DE20200214U1 - Einrichtung zur Beseitigung der Interferenz durch elektromagnetische Wellen der Zentraleinheit - Google Patents
Einrichtung zur Beseitigung der Interferenz durch elektromagnetische Wellen der ZentraleinheitInfo
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- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
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Einrichtung zur Beseitigung der Interferenz
durch elektromagnetische Wellen der Zentraleinheit
durch elektromagnetische Wellen der Zentraleinheit
Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zur Beseitigung der Interferenz durch elektromagnetische Wellen der Zentraleinheit, indem die elektromagnetischen Wellen der Zentraleinheit von dem Kühler empfangen und über die Leiter an die Entmagnetisierungsschaltung der Platine weitergcleitct werden, wodurch eine Interferenz durch elektromagnetische Wellen der Zentraleinheit für die anderen Bauelemente der Platine vermieden wird.
Die Interferenz der elektromagnetischen Wellen kann die Funktion der Bauelemente der elektronischen Schaltung beeinträchtigen. In Hinblick auf die Frenquenz ist die Erweiterung der Zentraleinheit des Computers sehr rasant (nun ist über IGH?. der Trend). Je höher die Frequenz ist, desto schneller arbeitet die Zentraleinheit. Die elektromagnetischen Wellen, die die Zentraleinheit hoher Frequenz erzeugt, führen jedoch zu einer starken Interferenz für die anderen Bauelemente der Platine, so daß der Betrieb des Computers nicht stabil ist.
Mit der Entwicklung der Zentraleinheit ist eine weitere Erweiterung der Frequenz, unvermeidbar. Daher wird die Interferenz durch elektromagnetische Wellen der Zentraleinheit noch schlimmer.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Einrichtung zur Beseitigung der Interferenz durch elektromagnetische Wellen der Zentraleinheit zu schaffen, die die elektromagnetischen Wellen der Zentraleinheit an die Entmagnetisierungsschaltung der Platine leiten kann, wodurch eine Interferenz durch elektromagnetische Wellen der Zentraleinheit für die benachbarten Bauelemente der Platine vermieden wird.
Figur 1 zeigt eine Explosionsdarstellung der Erfindung.
Figur 2 zeigt eine perspektivische Darstellung der Verbindung zwischen
dem Trägerrahmen und den Leitern.
Figur 3 zeigt eine Draufsicht der Verbindung zwischen dem Trägerrahmen und den Leitern.
Figur 3 zeigt eine Draufsicht der Verbindung zwischen dem Trägerrahmen und den Leitern.
Figur 4 zeigt eine perspektivische Darstellung der Erfindung.
Figur 5 zeigt eine Schnittdarstellung entlang der Linie A-A gemäß Figur 4.
Figur 5 zeigt eine Schnittdarstellung entlang der Linie A-A gemäß Figur 4.
Figur 6 zeigt eine weitere Ausführungsform der Leiter.
Figur 7 zeigt eine perspektivische Darstellung der Verbindung zwischen dem Trägerrahmen und den Leitern gemäß Figur 6.
Figur 7 zeigt eine perspektivische Darstellung der Verbindung zwischen dem Trägerrahmen und den Leitern gemäß Figur 6.
Detaillierte Beschreibung der Ausfuhrungsbeispiele
Bezugnehmend auf Figur 1 besteht die Erfindung im wesentlichen aus einem Kühler 1, zwei Klemmelementen 2, einem Trägerrahmen 3, /v/ti Leitern 4, vier Befestigungselementen 5, einer Platine 6 und einer darauf angeordneten Zentraleinheit 7.
Wie aus Figur 1 bis 4 ersichtlich ist, sind auf dem Trägerrahmen 3, auf dem der Kühler 1 befestigt ist, zwei Leiter 4 vorgesehen, die jeweils eine Vielzahl von Kontakten zum Kontaktieren mit dem Kühler 1 aufweisen. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel sind die Kontakte als elastische Scheiben 44 ausgebildet. Femer besitzen die Leiter 4 an den beiden Enden jeweils einen gefalteten Kontaktbereich 41, der entsprechend dem Montageloch 31 des Trägerrahmens 3 mit den Durchgangs löchern 42, 43 versehen ist, die mit dem Montageloch 31 fluchten können, wenn der Leiter 4 den Trägerrahmen 3 klemmt (Figur 2 und 3). Ein Befesitungselement 5 wird durch die Durchgangslöcher 42, 43 sowie das Montageloch 31 geführt und in ein Loch 61 der Platine 6 gedrückt, wodurch der Kontaktbereich mit dem Kontakt 62 der Entmagnetisierungsschaltung 63 der Platine 6 in Kontakt tritt. Der Kühler 1 ist mittels der Klemmelemente 2 auf dem Trägerrahmen 3 festgeklemmt, indem die Klemmelemente 2 jeweils eine mittlere Vertikalscheibe 21 und zwei seitliche Vertikalscheiben 22 aufweisen, die jeweils ein Langloch 211, 221 besitzen, und der Trägerrahmen 3 dementsprechend mit
mittleren Nasen 32 und seitlichen Nasen 33 versehen ist, die die Langlöcher 211, 221 durchdringen können. Dadurch treten die elastischen Scheiben 44 der Leiter 4 mit der Unterseite des Kühlers 1 in Kontakt.
Wie aus Figur 1 und 5 ersichtlich ist, drückt die Unterseite des Kühlers 1 gegen die elastischen Scheiben 44 der Leiter 4, wenn der Kühler 1 durch die Klemmelemente 2 auf dem Trägerrahrnen 3 festgeklemmt ist, wodurch ein Kontakt zwischen dem Kühler 1 und den Leitern 4 entsteht. Da die Leiter 4 auch durch die Kontaktbereiche 41 mit den Kontakten 62 der Entmagnetisierungsschaltung 63 in Kontakt stehen, können die elektromagnetischen Wellen, die der Chip 71 der Zentraleinheit 7 erzeugt, von dem Kühler 1 empfangen und über die Leiter 4 an die Entmagnetisierungsschaltung 63 der Platine 6 weitergeleitet werden.
Um die Raumbenutzung des Trägerrahmens 3 zu verbessern und die Leitfähigkeit der Leiter 4 zu erhöhen, können die Leiter 4, wie in Figur 6 und 7 dargestellt ist, L-förmig ausgebildet sein, wobei der verlängerte Abschnitt der Leiter 4 auch mit einer Vielzahl von elastischen Scheiben 44 versehen ist. Die beiden L-förmigen Leiter 4 erstrecken sich über den ganzen Trägerrahmen 3, wodurch der Leitbereich vergrößert wird. Ferner können die Leiter 4 jeweils eine Vielzahl von Clips 45 besitzen, damit die Leiter den Trägerrahmen 3 besser klemmen (Figur 7).
Zusammenfassend ist festzustellen, daß die elektromagnetischen Wellen der Zentraleinheit von dem Kühler empfangen und über die Leiter an die Entmagnctisierungsschaltung der Platine weitergeleitet werden können, wodurch eine Interferenz durch elektromagnetische Wellen der Zentraleinheit für die anderen Bauelemente der Platine vermieden wird.
Die vorstehende Beschreibung stellt nur ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung dar und soll nicht als Definition des Bereiches und der Grenzen der Erfindung dienen. Alle gleichwertige Änderungen und Modifikationen gehören zum Schutzbereich dieser Rrfindung.
Claims (4)
1. Einrichtung zur Beseitigung der Interferenz durch elektromagnetische Wellen der Zentraleinheit, indem auf dem Trägerrahmen (3) Leitur (4) vorgesehen sind, die jeweils eine Vielzahl von Kontakten zum Kontaktieren mit dem Kühler (1) aufweisen und an den beiden Enden jeweils einen gefalteten Kontaktbereich (41) besitzen, der mit dem Kontakt (62) der Entmagnetisierungsschaltung (63) der Platine (6) in Kontakt treten kann, wodurch die elektromagnetischen Wellen, die die Zentraleinheit (7) erzeugt, von dem Kühler (1) empfangen und über die Leiter (4) an die Entmagnetisierungsschaltung (63) der Platine (6) weitergeleitet werden können.
2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kontaktbereich (41) des Leiters (4) entsprechend dem Montageloch (31) des Trägerrahmens (3) mit Durchgangslöchern (42, 43) versehen ist, die mit dem Montageloch (31) fluchten können, wenn der Leiter (4) den Trägerrahmen (3) klemmt, wodurch ein Befesitungselement (5) durch die Durchgangslöcher (42, 43) sowie das Montageloch (31) geführt und in ein Loch (61) der Platine (6) gedrückt werden kann, damit der Kontaktbereich (41) mit dem Kontakt (62) der Entmagnetisierungsschaltung (63) der Platine (6) in Kontakt tritt.
3. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontakte des Leiters als elastische Scheiben (44) ausgebildet sind, die mit der Unterseite des Kühlers (1) in Kontakt treten können, wenn der Kühler (1) mittels der Klemmelemente (2) auf dem Trägerrahmen (3) festgeklemmt wird.
4. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Leiter (4) eine Vielzahl von Clips (45) besitzen kann, damit der Leiter (4) den Trägerrahmen (3) besser klemmt.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE20200214U DE20200214U1 (de) | 2002-01-08 | 2002-01-08 | Einrichtung zur Beseitigung der Interferenz durch elektromagnetische Wellen der Zentraleinheit |
US10/045,005 US6667874B2 (en) | 2002-01-08 | 2002-01-15 | Structure for eliminating electromagnetic interference caused by central processing unit |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE20200214U DE20200214U1 (de) | 2002-01-08 | 2002-01-08 | Einrichtung zur Beseitigung der Interferenz durch elektromagnetische Wellen der Zentraleinheit |
US10/045,005 US6667874B2 (en) | 2002-01-08 | 2002-01-15 | Structure for eliminating electromagnetic interference caused by central processing unit |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE20200214U1 true DE20200214U1 (de) | 2002-05-16 |
Family
ID=28676287
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE20200214U Expired - Lifetime DE20200214U1 (de) | 2002-01-08 | 2002-01-08 | Einrichtung zur Beseitigung der Interferenz durch elektromagnetische Wellen der Zentraleinheit |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6667874B2 (de) |
DE (1) | DE20200214U1 (de) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7321492B2 (en) * | 2005-02-15 | 2008-01-22 | Inventec Corporation | Heat sink module for an electronic device |
US7567435B2 (en) * | 2005-03-07 | 2009-07-28 | Advanced Thermal Solutions, Inc. | Heat sink assembly |
TWI262049B (en) * | 2005-10-05 | 2006-09-11 | Micro Star Int Co Ltd | Holding member with grounding functions |
GB2425897B (en) * | 2005-10-21 | 2007-06-13 | Giga Byte Tech Co Ltd | Retention module with EMI suppression |
US8000109B2 (en) * | 2008-05-19 | 2011-08-16 | Oracle America, Inc. | Non-positional high-load securing method for mezzanine board assemblies |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5949648A (en) * | 1998-02-26 | 1999-09-07 | Compal Electronics Inc. | Heat radiating device capable of reducing electromagnetic interference |
US6208516B1 (en) * | 1999-05-11 | 2001-03-27 | Apple Computer, Inc. | Electromagnetic interference shield and gap filler for a circuit board |
KR100411206B1 (ko) * | 2001-02-19 | 2003-12-18 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
US6477058B1 (en) * | 2001-06-28 | 2002-11-05 | Hewlett-Packard Company | Integrated circuit device package including multiple stacked components |
-
2002
- 2002-01-08 DE DE20200214U patent/DE20200214U1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-01-15 US US10/045,005 patent/US6667874B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6667874B2 (en) | 2003-12-23 |
US20030133248A1 (en) | 2003-07-17 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R207 | Utility model specification |
Effective date: 20020620 |
|
R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years |
Effective date: 20050317 |
|
R151 | Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years |
Effective date: 20080215 |
|
R152 | Utility model maintained after payment of third maintenance fee after eight years |
Effective date: 20100215 |
|
R071 | Expiry of right | ||
R071 | Expiry of right |