DE202004001331U1 - Verbessertes Kühlelement - Google Patents
Verbessertes Kühlelement Download PDFInfo
- Publication number
- DE202004001331U1 DE202004001331U1 DE200420001331 DE202004001331U DE202004001331U1 DE 202004001331 U1 DE202004001331 U1 DE 202004001331U1 DE 200420001331 DE200420001331 DE 200420001331 DE 202004001331 U DE202004001331 U DE 202004001331U DE 202004001331 U1 DE202004001331 U1 DE 202004001331U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- heat
- base
- air
- cooler
- tangential
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
- F28F3/022—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being wires or pins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
- F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
- F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
- F28D2021/0029—Heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Eine Kühlvorrichtung bestehend aus einem Tangentiallüfter mit einer Anzahl Lüfterblätter, die in einem Gehäuse rotieren, einem Luftkollektor, der die von den Lüfterblättern kommende Luft sammelt und einem Luftauslaß, über den die Luft aus dem Luftkollektor austritt;
bei der eine Kühlkörperbasis unter dem Tangentiallüfter angeordnet ist;
bei der eine Anzahl Wärmetauscherelemente von der Kühlkörperbasis ausgeht und in . Richtung des Tangentiallüfters zeigt;
so daß Luft, die von dem Tangentiallüfter angesaugt wird in dem Luftkollektor gesammelt und durch den Luftauslaß über die Wärmetauscherelemente auf die Kühlkörperbasis geblasen wird und so die Wärme abführt.
bei der eine Kühlkörperbasis unter dem Tangentiallüfter angeordnet ist;
bei der eine Anzahl Wärmetauscherelemente von der Kühlkörperbasis ausgeht und in . Richtung des Tangentiallüfters zeigt;
so daß Luft, die von dem Tangentiallüfter angesaugt wird in dem Luftkollektor gesammelt und durch den Luftauslaß über die Wärmetauscherelemente auf die Kühlkörperbasis geblasen wird und so die Wärme abführt.
Description
- HINTERGRUND DER ERFINDUNG
- Die fortschreitende Miniaturisierung elektronischer Geräte bei gleichzeitiger Erhöhung der Leistung stellt immer schwerer zu erfüllende Anforderungen an die Abfuhr der beim Betrieb entstehenden Wärme.
- BESCHREIBUNG DES DERZEITIGEN STANDES DER TECHNIK
- Beim Einsatz von normalen Lüftern wird nur ein schwacher Luftstrom (H) über einer großen Fläche erzeugt und außerdem bilden sich tote Winkel.
2 zeigt z.B. einen Lüfter (D), bei dem die Flügel (A) die Luft direkt auf einen Kühlkörper (D) blasen. Direkt unter dem Propellerzentrum ist die Luftströmung, falls überhaupt vorhanden, nur schwach und es bildet sich ein toter Winkel (E). - Da häufig die größte Hitzeentwicklung im Zentrum der Wärmequelle (B) erfolgt, ist leicht einzusehen, daß mit dieser Anordnung keine optimale Kühlung möglich ist. Da die Wärmeabgabe eines Kühlkörpers mit der Fläche steigt, müßte der Kühleffekt theoretisch mit steigender Anzahl der Kühlrippen bzw. -finger ebenfalls steigen. Unglücklicherweise steigt mit höherer Dichte der Kühlrippen bzw. Kühlfinger der Strömungswiderstand für die Kühlluft ebenfalls an, was die vorbeistreichende Luftmenge und damit die Wärmeabgabe verringert.
-
2 -1 zeigt den Verlauf der Luftströmung beim Einsatz eines Tangentiallüfters (D 1). Die Luftmenge ist hier zwar größer, aber die Richtung der Luftströmung (H1) ist nicht bestimmbar und nicht stabil, so daß es leicht zu turbulenter oder überkritischer Strömung kommt, dabei entstehen dann tote Punkte (E2). Auch hier ist also der Kühleffekt prinzipiell begrenzt. - Eine weitere Möglichkeit ist der Einsatz von Wasserkühlung, was jedoch wegen der leicht auftretenden Feuchtigkeit bei elektronischen Geräten weniger empfehlenswert ist.
- KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
-
1 Perspektivische Darstellung einer herkömmlichen Kühleinrichtung2 Strömungsverlauf bei einer herkömmlichen Kühleinrichtung -
2 -1 Strömungsverlauf bei einer herkömmlichen Kühleinrichtung bei Einsatz eines Tangentialgebläses -
3 Perspektivische Explosionszeichnung der vorliegenden Erfindung -
3 –1 Andere Ausführung der vorliegenden Erfindung -
4 Perspektivische Darstellung der vorliegenden Erfindung -
5 Seitenansicht des Gebläses der vorliegenden Erfindung -
5 –1 Perspektivische Ansicht des Gebläses der vorliegenden Erfindung -
6 Ausführung der vorliegenden Erfindung mit konkaver Kühlkörperbasis -
6 –1 Ausführung der vorliegenden Erfindung mit konvexer Kühlkörperbasis -
7 Strömungsverlauf bei der Ausführung nach6 -
7 –1 Strömungsverlauf bei der Ausführung nach6 –1 - DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNG
-
3 und4 zeigen ein Tangentialgebläse (2 ) mit einer Anzahl Lüfterblättern (21 ), einem Gehäuse (22 ) einem Luftkollektor (25 ) und einem Luftauslaß (24 ) in der Mitte des Luftkollektors (25 ). Unterhalb des Tangentiallüfters (2 ) befindet sich eine Kühlkörperbasis (3 ). Ihre Oberfläche (321 , konkav bzw.322 , konvex) ist gekrümmt und eine Anzahl Kühlfinger (34 ), die in Richtung des Tangentiallüfters (2 ) zeigen, gehen aus ihr hervor. Wie6 und6 -1 zeigen ist die Hüllfläche der Fingerspitzen in beiden Fällen konkav. An den vier Ecken der Kühlkörperbasis (3 ) befindet sich jeweils ein Bolzen (31 ). Auf diesen Bolzen (31 ) wird der Tangentiallüfter (2 ) mit Schrauben, die durch die Schraubenlöcher (23 ) gehen, befestigt. -
7 (für konkave Kühlkörperbasis (3 )) bzw.7 -1 (für konvexe Kühlkörperbasis (3 )) zeigen den Strömungsverlauf während des Betriebs. Der Tangentiallüfter (2 ) saugt den Luftstrom (H3) an und bläst ihn über den Luftkollektor (25 ) und den Luftauslaß (24 ) über die Kühlfinger in Richtung Kühlkörperbasis. Ein Teil des Luftstroms bläst dabei direkt über die Spitzen der Kühlfinger, so daß auch diese zur Wärmeabfuhr beitragen, während der größere Teil in Richtung des Zentrums der Kühlkörperbasis (3 ) bläst. Durch die Konzentration der einströmenden Luft über den Luftkollektor (25 ) und den Luftauslaß (24 ), sowie die stetig geformten Oberflächen (321 ,322 ) wird die Neigung zur Turbulenzbildung und damit zu toten Winkeln verringert. Dies verbessert die Wärmeabgabe an die strömende Luft und damit den Effekt der Kühlvorrichtung deutlich. Es können bei gleicher Kühlkörpergröße deutlich mehr Kühlfinger installiert werden, was den Kühleffekt weiter erhöht.
Claims (5)
- Eine Kühlvorrichtung bestehend aus einem Tangentiallüfter mit einer Anzahl Lüfterblätter, die in einem Gehäuse rotieren, einem Luftkollektor, der die von den Lüfterblättern kommende Luft sammelt und einem Luftauslaß, über den die Luft aus dem Luftkollektor austritt; bei der eine Kühlkörperbasis unter dem Tangentiallüfter angeordnet ist; bei der eine Anzahl Wärmetauscherelemente von der Kühlkörperbasis ausgeht und in . Richtung des Tangentiallüfters zeigt; so daß Luft, die von dem Tangentiallüfter angesaugt wird in dem Luftkollektor gesammelt und durch den Luftauslaß über die Wärmetauscherelemente auf die Kühlkörperbasis geblasen wird und so die Wärme abführt.
- Die Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Kühlkörperbasis eine konkave Oberfläche hat.
- Die Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Kühlkörperbasis eine konvexe Oberfläche hat.
- Die Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Wärmetauscherelemente als Kühlfinger ausgebildet sind.
- Die Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Wärmetauscherelemente als Kühlrippen ausgebildet sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE200420001331 DE202004001331U1 (de) | 2004-01-29 | 2004-01-29 | Verbessertes Kühlelement |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE200420001331 DE202004001331U1 (de) | 2004-01-29 | 2004-01-29 | Verbessertes Kühlelement |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE202004001331U1 true DE202004001331U1 (de) | 2004-07-01 |
Family
ID=32668227
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE200420001331 Expired - Lifetime DE202004001331U1 (de) | 2004-01-29 | 2004-01-29 | Verbessertes Kühlelement |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE202004001331U1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102013201233A1 (de) * | 2013-01-25 | 2014-07-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Wärmetauscher zur Nutzung von Abwärme heißer Fluide |
CN110640930A (zh) * | 2019-09-26 | 2020-01-03 | 六安正辉优产机电科技有限公司 | 应用于废旧塑料泡沫回收造粒的水冷散热循环构件 |
-
2004
- 2004-01-29 DE DE200420001331 patent/DE202004001331U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102013201233A1 (de) * | 2013-01-25 | 2014-07-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Wärmetauscher zur Nutzung von Abwärme heißer Fluide |
CN110640930A (zh) * | 2019-09-26 | 2020-01-03 | 六安正辉优产机电科技有限公司 | 应用于废旧塑料泡沫回收造粒的水冷散热循环构件 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE60315911T2 (de) | Kühlkörper mit Vielfachoberflächenvergrösserung | |
DE20015931U1 (de) | CPU-Kühlvorrichtung | |
DE202011002061U1 (de) | Kühlvorrichtung mit Turbulenzgeneratoren | |
DE202011002064U1 (de) | Kühlvorrichtung mit Turbulenzgeneratoren | |
DE202012101073U1 (de) | Eine Wärmeableitungsstruktur aufweisende elektronische Vorrichtung | |
DE202004014777U1 (de) | Kühlkörper | |
DE102013105572A1 (de) | Kühlstruktur mit zwei Luftstromrichtungen | |
DE20116161U1 (de) | Integrierte Zentrifugen-Kühlvorrichtung | |
DE202004001331U1 (de) | Verbessertes Kühlelement | |
DE4231122A1 (de) | Kuehlkoerper fuer luefterunterstuetzte kuehlung von integrierten schaltungen | |
DE29500432U1 (de) | CPU-Wärmeabstrahlvorrichtung | |
DE102004051393A1 (de) | Lufthutzenkühler | |
DE202010008909U1 (de) | Verbesserter Ventilator | |
DE202015001119U1 (de) | Wärmeableitungs-Anordnung des Gebläsetyps mit zwei diametralen Luftausgängen | |
DE20209392U1 (de) | Abstrahlungs-Lüftereinheit | |
DE102006011961A1 (de) | Lüftermodul und dafür vorgesehener Lüfterkanal | |
DE20016460U1 (de) | Luftstromführende Lüfterhaube | |
DE60312966T2 (de) | Lüftereinheit zur Wärmeabfuhr einer elektronischen Vorrichtung | |
DE102004033334A1 (de) | Kühleinrichtung mit kühlwirkungserhöhenden Kühlrippen | |
DE202016105911U1 (de) | Wasserkühler | |
DE202010009891U1 (de) | Kühlkörper und Kühlmodul mit diesem Kühlkörper | |
DE102005002205A1 (de) | Kühlmodul gegen Rückfluss von Heissluft | |
DE202004006764U1 (de) | CPU-Kühler für einen Industriecomputer | |
DE10335329A1 (de) | Wärmeabführungssystem für elektronisches Bauelement | |
DE202021106680U1 (de) | Kühlmodul |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R207 | Utility model specification |
Effective date: 20040805 |
|
R156 | Lapse of ip right after 3 years |
Effective date: 20070801 |