DE2009141C3 - Breitbandiger Leistungsverstärker für Mikrowellen - Google Patents
Breitbandiger Leistungsverstärker für MikrowellenInfo
- Publication number
- DE2009141C3 DE2009141C3 DE19702009141 DE2009141A DE2009141C3 DE 2009141 C3 DE2009141 C3 DE 2009141C3 DE 19702009141 DE19702009141 DE 19702009141 DE 2009141 A DE2009141 A DE 2009141A DE 2009141 C3 DE2009141 C3 DE 2009141C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- housing
- transistor
- matching network
- dpu
- mechanically
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 210000000614 Ribs Anatomy 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 235000021018 plums Nutrition 0.000 description 1
- 230000001131 transforming Effects 0.000 description 1
Description
Die vorliegende Erfindung befaßt sich mit einem breitbandigen Leistungsverstärker für Mikrowellen mit
mindestens einem Transistor, der in einem Gehause angeordnet ist und dessen Schaltkreise aus geatzten
Leitungszügen bestehen
Der Bau von transistorisierten Leiscungsverstärkern großer Bandbreite bei Frequenzen im Mikrowellenbereich
erfordert hierfür geeignete Gehäuseformen, zumal auch die Transistoren für diesen Frequenzbereich in
ihren Anschlüssen so ausgebildet sind, daß schädliche
Leitungslängen vermieden werden. Als Schaltkreise haben sich die Verwendung von Leitungen bewahrt.die
in bekannter Weise auf Keramikplatten geätzt sindDer
Transistor wird bei dieser Bauform nahezu in der Mitte einer solchen Platte und die Leitungszüge werden nach
beiden Seiten hin. den Elektrodenanschlüssen des Transistors entsprechend, angeordnet Bei den Leitungszügen
handelt es sich vorwiegend um mehrere Transformationsleitungen am Eingang und Ausgang des
Transistors, die jeweils ein Anpassungsnetzwerk darstellen
und in ihren Abmessungen nach der Frequenz^ ge Bandbreite und Ausgangsleistung des Verstärkers
ausgelegt sind, was durch die»Breite und Länge.des
jeweiligen Leitungszugs unter Einbeziehung der elektrischen Werte des Trägermaterial bew.rkt wird Der
Transistor ist mit seiner oder seinen für den Anschhiß an
das Bezugspotential versehenen Elektrodenanschluss^ über durch die Keramikplatte hindurchragende Stifte
gegen Bezugspotential gelegt. Diese Stifte sind in einer
unter der Keramikplatte angeordneten Metallplatte oder einem Metallgehäuse verankert.
Bei dieser Anordnung haben sich erhebliche Nachtei-Ie
herausgestellt, die auf die Lage des Trans.s or
zurückzuführen sind und dann bestehen, daß diese Stifte, bei diesen hohen Frequenzen eine n.ch« zu
vernachlässigende Induktivität darstellen, die außerdem
nicht bei jedem Exemplar genau reproduae bar ist
Ferner ist durch die breitverlaufende Anordnung der
gegen
in1
sie
von
von
leitungen
Transistors zwischen einer als g Frontplatte und dem Gehäu-
f^, is*in der .
se abge Di iae ι« · ktivischer Darstellungswe.se das
*.' *£ '^ ^ldet. das in einer Ansicht von vorn die
Gehäuse aog Transistor zeigt und in der
Auslrtsungcn h,k<. ausgebildete Druckplat-
tp F'g_ I „^ gezeichnet, die mit ihrer Ansichtsseite
« ^g^Sevordersete der F i g. 3 gepreßt wird,
g ejwis Zeichnung im Schnitt dargestellte
Das in * S■ Transistor zugewandten Seite
Gehäuse M ana innenwand 2 trennt die
«en. ü ^^ des Gehäuses 1
j mit Zubehör>
so daß
Γ'ΰ ,iegen kommen. Das Gehäuse 1 ist
m g jt je einem Deckel 3 und 4
. ^ oberen Ausfräsung des
εοε1εη Leiterplatten sind als Streifengeo
einer Leitungsform>
die , s
eD den ist, ausgeführt. Im e.nzel-
^8 ϋ der übereinander geschichteten
nen ^ innenwand zugekehrPlauen
fog^™1^^ aus einem Träger aus
e LeJ «Φ1«« e,ektrisch geeigneten DielektriIsohersto
mins Metallauflage versehen.
^^^JSnnenwand 2 abgekehrte Seite dieser
Die der Oe ha use vorbestimmten Leitungszü-
Le.terpla 5^.st m Anschlußklemme für die
|fn 6 ver~ % ng oder Ausgang, mit einem
™«kehrte Seite dieser Leiterplatte 5 ist unverändert
züge kehr e be.te αϊ ν ^ daf Def
und atem*^«M* g eitungszügen ange ordnete
^re symm einseit beaufschlagten
^,^^,^^,oifbatimmterelektrucher
Trtger W.au Diese5; Dreileiter-Plattensy-
Ä^hend aus den Leitungsrügen 6 und den beiden
st«™btstJ39 ste|h mit beiden Isolierschichten die
der
srSer£idf
abdrängten Bauweise nicht mehr vertretbar ist.
Tnplate aar.
Lm nun exakte und elektrisch reproduzierbare Verhältnisse zu schaffen wird die Triplate durch eine
gefiederte Federplatte 11 vom Deckel 3 her zusammengepreßt
und gleichzeitig allseitig mit Masse verbunden.
Das nun unter dem eben beschriebenen, darunter angeordnete Anpassungsnetzwerk ist mit gleichen aber
eingestrichenen Positionszahlen versehen. Der An schluß für die Signalspannung dieses Schaltkreises
befindet sich seitlich und ist deshalb nicht sichtbar.
Die jeweilige Spannungszuführung der Stromversorgung wird über Leitungszüge von einer Durchführung
her der zugeordneten Elektrode des Transistors zugeführt, wobei diese Leitungszüge so ausgebildet sind,
daß sie hochfrequenzmäßig als Drossel wirken.
Bei einer anderen Ausführungsform werden die Teile 10 bzw. 10' und 11 bzw. W bei gleicher Gehäuseform
weggelassen. Die geätzten Leitungen 6 unterscheiden sich für den gleichen Anpassungsfail in Länge und Breite
von der.er. der Triplate. Der Außenleiter der Leitungen
wird hierbei nur durch den Belage gebildet. Die dielektrische Platte 5 ist bei dieser Leitungsform, die als
»Microstrip« bekannt ist, dünner als bei der Triplate. Diese Leitungsform ermöglicht ein besseres Einfügen
von diskreten Bauelementen wie z. B. Kondensatoren zur Gleichstromtrennung usw.
Die Anordnung eines Transistors 12 in einem geöffneten Gehäuse 1 mit einer gleichzeitig als Kühlkörper
dienenden Druckplatte 13 wird in der Fig 2 gezeigt, wobei der Kühlkörper zu einer wirksamen
Wärmeableitung mit Kühlrippen 14 versehen ist. Die gegen Bezugspoiential geschalteten Elektrodenanschlüsse
15 sind bei diesem Transistortyp als breite, sich gegenüberliegende Fahnen ausgebildet und werden
durch einen vorstehenden Ansatz 16 der Druckplatte 13 gegen eine ebene Ausfräsung des Gehäuses 1 gepreßt.
Der Preßdruck wird durch Schrauben 17 bewirkt. Der Transistor 12 ist bei diesem Typ mit einem Schraubenbolzen
12' ausgerüstet und mittels einer Mutter 12" mit der Druckplatte 13 verschraubt. Zwei weitere, senkrecht
zu den Elektrodenanschlüssen 15 stehende und sich gegenüberliegende Elektrodenanschlüsse 15' und 15".
von denen bei dieser Darstellung lediglich der Anschluß 15' sichtbar ist, sind mit je einem Schaltkreis 6 bzw. 6'
verbunden.
Der in Fig.3 dargestellte Ausschnitt eines Gehäu
ses 1 stellt die Ansicht von vorn dar. Hier befindet sich die Ausfräsung, in die der Transistor i2 hineinragt und
mit seinen für Bezugspotential bestimmten Elektrodenanschlüssen 15 gegen die Flächen 2' und 2" anliegt. Der
Ausschnitt, in die das geschichtete Plattensystem mit den Platten 5 und 10 eingelegt ist, tritt in dieser
Darstellungsweise besonders hervor. Die Gewindebohrungen 17' für die Schrauben 17 zur Befestigung der
Druckplatte 13 sind ebenfalls sichtbar.
Die Druckplatte 13 ist in der Fi g. 4 als Ausschnitt in
perspektivischer Darstellungsweise wiedergegeben. Mit ihren vorstehenden Ansätzen 16 preßt die Druckplatte
13 mittels der Schraube 17, die durch die Bohrungen 17" hindurchragen, die an Masse anzuschließenden Elektrodenanschlüsse
des Transistors 12 gegen die Flächen 2' und 2" des Gehäuses 1. Der Transistor 12 ragt mit
seinem Schraubenbolzen 12' durch die Bohrung 18 der Druckplatte 13 hindurch und wird von dem Kühlkörper
14 aus, der in Rippenform ausgeführt ist, mittels der Mutter 12" (nicht dargestellt) in seiner Lage festgehalten.
Die Druckplatte 13 mit ihren Kühlrippen 14 wird nach erfolgter Montage des Transistors 12 mit der in
Zeichenebene dargestellten Seite gegen die Vorderseite des Gehäuses 1 der Fig.3 gelegt und mit Hilfe der
Schrauben 17 gegen das Gehäuse 1 gepreßt.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
Claims (1)
- τ, r Λ»ηα Iae die Aufgabe zugrunde, eine ■»#;/* Der Erfindung la|ol^ Ve*tärkeranordnung zu :ÄJ3?Anschluß (15) (-Anschlüsse) des Transistors (t2) Sn einer Druckplatte (13), die als Kühlkörper ausgebildet ist. und dem Gehäuse (1) gepreßt ist Zi die beiden senkrecht dpu uud s.chWZi die beiden senkrecht dpu u gegenüberliegenden anderen Elektroüenanschlüsse (15·. 15") mit je einem Anpassungsnetzwerk (6. 6') verbunden sind und daß diese beiden Anpassungsiezwerke (6.6') übereinander angeordnet und durch eine Gehäuseinnenwand (2) mechanisch und elektrisch vollkommen getrennt sind, wobei einem Eingangsanpassungsnetzwerk die Signalspannung zugeführt und dem anderen Ausgangsanpassungsnetzwerk die verstärkte Signalspannung abgenom-g™^^ ist (sind) und die beiden senkrecht Gehäuse {g™* „„^Hegenden anderen Elektrodenda»und su:ft gcf AnpassUngsnetzwerk verbun-JJSÄß dieae beiden Anpassungsnetzwerke ^ordnet und durch eine Gehäusemechanisch und elektrisch vollkommen ^bi einem Eingangsanpassungsnetzg ^ J mhrt und dem anderenwert d*&gna5P werk die verstärkte Signal-Au'g n a u n n gfab P„enommenwird. . .*, ^"""«jl^Zeichnung wird die Erfindung in einem*f",hnmesbeispiel näher beschrieben. In der Ausführung*e.sp ^^ das Gehause eines
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19702009141 DE2009141C3 (de) | 1970-02-27 | Breitbandiger Leistungsverstärker für Mikrowellen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19702009141 DE2009141C3 (de) | 1970-02-27 | Breitbandiger Leistungsverstärker für Mikrowellen |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2009141A1 DE2009141A1 (de) | 1971-09-09 |
DE2009141B2 DE2009141B2 (de) | 1976-12-16 |
DE2009141C3 true DE2009141C3 (de) | 1977-07-21 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2043412B1 (de) | Stromschiene mit Wärmeableitung | |
EP0686314B1 (de) | Steckverbindung zweier stromschienenpaare | |
DE1060951B (de) | Kontaktleiste | |
DE19854200A1 (de) | Vorrichtung zum Kontaktieren einer elektrischen Leitung, insbesondere einer Flachbandleitung | |
DE102012218433B4 (de) | Kontaktanordnung | |
DE2009141C3 (de) | Breitbandiger Leistungsverstärker für Mikrowellen | |
DE2402025A1 (de) | Leitungsabschluss fuer hochfrequenz | |
DE2315062A1 (de) | Vielfachsteckanschlusstueck | |
DE1059988B (de) | Elektrische Baugruppe | |
DE2009141B2 (de) | Breitbandiger leistungsverstaerker fuer mikrowellen | |
DE1815081U (de) | Loetoese fuer auf einer isolierplatte aufgebrachte gedruckte schaltungen. | |
DE202010008274U1 (de) | Elektrische Verbindung zwischen zwei Busbars aus ebenen Leitern und einer zwischen den Leitern angeordneten Isolationsschicht | |
EP2482386A1 (de) | Vorrichtung zur elektrischen und mechanischen Verbindung von zwei übereinander angeordneten Leiterplatten | |
DE876721C (de) | Loetstuetzpunkt fuer die Verdrahtung elektrischer Geraete, insbesondere der Nachrichten- und Messtechnik | |
DE102020216305B4 (de) | Elektrische Schaltvorrichtung | |
DE2139701B2 (de) | Elektronische Anlage mit einem Rahmen zur Aufnahme von steckbaren Karten mit gedruckten Schaltungen | |
AT225774B (de) | Anschlußblock | |
DE102016101305A1 (de) | Verfahren zum Bestücken einer Leiterplatte und Leiterplattenbaugruppe | |
DE968126C (de) | Einbauanordnungen fuer Vakuumroehren | |
DE3426291A1 (de) | Halbleitervorrichtung | |
DE102014212592A1 (de) | Antenne mit Streifenleiterstruktur | |
DE102015110223A1 (de) | Baugruppe einer Klemmeneinrichtung zum Anschließen von elektrischen Leitern | |
DE202022103440U1 (de) | Abgriff für Energiebussystem mit Schutzschalter | |
AT17763U1 (de) | SMD-Klemme sowie SMD-Klemmenanordnung | |
DE102021100097A1 (de) | Anschlusselement, Anschlussanordnung und elektronisches Gerät |