DE202020107518U1

DE202020107518U1 - Hochisolierter mehrschichtiger Planartransformator und Leiterplattenintegration davon

Info

Publication number: DE202020107518U1
Application number: DE202020107518.7U
Authority: DE
Original assignee: P Duke Tech Co Ltd; P Duke Technology Co Ltd
Current assignee: P Duke Technology Co Ltd
Priority date: 2020-12-23
Filing date: 2020-12-23
Publication date: 2021-02-26
Anticipated expiration: 2030-12-24

Abstract

Leiterplattenintegration eines hochisolierten mehrschichtigen Planartransformators, wobei die Leiterplattenintegration umfasst:
eine erste Isolierschicht (11a), die wenigstens zwei erste Isolierplatten (111a) umfasst, die gestapelt sind;
eine zweite Isolierschicht (12a), die wenigstens eine zweite Isolierplatte (121a) umfasst;
eine erste Spulenwicklung (13a), die zwischen der ersten Isolierschicht (11a) und der zweiten Isolierschicht (12a) angeordnet ist und ein Durchgangsloch (100a) flächig umgibt;
eine dritte Isolierschicht (14a), die wenigstens zwei gestapelte dritte Isolierplatten (141a) umfasst; und
eine zweite Spulenwicklung (15a), die zwischen der zweiten Isolierschicht (12a) und der dritten Isolierschicht (14a) angeordnet ist und das Durchgangsloch (100a) flächig umgibt.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
Technisches Gebiet
Das technische Gebiet betrifft einen Transformator, insbesondere einen Planartransformator.
Beschreibung des Standes der Technik
Die Wicklungen eines Planartransformators adaptieren in der Regel doppellagige oder mehrlagige Leiterplatten oder adaptieren vorgefertigte planare Kupferplatten. Des Weiteren umfassen die Wicklungen eine Primär- und eine Sekundärspule, wobei die Primär- und die Sekundärspule die Sicherheitsvorschriften für Transformatoren wie Freiraum und Kriechstrecken usw. erfüllen müssen.
Des Weiteren müssen die Primär- und die Sekundärspule einen bestimmten Abstand einhalten, um die Anforderungen der Sicherheitsvorschriften für eine verstärkte Isolierung zu erfüllen. Daher ist es schwierig, das Volumen von Planartransformatoren zu reduzieren, um dem Trend zur Miniaturisierung gerecht zu werden.
In Anbetracht der oben genannten Nachteile schlägt der Erfinder die vorliegende Offenbarung auf der Grundlage seines Fachwissens und umfangreicher Forschungsarbeiten vor, um die Probleme des Standes der Technik zu lösen.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Offenbarung, einen hochisolierten mehrschichtigen Planartransformator und eine Leiterplattenintegration davon bereitzustellen, um die Sicherheitsvorschriften und die Anforderungen an eine verstärkte Isolierung von Transformatoren zu erfüllen.
Um die oben genannte Aufgabe zu lösen, gibt diese Offenbarung einen hochisolierten mehrschichtigen Planartransformator und eine Leiterplattenintegration davon an. Der hochisolierte mehrschichtige Planartransformator umfasst ein Paar von Eisenkernen und eine Leiterplattenintegration. Die Leiterplattenintegration ist zwischen dem ersten Eisenkern und dem zweiten Eisenkern gestapelt und umfasst ein Durchgangsloch. Die Leiterplattenintegration umfasst eine erste Isolierschicht, eine zweite Isolierschicht, eine erste Spulenwicklung, eine dritte Isolierschicht und eine zweite Spulenwicklung. Die erste Isolierschicht umfasst wenigstens zwei erste Isolierplatten, die gestapelt sind. Die zweite Isolierschicht umfasst wenigstens eine zweite Isolierplatte. Die erste Spulenwicklung ist zwischen der ersten Isolierschicht und der zweiten Isolierschicht angeordnet, und die erste Spulenwicklung umgibt das Durchgangsloch flächig. Die dritte Isolierschicht umfasst wenigstens zwei gestapelte dritte Isolierplatten. Die zweite Spulenwicklung ist zwischen der zweiten Isolierschicht und der dritten Isolierschicht angeordnet, und die zweite Spulenwicklung umgibt das Durchgangsloch flächig.
Im Vergleich zum Stand der Technik umfasst die Leiterplattenintegration dieser Offenbarung eine erste Isolierschicht, eine zweite Isolierschicht, eine erste Spulenwicklung, eine dritte Isolierschicht und eine zweite Spulenwicklung, die gestapelt sind. Die erste Isolierschicht umfasst wenigstens zwei erste Isolierplatten, die übereinander angeordnet sind, wobei die erste Isolierplatte, die auf dem äußeren Abschnitt (der dem Eisenkern zugewandten Seite) angeordnet ist, nicht mit einer Schaltung versehen ist. Außerdem umfasst die dritte Isolierschicht wenigstens zwei dritte Isolierplatten, die gestapelt sind, und die dritte Isolierplatte, die auf dem äußeren Abschnitt (der dem Eisenkern zugewandten Seite) angeordnet ist, ist nicht mit einer Schaltung versehen. Daher kann der hochisolierte mehrschichtige Planartransformator die Anforderung der Sicherheitsvorschriften in Bezug auf eine verstärkte Isolation erfüllen, und das Volumen des Planartransformators kann reduziert werden, um den Trend zur Miniaturisierung zu erfüllen und die Praktikabilität dieser Offenbarung zu verbessern.
Figurenliste
Die Merkmale der Offenbarung, die als neuartig angesehen werden, sind in den anhängigen Ansprüchen im Einzelnen dargelegt. Die Offenbarung selbst kann jedoch am besten durch Bezugnahme auf die folgende detaillierte Beschreibung der Offenbarung verstanden werden, die eine Reihe von beispielhaften Ausführungsformen der Offenbarung beschreibt, die in Verbindung mit den begleitenden Zeichnungen betrachtet werden, in denen:

1 ist eine perspektivische Explosionsansicht des hochisolierten mehrschichtigen Planartransformators dieser Offenbarung.
2 ist eine perspektivische schematische Ansicht des hochisolierten mehrschichtigen Planartransformators dieser Offenbarung.
3 ist eine Querschnittsansicht des hochisolierten mehrschichtigen Planartransformators dieser Offenbarung.
4 ist eine perspektivische Explosionsansicht einer anderen Ausführungsform des hochisolierten mehrschichtigen Planartransformators dieser Offenbarung.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
Zusammen mit den beigefügten Zeichnungen werden der technische Inhalt und die detaillierte Beschreibung der Offenbarung nachstehend anhand einer Reihe von Ausführungsformen beschrieben, wobei dies nicht dazu dient, den Schutzumfang zu begrenzen. Alle gleichwertigen Variationen und Modifikationen, die gemäß den beigefügten Ansprüchen ausgeführt werden, sind durch die Ansprüche dieser Offenbarung abgedeckt.
Es wird auf 1 bis 3 verwiesen, die eine perspektivische Explosionsansicht des hochisolierten mehrschichtigen Planartransformators, eine perspektivische schematische Ansicht des hochisolierten mehrschichtigen Planartransformators und eine Querschnittsansicht des hochisolierten mehrschichtigen Planartransformators dieser Offenbarung zeigen. Diese Offenbarung stellt einen hochisolierten mehrschichtigen Planartransformator 1 bereit, der eine Leiterplattenintegration 10 und ein Paar von Eisenkernen 20 umfasst. Die Leiterplattenintegration 10 ist zwischen dem Paar von Eisenkernen 20 angeordnet, um den hochisolierten mehrschichtigen Planartransformator 1 zu bilden.
In einer Ausführungsform dieser Offenbarung umfasst das Paar von Eisenkernen 20 einen ersten Eisenkern 21 und einen zweiten Eisenkern 22, die einander gegenüberliegend angeordnet sind. Der erste Eisenkern 21 umfasst eine erste Basis 211 und einen ersten Kernvorsprung 212, der mit der ersten Basis 211 verbunden ist. Des Weiteren umfasst der zweite Eisenkern 22 eine zweite Basis 221 und einen zweiten Kernvorsprung 222, der mit der zweiten Basis 221 verbunden ist. Außerdem ist die Leiterplattenintegration 10 zwischen dem ersten Eisenkern 21 und dem zweiten Eisenkern 22 gestapelt und weist ein Durchgangsloch 100 auf. Der erste Kernvorsprung 212 und der zweite Kernvorsprung 222 des Paares von Eisenkernen 20 sind in das Durchgangsloch 100 eingesetzt.
Die Leiterplattenintegration 10 umfasst eine erste Isolierschicht 11, eine zweite Isolierschicht 12, eine erste Spulenwicklung 13, eine dritte Isolierschicht 14, eine zweite Spulenwicklung 15, eine dritte Spulenwicklung 16, eine vierte Isolierschicht 17, eine vierte Spulenwicklung 18 und eine fünfte Isolierschicht 19. Außerdem sind die erste Isolierschicht 11, die erste Spulenwicklung 13, die zweite Isolierschicht 12, die zweite Spulenwicklung 15, die dritte Isolierschicht 14, die dritte Spulenwicklung 16, die vierte Isolierschicht 17, die vierte Spulenwicklung 18 und die fünfte Isolierschicht 19 sequentiell gestapelt, um die Leiterplattenintegration 10 zu bilden.
Es sollte beachtet werden, dass die Mitte der ersten Isolierschicht 11, die Mitte der zweiten Isolierschicht 12, die Mitte der ersten Spulenwicklung 13, die Mitte der dritten Isolierschicht 14, die Mitte der zweiten Spulenwicklung 15, die Mitte der dritten Spulenwicklung 16, die Mitte der vierten Isolierschicht 17, die Mitte der vierten Spulenwicklung 18 und die Mitte der fünften Isolierschicht 19 separat und entsprechend mit einem zentralen Loch 100' versehen sind, und das Durchgangsloch 100 der integrierten Leiterplatte 10 durch die zentralen Löcher 100' konfiguriert ist.
In dieser Ausführungsform umfasst die erste Isolierschicht 11 wenigstens zwei miteinander gestapelte erste Isolierplatten 111. Es ist erwähnenswert, dass die erste Isolierschicht 11 so konfiguriert sein kann, dass sie zwei oder drei Lagen der ersten Isolierplatte 111 umfasst, und die Dicke der ersten Isolierschicht 11 nach dem Laminieren gleich oder größer als 0,05 mm und gleich oder kleiner als 1,0 mm sein kann.
Die zweite Isolierschicht 12 umfasst wenigstens eine zweite Isolierplatte 121. Die zweite Isolierschicht 12 kann als einlagige Isolierplatte ausgebildet sein oder umfasst wenigstens zwei miteinander gestapelte zweite Isolierplatten 121, wie z. B. doppelte oder dreifache Lagen von zweiten Isolierplatten 121.
Weiter ist die erste Spulenwicklung 13 zwischen der ersten Isolierschicht 11 und der zweiten Isolierschicht 12 angeordnet. Die erste Spulenwicklung 13 umgibt das Durchgangsloch 100 (das zentrale Loch 100') flächig.
Es ist zu beachten, dass die erste Spulenwicklung 13 auf der zweiten Isolierschicht 12 oder auf der ersten Isolierplatte 111 in der ersten Isolierschicht 11, die einer Seitenfläche der zweiten Isolierschicht 12 gegenüberliegt, angeordnet sein kann.
Die dritte Isolierschicht 14 umfasst wenigstens zwei miteinander gestapelte dritte Isolierplatten 141. Es ist zu beachten, dass die dritte Isolierschicht 14 als einlagige Isolierplatte ausgebildet sein kann oder wenigstens zwei miteinander gestapelte dritte Isolierplatten 141 umfasst. Beispielsweise kann die dritte Isolierschicht 14 so konfiguriert sein, dass sie doppelte oder dreifache Lagen dritter Isolierplatten 141 umfasst, und die Dicke der dritten Isolierschicht 14 nach dem Laminieren ist gleich oder größer als 0,05 mm und gleich oder kleiner als 1,0 mm.
Des Weiteren ist die zweite Spulenwicklung 15 zwischen der zweiten Isolierschicht 12 und der dritten Isolierschicht 14 angeordnet. Die zweite Spulenwicklung 15 umgibt das Durchgangsloch 100 flächig. Es ist zu beachten, dass die zweite Spulenwicklung 15 auf der dritten Isolierschicht 14 oder auf der zweiten Isolierplatte 121 in der zweiten Isolierschicht 12, die einer Seitenfläche der dritten Isolierschicht 14 gegenüberliegt, angeordnet sein kann.
Außerdem umfasst die vierte Isolierschicht 17 wenigstens eine vierte Isolierplatte 171. Ebenso kann die vierte Isolierschicht 17 als einlagige Isolierplatte ausgebildet sein oder wenigstens zwei miteinander gestapelte vierte Isolierplatten 171 umfassen. Beispielsweise kann die vierte Isolierschicht 17 so konfiguriert sein, dass sie zwei Schichten oder drei Schichten von vierten Isolierplatten 171 umfasst, und die Dicke der vierten Isolierschicht 17 nach dem Laminieren ist gleich oder größer als 0,05 mm und gleich oder kleiner als 1,0 mm.
Weiter ist die dritte Spulenwicklung 16 zwischen der dritten Isolierschicht 14 und der vierten Isolierschicht 17 angeordnet, und die dritte Spulenwicklung 16 umgibt das Durchgangsloch 100 (das zentrale Loch 100') flächig. In einigen Ausführungsformen kann die dritte Spulenwicklung 16 auf der vierten Isolierschicht 17 oder auf der dritten Isolierplatte 141 in der dritten Isolierschicht 14, die einer Seitenfläche der vierten Isolierschicht 17 gegenüberliegt, angeordnet sein.
Es ist zu beachten, dass die erste Spulenwicklung 13 und die dritte Spulenwicklung 16 zum Anschluss bzw. zur Leistungsaufnahme vorgesehen sind. Die erste Spulenwicklung 13 und die dritte Spulenwicklung 16 können in Reihe oder parallel geschaltet sein. Außerdem können die erste Spulenwicklung 13 und die dritte Spulenwicklung 16 gleiche oder unterschiedliche Windungen aufweisen, und ihre Anschlussenden befinden sich auf der gleichen Seite.
Die fünfte Isolierschicht 19 umfasst wenigstens zwei miteinander gestapelte fünfte Isolierplatten 191. Die fünfte Isolierschicht 19 kann so konfiguriert sein, dass sie zwei Lagen oder drei Lagen von fünften Isolierplatten 191 umfasst, und die Dicke der fünften Isolierschicht 19 nach dem Laminieren ist gleich oder größer als 0,05 mm und gleich oder kleiner als 1,0 mm.
Es ist zu beachten, dass die Isolierplatte auf dem äußeren Teil der Isolierschicht, der die Eisenkerne 20 berührt, in einem Bereich, der von den Eisenkernen 20 bedeckt wird, nicht mit einer Schaltung versehen ist. Insbesondere ist in dieser Ausführungsform die erste Isolierplatte 111 an der Außenseite (der dem ersten Eisenkern 21 zugewandten Seite) der ersten Isolierschicht 11 in den von den Eisenkernen 20 bedeckten Bereichen nicht mit einer Schaltung versehen. Auch die fünfte Isolierplatte 191 an der Außenseite (die dem zweiten Eisenkern 22 zugewandte Seite) der fünften Isolierschicht 19 ist in den von den Eisenkernen 20 bedeckten Bereichen nicht mit einer Schaltung versehen.
Weiter ist die vierte Spulenwicklung 18 zwischen der vierten Isolierschicht 17 und der fünften Isolierschicht 19 angeordnet, und die vierte Spulenwicklung 18 umgibt das Durchgangsloch 100 (das zentrale Loch 100') flächig. In einigen Ausführungsformen kann die vierte Spulenwicklung 18 auf der fünften Isolierschicht 17 oder auf der vierten Isolierplatte 171 in der vierten Isolierschicht 17, die einer Seitenfläche der fünften Isolierschicht 19 gegenüberliegt, angeordnet sein.
Es ist zu beachten, dass die zweite Spulenwicklung 15 und die vierte Spulenwicklung 18 für die Ausgabe oder den Anschluss der Last vorgesehen sind. Die zweite Spulenwicklung 15 und die vierte Spulenwicklung 18 können in Reihe oder parallel geschaltet sein. Außerdem können die zweite Spulenwicklung 15 und die vierte Spulenwicklung 18 die gleichen oder unterschiedliche Windungen aufweisen, und ihre Anschlussenden befinden sich auf der gleichen Seite.
Es sollte beachtet werden, dass in dieser Ausführungsform Ränder der ersten Spulenwicklung 13 bis zur vierten Spulenwicklung 18 an der gleichen Stelle angeordnet sind. Außerdem befinden sich Ränder der ersten Isolierschicht 11 bis zur fünften Isolierschicht 19 an der gleichen Stelle. Der Abstand H der Ränder der ersten Spulenwicklung 13 bis zur vierten Spulenwicklung 18 in Bezug auf die Ränder der ersten Isolierschicht 11 bis zur fünften Isolierschicht 19 ist wenigstens gleich oder größer als 0,1 mm und gleich oder kleiner als 1,0 mm.
In dieser Ausführungsform weisen die erste Spulenwicklung 13 und die dritte Spulenwicklung 16 unterschiedliche Windungszahlen auf und sind in Reihe geschaltet, um eine Primärspule zu bilden. Des Weiteren weisen die zweite Spulenwicklung 15 und die vierte Spulenwicklung 18 die gleiche Windungszahl auf, um eine Sekundärspule zu bilden. Die erste Spulenwicklung 13 bis zur vierten Spulenwicklung 18 sind gestapelt, um eine Konfiguration zu bilden, bei der die Primär- und Sekundärspulen nebeneinander liegen und miteinander gestapelt sind. In einigen anderen Ausführungsformen kann die Anzahl der Isolierschichten und der Spulenwicklungen sowie die Konfiguration des Stapels angepasst werden.
Es sollte beachtet werden, dass in dieser Ausführungsform der hochisolierte mehrschichtige Planartransformator 1 außerdem einen Isolierkleber 30 umfasst. Der Isolierkleber 30 wird in die Zwischenräume zwischen jeder Spulenwicklung und der Isolierschicht gefüllt, um die Kombination stabiler zu machen, und die Effekte Flammschutz, Korrosionsbeständigkeit, Isolierung und Alterungsbeständigkeit können ebenfalls erreicht werden.
Des Weiteren ist in den Sicherheitsvorschriften für Transformatoren ein Mindest-Sicherheitsabstand vorgeschrieben, d.h. der Abstand zwischen der Primär- und der Sekundärspule muss den Sicherheitsvorschriften entsprechen. Auch wenn der Abstand zwischen der Primär- und der Sekundärspule bei dieser Ausführungsform verringert ist, kann der hochisolierte mehrschichtige Planartransformator 1 dieser Offenbarung durch die Verifizierung von Sicherheitsunternehmen immer noch die Sicherheitsvorschriften erfüllen.
Es wird weiter auf die 4 Bezug genommen, die eine perspektivische Explosionsansicht einer anderen Ausführungsform des hochisolierten mehrschichtigen Planartransformators dieser Offenbarung zeigt. Diese Ausführungsform ähnelt der vorherigen Ausführungsform, wobei der Unterschied darin besteht, dass die Anzahl der Isolierschichten und Spulenwicklungen sowie die Konfiguration des Stapels unterschiedlich sind. In dieser Ausführungsform weist die Leiterplattenintegration 10a ein Durchgangsloch 100a auf und umfasst eine erste Isolierschicht 11a, eine zweite Isolierschicht 12a, eine erste Spulenwicklung 13a, eine dritte Isolierschicht 14a und eine zweite Spulenwicklung 15a. Des Weiteren sind die erste Isolierschicht 11a, die erste Spulenwicklung 13a, die zweite Isolierschicht 12a, die zweite Spulenwicklung 15a und die dritte Isolierschicht 14a sequentiell gestapelt, um die Leiterplattenintegration 10a zu bilden.
Insbesondere umfasst die erste Isolierschicht 11a wenigstens zwei erste Isolierplatten lila, die miteinander gestapelt sind. Die zweite Isolierschicht 12 umfasst wenigstens eine zweite Isolierplatte 121a. Die erste Spulenwicklung 13a ist zwischen der ersten Isolierschicht 11a und der zweiten Isolierschicht 12a angeordnet, und die erste Spulenwicklung 13a umgibt das Durchgangsloch 100 flächig. Die dritte Isolierschicht 14a umfasst wenigstens zwei miteinander gestapelte dritte Isolierplatten 141a. Die zweite Spulenwicklung 15a ist zwischen der zweiten Isolierschicht 12a und der dritten Isolierschicht 14a angeordnet, und die zweite Spulenwicklung 15a umgibt das Durchgangsloch 100a flächig.
Es ist erwähnenswert, dass diese Ausführungsform mit der vorherigen Ausführungsform insofern übereinstimmt, als die Isolierplatte auf dem äußeren Abschnitt der Isolierschicht, der die Eisenkerne 20 kontaktiert, in den von den Eisenkernen 20 bedeckten Bereichen nicht mit einer Schaltung versehen ist. Insbesondere ist in dieser Ausführungsform die erste Isolierplatte 111a an der Außenseite (der dem ersten Eisenkern 21 zugewandten Seite) der ersten Isolierschicht 11a in den von den Eisenkernen 20 bedeckten Bereichen nicht mit einer Schaltung versehen. Außerdem ist die dritte Isolierplatte 141a an der Außenseite (der Seite, die dem zweiten Eisenkern 22 zugewandt ist) der dritten Isolierschicht 14a in den von den Eisenkernen 20 bedeckten Bereichen nicht mit einer Schaltung versehen.
Eine weitere Sache, die zu beachten ist, ist, dass in dieser Ausführungsform die erste Spulenwicklung 13a eine Primärspule und eine Sekundärspule umfasst. Des Weiteren umfasst die zweite Spulenwicklung 15a ebenfalls eine Primärspule und eine Sekundärspule. Des Weiteren sind in einigen Ausführungsformen die Anzahl der Isolierschichten und der Spulenwicklungen, die Konfiguration des Stapels und die Anordnung der Primär- und Sekundärspulen hier nicht begrenzt und können angepasst werden.
Es ist erwähnenswert, dass die Isolierplatte dieser Offenbarung aus Glasfaser bestehen kann, oder die Isolierplatte ist ein Prepreg (PP), das durch Trocknen einer Glasfaser nach dem Eintauchen der Glasfaser in Epoxid gebildet wird.
Obwohl diese Offenbarung unter Bezugnahme auf die Ausführungsform beschrieben wurde, ist die Offenbarung nicht auf deren Details beschränkt. Verschiedene Substitutionen und Verbesserungen wurden in der vorangegangenen Beschreibung vorgeschlagen, und andere werden dem Fachmann offensichtlich sein. Daher sind alle derartigen Substitutionen und Verbesserungen im Rahmen der Offenbarung, wie er in den beigefügten Ansprüchen definiert ist, zu berücksichtigen.

Claims

Leiterplattenintegration eines hochisolierten mehrschichtigen Planartransformators, wobei die Leiterplattenintegration umfasst: eine erste Isolierschicht (11a), die wenigstens zwei erste Isolierplatten (111a) umfasst, die gestapelt sind; eine zweite Isolierschicht (12a), die wenigstens eine zweite Isolierplatte (121a) umfasst; eine erste Spulenwicklung (13a), die zwischen der ersten Isolierschicht (11a) und der zweiten Isolierschicht (12a) angeordnet ist und ein Durchgangsloch (100a) flächig umgibt; eine dritte Isolierschicht (14a), die wenigstens zwei gestapelte dritte Isolierplatten (141a) umfasst; und eine zweite Spulenwicklung (15a), die zwischen der zweiten Isolierschicht (12a) und der dritten Isolierschicht (14a) angeordnet ist und das Durchgangsloch (100a) flächig umgibt.
Leiterplattenintegration nach Anspruch 1, wobei die erste Spulenwicklung (13a) auf der zweiten Isolierschicht (12a) angeordnet ist; und die zweite Spulenwicklung (15a) auf der dritten Isolierschicht (14a) angeordnet ist.
Leiterplattenintegration nach Anspruch 1 oder 2, wobei eine Dicke der ersten Isolierschicht (11a), eine Dicke der zweiten Isolierschicht (12a) und eine Dicke der dritten Isolierschicht (14a) gleich oder größer als 0,05 mm und gleich oder kleiner als 1 mm sind; und die erste Isolierplatte (lila), die zweite Isolierplatte (121a) und die dritte Isolierplatte (141a) Glasfaser umfassen.
Leiterplattenintegration nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die zweite Isolierschicht (12a) eine einlagige Isolierplatte oder wenigstens zwei gestapelte zweite Isolierplatten (121a) umfasst.
Leiterplattenintegration nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei ein Abstand eines Rands der ersten Spulenwicklung (13a) zu einem Rand der ersten Isolierschicht (11a) gleich oder größer als 0,1 mm und gleich oder kleiner als 1 mm ist; und ein Abstand eines Rands der zweiten Spulenwicklung (15a) zu einem Rand der zweiten Isolierschicht (12a) gleich oder größer als 0,1 mm und gleich oder kleiner als 1 mm ist.
Die Leiterplattenintegration nach einem der vorhergehenden Ansprüche, weiter umfassend eine dritte Spulenwicklung (16), eine vierte Isolierschicht (17), eine vierte Spulenwicklung (18) und eine fünfte Isolierschicht (19) umfasst, die sequentiell außerhalb der dritten Isolierschicht (14) angeordnet sind; und wobei die vierte Isolierschicht (17) und die fünfte Isolierschicht (19) wenigstens zwei gestapelte Isolierplatten umfassen.
Leiterplattenintegration nach Anspruch 6, wobei die dritte Spulenwicklung (16) auf der vierten Isolierschicht (17) angeordnet ist; die vierte Spulenwicklung (18) auf der fünften Isolierschicht (19) angeordnet ist; eine Dicke der vierten Isolierschicht (17) und eine Dicke der fünften Isolierschicht (19) gleich oder größer als 0. 05 mm und gleich oder kleiner als 1 mm sind; und ein Abstand eines Rands der vierten Spulenwicklung (18) zu einem Rand der vierten Isolierschicht (17) und zu einem Rand der fünften Isolierschicht (19) gleich oder größer als 0,1 mm und gleich oder kleiner als 1,0 mm ist.
Leiterplattenintegration nach Anspruch 6 oder 7, wobei eine Windungszahl der ersten Spulenwicklung (13) und eine Windungszahl der dritten Spulenwicklung (16) gleich oder unterschiedlich sind und die erste Spulenwicklung (13) und die dritte Spulenwicklung (16) in Reihe oder parallel geschaltet sind; und eine Windungszahl der zweiten Spulenwicklung (15) und eine Windungszahl der vierten Spulenwicklung (18) gleich oder unterschiedlich sind und die zweite Spulenwicklung (15) und die vierte Spulenwicklung (18) in Reihe oder parallel geschaltet sind.
Hochisolierter mehrschichtiger Planartransformator, umfassend: ein Paar von Eisenkernen (20), die einen ersten Eisenkern (21) und einen zweiten Eisenkern (22) umfassen, die gegenüberliegend angeordnet sind, wobei der erste Eisenkern (21) eine erste Basis (211) und einen ersten Kernvorsprung (212) umfasst, der mit der ersten Basis (211) verbunden ist, und der zweite Eisenkern (22) eine zweite Basis (221) und einen zweiten Kernvorsprung (222) umfasst, der mit der zweiten Basis (221) verbunden ist; und eine Leiterplattenintegration (10, 10a) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei die Leiterplattenintegration (10, 10a) zwischen dem ersten Eisenkern (21) und dem zweiten Eisenkern (22) gestapelt ist, und der erste Kernvorsprung (212) und der zweite Kernvorsprung (222) in das Durchgangsloch (100, 100a) eingesetzt sind.
Hochisolierter mehrschichtiger Planartransformator nach Anspruch 9, wobei die Isolierplatte an einem äußeren Abschnitt der Isolierschicht, der die Eisenkerne (20) kontaktiert, in einem von den Eisenkernen (20) bedeckten Bereich frei von einer Schaltung ist.