DE20101750U1 - Prozessor-Kühlkörper aus Kupfer für Rechner und Steuerungen - Google Patents
Prozessor-Kühlkörper aus Kupfer für Rechner und SteuerungenInfo
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 244000309464 bull Species 0.000 description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3736—Metallic materials
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
- F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
- F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
- F28D2021/0031—Radiators for recooling a coolant of cooling systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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Description
Dipl. Wirt.-Ing, Robert Sure
Mauerstrasse 38d
32791 Lage
Tel: 05232 921251 Fax: 05232 921252 e-mail: robert@sure,öe
Beschreibung
Prozessor- Kühlkörper aus Kupfer für Rechner und Steuerungen
CPU- Kühlkörper werden gegenwärtig (siehe
http://www.anandtech.com/showdoc.html7i = 1115&p=2 Tillman Steinbrecher, 5. Jan 2000) vornehmlich aus Aluminium (Al) bzw. Al- Legierungen gefertigt. Diese sind, im Vergleich zu Kühlkörpern aus dem mehr als doppelt so gut wärmeleitenden Werkstoff Kupfer, kostengünstiger in der Herstellung, da sie sich viel leichter herstellen lassen. Bisher nimmt man aufgrund des niedrigen Herstellungspreises von Al - Kühlern den Nachteil eines großen Bauraums in Kauf.
Neuere, leistungsstarke Prozessoren (z.B. der Pentium III- Generation) haben einen sehr hohen Wärmeabfurbedarf. Der zur Verfügung stehende Raum für die Kühlaggregate wird jedoch im Zuge der Miniaturisierung von Computern (z.B. in Notebooks, Steuerungen usw.) immer kleiner. Kupfer hat eine höhere Wärmeleitfähigkeit als Aluminium, wird jedoch (s.o.) wegen der höheren Herstellungskosten nicht in der Massenproduktion verwendet, obschon es einen viel kleineren Bauraum benötigt.
Lösung
Der in den Abbildungen 1 und 2 dargestellte Kühlkörper
• ist aus Kupfer (führt mehr als doppelt so viel Wärme ab wie ein baugleicher Aluminiumkühler),
• ist äußerst kompakt durch die innenliegenden Rotoren des Lüfters (Abbildung 3),
• ist in der dargestellten Form (Abbildung 1 und Abbildung 2) durch das Gesenkschmiedeverfahren (Warmpressen) mit äußerst kurzen Taktzeiten herstellbar und damit kostengünstig in der Massenherstellung,
• kann mit handelsüblichen, flachen, innenliegenden Ventilatoren betrieben werden, die schon in Massen produziert werden.
• Ein weiterer Vorteil liegt im Umweltschutz: Der Energieeinsatz zur Erzeugung des Kupferkühlers ist wesentlich niedriger als der zur Erzeugung eines baugleichen Aluminiumkühlers.
Dipl. Wirt. Ing, Robert Sure
Mauerstrasse 38d
32791 Lage
Tel: 05232 921251 Fax: 05232 921252 e-mail: r&ogr;tae rt@>sure...,de
Abbildung 1:
Bemaßung, allgemein:
(1) Abhängig von der Lage der Befestigungsbohrungen des Lüfters
(2) Stegbreite: minimal realisierbare Breite (abhängig von der Breite (3), der Größe des Prozessors, der Art des Fertigungswerkzeugs und der Anzahl der Stege)
(3) Breite des Zwischenraums: Abhängig von der Anzahl der Stege, von der Stegbreite, der Auslegung des Gesenks und den Maßen des Prozessors
(4) Abhängig von der Härte des verwendeten Kupfers, der geforderten Stabilität, der Bauhöhe und der zu erzielenden Wärmeableitung
(5) (6) Länge und Breite wie Prozessor oder größer (nach Bauraum und gewünschter Wärmeabfuhr)
(7) Abhängig von der Bauhöhe des Lüfters und der zu erzielenden Wärmeabfuhr
(8) Durchmesser der Aussparung im Bereich der Rippen für den Lüfter: Abhängig von der Größe der Rotoren
Bemaßung, für Pentium III -Generation, Maße in mm:
(1) ca. 7,5 (nach Lüfterbohrbild)
(2) Stegbreite: oben min 1 (abhängig von der Höhe der Stege)
(3) Breite des Zwischenraums: 1,5 bis 3 nach gewünschter Rippenzahl
(4) zwischen 0,75 und 2 je nach Bauraum
(5) (6) z.B. 50 &khgr; 50, 49,5 &khgr; 49,5 (Grundfläche des Prozessors oder auch größer)
(7) ca. 4.5 (kleiner möglich, wenn flacherer Lüfter verfügbar, höher wenn größere Wärmeabfuhr erwünscht)
(8) ca. Durchmesser 40, abhängig vom Lüfter
• Die Anzahl der Stege (Rippen) und deren Höhe kann variieren (mehr bzw. höhere Rippen führen zu höherer Wärmeabfuhr des Kühlers, aber auch zu schwierigeren Produktionsbedingungen).
Abbildung 2:
Perspektivische Ansicht des Kühlkörper- Modells
Abbildung 3:
Abbildung 3:
Im Gesenkschmiedeverfahren (Warmpressen) hergestellter Prototyp des Kühlers mit handelsüblichem, innenliegenden Lüfter
2 bzw. 4 Befestigungsbohrungen mit Innengewinde M 2,5 oder M auf den 4 Eckblöcken (Bohrbild) des Lüfters
Claims (2)
1. Prozessor-Kühlkörper aus Kupfer für Rechner und Steuerungen,
- in der in Abb. 1 und 2 beschriebenen Bauform für die Verwendung mit einem flachen, innenliegenden Lüfter
- in der Ausführung als Gesenkschmiedestück (Warmpressteil)
2. Kühlkörper nach Schutzanspruch 1 für die Verwendung ohne Lüfter
- mit von der Mitte nach außen sternförmig verlaufenden, längeren Kühlrippen
- ohne Aussparung für den Rotor
- in der Ausführung als Gesenkschmiedstück (Warmpressteil)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE20101750U DE20101750U1 (de) | 2001-02-01 | 2001-02-01 | Prozessor-Kühlkörper aus Kupfer für Rechner und Steuerungen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE20101750U DE20101750U1 (de) | 2001-02-01 | 2001-02-01 | Prozessor-Kühlkörper aus Kupfer für Rechner und Steuerungen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE20101750U1 true DE20101750U1 (de) | 2001-08-02 |
Family
ID=7952389
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE20101750U Expired - Lifetime DE20101750U1 (de) | 2001-02-01 | 2001-02-01 | Prozessor-Kühlkörper aus Kupfer für Rechner und Steuerungen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE20101750U1 (de) |
-
2001
- 2001-02-01 DE DE20101750U patent/DE20101750U1/de not_active Expired - Lifetime
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|
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