DE19963670A1 - Verfahren zur Herstellung einer Antihaftbeschichtung, Antihaftbeschichtung und Verwendung einer Antihaftbeschichtung - Google Patents
Verfahren zur Herstellung einer Antihaftbeschichtung, Antihaftbeschichtung und Verwendung einer AntihaftbeschichtungInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Antihaftbeschichtung (1) mit einer adhäsionsarmen Oberfläche sowie eine Antihaftbeschichtung selbst und Verwendungen dieser Antihaftbeschichtung. Um Resistenz gegen Lösungsmittel und Korrosion und den Einsatz in der Lebensmittelindustrie sicherzustellen, zeichnet sich das Verfahren dadurch aus, daß auf einem Substrat (2) eine Schicht (5) aus mindestens einem Kunststoffmaterial aufgebracht wird, wobei die Oberfläche der Schicht (5) mit einer Vielzahl von im wesentlichen regelmäßig verteilten Mikroerhebungen (6) versehen wird, indem dem Kunststoffmaterial vor dem Aufbringen auf das Substrat (2) Bestandteile zugegeben werden, die sowohl ein Verlaufen des Kunststoffmaterials bei dessen Verarbeitung verhindern als auch die Ausbildung von im wesentlichen regelmäßig verteilten Mikroerhebungen (6) begünstigen.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Antihaftbe
schichtung mit einer adhäsionsarmen Oberfläche sowie die Antihaftbe
schichtung selbst und Verwendungen dieser Antihaftbeschichtung.
Unter einer Antihaftbeschichtung ist im Rahmen der vorliegenden Erfin
dung ein Schichtaufbau zu verstehen, der erfindungsgemäß Schichtauf
bau so beschaffen ist, daß er sich beispielsweise für Walzen oder andere
Maschinenteile in der Klebstoff-, Gummi- und/oder lackverarbeitenden
Industrie besonders gut eignet. Dies ist besonders dort relevant, wo be
stimmte Flächenbereiche, beispielsweise von Etiketten, Klebebändern,
Windeln und anderen Produkten der Papier-, Klebstoff-, Lack- und
Gummiindustrie, die Eigenschaft aufweisen sollen, daß dort Klebstoff
oder andere klebrige Medien nicht haften; damit können gezielt be
grenzte Klebebereiche geschaffen werden, während die Nachbarbereiche
nicht ankleben können. D. h. der Klebstoff bzw. andere klebrige Medien
können maschinell gezielt und lokal begrenzt aufgebracht werden. Die
entsprechend beschichteten Werkzeuge, wie beispielsweise Walzen in der
Papierindustrie zur Herstellung mehrlagigen oder kaschierten Papiers
bleiben kleberfrei.
Antihaftbeschichtungen der eingangs genannten Art sind bekannt. Sie
stellen gemäß der gegenständlichen Art auf den sog. Lotos-Effekt ab.
Gewisse Pflanzenblätter, nämlich die Blätter der Lotos-Blüte (Nelumbo
nucitera), sind im mikroskopischen Bereich nicht glatt ausgebildet, son
dern sie weisen eine Oberfläche mit regelmäßigen Mikroerhebungen auf.
Diese Ausgestaltung sorgt dafür, daß Wassertropfen beim Abperlen
Schmutzpartikel mit aufnehmen und abtransportieren. Damit ist sicher
gestellt, daß die Oberfläche des Blattes der Lotos-Blüte stets sauber ge
halten wird.
Dieser Effekt wird auch industriell angewendet. Es sind Materialien mit
einer Oberflächenstruktur bekannt, bei der die Struktur des Lotos-Blattes
nachempfunden ist. Dabei wird als Oberflächenmaterial Silikon verwen
det, das sich in der Weise verarbeiten bzw. behandeln läßt, daß sich eine
Art "Doppelstruktur" an der Oberfläche ergibt: Die Oberfläche besteht
aus einer noppenartigen Struktur, wobei die einzelnen Noppen wiederum
Mikroerhebungen aufweisen.
Nachteilig ist, daß die in dieser Weise mit Silikon beschichteten Oberflä
chen keine Resistenz gegenüber Lösungsmitteln und Korrosion aufwei
sen. Des weiteren sind diese Oberflächen nicht zugelassen für Lebens
mittelanwendungen. Schließlich kommt eine entsprechende Oberfläche
auch aufgrund der Materialeigenschaft des Silikons für manche Anwen
dungen nicht in Frage: Bei Lackierungs-Anwendungen (z. B. bei der Au
tolackierung) ist eine so beschichtete Oberfläche untauglich, da der Lack
vom Silikon abgestoßen wird und es so zur Ausbildung sog. "Fischaugen"
kommt. Nachteilig ist schließlich, daß die Härte der Oberfläche relativ
gering ist.
Andererseits sind Oberflächenbeschichtungen unter Einsatz von Fluor
kunststoffen (beispielsweise Teflon) bekannt, die zu einer härteren Ober
fläche führen. Der Fluorkunststoff wird dabei auf einer Trägerschicht bei
erhöhten Temperaturen (ca. 400°C) eingesintert, um einen stabilen
Verbund zu erhalten. Dadurch wird jedoch die Oberfläche des Substrats
glatt; ein Lotos-Effekt ist auf diese Weise nicht zu erhalten.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur
Herstellung einer Antihaftbeschichtung sowie eine Antihaftbeschichtung
zu schaffen, das bzw. die die vorgenannten Nachteile vermeidet und
gleichzeitig die beschriebenen Vorteile aufrechterhält. Die Antihaftbe
schichtung soll also den Lotos-Effekt aufweisen, d. h. die genannte Dop
pelstruktur mit Mikroerhebungen haben. Gleichzeitig soll jedoch die Be
schichtung resistent gegen Lösungsmittel und Korrosion sein und sich
auch für den Einsatz in der Lebensmittelindustrie eignen.
Die Lösung dieser Aufgabe durch die Erfindung wird durch ein Her
stellverfahren für eine adhäsionsarme Oberfläche gelöst,
- - bei dem auf einem Substrat eine Schicht aus mindestens einem Kunststoffmaterial aufgebracht wird,
- - wobei die Oberfläche der Schicht mit einer Vielzahl von im we sentlichen regelmäßig verteilten Mikroerhebungen versehen wird, indem dem Kunststoffmaterial vor dem Aufbringen auf das Substrat Bestandteile zugegeben werden, die sowohl ein Verlau fen des Kunststoffmaterials bei dessen Verarbeitung verhindern als auch die Ausbildung von im wesentlichen regelmäßig verteil ten Mikroerhebungen begünstigen.
Der erfindungsgemäße Gedanke stellt also darauf ab, daß auf einem
Substrat, dessen Oberfläche eben oder strukturiert ausgebildet sein
kann, eine Kunststoff-Schicht aufgebracht wird. Diese Schicht weist eine
Mikrostruktur auf, wobei diese durch die in das Kunststoff-Material ein
gebrachten Einlagerungen in Position gehalten wird. Ein Verlaufen der
Oberfläche, die sie glatt machen würde, findet also durch die Zugabe der
Bestandteile nicht statt.
Die diesbezüglich am besten wirkenden Bestandteile sind das vorzugs
weise eingesetzte Silizium-Karbid (SiC) oder ähnliche Materialien, das
Polyphenylensulfid (PPS) und/oder das Polyamid (PA). Diese Bestandteile
sorgen dafür, daß sich auch bei einem Sinterprozeß eine Vergleichmäßi
gung der Oberfläche nicht ergibt, sondern daß diese die Mikrostruktur
beibehält.
Bevorzugt ist vorgesehen, daß vor dem Aufbringen der Schicht aus
Kunststoffmaterial zunächst eine Grundschicht auf dem Substrat und auf
diese anschließend die Schicht aus Kunststoffmaterial aufgebracht wird.
Die Grundschicht wird dabei vorzugsweise so auf das Substrat aufge
bracht, daß sie eine weitgehend regelmäßige Oberflächenstruktur auf
weist.
Als Kunststoffmaterial für die Beschichtung kommt vor allem Fluorpoly
mer in Frage. Dabei handelt es sich insbesondere um Polytetrafluorethy
len (PTFE), um eine Mischung (PFA) aus Tetrafluorethylen und Fluor
venylether oder um Tetrafluorethylen/Hexaflourpropylen-Copolymerisat
(FEP). Es kann aber auch eine Mischung aus mindestens zwei Kompo
nenten von PTFE, PFA und FEP sein.
Ein besonders harter Verbund ergibt sich, wenn die Schicht aus Kunst
stoffmaterial auf dem Substrat bzw. auf der Grundschicht eingesintert
wird. Der Sinterprozeß wird dabei bevorzugt bei einer Temperatur
durchgeführt, bei der das Kunststoffmaterial der Schicht an dem
Substrat bzw. an der Grundschicht zwar anschmilzt, aber noch nicht
verfließt; für die genannten Materialien kommt hierfür eine Temperatur
zwischen 340°C und 400°C in Frage. Der Sinterprozeß selber dauert
zwischen 3 und 60 Minuten.
Eine stabile und resistente Beschichtung ergibt sich auch bei entspre
chender Vorbehandlung der Grundschicht. Diese wird mit Vorteil durch
HVOF-(High Velocity Oxygen Fuel), Plasma-, Flammspritz- oder Lichtbo
genspritzen aufgebracht. Die Grundschicht kann dazu noppenartig aus
gebildet werden.
Zwecks guter Vorbereitung des Substrats ist vorgesehen, daß dieses vor
dem Aufbringen der Grundschicht bzw. vor dem Aufbringen der Schicht
aus Kunststoffmaterial sandgestrahlt wird. Alternativ dazu kann es auch
geätzt werden.
Die bevorzugte Antihaftbeschichtung mit einer adhäsionsarmen Oberftä
che weist:
- - ein strukturiertes Substrat mit einer Schicht aus mindestens einem Kunststoffmaterial auf,
- - wobei die Oberfläche der Schicht eine Vielzahl von im wesentli chen regelmäßig verteilten Mikroerhebungen aufweist und
- - wobei das Kunststoffmaterial anorganische oder organische Be standteile aufweist, die sowohl ein Verlaufen des Kunststoffmate rials bei dessen Verarbeitung verhindern als auch die Ausbildung von im wesentlichen regelmäßig verteilten Mikroerhebungen be günstigen.
Auch in diesem Aufbau spiegelt sich der oben bereits genannte Grundge
danke der Erfindung wider: Auf dem strukturisierten Untergrund wird ein
Kunststoff-Film aufgebracht, der eine Mikrostruktur aufweist; diese wird
durch die in das Kunststoff-Material eingebrachten Einlagerungen in Po
sition gehalten.
Bei der Antihaftbeschichtung kann zwischen dem Substrat und der
Schicht aus Kunststoffmaterial eine Grundschicht angeordnet sein; diese
weist bevorzugt eine weitgehend regelmäßige Oberflächenstruktur auf.
Das Kunststoffmaterial ist vorzugsweise wieder ein Fluorpolymer, na
mentlich Polytetrafluorethylen (PTFE), eine Mischung (PFA) aus
Tetrafluorethylen und Fluorvenylether, Tetrafluorethy
len/Hexaflourpropylen-Copolymerisat (FEP) oder eine Mischung aus min
destens zwei Komponenten von PTFE, PFA und FEP.
Als anorganischer Bestandteile kommen Silizium-Karbid (SiC) oder ähnli
che Materialien in Frage; als organische Bestandteile sind vorzugsweise
Polyphenylensulfid (PPS), Polyamid (PA) und/oder andere hitzestabile
Kunststoffe vorgesehen. Die Körnung der Bestandteile liegt vorteilhaf
terweise zwischen 2 und 200 µm; sie werden bevorzugt mit einem Men
genanteil im Kunststoffmaterial von 3 bis 30 Gewichtsprozent zugege
ben.
Die Grundschicht kann aus Stahl, insbesondere aus Chrom-Nickelstahl,
oder aus Keramikmaterial, insbesondere aus Wolframcarbid oder Alumi
niumoxid, bestehen; sie sollte bevorzugt eine Rauhigkeit von 1 bis 30 µm
RA aufweisen. Des weiteren kann sie noppenartig ausgebildet sein.
Das Substrat kann aus Metall, Keramik oder Kunststoff bestehen und
eine Rauhigkeit von 3 bis 20 µm RA aufweisen.
Auf dem Substrat bzw. auf der Oberfläche der Grundschicht können
mehrere, übereinander angeordnete Schichten aus Kunststoff aufge
bracht sein. Schließlich kann die Höhe der aufgebrachten Schicht bzw.
Schichten über der Oberfläche des Substrats zwischen 25 und 100 µm
betragen, vorzugsweise 50 µm.
Der vorgeschlagene Antihaftbeschichtung wird vorzugsweise als Oberflä
chenmaterial für Walzen für die Verarbeitung von Klebstoffen verwendet.
Insbesondere ist daran gedacht, sie für Walzen für das Aufbringen von
Klebstoffen auf Folien oder Papier einzusetzen. Weiterhin ergeben sich
vorteilhafte Anwendungen für Walzen für die Aufbringung von Klebstof
fen auf definierte Flächen von Windeln. Gleichermaßen kann die Be
schichtung mit Vorteil bei Walzen für die Aufbringung von Klebstoffen auf
Gummiflächen, insbesondere von Reifen, eingesetzt werden. Eine weitere
bevorzugte Verwendung ist der Einsatz bei Walzen für das Aufbringen
von Klebstoffen in der Lebensmittelindustrie.
In der Zeichnung ist ein Ausführungsbeispiel der Erfindung dargestellt.
Es zeigen:
Fig. 1 einen schematischen Schnitt durch einen Schichtaufbau;
Fig. 2 eine Detaildarstellung der Einzelheit "A" aus Fig. 1;
Fig. 3 einen zu Fig. 1 alternativen Schichtaufbau ohne Grund
schicht.
In Fig. 1 ist ein Schichtaufbau mit einer adhäsionsarmen Oberfläche
skizziert. Die Antihaftbeschichtung 1 ist äußerst resistent gegen Adhäsion
von Klebstoffen und anderen klebrigen Medien. Der Schichtaufbau
kommt namentlich für Walzen zur Verarbeitung von Klebstoffen zum Ein
satz. Da die adhäsionsarmen Oberflächenbereiche - wie skizziert - eine
Anhaftung von Klebstoffen verhindern, bedeutet dies, daß die entspre
chend ausgestalteten Oberflächen einer Walze die Übertragung von Kleb
stoff zumindest erschweren, so daß die korrespondierenden zu walzen
den Bereich frei bzw. arm von Klebstoff bleiben und die Walzen selbst
auch nicht verschmutzen.
Der Schichtaufbau 1 besteht aus einem Substrat 2 als Trägerelement.
Dieses Substrat 2 muß vor der weiteren Verarbeitung zunächst entfettet
werden; dann kann es mit Sandstrahlen vorbehandelt werden, um ein
gutes Anhaften der nachfolgenden Schichten sicherzustellen. Auf das
Substrat 2 wird dann eine Grundschicht 3 aufgetragen. Die Grundschicht
kann aus metallischem oder keramischem Material bestehen und durch
Flammspritzen, Lichtbogenspritzen, Plasma- oder Hochgeschwindigkeits
spritzen aufgetragen werden.
Die Grundschicht 3 weist, wie es gut aus Fig. 1 hervorgeht, eine noppen
artige Oberflächenstruktur 4 auf. Auf diese wird dann eine Schicht 5 aus
Kunststoff aufgetragen. Hierfür kommt bevorzugt ein Fluorkunststoff
zum Einsatz, dem Bestandteile in Form von Silizium-Karbid (SiC) oder
ähnlichen Materialien, Polyphenylensulfid (PPS) oder Polyamid (PA) zu
gesetzt sind. Die Korngröße der Bestandteile (Zusätze) liegt im Falle von
Polyphenylensulfid bei ca. 30 µm; bei Silizium-Karbid liegt die Korngröße
bei ca. 3 µm. Dem Fluorkunststoff werden die genannten Bestandteile in
einer Menge von ca. 20 Gewichtsprozent zugegeben. Der gesamte
Schichtaufbau, der auf das Substrat 2 aufgebracht wird, weist eine Höhe
h von ca. 50 µm auf.
Der Fluorkunststoff wird dann bei ca. 360°C eingesintert. Dabei entsteht
- infolge der Zusätze - eine Mikrostruktur, wie sie vergrößert für das
Detail "A" der Fig. 1 in Fig. 2 dargestellt ist. Wie zu erkennen ist, weist
die Oberfläche der Kunststoffschicht 5 eine Vielzahl gleichmäßig verteilter
Mikroerhebungen 6 auf. Diese bewirken den eingangs beschriebenen
Lotos-Effekt.
In Fig. 3 ist eine mit Fig. 1 korrespondierende Ausgestaltung skizziert.
Hier ist zu sehen, daß auf dem Oberflächensubstrat 2 - ohne Zwischen-
oder Grundschicht 3 - direkt die Schicht aus Kunststoffmaterial aufge
bracht ist.
Hinsichtlich des Vergleichs der Eigenschaften der herkömmlichen Sy
steme mit einer Oberflächenbeschichtung aus PFA (Mischung aus
Tetrafluorethylen und Fluorvenylether) oder aus FEP
(Tetrafluorethylen/Hexaflourpropylen-Copolymerisat) (= System [1])
oder Beschichtungen bestehend aus Silikon (= System [2)) mit dem er
findungsgemäßen Lotos-System (= System [3]) ergibt sich folgendes
Bild:
Der Wasserkontaktwinkel ist dabei der Winkel, den die Flanken eines ru
henden Wassertropfens an der Kontaktstelle mit dem Untergrund bilden.
Je größer der Winkel ist, desto besser ist die Antihaftwirkung des Materi
als.
Ein bevorzugter Verfahrensablauf zur Herstellung der beschriebenen An
tihaftschicht mit den genannten vorteilhaften Eigenschaften sieht wie
folgt aus:
- 1. Entfetten des Substrats aus Metall, Keramik oder Kunst stoff;
- 2. Sandstrahlen des Substrats;
- 3. Auftragen der Grundschicht aus metallischem oder kerami schen Material durch Flammspritzen, Lichtbogenspritzen, Plasma- oder Hochgeschwindigkeitsspritzen;
- 4. Auftragen der Fluorkunststoffschicht, bestehend aus einer PFA/FEP/PTFE-Dispersion, in die ein Zusatz von Silizium- Karbid, Polyphenylensulfid und/oder Polyamid zugegeben ist; Korngröße des Zusatzes: zwischen 3 und 30 µm; Zu satzmenge: ca. 20 Gewichtsprozent;
- 5. Einsintern der Kunststoffschicht bei 360°C; Sinterdauer: 15 Minuten;
- 6. Optional: Aufbringen einer zweiten Dispersionsschicht
- 7. Einsintern der zweiten Schicht bei 360°C; Sinterdauer: 15 Minuten.
Die beschriebene Antihaftbeschichtung kommt - wie bereits erwähnt -
vor allem in Umlenk-Walzen in der Klebstoffindustrie zum Einsatz, z. B.
für die Herstellung von Klebefolien (Tesa-Film). Weiterhin können durch
den Einsatz solcher entsprechend präparierter Walzen bei der Windelher
stellung die mit Klebstoff zu versehenden Bereich von den hiervon frei
zuhaltenen Bereichen abgegrenzt werden. Des weiteren ist eine Vielzahl
anderer Anwendungsbereiche denkbar (z. B. Papier- und Folienherstel
lung, Druckindustrie, Gummiverarbeitung etc.).
Claims (43)
1. Verfahren zur Herstellung einer Antihaftbeschichtung (1) mit einer
adhäsionsarmen Oberfläche,
- 1. bei dem auf einem Substrat (2) eine Schicht (5) aus mindestens einem Kunststoffmaterial aufgebracht wird,
- 2. wobei die Oberfläche der Schicht (5) mit einer Vielzahl von im wesentlichen regelmäßig verteilten Mikroerhebungen (6) verse hen wird, indem dem Kunststoffmaterial vor dem Aufbringen auf das Substrat (2) Bestandteile zugegeben werden, die sowohl ein Verlaufen des Kunststoffmaterials bei dessen Verarbeitung ver hindern als auch die Ausbildung von im wesentlichen regelmäßig verteilten Mikroerhebungen (6) begünstigen.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als
Bestandteile Silizium-Karbid (SiC) oder ähnliche Materialien, Poly
phenylensulfid (PPS) und/oder Polyamid (PA) verwendet werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß vor dem Aufbringen der Kunststoffschicht (5) zunächst eine
Grundschicht (3) auf dem Substrat (2) aufgebracht wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die
Grundschicht (3) so auf das Substrat (2) aufgebracht wird, daß sie
eine weitgehend regelmäßige Oberflächenstruktur (4) aufweist.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Kunststoffmaterial ein Fluorpolymer ist.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das
Fluorpolymer Polytetrafluorethylen (PTFE) ist.
7. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das
Fluorpolymer eine Mischung (PFA) aus Tetrafluorethylen und Fluor
venylether ist.
8. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das
Fluorpolymer ein Tetrafluorethylen/Hexaflourpropylen-Copolymeri
sat (FEP) ist.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 8, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Fluorpolymer eine Mischung aus mindestens
zwei Komponenten von PTFE, PFA und FEP ist.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Kunststoffschicht (5) auf dem Substrat (2) bzw.
auf der Grundschicht (3) eingesintert wird.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß der
Sinterprozeß bei einer Temperatur durchgeführt wird, bei der das
Kunststoffmaterial der Schicht (5) an dem Substrat (2) bzw. an der
Grundschicht (3) anschmilzt, jedoch noch nicht verfließt.
12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet,
daß der Sinterprozeß bei einer Temperatur zwischen 340°C und
400°C durchgeführt wird.
13. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß der
Sinterprozeß zwischen 3 und 60 Minuten dauert.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 13, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Grundschicht (3) durch HVOF- (High Velocity
Oxygen Fuel), Plasma-, Flammspritz- oder Lichtbogenspritzen auf
gebracht wird.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 14, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Grundschicht (3) noppenartig ausgebildet wird.
16. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Substrat (2) vor dem Aufbringen der Grund
schicht (3) bzw. vor dem Aufbringen der Kunststoffschicht (5)
sandgestrahlt wird.
17. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Substrat (2) vor dem Aufbringen der Grund
schicht (3) bzw. vor dem Aufbringen der Kunststoffschicht (5) ge
ätzt wird.
18. Antihaftbeschichtung (1) mit einer adhäsionsarmen Oberfläche be
stehend aus:
- 1. einem Substrat (2), auf dem eine Schicht (5) aus mindestens einem Kunststoffmaterial aufgebracht ist,
- 2. wobei die Oberfläche der Schicht (5) eine Vielzahl von im wesent lichen regelmäßig verteilter Mikroerhebungen (6) aufweist und
- 3. wobei das Kunststoffmaterial anorganische oder organische Be standteile aufweist, die sowohl ein Verlaufen des Kunststoffmate rials bei dessen Verarbeitung verhindern als auch die Ausbildung von im wesentlichen regelmäßig verteilten Mikroerhebungen (6) begünstigen.
19. Antihaftbeschichtung nach Anspruch 18, dadurch gekennzeich
net, daß zwischen dem Substrat (2) und der Kunststoffschicht (5)
eine Grundschicht (3) angeordnet ist.
20. Antihaftbeschichtung nach Anspruch 19, dadurch gekennzeich
net, daß die Grundschicht (3) eine weitgehend regelmäßige Ober
flächenstruktur (4) aufweist.
21. Schichtaufbau nach einem der Ansprüche 18 bis 20, dadurch ge
kennzeichnet, daß das Kunststoffmaterial ein Fluorpolymer ist.
22. Schichtaufbau nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, daß
das Fluorpolymer Polytetrafluorethylen (PTFE) ist.
23. Schichtaufbau nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, daß
das Fluorpolymer eine Mischung (PFA) aus Tetrafluorethylen und
Fluorvenylether ist.
24. Schichtaufbau nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, daß
das Fluorpolymer ein Tetrafluorethylen/Hexaflourpropyten-Copoly
merisat (FEP) ist.
25. Schichtaufbau nach einem der Ansprüche 21 bis 24, dadurch ge
kennzeichnet, daß das Fluorpolymer eine Mischung aus minde
stens zwei Komponenten von PTFE, PFA und FEP ist.
26. Schichtaufbau nach einem der Ansprüche 18 bis 25, dadurch ge
kennzeichnet, daß die anorganischen Bestandteile aus Silizium-
Karbid (SiC) oder ähnlichen Materialien bestehen.
27. Schichtaufbau nach einem der Ansprüche 18 bis 25, dadurch ge
kennzeichnet, daß die organischen Bestandteile aus Polypheny
lensulfid (PPS), Polyamid (PA) und/oder anderen hitzestabilen
Kunststoffen bestehen.
28. Schichtaufbau nach einem der Ansprüche 18 bis 27, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Bestandteile eine Körnung von 2 bis 200 µm
haben.
29. Schichtaufbau nach einem der Ansprüche 18 bis 28, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Bestandteile einen Mengenanteil im Kunst
stoffmaterial von 3 bis 30 Gewichtsprozent haben.
30. Schichtaufbau nach einem der Ansprüche 19 bis 29, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Grundschicht (3) aus Stahl, insbesondere
aus Chrom-Nickelstahl besteht.
31. Schichtaufbau nach einem der Ansprüche 19 bis 29, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Grundschicht (3) aus Keramikmaterial, ins
besondere aus Wolframcarbid oder Aluminiumoxid besteht.
32. Schichtaufbau nach einem der Ansprüche 19 bis 31, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Grundschicht (3) eine Rauhigkeit von 1 bis
30 µm RA aufweist.
33. Schichtaufbau nach einem der Ansprüche 19 bis 32, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Grundschicht (3) noppenartig ausgebildet
ist.
34. Schichtaufbau nach einem der Ansprüche 18 bis 33, dadurch ge
kennzeichnet, daß das Substrat (2) aus Metall, Keramik oder
Kunststoff besteht.
35. Schichtaufbau nach einem der Ansprüche 18 bis 34, dadurch ge
kennzeichnet, daß das Substrat (2) eine Rauhigkeit von 3 bis 20 µm
RA aufweist.
36. Schichtaufbau nach einem der Ansprüche 18 bis 35, dadurch ge
kennzeichnet, daß auf dem Substrat (2) bzw. auf der Oberfläche
der Grundschicht (3) mehrere, übereinander angeordnete Schichten
(5) aus Kunststoffmaterial aufgebracht sind.
37. Schichtaufbau nach einem der Ansprüche 18 bis 36, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Höhe (h) der aufgebrachten Schicht bzw.
Schichten über der Oberfläche des Substrats (2) zwischen 25 und
100 µm beträgt, vorzugsweise 50 µm.
38. Verwendung einer Antihaftbeschichtung (1) nach einem der Ansprü
che 18 bis 37 als Oberflächenmaterial für Gleitflächen, wie Trichter,
sowie für Walzen und Trommeln in der Papier-, Klebstoff- und Win
delindustrie.
39. Verwendung nach Anspruch 38, dadurch gekennzeichnet, daß
die Walzen für das Aufbringen von Klebstoffen auf Folien eingesetzt
werden.
40. Verwendung nach Anspruch 38, dadurch gekennzeichnet, daß
die Walzen für das Aufbringen von Klebstoffen auf Papier eingesetzt
werden.
41. Verwendung nach Anspruch 38, dadurch gekennzeichnet, daß
die Walzen für das Aufbringen von Klebstoffen auf definierte Flächen
von Windeln eingesetzt werden.
42. Verwendung nach Anspruch 38, dadurch gekennzeichnet, daß
die Walzen für die Aufbringung von Klebstoffen auf Gummiflächen,
insbesondere von Reifen eingesetzt werden.
43. Verwendung nach Anspruch 38, dadurch gekennzeichnet, daß
die Walzen für das Aufbringen von Klebstoffen in der Lebensmittel
industrie eingesetzt werden.
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