DE20005746U1 - Leistungshalbleitermodul - Google Patents

Leistungshalbleitermodul

Info

Publication number
DE20005746U1
DE20005746U1 DE20005746U DE20005746U DE20005746U1 DE 20005746 U1 DE20005746 U1 DE 20005746U1 DE 20005746 U DE20005746 U DE 20005746U DE 20005746 U DE20005746 U DE 20005746U DE 20005746 U1 DE20005746 U1 DE 20005746U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
connections
power semiconductor
frame wall
power
modules according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE20005746U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Danfoss Silicon Power GmbH
Original Assignee
Danfoss Silicon Power GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Danfoss Silicon Power GmbH filed Critical Danfoss Silicon Power GmbH
Priority to DE20005746U priority Critical patent/DE20005746U1/de
Publication of DE20005746U1 publication Critical patent/DE20005746U1/de
Priority to DE10115207A priority patent/DE10115207A1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49861—Lead-frames fixed on or encapsulated in insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/165—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Description

Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt

Claims (6)

1. Leistungshalbleitermodul mit einem Kunststoffrahmen, der auf einer metallischen Trägerplatte (12) befestigt ist, und durch dessen Rahmenwandungen (18, 20) An­ schlüsse (14, 22) für im Inneren befindliche elektroni­ sche Leistungsbauteile (16) geführt sind, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - in einer äußeren Rahmenwandung (18) Leistungsan­ schlüsse (14) und in einer inneren Rahmenwandung (20) Steueranschlüsse (22) vorgesehen sind,
    wobei die Oberseite der inneren Rahmenwandung (20) deutlich unterhalb der Oberkante äußeren Rahmenwan­ dung (18) angeordnet ist, und
    die an der Oberseite der inneren Rahmenwandung (20) herausgeführten Steueranschlüsse (22) mittels Aus­ nehmungen (28) im Deckel (24) an der Oberseite des Moduls mit Steckern kontaktierbar sind.
2. Leistungshalbleitermodule nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die aus Metallstreifen gebildeten Leistungsanschlüsse (14) auf den zwischen die äußeren Rahmenwandungen (18) einsinkbaren Deckel (24) aufbieg­ bar sind.
3. Leistungshalbleitermodule nach einem der vorange­ henden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die inne­ ren Rahmenwandungen (20) als den Innenraum quer in Teilgebiete teilende Brückenstege ausgebildet sind, die zur Kontaktierung der Leistungshalbleiter (16) An­ schlüsse (22) in sich tragen, die in der Ebene der Lei­ stungsanschlüsse in einem unteren Bereich der Brücken­ stege (20) seitlich dicht oberhalb der Trägerplatte (12) austreten und die auf einer Oberseite der Brücken­ stege (20) herausgeführt werden.
4. Leistungshalbleitermodule nach einem der vorange­ henden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß ein An­ steuerboard (30) auf die Steueranschlüsse (22) auf­ steckbar ist.
5. Leistungshalbleitermodule nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Deckel (24) das Ansteuerboard (30) von oben auf zwei den rechteckigen Innenraum quer teilenden Brückenstegen (20) im Zusammenwirken mit den in das Ansteuerbord (30) von unten eingesenkten Steuer­ anschlüssen (22) fixiert.
6. Leistungshalbleitermodule nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, die Oberseite der Brückenstege (20) deutlich unterhalb der äußeren (Seiten-) Rahmenwandung angeordnet ist, und die Oberseite des Deckels im we­ sentlichen mit dieser Rahmenwandung fluchtet, wobei Ausnehmungen (28) im Deckel (24) in den Dimensionen von Steckern zur Kontaktierung des Ansteuerboards (30) vor­ gesehen sind.
DE20005746U 2000-03-28 2000-03-28 Leistungshalbleitermodul Expired - Lifetime DE20005746U1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE20005746U DE20005746U1 (de) 2000-03-28 2000-03-28 Leistungshalbleitermodul
DE10115207A DE10115207A1 (de) 2000-03-28 2001-03-27 Leistungshalbleitermodul

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE20005746U DE20005746U1 (de) 2000-03-28 2000-03-28 Leistungshalbleitermodul

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE20005746U1 true DE20005746U1 (de) 2000-08-03

Family

ID=7939476

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE20005746U Expired - Lifetime DE20005746U1 (de) 2000-03-28 2000-03-28 Leistungshalbleitermodul
DE10115207A Ceased DE10115207A1 (de) 2000-03-28 2001-03-27 Leistungshalbleitermodul

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10115207A Ceased DE10115207A1 (de) 2000-03-28 2001-03-27 Leistungshalbleitermodul

Country Status (1)

Country Link
DE (2) DE20005746U1 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10139287A1 (de) * 2001-08-09 2003-03-13 Bombardier Transp Gmbh Halbleitermodul
DE102008009510B3 (de) * 2008-02-15 2009-07-16 Danfoss Silicon Power Gmbh Verfahren zum Niedertemperatur-Drucksintern

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10227106A1 (de) * 2002-06-18 2004-01-15 eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH Halbleitermodul

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10139287A1 (de) * 2001-08-09 2003-03-13 Bombardier Transp Gmbh Halbleitermodul
DE102008009510B3 (de) * 2008-02-15 2009-07-16 Danfoss Silicon Power Gmbh Verfahren zum Niedertemperatur-Drucksintern
US8118211B2 (en) 2008-02-15 2012-02-21 Danfoss Silicon Power Gmbh Method for the low-temperature pressure sintering of electronic units to heat sinks

Also Published As

Publication number Publication date
DE10115207A1 (de) 2001-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4215041C3 (de) Elektronisches Steuergerät
DE20020270U1 (de) Hermetisch dichtes Gehäuse
DE20104339U1 (de) Halter insbesondere für ein elektronisches Gerät oder einen Ausstellungsgegenstand
DE20112594U1 (de) Elektronisches Steuergerät in Fahrzeugen
DE4021871A1 (de) Hochintegriertes elektronisches bauteil
DE4222838A1 (de) Elektrisches geraet, insbesondere schalt- und steuergeraet fuer kraftfahrzeuge
DE102009054926B4 (de) LED-Beleuchtungsvorrichtung
WO1992002116A1 (de) Elektrisches gerät, insbesondere schalt- und steuergerät für kraftfahrzeuge
DE20115659U1 (de) Gehäuse für ein elektronisches Steuergerät in Fahrzeugen
DE20005746U1 (de) Leistungshalbleitermodul
EP0157938A3 (de) Gehäuse für elektrische Bauelemente
DE20112595U1 (de) Gehäuse zur Aufnahme einer Leiterplatte mit elektronischen Bauteilen
DE3836405A1 (de) Platinenanordnung, insbesondere fuer einen ventilblock einer schlupfgeregelten hydraulischen bremsanlage
DE3614086C2 (de) Vorrichtung zur Wärmeableitung von einer elektronische Komponenten enthaltenden Baueinheit und Verfahren zum thermischen Koppeln einer elektronische Komponenten enthaltenden Baueinheit
DE102008054932B4 (de) Leistungshalbleitermodul mit versteifter Bodenplatte
DE102007007224B4 (de) Leistungshalbleitermodul mit einem Gehäuse
DE10308612B3 (de) Durch eine Trennwand führende elektrische Verbindung
EP0652694B1 (de) Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
WO1992013437A1 (de) Gehäuse eines elektrischen steuergerätes
DE29911037U1 (de) Gehäuse mit variablem Leiterplatten-Höheneinbau
DE2629207A1 (de) Gehaeuse zur aufnahme von mikrowellen- und zf-schaltungen
DE20001279U1 (de) Gehäuse für einen elektronischen Apparat
DE20209817U1 (de) Basis für ein elektronisches Bauteil
DE20302177U1 (de) Rahmen und damit hergestellter, mikrotechnischer Baustein sowie aus derartigen Bausteinen zusammengesetzte Systemkomponente
DE7429925U (de) Gehäuse für eine Leiterplatte zum Aufbau elektrischer Schaltungen

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification

Effective date: 20000907

R150 Term of protection extended to 6 years

Effective date: 20030403

R151 Term of protection extended to 8 years

Effective date: 20060216

R152 Term of protection extended to 10 years

Effective date: 20080218

R071 Expiry of right