DE2014632A1 - Glasmasse für Einkapselungszwecke, insbesondere für Kondensatoren, und Verfahren zu ihrer Herstellung - Google Patents
Glasmasse für Einkapselungszwecke, insbesondere für Kondensatoren, und Verfahren zu ihrer HerstellungInfo
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Description
Patentanwalt
β Frankfurt-/ Main 1
Niddastr.'52
Niddastr.'52
23. März 1970
1^37-RD- 2319
GENERAL ELECTRIC COMPANY
1, River Road, Schenectady, N.Y., USA
1, River Road, Schenectady, N.Y., USA
Glasmasse für Einkapselungszwecke, insbesondere für Kondensatoren, und Verfahren zu ihrer Herstellung
Die Erfindung betrifft eine Glasmasse für Einkapselungszwecke,
insbesondere für Dickfilmkondensatoren, sowie ein Verfahren zur Herstellung der Glasmasse. Insbesondere betrifft die Erfindung
eine Glasmasse für Einkapselungszwecke aus wenigstens
45 Gew.-$ schwer schmelzbaren Metalloxiden und einem
geringen Gewichtsprozentsatz hochsclimelzenden Oxiden. Die
Glasmasse ist besonders dafür geschaffen, dass sie im Siebdruckverfahren auf Diokfilmkondensatoren aufgebracht werden kann und Temperaturschwankungen zwischen 240 und -6O0C ohne Haarrissbildung aushält.
geringen Gewichtsprozentsatz hochsclimelzenden Oxiden. Die
Glasmasse ist besonders dafür geschaffen, dass sie im Siebdruckverfahren auf Diokfilmkondensatoren aufgebracht werden kann und Temperaturschwankungen zwischen 240 und -6O0C ohne Haarrissbildung aushält.
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ORIGINAL INSPECTED
Aue raumfahrttechnischen und elektrotechnischen Überlegungen
ist die Herstellung von integrierten Schaltungen in einer flachen Ebene begünstigt. Zur Bildung solcher Schaltungen
mit überlegenen Hochfrequenzeigenschaften können vorteilhaft im Siebdruckverfahren hergestellte Dickfilmkondensatoren eingesetzt werden. Die Siebdrucktechnik und die zur
Kondensatorherstellung verwendeten Stoffe ergeben im allgemeinen jedoch ein stark poröses Dielektrikum, wodurch die
elektrischen Eigenschaften des Kondensators gegenüber Schwankungen des Feuchtigkeitsgehalts der Umgebung äusserst empfindlich gemacht werden. Versiegelungen aus organischen Stoffen
sind für Sinkapselungszwecke für im Siebdruckverfahren hergestellte Kondensatoren nicht geeignet, weil die Vereiegelungsmittel charakteristischerweise nicht völlig feuchtigkeitsundurchlässig sind und weil viele Versiegelungsstoffe mit einigen der darunterliegenden Schaltungskomponenten unverträglich
sind. Obwohl handelsübliche Glasmassen für Einkapselungszwecke feuohtigkeitsundurchlässig sind, führen die unterschiedlichen
Ausdehnungskoeffizienten der Kondensatorelemente, also die verschiedenen Ausdehnungskoeffizienten des Schichtträgers,
des Dielektrikums und der Elektroden, zur Bildung von Haarrissen der Versiegelung aus handelsüblichen Glasmassen bei
Temperaturschwankungen über einen Temperaturbereich von mehr als 20O0C.
Ziel der Erfindung ist die Schaffung einer neuen Glasmasse
für Einkapselungszwecke für nach der Siebdrucktechnik hergestellte Dickfilmkondensatoren.
Ziel der Erfindung ist weiterhin die Scheffung einer Glasmasse
für Einkapeelungsxweek·, die nach einem Siebdruckverfahren für
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BAD ORIGINAL
Dickfilme aufgebracht werden kann.
Ein weiteres Ziel der Erfindung let die Schaffung einer
Glasmasse für Einkapselungszweoke für Dickfilmkondensatoren, die Temperaturschwankungen Über einen weiten Temperaturbereich
aushält.
Schliesslich ist Ziel der Erfindung die Schaffung eines
Verfahrens zur Herstellung einer starken Glasmasse für die
Einkapselung von Dickfilmkondensatoren im Siebdruckverfahren.
Die erfindungsgemäase Glasmasse für Einkapselungszwecke
aus schwer schnaeüiaren Metalloxiden mit Schmelzpunkten, über
170O0C, hochschraelzenden Oxiden, die die schwer schmelzbaren
Verbindungen bei niedriger Temperatur lösen, und Schmelzflussmodifiziermitteln
zur Verminderung des thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Glasmasse ist dadurch gekennzeichnet,
dass die Glasmasse wenigstens 45 Gewichtsprozent der schwer schmelzbaren Metalloxide.. und 1 bis 4 Gewichtsprozent
hochschmelzende Oxide von Elementen der Gruppe Natrium,
Kalium und Blei oder deren Gemische enthält. Vorzugsweise sind die schwer schmelzbaren Metalloxide Genische von Aluminiumtrioxid,
Zirkoniumdioxid und Siliciumdioxid, in einer Menge von 45 bis 70 Gewichtsprozent, bezogen auf die Glasmasse,
und die hochschmelzenden Oxide ein Gemisch aus Natriumoxid
und Kalimoxid in einer Gewichtsmenge von 1 bis 4 %, bezogen
auf die Glasmasse.Zur Bildung der Glasmasse für Einkapselungszwecke
werden die Bestandteile oberhalb 140O0G geschmolzen
und auf eine Grosse vermählen, die zum Aufbringen auf einen
Kondensator nach der Siebdrucktechnik in üblicher Weise geeignet ist.
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Im allgemeinen sind die bei der Glasmasse für Einkapselungszwecke
verwendeten schwer schmelzbaren Metalloxide gekennzeichnet durch einen Schmelzpunkt über 170O0C und stellen gewöhnlich
Oxide dar, wie Aluminiumoxid, Zirkoniumoxid und Siliciumdioxid. Diesen Oxiden sind die Eigenschaften eigentümlich,
dass sie sehr unlöslich sind und der Glasmasse eine grosse chemische Stabilität und einen hohen Schmelzpunkt
verleihen. Vorzugsweise ist die Menge der schwer schmelzbaren Metalloxide in derGlasmasse für Einkapselungszwecke sehr gross
und liegt z.B. über 45 Gewichtsprozent, bezogen auf die Glasmasse, damit die Glasmasse die nötige Härte erhält. Vorzugsweise
liegen die schwer schmelzbaren Metalloxide in einer Menge vor, dass der thermische Ausdehnungskoeffizient des
Einkapselungsmittels unter dem thermischen Ausdehnungskoeffizienten
des Schichtträgers liegt, auf dem der Kondensator gebildet wird. Da die Konzentrationen von Aluminiumtrioxid
und Zirkoniumdioxid in der Einkapselungsmasse eine erhebliche
Haarriesbildung bewirken,' sollten diese Stoffe vorzugsweise 15 bis 25 Gewichtsprozent der Glasmasse ausmachen, wobei
Siliciumdioxid in erheblich grösserer Menge, z.B. von wenigstens 25, vorzugsweise etwa 39 Gewichtsprozent in der Glasmasse
für Einkapselungezwecke vorliegt.
Die Widerstandsfähigkeit gegen Haarrissbildung erfordert, dass in der Glasmasse etwas Aluminiumtrioxid, Siliciumdioxid
und Zirkoniumdioxj.d vorliegen. Die genaue Menge Jeder der
schwer schmelzbaren Metalloxide kann jedoch schwanken. Beispielsweise kann ein Anstieg des Zirkoniuradioxidgehalts durch
einen Abfall des Aluminiumtrioxidgehalts der Glasmasse kompensiert werden. Aluminiumtrioxid und Zirkoniumdioxid sollten zusammen
jedoch mindestens 25, vorzugsweise 4C bis 60 Gewichtsprozent der schwer schmelzbaren Metalloxide der Glasmasse für
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Einkapselungszwecke betragen. . .
Zur Erhöhung der löslichkeit der schwer schmelzbaren Metalloxide während des Schmelzens bei Temperaturen unter 140O0C
werden der Glasmasse hochschmelzende Oxide von Metallen der . Gruppe Natrium, Kalium und Blei oder deren Gemische zugesetzt,
vorzugsweise als Carbonate, die während des Schmelzens bei der Bildung der Glasmasse zu den Metalloxiden zersetzen.
Da die durchBleioxid in der Glasmasse hervorgebrachten Eigenschaften nicht so wünschenswert wie diejenigen sind, die durch
Natriumoxid und/oder Kaliumoxid hervorgebracht werden, wird Λ
die Einkapselungsmasse vorzugsweise bleifrei gehalten. Zur Erhöhung der Löslichkeit der schwer schmelzbaren Metalloxide
bei Temperaturen über 14000C wird daher vorzugsweise eine
Kombination aus Natriumoxid und Kaliumoxid in einer Gesamtgewichtsmenge
von unter 4 Gewichtsprozent der gesamten Glasmasse verwendet. Vorzugsweise liegen die hochschmelzenden Oxide in
Konzentrationen von 1 bis 4 Gewichtsprozent der Einkapselungsmasse
vor, weil schmelzflussfördernde Mittel auf der Basis von Alkalimetallen den thermischen Ausdehnungskoeffizienten der
Einkapselungsmasse auf einen Wert' erhöhen können, der über dem Ausdehnungskoeffizienten des Schichtträgers liegt, wodurch bei
starken Temperaturschwankungen eine Haarrissbildung im Material auftreten kann. Natriumoxid und Kaliumoxid sind ausserdem durch P
schlechte elektrische Eigenschaften gekennzeichnet und bringen in der Glasmasse für Einkapselungszwecke eine Löslichkeit hervor,
die zur Verringerung, der chemischen Stabilität der durch die
schwer schmelzbaren Metalloxide hervorgebrachten Einkapselungsmasse
Anlass geben kann.
Zur Unterstützung der Auflösung der schwer schmelzbaren Metalloxide wab.re.nd des Schmelzens bei der Herstellung der Glasmasse
-6-
09846/15
wird dieser ein oxidisches Schmelzfluseaodifiziermittel,
wie Bortrioxid, Arsentrioxid, Arsenpentoxid, Wismutoxid,
Magnesiumoxid oder ein Gemisch dieser Oxide zugesetzt.
Weil diese oxidischen Verbindungen nicht die drastische Wirkung auf die elektrischen Eigenschaften der Glasmasse
haben, die im allgemeinen mit hochsehmelzenden Mitteln
verbunden sind, können diese oxidischen Verbindungen im allgemeinen in relativ hohen Prozenteätzen geduldet werden,
beispielsweise in einer Menge von 2 bis 6 Gewichtsprozent, bezogen auf die Einkapselungsmasse. Vorzugsweise liegen
die oxidischen Verbindungen in der Glasmasse in Konzentrationen vor, die das ein- bis dreifache der Gesaatkonzentration der hochschmelzenden Oxide beträgt. Lithiumoxid und
Phosphorverbindungen, z.B. Phosphorpentoxid, können gegebenenfalls anstelle eines !Teils oder der Gesamtmenge von einem
oder von mehreren der oxidischen SohmelzfluBsmodifiziermittel
verwendet werden.
Zur weiteren Einstellung des thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Glasmasse für Einkapselungszwecke, also zur
Verminderung der thermischen Ausdehnung der Glasmasse auf einen Wert unter etwa 9 . 10 Grad C , werden in die Einkapselungsmasse eine Reihe weniger aktiver Fliessmittel oder
Schmelzflussmodifiziermittel eingebracht, z.B. Calciumoxid, Bariumoxid, Zinkoxid» Calciumfluorid, Strontiumoxid und
Gemische dieser Verbindungen, wobei die Verbindungen z.B. in der Form der Carbonate zugemischt werden, die beim Schmelzen in die Oxide zersetzt werden. Ba die Schmelzflussmodifieiermittel im allgemeinen, austauschbar sind, schwankt ihre Menge
oder Art im Gemisch» Die SchmelzflussiBodifizieraittel bilden
jedoch vorzugsweise etwa 20 bis 40 Gewichtsprozent der gesamten Glasmasse, wobei die aktiveren Verbindungen, wie Calcium-
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ORIGINAL INSPECTED
fluorid, in Mengen unter 8 Gewichtsprozent, bezogen auf die Glasmasse zum Einkapselnt vorhanden sind.
Infolge der Mengenverhältnisse der schwer schmelzbaren Metalloxide!
der hochschmelzenden Mittel» der Oxidverbindungen und
der Schmelzflussmodifiziermittel ist die Glasmasse für Einkapselungszwecke
gemäss derErfindung im allgemeinen durch eine Schmelztemperatur von 750 bis 85O0C und einen thermischen
—5 —1 Ausdehnungskoeffizienten von weniger als etwa 9 - 10 Grad C
gekennzeichnet.
Bei der Herstellung einer Glasmasse gemäss der Erfindung, die
zum Einkapseln eines Kondensators bestimmt ist, der dadurch gebildet wird, dass nacheinander mit der Dickfilm-Siebdrucktechnik
eine Platin-Gold-Elektrode, ein Kondensator-Dielektrikum mit hohem K (DuPoat EP 8229) und eine Gold-Platin-Silber-Elektrode
auf einen Aluminiumoxidschichtträger gedruckt werden, wird der folgende Ansatz vermischt;
Na2C03- 0,8-2,1
23 1,2 - 2,4
CaCO3 4,8 - 11,5
BaCO3 .".Λ 4,9 - 16,3
ZnO / 4.9 - 16,3
CaF -■■'-'·■■_
1>t- 8,2
B2O3.3H2O , 3,3 - 13,1
AlgO3*3H2O 8,2-14,7
SiO2 16,3- 40,7
mit QaO stabilisiertes
ZrO2 3,3 - 13,1
Nach gründlichem SÜ3cnen der Bestandteile wird das Gemisch
-. ■■ " ·"■.'*■■■ '■■■'.'■■ " - -8-
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1 1/2 bis 3 Stunden bei einer Temperatur von 1495 bis 150O0C
in einem Flatintiegel geschmolzen, der sich in einem gasgeheizten Ofen befindet. Während des Schmelzene werden Kohlendioxid und Wasser aus dem Verbindungsgemisch freigesetzt und
es wird eine Einkapselungs-GlaBmasse der folgenden allgemeinen
Zusammensetzung gebildet:
| Verbindung | Gew.- | 1,6 |
| Na2O | 0,6 - | 2,1 |
| K2O | 1,0- | 7,9 |
| CaO | 3,3 - | 15,5 |
| BaO | 4,7 - | 20,5 |
| ZnO | 6,1 - | 9,7 |
| CaP | 2,1 - | 7,0 |
| B2O3 | 1,5 - | 11,0 |
| Al2O3 | 5,1 - | - 50,0 |
| SiO2 | 20,0 | |
| nit CaO stabilisiertes | - 16,1 | |
| ZrO0 | 4,05 | |
Eine besondere bevorzugte Glasmasse ist durch die folgende Zusammensetzung gekennzeichnet:
mit CaO stabilisiertes ZrO2
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| 0,8 | 3 |
| 1,4 | |
| '5,7 | |
| 7,6 | |
| 15, | 9 |
| 3,8 | 5 |
| 5,4 | |
| 9,5 | |
| 37, | |
| 12, | |
Das Glas in der erschmolzenen Form ist nicht vollständig homogen
und enthält etwas ungelöste schwer schmelzbare Metalloxide
wegen der extrem hohen Konzentration dieser Metalloxide bezüglich der Fliessmittel im Gemisch. Obwohl die schwer schmelzbaren
Metalloxide durch Erhöhen der Temperatur der Schmelze oder durch Erhöhen des Gewichtsmengenanteils der Fliessmittel .
gelöst werden können, ist im allgemeinen die vollständige
Lösung der schwer schmelzbaren Metalloxide nicht bevorzugt, weil mit höheren Mengenanteilen der Fliessmittel nachteilige
elektrische Eigenschaften auftreten und weil das Gemisch dazu neigt, sich beim längeren Schmelzen bei Temperaturen oberhalb
0C zu verflüchtigen. Nachdem das Gemisch, während der
erforderlichen Dauer geschmolzen worden ist, wird die Schmelze
schnell unter wasserfreien Bedingungen abgeschreckt, z.B. durch Abschrecken auf einer Stahlplatte, damit die Kristallisation
während der Glasbildung für das Einkapselungsmittel verhindert wird.
Das Glas wird anschliessend auf eine Teilehengrösse vermählen,
die für das zum Drucken verwendete Sieb brauchbar ist, z.B.
2 bis 3 um bei den üblicherweise verwendeten Sieben der Maschenweite 0,074 bis 0,043 mm (325 bis 200 mesh). Die Mahldauer
hängt im allgemeinen von der Grosse der Ausgangsteilchen des
Glases ab und schwankt von etwa 3 1/2 bis 4 1/2 Stunden. Ein
längeres Mahlen von z.B. mehr als 8 Stunden in einer Porzellan- " H
mühle kann eine Verunreinigung der Glasmasse hervorbringen, die nachteilig für die Ausdehnungseigenschaften und die Festigkeit
der Einkapselungs-Glasmasse, die daraus hergestellt ist, sein kann und soll daher vermieden werden.
Das vermahlene Glas wird danach in einen geeigneten Träger ein-
-10-
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- ίο -
gemischt, wobei eine für das Siebdruckverfahren geeignete Druckmasse gebildet wird, die auf den Kondensator aufgebracht
wird. Zu den üblicherweise verwendeten Trägern gehört Äthylcellulose, die in Kieferaöl gelöst ist, wobei 8 g
Äthylcellulose in 60 ecm Kiefernöl einen Träger geeigneter Viskosität für das Drucken mit Sieben der lichten Maschenweite
von 0,074 bis 0,043 mm (325 bis 200 mesh) bildet. Der Träger wird mit der gemahlenen Glasmasse in geeigneten Mengenverhältnissen,
z.B. etwa im Gewichtsverhältnis gemahlene Glasmasse zu Träger =2 : 1, so lange gemischt, bis ein glatter,
kremiger, klumpenfreier Druckstoff erhalten wird, der für das Bedrucken geeignet ist. Der Druckstoff wird anschliessend
über den Kondensator im Siebdruckverfahren aufgebracht, eine geeignete Zeitspanne von z.B. 10 Minuten, bei Raumtemperatur
abbinden gelassen und getrocknet.Der beschichtete Kondensator wird 10 Minuten auf 85O0C erhitzt, um die Einkapselungs-Glasmasae
auf dem Kondensator dicht aufschmelzen zu lassen. Der beschichtete Kondensator kann danach Temperaturschwankungen
zwischen 240 und -600C abwechselnd unterworfen werden, ohne
dass die elektrischen Eigenschaften des Kondensators geändert
werden, wenn dieser unter Strom gesetzt wird, während er in Wasser eingetaucht ist.
Die Erfindung wird durch das folgende Beispiel näher erläutert: Beispiel
Es wurde ein Kondensator, der durch abwechselndes Aufdrucken einer Goldelektrode,- eines Kondensator-Dielektrikums mit hohem
K (DuFont EF 8229) und einer Gegenelektrode aus Gold auf einen
Aluminiumoxid-Schichtträger im Siebdruckverfahren hergestellt worden war, eingekapselt, wozu eine Glasmasse verwendet wurde,
die aus folgenden Bestandteilen hergestellt worden warj
DÖG 346/ ] 554
| 1,2 | 1 |
| 1,7 | |
| 8,7 | |
| 8,4 | 4 |
| 13* | 4 |
| 3,3 | 6 |
| 8,1 | |
| 12, | |
| 3a, | |
| 10, | |
BaCO3
ZnO
CaP
B2O3.3H2O
3.3H2O
; ;'■;>■■.." .. '■: ...-. .■■-■■■ -■
mit CeO stabilisiertes ZrOg
Die das Gemiech bildenden Verbindungen wurden gut miteinander
vermischt und in einem Platintiegel 1 1/2 Stunden lang bei .
einer Temperatur von etwa 150O0C geschmolzen. AaechlieBBend
wurde die Sohmelae unter Verwendung einer Stsaiilplatte sur
Vermeidung einer KriBtiJlLBaticn abgeaclireskt. Dae*bg«schreokte
Glas wurde danach «u Teilchen von 2 bie 3 μ« öröeet venaahlen
und mit einem Träger aue 8 g Athyleslluloae, gelöst in 60 ecm
Kiefernöl, im GewictiteverhMi^ie iroirv 2β vg GlmBnaee* :tä;\5tf $
!Träger vermischt, Kach gründlichem üisohen dta ösaiechSB in
einem Mörser wurde der erhaltene Druckstoff über den Dickfilmkondeneatör im Siebdruckverfahren aufgebracht und 10 Minuten
bei Raumtemperatur getrocknet* Der beschichtete Kondensator
wurde 10 Minuten bei 1ÖÖ°C gebaclcen und 10 Miauten «ufB5O0C
erhitzt. Die elektrische Prüfung des Konäeneators «eigte keine ,
KapanitäteÄnderung der dielektrischan Schicht, die unter der
aufgebrachten Einkapselungs-Glasmasse lag. Danach wurde der
Kondensator Wärmeschwankungen zwischen 240 und -60° C mehrfach xmterworfen, ohne dass Haarrisse auftraten. Die für die Einkapselung verwendete Glasmasse blieb nach den grossen Temperaturschwankungen unbeschädigt, trotzdem das Dielektrikum des Konden-
-12-
009846/155/.
ί- V/ I T \J %J L.
sators eine Zusammensetzung mit weniger als etwa 12 Gewichtsprozent
Glasbindemittel hatte und einen Ausdehnungs-
—6 1 koeffizienten von etwa 10 . 10" Grad C" besass, während der
Schichtträger aus Aluminiumoxid und die Metallelektroden durch Ausdehnungskoeffizienten von etwa 7,5 . 10" bzw. 13 . 10"
Grad G~ gekennzeichnet waren.
Kondensatoren mit Palladium-Silber-Elektroden, die mit einem
handelsüblichen Druckstoff (Squeegee Ink, Engelhard Industires) überzogen waren, aber sonst denen des Beispiele
entsprachen, zeigten eine leichte Kapazitätssenkung von z.B. 10 ?6 nach dem Einkapseln im Gegensatz zu den Kondensatoren
mit Goldelektroden gemäss dem Beispiel. Wahrscheinlich wird
dieses ungewöhnliche Resultat durch die Diffusion von etwas Glas durch die Palladium-Silber-Elek-tode zur Grenzfläche
Dielektrikum-Elektrode verursacht. Der Kapazitätsabfall von Kondensatoren mit Palladium-Silber-Elektroden beim Einkapseln
beträgt im allgemeirmjedoch einen konstanten Wert, der die
Kapazitätsänderung als Faktor in die Bildung des Dielektrikums des Kondensators aufzunehmen gestattet, wenn Kondensatoren
hoher Toleranz mit Palladium-Silber-Elektroden hergestellt werden sollen.
Obwohl die Glasmasse für Einkapselungszwecke anhand der Bestandteile
gemäss den vorstehenden Aufstellungen erläutert worden ist, können andere äquivalente Stoffe natürlich verwendet
werden, um ähnliche Gewichtsmengenverhältnisse der gewünschten Elemente des Einkapselungsgemisches hervorzubringen.
Beispielsweise kann Natriumcarbonat und Zinkoxid ganz oder teilweise durch Natriumzinkat NagZnO, ersetzt werden, wodurch
sowohl Zinkoxid wie Natriumoxid bereitgestellt werden, die in der Glasmasse verwendet werden. Im allgemeinen sind jedoch die
.--13 -■ ■ -
Carbonate bevorzugt, well sie unter Kohlendioxidabgabe zersetzt
werden können, was zum Umrühren der Schmelze beiträgt. In
ähnlicher Weise kann anstelle von Zinkoxid und einem Teil
des Siliciumdioxids der Glasmasse für Einkapselungszwecke
Zinksilicat ZnSiCK verwendet werden.
- Patentansürüche -
-14-
009846/15 54
Claims (12)
1. Glasmasse für EinkapeelungBzwecke aus schwer schmelzbaren
Metalloxiden mit Schmelzpunkten über 170O0C, hochschmelzenden
Oxiden, die die Metalloxide bei niedriger Temperatur lösen, und Schmelzflussmodifiziermitteln zur Verminderung des thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Glasmasse, dadurch
gekennzeichnet , dass die Glasmasse wenigstens
45 Gewichtsprozent der schwer schmelzbaren Metalloxide und 1 bis
4 Gewichtsprozent hochschmelzende Oxide von Elementen der Gruppe Natrium, Kalium und Blei oder deren Gemische enthält.
2. Glasmasse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die schwer schmelzenden Metalloxide aus einem
Gemisch von Aluminiumtrioxid, Zirkoniumdioxid und Siliciumdioxid bestehen, wobei die Menge Aluminiumtrioxid und Zirkoniumdioxid zusammen wenigstens 25 Gewichtsprozent der
schwer schmelzbaren Metalloxide beträgt,
3. Glasmasse nach Anspruch 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Menge der schwer schmelzbaren
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009846/1554
Metalloxide 45 bis 70 Gewichtsprozent der Glasmasse beträgt
und dass die hochschmelzenden Oxide Gemische von Natriumoxid
und Kaliumoxid in einer Gesamtkonzentration von 2 bis 3
Gewichtsprozent, bezogen auf die Glasmasse, sind*
4. Glasmasse nach Anspruch 1 bis 3, dadurch g e k e nn sei
c h η β t , dasssie ausserdem weniger als 6 Gewichts
prozent Bortrioxid enthält.,
5. Glasmasse nach Anspruch 1 bis 3» ge lc β η η ζ e i c fane
t durchi folgende Zusammensetzung!
Verbindung
0*6-1,6
γ '■"-"■-"", . ■. '. .:■■ ■ TsÖ;-„E,t:
CaO -:.■:■ ■; ', . ν ■ "'■''■■■ - Y .;..../.■'■ 3,3* 7,9
-. 2 .--■-■■-■ ■'■■'.'■ - Y - '..-,. . ■:"■·: ':'.'" ' Y ."
mit CaO stabilisiertes 2rÖg ■'■':■';-:.. :.γ 4,05 - 16,1 .Y ■■■'
6. Glasmasse men Anöprueh 5, " g.e'k en ti.g.e i c h η e t 4|
durch
" ■'■ ■'■■.;"'. - "-■ - Λ -. . 5,7"
EnO -■■■ .: - 15,3
StO2 .-, UCmHCl^SH 31,9
mit CaO e::YYYiW.ej*t?>i -
BAD ORIGINAL
ρ 20 m 632.1
- 16 -
7. Verwendung der Glasmasse nach Anspruch 1 bis 6 zur Einkapselung
von Kondensatoren.
8. Verwendung der Glasmasse nach den Ansprüchen 1 bis 6 zum überziehen eines Kondensators, dessen dielektrische Schicht
einen Aus»
aufweist.
—6 — 1 einen Ausdehnungskoeffizienten von 9 bis 11 · 10 Grad C
9. Verwendung der Glasmasse nach den Ansprüchen 1 bis 6 zum überziehen eines Kondensators, dessen dielektrische Schicht
weniger als 12 % Glasbindemittel enthält.
10. Verwendung der Glasmasse nach den Ansprüchen 1 bis 6 zum überziehen eines Kondensators, dessen dielektrische Schicht
— f\
— Λ
einen Ausdehnungskoeffizienten von 9 bis 11 · 10 Grad C
und/oder weniger als 12 % Glasbindemittel aufweist und der weiterhin an den beiden gegenüberliegenden Seiten der dielektrischen
Schicht Metallelektroden mit Ausdehnungskoeffizienten von 12 bis 14 · 10 Grad c" aufweist und wobei wenigstens
eine der Metallelektroden auf einem Schichtträger aus Aluminiumoxid aufgebracht ist.
11. Verfahren zur Herstellung einer Glasmasse für Einkapselungszwecke
für das Aufbringen auf einen elektrischen Kondensator im Siebdruckverfahren nach Anspruch 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet , dass man ein Glasgemisch aus schwer
schmelzbaren Metalloxiden mit Schmelzpunkten über 17000C, hochschmelzenden Mitteln für die Lösung der schwer schmelzbaren Verbindungen
und Schmelzflussmodifiziermitteln zur Verminderung der thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Glases, wobei die
schwer schmelzbaren Metalloxide wenigstens 45 Gewichtsprozent
des Gemisches und die hochschmelzenden Mittel 1 bis H Gewichtsprozent
des Gemisches darstellen» herstellt, das Gemisch bei einer Temperatur über IiIOO0C BChmilsßt, bis die hochachmel-
0098A6/15 54
ORIGINAL INSPECTED
ζenden Mittel unter Zersetzung Metalloxide von Elementen
der Gruppe Natrium, Kalium und Blei oder,Gemische davon
bilden,-das Gemisch unter wasserfreien Bedingungen zur
Verfestigung des Gemisches abkühlt und auf eine für das-;'v
Siebdruckverfahren geeignete Teilchengrösse vermahlt.
12. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch g e k en η ζ
eich η e t , dass man ein geschmolzenes Gemisch
folgender Zusammensetzung verwendet:
Verbindung Na2CO,
BaCO3 ZnO
CaP
B2O3.3H2O
Al2O3.3H2O
SiO2 mit CaO stabilisiertes ZrO2
Gew.-^
0,8 -2,1
0,8 -2,1
1.2 - 2,4
7.8 - 11,5
4.9 - 16,3 4,9 - 16,3 1,7 - 8,0
3.3 - 13,1
8.2 - 14,7. 16,3 - 40,7
3.3 - 13,1
00 9 8.A 67-1.5 5 A
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US81158969A | 1969-03-28 | 1969-03-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2014632A1 true DE2014632A1 (de) | 1970-11-12 |
Family
ID=25206976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19702014632 Pending DE2014632A1 (de) | 1969-03-28 | 1970-03-26 | Glasmasse für Einkapselungszwecke, insbesondere für Kondensatoren, und Verfahren zu ihrer Herstellung |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE2014632A1 (de) |
| FR (1) | FR2040123A5 (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10135319B4 (de) * | 2000-07-21 | 2007-10-31 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo | Elektrisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
-
1970
- 1970-03-26 DE DE19702014632 patent/DE2014632A1/de active Pending
- 1970-03-27 FR FR7011308A patent/FR2040123A5/fr not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10135319B4 (de) * | 2000-07-21 | 2007-10-31 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo | Elektrisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2040123A5 (en) | 1971-01-15 |
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