DE2013684A1 - Halbleiteranordnung - Google Patents
HalbleiteranordnungInfo
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|---|---|---|---|
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Publications (1)
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|---|---|
| DE2013684A1 true DE2013684A1 (de) | 1971-02-04 |
Family
ID=20263401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
| DE2640000A1 (de) * | 1976-09-04 | 1978-03-09 | Bbc Brown Boveri & Cie | Kuehldose fuer fluessigkeitsgekuehlte leistungshalbleiterbauelemente und verfahren zur herstellung derselben |
| DE2758166A1 (de) * | 1977-02-18 | 1978-08-24 | Ckd Praha | Leistungshalbleiterbauelement |
| DE3010363A1 (de) * | 1980-03-14 | 1981-09-24 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Geraetekombination fuer den bergbau mit bauelementen der leistungselektronik |
| DE3611811A1 (de) * | 1985-04-10 | 1986-10-16 | Hitachi, Ltd., Tokio/Tokyo | Vorrichtung zur dampfkuehlung eines halbleiters |
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2640000A1 (de) * | 1976-09-04 | 1978-03-09 | Bbc Brown Boveri & Cie | Kuehldose fuer fluessigkeitsgekuehlte leistungshalbleiterbauelemente und verfahren zur herstellung derselben |
| DE2758166A1 (de) * | 1977-02-18 | 1978-08-24 | Ckd Praha | Leistungshalbleiterbauelement |
| DE3010363A1 (de) * | 1980-03-14 | 1981-09-24 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Geraetekombination fuer den bergbau mit bauelementen der leistungselektronik |
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