elemente nahe oder direkt über dem Kühlkörper befinden. Are components which have a non-uniform heat generation over its extension to cool (eg. As components of large dimensions, which include a plurality of heat generating elements), so these can be arranged on the support plate such that only the highly heat-generating elements near or directly located on the heat sink. Die Kühlkörper brauchen dabei von dem zu kühlenden Bauteil nicht völlig überdeckt zu sein. The heat sinks need to be involved and not completely covered by the component to be cooled. In anderen speziellen Fällen kann ein zu kühlendes Bauteil auch mehrere Kühlkörper ganz oder teilweise überdecken. In other particular cases, a component to be cooled may also cover a plurality of cooling body completely or partially.
  • Die erfindungsgemäßen Kühlvorrichtung kommt vorteilhaft bei der Kühlung von elektrischen oder elektronischen Bauteilen zum Einsatz, bei denen Verlustleistungen von etwa 500 bis 2000 W je Bauteil abgeführt werden müssen. The cooling device according to the invention is advantageous in the cooling of electrical or electronic components for use in which power dissipation of about 500 to 2000 W must be dissipated for each component.
  • Der für den Einsatz der erfindungsgemäßen Kühlkörper vorgesehene Durchfluss der Kühlflüssigkeit liegt im Bereich von etwa 1 m 3 /h bis 10 m 3 /h. The intended for the use of the heat sink according to the invention flow of the cooling liquid is in the range of about 1 m 3 / h to 10 m 3 / h.
  • Als Kühlmedium sind bevorzugt Flüssigkeiten mit einer hohen Wärmekapazität, wie z. As a cooling medium are preferably liquids having a high heat capacity, such. B. Wasser, Öl oder ähnliche Flüssigkeiten zu verwenden. B. Water to use oil or similar liquids. Durch Zusätze in der jeweils als Kühlmedium fungierenden Flüssigkeit kann die Effizienz der Kühlung und deren Verschleiß günstig beeinflusst werden. By additives in each case acting as a cooling medium liquid, the efficiency of cooling and wear thereof can be favorably influenced.
  • Wird eine solche fluidgekühlte Trägerplatte und die darauf befindlichen elektrischen oder elektronischen Bauteile unter veränderten thermischen Bedingungen (z. B. dauerhaft erhöhte Umgebungstemperaturen) betrieben oder mit Bauteilen bestückt, die eine höhere Wärmemenge erzeugen, kann durch die erfindungsgemäßen Kühlkörper eine einfache und kostengünstige Anpassung der Kühlleistung erfolgen, indem je nach thermischer Belastung die konkrete Gestalt des Kühlkörpers ausgewählt und somit die für den Wärmeaustausch zur Verfügung stehende Oberfläche zum Kühlmedium angepasst wird. If such a fluid-cooled support plate and the thereon electrical or electronic components under changing thermal conditions (z. B. persistently elevated ambient temperatures) operated or equipped with components that generate a higher amount of heat can be produced by the inventive cooling body is a simple and cost-effective adjustment of the cooling capacity be done by selecting the specific shape of the heat sink depending on the thermal load and thus the heat exchange properties for the available surface is adapted to the cooling medium.
  • Die erfindungsgemäße Vorrichtung mit Kühlkörpern, die an oder in standardisierten und daher kostengünstig hergestellten fluidgekühlten Trägerplatten an- bzw. eingebracht werden, erlauben eine modulare Zusammenstellung von standardisierten Trägerplatten und einer endlichen Anzahl von standardisierten verschiedenen ausgeformten Kühlkörpern für eine große Anwendungsbreite hinsichtlich der erforderlichen Kühlleistung. The device according to the invention with heat sinks, the arrival at or standardized and therefore inexpensive produced fluid-cooled support plates and are inserted, allowing a modular set of standardized support plates and a finite number of standardized different shaped cooling bodies for a wide range of application in terms of the required cooling capacity.
  • Weiterhin können bereits in Betrieb befindliche Trägerplatten mit einem geringen technologischen Aufwand für den Einsatz von erfindungsgemäßen Kühlkörpern nachgerüstet werden. Further support plates in operation can already be equipped with a low technological expense for the use of the inventive heat sinks.
  • Die erfindungsgemäße Vorrichtung wird nachfolgend anhand von Ausgestaltungsbeispielen näher erläutert. The inventive device will now be described based on embodiment examples. Dabei zeigen die Zeichnungen: The drawings show:
  • 1 1 : eine schematische Darstellung der erfindungsgemäßen Kühlvorrichtung, A schematic representation of the cooling apparatus according to the invention,
  • 2 2 : eine Ausführungsform des Kühlkörpers mit Kühlrippen, Shows an embodiment of the heat sink with cooling fins,
  • 3 3 : eine gegenüber : One against 2 2 modifizierte Gestaltung des Kühlkörpers mit schräg zur Strömungsrichtung des Kühlmediums orientierten Rippen, modified design of the heat sink oriented obliquely to the flow direction of the cooling medium ribs,
  • 4 4 : eine weiteren Ausprägung des Kühlkörpers mit Stiften, : A further expression of the heat sink with pins,
  • 5 5 : eine kompakte Ausführungsform des Kühlkörpers mit einer aufgewölbten Ovalform, : A compact embodiment of the heat sink with a bulging oval shape,
  • 6a 6a : eine weitere Ausführung des Kühlkörpers als einfache Kühlplatte und rauer Oberfläche, : A further embodiment of the heat sink as a simple cold plate and a rough surface,
  • 6b 6b : eine weitere Abwandlung des Kühlkörpers nach : A further modification of the heat sink to 6a 6a und polierter Oberfläche, and polished surface,
  • 7 7 : eine Ausführungsform der Trägerplatte mit mehreren Kühlkörpern, eingebettet in einem verschließbaren Gehäuse, : An embodiment of the carrier plate with a plurality of cooling bodies embedded in a closable housing,
  • 8 8th : eine perspektivische Darstellung einer aus einem Strangpressprofil gefertigten Trägerplatte, bei der Kühlkörper in Ausnehmungen, die jeweils von mehreren Kühlkanäle durchströmt werden, eingebracht sind, Is a perspective view of a made from an extruded profile support plate, are placed in the heat sink in recesses, which are flowed through each of a plurality of cooling channels,
  • 9 9 : Schnittdarstellungen einer durch Strangpressen hergestellten Trägerplatte mit geradlinig durchlaufenden Kühlkanälen a) in einer Seitenansicht und b) in einer Draufsicht. : Sectional views of a support plate produced by extruding with a straight line passing through cooling ducts a) in a side view and b) in a plan view.
  • In einer ersten Ausgestaltungsmöglichkeit gemäß In a first possible embodiment according to 1 1 wird in eine Trägerplatte is in a carrier plate 1 1 mit einem innenliegenden, von Kühlmedium durchflossenen Hohlraum with an interior, flowed through by cooling medium cavity 4 4 und Öffnungen für den Einlass and openings for the inlet 2 2 und den Auslass and the outlet 3 3 eines Kühlmediums mindestens eine Aussparung a cooling medium at least one recess 5 5 im Bereich eines innenliegenden Hohlraumes in the region of an internal cavity 4 4 eingebracht. brought in. In diese Aussparung In this recess 5 5 wird der Kühlkörper is the heatsink 6 6 eingesetzt, wobei dieser die Aussparung inserted, said recess 5 5 vollständig abdeckt. completely covers. Auf dem Kühlkörper On the heat sink 6 6 kann sich die Kühlstruktur the cooling structure can 7 7 befinden. are located. Das Kühlmedium wird mittels einer Pumpe (nicht dargestellt) durch die Trägerplatte The cooling medium (not shown) by means of a pump through the support plate 1 1 gefördert. promoted. Der innenliegende Hohlraum The internal cavity 4 4 ist als Kühlkanal is a cooling channel 41 41 ausgebildet. educated.
  • Um Dichtheit zwischen dem Kühlkörper To seal between the heat sink 6 6 und der Trägerplatte and the carrier plate 1 1 zu gewährleisten, wird die Kontaktfläche to ensure the contact area 13 13 zwischen Kühlkörper between the heat sink 6 6 und Trägerplatte and support plate 1 1 plan gestaltet (z. B. gefräst) und gemäß der plan designed (z. B. milled) and according to the 1 1 bis to 6 6 mittels eines in einer Nut by means of a groove in a 8 8th eingelegten O-Ringes abgedichtet. inserted O-ring sealed. Die den O-Ring aufnehmende Nut The O-ring receiving groove 8 8th befindet sich vorzugsweise auf der mit der Trägerplatte is preferably located on the support plate 1 1 in Kontakt stehenden Fläche des Kühlkörpers contacting surface of the heat sink 6 6 . ,
  • Die Größe des Kühlkörpers The size of the heat sink 6 6 wird so gewählt, dass er über die Aussparung hinaus ragt und das Anbringen einer geeigneten Anzahl von Durchgangsbohrungen is chosen so that it projects over the recess outside and attaching an appropriate number of through-holes 10 10 , . 11 11 erlaubt. allowed. Zu diesen korrespondierend werden in der Trägerplatte These correspond to the support plate 1 1 Sacklöcher blind holes 12 12 eingebracht. brought in. In diese Sacklöcher können z. In these blind holes z can. B. geeignete Innengewinde geschnitten werden. B. suitable internal thread to be cut. Ein Teil der Durchgangsbohrungen A portion of the through-holes 11 11 und der Sacklöcher and the blind holes 12 12 dient der Befestigung des Kühlkörpers is used to attach the heat sink 6 6 auf der Trägerplatte on the carrier plate 1 1 . , Der andere Teil der Durchgangsbohrungen The other part of the through holes 10 10 dient der Befestigung des zu kühlenden Bauteils serves to secure the component to be cooled 9 9 auf der Trägerplatte on the carrier plate 1 1 ( ( 1 1 bis to 5 5 ). ). Dabei werden die Befestigungsmittel des zu kühlenden Bauteils The fastening means of the component to be cooled are 9 9 durch die Durchgangsbohrungen through the through-holes 10 10 zu den Sacklöchern to the blind holes 12 12 geführt. guided. Dies bewirkt, dass das zu kühlende Bauteil This causes the component to be cooled 9 9 durch die Wirkung der Befestigungsmittel auf den Kühlkörper by the action of the fastening means to the heat sink 6 6 gepresst wird. is pressed. Durch eine die Wärme leitende Ausgestaltung der Befestigungsmittel wird die Abwärme vom Bauteil By the heat-conductive embodiment of the fastening means, the waste heat from the component 9 9 hin zu Trägerplatte towards support plate 1 1 und Kühlkörper and heat sink 6 6 geführt. guided.
  • Bei Anordnung mehrerer Kühlkörper If a plurality of heatsink 6 6 auf einer Trägerplatte on a support plate 1 1 kann gemäß , according to 7 7 eine Einlassöffnung an inlet opening 2 2 und eine Auslassöffnung and an outlet port 3 3 vorgesehen sein, durch die das Kühlmedium in den innenliegenden Kühlkanal be provided through which the cooling medium in the internal cooling channel 41 41 oder die Kühlkanäle or the cooling channels 41 41 gelangt und nach Durchfließen der Trägerplatte and enters after flowing through the support plate 1 1 wieder in eine z. z again in a. B. Pumpvorrichtung (nicht dargestellt) zurückströmt. B. pumping device (not shown) from flowing back.
  • Die Trägerplatte The carrier plate 1 1 ist in dem Beispiel gemäß according to the example in 8 8th aus einem Strangpressprofil hergestellt und weist parallel verlaufende, innenliegende Kühlkanäle produced from an extruded profile and has parallel, internal cooling channels 41 41 auf, welche die Trägerplatte on which the support plate 1 1 geradlinig durchziehen. traverse straight line. Die Ein- bzw. Auslassöffnung ( The inlet or outlet opening ( 2 2 , . 3 3 ) für das Kühlmedium befinden sich für jeden Kühlkanal ) For the cooling medium are for each cooling channel 41 41 an entgegengesetzten Seiten der Trägerplatte on opposite sides of the support plate 1 1 . , Jeder Kühlkanal hat eine eigene Ein- und Auslassöffnung. Each cooling channel has its own inlet and outlet port. Die Kühlkörper The heatsink 6 6 werden von dem Kühlmedium durch jeweils zwei Kühlkanäle be of the cooling medium through two cooling channels 41 41 angeströmt. incident flow. Eröffnet eine Aussparung mehr als einen Kühlkanal A recess opened more than one cooling channel 41 41 , dann befinden sich alle Einlässe Then there are all the intakes 2 2 der betreffenden Kühlkanäle the cooling channels in question 41 41 auf der einen und alle Auslässe on one side and all the outlets 3 3 auf der anderen Seite der Trägerplatte on the other side of the support plate 1 1 . ,
  • Wie aus den schematischen Darstellungen der As shown in the schematic illustrations of 9b 9b zu entnehmen, können einige Bereiche der Trägerplatte refer to, some areas of the carrier plate 1 1 nur von Kühlkanälen only of cooling channels 41 41 durchzogen werden, während andere durch das Einbringen eines oder mehrerer Kühlkörper are traversed, while other by the introduction of one or more heatsink 6 6 erhöhte Wärmekapazitäten aufweisen. have increased heat capacity. Abweichend von der Darstellung der Deviating from the representation of 9b 9b können die Aussparungen the recesses may 5 5 auch in nur einen oder mehrere Kühlkanäle in only one or more cooling channels 41 41 eingreifen. intervention. Des Weiteren können die Aussparungen Furthermore, the recesses 5 5 auch in verschiedenen parallelen Kühlkanälen in different parallel cooling channels 41 41 versetzt angeordnet sein. be staggered.
  • Die erfindungsgemäße Vorrichtung erlaubt, ausgehend von dem zu kühlenden elektrischen oder elektronischen Bauteil The device of the invention allows, starting from the cooling to the electrical or electronic component 9 9 einen Wärmefluss über die Kontaktfläche a heat flow through the contact surface 15 15 zwischen dem Bauteil between the component 9 9 und dem Kühlkörper and the heat sink 6 6 . , Ein Teil der Wärme kann über die Kontaktfläche Some of the heat can over the contact surface 14 14 an die Trägerplatte to the carrier plate 1 1 abgegeben werden. be issued. Der wesentliche Wärmefluss erfolgt jedoch vom zu kühlenden Bauteil However, the substantial heat flow is from component to be cooled 9 9 über den plattenförmigen Bereich over the plate-shaped region 6 6 und die gegebenenfalls vorhandene Kühlstruktur and, the cooling structure may be present 7 7 des Kühlkörpers the heat sink 6 6 . , Dort wird die abzuführende Wärme an das Kühlmedium abgegeben. There the heat to be dissipated to the cooling medium is delivered.
  • Die Kühlkörper The heatsink 6 6 können auch so gestaltet sein, dass deren Grundfläche in der Draufsicht nicht größer als die Grundfläche der Aussparung can also be designed so that their base in plan view is not greater than the base surface of the recess 5 5 in der Draufsicht ist. is in the plan view. In einer solchen Ausführung wird der plattenförmige Bereich des Kühlkörpers In such an embodiment, the plate-shaped region of the cooling body is 6 6 mit der Trägerplatte stoffschlüssig verbunden, vorzugsweise durch Schweißen oder Löten und dadurch die Aussparung with the carrier plate integrally connected, preferably by welding or brazing, and thereby the recess 5 5 abgedichtet. sealed.
  • In einer weiteren Ausführung sind die Befestigungselemente wie z. In a further embodiment the fasteners are such. B. Klemmen oder Spangen, die das zu kühlende Bauteil B. clamps or clips which the component to be cooled 9 9 auf die Trägerplatte on the carrier plate 1 1 pressen, direkt an der Trägerplatte pressing, directly on the support plate 1 1 befestigt und müssen nicht durch im Kühlkörper fixed and must not be in the heat sink 6 6 befindlichen Durchgangsbohrungen Through holes located 10 10 hindurch geführt werden. be guided.
  • Weiterhin ist es möglich, das zu kühlende Bauteil Furthermore, it is possible to use the component to be cooled 9 9 direkt am Kühlkörper directly on the heat sink 6 6 zu befestigen. to fix.
  • Es ist ferner möglich, dass der Kühlkörper It is also possible that the heatsink 6 6 in die Gehäusegrundplatte des Bauteils in the housing base plate of the component 9 9 integriert ist. is integrated.
  • Die von dem Kühlmedium angeströmte Kühlstruktur The attached flowed from the cooling medium cooling structure 7 7 wird je nach Verwendungszweck und zu erbringender Kühlleistung in verschiedenen Formen, Abmessungen und Querschnittsprofilen gemäß is depending on the application and services to be provided cooling capacity in different shapes, dimensions and cross-sectional profiles in accordance with 2 2 bis to 5 5 ausgestaltet. designed.
  • In einer ersten Ausgestaltungsmöglichkeit ist der Kühlkörper In a first possible embodiment of the heat sink 6 6 gemäß according to 2 2 und and 3 3 mit einer Kühlstruktur with a cooling structure 7 7 in Form von Kühlrippen in the form of cooling ribs 71 71 , . 72 72 ausgebildet. educated. Dabei können die Kühlrippen Thereby the cooling fins 71 71 , . 72 72 unterschiedliche Querschnittsprofile aufweisen (Rippenabstand und Rippendicke). different cross-sectional profiles have (rib spacing and rib thickness). Außerdem kann die Effektivität des Wärmeaustauschs der Kühlkörpers In addition, the efficiency of heat exchange of the heat sink 6 6 mit dem Kühlmedium durch schräg gestellte Kühlrippen with the cooling medium by inclined fins 72 72 , die unter einem spitzen Winkel zur Hauptfließrichtung des Kühlmediums angestellt sind, gesteigert werden, wie es Which are inclined at an acute angle to the main flow direction of the cooling medium to increase, as 3 3 zeigt. shows.
  • In einer dritten Gestaltung gemäß In a third embodiment according to 4 4 wird die Kühlstruktur is the cooling structure 7 7 als Array von Stiften as an array of pins 73 73 ausgebildet und damit die fluidumströmte Oberfläche des Kühlkörpers formed and thus the surface of the heatsink fluidumströmte 6 6 nochmals mehrfach vergrößert. increased again several times.
  • Bei geringerem Kühlbedarf kann die Kühlstruktur With less need for cooling the cooling structure 7 7 des Kühlkörper Heatsink 6 6 auch eine kompakte, aufgewölbte Oberfläche, beispielsweise eine längsovale Vollform a compact, bulged surface, such as a long oval shape full 74 74 gemäß according to 5 5 aufweisen. respectively.
  • Für Anwendungen mit geringen Kühlanforderungen der zu kühlenden Bauteile ist es des Weiteren möglich, wie in For applications with low cooling requirements of the components to be cooled, it is furthermore possible, as in 6a 6a und and 6b 6b gezeigt, die Kühlstruktur shown, the cooling structure 7 7 in Richtung der Aussparung in the direction of the recess 5 5 stark zu reduzieren, indem der Kühlkörper greatly reduced by the heat sink 6 6 im Wesentlichen nur mit einer im Wesentlichen ebenen Oberfläche als raue Kühlplatte substantially only with a substantially planar surface as a rough cooling plate 75 75 ( ( 6a 6a ) oder sogar als polierte Kühlplatte ) Or even as polished cooling plate 76 76 ( ( 6b 6b ) ausgebildet ist. ) is trained.
  • Um unterschiedliche Betriebsbedingungen und Anforderungen an die Kühlleistung erfüllen zu können, ist in weiteren Ausgestaltungsmöglichkeiten die Kühlstruktur In order to meet different operating conditions and requirements for the cooling capacity is further possible configurations, the cooling structure 7 7 in Richtung der Aussparung in the direction of the recess 5 5 ragend und die Oberfläche des Kühlkörpers projecting and the surface of the heat sink 6 6 vergrößernd ausgebildet. magnifying formed.
  • Die vom Kühlmedium angeströmte Kühlstruktur The attached flowed from coolant cooling structure 7 7 eines Kühlkörpers a heat sink 6 6 besteht in einer ersten Ausgestaltung aus demselben Material wie dessen plattenförmiger Bereich, z. consists in a first embodiment, the same material as the plate-shaped region, for. B. aus Stahl, Kupfer, Messing, Aluminium oder deren Legierungen. As steel, copper, brass, aluminum or alloys thereof.
  • In einer weiteren Ausgestaltungsmöglichkeit bestehen Teile des Kühlkörpers In another possible embodiment there are parts of the heatsink 6 6 , z. Such. B. Oberflächenbereiche an der Kontaktfläche B. surface areas at the contact surface 13 13 zur Trägerplatte to the support plate 1 1 oder an der Kontraktfläche or on the contract surface 14 14 zum Bauteil the component 9 9 , aus einem Material mit einer höheren Wärmleitfähigkeit z. , Of a material having a higher thermal conductivity z. B. Aluminium, Kupfer, Silber, Gold oder Platin und deren Legierungen. As aluminum, copper, silver, gold or platinum and alloys thereof.
  • Der Kühlkörper The heatsink 6 6 besteht in einer weiteren Ausführung aus demselben Material wie die kühlmitteldurchströmte Trägerplatte is in a further embodiment of the same material as the cooling medium flowed through the carrier plate 1 1 , vorzugsweise aus Aluminium oder Edelstahl. , Preferably of aluminum or stainless steel. Er wird jedoch bevorzugt aus einem Material mit höherer Wärmeleitfähigkeit gefertigt. However, it is preferably made of a material with a higher thermal conductivity.
  • In einer weiteren Ausgestaltungsmöglichkeit wird das Wärmleitvermögen an der Kontaktfläche In a further possible embodiment of the Wärmleitvermögen at the contact surface is 14 14 zwischen zu kühlendem elektrischen oder elektronischen Bauteil to be cooled between electric or electronic component 9 9 und dem Kühlkörper and the heat sink 6 6 durch ein Verbindungselement mit hoher Wärmeleitfähigkeit (z. B. ein eingelegtes Kupferblech) oder das Einbringen einer pastösen, wärmeleitenden Masse erhöht. by a connecting element with a high thermal conductivity (eg. as an inlaid copper sheet), or the introduction of a pasty, thermally conductive mass increases.
  • Die erfindungsgemäße Vorrichtung wird vorteilhaft dann eingesetzt, wenn für Anlagen mit verschiedenen zu kühlenden elektrischen oder elektronischen Bauteilen The device according to the invention is advantageously used when for systems with different for cooling electrical or electronic components 9 9 standardisierte und daher kostengünstige fluidgekühlte Trägerelemente standardized and therefore inexpensive fluid-cooled support elements 1 1 verwendet werden sollen. to be used. Diese können mittels der erfindungsgemäßen Vorrichtung aus standardisierter fluidgekühlter Trägerplatte This can by means of the inventive device of standardized fluid cooled support plate 1 1 und variablen Kühlkörpern and variable heat sinks 6 6 modular an die jeweilig geforderten Kühlleistungen räumlich und thermisch angepasst werden. modular be adjusted spatially and thermally to the respective cooling capacities required.
  • Weiterhin können bereits im Einsatz befindliche Trägerplatten Further support plates in use can already 1 1 mit einigen wenigen Arbeitsschritten mit den erfindungsgemäßen Kühlkörpern with a few steps with the inventive heat sinks 6 6 nach- oder umgerüstet werden. downstream or be converted. Dies hat große ökonomische Bedeutung, wenn eine Anlage bei unterschiedlichen thermischen Bedingungen (z. B. Betrieb im Sommer- und Winterhalbjahr, Betrieb in unterschiedlichen klimatischen Regionen) eingesetzt oder aber mit leistungsfähigeren Bauteilen nachgerüstet wird. This has great economic significance when a plant at different thermal conditions (eg. As operating in summer and winter half of the year, operating in different climatic regions) is used or retrofitted with more powerful components. Die Standardisierung der erfindungsgemäßen Kühlkörper erlaubt eine ökonomische Produktion und deren Einsatz als variable Kühlmodule. The standardization of the heat sink according to the invention allows an economic production and its use as a variable cooling modules. Eine individuelle Anpassung von Kühlkörpern an neu zu schaffende bzw. bereits existierenden Anlagen bleibt dabei unbenommen. An individual adaptation heat sinks to be newly created or existing facilities remains unaffected.
  • Die Vorteile bestehen in einer flexiblen und kostengünstigen Möglichkeit, die Kühlleistung an die vorgegebene Parameter von elektrischen oder elektronischen Bauteilen anzupassen. The advantages are a flexible and cost-effective way to adapt the cooling capacity to the predetermined parameters of electrical or electronic components. Weiterhin führen die direkt unter den zu kühlenden Bauteilen befindlichen Kühlkörper zu einer erhöhten Wärmeabfuhr an den Stellen der Wärmeentwicklung. Furthermore, the cooling body located directly below the components to be cooled lead to increased heat dissipation to the locations of heat generation. Dadurch können die zu kühlenden Bauteile nahe der Leistungsgrenze betrieben und außerdem ihre Lebensdauer erhöht werden. This can be operated components to be cooled close to its limit and also increases their lifespan.
  • Bezugszeichenliste LIST OF REFERENCE NUMBERS
  • 1 1
    Trägerplatte support plate
    2 2
    Einlassöffnung inlet port
    3 3
    Auslassöffnung outlet
    4 4
    Hohlraum cavity
    41 41
    Kühlkanal cooling channel
    5 5
    Aussparung recess
    6 6
    Kühlkörper heatsink
    7 7
    Kühlstruktur cooling structure
    8 8th
    Nut groove
    9 9
    Bauteil component
    10 10
    Durchgangsbohrungen (für Bauteil) Through-holes (for member)
    11 11
    Durchgangsbohrungen (für Kühlkörper) Through holes (for heat sinks)
    12 12
    Sacklöcher blind holes
    13 13
    Kontaktfläche (zwischen Trägerplatte und Kühlkörper) Contact area (between the carrier plate and the heat sink)
    14 14
    Kontaktfläche (zwischen Kühlkörper und Bauteil) Contact area (between heat sink and component)
    71 71
    Kühlrippen cooling fins
    72 72
    Kühlrippen schräg Fins obliquely
    73 73
    Kühlstifte cooling pins
    74 74
    längsovale Kühlstruktur elongated oval cooling structure
    75 75
    raue Kühlplatte rough cooling plate
    76 76
    polierte Kühlplatte polished cooling plate

Claims (16)

  1. Kühlanordnung für elektrische Bauteile ( Cooling arrangement for electrical components ( 9 9 ) mit – einer Trägerplatte ( ) With - a support plate ( 1 1 ), an der die zu kühlenden elektrischen Bauteile ( ) At which the (electrical components to be cooled, 9 9 ) befestigt sind, wobei die Trägerplatte ( ) Are fastened, wherein the carrier plate ( 1 1 ) einen innenliegenden, von einem Kühlmedium durchflossenen Hohlraum ( ) An internal, through which a cooling medium cavity ( 4 4 ) aufweist; ) having; – mindestens einem Kühlkörper ( - at least one heat sink ( 6 6 ), der zwischen dem zu kühlenden elektrischen Bauteil ( ) Corresponding to the (electrical component to be cooled between 9 9 ) und einer Kontaktfläche ( ) And a contact surface ( 13 13 ) der Trägerplatte ( () Of the support plate 1 1 ) angeordnet ist, wobei – die Trägerplatte ( the carrier plate (- being arranged), 1 1 ) eine Aussparung ( ) Has a recess ( 5 5 ) im Bereich jedes Kühlkörpers ( ) (In the region of each heat sink 6 6 ) aufweist, die sich von dem Hohlraum ( ), Which (from the cavity 4 4 ) bis zu der Oberfläche der Trägerplatte ( ) To the surface of the carrier plate ( 1 1 ) erstreckt, und – die Aussparung ( ), And - the recess ( 5 5 ) an der Kontaktfläche ( ) (On the contact surface 13 13 ) der Trägerplatte ( () Of the support plate 1 1 ) durch den Kühlkörper ( ) (By the heat sink 6 6 ) voltständig verschlossen ist, so dass das zu kühlende elektrische Bauteil ( ) Is volt constantly closed, so that the electrical component to be cooled ( 9 9 ) mittels des Kühlkörpers ( ) (By means of the heat sink 6 6 ) mit dem Kühlmedium wärmeleitend verbunden ist, dadurch gekennzeichnet , dass – der mindestens eine Kühlkörper ( ), Is connected in heat conducting manner to the cooling medium characterized in that - the at least one heat sink ( 6 6 ) eine Kühlstruktur ( ) A cooling structure ( 7 7 ) mit einer ovalen Grundform aufweist, die von der Kontaktfläche ( ) With an oval basic shape, which (from the contact surface 13 13 ) in Richtung der Aussparung ( ) (In the direction of the recess 5 5 ) hervorsteht, so dass die mit dem Kühlmedium in Kontakt stehende Oberfläche des Kühlkörpers ( ) Protrudes so that in contact with the cooling medium surface of the heatsink ( 6 6 ) vergrößert ist und von dem Kühlmedium angeströmt wird. ) Is enlarged and is flowed through by the cooling medium.
  2. Kühlanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper ( A cooling arrangement according to claim 1, characterized in that the heat sink ( 6 6 ) mittels lösbarer Verbindungen mit der Trägerplatte ( ) (By means of releasable connections with the support plate 1 1 ) verbunden ist. ) connected is.
  3. Kühlanordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die lösbare Verbindung als Schraub- oder Klemmverbindung ausgebildet ist. A cooling arrangement according to claim 2, characterized in that the releasable connection is designed as a screw or clamp connection.
  4. Kühlanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper ( A cooling arrangement according to claim 1, characterized in that the heat sink ( 6 6 ) mittels unlösbarer Verbindungen mit der Trägerplatte ( ) (With the carrier plate by means of insoluble compounds 1 1 ) verbunden ist. ) connected is.
  5. Kühlanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerplatte ( Cooling arrangement according to one of claims 1 to 4, characterized in that the carrier plate ( 1 1 ) mehrere Aussparungen ( ) A plurality of recesses ( 5 5 ) zur Aufnahme jeweils eines Kühlkörpers ( ) (Each for receiving a heat sink 6 6 ) aufweist, deren Kühlleistungen an die thermische Belastung einzelner elektrischer Bauteile ( ), The cooling capacity (the thermal load of individual electrical components 9 9 ) anpassbar sind, indem Kühlkörper ( adaptable) by heat sink ( 6 6 ) mit unterschiedlich gestalteten Kühlstrukturen ( ) (With differently designed cooling structures 7 7 ) je nach thermischer Belastung der zu kühlenden elektrischen Bauteile ( ) (Depending on the thermal load on the electrical components to be cooled, 9 9 ) einsetzbar sind. ) Can be used.
  6. Kühlanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlstruktur ( Cooling arrangement according to one of claims 1 to 5, characterized in that the cooling structure ( 7 7 ) als eine Vollform ausgebildet ist. ) Is formed as a solid form.
  7. Kühlanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlstruktur ( Cooling arrangement according to one of claims 1 to 5, characterized in that the cooling structure ( 7 7 ) Vertiefungen aufweist und in Form von Kühlrippen ( and having) depressions (in the form of cooling ribs 71 71 , . 72 72 ) ausgebildet ist. ) is trained.
  8. Kühlanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlstruktur ( Cooling arrangement according to one of claims 1 to 5, characterized in that the cooling structure ( 7 7 ) einander kreuzende Vertiefungen aufweist und in Form von Kühlstiften ( ) Each having recesses and intersecting (in the form of cooling pins 73 73 ) ausgebildet ist. ) is trained.
  9. Kühlanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die mit dem Kühlmedium in Kontakt stehende Oberfläche der Kühlstruktur ( Cooling arrangement according to one of claims 1 to 8, characterized in that which is in contact with the cooling surface of the cooling medium structure ( 7 7 ) rau ( ) Rough ( 75 75 ) ist. ) Is.
  10. Kühlanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die mit dem Kühlmedium in Kontakt stehende Oberfläche der Kühlstruktur ( Cooling arrangement according to one of claims 1 to 8, characterized in that which is in contact with the cooling surface of the cooling medium structure ( 7 7 ) poliert ( ) Polished ( 76 76 ) ist. ) Is.
  11. Kühlanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper ( Cooling arrangement according to one of claims 1 to 10, characterized in that the heat sink ( 6 6 ) aus mindestens einem gut wärmeleitenden Material aus der Gruppe Edelstahl, Aluminium, Kupfer, Silber, Gold oder Platin sowie deren Legierungen besteht. ) Consists of at least one good heat-conducting material from the group of stainless steel, aluminum, copper, silver, gold or platinum and alloys thereof.
  12. Kühlanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Hohlraum ( Cooling arrangement according to one of claims 1 to 11, characterized in that the cavity ( 4 4 ) in der Trägerplatte ( ) (In the carrier plate 1 1 ) als verzweigter Kühlkanal ( ) (As branched cooling channel 41 41 ) ausgebildet ist und mehrere Kühlkörper ( ) Is formed and a plurality of heat sink ( 6 6 ) parallel angeströmt werden. ) Are flowed through in parallel.
  13. Kühlanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Hohlraum ( Cooling arrangement according to one of claims 1 to 11, characterized in that the cavity ( 4 4 ) in der Trägerplatte ( ) (In the carrier plate 1 1 ) als durchgehender Kühlkanal ( ) (As a continuous cooling channel 41 41 ) ausgebildet ist und mehrere Kühlkörper ( ) Is formed and a plurality of heat sink ( 6 6 ) nacheinander angeströmt werden. ) Are sequentially flows.
  14. Kühlanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper ( Cooling arrangement according to one of claims 1 to 13, characterized in that the heat sink ( 6 6 ) in eine Gehäusegrundfläche des Bauteils ( ) (In a housing base surface of the component 9 9 ) integriert ist. ) Is integrated.
  15. Kühlanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass auf einem Kühlkörper ( Cooling arrangement according to one of claims 1 to 13, characterized in that (on a heatsink 6 6 ) mehrere elektrische Bauteile ( ) A plurality of electrical components ( 9 9 ) angebracht sind. ) Are mounted.
  16. Kühlanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass ein elektrisches Bauteil ( Cooling arrangement according to one of claims 1 to 13, characterized in that an electrical component ( 9 9 ) über mehrere Kühlkörper ( ) (Over several heatsink 6 6 ) mit der Trägerplatte ( ) (With the support plate 1 1 ) verbunden ist. ) connected is.
DE200910012042 2009-03-07 2009-03-07 Apparatus for cooling electrical or electronic components Active DE102009012042B4 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200910012042 DE102009012042B4 (en) 2009-03-07 2009-03-07 Apparatus for cooling electrical or electronic components

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200910012042 DE102009012042B4 (en) 2009-03-07 2009-03-07 Apparatus for cooling electrical or electronic components

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102009012042A1 true DE102009012042A1 (en) 2010-09-16
DE102009012042B4 true DE102009012042B4 (en) 2011-01-05

Family

ID=42557763

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE200910012042 Active DE102009012042B4 (en) 2009-03-07 2009-03-07 Apparatus for cooling electrical or electronic components

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102009012042B4 (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5702988B2 (en) 2010-01-29 2015-04-15 株式会社 日立パワーデバイス The method of manufacturing a semiconductor power module and the power converting apparatus and a semiconductor power module mounted canal forming member which is mounted
DE102011076325B4 (en) * 2011-05-24 2016-05-04 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Cooling arrangement for a power electronic component subsystems and a cooling device
DE102013212724B3 (en) 2013-06-28 2014-12-04 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG Cooling apparatus for cooling an electronic component and electronic arrangement with a cooling device
DE102015223413A1 (en) * 2015-11-26 2017-06-01 Zf Friedrichshafen Ag Copper-aluminum heat sinks
GB2560337A (en) * 2017-03-07 2018-09-12 Arrival Ltd Cooling plate
GB2560338A (en) * 2017-03-07 2018-09-12 Arrival Ltd Cooling plate

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2942165A (en) * 1957-01-03 1960-06-21 Gen Electric Liquid cooled current rectifiers
DE7207234U (en) * 1972-02-26 1972-05-18 Siemens Ag An apparatus for a semiconductor device fluessigkeitskuehlung
DE4202024A1 (en) * 1992-01-25 1993-07-29 Abb Patent Gmbh Insulated cooling box convecting lost heat from semiconductor components esp. in electric rail vehicle - has electrically insulating inner housing, highly impermeable to water vapour in annular edge region, and water-vapour permeable electrical seals
US6055154A (en) * 1998-07-17 2000-04-25 Lucent Technologies Inc. In-board chip cooling system
EP0603860B1 (en) * 1992-12-23 2000-07-26 General Motors Corporation Power module cooling system
US20010014029A1 (en) * 2000-02-16 2001-08-16 Osamu Suzuki Power inverter
US6892796B1 (en) * 2000-02-23 2005-05-17 General Motors Corporation Apparatus and method for mounting a power module
WO2006097228A1 (en) * 2005-03-16 2006-09-21 Behr Industry Gmbh & Co. Kg Device for cooling electronic components
DE102006008033A1 (en) * 2006-02-21 2007-09-06 Siemens Ag Österreich Perfused with heat sink of coolant pipe
US20070236883A1 (en) * 2006-04-05 2007-10-11 Javier Ruiz Electronics assembly having heat sink substrate disposed in cooling vessel
DE102007015859A1 (en) * 2007-04-02 2008-11-13 Reiner Dziadek Electronic assembly fluid cooling device, allows cooling medium to flow into closed system, which is hermetically sealed by jacket permanently, where cooling medium is conveyed by electromagnetic field

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE20304197U1 (en) 2003-03-17 2003-06-26 Woehr Richard Gmbh Heat dispersing device with fluid cooler for cooling a processor mounted on a base plate
DE202006011487U1 (en) 2006-07-27 2007-01-04 Arctic-Cooling Switzerland Ag Cooler of electronic component contains heat convection block and several heat pipes held in heat convection block, with electronic component fitted to block, for computer microprocessors on circuit boards and similar cards

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2942165A (en) * 1957-01-03 1960-06-21 Gen Electric Liquid cooled current rectifiers
DE7207234U (en) * 1972-02-26 1972-05-18 Siemens Ag An apparatus for a semiconductor device fluessigkeitskuehlung
DE4202024A1 (en) * 1992-01-25 1993-07-29 Abb Patent Gmbh Insulated cooling box convecting lost heat from semiconductor components esp. in electric rail vehicle - has electrically insulating inner housing, highly impermeable to water vapour in annular edge region, and water-vapour permeable electrical seals
EP0603860B1 (en) * 1992-12-23 2000-07-26 General Motors Corporation Power module cooling system
US6055154A (en) * 1998-07-17 2000-04-25 Lucent Technologies Inc. In-board chip cooling system
US20010014029A1 (en) * 2000-02-16 2001-08-16 Osamu Suzuki Power inverter
US6892796B1 (en) * 2000-02-23 2005-05-17 General Motors Corporation Apparatus and method for mounting a power module
WO2006097228A1 (en) * 2005-03-16 2006-09-21 Behr Industry Gmbh & Co. Kg Device for cooling electronic components
DE102005012501A1 (en) * 2005-03-16 2006-09-21 Behr Industry Gmbh & Co. Kg A device for cooling of electronic components
DE102006008033A1 (en) * 2006-02-21 2007-09-06 Siemens Ag Österreich Perfused with heat sink of coolant pipe
US20070236883A1 (en) * 2006-04-05 2007-10-11 Javier Ruiz Electronics assembly having heat sink substrate disposed in cooling vessel
DE102007015859A1 (en) * 2007-04-02 2008-11-13 Reiner Dziadek Electronic assembly fluid cooling device, allows cooling medium to flow into closed system, which is hermetically sealed by jacket permanently, where cooling medium is conveyed by electromagnetic field

Also Published As

Publication number Publication date Type
DE102009012042A1 (en) 2010-09-16 application

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102005031504A1 (en) Prismatic battery of several individual cells
DE3639089A1 (en) Thermoelectric kuehlvorrichtung
DE19519740A1 (en) heat exchangers
DE19646195A1 (en) Modular, extruded, liquid-cooling body with adjustable characteristic
DE10223782A1 (en) Battery with at least one electrochemical storage cell and a cooling device
DE4421025A1 (en) Heat-sink for semiconductor power transistor in traffic engineering
DE4131739A1 (en) Electric component cooler with cavity - receiving liq. stream and formed between two flat members, at least one being of metal
DE102009014954A1 (en) Device for thermal connection of e.g. battery cell to cooling plate of energy storage device in hybrid electrical vehicle, has contact elements comprising regions that are arranged next to each other with respect to heat transfer surface
DE10249436A1 (en) Heat sink for cooling power component on circuit board, has recess which receives power component, while establishing thermal contact between planar surfaces of heat sink and circuit board
DE19643717A1 (en) Liquid cooling device for a high-power semiconductor module
DE4226816A1 (en) Heat sink for integrated circuit - has metallic heat sink pressed onto flat surface of integrated circuit housing by bow-type spring
DE19913450A1 (en) Power electronics for controlling electrical power machine performance/power section with capacitors connecting splint rings and screw joints while the lid connects to the housing with connections to the cooling device
DE19715592A1 (en) Cooling device for an electronic module
DE19806978A1 (en) Convection cooled heat sink for electronic components
DE19506091A1 (en) Cooling element in form of multiple substrate
DE4327895A1 (en) Power converter module
EP0144579A2 (en) Cooling body for the liquid cooling of power semiconductor devices
DE102007050400A1 (en) A device for electronic energy storage
DE102004035810A1 (en) Capacitor module for an electronic component comprises capacitors arranged in a housing
EP2262018A2 (en) Thermoelectric device and method for producing same
DE102005050738A1 (en) Plate-type heat exchanger for air cooling has aperture edges in at least first part of connection plate with deformations forming part of inflow and outflow channels
DE102011086786B3 (en) Cooling housing useful for accommodating electronic components, comprises heat pipes for cooling the electronic components, and are integrated with the cooling housing, and contain a liquid fluid that evaporates under heat absorption
DE102007063195A1 (en) Battery having a housing and a heat conducting plate
DE10102671A1 (en) Electric heater for a motor vehicle
DE102010005154A1 (en) Cooled energy storage

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
R020 Patent grant now final

Effective date: 20110405

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: JENOPTIK ADVANCED SYSTEMS GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: ESW GMBH, 22880 WEDEL, DE

R082 Change of representative

Representative=s name: PATENTANWAELTE OEHMKE UND KOLLEGEN, DE