DE20109757U1 - Vorrichtung mit einer Platine und einem elektrischen Bauteil - Google Patents

Vorrichtung mit einer Platine und einem elektrischen Bauteil

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Description

Brose Fahrzeugteile GmbH & Co.
Kommanditgesellschaft, Coburg
Ketschendorfer Straße 38 - 50
D-96450 Coburg
Vorrichtung mit einer Platine und einem elektrischen Bauelement Beschreibung
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung mit einer Platine und einem elektrischen Bauelement.
Es ist bekannt, das Bauelemente mit einem nicht dichten Gehäuse verwendet werden. In Naßräumen eines Kraftfahrzeuges kann die Funktionsfähigkeit durch Witterungseinflüsse und Feuchtigkeit oder andere agressive Substanzen beeinträchtigt werden.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zu Grunde, eine Vorrichtung anzugeben, die Mittel für einen besseren Schutz der Bauelemente gegen äußere Einflüsse, insbesondere Feuchtigkeit, gewährleistet.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind den Unteransprüchen zu entnehmen.
Demgemäß weist eine Vorrichtung eine Platine und ein elektrisches Bauelement, insbesondere ein Relais auf. Aus dem Gehäuse des Bauelementes sind Anschlußkontakte herausgeführt, die zur elektrischen Kontaktierung oder mechanischen Befestigung verlötet sind. Das Gehäuse des Bauelementes weist auf der der Platine zugewandten Seite eine Öffnung zum Druckausgleich während des Lötprozesses auf.
Um die elektronischen und mechanischen Elementes des Relais' im Gehäuseinneren gegen Feuchtigkeit zu schützen ist die Öffnung durch einen Lack zwischen der Platine und dem Gehäuse gedichtet.
So wird besonders vorteilhaft verhindert, das der Lack während des Sprühvorganges in das Gehäuseinnere des Relais fließt und dort die Funktionsfähigkeit der Relaismechanik oder der Kontaktflächen der Relaisschalter beeinträchtigt. Dies wird dadurch verhindert, daß die Öffnung an der Unterseite des Relaisgehäuses angeordnet ist. Die Oberflächenspannung des Schutzlackes führt dazu, daß zwischen Relaisgehäuse und Platine rings um die Kante des Relaisgehäuses eine Dichtung entsteht. Der Lack kann aufgrund der eigenen Oberflächenspannung im flüssigen Zustand jedoch nicht in die Öffnung gelangen. Vielmehr würde der Lack vorher trocknen.
Besteht dennoch die Gefahr das der Lack bis zur Öffnung gelangt, wird in einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung die Größe und/oder die Form der Öffnung der Oberflächenspannung des flüssigen Lackes derart angepaßt ist, daß der Lack nicht in die Öffnung einfließen kann.
Vorteilhafterweise wird die Vorrichtung in einem Kraftfahrzeug genutzt. Insbesondere wird das Bauelement aufgrund der guten Dichtwirkung in einem Naßraum eines Kraftfahrzeugs angeordnet.
30
Im Folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen bezugnehmend auf zeichnerische Darstellungen näher erläutert.
Dabei zeigen
35
FIG 1a eine schematische Schnittansicht der Vorrichtung mit einem auf einer
Platine verlöteten Relais,
GM 053/01
FIG 1 b eine schematische Ansicht des Relais von der Platinenseite.
In FIG 1b ist eine schematische Schnittansicht der Vorrichtung darstellt. Das Gehäuse eines Relais 1 ist auf einer Platine 2 angeordnet. Die aus dem Relaisgehäuse 10 herausragenden Anschlüsse 3 sind durch Löcher der Platine 2 gesteckt und auf der Rückseite der Platine 2 mittels Lot 4 durch eine Reflowlötung verlötet. Nach der Lötung wird die Platine 2 mit einem Lack 5 einseitig oder beidseitig eingesprüht. Wie in FIG 1a dargestellt fließt der Lack 5 auch teilweise zwischen das Relaisgehäuse 10 und die Platine 2. Die Oberflächenspannung des Lackes 5 führt zu einer Dichtung rings um den Spalt zwischen Relaisgehäuse 1 und die Platine 2. Aufgrund der schnellen Trocknung und Härtung des Lackes 5 fließt der Lack 5 lediglich im Randbereich des Relaisgehäuses 10 zwischen das Relaisgehäuse 1 und die Platine 2. Der getrocknete Lack 5 schützt die Kontakte 3 vor äußeren Einflüssen, wie Feuchtigkeit und Korrosion.
Wenn die Kontakte 3 des Relais' 1 im Reflowlötprozeß mit - nicht dargestellten Kupferbahnen der Platine 2 zur elektrischen Kontaktierung verlötet werden, sind für diesen Prozeß hohe Temperaturen nötig. Diese hohen Temperaturen verursachen einen Druckunterschied zwischen dem Relaisgehäuseinneren und dem, das Relaisgehäuse 10 umgebenden Medium. Dieser Druckunterschied im Falle eines hermetisch dichtem Relaisgehäuse 1 zur Zerstörung (Platzen) desselben führen. Andererseits ist ein hermtisch dichtes Relaisgehäuse 10 gewünscht, um die Elemente des Relais' 1, wie Spule, Anker und die Schaltkontakte gegen äußere Einflüsse, insbesondere Feuchtigkeit zu schützen.
In FIG 1b ist eine Unterseite eines Relaisgehäuses 10 schematisch dargestellt. Dargestellt sind die Anschlußkontakte 3, die aus dem Relaisgehäuse 10 herausgeführt sind. Zentral in der Mitte der Unterseite des Relaisgehäuses 10 ist eine Öffnung 6, im dargestellten Fall ein rundes Loch 6, in das Relaisgehäuse 10 eingefügt. Durch dieses Loch 6 erfolgt während des Lötprozesses der Druckausgleich zwischen dem Relaisgehäuseinneren und dem, das Relaisgehäuse 10 umgebenden Medium, beispielsweise Stickstoff. Der nachfolgend aufgespühte Schutzlack 5 dichtet den Spalt zwischen Relaisgehäuse 10 und Platine 2 rings um die Öffnung 6.
GM 053/01
Bezugszeichenliste
1 Relais
2 Platine
3 Kontakte, Anschlußkontakte
4 Lötzinn, Lot
5 Lack, Schutzlack
6 Öffnung, Loch im Relaisgehäuse
10 Relaisgehäuse
GM 053/01
Zusammenfassung
Vorrichtung mit einer Platine und einem elektrischen Bauelement
Eine Vorrichtung weist eine Platine und ein elektrisches Bauelement, insbesondere ein Relais auf. Aus dem Gehäuse des Bauelementes sind Anschlußkontakte herausgeführt, die zur elektrischen Kontaktierung oder mechanischen Befestigung verlötet sind. Das Gehäuse des Bauelementes weist auf der der Platine zugewandten Seite eine Öffnung zum Druckausgleich während des Lötprozesses auf. Um die elektronischen und mechanischen Elementes des Relais' im Gehäuseinneren gegen Feuchtigkeit zu schützen ist die Öffnung durch einen Lack zwischen der Platine und dem Gehäuse gedichtet.
FIGIa
GM 053/01

Claims (4)

1. Vorrichtung mit einer Platine (2) und einem elektrischen Bauelement (1), insbesondere einem Relais (1), das ein Gehäuse (10) aufweist und dessen Anschlußkontakte (3) verlötet sind, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (10) des Bauelementes (1) auf der der Platine (2) zugewandten Seite eine Öffnung (6) zum Druckausgleich während des Lötprozesses aufweist, und die Öffnung (6) durch einen Lack (5) zwischen der Platine (2) und dem Gehäuse (10) gedichtet ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Größe und/oder die Form der Öffnung (6) der Oberflächenspannung des flüssigen Lackes (5) derart angepaßt ist, daß der Lack (5) nicht in die Öffnung (6) einfließen kann.
3. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß ein Spalt zwischen Gehäuse (10) und Platine (2) ein Kapillarspalt ist.
4. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Bauelement (1) in einem Naßraum eines Kraftfahrzeugs angeordnet ist.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3544533C2 (de) 1985-12-17 1992-10-08 Hengstler Bauelemente Gmbh, 7209 Wehingen, De
DE19913904C1 (de) 1999-03-26 2001-02-01 Tyco Electronics Logistics Ag Verfahren zum Abdichten von Durchführungen und Vergußmasse zur Anwendung in diesem Verfahren

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3544533C2 (de) 1985-12-17 1992-10-08 Hengstler Bauelemente Gmbh, 7209 Wehingen, De
DE19913904C1 (de) 1999-03-26 2001-02-01 Tyco Electronics Logistics Ag Verfahren zum Abdichten von Durchführungen und Vergußmasse zur Anwendung in diesem Verfahren

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP 56035358 A.,In: Patent Abstracts of Japan

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