DE2024494B2 - Verfahren zur beseitigung von durch fehlstellen insbesondere nadelloecher verursachten kurtschluessen in duennschicht ueberkreuzungen - Google Patents

Verfahren zur beseitigung von durch fehlstellen insbesondere nadelloecher verursachten kurtschluessen in duennschicht ueberkreuzungen

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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3850710A (en) * 1972-11-06 1974-11-26 Rca Corp Method of making a quasi-monolithic integrated circuit structure
US4026759A (en) * 1975-12-11 1977-05-31 International Business Machines Corporation Method of making ingrown lead frame with strain relief
NL7608901A (nl) * 1976-08-11 1978-02-14 Philips Nv Werkwijze ter vervaardiging van een halfge- leiderinrichting en halfgeleiderinrichting vervaardigd door middel van een dergelijke werkwijze.
US4106050A (en) * 1976-09-02 1978-08-08 International Business Machines Corporation Integrated circuit structure with fully enclosed air isolation
NL181611C (nl) * 1978-11-14 1987-09-16 Philips Nv Werkwijze ter vervaardiging van een bedradingssysteem, alsmede een halfgeleiderinrichting voorzien van een dergelijk bedradingssysteem.
ATE5115T1 (de) * 1980-04-17 1983-11-15 The Post Office Gold-metallisierung in halbleiteranordnungen.
IT1184723B (it) * 1985-01-28 1987-10-28 Telettra Lab Telefon Transistore mesfet con strato d'aria tra le connessioni dell'elettrodo di gate al supporto e relativo procedimento difabbricazione
US4847445A (en) * 1985-02-01 1989-07-11 Tektronix, Inc. Zirconium thin-film metal conductor systems
JPS61188997A (ja) * 1985-02-18 1986-08-22 オ−ケ−プリント配線株式会社 プリント配線基板およびその製造方法
US4751349A (en) * 1986-10-16 1988-06-14 International Business Machines Corporation Zirconium as an adhesion material in a multi-layer metallic structure
JPH02220464A (ja) * 1989-02-22 1990-09-03 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法
US4920639A (en) * 1989-08-04 1990-05-01 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method of making a multilevel electrical airbridge interconnect
JP2856778B2 (ja) * 1989-09-07 1999-02-10 株式会社東芝 半導体装置の配線構造
JP2516314Y2 (ja) * 1990-10-15 1996-11-06 日本シイエムケイ株式会社 電磁波シールドプリント配線板
US5181874A (en) * 1991-03-26 1993-01-26 Hughes Aircraft Company Method of making microelectronic field emission device with air bridge anode
US5324683A (en) * 1993-06-02 1994-06-28 Motorola, Inc. Method of forming a semiconductor structure having an air region
US5976917A (en) 1998-01-29 1999-11-02 Micron Technology, Inc. Integrated circuitry fuse forming methods, integrated circuitry programming methods, and related integrated circuitry
US6521970B1 (en) * 2000-09-01 2003-02-18 National Semiconductor Corporation Chip scale package with compliant leads
US7696089B1 (en) * 2004-05-11 2010-04-13 Johnson Research & Development Co., Inc. Passivated thin film and method of producing same

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1333007A (fr) * 1962-02-16 1963-07-19 Intermetall Procédé de fabrication de transistors à haute fréquence et transistors conformesà ceux ainsi obtenus
NL134170C (enExample) * 1963-12-17 1900-01-01
FR1535233A (fr) * 1966-11-02 1968-08-02 Western Electric Co Procédé pour former deux couches conductrices rapprochées sans court-circuit par piqûres

Also Published As

Publication number Publication date
ES380665A1 (es) 1972-10-16
FR2044816A1 (enExample) 1971-02-26
NL7007353A (enExample) 1970-11-25
FR2044816B1 (enExample) 1973-11-16
SE353439B (enExample) 1973-01-29
GB1308477A (en) 1973-02-21
US3647585A (en) 1972-03-07
DE2024494A1 (de) 1970-12-10
BE750564A (fr) 1970-11-03

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