DE202016002993U1 - Leiterbahnstruktur, insbesondere für einen Lead-Frame für eine Smartcard-Anwendung, mit mindestens zwei übereinander liegenden Leiterbahn-Ebenen - Google Patents
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Abstract
Leiterbahnstruktur, insbesondere für einen Lead-Frame für eine Smartcard-Anwendung, die mindestens eine erste Leiterbahn-Ebene (10) mit mehreren ersten Leiterbahnen (11; 11a–11f) und mindestens eine zweite Leiterbahn-Ebene (20) mit mehreren zweiten Leiterbahnen (21; 21a–21f) besitzt, wobei übereinander liegende Leiterbahn-Ebenen (10, 20) von einem Isolator (30) getrennt sind, wobei mindestens eine erste Leiterbahn (11; 11a, 11b, 11c, 11d, 11f) der ersten Leiterbahn-Ebene (10) mindestens eine sie durchsetzende Bondöffnung (12; 12a–12e) aufweist, durch die ein Bonddraht hindurchführbar und in elektrisch leitenden Kontakt mit einer Leiterbahn (21; 21a–21f) der zweiten Leiterbahn-Ebene (20) bringbar ist, und wobei mindestens zwei benachbarte Leiterbahnen (11; 11a, 11b; 11b, 11c; 11d, 11e; 11e, 11f) der ersten Leiterbahn-Ebene (10) durch einen Schlitz (13; 13a–13i) und mindestens zwei nebeneinander liegende Leiterbahnen (21a, 21b; 21b, 21c, 21d, 21e; 21e, 21f) durch einen weiteren Schlitz (23, 23a–23e) voneinander getrennt sind, dadurch gekennzeichnet, dass die benachbarte Leiterbahnen (11; 11, 11a, 11b, 11c, 11d, 11f) der ersten Leiterbahn-Ebene (10) trennenden Schlitze (13; 13a–13i) und die benachbarte Leiterbahnen (21; 21a–21f) der zweiten Leiterbahn-Ebene (20) trennende weitere Schlitze (13; 13a–13i bzw. 23; 23a–23e) zueinander versetzt angeordnet sind.
Description
- Die Erfindung betrifft eine Leiterbahnstruktur, insbesondere für einen Lead-Frame für eine Smartcard-Anwendung, die mindestens eine erste Leiterbahn-Ebene mit mehreren ersten Leiterbahnen und mindestens eine zweite Leiterbahn-Ebene mit mehreren zweiten Leiterbahnen besitzt, wobei übereinanderliegende Leiterbahn-Ebenen durch einen Isolator getrennt sind, wobei mindestens eine erste Leiterbahn der ersten Leiterbahn-Ebene mindestens eine sie durchsetzende Bondöffnung aufweist, durch die ein Bonddraht hindurchführbar und in elektrisch leitenden Kontakt mit einer Leiterbahn der zweiten Leiterbahn-Ebene bringbar ist und wobei mindestens zwei benachbarte Leiterbahnen der ersten Leiterbahn-Ebene durch Schlitze und mindestens zwei nebeneinander liegende Leiterbahnen der zweiten Leiterbahn-Ebene durch weitere Schlitze voneinander getrennt sind.
- Eine derartige Leiterbahnstruktur ist bekannt und wird allgemein zur Herstellung von elektronischen Vorrichtungen, insbesondere für Smartcard-Anwendungen, verwendet. Hierzu wird in oder auf die erste Leiterbahn-Ebene ein elektronisches Bauteil, insbesondere ein Chip für eine Smartcard, ein- oder aufgesetzt. Die Kontaktierung dieses elektronischen Bauteils mit den Leiterbahnen der ersten und/oder der zweiten Leiterbahn-Ebene erfolgt in ebenfalls an und für sich bekannter und daher nicht näher beschriebenen Art und Weise über Bonddrähte, die vom elektronischen Bauteil ausgehen. Um einen Bonddraht des elektrischen Bauteils mit einer Kontaktfläche einer Leiterbahn der zweiten Leiterbahn-Ebene elektrisch leitend zu verbinden, werden sogenannte Vias eingesetzt, also Bondöffnungen, welche die erste Leiterbahn-Ebene und den zwischen der ersten Leiterbahn-Ebene und der zweiten Leiterbahn-Ebene angeordneten Isolator durchsetzt. Insbesondere bei sogenannten „dual-interface-Anwendungen” ist es für eine Vielzahl von Fällen erforderlich, den Bonddraht durch eine Bondöffnung einer Leiterbahn der ersten Leiterbahn-Ebene hindurchzuführen, um mit dem Bonddraht die unter der Bondöffnung liegende Leiterbahn der zweiten Leiterbahn-Ebene elektrisch zu kontaktieren. Hierbei tritt das Problem auf, dass beim Bonden oder später der Bonddraht den Rand der Bondöffnung berührt, wodurch ein elektrischer Kontakt zwischen dem Bonddraht und der die Bondöffnung aufweisenden Leiterbahn der ersten Leiterbahn-Ebene hergestellt wird. Die kann zu einem Kurzschluss oder zu anderen unerwünschten Funktionsbeeinträchtigungen führen. Zur Vermeidung dieses Problems ist bei bekannten Leiterbahnstrukturen vorgesehen, dass zumindest die Bondöffnungen aufweisenden Leiterbahnen der ersten Leiterbahn-Ebene und die korrespondierenden Leiterbahnen der zweiten Leiterbahn-Ebene jeweils durch mechanische Schlitze separiert sind, sodass nebeneinander liegende Leiterbahnen der ersten Leiterbahn-Ebene bzw. der zweiten Leiterbahn-Ebene durch die zwischen ihnen angeordneten Schlitze elektrisch voneinander isoliert sind. Nachteilig bei derartigen bekannten Leiterbahnstrukturen ist, dass die benachbarte Leiterbahnen der ersten Leiterbahn-Ebene trennenden Schlitze jeweils über den zwei benachbarten Leiterbahnen der zweiten Leiterbahn-Ebene trennenden Schlitzen liegen. Dies beeinträchtigt in nachteiliger Art und Weise die mechanische Steifigkeit einer derartigen Leiterbahnstruktur, da der Zusammenhalt zwischen der ersten Leiterbahn-Ebene und der zweiten Leiterbahn-Ebene im Bereich dieser Schlitze im Wesentlichen nur durch den zwischen diesen beiden Leiterbahn-Ebenen angeordneten Isolator, üblicherweise eine Folie aus isolierendem Material, welche eine Dicke von einigen wenigen Mikrometer besitzt, ausgebildet wird.
- Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Leiterbahnstruktur der eingangs genannten Art derart weiterzubilden, dass eine verbesserte mechanische Stabilität ausgebildet wird.
- Diese Aufgabe wird daher erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass der oder die benachbarte Leiterbahnen der ersten Leiterbahn-Ebene trennende Schlitze und der oder die benachbarten Leiterbahnen der zweiten Leiterbahn-Ebene trennende weitere Schlitze zueinander versetzt angeordnet sind.
- Durch die erfindungsgemäß vorgesehene versetzte Anordnung der benachbarte Leiterbahnen der ersten Leiterbahn-Ebene trennenden Schlitze und der benachbade Leiterbahnen der zweiten Leiterbahn-Ebene trennenden weiteren Schlitze wird in vorteilhafter Art und Weise eine verbesserte mechanische Stabilität der Leiterbahnstruktur erreicht, da mindestens ein zwei benachbarte Leiterbahnen der ersten Leiterbahn-Ebene trennender Schlitz gegenüber dem zugehörigen weiteren Schlitz, der in der unter der ersten Leiterbahn-Ebene angeordneten zweiten Leiterbahn-Ebene vorgesehen ist, nun nicht mehr – wie bei den bekannten Leiterbahnstrukturen – über dem entsprechenden Schlitz der ersten Leiterbahn-Ebene liegt, sondern gegenüber diesem versetzt. Vorzugsweise sind eine Vielzahl oder weiter bevorzugt alle Schlitze der ersten Leiterbahn-Ebene gegenüber den entsprechenden weiteren Schlitzen der zweiten Leiterbahn-Ebene derart versetzt angeordnet. Hierdurch wird in vorteilhafter Art und Weise erreicht, dass im Bereich zusammenwirkender oder zusammengehöriger Schlitze der beiden Leiterbahn-Ebenen der Zusammenhalt zwischen diesen beiden Leiterbahn-Ebenen nicht nur die zwischen diesen beiden Leiterbahn-Ebenen vorgesehene Isolator-Folie bewirkt wird.
- Vorzugsweise ist gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung einer Erfindung vorgesehen, dass mindestens ein Schlitz der ersten Leiterbahn-Ebene durch die zugehörige Bondöffnung hindurchgeht. Hierdurch wird in vorteilhafter Art und Weise eine besonders günstige Führung und auch Herstellbarkeit der erfindungsgemäß versetzt angeordneten Schlitze erreicht.
- Eine weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass zumindest in einem Teil des Randbereichs der ersten Leiterbahn-Ebene im Wesentlichen kein elektrisch leitendes Material vorhanden ist. Bevorzugt wird hierbei, dass der oder diese Randbereiche der ersten Leiterbahn-Ebene und/oder der zweiten Leiterbahn-Ebene zumindest in denjenigen Teilen, in denen die Gefahr einer unerwünschten Kontaktierung zwischen der ersten Leiterbahn-Ebene und der zweiten Leiterbahn-Ebene besteht, im Wesentlichen frei von elektrisch leitendem Material ist. Durch diese Maßnahmen wird erreicht, dass die Gefahr, dass bei einem Trennvorgang zur Vereinzelung der erfindungsgemäßen Leiterbahn-Strukturen in Folge einer mechanischen Beaufschlagung des oder der Randbereiche einer der Leiterbahn-Ebenen, z. B. der ersten Leiterbahn-Ebene, mit einem Trennwerkzeug elektrisch leitendes Material dieses Randbereichs zu der Oberfläche der unter dieser Leiterbahn-Ebene liegenden weiteren Leiterbahn-Ebene oder – bei einem drei oder mehrlagigen Aufbau – zu den unter der erstgenannten Leiterbahn-Ebene liegenden weiteren Leiterbahn-Ebenen gedrückt wird, eliminiert oder zumindest verringert wird. Der Gefahr von Funktionsbeeinträchtigungen und/oder Funktionsstörungen durch eine derart unerwünscht hergestellte elektrisch leitende Verbindung zwischen zwei oder mehr Leiterbahn-Ebenen wird somit in besonders einfacher Art und Weise entgegengewirkt. Eine derartige Maßnahme besitzt insbesondere für den Verwender derartiger Leiterbahn-Strukturen, also insbesondere den Hersteller von Smartcards, den Vorteil, dass der Herstellungsvorgang einer derartigen Smartcard in vorteilhafter Art und Weise vereinfacht wird, da der Smartcard-Hersteller beim Verarbeiten der erfindungsgemäßen Leiterbahn-Strukturen den zu deren Vereinzelung erforderlichen Trennvorgang durchführen kann, ohne besonders exakt darauf achten zu müssen, dass beim Heraustrennen der einzelnen Leiterbahn-Strukturen aus dem sie aufnehmenden Träger bei dem hierzu erforderlichen Trennvorgang, z. B. einem Stanzen oder Schneiden, keine unerwünschte Kontaktierung zwischen zwei oder mehreren Leiterbahn-Ebenen durch beim Trennvorgang entstehende Stanz- und/oder Schneidrückstande erfolgt.
- Eine weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass der die beiden Leiterbahn-Ebenen trennende Isolator als eine elektrisch isolierende Folie ausgebildet ist, und dass diese Folie vorzugsweise an beiden Seiten mit einer Klebeschicht versehen ist. Eine derartige Maßnahme besitzt den Vorteil, dass hierdurch in einfacher Art und Weise die beiden Leiterbahn-Ebenen zu der erfindungsgemäßen Leiterbahnstruktur verbunden werden können, indem die erste Leiterbahn-Ebene mit der ersten Seite des isolierenden Folie und die unter der ersten Leiterbahn-Ebene angeordnete zweite Leiterbahn-Ebene mit der zweiten Seite dieser doppelseitig klebenden isolierenden Folie verklebt wird.
- Weitere vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
- Weitere Vorteile der Erfindung sind dem Ausführungsbeispiel zu entnehmen, das im Folgenden anhand der Figuren beschrieben ist. Es zeigen:
-
1 ein Ausführungsbeispiel einer Leiterbahnstruktur mit zwei übereinander liegenden Leiterbahn-Ebenen in einer Draufsicht von ihrer Chipseite her, -
2 das Ausführungsbeispiel der1 in einer Draufsicht von der Chip-Seite her, -
3 das Ausführungsbeispiel der1 in einer Unteransicht von der Kontaktseite her, -
4 eine Draufsicht auf eine Ausführungsform eines zwischen den beiden Leiterbahn-Ebenen angeordneten Isolators, -
5 eine vergrößerte Darstellung eines Schnitts entlang der Linie A-A der1 , -
6 einen Streifen aus elektrisch leitendem Material mit einer Vielzahl von ersten Leiterbahn-Ebenen, und -
7 einen Streifen aus elektrisch leitendem Material mit einer Vielzahl von zweiten Leiterbahn-Ebenen - In den
1 bis5 ist ein Ausführungsbeispiel einer Leiterbahnstruktur1 mit zwei übereinanderliegenden Leiterbahn-Ebenen10 ,20 dargestellt, wobei die1 eine Draufsicht auf die Leiterbahnstruktur1 von ihrer sogenannten Chip-Seite zeigt. Die Leiterbahnstruktur1 weist im hier gezeigten Fall die erste Leiterbahn-Ebene10 (siehe2 ) und die zweite Leiterbahn-Ebene20 (siehe3 ) auf, welche – wie am besten aus dem Querschnitt der5 ersichtlich ist – durch einen Isolator30 (siehe4 ) von einander getrennt sind, der im hier gezeigten Fall als eine Folie aus einem isolierenden Material31 ausgebildet ist. Der besseren Darstellung halber sind in der1 die Strukturen der zweiten Leiterbahn-Ebene20 strichliert sowie der Isolator30 durchsichtig dargestellt, um die räumliche Beziehung der einzelnen Leiterbahnen11 bzw.21 der ersten Leiterbahn-Ebene10 bzw. der zweiten Leiterbahn-Ebene20 zu zeigen. - Eine Anzahl von Leiterbahnen
11 der ersten Leiterbahn-Ebene10 weist Bondöffnungenen12a –12e auf, welche die entsprechenden Leiterbahnen11 durchsetzen. Der unter der ersten Leiterbahn-Ebene10 angeordnete Isolator30 weist – wie am besten aus der4 ersichtlich ist – eine Anzahl von unterhalb der entsprechenden Bondöffnung12 der ersten Leiterbahn-Ebene10 liegenden Durchtrittsöffnungen32a –32e auf, sodass sogenannte Vias ausgebildet werden, welche es erlauben, ein in oder auf der ersten Leiterbahn-Ebene10 angeordnetes elektronisches Bauteil (nicht gezeigt), insbesondere einen Chip für eine Smartcard, mittels entsprechender Bonddrähte (nicht gezeigt) mit Kontaktbereichen einer entsprechenden Anzahl von Leiterbahnen21 der zweiten Leiterbahn-Ebene20 zu verbinden. Ein derartiger Aufbau einer Leiterbahnstruktur1 ist bekannt und muss daher nicht mehr näher beschrieben werden. Dem Fachmann ist aus der nachfolgenden Beschreibung ersichtlich, dass der hier gezeigte Grundaufbau der Leiterbahnstruktur1 nur exemplarischen Charakter besitzt und die Allgemeingültigkeit der folgenden Überlegungen nicht einschränkt. Insbesondere ist es natürlich auch möglich, bei der Leiterbahnstruktur1 mehr als zwei übereinander liegende Leiterbahn-Ebenen10 ,20 aus einem elektrisch leitfähigen Material vorzusehen, wobei die einzelnen Leiterbahn-Ebenen durch einen Isolator30 elektrisch getrennt sind. - Die
2 zeigt nun eine Draufsicht auf die erste Leiterbahn-Ebene10 . Man erkennt die Leiterbahnen11a –11f , die Bondöffnungen12a –12e sowie Schlitze13a –13i , welche die entsprechenden Leiterbahnen11a –11f voneinander trennen und somit elektrisch isolieren. Die Leiterbahn11a ist durch die Schlitze13a und13d von der Leiterbahn11b getrennt. In entsprechender Art und Weise trennen die Schlitze13b und13c die Leiterbahn11c und die vorgenannte Leiterbahn11b . Die Leiterbahn11d und die Leiterbahn11e sind durch die Schlitze13e und13h getrennt, während die Leiterbahnen11f und11e durch die Schlitze13f und13g getrennt sind. Ein von dem in2 linken Rand10a der Leiterbahn-Ebene10 ausgehender und zu deren rechter Rand10b durchgehender Schlitz13i trennt die Leiterbahnen11b und11e . Wie aus den Figuren ersichtlich ist, wird bevorzugt, dass die entsprechenden Schlitze13a –13h nicht, wie bei den bekannten Leiterbahnstrukturen, um die Bondöffnungen herumgeführt werden, sondern durch diese hindurchlaufen. Z. B. mündet der vom unteren Rand10c der ersten Leiterbahn-Ebene10 ausgehende Schlitz13a in die Bondöffnung12a , der Schlitz13d geht von der Bondöffnung12a aus und verläuft zu dem ersten Rand10a der ersten Leiterbahn-Ebene10 . Die mit der Bondöffnung12c zusammenwirkender Schlitze13d und13c sind entsprechend ausgebildet, genauso wie die mit der Bondöffnung12d zusammenwirkenden Schlitze13e und13h . Der vom oberen Rand10d der ersten Leiterbahn-Ebene10 ausgehende Schlitz13f läuft zur vierten Bondöffnung12e und der weitere Schlitz13d geht von dieser aus und läuft zum ersten Rand10a der ersten Leiterbahn-Ebene10 . - Bevorzugt wird, dass die einzelnen Schlitze
13a ,13d bzw.13b und13c bzw.13e und13h bzw.13d und13f sowie die entsprechenden Bondöffnungen12a bzw.12c bzw.12d bzw.12e nicht separat, sondern als eine zusammenhängende Struktur ausgebildet sind, sodass diese jeweils – wie nachstehend beschrieben – mittels eines einzigen Arbeitsvorgangs, insbesondere eines Stanzvorgangs, aus dem zur Herstellung der ersten Leiterbahn-Ebene10 verwendeten Trägermaterial2 (siehe6 ) ausgebildet werden können. - Man erkennt des Weiteren aus der
2 , dass die Leiterbahn-Ebene10 entlang ihrer Ränder10a –10d Bereiche14 aufweist, welche frei oder zumindest weitgehend frei von elektrisch leitendem Material sind. Wie weiter unten noch erläutert wird, dient eine derartige Maßnahme dazu, eine unerwünschte elektrische Kontaktierung der ersten Leiterbahn-Ebene10 und der zweiten Leiterbahn-Ebene20 zu vermeiden bzw. die Gefahr einer derartigen elektrischen Kontaktierung zumindest zu reduzieren. - Die
3 zeigt nun die zweite Leiterbahn-Ebene20 . Diese weist den Leiterbahnen11 der ersten Leiterbahn-Ebene10 entsprechende Leiterbahnen21 auf, wobei die einzelnen Leiterbahnen21a –21f durch entsprechende Schlitze23a –23f voneinander getrennt sind. Die zur Trennung der Leiterbahnen11 durch die Schlitze13 bei der ersten Leiterbahn-Ebene10 gemachten Ausführungen gelten hier entsprechend, sodass es ausreicht, auf die Darstellung der3 zu verweisen, aus der klar ersichtlich ist, welche Schlitze23a –23f welche Leiterbahnen21a –21f voneinander trennen. Es soll nur darauf hingewiesen werden, dass es bei der zweiten Leiterbahn-Ebene20 – genauso wie bei der ersten Leiterbahn-Ebene10 – nicht erforderlich ist, jeden der einzelnen Schlitze23 isoliert auszubilden. Z. B. bilden bei der zweiten Leiterbahn-Ebene20 die Schlitze23a ,23b und23c Abschnitte eines von in der3 linken Randes20a der zweiten Leiterbahn-Ebene20 zu deren oberen Rand20d durchgehenden Schlitzes23' aus. In entsprechender Art und Weise bilden die Schlitze23d ,23e und23f Abschnitte eines vom linken Rand20a zum unteren Rand20c der zweiten Leiterbahn-Ebene20 durchgehenden Schlitzes23'' aus. - Man erkennt aus der
3 , dass auch die zweite Leiterbahn-Ebene20 entlang ihrer Randbereiche20a –20d Bereiche24 aufweist, welche frei oder zumindest weitgehend frei von einer elektrisch leitenden Schicht sind. - Zur Herstellung der im hier gezeigten Fall aus den beiden Leiterbahn-Ebenen
10 und20 und der zwischen diesen beiden Leiterbahn-Ebenen10 und20 angeordneten Isolator30 , hier der Folie31 aus einem isolierenden Material, bestehenden Leiterbahnstruktur1 werden – wie nachstehend beschrieben – die erste Leiterbahn-Ebene10 , der Isolator30 und die zweite Leiterbahn-Ebene20 übereinander gelegt, wobei – wie aus5 ersichtlich – der Isolator30 zwischen diesen beiden Leiterbahn-Ebenen10 und20 angeordnet ist. Man gelangt dann zu dem in der1 gezeigten Aufbau der Leiterbahnstruktur1 . - Wesentlich ist nun, dass – wie aus der vorgenannten
1 sowie dem Querschnitt der5 ersichtlich ist – die Schlitze13 der ersten Leiterbahn-Ebene10 und die Schlitze23 der zweiten Leiterbahn-Ebene20 versetzt zueinander angeordnet sind. Man erkennt aus den1 und5 , dass der Schlitz13a der ersten Leiterbahn-Ebene10 weiter außen angeordnet ist als der Schlitz23a der zweiten Leiterbahn-Ebene20 . In entsprechender Art und Weise ist der Schlitz23b der zweiten Leiterbahn-Ebene10 weiter innen angeordnet als der Schlitz13b der ersten Leiterbahn-Ebene10 . Der Schlitz13e der ersten Leiterbahn-Ebene10 ist näher am zweiten Rand10b der ersten Leiterbahn-Ebene10 angeordnet, als der Schlitz23e der zweiten Leiterbahn-Ebene20 von deren zweiten Rand20b beabstandet ist. Der Schlitz23f der zweiten Leiterbahn-Ebene20 ist weiter von deren ersten Rand20a beabstandet als der Schlitz13f der ersten Leiterbahn-Ebene10 von ihrem ersten Rand10a beabstandet ist. - Durch diese versetzte Anordnung entsprechender Schlitze
13a ,23a bzw.13b ,23b sowie13e und23e und13f ,23f wird in vorteilhafter Art und Weise eine verbesserte mechanische Stabilität der aus den beiden Leiterbahn-Ebenen10 und20 sowie dem zwischen ihnen angeordneten Isolator30 ausgebildeten Leiterbahnstruktur1 erreicht, da – im Gegensatz zu bekannten Leiterbahnstrukturen – benachbarte Leiterbahnen der jeweiligen Leiterbahn-Ebene10 bzw.20 trennende Schlitze13 bzw.23 nun nicht mehr – in einer Draufsicht auf die Ebene der Leiterbahnstruktur1 gesehen – übereinander liegen, sondern in einer hierzu orthogonalen Richtung versetzt sind. Dies wird besonders deutlich aus der Schnittdarstellung der5 . Hierdurch wird in vorteilhafter Art und Weise die mechanische Stabilität, insbesondere die Verwindungssteifigkeit der aus den Leiterbahn-Ebenen10 und20 und dem zwischen diesen liegenden Isolator30 ausgebildeten Leiterbahnstruktur1 verbessert. - Die Herstellung der vorstehend beschriebenen Leiterbahnstruktur
1 wird anhand der6 und7 beschrieben. Diese erfolgt vorzugsweise im sogenannten „reel-to-reel”-Verfahren. Hierzu werden in bekannter und daher nicht mehr im Detail beschriebenen Art und Weise in ein auf einer Rolle aufgerolltes, eine elektrisch leitfähige Schicht aufweisendes Trägermaterial entsprechende Strukturen eingebracht. - In das Trägermaterial
2 der6 , aus dem erste Leiterbahn-Ebenen10 hergestellt werden, werden also die Schlitze13 und die Bondöffnungen12a –12e eingebracht. In das Trägermaterial3 der7 , aus dem zweite Leiterbahn-Ebenen20 hergestellt werden, folglich die Schlitze23 . Die Bearbeitung des Trägermaterials2 bzw.3 zur Ausbildung der Leiterbahn-Ebenen10 bzw.20 erfolgt hierbei vorzugsweise durch ein Stanzen oder ein sonstiges zur Herstellung derartiger Leiterbahn-Ebenen10 bzw.20 geeignetes Verfahren. - Die entsprechenden bearbeitenden Trägermaterialien
2 bzw.3 werden dann wieder auf einer weiteren Rolle aufgerollt. Auch dies ist bekannt und muss daher nicht mehr näher beschrieben werden. - Zur Ausbildung der Leiterbahnstrukturen
1 werden die erste Leiterbahn-Ebene10 und die zweite Leiterbahn-Ebene20 lagerichtig übereinander angeordnet, wobei zwischen diese beiden Leiterbahn-Ebenen10 und20 die isolierende Folie31 , also der Isolator30 , angeordnet wurde. Das Trägermaterial2 , der Isolator30 sowie das Trägermaterial3 werden dann miteinander verbunden, sodass eine – wie im hier beschriebenen Fall – dreilagige Struktur ausgebildet wird. Bevorzugt wird hierbei, dass der Isolator30 , also in dem hier beschriebenen Fall die Folie31 aus isolierendem Material – als eine beidseitig klebende Folie ausgebildet ist. Diese besitzt den Vorteil, dass durch einfache Art und Weise die Unterseite2' des ersten Trägermaterials2 mit der Oberseite30' des Isolators30 und die Oberseite3' des zweiten Trägermaterials3 mit der Unterseite30'' des Isolators30 verbunden werden kann. Hiermit wird die hier beschriebene dreilagige Struktur, gebildet aus dem Trägermaterial2 , dem Isolator30 und dem Trägermaterial3 , – ausgebildet, aus der dann die einzelnen Leiterbahnstrukturen1 vereinzelt werden können. Dies erfolgt durch eine entsprechende Trenntechnik, insbesondere durch einen Stanzvorgang, sodass aus der vorstehend beschriebenen Struktur eine Vielzahl von Leiterbahnstrukturen1 , wie in1 dargestellt, herausgetrennt werden können. In den6 und7 ist durch eine strichlierte Linie S die Außenkontur einer Leiterbahnstruktur1 (die in den6 und7 links oben dargestellte Leiterbahnstruktur1 ) nach dem Trennvorgang angedeutet. - Bei der Durchführung eines derartigen Trennvorgangs zur Vereinzelung der Leiterbahnstrukturen
1 besteht die Gefahr, dass in Folge der mechanischen Beaufschlagung der Randbereiche10a –10d der ersten Leiterbahn-Ebene10 mit dem Trennwerkzeug elektrisch leitendes Material dieses Randbereichs zu der Oberfläche der unter dieser liegenden zweiten Leiterbahn-Ebene20 gedrückt wird, sodass hierdurch eine zu Funktionsbeeinträchtigungen und Funktionsstörungen führende elektrisch leitende Verbindung zwischen den beiden Leiterbahn-Ebenen10 und20 hervorgerufen werden könnte. Um dem entgegenzuwirken, oder die Gefahr einer derartigen unerwünschten elektrischen Kontaktierung der beiden Leiterbahn-Ebenen10 und20 zumindest zu reduzieren, ist – wie vorstehend bereits angesprochen – bei dem beschriebenen Ausführungsbeispiel vorgesehen, dass – wie am besten aus der1 und dem Querschnitt der5 ersichtlich ist – die Randbereiche10a –10d der ersten Leiterbahn-Ebene10 weitgehend frei von elektrisch leitendem Material sind, da dort die Bereiche vorgesehen sind. Aus der Draufsicht der1 erkennt man den über die Ränder10a –10d hervorstehenden Randbereich33 der zwischen der ersten Leiterbahn-Ebene10 und der zweiten Leiterbahn-Ebene20 angeordneten isolierenden Folie31 . - Wie ebenfalls bereits vorstehend angesprochen, weist auch die zweite Leiterbahn-Ebene
20 in ihren Randbereichen20a –20d die von dem elektrisch leitenden Material freien Bereiche24 auf. - Durch diese Ausgestaltung der ersten Leiterbahn-Ebene
10 und/oder der zweiten Leiterbahn-Ebene20 mit den Bereichen14 bzw.24 wird vorzugsweise dadurch erreicht, dass aus dem Trägermaterial2 , aus dem – wie vorstehend beschrieben – eine Vielzahl von ersten Leiterbahn-Ebenen10 ausgebildet werden, weitere Bereiche40 der elektrisch leitenden Schicht dieses Trägermaterials2 herausgetrennt werden. - Die Bereiche
14 ,24 werden derart ausgebildet, dass aus dem Trägermaterial2 bzw.3 die Bereiche40 bzw.41 herausgestanzt oder auf sonstige Art und Weise frei von elektrisch leitendem Material gemacht werden. - Zusammenfassend ist festzuhalten, dass durch die beschriebenen Maßnahmen eine Leiterbahnstruktur
1 ausgebildet wird, welche sich dadurch auszeichnet, dass durch die ebenweise versetzte Anordnung von benachbarten Leiterbahnen11 bzw.21 der Leiterbahn-Ebenen10 bzw.20 trennenden Schlitzen13 bzw.23 eine verbesserte mechanische Stabilität, insbesondere eine erhöhte Verwindungssteifigkeit, der wie beschrieben ausgebildeten Leiterbahnstruktur1 erreicht wird. Indem optional vorgesehen ist, dass – was eine konstruktive Maßnahme von eigenständig patentbegründender Bedeutung darstellt – zumindest diejenigen Randbereiche10a –10d der ersten Leiterbahn-Ebene10 , also derjenigen der beiden Leiterbahn-Ebenen10 ,20 , von der ausgehend der Trennvorgang mittels eines Trennwerkzeugs erfolgt, zumindest im Wesentlichen frei von isolierendem Material gehalten wird, wird einer unerwünschten Kontaktierung zwischen einer oder mehreren Leiterbahnen11 der ersten Leiterbahn-Ebene10 und mindestens einer Leiterbahn21 der zweiten Leiterbahn-Ebene20 in vorteilhafter Art und Weise zumindest entgegengewirkt.
Claims (6)
- Leiterbahnstruktur, insbesondere für einen Lead-Frame für eine Smartcard-Anwendung, die mindestens eine erste Leiterbahn-Ebene (
10 ) mit mehreren ersten Leiterbahnen (11 ;11a –11f ) und mindestens eine zweite Leiterbahn-Ebene (20 ) mit mehreren zweiten Leiterbahnen (21 ;21a –21f ) besitzt, wobei übereinander liegende Leiterbahn-Ebenen (10 ,20 ) von einem Isolator (30 ) getrennt sind, wobei mindestens eine erste Leiterbahn (11 ;11a ,11b ,11c ,11d ,11f ) der ersten Leiterbahn-Ebene (10 ) mindestens eine sie durchsetzende Bondöffnung (12 ;12a –12e ) aufweist, durch die ein Bonddraht hindurchführbar und in elektrisch leitenden Kontakt mit einer Leiterbahn (21 ;21a –21f ) der zweiten Leiterbahn-Ebene (20 ) bringbar ist, und wobei mindestens zwei benachbarte Leiterbahnen (11 ;11a ,11b ;11b ,11c ;11d ,11e ;11e ,11f ) der ersten Leiterbahn-Ebene (10 ) durch einen Schlitz (13 ;13a –13i ) und mindestens zwei nebeneinander liegende Leiterbahnen (21a ,21b ;21b ,21c ,21d ,21e ;21e ,21f ) durch einen weiteren Schlitz (23 ,23a –23e ) voneinander getrennt sind, dadurch gekennzeichnet, dass die benachbarte Leiterbahnen (11 ;11 ,11a ,11b ,11c ,11d ,11f ) der ersten Leiterbahn-Ebene (10 ) trennenden Schlitze (13 ;13a –13i ) und die benachbarte Leiterbahnen (21 ;21a –21f ) der zweiten Leiterbahn-Ebene (20 ) trennende weitere Schlitze (13 ;13a –13i bzw.23 ;23a –23e ) zueinander versetzt angeordnet sind. - Leiterbahnstruktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Schlitz (
13 ;13a –13h ) durch eine Bondöffnung (12a –12e ) hindurchläuft, in diese mündet oder von dieser ausgeht. - Leiterbahnstruktur nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der zwischen den benachbarten Leiterbahn-Ebenen (
10 ,20 ) angeordnete Isolator (30 ) als eine elektrisch isolierende Folie (31 ) mit mindestens einer Durchtrittsöffnung (32a –32e ) für einen Bonddraht ausgebildet ist. - Leiterbahnstruktur nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Folie (
31 ) an mindestens einer Seite und vorzugsweise an beiden Seiten mit einer Klebstoffschicht versehen ist. - Leiterbahnstruktur nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine Leiterbahn-Ebene (
10 ;20 ) der Leiterbahnstruktur (1 ) zumindest in einem Teilbereich (14 ;24 ) ihres Randbereichs (10a –10d ;20a –20d ) zumindest weitgehend frei von dem elektrisch leitenden Material ist. - Elektronische Vorrichtung, insbesondere Smartcard, die eine Leiterbahnstruktur (
1 ) zur Aufnahme eines elektronischen Bauteils, insbesondere eines Chips, aufweist, der in oder auf die Leiterbahnstruktur (1 ) ein- bzw. aufsetzbar und mit mindestens einem Bonddraht mit der Leiterbahnstruktur (1 ) verbindbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnstruktur (1 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 5 ausgebildet ist.
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KR1020187035182A KR102267167B1 (ko) | 2016-05-11 | 2017-05-10 | 적어도 두 개의 중첩된 도체 경로면을 구비한 스마트 카드 애플리케이션의 리드 프레임용 도체 경로 구조 |
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