DE202004006288U1 - Chipmodul - Google Patents

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Abstract

Chipmodul, der auf einer Schaltungsplatte (9) mit Kontakten (90) montiert ist, versehen mit:
einem Chiphalter (1), der einen Tragteil (10) und einen Stützteil (11) umfaßt, wobei der Tragteil (10) eine der Schaltungsplatte (9) zugewandte Tragfläche (101) und eine Wärmeableitungsfläche (102) aufweist, und der Stützteil (11) sich von einer Seite des Tragteiles (10) bis zu der Schaltungsplatte (9) erstreckt und auf der Schaltungsplatte (9) befestigt ist,
einem Chip (2), der auf der Tragfläche (101) des Tragteiles (10) des Chiphalters (1) befestigt ist,
Anschlußkontakten (3), deren innere Enden der dem Stützteil abgewandten Seite des Tragteiles (10) des Chiphalters (1) naheliegend und deren äußere Enden mit den Kontakten (90) der Schaltungsplatte (9) verbunden sind, und einer Isolierhülle (5), die den Chip (2) und die inneren Enden der Anschlußkontakte (3) umschließt und mit der Tragfläche (101) des Tragteiles (10) des Chiphalters (1) verbunden ist, wodurch die Wärmeableitungsfläche (101) des Tragteiles...

Description

  • Die Erfindung betrifft einen Chipmodul, der stabil auf einer Schaltungsplatte sitzen und die Betriebswärme des Chips wirkungsvoll abführen kann.
  • Auf der Schaltungsplatte der elektronischen Einrichtung sind elektronische Bauelemente vorgesehen, die über Leiterbahnen miteinander verbunden sind. Daher wird der Betrieb der elektronischen Einrichtung dadurch beeinflußt, ob die elektronsichen Bauelemente zuverlässig miteinander verbunden sind.
  • Da die Leistung des Chips immer weiter erhöht wird, nimmt auch die Betriebswärme des Chips zu. Diese Betriebswärme muß wirkungsvoll abgeführt werden, um einen normalen Betrieb der elektronischen Einrichtung zu gewährleisten.
  • 1 zeigt einen herkömmlichen Chipmodul, der auf einer Schaltungsplatte 9' montiert ist. Dieser Chipmodul besteht aus einem Chiphalter 1', einem Chip 2', Anschlußkontakten 3' und einer Isolierhülle 5'. Der Chiphalter 1' weist eine Tragfläche 101' und eine Wärmeableitungsfläche 102' auf, wobei der Chip 2' auf der Tragfläche 101' befestigt ist. Die Anschlußkontakte 3' sind jeweils am inneren Ende über einen Anschlußdraht 4' mit einem Kontakt 20' des Chips 2' elektrisch verbunden. Die Isolierhülle 5' umschließt den Chip 2', die inneren Enden der Anschlußkontakte 3' und die Anschlußdrähte 4 und ist mit der Tragfläche 101' des Chiphalters 1' verbunden, wodurch die Wärmeableitungsfläche 102' freiliegt. Die Schaltungsplatte 9' weist Kontakte 90' und eine Kühlplatte 92' auf. Die äußeren Enden der Anschlußkontakte 3' sind mit den Kontakten 90' der Schaltungsplatte 9' elektrisch verbunden. Die Wärmeableitungsfläche 102' des Chiphalters 1' ist auf der Kühlplatte 92' der Schaltungsplatte 9' befestigt.
  • Bei diesem Chipmodul sind die Anschlußkontakte 3' und die Wärmeableitungsfläche 102' mit den Kontakten 90' und der Kühlplatte 92' der Schaltungsplatte 9' verbunden. Da sich der Chiphalter 1' zwischen der Isolierhülle 5' und der Schaltungsplatte 9' befindet, kann die Betriebswärme des Chips 2' nicht durch den Kontakt mit der Luft abgeführt werden. Für die Wärmeableitung sorgt nur die Kühlplatte 92' der Schaltungsplatte 9', so daß die Wärmeableitungswirkung schlecht ist. Um die Wärmeableitungswirkung zu erhöhen, muß die Fläche der Kühlplatte 92' vergrößert werden, so daß die Kühlplatte 92' einen größeren Platz der Schaltungsplatte 9' einnimmt. Wenn der Chiphalter 1' über dem Chip 2' liegt, kann der Chiphalter 1' freiliegen, wodurch eine Wärmeableitung durch den Kontakt mit der Luft möglich ist. Dabei ist der Chipmodul nur über die Anschlußkontakte 3' mit der Schaltungsplatte 9' verbunden, so daß der Chipmodul nicht stabil auf der Schaltungsplatte 9' sitzen kann.
  • Daher zielt der Erfinder darauf, die obengenannten Nachteile der herkömmlichen Lösungen zu vermeiden.
  • Der Erfindung liegt insbesondere die Aufgabe zugrunde, einen Chipmodul zu schaffen, der stabil auf einer Schaltungsplatte sitzen und die Betriebswärme des Chips wirkungsvoll ableiten kann.
  • Diese Aufgabe wird insbesondere durch einen erfindungsgemäßen Chipmodul gelöst, der auf einer Schaltungsplatte mit Kontakten montiert ist und einen Chiphalter, einen Chip, Anschlußkontakten und eine Isolierhülle aufweist, wobei der Chiphalter einen Tragteil und einen Stützteil umfaßt, wobei der Tragteil eine der Schaltungsplatte zugewandte Tragfläche und eine Wärmeableitungsfläche aufweist und der Stützteil sich von einer Seite des Tragteiles bis zu der Schaltungsplatte erstreckt und auf der Schaltungsplatte befestigt ist; der Chip auf der Tragfläche des Tragteiles des Chiphalters befestigt ist; die inneren Enden der Anschlußkontakte der dem Stützteil abgewandten Seite des Tragteiles des Chiphalters naheliegend und die äußeren Enden der Anschlußkontakte mit den Kontakten der Schaltungsplatte verbunden sind; und die Isolierhülle den Chip und die inneren Enden der Anschlußkontakte umschließt und mit der Tragfläche des Tragteiles des Chiphalters verbunden ist, wodurch die Wärmeableitungsfläche des Tragteiles freiliegt.
  • Daher sitzt der Chipmodul durch den Stützteil des Chiphalters stabil auf der Schaltungsplatte. Zudem kann die Betriebswärme des Chips durch die freiliegende Wärmeableitungsfläche des Tragteiles und des Stützteiles direkt abgeführt werden.
  • Im Folgenden wird die Erfindung anhand der beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Diese Zeichnungen dienen nur zur Darstellung der Erfindung und haben keine beschränkende Bedeutung für die Erfindung.
  • 1 zeigt eine Schnittdarstellung der herkömmlichen Lösung,
  • 2 zeigt eine Schnittdarstellung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung,
  • 3 zeigt eine perspektivische Darstellung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung,
  • 4 zeigt eine perspektivische Darstellung eine weitere Verbindung der Anschlußdrähte des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung,
  • 5 zeigt eine perspektivische Darstellung eine nochmals weitere Verbindung der Anschlußdrähte des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung,
  • 6 zeigt eine Schnittdarstellung des zweiten Ausführungsbeispiels der Erfindung,
  • 7 zegit eine Schnittdarstellung des zweiten Ausführungsbeispiels der Erfindung mit einem Kühler.
  • 2 und 3 zeigen ein erstes Ausführungsbeispiel der Erfindung, bei dem der erfindungsgemäße Chipmodul auf einer Schaltungsplatte 9 mit Kontakten 90 montiert ist. Der Chipmodul besteht im Wesentlichen aus einem Chiphalter 1, einem Chip 2, Anschlußkontakten 3, Anschlußdrähten 4 und einer Isolierhülle 5.
  • Der Chiphalter 1 umfaßt einen Tragteil 10 und einen Stützteil 11. Der Tragteil 10 weist eine Tragfläche 101 und eine Wärmeableitungsfläche 102 auf, wobei die Tragfläche 101 der Schaltungsplatte 9 zugewandt ist. Der Stützteil 11 erstreckt sich von einer Seite des Tragteiles 10 bis zu der Schaltungsplatte 9. Der Stützteil 11 kann durch z.B. Verkleben auf der Schaltungsplatte 9 befestigt sein. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel weist die Schaltungsplatte 9 einen Stromleiter 91 (wie Kupferfolie der Leiterplatte) auf, auf den der Stützteil 11 geklebt oder gelötet sein kann. Der Stützteil 11 weist eine Innenfläche 111 und eine Außenfläche 112 auf.
  • Der Chip 2 kann auf der Tragfläche 101 des Tragteiles 10 des Chiphalters 1 geklebt sein und weist Kontakte 20 auf. Die Innenfläche 111 des Stützteiles 11 ist dem Chip 2 zugewandt.
  • Die Anschlußkontakte 3 sind der dem Stützteil 11 abgewandten Seite des Tragteiles 10 des Chiphalters 1 naheliegend. Vor der Montage auf der Schaltungsplatte 9 sind die äußeren Enden der Anschlußkontakte 3 mit einem Gestell aus strom- und wärmeleitfähigem Material verbunden und eines der inneren Enden der Anschlukontakte 3 ist mit dem Tragteil 10 des Chiphalters 1 verbunden. Bei der Montage auf der Schaltungsplatte 9 können die äußeren Enden der Anschlußkontakte 3 durch Verkleben oder Verlöten mit den Kontakten 90 der Schaltungsplatte 9 verbunden sein.
  • Die Anschlußdrähte 4 sind jeweils an einem Ende mit dem Kontakt 20 des Chips 2 und am anderen Ende mit dem inneren Ende des Anschlußkontaktes 3 elektrisch verbunden.
  • Die Isolierhülle 5 umschließt den Chip 2, die inneren Enden der Anschlußkontakte 3 und die Anschlußdrähte 4. Die Isolierhülle 5 ist mit der Tragfläche 101 des Tragteiles 10 des Chiphalters 1, wodurch die Wärmeableitungsfläche 102 des Tragteiles 10 freiliegt, und der Innenfläche 111 des Stützteiles 11 verbunden, wodurch die Außenfläche 112 des Stützteiles 11 freiliegt.
  • Da der Stützteil 11 des Chiphalters 1 auf der Schaltungsplatte 9 befestigt ist und die Anschlußkontakte 3 mit den Kontakten 90 der Schaltungsplatte 9 verbunden sind, sitzt der erfindungsgemäße Chipmodul stabil auf der Schaltungsplatte 9 und läßt sich somit nicht leicht durch eine Außenkraft bei der Herstellung oder dem Einsatz beeinflußen. Wie beim Stand der Technik dient der Stromleiter 91 gleichzeitig als eine Kühlplatte. Durch die freiliegende Wärmeableitungsfläche 102 des Tragteiles 10 und die freiliegende Außenfläche 112 des Stützteiles 11 kann die Wärmeableitungswirkung erhöht sein. Dadurch weist der Chiphalter 1 sowohl eine Montagefunktion als auch eine Wärmeableitungsfunktion auf.
  • 4 zeigt eine weitere Verbindung der Anschlußdrähte, wobei ein Teil der Anschlußdrähte 4 an einem Ende mit dem Kontakt 20 des Chips 2 und am anderen Ende mit dem inneren Ende des Anschlußkontaktes 3 elektrisch verbunden ist, während der andere Teil der Anschlußdrähte 4 an einem Ende mit dem Kontakt 20 des Chips 2 und am anderen Ende mit der Tragfläche 101 des Chiphalters 1 elektrisch verbunden ist. Da der Stützteil 11 des Chiphalters 1 auf dem Stromleiter 91 der Schaltungsplatte 9 befestigt ist, kann der Kontakt 20 des Chips 2 über den Chiphalter 1 mit dem Stromleiter 91 der Schaltungsplatte 9 elektrisch verbunden sein.
  • 5 zeigt eine nochmals weitere Verbindung der Anschlußdrähte, wobei der Chip 2 Kontakte 20 und eine stromleitende Schicht 21 aufweist, die mit dem Tragteil 10 des Chiphalters 1 elektrisch verbunden ist. Die Anschlußdrähte 4 sind an einem Ende mit dem Kontakt 20 des Chips 2 und am anderen Ende mit dem inneren Ende des Anschlußkontaktes 3 elektrisch verbunden, wobei der Anschlußdraht für den Anschlußkontakt 3, der mit dem Tragteil 10 verbunden ist, entfällt. Die stromleitende Schicht 21 des Chips 2 kann über den Chiphalter 1 mit dem Stromleiter 91 der Schaltungsplatte 9 elektrisch verbunden sein.
  • 6 zeigt das zweite Ausführungsbeispiel der Erfindung, in dem der Chiphalter 1 einen Auflageteil 12 aufweist, der sich von dem Stützteil 11 nach außen erstreckt und auf der Schaltungsplatte 9 befestigt ist, wodurch die Sitzstabilität und die Wärmeableitungswirkung des erfindungsgemäßen Chipmoduls erhöht werden.
  • Wie aus 7 ersichtlich ist, kann auf der Wärmeableitungsfläche 102 des Tragteiles 10 des Chiphalters 1 ein Kühler 6 angeordnet sein, um die Wärmeableitungswirkung des erfindungsgemäßen Chipmoduls weiterhin zu erhöhen.
  • Nachfolgend sind Vorteile der Erfindung zusammengestellt:
    • 1. Der Chipmodul sitzt durch den Stützteil des Chiphalters stabil auf der Schaltungsplatte und die Betriebswärme des Chips kann durch die freiliegende Wärmeableitungsfläche des Tragteiles und des Stützteiles direkt abgeführt werden, so daß der Chiphalter sowohl eine Montagefunktion als auch eine Wärmeableitungsfunktion aufweist.
    • 2. Der Chiphalter weist eine Stromleitungsfunktion auf, weil der Stützteil des Chiphalters auf einem Stromleiter der Schaltungsplatte befestigt ist, wodurch der Chip über den Chiphalter mit der Schaltungsplatte elektrisch verbunden sein kann.
    • 3. Durch einen Auflageteil können die Sitzstabilität und die Wärmeableitungswirkung des erfindungsgemäßen Chipmoduls weiterhin erhöht werden.
  • Die vorstehende Beschreibung stellt nur die bevorzugten Ausführungsbeispiele der Erfindung dar und soll nicht als Definition der Grenzen und des Bereiches der Erfindung dienen.
  • Bei der herkömmlichen Lösung
    • 1'
    Chiphalter
    101'
    Tragfläche
    102'
    Wärmeableitungsfläche
    2'
    Chip
    20'
    Kontakt
    3'
    Anschlußkontakt
    4'
    Anschlußdraht
    5'
    Isolierhülle
    9'
    Schaltungsplatte
    90'
    Kontakt
    92'
    Kühlplatte
  • Bei der Erfindung
    • 1
    Chiphalter
    10
    Tragteil
    101
    Tragfläche
    102
    Wärmeableitungsfläche
    11
    Stützteil
    111
    Innenfläche
    112
    Außenfläche
    12
    Stützteil
    2
    Chip
    20
    Kontakt
    21
    stromleitende Schicht
    3
    Anschlußkontakt
    4
    Anschlußdraht
    5
    Isolierhülle
    6
    Kühler
    9
    Schaltungsplatte
    90
    Kontakt
    91
    Stromleiter

Claims (6)

  1. Chipmodul, der auf einer Schaltungsplatte (9) mit Kontakten (90) montiert ist, versehen mit: einem Chiphalter (1), der einen Tragteil (10) und einen Stützteil (11) umfaßt, wobei der Tragteil (10) eine der Schaltungsplatte (9) zugewandte Tragfläche (101) und eine Wärmeableitungsfläche (102) aufweist, und der Stützteil (11) sich von einer Seite des Tragteiles (10) bis zu der Schaltungsplatte (9) erstreckt und auf der Schaltungsplatte (9) befestigt ist, einem Chip (2), der auf der Tragfläche (101) des Tragteiles (10) des Chiphalters (1) befestigt ist, Anschlußkontakten (3), deren innere Enden der dem Stützteil abgewandten Seite des Tragteiles (10) des Chiphalters (1) naheliegend und deren äußere Enden mit den Kontakten (90) der Schaltungsplatte (9) verbunden sind, und einer Isolierhülle (5), die den Chip (2) und die inneren Enden der Anschlußkontakte (3) umschließt und mit der Tragfläche (101) des Tragteiles (10) des Chiphalters (1) verbunden ist, wodurch die Wärmeableitungsfläche (101) des Tragteiles (10) freiliegt.
  2. Chipmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Chip (2) Kontakte (20) aufweist und der Chipmodul Anschlußdrähte (4) enthält, die jeweils an einem Ende mit dem Kontakt (20) des Chips (2) und am anderen Ende mit dem inneren Ende des Anschlußkontaktes (3) elektrisch verbunden sind.
  3. Chipmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Chip (2) Kontakte (20) aufweist, der Chipmodul Anschlußdrähte (4) enthält und die Schaltungsplatte (9) einen Stromleiter (91) besitzt, wobei der Stützteil (11) des Chiphalters (1) auf dem Stromleiter (91) befestigt ist, wobei die Anschlußdrähte (4) jeweils an einem Ende mit dem Kontakt (20) des Chips (2) und am anderen Ende mit dem inneren Ende des Anschlußkontaktes (3) oder der Tragfläche (101) des Chiphalters (1) elektrisch verbunden sind.
  4. Chipmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Chip (2) Kontakte (20) und eine stromleitende Schicht (21) aufweist, die mit der Tragfläche (101) des Chiphalters (1) elektrisch verbunden ist, der Chipmodul Anschlußdrähte (4) enthält und die Schaltungsplatte (9) einen Stromleiter (91) besitzt, wobei der Stützteil (11) des Chiphalters (1) auf dem Stromleiter (91) befestigt ist, wobei die Anschlußdrähte (4) jeweils an einem Ende mit dem Kontakt (20) des Chips (2) und am anderen Ende mit dem inneren Ende des Anschlußkontaktes (3) elektrisch verbunden sind.
  5. Chipmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Stützteil (11) eine Innenfläche (111) und eine Außenfläche (112) aufweist, wobei die Innenfläche (111) mit der Isolierhülle (5) verbunden ist und die Außenfläche (112) freiliegt, und daß der Chiphalter (1) einen Auflageteil (12) aufweist, der sich von dem Stützteil (11) nach außen erstreckt und auf der Schaltungsplatte (9} befestigt ist.
  6. Chipmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Wärmeableitungsfläche (102) des Tragteiles (10) des Chiphalters (1) ein Kühler (6) angeordnet ist.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6376444A (ja) * 1986-09-19 1988-04-06 Nec Corp チツプキヤリア
DE69018846T2 (de) * 1989-02-10 1995-08-24 Fujitsu Ltd Keramische Packung vom Halbleiteranordnungstyp und Verfahren zum Zusammensetzen derselben.
US5264726A (en) * 1989-07-21 1993-11-23 Nec Corporation Chip-carrier
JPH11289023A (ja) * 1998-04-02 1999-10-19 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置及びその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010030525A1 (de) * 2010-06-25 2011-12-29 Zf Friedrichshafen Ag Elektronische Steuerbaugruppe

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