DE19957844A1 - Vorrichtung zum Überprüfen von Schaltungsanordnungen auf einem Träger - Google Patents
Vorrichtung zum Überprüfen von Schaltungsanordnungen auf einem TrägerInfo
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 title description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 7
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 claims 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 14
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 13
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000012552 review Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
- H01L22/32—Additional lead-in metallisation on a device or substrate, e.g. additional pads or pad portions, lines in the scribe line, sacrificed conductors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
Abstract
Die vorliegende Erfindung stellt eine Vorrichtung zum Überprüfen von auf einem Träger integrierten Schaltungsanordnungen bereit. Die erfindungsgemäße Vorrichtung umfaßt eine erste Kontaktiereinrichtung, die eine erste Kontaktieroberfläche zum flächigen Kontaktieren einer erste Kontakte aufweisenden ersten Oberfläche eines Trägers und ein anisotrop leitendes Material zum elektrischen Kontaktieren der ersten Kontakte aufweist.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Über
prüfen von Schaltungsanordnungen auf einem Träger und insbe
sondere eine Vorrichtung zum Überprüfen von auf einem Träger
integrierten Halbleiter-Schaltungsanordnungen.
Um die Herstellung von Schaltungsanordnungen zu optimieren,
werden bei dem entsprechenden Herstellungsprozeß mehrere
Schaltungsanordnungen auf einem gemeinsamen Träger angeord
net. Ein Beispiel für einen derartigen, mehrere Schaltungsan
ordnungen aufweisenden Träger ist eine Leiterplatine, auf die
elektrische Leiterbahnen und andere elektrische Komponenten
unterschiedlicher Schaltungsanordnungen aufgebracht werden.
Diese Vorgehensweise findet auch bei der Herstellung von
Halbleiter-Chips Anwendung, wobei in Halbleiter-Chips inte
grierte Schaltungsanordnungen auf einem gemeinsamen Träger,
der als Träger bezeichnet wird, erzeugt werden.
Üblicherweise werden zur Überprüfung der unterschiedlichen
Schaltungsanordnungen deren relevante elektrische Parameter
erfaßt, solange die Schaltungsanordnungen auf dem gemeinsamen
Träger angeordnet sind. Hierfür werden die Komponenten der
Schaltungsanordnungen unmittelbar oder über geeignete Kon
taktstellen beispielsweise mittels Prüfspitzen, Meßsonden
oder ähnlichen Einrichtungen mit einer Meßvorrichtung verbun
den, die die elektrischen Parameter der Schaltungsanordnungen
bzw. deren Komponenten erfaßt. Aufgrund der erfaßten elektri
schen Parameter können Aussagen darüber gemacht werden, ob
die überprüften Schaltungsanordnungen die geforderten techni
schen Eigenschaften aufweisen oder nicht.
Aufgrund der geringen Abmessungen der integrierten Schaltun
gen von Halbleiter-Chips auf einem gemeinsamen Träger ist es
schwierig, die zur Überprüfung notwendigen elektrischen Ver
bindungen zwischen den Halbleiter-Chips und einer Meßvorrich
tung herzustellen. Üblicherweise werden Halbleiter-Chips auf
ihre Funktionsfähigkeit überprüft, indem bewegliche, miniatu
risierte Prüfsonden während des Erfassens von relevanten
elektrischen Parametern Kontaktstellen auf dem Halbleiter-
Chip elektrisch leitend kontaktieren.
Um verschiedene elektrische Parameter der Halbleiter-Chips zu
erfassen und verschiedene Komponenten der Halbleiter-Chips zu
überprüfen, ist es hierbei notwendig, daß die Prüfsonde(n)
unterschiedliche Kontaktstellen des Halbleiter-Chips nachein
ander und/oder im Wechsel kontaktiert(en). Um die Positionie
rung der Prüfsonde(n) schnell und exakt durchführen zu kön
nen, sind komplexe mechanische Vorrichtungen und aufwendige
Steuerverfahren erforderlich. Daher ist eine derartige Über
prüfung von Halbleiter-Chips auf einem gemeinsamen Träger ei
ne kostenintensive und fehleranfällige Vorgehensweise, da
nicht gewährleistet werden kann, daß die Prüfsonde(n) die ge
wünschte Kontaktstelle(n) auch wirklich kontaktiert. Würde
bei einer Überprüfung der Halbleiter-Chips die Prüfsonde(n)
schlecht oder falsch positioniert, führt dies zu fehlerhaft
erfaßten elektrischen Parameter der Halbleiter-Chips. Darüber
hinaus ist eine derartige Überprüfung von Halbleiter-Chips
zeitintensiv, da die Prüfsonde(n) nach jedem Überprüfungsvor
gang mehrfach neu positioniert werden muß.
Ein vergleichbares Problem bei der Überprüfung von Halblei
ter-Chips besteht, wenn diese überprüft werden sollen, bevor
sie weiter bearbeitet (z. B. Bonden) oder mit Bauteilen (z. B.
Chipgehäusen) verbunden werden sollen. Auch hier werden übli
cherweise bewegliche Prüfsonden verwendet, was ebenfalls zu
den obengenannten Problemen führt.
Um die oben genannten Probleme zu lösen, ist es eine Aufgabe
der vorliegenden Erfindung, eine Vorrichtung zur Überprüfung
von auf einem Träger angeordneten Schaltungsanordnungen be
reitzustellen, wobei die Verwendung von oben beschriebenen
Prüfsonden und insbesondere von beweglichen Prüfsonden ver
mieden wird. Im speziellen soll die vorliegende Erfindung ei
ne Vorrichtung bereitstellen, die eine Überprüfung von auf
einem Träger integrierten Schaltungsanordnungen (Halbleiter-
Chips, Dies) auf einfache und zuverlässige Weise ermöglichen
soll.
Zur Lösung der Aufgabe der Erfindung wird eine Vorrichtung
zum Überprüfen von wenigstens einer Schaltungsanordnung auf
einem Träger gemäß Anspruch 1 bereitgestellt.
Diese Vorrichtung umfaßt eine erste Kontaktiereinrichtung,
die eine erste Kontaktieroberfläche zum flächigen Kontaktie
ren einer erste Kontakte aufweisenden ersten Oberfläche eines
Trägers und ein anisotrop leitendes Material zum elektrischen
Kontaktieren der ersten Kontakte aufweist.
Anstatt einzelne Kontakte mittels einer beweglichen Prüfsonde
zum Erfassen von elektrischen Parametern des Trägers zu kon
taktieren, wird bei der Erfindung eine Kontakte aufweisende
Oberfläche mit einer leitfähigen Kontaktieroberfläche flä
chig, vorzugsweise vollständig kontaktiert. Das leitfähige
Material der Kontaktierfläche weist eine anisotrope Leitfä
higkeit auf, wobei die Richtung, in der das Material aniso
trop leitet, beliebig gewählt werden kann, solange gewähr
leistet ist, daß der (die) Bereich(e) der Kontaktieroberflä
che, die einen oder mehrere zu überprüfende Kontakte kontak
tiert(en), mit dem(den) Kontakt(en) elektrisch verbunden wer
den können. Im einfachsten Fall ist die Richtung der ani
sotropen Leitfähigkeit des Materials vorzugsweise in einer
Richtung senkrecht zu der Kontaktieroberfläche zu wählen.
Des weiteren umfaßt die erfindungsgemäße Vorrichtung eine er
ste Kontaktauswahleinrichtung, die mit der ersten Kontak
tiereinrichtung verbunden ist, zum selektiven elektrischen
Verbinden wenigstens eines Bereichs der ersten Kontak
tieroberfläche, der einen der ersten Kontakte kontaktiert.
Der erfindungsgemäße Ansatz unterscheidet sich vom Stand der
Technik dadurch, daß bisher die Auswahl/Kontaktierung zu
überprüfender Kontakte unter Verwendung (beweglicher)
Prüfsonden durchgeführt wurde, während bei der Erfindung die
se Auswahl/Kontaktierung zu überprüfender Kontakte durch se
lektive Aktivierung von Bereichen eines anisotrop leitenden
Materials erreicht wird.
Normalerweise weist ein Träger für Schaltungsanordnungen
nicht nur auf einer Oberfläche Kontakte, sondern auf einer
zweiten, normalerweise der ersten Oberfläche gegenüberliegen
den Oberfläche weitere Kontakte auf. Um diese weiteren Kon
takte zu überprüfen, umfaßt die Vorrichtung eine zweite Kon
taktiereinrichtung, die eine zweite Kontaktieroberfläche zum
flächigen Kontaktieren einer zweite Kontakte aufweisenden
zweiten Oberfläche des Trägers und ein anisotrop leitendes
Material zum elektrischen Kontaktieren der zweiten Kontakte
aufweist.
Eine zweite Kontaktauswahleinrichtung ist mit der zweiten
Kontaktiereinrichtung verbunden, um wenigstens einen Bereich
der zweiten Kontaktieroberfläche selektiv elektrisch zu ver
binden/kontaktieren, die einen der zweiten Kontakte kon
taktiert.
Auf diese Weise können alle zu überprüfenden Kontakte einer
oder mehrerer Schaltungsanordnungen eines Trägers (z. B. Lei
terplatine mit auf unterschiedlichen Oberflächen angeordneten
Schaltungskomponenten) elektrisch verbunden/kontaktiert wer
den, wodurch eine vollständige Überprüfung aller Schaltkreise
auf dem Träger möglich wird. Insbesondere erlaubt diese Aus
führungsform der Erfindung, daß elektrische Parameter von
Schaltungsanordnungen auf einem Träger erfaßt werden können,
bei deren Erfassung es notwendig ist, Kontakte auf unter
schiedlichen Trägeroberflächen elektrisch zu verbin
den/kontaktieren.
Die Erfassung von elektrischen Parametern der Schaltungsan
ordnungen, bei deren Erfassung Kontakte auf unterschiedlichen
Trägeroberflächen kontaktiert/verbunden werden müssen, kann
auf einfache Weise durchgeführt werden, wenn die erfindungs
gemäße Vorrichtung eine Einrichtung umfaßt, um die selektiv
elektrisch verbundenen/kontaktierten Bereiche der ersten Kon
taktieroberfläche und die selektiv elektrisch verbunde
nen/kontaktierten Bereiche der zweiten Kontaktieroberfläche
elektrisch leitend zu verbinden.
Alternativ zu der oben genannten zweiten Kontaktiereinrich
tung umfaßt die erfindungsgemäße Vorrichtung eine zweite Kon
taktiereinrichtung zum elektrischen Kontaktieren einer zwei
ten Oberfläche des Trägers. Auf diese Weise kann auf der
zweiten Trägeroberfläche ein gemeinsames Potential für die
ersten Kontakte definiert werden. Diese Variante ist insbe
sondere bei als HL-Chips ausgeführten Schaltungsanordnungen
auf einem Wafer als Träger anzuwenden, da die Wafer normaler
weise keine einzelnen Kontakte aufweisen, aber zur Überprü
fung der ersten Kontakte auf der ersten Waferoberfläche ein
Bezugspotential auf dem Wafer benötigt wird.
Bei bestimmten Typen von Schaltungsanordnungen auf einem Trä
ger ist es aufgrund von auf einer zweiten Oberfläche des Trä
gers angeordneten Kontakte bei der Überprüfung der Schal
tungsanordnungen nicht notwendig die zweiten Kontakte se
lektiv elektrisch zu verbinden/kontaktieren. Hierfür weist
die zweite Kontaktiereinrichtung, eine zweite Kontaktier
oberfläche zum flächigen Kontaktieren der zweite Kontakte
aufweisenden zweiten Oberfläche des Trägers und ein (herkömm
lich) elektrisch leitendes Material auf. Aufgrund der Verwen
dung eines herkömmlichen leitenden Materials werden (alle)
zweiten Kontakte von der zweiten Kontaktieroberfläche elek
trisch verbunden/kontaktiert, wodurch bezüglich der zweiten
Kontakte ein gemeinsames Potential für die ersten Kontakte
definiert werden kann.
Ferner ist es bei der Erfindung zu bevorzugen, daß die erfin
dungsgemäße Vorrichtung eine Einrichtung umfaßt, um die se
lektiv elektrisch verbundenen/kontaktierten Bereiche der er
sten Kontaktieroberfläche mit der zweiten Kontaktieroberflä
che elektrisch zu verbinden.
Außerdem kann die erfindungsgemäße Vorrichtung so ausgeführt
sein, daß die erste und/oder die zweite Kontaktiereinrichtung
jeweils eine Anschlußoberfläche aufweisen, die mit der ent
sprechenden Kontaktauswahleinrichtung elektrisch verbunden
ist. Die Anschlußoberfläche(n) ermöglicht(en) es, elektrisch
leitende Verbindungen (z. B. elektrisch leitende Kabel, Dräh
te, so) zu den entsprechenden Kontaktauswahleinrichtungen
anzubringen.
Im einfachsten Fall sind die Anschlußoberflächen im wesentli
chen plane Flächen, die im wesentlichen parallel zu den ent
sprechenden Kontaktieroberflächen ausgerichtet sind.
Sollen beispielsweise eine hohe Anzahl elektrischer Verbin
dungen zu den entsprechenden Kontaktauswahleinrichtungen be
reitgestellt werden, ist es vorteilhaft, wenn die entspre
chende Anschlußoberfläche eine gekrümmte (konvexe, konkave,
. . .) Anschlußoberfläche ist. Auf diese Weise wird der auf der
Anschlußoberfläche zur Verfügung stehende Raum zum Anbringen
elektrisch leitender Verbindungen zu der entsprechenden Kon
taktauswahleinrichtung vergrößert.
In Abhängigkeit zu überprüfender Träger kann es vorteilhaft
sein, wenn die Anschlußoberfläche eine bereichsweise gekrümm
te (konvex, konkave, . . .) Oberfläche ist, wobei die Anordnung
der gekrümmt ausgestalteten Oberflächenbereiche von der An
ordnung der Kontakte auf entsprechenden Trägeroberflächen be
stimmt wird. Auf diese Weise wird der zum elektrischen Ver
binden der Kontaktiereinrichtungen mit den Kontaktauswahlein
richtungen erforderliche Platz in den Bereichen der Kontak
tiereinrichtungen vergrößert, die zur Überprüfung der Schal
tungsanordnung(en) auf dem Träger verwendet werden.
Die elektrischen Verbindungen zwischen den Kontaktiereinrich
tungen und den Kontaktauswahleinrichtungen können mittels
elektrischer Verbindungsleitungen hergestellt werden.
Alternativ kann hierfür eine elektrisch leitende X-Y-Matrix
verwendet werden, die jeweils einer entsprechenden Kon
taktauswahleinrichtung zugeordnet ist.
Um keine weiteren Vorrichtungen zum Betrieb der erfindungsge
mäßen Vorrichtung zu benötigen, ist es vorteilhaft, wenn eine
oder beide der Kontaktauswahleinrichtungen eine Steuereinheit
aufweisen, die die selektive elektrische Verbindung/Kontak
tierung der entsprechenden Kontaktieroberflächen über die
elektrischen Verbindungsleitungen oder die elektrisch leiten
de X-Y-Matrix gesteuert herstellt.
Ferner kann die erfindungsgemäße Vorrichtung Meßeinrichtungen
zum Erfassen elektrischer Parameter umfassen, die über die
erste und/oder die zweite Kontaktiereinrichtung mit den se
lektiv elektrisch verbundenen/kontaktierten Bereichen der
Kontaktieroberflächen elektrisch verbunden sind.
Um elektrische Parameter bei der Überprüfung von auf unter
schiedlichen Oberflächen des Trägers angeordneten Kontakten
zu erfassen, können die Meßeinrichtungen miteinander verbun
den oder baueinheitlich integriert sein.
Eine verbesserte flächige Kontaktierung der Kontaktierober
flächen mit entsprechenden Trägeroberflächen wird erreicht,
wenn die entsprechenden Kontaktiereinrichtungen jeweils eine
Positioniereinrichtung umfassen, um den Träger an der ersten
und/oder der zweiten Kontaktieroberfläche in einer vorgegebe
nen Position zu halten. Vorzugsweise wird diese Positionie
rung unter Verwendung eines Unterdrucks durchgeführt.
Eine Optimierung des gesamten Herstellungs-/Fertigungs
prozesses von Schaltungsanordnungen auf einem Träger ergibt
sich, wenn die erste und/oder die zweite Kontaktiereinrich
tung zum Anordnen des Trägers an gewünschten Positionen ge
eignet sind, d. h. die Kontaktiereinrichtung(en) bewegt werden
kann (können). Auf diese Weise kann die Überprüfung der
Schaltungsanordnungen auf dem Träger durchgeführt werden,
während der Träger bei einem Herstellungs-/Fertigungsprozeß
umpositioniert wird.
Ferner kann die erfindungsgemäße Vorrichtung auch in andere
Vorrichtungen zum Bearbeiten von Trägern integriert sein.
Hierbei ist zu bevorzugen, daß die erfindungsgemäße Vorrich
tung in einer Vorrichtung zum Vereinzeln von Schaltungsanord
nungen auf einem Träger von demselben (z. B. Vorrichtungen zum
Vereinzeln von Halbleiterchips) oder in einer Vorrichtung zum
Herstellen elektrischer Verbindungen einer vereinzelten
Schaltungsanordnung mit oder für andere Komponenten (z. B.
Vorrichtungen zum Bonden von Halbleiterchips) integriert ist.
Da die flächige Kontaktierung der Kontaktieroberflächen mit
entsprechenden Trägeroberflächen bei der Überprüfung der
Schaltungsanordnungen eine wesentliche Rolle spielt, sollte
das Material der ersten und/oder der zweiten Kontaktierein
richtung ein leitfähiger Gummi sein.
Fig. 1 ist eine schematische Darstellung einer Aus
führungsform der vorliegenden Erfindung mit
einer Kontaktiereinrichtung.
Fig. 2 ist eine schematische Darstellung einer Aus
führungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung
mit zwei Kontaktiereinrichtungen.
Fig. 3 ist eine schematische Darstellung einer weite
ren Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vor
richtung mit zwei Kontaktiereinrichtungen.
Fig. 4-6 zeigen schematische Darstellungen unterschied
licher Ausführungsformen von erfindungsgemäßen
Kontaktiereinrichtungen in Verbindung mit ent
sprechenden Kontaktauswahleinrichtungen.
Fig. 7 ist eine schematische Darstellung einer elek
trisch leitenden X-Y-Matrix, die bei einer
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
verwendet wird.
Fig. 8 ist eine schematische Darstellung einer Aus
führungsform der vorliegenden Erfindung zum
Positionieren von Schaltungsanordnungen auf
einem Träger.
Bezugnehmend auf Fig. 1 wird eine Vorrichtung zur Überprü
fung eines Trägers 20 erläutert, der auf einer ersten Trä
geroberfläche 22 erste Kontakte 24-1 . . . 24-n umfaßt.
Die erste Trägeroberfläche 22 sowie die ersten Kontakte
24-1 . . . 24-n werden von einer ersten Kontaktiereinrichtung 26
flächig kontaktiert. Um diesen flächigen Kontakt optimal her
zustellen, besteht die erste Kontaktiereinrichtung 26 aus ei
nem Gummi oder weist eine aus Gummi bestehende Oberfläche 28
auf. Die den Träger 20 kontaktierende Oberfläche der ersten
Kontaktiereinrichtung 26 wird im folgenden als erste Kontak
tieroberfläche 28 bezeichnet.
Das Material der ersten Kontaktiereinrichtung 26 bzw. der er
sten Kontaktieroberfläche 28 ist ein anisotrop leitendes Ma
terial, vorzugsweise ein anisotrop leitender Gummi, wobei
sich die Richtung der anisotropen Leitfähigkeit im einfach
sten Fall vorzugsweise senkrecht zu der ersten Kontak
tieroberfläche 28 erstreckt. Es ist auch möglich, anisotrop
leitende Materialien zu verwenden, deren anisotrope Leitfä
higkeit sich in anderen Richtungen erstreckt, solange gewähr
leistet ist, daß der (die) Bereich(e) der Kontaktieroberflä
che 28, die einen oder mehrere zu überprüfende Kontakte 24-1 . . . 24-n
kontaktiert(en), mit dem(den) Kontakt(en) 24-1 . . . 24-n
elektrisch verbunden werden können.
Die erste Kontaktiereinrichtung 26 ist mit einer ersten Kon
taktauswahleinrichtung 30 elektrisch leitend verbunden. Diese
elektrischen Verbindungen sind, wie hier dargestellt, im ein
fachsten Fall elektrische Verbindungsleitungen 32-1 . . . 32-n.
Die elektrischen Verbindungen zwischen der ersten Kontak
tiereinrichtung 26 und der ersten Kontaktauswahleinrichtung
30 sowie verschiedene Ausführungen derselben werden im fol
genden unter Bezugnahme auf Fig. 4 bis 7 detaillierter be
schrieben.
Unabhängig von der Ausführung der elektrischen Verbindungen
zwischen der ersten Kontaktiereinrichtung 26 und der ersten
Kontaktauswahleinrichtung 30, ist zu gewährleisten, daß die
selben so elektrisch miteinander verbunden sind, daß vorgege
bene, zu überprüfende der ersten Kontakte 24-1 . . . 24-n oder,
vorzugsweise, alle ersten Kontakte 24-1 . . . 24-n über das ani
sotrop leitende Material der ersten Kontaktiereinrichtung 26
mit der ersten Kontaktauswahleinrichtung 30 elektrisch ver
bunden werden können.
Die erste Kontaktauswahleinrichtung 30 ist mit einer Meßein
richtung 36 über eine elektrische Verbindung 38 verbunden.
Eine Steuereinrichtung 40 zum Steuern der Meßeinrichtung 36
und der Kontaktauswahleinrichtung 30 ist über elektrische
Verbindungen 42 und 44 mit denselben verbunden.
Auch wenn in Fig. 1 die erste Kontaktiereinrichtung 26, die
erste Kontaktauswahleinrichtung 30, die Meßeinrichtung 36 und
die Steuereinrichtung 40 als getrennte Bauteile dargestellt
sind, ist es möglich, mehrere dieser Einrichtungen oder alle
baueinheitlich auszuführen.
Ferner ist die Steuereinrichtung 40 mit einem externen Rech
nersystem (nicht gezeigt) verbunden, um Daten/Signale zu
übertragen, die bei der Überprüfung des Trägers erfaßt wur
den.
Um die Schaltungsanordnung(en) auf dem Träger 20 zu überprü
fen, wird wenigstens einer der ersten Kontakte 24-1 . . . 24-n,
die Kontakte für die Schaltungsanordnung(en) sind, über das
anisotrop leitende Material der ersten Kontaktiereinrichtung
26 und einer entsprechenden elektrischen Verbindung 32-1 . . . 32-n,
die von der ersten Kontaktauswahleinrichtung 30
vorgegeben wird, mit der Meßeinrichtung 36 elektrisch leitend
verbunden. Die Meßeinrichtung 36 führt dem (den) Kontakt(en)
geeignete Meßsignale zu, um elektrische Parameter der Schal
tungsanordnung(en) zu erfassen. Üblicherweise werden von der
Meßeinrichtung 36 Meßspannungen und/oder Meßströme übertra
gen, die im einfachsten Fall Gleichspannungen bzw. konstante
Ströme sind. Es können aber auch Spannungen und Ströme ver
wendet werden, die in ihren Frequenzen und/oder Amplituden
variiert werden.
Um elektrische Parameter der Schaltungsanordnung(en) zu er
mitteln, ist es normalerweise erforderlich, daß wenigstens
zwei der ersten Kontakte 24-1 . . . 24-n mit der Meßeinrichtung
36 elektrisch leitend verbunden sind. In Abhängigkeit der je
weiligen zu überprüfenden Schaltungsanordnungen ist es auch
möglich, daß nur einer der ersten Kontakte 24-1 . . . 24-n mit
der Meßeinrichtung 36 elektrisch leitend zu verbinden ist.
Die Auswahl der elektrischen Verbindungen 32-1 . . . 32-n zu den
ersten Kontakten 24-1 . . . 24-n wird von der ersten Kontaktaus
wahleinrichtung 30 in Abhängigkeit von der Anordnung der er
sten Kontakte 24-1 . . . 24-n vorgenommen. Informationen über
diese Anordnung können von der ersten Kontaktauswahleinrich
tung 30, der Meßeinrichtung 36, von der Steuereinrichtung 40
und/oder externen Vorrichtungen (nicht gezeigt) bereitge
stellt werden.
Weist der Träger 20 wie in Fig. 2 dargestellt eine zweite
Trägeroberfläche 48 mit zweiten Kontakten 50-1 . . . 50-n auf,
kann die in Fig. 2 dargestellte Vorrichtung verwendet wer
den. Zusätzlich zu den unter Bezugnahme auf Fig. 1 beschrie
benen Komponenten umfaßt die Vorrichtung hier eine zweite
Kontaktiereinrichtung 52 mit einer zweiten Kontaktieroberflä
che 54, die die zweite Trägeroberfläche 48 flächig kontak
tiert.
Bei der hier dargestellten Ausführungsform besteht die zweite
Kontaktiereinrichtung 52 bzw. die zweite Kontaktieroberfläche
54 aus einem herkömmlichen leitfähigen Material ohne ani
sotrope Leitfähigkeitscharakteristik. Wie bei der ersten Kon
taktiereinrichtung 26 ist dieses leitfähige Material vorzugs
weise ein leitfähiger Gummi.
Die zweite Kontaktiereinrichtung 52 bzw. die zweite Kontak
tieroberfläche 54 verbindet alle zweiten Kontakte 50-1 . . . 50-n
elektrisch leitend miteinander, wodurch ein gemeinsames Po
tential für die zweiten Kontakte 50-1 . . . 50-n definiert wird.
Die zweite Kontaktiereinrichtung 52 ist über eine elektrische
Verbindung 56 mit der Meßeinrichtung 36 verbunden.
Um die Schaltungsanordnung(en)auf dem Träger 20 zu überprü
fen, wird wie bei der Ausführungsform von Fig. 1 eine elek
trische Verbindung von gewünschten ersten Kontakten 24-1 . . . 24-n
zu der Meßeinrichtung 36 hergestellt. Da hier die
zweiten Kontakte 50-1 . . . 50-n ebenfalls mit der Meßeinrichtung
36 elektrisch leitend verbunden sind, können zusätzliche, un
ter Verwendung von ersten und zweiten Kontakten erfaßte elek
trische Parameter der Schaltungsanordnung(en) auf dem Träger
20 erfaßt werden.
Anstelle der zweiten Kontaktiereinrichtung 52 von Fig. 2
kann eine zweite, in Fig. 3 dargestellte Kontaktiereinrich
tung 58 verwendet werden, die vergleichbar zu der ersten Kon
taktiereinrichtung 26 aus einem anisotrop leitenden Material
besteht oder eine aus einem derartigen Material bestehende
zweite Kontaktieroberfläche 60 zum Kontaktieren der zweiten
Trägeroberfläche sowie zum elektrischen Kontaktieren der
zweiten Kontakte 50-1 . . . 50-n aufweist.
Wie bei der ersten Kontaktiereinrichtung 26 aus Fig. 1 ist
die zweite Kontaktiereinrichtung 58 bzw. die zweite Kontak
tieroberfläche 60 über elektrische Verbindungen 62-1 . . . 62-n
mit einer zweiten Kontaktauswahleinrichtung 64 verbunden. Die
elektrischen Verbindungen 62-1 . . . 62-n müssen die gleiche
Funktion wie die elektrischen Verbindungen 32-1 . . . 32-n erfül
len, d. h. eine elektrische Verbindung zu gewünschten, zu
überprüfenden der zweiten Kontakte 50-1 . . . 50-n herstellen
können.
Die zweite Kontaktauswahleinrichtung 64 ist entweder mit ei
ner eigenen Meßeinrichtung (nicht gezeigt) oder unmittelbar
mit der Meßeinrichtung 36 über eine elektrische Verbindung 66
verbunden. Ist die zweite Kontaktauswahleinrichtung 64 mit
einer eigenen Meßeinrichtung (nicht gezeigt) verbunden, ist
dieselbe vorzugsweise mit der Meßeinrichtung 36 zu verbinden
oder baueinheitlich mit derselben auszuführen.
Um die zweite Kontaktauswahleinrichtung 64 in vergleichbarer
Wiese zu der Kontaktauswahleinrichtung 30 steuern zu können,
ist die zweite Kontaktauswahleinrichtung 64 über eine elek
trische Verbindung 68 mit der Steuereinrichtung 40 verbunden.
Der Betrieb der zweiten Kontaktiereinrichtung 58 und der
zweiten Kontaktauswahleinrichtung 64 entspricht dem Betrieb
der ersten Kontaktiereinrichtung 26 und der ersten Kon
taktauswahleinrichtung 30, wobei hier zusätzlich ein kombi
nierter Betrieb der ersten und zweiten Kontaktiereinrichtun
gen 26 und 58 und der ersten und zweiten Kontaktauswahlein
richtungen 30 und 64 möglich ist. Ein derartiger kombinierter
Betrieb der Kontaktier- und Kontaktauswahleinrichtungen er
laubt es, weitere elektrische Parameter der Schaltungsanord
nung(en) auf dem Träger 20 unter Verwendung beliebiger oder
aller der ersten und Kontakte 24-1 . . . 24-n und 50-1 . . . 50-n so
wie unterschiedlicher von den Meßeinrichtungen bereitgestell
ten Meßsignale zu erfassen.
Welche der in den Fig. 1, 2 und 3 gezeigten Ausführungs
formen für spezielle Anwendungen zum Überprüfen Schaltungsan
ordnungen geeignet ist, wird von den zu überprüfenden Schal
tungsanordnungen, den Trägern selbst sowie den zur Überprü
fung zu erfassenden elektrischen Parametern bestimmt.
So ist es möglich, die Erfindung zur Überprüfung beliebiger
auf einem gemeinsamen Träger integrierten Schaltungs
anordnungen (z. B. auf einer Leiterplatine angebrachte Schal
tungsanordnungen, auf einem Wafer integrierte HL-Chips, . . .)
zu verwenden. Ferner kann die Erfindung auch bei einzelnen,
auf einem Träger angebrachten Schaltungsanordnungen verwendet
werden, beispielsweise bei einem Halbleiter-Chip, der von ei
nem Träger vereinzelt wurde.
Bezugnehmend auf Fig. 4 bis 7 werden im folgenden vorteil
hafte Ausführungen der elektrischen Verbindungen zwischen den
Kontaktiereinrichtungen und den Kontaktauswahleinrichtung am
Beispiel der elektrischen Verbindungen 32-1 . . . 32-n zwischen
der ersten Kontaktiereinrichtung 26 und der ersten Kon
taktauswahleinrichtung 30 beschrieben.
Im einfachsten Fall weist die Kontaktiereinrichtung 26 eine
der ersten Kontaktieroberfläche 28 gegenüberliegende An
schlußoberfläche 70 auf, die im wesentlichen plan und paral
lel zu der ersten Kontaktieroberfläche 28 ausgerichtet ist.
In Abhängigkeit von der anisotropen Charakteristik der Kon
taktiereinrichtungen kann die Anschlußoberfläche 70 bezüglich
der ersten Kontaktieroberfläche 28 angeordnet sein.
Die Anschlußoberfläche 70 dient zum Anschluß der elektrischen
Verbindungen 32-1 . . . 32-n, wobei hier vereinfachend angenommen
wird, daß die Kontaktiereinrichtung 26 vollständig aus ani
sotrop leitendem Material besteht. Unter Verwendung von auf
der Anschlußoberfläche 70 angebrachter Kontaktstellen (z. B.
Lötstellen, Bondflecken, . . .) werden die elektrischen Verbin
dungen 32-1 . . . 32-n mit derselben elektrisch leitend verbun
den. Die elektrischen Verbindungen 32-1 . . . 32-n können einzel
ne Drähte oder Litzen, mehradrige Kabel oder Leitungen oder
auf flexiblen Trägern aufgedruckte elektrische Leiter oder
vergleichbare elektrisch leitende Medien sein.
Die Kontaktstellen zum Anschluß der elektrischen Verbindungen
32-1 . . . 32-n auf der Anschlußoberfläche 70 müssen so angeord
net sein, daß unter Berücksichtigung der Richtung(en) der
anisotropen Leitfähigkeit des anisotrop leitenden Materials
der Kontaktiereinrichtung 26 Bereiche der ersten Kontak
tieroberfläche 28, die jeweils einen der Kontakte 24-1 . . . 24-n
kontaktieren, mit entsprechenden der elektrischen Verbindun
gen 32-1 . . . 32-n elektrisch verbunden werden.
Um den Anschluß der elektrischen Verbindungen 32-1 . . . 32-n an
die Kontaktiereinrichtung 26 zu erleichtern, kann anstelle
der Anschlußoberfläche 70 eine gekrümmte (konvexe, konkave, . . .)
Anschlußoberfläche 72 verwendet werden, die in Fig. 5
beispielhaft als konvexe Anschlußoberfläche dargestellt ist.
Die gekrümmte Form der Anschlußoberfläche 72 vergrößert den
zum Anschluß der elektrischen Verbindungen 32-1 . . . 32-n zur
Verfügung stehenden Bereich. Dieser vergrößerte Anschlußbe
reich erlaubt eine größere Beabstandung der Kontaktstellen
auf der Anschlußoberfläche 72, wodurch der Anschluß der elek
trischen Verbindungen 32-1 . . . 32-n erleichtert wird.
Sind Schaltungsanordnungen auf einem Träger zu überprüfen,
die auf dem Träger gruppiert angeordnet sind, oder Kontakte,
die auf einer entsprechenden Trägeroberfläche gruppiert ange
ordnet sind, ist es vorteilhaft, anstelle der in den Fig.
4 und 5 dargestellten Anschlußoberflächen 70 und 72 eine be
reichsweise gekrümmte (konvexe, konkave, . . .) Anschlußoberflä
che 74 zu verwenden, die in Fig. 6 beispielhaft als konvexe
Anschlußoberfläche dargestellt ist. Wie bei der Anschlußober
fläche 72 von Fig. 5 führt die bereichsweise gekrümmte Aus
gestaltung der Anschlußoberfläche 74 von Fig. 6 zu einer
Vergrößerung des Anschlußbereichs zum Anschluß der elektri
schen Verbindungen 32-1 . . . 32-n in den gekrümmten Oberflächen
bereichen. Hierbei sind diejenigen Bereiche der Anschlußober
fläche 74 gekrümmt auszugestalten, die unter Berücksichtigung
der Richtungen der anisotropen Leitfähigkeit des Materials
der Kontaktiereinrichtung 26 mit entsprechenden Kontakte kon
taktierenden Oberflächenbereichen der Kontaktieroberfläche 28
elektrisch leitend verbunden werden sollen.
Anstelle der elektrischen Verbindungen 32-1 . . . 32-n kann auch
eine elektrisch leitende X-Y-Matrix verwendet werden, die
elektrisch leitend mit dem anisotrop leitenden Material der
Kontaktiereinrichtung 26 verbunden ist. Einzelne oder mehrere
gewünschte elektrische Verbindungen zwischen der Kontak
tiereinrichtung 26 und der Kontaktauswahleinrichtung 30 wer
den hierbei hergestellt, indem unter Steuerung der Kon
taktauswahleinrichtung 30 und/oder der Steuereinrichtung 40
entsprechende spaltenweise angeordnete Bereiche (x1-xn) und
entsprechende zeilenweise angeordnete Bereiche (y1-yn) der
elektrisch leitfähigen X-Y-Matrix aktiviert werden.
Zusätzlich zu der Verbesserung bei einer Überprüfung von
Schaltungsanordnungen kann der gesamte Ver-/Bearbeitungs
prozeß derartiger Schaltungsanordnungen optimiert werden,
wenn die erfindungsgemäße Vorrichtung, wie in Fig. 8, darge
stellt in einer zum Positionieren von Schaltungsanordnungen
verwendeten Einrichtung 76 einer Be-/Verarbeitungsvorrichtung
für derartige Schaltungsanordnungen integriert ist.
Claims (23)
1. Vorrichtung zum Überprüfen von wenigstens einer Schal
tungsanordnung auf einem Träger, mit:
- - einer ersten Kontaktiereinrichtung (26), die eine erste Kontaktieroberfläche (28) zum flächigen Kontaktieren einer erste Kontakte (24-1 . . . 24-n) aufweisenden ersten Oberfläche (22) eines Trägers (20) und ein anisotrop leitendes Material zum elektrischen Kontaktieren der ersten Kontakte (24-1 . . . 24-n) aufweist.
2. Vorrichtung gemäß Anspruch 1, mit
- - einer ersten Kontaktauswahleinrichtung (30), die mit der ersten Kontaktiereinrichtung (26) verbunden ist, zum selekti ven elektrischen Verbinden wenigstens eines Bereiches der er sten Kontaktieroberfläche (28), der einen der ersten Kontakte (24-1 . . . 24-n) kontaktiert.
3. Vorrichtung gemäß Anspruch 1 oder 2, mit:
- - einer zweiten Kontaktiereinrichtung (58), die eine zwei te Kontaktieroberfläche (60) zum flächigen Kontaktieren einer zweite Kontakte (50-1 . . . 50-n) aufweisenden zweiten Oberfläche (48) des Trägers (20) und ein anisotrop leitendes Material zum elektrischen Kontaktieren der zweiten Kontakte (50-1 . . . 50-n) aufweist.
4. Vorrichtung gemäß Anspruch 3, mit:
- - einer zweiten Kontaktauswahleinrichtung (64), die mit der ersten Kontaktiereinrichtung (58) verbunden ist, zum se lektiven elektrischen Verbinden wenigstens eines Bereiches der zweiten Kontaktieroberfläche (60), der einen der zweiten Kontakte (50-1 . . . 50-n) kontaktiert.
5. Vorrichtung gemäß Anspruch 4, mit:
- - einer Einrichtung (36, 38, 56) zum elektrischen Verbin den der selektiv elektrisch verbundenen Bereiche der ersten Kontaktieroberfläche (28) und der selektiv elektrisch verbun denen Bereiche der zweiten Kontaktieroberfläche (60).
6. Vorrichtung gemäß Anspruch 1 oder 2, mit:
- - einer zweiten Kontaktiereinrichtung (52) zum elektri schen Kontaktieren einer zweiten Oberfläche (48) des Trägers (20).
7. Vorrichtung gemäß Anspruch 6, bei der:
- - die zweite Kontaktiereinrichtung (52) eine zweite Kon taktieroberfläche (54) zum flächigen Kontaktieren einer zwei te Kontakte (50-1 . . . 50-n) aufweisenden Oberfläche des Trägers (20) und ein elektrisch leitendes Material zum elektrischen Kontaktieren der zweiten Kontakte (50-1 . . . 50-n) umfaßt.
8. Vorrichtung gemäß Anspruch 6 oder 7, mit:
- - einer Einrichtung (36, 38, 56) zum elektrischen Verbin den der selektiv elektrisch verbundenen Bereiche der ersten Kontaktoberfläche (28) und der zweiten Kontaktiereinrichtung (52).
9. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, daß
- - die erste Kontaktiereinrichtung (26) und/oder die zweite Kontaktiereinrichtung (52, 58) jeweils eine Anschlußoberflä che (70, 72, 74) aufweisen, die mit der entsprechenden Kon taktauswahleinrichtung (30, 64) elektrisch verbunden ist.
10. Vorrichtung gemäß Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet,
daß die Anschlußoberfläche (70, 72, 74) der ersten und/oder
der zweiten Kontaktiereinrichtung (26, 52, 58)
- - eine im wesentlichen plane, parallel zu der entspre chenden Kontaktieroberfläche (28, 54, 60) ausgerichtete An schlußoberfläche (70) ist, oder
- - eine gekrümmte Anschlußoberfläche (72) ist, oder
- - eine bereichsweise gekrümmte Anschlußoberfläche (74) ist, wobei die Anordnung der gekrümmt ausgestalteten Oberflä chenbereiche von der Anordnung der Kontakte (24-1 . . . 24-n; 50-1 . . . 50-n) auf entsprechenden Oberflächen (22, 48) des Trägers (20) bestimmt ist.
11. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch
gekennzeichnet, daß
- - die erste und/oder die zweite Kontaktauswahleinrichtung (30, 64) elektrische Verbindungsleitungen (32-1 . . . 32-n; 62-1 . . . 62-n) umfassen, die mit den entsprechenden Anschlußober flächen (70, 72, 74) elektrisch verbunden sind.
12. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch
gekennzeichnet, daß
- - die erste und/oder die zweite Kontaktauswahleinrichtung (30, 64) jeweils eine elektrisch leitende X-Y-Matrix umfas sen, die zum selektiven elektrischen Verbinden der mit der entsprechenden der entsprechenden Kontaktieroberfläche (28, 60) gegenüberliegenden Oberfläche elektrisch verbunden sind.
13. Vorrichtung gemäß Anspruch 11 oder 12, dadurch gekenn
zeichnet, daß
- - die erste und/oder zweite Kontaktauswahleinrichtung (30, 64) jeweils eine Steuereinheit umfassen, um den wenigstens einen Bereich der ersten und/oder zweiten Kontaktieroberflä chen (28, 60), die einen der ersten und/oder zweiten Kontak te (24-1 . . . 24-n; 52-1 . . . 52-n) kontaktieren, mittels der elek trischen Verbindungsleitungen (32-1 . . . 32-n; 62-1 . . . 62-n) oder mittels der elektrisch leitenden X-Y-Matrix selektiv elek trisch zu verbinden.
14. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 13, mit:
- - einer Meßeinrichtung (36) zum Erfassen von elektrischen Parametern des Trägers (20), die über die erste Kontaktaus wahleinrichtung (30) mit der ersten Kontaktieroberfläche (28) elektrisch verbunden ist.
15. Vorrichtung gemäß Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet,
daß
- - die Meßeinrichtung (36) über die zweite Kontaktauswahl einrichtung (64) mit der zweiten Kontaktieroberfläche (60) elektrisch verbunden ist.
16. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch
gekennzeichnet, daß
- - die erste und/oder die zweite Kontaktiereinrichtung (26, 52, 58) jeweils eine Positioniereinrichtung umfassen, um den Träger (20) an der ersten bzw. der zweiten Kontaktieroberflä che (28, 54, 60) in einer vorgegebenen Position zu halten.
17. Vorrichtung gemäß Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet,
daß
- - die Positioniereinrichtung den Träger (20) mittels Un terdruck in der vorgegebenen Position hält.
18. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch
gekennzeichnet, daß
- - die erste und/oder die zweite Kontaktiereinrichtung (26, 52, 58) zum Positionieren des Trägers (20) an gewünschten Po sitionen geeignet sind.
19. Vorrichtung zum Messen elektrischer Parameter von auf
einem Träger integrierter Schaltungsanordnungen und/oder zum
Vereinzeln der Schaltungsanordnungen von dem Träger, mit ei
ner Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 17.
20. Vorrichtung zum Herstellen elektrischer Verbindungen ei
ner Schaltungsanordnung zu und/oder mit weiteren Vorrichtun
gen, mit:
- - einer Positioniereinrichtung zum Positionieren der Schaltungsanordnung zur Durchführung der Herstellung der elektrischen Verbindungen, wobei die Positioniereinrichtung eine Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 17 umfaßt.
21. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 20, dadurch
gekennzeichnet, daß
- - das leitfähige Material der ersten und/oder der zweiten Kontaktiereinrichtung (26, 52, 58) ein leitfähiger Gummi ist.
22. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 21, dadurch
gekennzeichnet, daß
- - der Träger (20) ein Wafer ist.
23. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 22, dadurch
gekennzeichnet, daß
- - die Schaltungsanordnung eine HL-Chip-Schaltungsanord nung ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1999157844 DE19957844A1 (de) | 1999-12-01 | 1999-12-01 | Vorrichtung zum Überprüfen von Schaltungsanordnungen auf einem Träger |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1999157844 DE19957844A1 (de) | 1999-12-01 | 1999-12-01 | Vorrichtung zum Überprüfen von Schaltungsanordnungen auf einem Träger |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19957844A1 true DE19957844A1 (de) | 2001-06-28 |
Family
ID=7931009
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1999157844 Withdrawn DE19957844A1 (de) | 1999-12-01 | 1999-12-01 | Vorrichtung zum Überprüfen von Schaltungsanordnungen auf einem Träger |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19957844A1 (de) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4231185A1 (de) * | 1991-09-17 | 1993-03-18 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | Pruefelektrodeneinheit fuer gedruckte schaltungen, pruefgeraet, das die pruefelektrodeneinheit umfasst, und verfahren zum pruefen gedruckter schaltungen, das das pruefgeraet verwendet |
-
1999
- 1999-12-01 DE DE1999157844 patent/DE19957844A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4231185A1 (de) * | 1991-09-17 | 1993-03-18 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | Pruefelektrodeneinheit fuer gedruckte schaltungen, pruefgeraet, das die pruefelektrodeneinheit umfasst, und verfahren zum pruefen gedruckter schaltungen, das das pruefgeraet verwendet |
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