DE2013684A1 - Halbleiteranordnung - Google Patents

Halbleiteranordnung

Info

Publication number
DE2013684A1
DE2013684A1 DE19702013684 DE2013684A DE2013684A1 DE 2013684 A1 DE2013684 A1 DE 2013684A1 DE 19702013684 DE19702013684 DE 19702013684 DE 2013684 A DE2013684 A DE 2013684A DE 2013684 A1 DE2013684 A1 DE 2013684A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
semiconductor
heat
pins
dissipating body
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19702013684
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Ingvar Olsson Karl Erik Spicar Erich Dr rer nat Ludvika Boksjo (Schweden) M
Original Assignee
Allmanna Svenska Elektnska AB, Vasteras (Schweden)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Allmanna Svenska Elektnska AB, Vasteras (Schweden) filed Critical Allmanna Svenska Elektnska AB, Vasteras (Schweden)
Publication of DE2013684A1 publication Critical patent/DE2013684A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H10W90/00
    • H10W40/47
    • H10W40/611
    • H10W76/138
    • H10W40/237
    • H10W40/60

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
DE19702013684 1969-03-24 1970-03-21 Halbleiteranordnung Pending DE2013684A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE04044/69A SE337263B (enExample) 1969-03-24 1969-03-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2013684A1 true DE2013684A1 (de) 1971-02-04

Family

ID=20263401

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19702013684 Pending DE2013684A1 (de) 1969-03-24 1970-03-21 Halbleiteranordnung

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JPS4934026B1 (enExample)
CH (1) CH508983A (enExample)
DE (1) DE2013684A1 (enExample)
FR (1) FR2039914A5 (enExample)
GB (1) GB1294532A (enExample)
SE (1) SE337263B (enExample)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2640000A1 (de) * 1976-09-04 1978-03-09 Bbc Brown Boveri & Cie Kuehldose fuer fluessigkeitsgekuehlte leistungshalbleiterbauelemente und verfahren zur herstellung derselben
DE2758166A1 (de) * 1977-02-18 1978-08-24 Ckd Praha Leistungshalbleiterbauelement
DE3010363A1 (de) * 1980-03-14 1981-09-24 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Geraetekombination fuer den bergbau mit bauelementen der leistungselektronik
DE3611811A1 (de) * 1985-04-10 1986-10-16 Hitachi, Ltd., Tokio/Tokyo Vorrichtung zur dampfkuehlung eines halbleiters
DE4131739A1 (de) * 1991-09-24 1993-04-01 Behr Industrietech Gmbh & Co Kuehleinrichtung fuer elektrische bauelemente
DE4302816A1 (de) * 1993-01-28 1994-10-06 Aeg Westinghouse Transport Anordnung zur Kühlung von druckkontaktierbaren Leistungs-Scheibenhalbleitern

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2337694C2 (de) * 1973-07-25 1984-10-25 SEMIKRON Gesellschaft für Gleichrichterbau u. Elektronik mbH, 8500 Nürnberg Halbleitergleichrichteranordnung hoher Strombelastbarkeit
EP1284503A1 (de) * 2001-08-13 2003-02-19 Abb Research Ltd. Leistungshalbleitermodul
EP1672692B1 (de) * 2004-12-16 2015-01-07 ABB Research Ltd Leistungshalbleiter-Modul
DE102011004541B4 (de) * 2011-02-22 2014-07-17 Infineon Technologies Bipolar Gmbh & Co. Kg Verbessertes Leistungshalbleitermodul, Anordnung aus Modul und Kühlkörper sowie Verwendung des Moduls
JP7067129B2 (ja) * 2018-03-06 2022-05-16 富士電機株式会社 冷却装置、半導体モジュールおよび車両
CN120834081B (zh) * 2025-09-19 2025-12-05 武汉羿变电气有限公司 一种功率模块的封装结构

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2640000A1 (de) * 1976-09-04 1978-03-09 Bbc Brown Boveri & Cie Kuehldose fuer fluessigkeitsgekuehlte leistungshalbleiterbauelemente und verfahren zur herstellung derselben
DE2758166A1 (de) * 1977-02-18 1978-08-24 Ckd Praha Leistungshalbleiterbauelement
DE3010363A1 (de) * 1980-03-14 1981-09-24 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Geraetekombination fuer den bergbau mit bauelementen der leistungselektronik
DE3611811A1 (de) * 1985-04-10 1986-10-16 Hitachi, Ltd., Tokio/Tokyo Vorrichtung zur dampfkuehlung eines halbleiters
DE4131739A1 (de) * 1991-09-24 1993-04-01 Behr Industrietech Gmbh & Co Kuehleinrichtung fuer elektrische bauelemente
DE4302816A1 (de) * 1993-01-28 1994-10-06 Aeg Westinghouse Transport Anordnung zur Kühlung von druckkontaktierbaren Leistungs-Scheibenhalbleitern

Also Published As

Publication number Publication date
FR2039914A5 (enExample) 1971-01-15
JPS4934026B1 (enExample) 1974-09-11
GB1294532A (en) 1972-11-01
CH508983A (de) 1971-06-15
SE337263B (enExample) 1971-08-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69401137T2 (de) Kühlungsanordnung für elektrische Leistungsbauteile
DE2109116C3 (de) Halbleiteranordnung mit einem Halbleiterbauelement und einem Kühlmittelbehälter
EP0142678B1 (de) Halbleiterventil
DE2013684A1 (de) Halbleiteranordnung
DE1589847B2 (de) Halbleitergleichrichteranordnung
EP0467426A2 (de) Vorrichtung zur Wärmeübertragung
DE1589857A1 (de) Steuerbarer Halbleitergleichrichter
DE1564694B2 (de) Gleichrichteranordnung für hohe Spannung
DE3215192A1 (de) Einspannvorrichtung fuer scheibenfoermige halbleiter-bauelemente
DE2012440B2 (de) Halbleiteranordnung fuer gasdicht abgeschlossene scheiben foermige halbleiterelemente
DE1203394B (de) Halbleitergleichrichteranordnung
DE2638909A1 (de) Halbleiteranordnung
DE1248769B (de) (V Si A) J Elektrodenverbindung lur elektrische Akkumulatoren-Batterien mit hohem Stromdurchgang
DE1915314A1 (de) Thermoelektrische Anordnung in Form einer Saeule
DE1539645A1 (de) Halbleiteranordnung
DE69031883T2 (de) Kühlvorrichtung mit elektrisch isoliertem Wärmerohr für Halbleiter
DE1601025A1 (de) Thermoelektrisches Aggregat
DE1299076B (de) Halbleiter-Scheibenzellen-Anordnung mit mindestens einem Paar zwischen Druckstuecken eingespannten Zellen
DE2827523A1 (de) Kuehleinrichtung fuer halbleiter
DE1237691B (de) Keramikgehaeuse fuer Halbleiterbauelemente
DE3311712A1 (de) Halbleiter-halter und damit ausgeruestete halbleiter-leistungsschaltanordnung
DE2555785A1 (de) Elektrisches bauteil mit betriebskuehlung
DE1159566B (de) Luftgekuehlte Halbleiter-Gleichrichtersaeule mit plattenfoermigen Gleichrichterelementen
DE1917285B2 (de) Gleichrichteranordnung mit mehreren für doppelseitige Kühlung ausgeführten Halbleitergleichrichtern
DE2821687A1 (de) Leistungsroehre mit magnetischer strahlfuehrung

Legal Events

Date Code Title Description
OHN Withdrawal