DE2024490A1

DE2024490A1 - Chip board with plywood surface

Info

Publication number: DE2024490A1
Application number: DE19702024490
Authority: DE
Inventors: 4935 Hiddesen Don Gunter
Original assignee: Teutoburger Sperrholzwerk Georg Nau GmbH, 4931 Pwitsheide
Priority date: 1969-05-20
Filing date: 1970-05-20
Publication date: 1971-02-04
Also published as: AT294407B

Abstract

Layers of wood chips are spread on a plywood layer and wood chip mat is covered with another plywood layer. The whole is pressed into a board. Wood chips are orientated across the grain and travelling direction of the plywood. Edge regions have more chips and corners have double quantity of chips. Bonding adhesive is used for joining chips and covering layers. Material distribution improves strength of edges and corners.

Description

Oberflächenbeschichtete Spanplatte sowie Verfahren und Vorrichtung zu deren Herstellung Die Erfindung bezieht sich auf eine mit Deckschichten versehene ( obefflächenbeschichtete ) Spanplatte und auf ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zu deren Herstellung. Surface-coated chipboard and method and device for their production. The invention relates to one provided with outer layers (surface-coated) chipboard and a method and a device for their production.

Es sind oberflächenbeschichtete Spanplatten bekannt, bei denen auf eine vorgefertigte Spanplatte Furniere als Oberflãchenbeschichtung in einem zusätzlichen Arbeitsgang aufgeklebt werden.There are surface-coated chipboard known in which on a prefabricated chipboard veneer as a surface coating in an additional Operation to be glued.

Platten dieser Art haben den Nachteil geringer Biegefestigkeit quer zur Faserrichtung der Furniere und somit für gewisse Zwecke den Sperrholzplatten unterlegen ; sie sind infolge der spezifischen Eigenschaften normaler Spanplatten an den Kanten besonders stossempfindlich.Panels of this type have the disadvantage of low transverse flexural strength the grain direction of the veneers and thus the plywood panels for certain purposes inferior; they are due to the specific Properties more normal Chipboard is particularly sensitive to impact at the edges.

Die Anfertigung dieser Platten ist weiterhin aufwendig und kostspielig, da einerseits mehrere Arbeitsgänge erforderlich sind und andererseits Verschnittverluste durch das Aufteilen der im Standardmaß hergestellten Spanplatten zu Platten in Endmaßen entstehen.The production of these plates is still time-consuming and costly, because, on the one hand, several work steps are required and, on the other hand, waste losses by dividing the chipboard produced in standard dimensions into panels in final dimensions develop.

Weiterhin sind oberflächenbeschichtete Spanplatten bekannt geworden, die mit einer Oberflächenbeschichtung in einem Druckvorgang hergestellt werden ; dabei wird das Spanvlies ( Teilchenformling ) mit seiner unteren Deckschicht an die Presse zum Verpressen herangeführt.Furthermore, surface-coated chipboard has become known, which are produced with a surface coating in one printing process; in the process, the nonwoven (particle molding) with its lower cover layer is attached the press brought up for pressing.

Derartige Platten werden ebenfalls nur in Standardmaßen hergestellt ; die Deckschichten müssen dabei in nachteiliger Weise die Pressplattenbreite Uberragen und bedtirfen besondere umstündliche Halte- und Bewegungsmechanismen.Such panels are also only produced in standard dimensions ; the cover layers must, disadvantageously, protrude beyond the width of the press plate and require special hourly holding and movement mechanisms.

Die Vorrichtungen aul Herstellen der bekannten Spanplatten sind in nachteiliger Weise aufwendig und kostspielig aufgebaut und gestatten nur ein Herstellen in bestimmten Plattengrössen.The devices for producing the known chipboard are in disadvantageously complex and costly and only allow production in certain plate sizes.

Eine Aufgabe der Erfindung ist es, eine einfach aufgebaute und störungsfrei arbeitende Vorrichtung zu schaffen, mit der die Spsnplatten in wirtschaftlicher Weise in Durchlaufverfahren hergestellt werden können.It is an object of the invention to provide a simply constructed and trouble-free To create working device with which the Spsnplatten in economic Way can be produced in a continuous process.

Eine weiter Aufgabe der Erfindung ist es, eine oberflächenbeschichtete Spanplatte mit guten Festigkeitseigenschaften in beiden Ebenenrichtungen und stossunempfindlichen Kanten sowie ein Verfahren sum Herstellen darartiger Platten zu schaffen, das eine wirtschaftliche Plattenfertigung in beliebigen Endmaßen ohne Aufteilverluste ermöglicht.Another object of the invention is to provide a surface-coated Chipboard with good strength properties in both plane directions and insensitive to impact Edges as well as a method to produce represent-like panels to create one enables economical panel production in any final dimensions without any loss of dividing.

Gemäss der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung von mit Deckschichten versehenen ( oberflächenbeschichteten ) Spanplatten, bei dem auf eine durchlaufende Deckschicht als Unterlage ein Spänevlies aufgestreut wird und danach die Deckschicht mit dem Spänevlies und einer weiteren, auf das Spänevlies aufgebrachten Deckschicht zu einer Einheit verpresst werden, dadurch gekennzeichnet, dass die Späne mit ihrer Lkngenausdehnung quer zur Faserrichtung und Bewegungsrichtung des als Deckschicht verwendeten Furnieres aufgestreut und in den umlaufenden Randbereichen der Deckschicht zur Bildung einer Spänewulst mehr Späne aufgebracht werden, wobei in den Deckschicht-Eckbereichen durch die randseitigen Spänewulste eine doppelte Spänestreuung vorhanden ist.According to the invention is a method for the production of cover layers provided (surface-coated) chipboard, in which on a continuous A chip fleece is sprinkled on top layer as a base and then the top layer with the chip fleece and another cover layer applied to the chip fleece are pressed into a unit, characterized in that the chips with their Lengthwise expansion across the grain and direction of movement of the top layer veneer used and sprinkled in the surrounding edge areas of the top layer more chips are applied to form a chip bead, with in the top layer corner areas Due to the chip beads on the edge, there is a double scattering of chips.

Bei einem weiteren Merkmal der Erfindung ist eine Vorrichtung zur Herstellung oberflächenbeschichteter Spanplatten nach dem erfindungsgemässen Verfahren mit einer oberhalb einer Transporteinrichtung angeordneten, auf eine auf der Transporteinrichtung aufliegenden Deckschicht beleimte Späne aufbringenden Streueinrichtung und einer der Transporteinrichtung nachgeschalteten Presse, dadurch gekennzeichnet, dass die Streueinrichtung unterhal b von den Spänestrom teilenden Trenneinrichtungen unter Bildung einer Späneaustrittsöfftung in Richtung dieser öffnung zusammengeführte, die langen Späne des aufzubringenden Späne-Fasergemischen mit ihrer Längenausdehnung quer zur Bewegungsrichtung und Faserrichtung der Deckschicht ausgerichtet derselben zuf(Lhrende Leitbahnen ausgestattet ist.Another feature of the invention is an apparatus for Production of surface-coated chipboard by the method according to the invention with one arranged above a transport device, onto one on the transport device overlying top layer glued chips applying scattering device and a the press downstream of the transport device, characterized in that the Spreading device below b separating devices dividing the chip flow Formation of a chip outlet opening merged in the direction of this opening, the long chips of the chip-fiber mixture to be applied with their linear expansion aligned transversely to the direction of movement and fiber direction of the cover layer Zuf (Lhrende interconnects is equipped.

Die Leitbahnen der Streueinrichtung sind in bevorzugt er Weise unterhalb von den Spänestron teilenden Trennbahnen und sich daran anschliessender, die Späne zu den Leitbahnen ziehender Tr*nn- und Beachleunigungswalzen bogenförmig oder geradlinig susammenlaufend und eine Späne-Aufprallfläche bildend vorgesehen.The interconnects of the scattering device are preferably underneath from the separating lines that divide the chippings and then the chippings The tearing and accelerating rollers pulling towards the guideways are curved or straight converging and providing a chip impact surface forming.

In den Seitenbereichen der sich mindestens über die gesamte Deckschichtbreite erstreckenden Späneaustrittsöffnung der Streueinrichtung ist Jeweils eine an den Deckschichtlängskanten eine erhöhte Spänestreuung ( Wulstbildung ) bewirkende Leitfläche vorgesehen, mit denen die Deckschichtlängskanten überstreut werden.In the side areas which extend at least over the entire width of the cover layer extending chip outlet opening of the spreading device Is respectively one that causes increased chip spreading (bulge formation) on the longitudinal edges of the outer layer Guiding surface is provided with which the longitudinal edges of the outer layer are scattered over.

Zur überstreung der Deckschichtquerkanten ist das die Deckschicht im Bereich der Streueinrichtung bewegende Transportband der Transporteinrichtung mit einer Steuereinrichtung verbunden, die beim Passieren der Deckschichtquerkanten eine Verlangsamung der Transportbandgeschwindigkeit bewirkt. Durch die längskanten- und querkantenseitigen Spängüberschüttungen wird in den Eckbereichen eine Randüberstreuung erreicht, die in der Hohe der Summe der ltngs- und querkantenseitigen Späneanhäufung entspricht.This is the top layer for covering the transverse edges of the top layer Conveyor belt of the transport device moving in the area of the spreading device connected to a control device, which when passing the top layer transverse edges causes a slowdown in the speed of the conveyor belt. The longitudinal edge and clippings on the transverse edge side, there is an edge scattering in the corner areas reached, the amount of the sum of the longitudinal and transverse edge-side chip accumulation is equivalent to.

Diesem Transportband ( Streuband) der Vorrichtung ist ein schneller laufendes Transportband ( Trennband ) als Transporteinrichtung nachgeschaltet, das bei der Übernahme der bestreuten Deckschicht eine schnellere Transportbewegung auf dieselbe ausübt und somit eine Trennung des sich Geber die nachfolgenden Deckschichten erstreckenden Spänevlieses im Stosskantenbereich der Deckschichten bewirkt, wobei durch die Querorientierung der langen Spine des Spanvlieses keine SpanbrUckenbildung entsteht ; die auf das Streuband fallenden Späne werden im Uælenkbereich desselben abgeworfen und zu der Streueinrichtung zur erneuten Ausstreuung zurückgeführt.This conveyor belt (scatter belt) of the device is a faster one running conveyor belt (separating belt) connected downstream as a transport device, the a faster transport movement when taking over the sprinkled top layer the same exercises and thus a separation of the donor the subsequent cover layers causes extending chip fleece in the abutting edge area of the cover layers, wherein No chip bridging due to the transverse orientation of the long spine of the chip fleece arises; the chips falling on the scattering belt become in the deflection area of the same discarded and returned to the spreading device for renewed spreading.

Diesen Transportbändern ist eine die untere Deckschicht mit Spänevlies und eine darauf angeordnete obere Deckschicht aurnehrende Heizpresse nachgeschaltet.One of these conveyor belts is the lower cover layer with chip fleece and an upper cover layer arranged thereon downstream of a heating press.

Gemäss einem weiteren Merkmal der Erfindung ist eine oberflächenbeschichtete Spanplatte mit sich mit ihrer Längenausdehnung quer zur Faserrichtung der Deckschichten ( Furniere ) erstreckenden und in den ualaurenden Plattenrand-Eckbereichen verdichteten, die Deckschichten rissbildungsfrei eingespannt haltenden Spänen ausgestattet, die der Platten grosse Biegefestigkeit in beiden Richtungen und eine stossunempfindliche Kantenaus- sowie Eckbildung verleihen.According to a further feature of the invention is a surface-coated Chipboard with its length extension transverse to the grain direction of the cover layers (Veneers) extending and compacted in the ualaurenden plate edge corner areas, the top layers are equipped with chips that are clamped and clamped without cracking the plates big Flexural strength in both directions and one Give edge and corner formation insensitive to impact.

Weitere Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den anderen Unteransprüchen.Further features of the invention emerge from the other subclaims.

Der Gegenstand der Erfindung erstreckt sich nicht nur auf die Merkmale der einzelnen Anspruche, sondern auch auf deren Kombination.The subject matter of the invention extends not only to the features of the individual claims, but also on their combination.

Die Erfindung hat eine oberflächenbeschichtete Spanplatte mit äusserst günstigen Biegeeigenschaften.sowohl in Faserlängsrichtung als auch in Faserquerrichtung geschaffen und dabei durch die verdichteten Spänevliesrandbereiche der Platte umlaufend eine feste und stossunempfindliche Kante gegeben.The invention has a surface-coated chipboard with extremely favorable bending properties, both in the longitudinal direction and in the transverse direction of the fibers created and thereby circumferential through the compacted chip fleece edge areas of the plate given a solid and shock-resistant edge.

Die Herstellung einer derartigen -Spanplatte. ist einfach und kostensparend und das Herstellungsverfahren ermöglicht eine Plattenfertigung in beliebigen Endmaßen.ohne Aufteilverluste, wobei diese Platten die Festigkeitswerte bekannter Furnierplatten zumindestens erreichen bzw.ubertreffen.The production of such a chipboard. is simple and cost-saving and the manufacturing process enables panels to be manufactured in any final dimensions without Distribution losses, whereby these panels have the strength values of known veneer panels at least achieve or exceed.

Durch die Überschüttung der umlaufenden Plattenrandbereiche mit Spänen wird beim Verpressen der Deckschichten mit dem Spänevlies zuerst eine Verbindung der Deckschichten mit den überstreuten Vliesrandbereichen erzielte was eine einspannende Verbindung des Spänevlieses mit den Deckschichten ergibt und dabei eine Eisbildung der Deckschichten bei der Fertigpressung in vorteilhafter Weise vermeidet.By covering the surrounding plate edge areas with chips When the top layers are pressed together with the chip fleece, a connection is established first of the cover layers with the fleece edge areas scattered over them achieved a gripping effect Connection of the chip fleece with the cover layers results and thereby an ice formation the cover layers in the final pressing advantageously avoids.

Durch die grössere Materialanhäufung in den Platteneckbereichen ist eine grössere Verdichtung der Späne und somit eine sehr hohe Festigkeit der Platteneckbereiche gegeben.Due to the larger accumulation of material in the plate corner areas a greater compression of the chips and thus a very high strength of the panel corner areas given.

Die Erfindung zeichnet sich durch eine vorteilhafte Werkstoffausnutzung und durch einen automatischen, kosteneinsparenden Arbeitsablauf aus.The invention is characterized by an advantageous use of material and through an automatic, cost-saving workflow the end.

Die Vorrichtung zur Herstellung von Spanplatten und ur Durchführung des Verfahrens ist einfach und störungsfrei aufgebaut und besitzt eine wirtschaftliche Arbeitsweise.Besonders vorteilhaft dabei ist die Streuung der Späne quer zur Bewegunga- und Faserrichtung der durchlaufenden Furniere, die mittels einer bevorzugten und vorteilhaften Vorrichtung automatisch ausgeführt wird.The device for the production of chipboard and ur implementation the process is simple and trouble-free and is economical Method of operation: The distribution of the chips perpendicular to the movement is particularly advantageous. and grain direction of the continuous veneers, which are determined by means of a preferred and advantageous device is carried out automatically.

Durch das Trennen des Spänestromes und anschliessendes Zusammenführen der Späneströme zum Austritt in einen verhältnismässig schmalen Austrittsbereich werden die Späne ausgerichtet und mit ihren Längenausdehnungen quer zur Faserrichtung der Deckschichten aufgestreut.By separating the flow of chips and then merging them of the chip flows to exit into a relatively narrow exit area the chips are aligned and with their longitudinal expansions transverse to the grain direction sprinkled on the top layers.

Ein weiterer Vorteil wird in der differenzierten Geschwindigkeit der die Deckichichten bewegenden Transportbänder gesehen, wodurch eine einwandfreie und keinerlei Hilfsmittel erfordernde Trennung des Spänevlieses in den Deckschichtquarkantenbereichen erfolgt. Durch die querliegenden Späne wird du Spgnevlies kantig getrennt und Spanbr(1cken in Deckschichtlängsrichtung werden vermieden.Another advantage is the differentiated speed of the seen the top layers moving conveyor belts, making a flawless and separation of the chip fleece in the outer layer quark edge areas that does not require any auxiliary means he follows. Due to the transverse chips, the non-woven fabric is edgedly separated and chip bridges in the longitudinal direction of the cover layer are avoided.

Den Transportbändern ist eine Heizpresse nachgeschaltet, wodurch die Spanplatten im Durchlaufverfahren herstellbar sind und dabei im kontinuierlichen Arbeitsablauf kostensparend und rationell gefertigt werden.A heating press is connected downstream of the conveyor belts, whereby the Chipboard can be produced in a continuous process and thereby in a continuous process Workflow can be manufactured cost-effectively and efficiently.

Die Längen der zu erstellenden Platten lassen sich beliebig wählen und die Platten werden durch den Vorrichtungsaufbau gleich in der gewünschten Endgrösse ausgeführt.The lengths of the panels to be created can be selected as desired and the panels are equal to the desired final size due to the device construction executed.

Auf den Zeichnungen ist ein Ausführungobeispiel der Erfindung dargestellt. Es zeigen Fig. 1 eine Seitenansicht einer Vorrichtung zum Herstellen oberflächenbeschichteter Spanplatten mit oberhalb einer Transporteinrichtung angeordneter Streueinrichtung, teilweise geschnitten, Fig. 2 eine Draufsicht auf dieselbe Vorrichtung, Fig. 3 einen Querschnitt durch eine an den Deckschichtlängskanten eine erhöhte Spänestreuung bewirkende Leitfläche entsprechend Ausschnitt " A n in Fig. 2, Fig. 4 eine perspektivische Ansicht einer Spanplatte mit einem zwischen zwei Deckschichten angeordneten Spänevlies mit quer zur Fauerrichtung der Deckschichten gerichteten und plattenrand- und platteneckseitig verdichtaten Spänen.An exemplary embodiment of the invention is shown in the drawings. 1 shows a side view of an apparatus for producing surface-coated Chipboard with a spreading device arranged above a transport device, partially sectioned, FIG. 2 a plan view of the same device, FIG. 3 a Cross-section through an increased chip scattering on the longitudinal edges of the cover layer effecting guide surface corresponding to section "A n in Fig. 2, Fig. 4 a perspective View of a chipboard with a chip fleece arranged between two cover layers with facing transversely to the direction of the face of the cover layers and on the side of the panel edge and panel corner compact chips.

Ein erfindungsgemässe Spanplatte weist mindestens eine Deckschicht lo, vorzugsweise zwei Deckschichten lo, 11, wie Furniere od.dgl. auf, zwischen denen in Spänevlies 12 aus einem Span-Fasergemisch angeordnet und Bit den beiden Deckschichten lo,ll zu einer festen Einheit verbunden ist.A chipboard according to the invention has at least one cover layer lo, preferably two cover layers lo, 11, such as veneers or the like. on, between those arranged in chip fleece 12 made of a chip-fiber mixture and bit the two cover layers lo, ll is connected to a solid unit.

Das Spänevlies 12 besitzt dabei einen Anteil Späne Bit eine Breiten-Dicken-Verhältnis von 1 : 1 und einer Länge von etwa lo bis 25 mm und einem Anteil Feinfasern, die die längeren Späne umhüllen.The chip fleece 12 has a share of chips a bit Width-to-thickness ratio of 1: 1 and a length of about lo to 25 mm and a proportion of fine fibers, the envelop the longer chips.

Die längeren Späne des Spänevlieses 12 erstrecken sich quer zur Faserrichtung mindestens einer, vorzugsweise beider Deckschichten lo,ll , so dass die Spanplatte in beide Richtungen ( Längs- und Querrichtung ) eine grosse Biegefestigkeit besitzt.The longer chips of the chip fleece 12 extend transversely to the fiber direction at least one, preferably both cover layers lo, ll, so that the chipboard has a high flexural strength in both directions (longitudinal and transverse direction).

Zur Verstärkung der umlaufenden Randkanten der Spanplatten sind die Späne in den umlaufenden Randbereichen verdichtet angeordnet. Durch die an den Längs- und Querkanten der Deckechichten lo,ll verdichtet vorgesehenen Späne ist in den Platten-Eckbereichen eine doppelte Späneverdichtung vorhanden, die der Spanplatte äusserst feste ( stabile ) Eckbereiche verleiht.To reinforce the peripheral edges of the chipboard are the Chips arranged in a compacted manner in the circumferential edge areas. Due to the lengthways and transverse edges of the cover layers lo, ll compacted provided chips is in the Panel corner areas have a double chip compaction that of the chipboard gives extremely solid (stable) corner areas.

Die Späne des Spänevlieses 12 sind mittels eines Bindemittels, wie wasserarmen Leim od. dgl. miteinander verbunden und die beiden Deckschichten lo, 11 sind ebenfalls mittels eines auf deren spanseitigen Fläche aufgebrachten Bindemittels, wie wz cerarmen Leim od.dgl. mit den SpSnewlles 12 verbunden, wobei den Bindemittel für die Späne weniger Härtungsmittei zugegeben worden ist als den Bindemittel für die Deckschichten 10, 11.The chips of the chip fleece 12 are by means of a binder, such as low-water glue or the like connected to one another and the two top layers lo, 11 are also by means of a binding agent applied to their chip-side surface, like wz cerarmen glue or the like. connected to the SpSnewlles 12, the binding agent less hardening agent has been added for the chips than the binding agent for the cover layers 10, 11.

Eine Vorrichtung zum Herstellen von derartigen Spanplatten weist mindestens zwei hintereinander angeordnete Tranporteinrichtungen 13,14, wie endlos umlaufende Transportbänder, -ketten od.dgl. auf, die sich in eine Richtung bewegen und mit unterschiedlich grossen Geschwindigkeiten umlaufen.A device for producing such chipboard has at least two transport devices 13, 14 arranged one behind the other, such as endlessly revolving Conveyor belts, chains or the like. that move in one direction and with rotate at different speeds.

Auf den Transportband 13 erfolgt im Durchlaufverfahren die Streuung von Spänen zu einem Spänevlies 12, wobei eine Deckschicht lo als Streutablett zur Aufnahme der Späne dient.The scattering takes place on the conveyor belt 13 in a continuous process of chips to a chip fleece 12, with a cover layer lo as Scatter tray is used to collect the chips.

Die Transportbänder 13, 14 bewegen sich in Pfeilrichtung gemäss Fig. 1 und die mit einem Spänevlies 12 auszustattenden Deckschichten lo werden in dichter Folge auf das in Durchlaurrichtung vordere und langsamer laufende Transportband ( Streuband ) 13 aufgelegt. Oberhalb des Transportbandes 13 ist eine Streueinrichtung 15 angeordnet, die die längeren Späne des durch die Streueinrichtung 15 fliessenden Spänestromes 12a mit ihrer Längenausdehnung quer zur Bewegungsrichtung und somit quer zur Faserrichtung der unteren Deckschicht lo ausgerichtet derselben zuführt.The conveyor belts 13, 14 move in the direction of the arrow according to FIG. 1 and the cover layers lo to be provided with a chip fleece 12 become more dense Follow the slower moving conveyor belt in the front in the direction of passage (Scatter band) 13 launched. Above the conveyor belt 13 is a spreading device 15 arranged, the longer chips of the flowing through the spreading device 15 Chip flow 12a with its longitudinal extension transverse to the direction of movement and thus aligned transversely to the fiber direction of the lower cover layer lo the same supplies.

Das in üblicher Weise mit einem wasserarmen Bindemittel besprüht Span - Fasergemisch wird von der Streueinrichtung 15 als dosierter Spänestrom 12a im unteren Ausgangsbereich der Streueinrichtung 15 geteilt und in der Aufprall-Linie über dem als Streutablett dienenden Furnier ( Deckschicht lo ) so zusammengeführt, dus sich insbesondere die längeren Spunde bei der Ablage quer zur Durchlaufrichtung orientieren.The chip is sprayed in the usual way with a low-water binder - Fiber mixture is from the scattering device 15 as a metered flow of chips 12a im lower exit area of the spreader 15 divided and in the impact line brought together over the veneer serving as a scatter tray (top layer lo) so that The longer bungs are particularly suitable for storage at right angles to the direction of passage orientate.

Die Streueinrichtung 15 besitzt zur Ausrichtung der längeren Späne Leitbahnen 16, die unterhalb von den Spänestrom 12a teilenden Trcsnneinrichtungen,vorzugsweise Trennbahnen 17, vorgesehen und unter Bildung einer Späneaustrittsöffnung 18 bogenförmig zusammengeführt sind ; diese Leitbahnen 16 verlaufen von oben nach unten unter gleich-grossen Krümmungen oder geradlinig zusammen und enden im Abstand oberhalb der Deckschicht lo, wobei sie eine auf der Mittenebene des senkrechten Streuschachtes 19 der Streueinrichtung 15 liegende, verhältnismässig schmale Austrittsöffnung 18 bilden ; die Leitbahnen 16 stellen Teile des Streuschachtes 19 dar.The spreading device 15 has to align the longer chips Interconnects 16, the door devices dividing below the chip flow 12a, preferably Separating webs 17 are provided and are arcuate to form a chip outlet opening 18 are merged; these interconnects 16 run from top to bottom under the same size Curvatures or straight together and end at a distance above the top layer lo, with one on the center plane of the vertical litter chute 19 of the spreading device 15 form lying, relatively narrow outlet opening 18; the interconnects 16 represent parts of the litter chute 19.

Die den Spänestrom 12a teilenden Trennbahnen 17 laufen nach unten hin bogenförmig oder geradlinig auseinander und enden an der Mantelfläche zweier mit der Wandung des Streuschachtes 19 Jeweils eine Späne-Durchführöffnung bildender, die Späne in deren Bewegung zu den Leitbahnen 16 hin unterstützender Trenn- und Beschleunigungswalzen 2o od.dgl. Diese Walzen 2o laufen mit entgegengesetzten, die Späne nach unten hin ziehenden Drehrichtungen um. Die Trenn- und Beschleunigungswalzen 2o sind mit den Trennbahnen 17 in dem Streuschacht 19 gelagert.The separating tracks 17 dividing the chip flow 12a run downwards towards each other in an arc or straight line and end at the outer surface of two with the wall of the litter chute 19 each forming a chip passage opening, the chips in theirs Movement towards the interconnects 16 more supportive Separating and accelerating rollers 2o or the like. These rollers 2o run with opposite, the swarf downward direction of rotation. The separating and accelerating rollers 2o are stored with the separating webs 17 in the litter shaft 19.

Den Walzen 20 sind beispielsweise zwei den Spänestrom 12a der Trenneinrichtung ( Trennbahnen 17 und Walzen 2o ) zuführende Abstreuwalzen 21 vorgeschaltet, die vorzugsweise unterschiedliche Durchmesser haben und mit unterschiedlich grossen Geschwindigkeiten entgegengesetzt umlaufen.The rollers 20 are, for example, two of the chip flow 12a of the separating device Upstream (separating webs 17 and rollers 2o) feeding scattering rollers 21, the preferably have different diameters and with different sizes Reverse speeds.

Der Streuschacht 19 ist in einer Breite grösser als die Breite der durchlaufenden Deckschichten lo gehalten, so dass seine beiden Randbereiche über die Deckschichtrandbereiche hinausragen.The spreading chute 19 is larger in width than the width of the continuous cover layers lo held so that its two edge areas over the top layer edge areas protrude.

Im Bereich dieses Streuschachtes 19 ist unterhalb desselben in jedem Deckschichtseitenbereich eine an der Deckschichtlängskante eine erhöhte Spänestreuung ( Wulstbildung bewirkende Leitbahn 22 angeordnet. Jede Leitbahn 22 ist dabei von einem auf einer gewissen Bewegungslänge der Deckschicht lo verlaufenden Teil ( Führung), wie Blech, gebildet » das einerseits eine senkrecht nach oben gerichtete, oine seitliche Streubegrenzung darstellende Führungsfläche 23 aufweist, wobei zwischen den beiden Führungsflächen 23 die Deckschicht lo durchläuft und die Späne in der seitlichen Lage festgelegt werden, und andererseits mit einer nach aussen und oben verlaufenden Leitfläche 24 versehen, mittels der zur überhöhten seitlichen ( längskantenseitigen ) Spänestreuung ein auswerhalb der Deckschicht lo nach unten fallender Späneteil in Richtung Deckschichtrandbereich geführt wird, so dass in beiden seitlichen Längsbereichen der Deckschicht lo mehr Späne auf die Deckschicht lo aufgebracht werden als im übrigen Deckschichtbereich. Die beiden seitlichen Leitflächen 24 der Leit-bahnen 22 sind unter einer leichten Krümmung, vorzugsweise konvex gewölbt, nach oben und aussen verlaufend vorgesehen, wodurch die auftreffenden Späne einwandfrei zum Deckschichtrandbereich gelenkt werden ; die Leitflächen 24 können auch geradlinig nach oben und aussen verlaufen, Diese beiden an den Längekanten der Deckschicht 10 vorgesehenen Leitbahnen 22 lassen sich an der Streueinrichtung 15 oder an dem Vorrichtungsgestell 25 lösbar festlegen.In the area of this litter shaft 19 is below it in each Cover layer side area an increased chip scattering on the cover layer longitudinal edge (Interconnect 22 causing bead formation is arranged. Each interconnect 22 is from a part (guide) running over a certain movement length of the surface layer lo, like sheet metal, formed on the one hand a vertically upward, oine side Has guide surface 23 representing the scatter limit, with between the two Guide surfaces 23 passes through the top layer lo and the chips in the lateral Position are set, and on the other hand with an outward and upward running Guide surface 24 provided, by means of the elevated lateral (longitudinal edge-side ) Chip scattering a chip part falling down outside the top layer lo is guided in the direction of the outer layer edge area, so that in both lateral longitudinal areas the top layer lo more chips are applied to the top layer lo than otherwise Top layer area. the two lateral guide surfaces 24 of the guide tracks 22 are curved with a slight curvature, preferably convex, upwards and provided to run on the outside, so that the impacting chips reach the top layer edge area perfectly be steered; the guide surfaces 24 can also be straight upwards and outwards These two interconnects provided on the longitudinal edges of the cover layer 10 run 22 can be detached on the spreading device 15 or on the device frame 25 determine.

Es ist bevorzugt, die beiden Leitbahnen 22 verstellbar anzuordnen, so dass die Neigung der Leitflächen 24 zur Deckschichtebene verändert werden kann und somit die Grösse des zur Deckschicht 10 hin zu leitenden Bereiches des Spänestromes 12a einstellbar ist -durch eine mehr oder weniger schräg stehende Leitfläche 24 wird mehr oder weniger, ausserhalb der Deckschichtlängskanten herabfallende Spänematerial zu den längeseitigen Randbereichen der Deckschicht lo hin gebracht.It is preferred to arrange the two conductor tracks 22 to be adjustable, so that the inclination of the guide surfaces 24 to the surface layer plane can be changed and thus the size of the area of the chip flow to be conductive towards the cover layer 10 12a is adjustable by a more or less inclined guide surface 24 becomes more or less chip material falling outside the longitudinal edges of the surface layer brought to the longitudinal edge areas of the cover layer lo.

Zur seitlichen Überstreuung der Deckschichtrandbereiche können beispielsweise 5 s iehr Späne aufgebracht werden.For lateral scattering of the outer layer edge areas, for example 5 s he your chips are applied.

Es ist bevorzugt, die beiden längsseitigen Spänewulste ( überstreuten Randbereiche ) durch in Durchlaufrichtung nachgeschaltete druckrollen 26 auf die Streustärke ( Spänevliesstärke ) der gesamten Deckschicht lo zu verdichten - hierbei erfolgt bein Herausdrücken der Luft eine Vorverfestigung der Längskanten des Spänevlieses.It is preferred that the two longitudinal chip beads (scattered over Edge areas) by downstream pressure rollers 26 on the To compress the scattering strength (chip fleece thickness) of the entire top layer lo - here when the air is pushed out, the longitudinal edges of the chip fleece are pre-solidified.

Um auch die in Deckschichtbewegungsrichtung vordere und hintere Quarkante der Deckschicht lo Bit mehr Spänen zu versehen und auch hier eine überstreute Spänewulst zur Kantenverstärkung zu erreichen, wird das Streuband 13 in seiner Geschwindigkeit unterschiedlich gesteuert. Ist die in Betegungsrichtung vordere Deckschichtante unterhalb der Streueinrichtung 15 ( Austrittsöffnung 18 ) , so läuft das Band 13 eine gewisse Bewegungsgrösse langsamer und es worden dabei mehr Späne aufgestreut. Das Gleiche geschicht bei der Passierung der hinteren Querkante der Deckschicht lo ; im übrigen Deckschichtbereich bewegt sich dam Strenband 13 mit einer vorher bestimmten Geschwindigkeit.Also around the front and rear edge of the quark in the direction of movement of the cover layer the top layer to provide lo bit more chips and here too a scattered bead of chips to achieve edge reinforcement, the scatter band 13 is in its speed controlled differently. Is the front in the direction of movement Top layer edge The belt 13 runs below the spreading device 15 (outlet opening 18) a certain amount of movement slower and more chips were scattered in the process. The same story when passing the rear transverse edge of the top layer lo; in the rest of the cover layer area, the Strenband 13 moves with a previously certain speed.

Diese unterschiedliche Bandgeschwindigkeit lässt sich beispielsweise durch eine optische Steuereinrichtung 27, durch Zeitrelais, durch eine die Kanten der Deckschicht lo abtastende Einrichtung ed.dgl. ausführen.This different belt speed can be, for example through an optical control device 27, through timing relays, through one of the edges the top layer lo scanning device ed. The like. carry out.

Die Querkanten der Deckschicht lo lassen sich beispielsweise mit 10 % mehr Späne bestreuen, wobei die Länge dieser überstreuung einstellbar ist.The transverse edges of the cover layer lo can be, for example, with 10 Scatter% more chips, the length of this scattering being adjustable.

Durch die längs- und querkantenseitige Überstreuung sind die Eckbereiche der Deckschicht doppelt überstreut und es liegen hier beispielsweise 15 % mehr Späne auf ( diese 15 % ergeben sich aus der 5 % - Überstreuung der Längskanten und der 10 % - Überstreuung der Querkanten ). Die doppelte Überstreuung in den Eckbereichen des Spänevlieses verleiht der fertiggestellten Spanplatte eine äusserst groses Festigkeit in den Eckbereichen.The corner areas are due to the scattering on the longitudinal and transverse edges doubly scattered over the top layer and there are, for example, 15% more chips (these 15% result from the 5% scattering of the longitudinal edges and the 10% - scattering of the transverse edges). The double spread in the corner areas The chip fleece gives the finished chipboard extremely high strength in the corner areas.

Die längsseitige Überstrouung ist mit der Bezugszahl 28, die querkantenseitige Überstrouung mit 29 und die eckseitige , doppelte Überstruung mit der Zahl 30 gekennzeichnet ( siehe Fig. 2 ).The overflow on the longitudinal side is identified by the reference number 28, the transverse edge-side Overflow marked with 29 and the double overflow on the corner with the number 30 (see Fig. 2).

Das dem Strouband 13 nachgeschaltete, die bestreute Deckschicht lo übernohmande Transportband 14 läuft mit einer grösseren Geschwindigkeit um und bewirkt dabei eine Trennung des durchgehenden Spänevlieses 12 zwischen nacheinanderfolgenden Deckschichten lo.The sprinkled top layer lo, which is connected downstream of the Strouband 13 Over-resisting conveyor belt 14 rotates at a greater speed and causes thereby a separation of the continuous chip fleece 12 between successive ones Top layers lo.

Die Deckschichten lo werden vorzugsweise durch eine weitere Transporteinrichtung 33, wie Transportband, von einer Beleimeinrichtung zu dem Streuband 13 gebracht.The cover layers lo are preferably through a further Transport device 33, like a conveyor belt, brought from a gluing device to the spreading belt 13.

Zwischen den beiden unterschiedlich schnell umlaufenden Transportbändern 13,14 ist eine Durchfallöffnung oder eine Abführwalze 31 vorgesehen, durch die bzw. mit der die nicht auf den nacheinanderfolgenden Deckechichten lo liegenden Späne auf bzw. in eine Einrichtung 32, wie Transportband , Gebläse od.dgl. gelangen und mit dieser Einrichtung 32 zu der Streueinrichtung 15 zur weiteren Verwendung zurückgeführt werden.Between the two conveyor belts rotating at different speeds 13,14 a through opening or a discharge roller 31 is provided through which or with the chips not lying on the successive top layers lo on or in a device 32, such as a conveyor belt, fan or the like. arrive and with this device 32 returned to the spreading device 15 for further use will.

Den beiden Transportbändern 13,14 ist eine ein- oder mehretagige Presse ( nicht dargestellt ) nachgeschaltet, in der die untere Deckschicht lo, das darüber angeordnete Spänevlies 12 und die darauf aufgebrachte Deckschicht 11 miteinander zu einer Einheit verpresst werden.The two conveyor belts 13, 14 are a one-day or multi-day press (not shown) downstream, in which the lower cover layer lo, the one above arranged chip fleece 12 and the cover layer 11 applied thereon to one another be pressed into one unit.

Zur Herstellung von mit Deckschichten lo, 11 versehener Spanplatten wird auf das langsamer laufende Transportband 13 eine Deckschicht lo aufgelegt, die bei der Bewegung des Transportbandes 13 unter der Streueinrichtung 15 hindurchläuft und dabei mit einem Spänevlies 12 beschichtet wird. Die Späne werden durch die Streueinrichtung 15 dabei quer zur Bewegungsrichtung und Faserrichtung der unteren Deckschicht lo auf dieselbe aufgebracht und in den seitlichen Längskantenbereichen überstreut, d.h, die in Längsrichtung der Deckschicht lo verlaufenden Randbereiche werden mit mehr Spänen versehen als der übrige Deckschichtflaehenbereioh.For the production of chipboard provided with cover layers 10, 11 a cover layer lo is placed on the slower moving conveyor belt 13, which passes under the spreading device 15 when the conveyor belt 13 is moved and is coated with a chip fleece 12 in the process. The chips are through the spreading device 15 transversely to the direction of movement and fiber direction of the lower cover layer lo applied to the same and sprinkled over in the lateral longitudinal edge areas, that is, the edge areas running in the longitudinal direction of the cover layer lo are covered with provided more chips than the rest of the surface layer area.

Ein besonderes Merkmal der Erfindung ist es, die Platte unter sparsamer Verwendung von Material so auszuführen, dass die besonders beanspruchten Stellen auch besonders fest werden, Dabei werden nach der Erfindung einerseits die Längskanten der Deckschicht lo überstreut und andererseits zur Verstärkung der Querkanten der Platte, der vordere und rückwärtige Randbereich der Deckschicht lo ebenfalls mit mehr Spänen versehen, so dass sich auch in diesen beiden Randbereichen Spänewulste bilden. Hierzu wird jeweils die vordere und hintere Kante der Deckschicht lo abgetastet und die Geschwindigkeit des Transportbandes 13 wird jeweils dann verringert, wenn die Vorder- und die Hinterkante der Deckschicht lo den Aufstreubereich der Streueinrichtung 15 passiert; die Verlangsamung des Transportbandes 13 erfolgt mittels einer mit demselben verbundenen Steuer- und Tasteinrichtung 27.A special feature of the invention is to make the plate more economical Use of material to be carried out in such a way that the particularly stressed areas also become particularly firm, according to the invention, on the one hand, the longitudinal edges the top layer lo and on the other hand for reinforcement the Transverse edges of the plate, the front and rear edge area of the cover layer lo also provided with more chips, so that there are also in these two edge areas Form chip beads. For this purpose, the front and rear edges of the top layer are used lo scanned and the speed of the conveyor belt 13 is then reduced in each case when the leading and trailing edges of the top layer lo the scattering area of the Spreading device 15 passes; the slowing down of the conveyor belt 13 takes place by means of a control and sensing device 27 connected to the same.

Die mit dem Spänevlies 12 verschene Deckschicht 10 wird nach Verlassen des langsamer laufenden Transportbandes 13 als Streuband von einen nachgeschalteten Transportband ( Trennband ) 14 übernommen, das eine höhere Geschwindigkeit als das Streuband 13 besitzt. Die mit dem Spänevlies 12 bestreute untere Deckschicht lo nimmt, sobald der Schwerpunkt der Deckschicht lo sich auf dem nachgeordneten schnelleren Transportband 14 befindet, dessen höhere Geschwindigkeit an. Auf diese Weise wird das Spänevlies 12 an der Stelle zwischen zwei benachbarten, hintereinander vorgeschenen Deckschichten lo getrennt, indem das sich über alle nachfolgenden Deckschichten 10 gestreute Spänevlies 12 an den Deckschichtberührungskanten zerreisst.The cover layer 10 given away with the chip fleece 12 is after leaving of the slower running conveyor belt 13 as a scatter belt from a downstream Conveyor belt (separating belt) 14 taken, which has a higher speed than that Scatter band 13 owns. The lower cover layer lo sprinkled with the chip fleece 12 takes as soon as the focus of the top layer lo is on the downstream faster Conveyor belt 14 is located whose higher speed. That way will the chip fleece 12 at the point between two adjacent, one behind the other Top layers lo separated by spreading over all subsequent top layers 10 scattered chip fleece 12 tears at the surface layer contact edges.

Dieses Verfahren ist ohne Spanbrückenbildung über die Deckschichtkanten hinweg insbesondere dadurch möglich, da die längeren Späne quer zur Transportrichtung orientiert sind und nur Feinfasern des Spänevlieses 12 den längsverband herstellen.This process does not involve the formation of chip bridges over the top layer edges away in particular because the longer chips are transverse to the transport direction are oriented and only fine fibers of the chip fleece 12 produce the longitudinal association.

Späne, die nicht auf den Deckschichten 10 liegen, werden an der Umlenkung des langsamer laufendes Bandes 13 abgeworfen, fallen nach unten weg und werden zur ernouten Ausstreuung zur Streueinrichtung zurückgeführt.Chips that are not on the cover layers 10 are at the deflection of the slower running belt 13 dropped, fall down and become routing the spreading back to the spreading device.

Bei höheren Spänevliesen 12 können während des Durchlaufes die Vlieskanten mit Lein od.dgl. besprüht werden, um eine höhere Stabilität der Kanten während des weiteren Transportes zu erreichen.In the case of higher chip fleeces 12, the fleece edges can during the passage with flax or the like. can be sprayed to ensure greater stability of the edges during the to reach further transport.

Vor dem Verpressen wird die auf der Innenseite ( spanseitigen Fläche ) mit Leim versehene Deckschicht 11 auf das Spänevlies 12 aufgelegt.Before pressing, the surface on the inside (chip-side surface ) Cover layer 11 provided with glue is placed on the chip fleece 12.

Das sich nun zwischen zwei beleimten Deekschiehten 10, 11 ( die beiden Deckschichten lo, 11 sind Jeweils vor dem Auflegen auf das Transportband 13 bzw. das Spänevlies 12 Bit einem Bindemittel, wie wasserarmen Leim od.dgl. versehen worden) befindliche Späne-Faservlies 12 kann nun ohne weitere Hilfsmittel und ohne Vorverdichtungen mittels aus der Sperrholzherstellung bekannten Vorrichtungen zur Aushärtung in eine nachgeschaltete ein- oder mehretagige Heizpresse eingefahren werden.The now between two glued Deekschiehten 10, 11 (the two Cover layers lo, 11 are each placed on the conveyor belt 13 or the chip fleece 12 bit a binder, such as low-water glue or the like. been provided) The chip-fiber fleece 12 located there can now be used without further aids and without precompaction by means of known from the plywood production devices for curing in a Downstream one-day or multi-day heating press can be retracted.

Durch die überstreuten Plattenkanten ( Längs- und Querkanten ) werden beim Schliessen der Presse die Deckschichten 10, 11 wie in einem Rahmen eingespunnt und somit diese Kanten fixiert, bevor beim Flachdrücken der Furniere ( Beckschichten 10, 11 ) Spannungen wirksam werden, die ohne Einspannen der Deckschicht@@ 10, 11 ein Einreissen der Deckschichtenden verursachen. Beim Pressen entsteht in vorteilhafter Weise zuerst eine Verbindung der Deckschichten lo, 11 in den Randbereichen der Platte, da sich diese Bit den überstreuten Vlieskanten zuerst verbinden und somit ein Fixierung der Kanten herstellen, die die einspannende Verpressung unter Vermeidung von Rissbildung ergibt Ein weiteres Merkmal der Erfindung ist die getrennte Aufbringung des Leime PUr das Spänevlies 12 als Mittellage und für die Verbindungsfugen au den Deckschichten lo, 11 bei gleichzeitiger Aushärtung der gesamten Leimeinbringung.Through the scattered panel edges (longitudinal and transverse edges) When the press is closed, the cover layers 10, 11 are clamped as if in a frame and thus fixed these edges before flattening the veneers (pelvic layers 10, 11) Tensions become effective that can be achieved without clamping the top layer @@ 10, 11 cause the ends of the top layer to tear. When pressing arises in advantageous Way first a connection of the cover layers lo, 11 in the edge areas of the plate, because these bits connect to the scattered fleece edges first and thus a fixation of the edges produce the clamping pressure while avoiding cracking Another feature of the invention is the separate application of the glue PUr the chip fleece 12 as the middle layer and for the connecting joints on the top layers lo, 11 with simultaneous hardening of the entire glue application.

Es ist dadurch möglich, ohne Störung in der Aushärtung der Leim für die Deckschichten 10, 11 mehr und dem Leim für das Spänevlies 12 weniger als erforderlich Härtungsmittel zususetzen. Dieses ist möglich, da die untere Deckschicht lo nach dem Einbringen in die Presse und vor Pressenschlus@ als Isolierschicht wirkt und eine Vorabbindung auf der Deckschicht lo verhindert. Dieses Verfahren hat den Vorteil, dass die beleimten Späne eine längere offene Zeit haben und die Füllungen von Bleimmaschinen und Bunkern auch nach längerer Betriebsunterbrechung noch brauchbar sind.It is thereby possible without disturbing the hardening of the glue for the cover layers 10, 11 more and the glue for the chip fleece 12 less than necessary Add hardening agent. This is possible because the lower cover layer lo acts as an insulating layer before it is introduced into the press and before the press closes and Prevents pre-setting on the top layer lo. This procedure has the advantage that the glued chips have a longer open time and the fillings of lead machines and bunkers are still usable even after a long break in operation.

Durch die Anordnung der längeren Späne des Spänevlieses 12 quer zur Faserrichtung wird die Festigkeit der Spanplatte wesentlich erhöht ; da die in Bewegungsrichtung der Deckschichten lo,ll verlaufenden Fasern dersel@n zur Festigkeit und Steifheit der Platte in Längsrichtung wirken, dienen die quer zur Faserrichtung verlaufenden Späne zur Festigkeit und Steifheit der Spanplatte in Querrichtung, wodurch dieselbe in beiden Richtungen eine grosse Stabilität besitzt.By arranging the longer chips of the chip fleece 12 transversely to Direction of the grain, the strength of the chipboard is significantly increased; because the in the direction of movement the outer layers lo, ll running fibers dersel @ n for strength and stiffness the plate act in the longitudinal direction, the transverse to the fiber direction are used Chips to the strength and rigidity of the chipboard in the transverse direction, creating the same has great stability in both directions.

Durch du Verfahren wird in vorteilhafter Weise eine einfach aufgebaute und ein günstige Festigkeit besitzende Platte erstellt> die in vorteilhafter Weise in den umlaufenden Randbereichen verstärkt und gleichzeitig unter Vermeidung von Rissbildungen hergestellt wird.The method advantageously creates a simply structured one and a favorable strength-possessing plate created> which in more advantageous Way reinforced in the peripheral areas and at the same time avoiding is produced by cracking.

Die Vorrichtung zur Spanplattenherstellung ist einfach aufgebaut und zeigt eine wirtschaftliche Arbeitsweise.The device for chipboard production is simple and shows an economical way of working.

Es liegt im Rahmen der Erfindung, die Verstärkung der Plattenquer- und / oder -längskanten und / oder -eckbereiche durch Auflegen und Einbringen artfrender Materialien , wie dünner Holzlagengewebe und Glasfasern od.dgl. vorzunchmen, was ausserhalb der Streueinrichtung und vor den Auflegen der oberen Deckschicht erfolgen sollteIt is within the scope of the invention to reinforce the plate transverse and / or longitudinal edges and / or corner areas by placing and introducing artfrender Materials such as thin wood layer fabric and fiberglass or the like. advance what outside of the spreading device and before the top layer is applied should

Claims

P a t e n t a n s p r ü c h e 1. Process for the production of with Chipboard with ((surface-coated) layers on which a continuous cover layer is sprinkled on as a base and a chip fleece then the top layer with the chip fleece and another on the chip fleece applied top layer are pressed to form a unit, characterized in that that the length of the chips is perpendicular to the direction of the grain and the direction of movement of the veneer used as the top layer and sprinkled in the surrounding edge areas more chips are applied to the cover layer to form a chip bead, wherein in the top layer corner areas a double due to the edge-side swarf beads Chip scattering is present.

2. Device for the production of surface-coated chipboard according to the method according to claim 1, with one above a transport device arranged, glued onto a cover layer resting on the transport device Chip-applying spreading device and one of the transport device downstream Press, characterized in that the spreading device is below the chip flow dividing separating devices with the formation of a chip outlet opening in the direction this opening brought together the long chips of the chip-fiber grain to be applied with their linear expansion transverse to the direction of movement and the direction of the fibers of the cover layer aligned the same supplying interconnects is equipped.

3. Apparatus according to claim 2, characterized in that the interconnects (16) of the spreading device (15) with the formation of the relatively narrow chip exit opening (18) are brought together in an arc or in a straight line.

4. Apparatus according to claim 2 and 3, characterized in that the interconnects (16) parts of a litter chute (19) of the spreading device (15 ) form.

5. Device according to claims 2 to 4, characterized in that that the dividing tracks (17) of the spreading device dividing the chip flow (12a) (15) diverge downwards in an arc or in a straight line and on the lateral surface two with the wall of the spreading chute (19) of the spreading device (15) each forming a chip passage opening, the chips moving to the conveyor belts (16) supporting separating and accelerating rollers (2o) run out.

6. Device according to claims 2 to 5, characterized in that that the separating and accelerating rollers (2o) of the spreading device (15) with opposite directions of rotation that pull the spurs downward are provided circumferentially are and store with the partitions (17) in the litter shaft (2e).

7. Device according to claims 2 to 6, characterized in that that in the side areas of the chip outlet opening, which is kept wider than the width of the cover layer (18) one on each of the longitudinal edges of the outer layer, an increased scattering of chips (bulge formation ) causing interconnect (22) is provided.

8. Device according to claims 2 to 7, characterized in that that each is provided in the area of the longitudinal edges of the cover layer and extends over a certain amount The conductive path (22) extending through the length of movement of the cover layer is a vertical, as a lateral The guide surface (23) serving to limit the spread and an adjoining upwards and outwards that fall outside the width of the cover layer Has a guide surface (24) that feeds chips to the outer layer edge region.

9. Device according to claims 2 to B, characterized in that that the guide surface (24) of each conductor track (22) is arcuate, preferably convex curved or straight upwards and outwards.

lo. Device according to Claims 2 to 9, characterized in that that each interconnect (22) in the inclination of its guiding surface (24) to the surface layer plane is arranged changeably.

11. Device according to claims 2 to 10, characterized in that the scattering device (15) in both longitudinal edge areas of the top layer (10 ) in each case a pressure roller that compresses the shape of the scattered lateral swarf beads (28) (26) is connected downstream.

12. Device according to claims 1 to 11, characterized in that that the scatter band (13) in its speed of movement by a control or Sensing device (27) is controllable and in the middle of the control device t 27) Passing the front and rear transverse edge areas of the cover layer in the direction of movement (10) is designed to run more slowly for swarf scattering (bulge formation).

13. Device according to claims 2 to 12, characterized in that that the transport device of a ii area of the spreading device (15) is endless revolving conveyor belt (13) and one of these in the deck layer movement direction downstream faster u, a separation of the successive ones Cover layers (lo) extending chip fleece (12) when taking over the leading, sit chips sprinkled cover layer (lo) causing conveyor belt (14) formed is.

14. Device according to claims 2 to 13, characterized in that that between the two conveyor belts (13, 14) a diarrhea opening or a Discharge roller (31) provided for chips not remaining on the cover layers (lo) and this Durchralldtrnung or discharge roller (31) one of the chips that fall out Device (32) returning to the spreading device (15), such as a conveyor belt, Blower or the like. assigned.

15. Surface-coated chipboard, manufactured after being chilled according to claim 1, characterized in that between two cover layers (lo, 11) preferably veneering a chip fleece connected to the cover layers (lo, 11) (12) with, with their length extension transverse to the grain direction of the cover layers (lo, 11) lying and provided for edge and corner reinforcement compressed all around Chips is arranged.

16. Chipboard according to claim 15, characterized in that the chip fleece (12) in all panel corner areas a material peeling (30) from the sum the height of the longitudinal and transverse edge scattering (chip bead 28 and 29).

17. Chipboard according to claim 15 and 16, characterized in that the Chips of the chip fleece (12) with one another by means of a less hardening agent Binder are connected as the cover layers (lo, 11) with the chip fleece (12).

18. Chipboard according to claims 15 to 17, characterized in that that the chip fleece (12) made of a chip-fiber mixture with a proportion of ton chips is formed by a width-to-thickness ratio of 1: 1 and lengths of about lo to 25 mm.

L e r s e i t e