DE2020443A1 - Verfahren zur Pruefung von elektrischen Bauelementen - Google Patents

Verfahren zur Pruefung von elektrischen Bauelementen

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DE2020443A1
DE2020443A1 DE19702020443 DE2020443A DE2020443A1 DE 2020443 A1 DE2020443 A1 DE 2020443A1 DE 19702020443 DE19702020443 DE 19702020443 DE 2020443 A DE2020443 A DE 2020443A DE 2020443 A1 DE2020443 A1 DE 2020443A1
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carrier plate
circuit element
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chip
holder
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DE19702020443
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Liander Leonard Emmanuel
Goldmann Lewis Sigmund
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    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L5/00Apparatus for, or methods of, measuring force, work, mechanical power, or torque, specially adapted for specific purposes
    • G01L5/0028Force sensors associated with force applying means
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)

Description

IBM Deutschland Internationale Büro-Maschinen GetelUchaft mbH
Böblingen, 24. April 1970 wi/du
Anmelderin:
International Business Machines Corporation, Armonk, N.Y. 10504
Amtliches Aktenzeichen:
Neuanmeldung
Aktenzeichen der Anmelderin:
Docket FI 968 102
Verfahren zur Prüfung von elektrischen Bauelementen.
In elektrischen Schaltungseinheiten findet während des Betriebes eine gewisse Erwärmung statt, durch welche die Verbindungspunkte zwischen den einzelnen Schaltungselementen mechanischen Beanspruchungen ausgesetzt werden. Da der Wärmedehnungskoeffizient einzelner Schaltungsteile, z.B. der Halbleiterplättchen, höher ist als derjenige anderer Bestandteile, z.B. der Keramik-Schaltungsträgerplatten, dehnen sich diese Teile bei Erwärmung mehr aus als jene. Die hierbei beteiligten Schaltungselemente sind aber, insbesondere im Verhältnis zu den Verbindungsstellen, in sich relativ starr, so daß die durch die unterschiedliche Wärmedehnung erzeugten Spannungen im wesentlichen durch die Verbindungsstellen der betreffenden Teile aufgenommen werden·
In diesen Verbindungsstellen, insbesondere Lötverbindungen, finden daher unter dem Einfluß dieser Kräfte Verschiebungen statt, die proportional zu ihrer Entfernung von einem neutralen Punkt in
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der Mitte des Schaltungsteiles sind. Mit anderen Worten wird sich, je weiter die einzelnen Lötpunkte von diesem neutralen Punkt entfernt sind, die Dehnungsdifferenz desto mehr auswirken.
Die Wärmebeständigkeit und Lebensdauer von solchen Schaltungselementen, z.B. Halbleiterelementen, wie Chips, sind daher maßgeblich von der geometrischen Anordnung sowie von den mechanischen und den metallurgischen Eigenschaften der Verbindungspunkte abhängig. Zur Prüfung dieser Eigenschaften können die Schaltungselemente einer entsprechenden Dauerbeanspruchung ausgesetzt werden, indem über einen längeren Zeitraum eine wechselweise Erwärmung und Ab-W kühlung durchgeführt wird. Eine solche Prüfung ist jedoch zeit' raubend, denn sie muß mindestens über mehrere Wochen oder sogar Monate erstreckt werden.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren anzugeben, das eine wesentlich schnellere Prüfung von Schaltungselementen ermöglicht und ein Ergebnis mit gleicher Zuverlässigkeit wie die Dauerprüfung liefert. Die Erfindung geht davon aus, daß Schaltungen schon bisher entweder mittels einer Zugbeanspruchung auf das auf der Trägerplatte aufgebrachte Schaltungselement, z.B. das Chip, in Richtung von der Trägerplatte weg geprüft worden sind, bis die Verbindungsstellen sich lösen, wobei fc die dazu aufgewendete Kraft gemessen wurde, oder zur Scherbeanspruchung der Schaltungseinheiten auf den einen Schaltungsteil relativ zu einem anderen Schaltungsteil parallel zu seiner Ebene eine ebenfalls gleichzeitig gemessene Schubkraft ausgeübt wurde. Diese Verfahren sind zwar schnell durchzuführen, haben aber den Nachteil, daß mit ihnen die tatsächlichen Bedingungen bei der beschriebenen Beanspruchung von Schaltungseinheiten nicht getreu simuliert werden können.
Die genannten Nachteile werden durch das erfindungsgemäße Verfahren vermieden» Dieses besteht darin, daß das Schaltungselement (Chip) oder die Trägerplatte um eine durch einen neutralen Punkt im zentralen Bereich zu der Oberfläche verlaufend© Achse relativ
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zur Trägerplatte bzw. zum Schaltungselement gedreht und das in Abhängigkeit vom Drehwinkel aufgebrachte Drehmoment gemessen wird. Der besondere Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, daß die Verschiebewege der einzelnen Verbindungspunkte sich genau proportional zu ihrer Entfernung von dem neutralen Punkt der Schaltungsplatte verhalten, so daß eine genaue Simulation der Verhältnisse bei der Erwärmung der Schaltungseinheit erreicht wird, wenn infolge der unterschiedlichen Wärmedehnungskoeffizienten der beteiligten Teile entsprechend unterschiedliche Schubkräfte und -wege bei den einzelnen Verbindungspunkten auftreten.
Zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird als bevorzugte AusfUhrungsform vorgeschlagen, je eine Halterung für die Trägerplatte und das Schaltungselement sowie einen auf eine der Halterungen wirksamen Drehantrieb mit einer Meßeinrichtung für das in Abhängigkeit vom Drehwinkel aufgebrachte Drehmoment vorzusehen. Der Drehantrieb kann entweder unmittelbar auf eine mit der Drehachse ausgerichtete Lagerweile übertragen werden oder aber, nach einer weiteren bevorzugten und besonders einfachen Ausführungsform, als Linearstelltrieb, der über einen Arm auf die Halterung der Trägerplatte bzw. des Schaltungselements wirksam ist. Durch entsprechende Wahl der Länge des Armes kann hierbei eine optimale Übersetzung zwischen Linearstelltrieb und Winkelweg erreicht werden.
Die Erfindung wird im folgenden anhand der Zeichnungen in einem Ausführungsbeispiel erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Draufsicht auf eine Halbleiterschaltungseinheit,
Flg. 2 einen vergrößerten Schnitt in der Linie 2-2 der Fig. 1,
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Fig. 3 eine schematische Darstellung der Verschiebungsverhältnisse bei der Erwärmung der Schaltungseinheit gemäß Fig. 1,
Fig. 4 eine Darstellung entsprechend Fig. 3 für den Fall einer Drehverschiebung zwischen Trägerplatte und Chip,
Fig. 5 ein Beispiel für ein Diagramm zur Darstellung der t* Größe des wirksamen Drehmoments in Abhängigkeit
vom Drehwinkel,
Fig. 6 eine schematische Darstellung der Registriereinrichtung für die Meßergebnisse,
Fig. 7 ein Ausführungsbeispiel für die Durchführung der
Prüfung von elektrischen Bauelementen der in Fig.
dargestellten Art mittels Drehung des einen Schaltratgstelis gegenüber dem andern,
S1Ig. 3 die ?©rrichtung nach Fig. 7 in einer anderen Ein-
atellposition, und
Fig. 9 eiae vergrößerte», teilweise gesehnttte Ansicht der Halterungen für "die Schaltuagsteile in der
Vorriefeterag gemiß 'den Fign. 7 und 8.
Öemäß !"'ig, I !besteht das swa Teste» der Halbleiterschaltungselement IO aus einem Haiblelterplättchen H1 aus Silizium, im folgenden Mit Chip bezeichnet, ansf eiaer Trägerplatte 12. Eine Anzahl Leitungsstecje 13 amf der Trägerplatte 12 sind mit ihren äiiSerea <£en Leitangsanschlussen weiterer Schaltungselemente ^1L roataktstiftea 14 verbuaden« Die ^CjDCZZcjg ä3 fühsren- s?ar öafeerseite des Chips rrhbjzi L% is?It Lsi'Sfcess 3.6 äes Chips II ,^er-
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Docket FS MQ »Λ1
Die elektrisch leitende Verbindung der leitenden Bereiche mittels der Lötpunkte 15 erfolgt auf die im folgenden kurz beschriebene, in der USA-Patentschrift 3 429 040 ausführlich erläuterte Art. Zunächst werden auf dem Chip 11 Lotkugeln geformt. Dabei verhindern die metallurgischen Eigenschaften der Leiter 16 ein Verfließen des Lotes auf die Chip-Fläche. Nun wird das Chip 11 zu den vorbereitend mit Lot beschichteten Leitungsstegen 13 ausgerichtet und soweit erhitzt, daß die Lötkugeln schmelzen. Die Oberflächenspannung der Lötkugeln bewirken dabei, daß das Chip 11 in einer bestimmten Entfernung Über der Trägerplatte 12 bleibt, und gleich- " zeitig bewirken die durch die Oberflächenspannung aller Lotkugeln erzeugten Kräfte eine Korrektur einer möglichen Abweichung von der Sollage. Bei der Abkühlung bilden sich sodann mit dem Erstarren des Lotes die Lötpunkte 15 zur mechanischen und elektrischen Verbindung zwischen der Trägerplatte 12, den LeitungsStegen 13 und dem Chip 11.
Die Form jedes Lötpunktes 15 hängt ab vom Durchmesser des betreffenden Leiters 16, von der Form der Leitungsstege 13, von der Lötmittelmenge sowie davon, ob für den Abstand eine Vorkehrung getroffen wurde. Wenn alle Lötpunkte 15 im wesentlichen die gleiche Größe haben und kein bestimmter Abstand vorgesehen ist, er- Λ halten die Lötpunkte 15 etwa die in Fig. 2 dargestellte Form einer beiderseits abgeflachten Kugel. Bei einer Vorbestimmung des Abstandes wird die Form der Lötpunkte 15 ähnlich derjenigen eines Stundenglases sein. In jedem Fall hat die Lötverbindung in der Ebene parallel zur Trägerplatte eine kreisrunde Querschnittform.
Wird das Schaltungselement 10 einer Temperaturänderung ausgesetzt, so werden sich das Chip 11 und die Trägerplatte 12 infolge des unterschiedlichen Wärmedehnungskoeffizienten um entsprechend unterschiedliche Beträge ausdehnen bzw. zusammenziehen. Da das Silizium-Chip 11 einen höheren Wärmedehnungskoeffizienten hat, wird es sich bei Erwärmung des Schaltungselements IO mehr ausdehnen ais die Trägerplatte 12. Sowohl die Trägerplatte 12 als auch das
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Chip 11 sind jedoch wesentlich starrer als die Lötpunkte 15, so daß jede durch Dehnung oder Schrumpfung verursachte Verschiebung zwischen den beiden Teilen von den Lötpunkten 15 aufgenommen wird, deren Widerstand gegen diese thermisch bedingten Verschiebungen geringer ist.
Da sich im gegebenen Fall das Chip 11 bei einer Erwärmung relativ zur Trägerplatte 12 in alle Richtungen ausdehnt, ergibt sich infolge der resultierenden Kräfte in allen Lötpunkten 15 auf dem Chip 11 einen neutralen Punkt N. Die thermisch bedingte Verschiebung Xl jedes Lötpunktes 15 ist somit proportional zu der Entfernung d von dem neutralen Punkt N (Fig. 2, 3) und somit auch proportional zur Differenz der Wärmedehnung zwischen dem Chip 11 und der Trägerplatte 12 sowie zu der Temperaturänderung. Wenn alle Lötpunkte 15 identisch und im wesentlichen gleichmäßig über den Umfang des Chips 11 verteilt sind, kann der neutrale Punkt N als die geometrische Mitte des Chips angesehen werden.
Wenn im praktischen Betrieb beim Einschalten der Maschine die Temperatur in dem Halbleiterschaltungselement 10 ansteigt, wirkt sich die ungleich Dehnung zwischen Chip und Trägerplatte in einer Scherbeanspruchung zwischen dem oberen und unteren Bereich jedes Lötpunktes 15 aus. Diese Verschiebekraft wird mit jedem Ein- und Ausschalten der Maschine wirksam. Erreicht die dadurch bewirkte Beanspruchung einen kritischen Bereich, so kann das wiederholte Ein- und Ausschalten der Maschine zu einem Bruch oder sonstigen mechanischen Schäden in den Lötpunkten führen, mit der Folge, daß die elektrische Verbindung unterbrochen oder zumindest verschlechtert ist. Der größten Beanspruchung rand damit der Gefahr, als erste beschädigt zu werden sind dabei diejenigen Lötpunkte ausgesetzt, die vom neutralen Punkt N die größte Entfernung haben=.
Die zuvor beschriebene BeaasprncliiBig eier Lötpunkte durch auf die Schaltungselemente ©i»firk©ßde Seaperatiiränderraagen kann hinreichend simuliert western cfaxcJa ©iae issetosiscfee
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des Chips relativ zur Trägerplatte. Die Drehung des Chips 11 erfolgt dabei um eine senkrechte Achse durch den neutralen Punkt N. Bei dieser Drehverschiebung werden das Drehmoment sowie der Betrag der Drehbewegung ermittelt. Die Scherbeanspruchung, die hierbei auf die Lotpunkte 15 wirksam wird, ist dabei proportional zu der Entfernung des betreffenden Lötpunktes zum neutralen Punkt N. Der eigentliche Unterschied zwischen dem Drehmomentverfahren und dem Erwärmungsverfahren besteht lediglich darin, daß der Versteilweg Xl im letzteren Fall mit der Richtung Lötpunkt - neutraler Punkt -übereinstimmt, während beim Drehmomenttest, wie in Fig. 4 darge- λ stellt, der Verstellweg X2 im rechten Winkel hierzu verläuft. Jedoch bewirkt, obwohl die Verstellrichtungen in beiden Fällen senkrecht zueinander sind, die radial symmetrische Anordnung der Lötpunkte 15 eine eindeutige Zuordnung zwischen den thermischen und den Drehmoraentbeanspruchungen.
Die Meßergebnisse bei den zuvor beschriebenen Drehmomenttest können, wie in Fig. 5 dargestellt, anschaulich graphisch dargestellt werden durch das jeweilige Verhältnis zwischen der Torsionskraft T und dem Drehwinkel 8. Mit im beanspruchung»losen Zustand beginnend anwachsender Torsionskraft T erreicht diese ihr Maximum Tm bei einem Drehwinkel 8». Von diesem Punkt ab sinkt die Torsionskraft bei weiterer Vergrößerung des Drehwinkels infolge { der zunehmenden Zerstörung der !lötverbindung wieder ab, bis die Verbindung mechanisch und elektrisch völlig unterbrochen ist. Der Drehwinkel 8m, der bei der größten Torsionskraft Tm erreicht wird, zeigt die zu erwartende thermische Dauerfestigkeit des Elements an. Für Oa wird in allgemeinen ein Bereich von 1° bis 3° erreicht.
Den Verlauf der in Fig. 5 gezeigten Kurve für das Verhältnis Tn zu 6n kann man mit dem in Fig. β beispielsweise dargestellten Reglstriergerät aufzeichnen. Ein übertrager 18 liefert Analogwerte für die jeweils auf das Chip wirksame Torsionskraft. Diese werden als Ausgangswerte zu einem Anzeiger 19 übertragen, der mit einen auf einem Aufzeichnungsträger 21 aufzeichnenden Aufzeichnungsstift
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20 verbunden ist. Der Aufzeichnungsträger 21 wird fortlaufend von einer Vorratsrolle 22 zu einer Aufnahmerolle 23 bewegt, wofür die Aufnahmerolle 23 mittels eines Motors 24 kontinuierlich angetrieben wird. Infolgedessen stellt die X-Achse auf dem Aufzeichnungsträger, in der Vorschubrichtung verlaufend, jeweils einen Wert proportional zur Drehrichtung dar, während die Y-Achse der jeweils wirksamen Torsionskraft zugeordnet ist.
Die Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens gemäß den Fign. 7 bis 9 besteht aus einer Grundplatte 27, auf der ein Gleitlager 30 zur Aufnahme einer Lagerachse 29 angeordnet ist, welche ihrerseits einen Arm 28 trägt, der in der horizontalen Ebene drehbar ist. Gemäß Fig. 9 ist zur Durchführung der Prüfung des Schaltungselements 10 ein Stift 32 an dem Chip 11 versteckt, z.B. durch Kleben, und zwar so, daß dessen Achse mit der geometrischen Achse der Lagerachse 29 fluchtet und durch den neutralen Punkt N des Chips 11 verläuft. Das Schaltungselement 10 ist in einen Schraubstock 33 eingespannt, wobei die Trägerplatte 12 zwischen einem festen Backen 34 und einem beweglichen Backen 35 sitzt« Der bewegliche Backen 35 kann mittels der Stellschraube 36 zwei Festklemmen des Schaltungselements 10 verstellt werden. Der Schraubstock 33 besteht aus magnetischem Werkstoff. Zentrisch zur Drehachse ist weiterhin ein Elektromagnet 38 am Arm 28 befestigt. Dieser klemmt während des PrüfVorganges den Schraubstock 33 an den Arm 28, wodurch die Trägerplatte 12 relativ zum Chip 11 gedreht werden kann.
Zum Festhalten des Chips 11 gegen die Drehbewegung ist auf der Grundplatte 27 ein Kragarm 40 befestigt. Das äußere Ende des Kragarmes 40 ist, wie aus Fig. 7 erkennbar, oberhalb des Elektromagneten angeordnet und mit einer keilförmigen Nut 42 zur Aufnahme des Stiftes 32 versehen, wodurch die Achse des Stiftes 32 mit der Drehachse des Armes 28 ausgerichtet wird. Am Kragarm 40 ist weiterhin eine ü-förmige Klammer 41 angeordnet, bestehend aus einem Bügel 44 und einer Schraube 43. Die Klammer 41 ist zwischen der
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in Fig. 7 dargestellten ausgerückten Stellung und der in Fig. 8 gezeigten waagrechten Wirkstellung schwenkbar, wodurch der Stift 32 mittels der Schraube 43 in der Nut 42 festgehalten und gegen Drehung gesichert wird.
In einem Gehäuse 46 sind die Stromzufuhr, ein Schalter 47, eine Anzeigelampe 48 und eine Sicherung 49 für den Elektromagneten 38 untergebracht, welche zur Anzeige und Steuerung des Stromflusses im Elektromagneten 38 dienen.
Die obere Fläche des Elektromagneten 38 hält den Schraubstock 33 oberhalb des Armes 28. Der Arm 28 besteht aus einem ü-förmigen Mittelstück 51, das zwei radial angeordnete Armflügel trägt. An den äußeren Enden der Armflügel 52 befinden sich Stifte 53. Beide Armflügel 52 stehen zueinander im Gleichgewicht. Der Stift 53 am linken Armende (Fig. 7) kann zur Verhinderung der Drehbewegung des Armes 28 in eine Schubführung 54 eingesetzt werden. Zu diesem Zweck ist die Schubführung 54 aus ihrer in Fig. 8 dargestellten unwirksamen Stellung in eine Wirklage gmäß Fig. 7 einstellbar, wodurch im letzteren Fall die Drehbewegung des Armes 28 verhindert, im ersteren, in Fig. 8 dargestellten Fall jedoch frei ist.
Der Stift 53 am anderen Ende des Armes 28 1st mit einem Antriebsstößel 55 ausgerichtet. Dieser ist an dem einen Ende des Übertragers gelagert, der seinerseits auf einer Schubführung 56 angeordnet ist, die längs zweier Führungsstangen 57 verschiebbar ist. Ein zweiter Schubblock 58 ist ebenfalls auf den Führungsstangen 57 längs verschiebbar und mit einer Antriebsspindel 59 verbunden, die mit einem umsteuerbaren Motor 60 gekuppelt ist. Auf der Schubführung 56 ist weiterhin ein Lager 62 vorgesehen und mit dem Ende einer Stellschraube 61 auf dem Schubblock 58 verbunden. Die Stellschraube 61 stellt die Verbindung zwischen dem Schubblock 58 und der Schubführung 56 her, indem beim Antrieb des Schubblocks 58 durch die Antriebsspindeln 59 die Schubführung 56 gleichzeitig mit angetrieben wird. Die Stellschraube 61 hat also den Zweck, den Arm
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28 von Hand zu verstellen, indem für die Einleitung der Prüfung mittels der Stellschraube 61 der Antriebsstößel 55 in Kontakt mit dem zugeordneten Stift 53 gebracht wird, und anschließend durch Einschalten des Motors 60 der Arm 28 bis zur Zerstörung der Lötverbindungen eingeschaltet wird. Während der Drehbewegung des Armes 28 wird die auf den Antriebsstößel 55 wirksame Reaktionskraft des Stiftes 53 zum übertrager 18 übertragen, der seinerseits ein elektrisches Analogsignal abgibt das, wie bereits beschrieben, über den Anzeiger 19 eine die jeweils wirksame Torsionskraft darstellende Aufzeichnung bewirkt.
Es ist darauf hinzuweisen, daß die Verstellbewegung des Antriebsstößels 55 linear und im rechten Winkel zum Arm 28 verläuft, wenn dieser sich in seiner in Fig. 7 dargestellten Lage befindet. Diese Linearbewegung würde jedoch in dem beschriebenen Zusammenwirken Störungen verusachen, wenn die Drehbewegung des Armes 28 über einen größeren Winkel verläuft« Bei der beschriebenen Prüfung des Schaltungselements erstreckt sich die Drehbewegung des Armes 28 jedoch nur über einige wenige Winkelgrade, so daß die Abweichung von dem theoretisch exakten Ergebnis im allgemeinen als vernachlässigbar gering angesehen werden kann. Im andern Fall, wenn es sich um größere WinkelVerstellungen handelt, kann ein dafür geeigneter Antrieb vorgesehen werden, beispielsweise über die dann als Antriebswelle wirksame Lagerachse 29.
Zur Durchführung der Prüfung eines Schaltungselements 10 wird zunächst der Stift 32 am Chip 11 befestigt und das ganze Schaltungselement 10 im Schraubstock 33 eingespannt. Mit Hilfe der Schubführung 54 wird sodann der Arm 28 in seiner Ausgangslage verriegelt und, während der Elektromagnet 38 abgeschaltet ist, der Schraubstock 33 auf den Elektromagneten 38 aufgesetzt. Hierbei wird dieser so lange horizontal verschoben, bis der Stift 32 genau in der V-förmigen Nut 42 liegt. Nwn wird die ü-förmige Klammer 41 in ihre Wirklage gesehweakt und der Stift 32 am Kragarm 40 festgeklemmt, wodurch das Chip 11 gegen jede Drehbewegung gesichert ist.
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Jetzt wird der Elektromagnet 38 eingeschaltet und sodann die Schubführung 54 gelöst. Anschließend erfolgt mittels der Stellschraube 61 das manuelle Einstellen des Antriebsstößels 55 auf den Stift 53. Sodann werden gleichzeitig der Motor 60 zum Antrieb der Antriebsspindel 59 und der Motor 24 zum Antrieb des Aufzeichnungsträgers 21 eingeschaltet und bleiben so lange eingeschaltet, bis das Chip 11 durch das auf die Trägerplatte 12 wirksame Drehmoment abgetrennt ist.
Während der Wirksamkeit dieses Drehmomentes wird die über den Arm 28 auf den Antriebsstößel 55 wirksame Reaktionskraft durch den übertrager 18 gemessen und als elektrisches Analogsignal geliefert. Da die Motoren 60 und 24 mit konstanter Winkelgeschwindigkeit umlaufend war, ist der Vorschub des Aufzeichnungsstiftes auf dem Aufzeichnungsträger 21 entgegen dessen Vorschubrichtung proportional zu dem Drehwinkel des Armes 28 und somit auch zu dem Drehwinkel des Chips 11 zur Trägerplatte 12.
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Claims (5)

  1. - 12 -PATENTANSPRÜCHE
    Verfahren zur Prüfung von elektrischen Bauelementen, bei denen ein Schaltungselement auf einer Trägerplatte befestigt ist, dadurch gekennzeichnet, daß das Schaltungselement oder die Trägerplatte um eine durch einen neutralen Punkt im zentralen Bereich zu der Oberfläche verlaufende Achse relativ zur Trägerplatte bzw. zum Schaltungselement gedreht und das in Abhängigkeit vom Drehwinkel aufgebrachte Drehmoment gemessen wird.
  2. 2. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch je eine Halterung (33, 40 bis 44) für die Trägerplatte (12) und das Schaltungselement (11) sowie einen auf eine der Halterungen (z.B. 33) wirksamen Drehantrieb (28, 52, 53, 55, 59, 60) mit einer Meßeinrichtung (18) für das in Abhängigkeit vom Drehwinkel aufgebrachte Drehmoment.
  3. 3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Halterung für das Schaltungselement (11) als Kragarm (40) mit einer Lagerung (41 bis 44) für einen am Schaltungselement 11 befestigten Stift (32) ausgebildet und die Halterung der Trägerplatte (12) als drehbar gelagerter, mit einem Schubkraftmeßgerät (18) ausgestatteten Stelltrieb (28, 52, 53, 55, 59, 60) verbundener Schraubstock (33) gestaltet ist.
  4. 4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Halterung für die Trägerplatte (12) über einen Arm (28) mit einem Linearstelltrieb (55, 59, 60) verbunden ist.
  5. 5. Vorrichtung nach den Ansprüchen 3 und 4, dadurch gekennzeichnet, daß ein während des Meßvorganges kontinuier-
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    Hch eingeschalteter Auf zelchnungs trägerantrieb (21 bis 24) zur fortlaufenden Registrierung der vom Schübkraftmeßgerät (18) gelieferten Drehmomentwerte angeordnet und mit dem Stelltrieb-Antrieb (60) synchron ein- und. ausschaltbar ist.
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    M ·
    Leerseite
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