DE19939687A1 - Verfahren zur Ermittlung der Bestrahlungsdosis für ein Layout - Google Patents
Verfahren zur Ermittlung der Bestrahlungsdosis für ein LayoutInfo
- Publication number
- DE19939687A1 DE19939687A1 DE19939687A DE19939687A DE19939687A1 DE 19939687 A1 DE19939687 A1 DE 19939687A1 DE 19939687 A DE19939687 A DE 19939687A DE 19939687 A DE19939687 A DE 19939687A DE 19939687 A1 DE19939687 A1 DE 19939687A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- layout
- areas
- area
- exposure
- data record
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 title abstract 2
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 title description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 29
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims abstract description 25
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 18
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000004513 sizing Methods 0.000 claims description 13
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 abstract description 8
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 2
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000009417 prefabrication Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2037—Exposure with X-ray radiation or corpuscular radiation, through a mask with a pattern opaque to that radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/302—Controlling tubes by external information, e.g. programme control
- H01J37/3023—Programme control
- H01J37/3026—Patterning strategy
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/36—Masks having proximity correction features; Preparation thereof, e.g. optical proximity correction [OPC] design processes
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2051—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
- G03F7/2059—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a scanning corpuscular radiation beam, e.g. an electron beam
- G03F7/2061—Electron scattering (proximity) correction or prevention methods
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70425—Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
- G03F7/70433—Layout for increasing efficiency or for compensating imaging errors, e.g. layout of exposure fields for reducing focus errors; Use of mask features for increasing efficiency or for compensating imaging errors
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/30—Circuit design
- G06F30/39—Circuit design at the physical level
- G06F30/398—Design verification or optimisation, e.g. using design rule check [DRC], layout versus schematics [LVS] or finite element methods [FEM]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/317—Processing objects on a microscale
- H01J2237/3175—Lithography
- H01J2237/31761—Patterning strategy
- H01J2237/31764—Dividing into sub-patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/317—Processing objects on a microscale
- H01J2237/3175—Lithography
- H01J2237/31769—Proximity effect correction
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Geometry (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Ermittlung der Bestrahlungsdosis für ein Layout bei der Elektronen-Flächenstrahlbelichtung, vorzugsweise zum Zweck der Korrektur des "Proximity"-Effektes. Das Layout umfaßt dabei mehrere Belichtungsfiguren mit unterschiedlichen Strukturbreiten und Strukturabständen. DOLLAR A Bei einem Verfahren der eingangs beschriebenen Art ist vorgesehen, daß die Layout-Gesamtfläche S 1 in mehrere disjunkte Teilflächen F x (x = 1...n) aufgeteilt wird, die sich hinsichtlich der Strukturbreiten und der Strukturabstände unterscheiden, daß weiterhin Bewertungskriterien K x (x = 1...n) für die auf die einzelnen Teilflächen F x zu richtende Strahlendosis ermittelt werden, jeder Teilfläche F x ein solches Bewertungskriterium K x zugeordnet wird und die Flächenstrahlbelichtung unter Berücksichtigung dieser Bewertungskriterien K x vorgenommen wird.
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Ermittlung der
Bestrahlungsdosis für ein Layout bei der Elektronen-Flächenstrahlbelichtung,
vorzugsweise zum Zweck der Korrektur des "Proximity"-Effektes. Das Layout
umfaßt dabei mehrere Belichtungsfiguren mit unterschiedlichen
Strukturbreiten und Strukturabständen.
Ein bei der Elektronen-Flächenstrahlbelichtung immer wieder zu lösendes
Problem ergibt sich aus dem sogenannten "Proximity"-Effekt, der seinen
Ursprung in der unerwünschten Erscheinung hat, daß jeder betrachtete
Layoutpunkt durch Strahlung aus seiner unmittelbaren Nachbarschaft
beeinflußt wird. Dadurch sind die Layoutpunkte in der Regel nicht einer
homogenen Strahlendosis unterworfen, sondern einem "Dosisgebirge", durch
welches das zu belichtende Layout verzerrt wird.
Das führt dazu, daß verhältnismäßig kleine und schmale zu belichtende
Gebiete innerhalb des Layouts zu wenig effektive Strahlendosis erhalten und
sich deshalb bei der nachfolgenden Resistentwicklung diese Flächen
verkleinern bzw. sich ihre Kantendefinition verschlechtert. Das aber wirkt dem
stetigen Bestreben der Mikroelektronikindustrie nach immer feineren
Layoutstrukturen entgegen, denn die erforderliche Präzision kann so nicht
erreicht werden.
In bisher bekannten Verfahren wird versucht, den "Proximity"-Effekt
auszugleichen, indem man die Orte bestimmt, die von einer geringeren
effektiven Dosis betroffen sind, um diese dann während der Belichtung mit
einer höheren Strahlendosis anzusteuern.
Diesbezüglich hat sich in der Praxis das CFA-Verfahren (Conditional-Figur-
Assignment), das häufig auch als INTRA-Proximity-Korrekturverfahren
bezeichnet wird, durchgesetzt. Das CFA-Verfahren unterscheidet und
klassifiziert einzelne Belichtungsfiguren, aus denen sich das Layout
zusammensetzt, und weist jeder Figur einen sogenannten "Dosisindex" zu.
Dieser Index ist ein Äquivalent zur Belichtungsintensität. Es wird also eine
Bewertung der Belichtungsfiguren vorgenommen, der beispielsweise Breite,
Länge und Umfang als Bewertungskriterien zugrunde gelegt werden.
Ein wesentlicher Mangel des CFA-Verfahrens besteht allerdings darin, daß
die Umgebung der Belichtungsfiguren nicht in die "Proximity"-Korrektur
einbezogen wird. Man erreicht mit dieser Verfahrensweise lediglich für
einzelne freistehende Belichtungsfiguren des Layouts eine hinreichend
genaue Korrektur des "Proximity"-Effektes.
Bei einem komplexen Layout, in dem sich viele Belichtungsfiguren gegenseitig
berühren und somit eine verhältnismäßig große Belichtungsfläche bilden,
erhalten schmale Innenfiguren eine unangemessen hohe Strahlendosis. Die
Belichtung der im Layout außenliegenden Figuren mit derselben
Strahlendosis führt dann zu einer Layoutverzerrung, die eine
Verschlechterung der Struktur-Maßtreue (CD-Genauigkeit) zur Folge hat. Mit
steigenden Ansprüchen an die Auflösung und Genauigkeit der Strukturen
reicht deshalb das CFA-Verfahren nicht mehr aus.
Insbesondere seit mikroelektronische Layouts unter Anwendung der
sogenannten OPC-Korrektur hergestellt werden, sind an
Grundbelichtungsfiguren häufig kleine Eckrechtecke mit Sub-CD-Maß
feststellbar, die in der Folge bei der Tonwertumkehr des Layouts verstärkt die
vorbeschriebenen Effekte hervorrufen.
Weiterhin ergibt das CFA-Verfahren nachteiligerweise auch noch in Gebieten
teilweiser Bedeckung zu hohe Korrekturdosen, was vor allem für
Gitterstrukturen (lines & spaces) typisch ist.
Bekannt ist auch der Einsatz mathematischer Mittel, die genutzt werden, um
den "Proximity"-Effekt komplett zu beheben oder um die Nachteile des CFA-
Verfahrens auszugleichen. Hierzu sind Rechenprogramme entwickelt worden,
mit denen versucht wird, für alle Layoutpunkte möglichst gleiche effektive
Strahlendosen zu erzeugen.
Zu diesem Zweck wird das Gesamtlayout in immer kleinere
Belichtungsflächen unterteilt, denen dann unterschiedliche Dosiswerte zur
Ansteuerung zugeordnet werden. Je höher die geforderte Genauigkeit ist, in
um so mehr und um so kleinere Belichtungsfiguren ist das Layout aufzuteilen.
Das aber wirkt den Vorteilen des Flächenstrahl-Belichtungsverfahrens
entgegen und führt zu längeren Produktionszeiten.
Hinzu kommt, daß die entsprechenden Rechenprogramme sehr viele
Informationen verarbeiten müssen und, abgesehen von der zu langen
Rechendauer, außerdem Rechenkapazität erfordern, die in der Regel nicht
verfügbar ist. Deshalb ist der Einsatz solcher Programme zwar in
Entwicklungsphasen bzw. im Labor sinnvoll, jedoch in Vorfertigungsprozessen
der Mikroelektronik nicht erstrebenswert.
Ausgehend davon liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, die nachteilige
gegenseitige Beeinflussung benachbarter Belichtungsfiguren zu vermindern.
Erfindungsgemäß ist bei einem Verfahren der eingangs beschriebenen Art
vorgesehen, daß die Layout-Gesamtfläche S1 in mehrere disjunkte Teilflächen
Fx (x = 1 . . . n) aufgeteilt wird, die sich hinsichtlich der Strukturbreiten und der
Strukturabstände unterscheiden, daß weiterhin Bewertungskriterien Kx
(x = 1 . . . n) für die auf die einzelnen Teilflächen Fx zu richtende Strahlendosis
ermittelt werden, jeder Teilfläche Fx ein solches Bewertungskriterium Kx
zugeordnet wird und die Flächenstrahlbelichtung unter Berücksichtigung
dieser Bewertungskriterien Kx vorgenommen wird.
Mit diesem Verfahren sind deutliche Qualitätsverbesserungen erzielt worden.
Es lassen sich auf diese Weise u. a. komplexe Maskenlayouts mit wesentlich
höherer Auflösung und Genauigkeit herstellen, als das bisher nach den im
Stand der Technik bekannten Verfahren möglich war.
In einer besonders bevorzugten Ausgestaltung des erfindungsgemäßen
Verfahrens ist eine Aufteilung der Layout-Gesamtfläche S1 in drei disjunkte
Teilflächen F1, F2 und F3 vorgesehen, wobei der Teilfläche F1 ein
Bewertungskriterium K1 für schwachbedeckte, der Teilfläche F2 ein
Bewertungskriterium K2 für teilbedeckte und der Teilfläche F3 ein
Bewertungskriterium K3 für vollbedeckte Gebiete des Layout zugeordnet wird.
Die Bezeichnungen vollbedeckte, teilbedeckte und schwachbedeckte Gebiete
werden hierbei verwendet für Gebiete, die sich hinsichtlich der Strahlendosis
unterscheiden, mit der diese Gebiete bearbeitet werden.
Zum Zwecke der Aufteilung der Layout-Gesamtfläche in die disjunkten
Teilflächen F1, F2 und F3 ist erfindungsgemäß vorgesehen, daß aus einem der
Layout-Gesamtfläche S1 entsprechendem Datensatz D1 durch sizing, einem
an sich bekannten Verfahren zur Kantenverschiebung, mit zunächst -a/2 und
danach +a/2 ein Datensatz D2 gewonnen und zwischengespeichert wird. Der
Betrag a ist hierbei eine Konstante, die der Mindeststrukturbreite entspricht,
ab der keine Dosiskorrekturen mehr erforderlich sind. Als Sizing mit
negativem Vorzeichen (z. B. -a/2) seien in diesem Zusammenhang
Kantenverschiebungen zu verstehen, die zum Inneren einer Fläche bzw. einer
Belichtungsfigur hin gerichtet sind.
Der Datensatz D2 entspricht einer Hilfsfläche S2, die im weiteren dazu
verwendet wird, die Teilfläche F3 aus der Layout-Gesamtfläche
auszuschneiden. Diesbezüglich werden die Datensätze D1 und D2 durch
BOOLsches AND verknüpft und auf diese Weise ein Datensatz D3 gewonnen,
welcher der Teilfläche F3 entspricht. Damit ist gewährleistet, daß die Teilfläche
F3 nur Strukturbreiten b enthält, die größer als die vorgegebene
Mindeststrukturbreite a sind. Die Teilfläche F3 entspricht den Anteilen am
Layout, die bei der Belichtung mit der normalen Bestrahlungsdosis bedeckt
werden. Unter dem Begriff "normale Bestrahlungsdosis" sei die Dosis zu
verstehen, die branchenüblicherweise für eine unkorrigierte Belichtung
vorgesehen wird.
Der Datensatz D3 wird zur weiteren Verwendung gespeichert. Durch
BOOLsche Verknüpfung D1 MINUS D3 wird nun ein Datensatz D4 gewonnen
und zwischengespeichert, welcher einer Hilfsfläche S4 entspricht, in der nur
Strukturbreiten b enthalten sind, die kleiner sind als die vorgegebenen
Mindeststrukturbreite a. Die Hilfsfläche S4 entspricht damit den Gebieten des
Layouts, in denen sowohl teilweise als auch schwach zu bedeckende Gebiete
enthalten sind.
In der Folge wird der Datensatz D1 nochmals einem sizing unterworfen, und
zwar zunächst mit +a/2, dann mit -a und danach mit +a/2 und dabei ein
Datensatz D5 gewonnen und zwischengespeichert, der einer Hilfsfläche S5
entspricht. Aus den Hilfsflächen S4 und S5 wird nun das Gebiet gewonnen, in
dem nur noch Strukturbreiten b enthalten sind, die kleiner sind als die
Mindeststrukturbreite a und bei denen die Abstände c der Strukturen ebenfalls
kleiner sind als die Mindeststrukturbreite a. Dies erfolgt durch BOOLsche
Verknüpfung der Datensätze D4 und D5. Der dabei ermittelte Datensatz D6
entspricht der Teilfläche F2, die nun ausschließlich die teilbedeckten Gebiete
beinhaltet.
Aus der BOOLschen MINUS-Verknüpfung der gespeichert zur Verfügung
stehenden Datensätze D4 und D6 wird schließlich ein Datensatz D7 ermittelt
und gespeichert, welcher der Teilfläche F1 entspricht. Die Teilfläche F1 enthält
nur Strukturbreiten b, die zwar kleiner sind als die Mindeststrukturbreite a, bei
denen die Strukturabstände c jedoch größer sind als die Mindeststrukturbreite
a. Die Teilfläche F1 umfaßt somit die schwachbedeckten Gebiete.
Nachdem die Teilflächen F1, F2 und F3 auf diese Weise festgelegt worden
sind, werden nun Bewertungskriterien K1, K2 und K3 zugeordnet.
Das Bewertungskriterium K3, das der Teilfläche F3 zugeordnet wird, entspricht
dabei der üblichen Standardbewertung für Belichtungsfiguren mit
Strukturbreiten b < a. Das heißt, für die Belichtungsfiguren innerhalb dieses
Layoutabschnittes wird keine Dosiskorrektur vorgenommen, die zur
Abweichung von der normalen Bestrahlungsdosis führt.
Das Bewertungkriterium K1, welches der Teilfläche F1 zugeordnet wird, wird
nach den üblichen Kriterien für kleinere, einzeln stehende Belichtungsfiguren
vorgenommen und hat entsprechende Dosisfaktoren zur Folge.
Das der Teilfläche F2 zuzuordnende Bewertungskriterium K2 sieht gegenüber
dem Bewertungskriterium K1 abgeschwächte Dosisfaktoren vor.
Die Erfindung soll nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispieles näher
erläutert werden. In den zugehörigen Zeichnungen zeigen:
Fig. 1 ein Beispiel für eine Layout-Gesamtfläche
Fig. 2 ein Beispiel für die Hilfsfläche S2
Fig. 3 ein Beispiel für die Hilfsfläche S4 mit teilweise und schwachbedeckten
Gebieten
Fig. 4 ein Beispiel für die Hilfsfläche S5
Fig. 5 ein Beispiel für die Teilfläche F2 mit teilweise bedeckten Gebieten
Fig. 6 die Darstellung der Teilflächen F1, F2 und F3 im Layout
Fig. 7 die Darstellung der Teilflächen F1, F2 und F3 mit eingezeichneten
Belichtungsfiguren
Fig. 8 Zuordnungsübersicht
Die Verfahrensschritte zur Aufteilung des Gesamt- bzw. Ursprungslayouts in
beispielsweise drei Teilflächen F1, F2 und F3 werden wie folgt vorgenommen:
Nach der Festlegung einer Mindeststrukturbreite a, beispielsweise 3
Mikrometer, wird zunächst die in Fig. 1 dargestellte Layout-Gesamtfläche S1
einer als "sizing", "Kantenverschiebung", "isotrope Vorverzerrung" oder auch
"biasing" bekannten Maßnahme unterzogen.
Bei einem ersten Schritt, einem sizing mit -a/2, verschwinden alle zu
belichtenden Strukturen, die eine Strukturbreite b < a haben. In Fig. 1 sind dies
die Strukturen 1, 2, 3, 4, 5 und 6 auf der linken Bildhälfte sowie die Strukturen
7, 8, 9, 10 und 11 auf der rechten Seite.
Nachfolgend wird nun mittels sizing um +a/2 das Layout restauriert, wobei im
Ergebnis die oben bezeichneten Strukturen, die den schwach- und
teilbedeckten Gebieten entsprechen, jetzt fehlen und so eine Hilfsfläche S2
entsteht, wie sie beispielhaft in Fig. 2 dargestellt ist.
Ein dieser Hilfsfläche S2 entsprechender Datensatz D2 wird durch BOOLsche
Operation 'AND' mit dem Ursprungslayout verknüpft (D1 AND D2), wodurch
vom Ursprungslayout die vollbedeckten Gebiete übrig bleiben und sauber
ausgeschnitten werden. Diese werden in einem Datensatz D3 gespeichert,
welcher der Teilfläche F3 entspricht. Die Teilfläche F3 enthält also Gebiete mit
Strukturen, die bei der späteren Belichtung der normalen Bestrahlungsdosis,
der Normdosis 1.0 unterworfen werden, da in ihr nur noch Strukturbreiten b < a
vorkommen.
Der gespeicherte Datensatz D3 wird nun dazu benutzt, mittels BOOLscher
Operation D1 MINUS D3 die Differenzflächen zum Ursprungslayout zu
ermitteln und diese in einem Datensatz D4 zu speichern, wobei durch D4 eine
Hilfsfläche S4 definiert ist, in der alle Strukturen mit Breiten b < a enthalten sind.
In Fig. 3 ist die auf diese Weise übrig gebliebene Hilfsfläche S4 dargestellt, die
die schwach- und teilbedeckten Gebiete enthält. Die oben bezeichneten
Strukturen 1, 3, 4 und 10 sind solche schwachbedeckten Gebiete, und die
Strukturen 2, 5, 6, 7, 8, 9 und 11 werden als teilbedeckte Gebiete des Layouts
bezeichnet.
Mit einem nächsten Verfahrensschritt ist nun die Trennung der
schwachbedeckten und der teilbedeckten Gebiete herbeizuführen. Zu diesem
Zweck sollen zunächst die teilbedeckten Gebiete und vollbedeckten Gebiete
ermittelt werden. Dies geschieht anhand des Ursprungslayouts S1 wie folgt:
Es wird ein sizing mit zunächst +a/2 und anschließend mit -a/2 vorgenommen,
wodurch die als teilbedeckt klassifizierte Struktur 2 und auch das Array aus
den Strukturen 5 (vgl. Fig. 1) zu jeweils größeren, diese Strukturen
umschließenden Gebiete verschmelzen. Hieran anschließend wird ein sizing
von wiederum -a/2 vorgenommen und danach zum Zweck der Größen-
Restauration ein erneutes sizing von +a/2 vollzogen, um die einzeln
stehenden schmalen Strukturen zu eliminieren; im Beispiel sind das die
Strukturen 1,3,4 und 10, welche dabei verschwinden. Zweckmäßigerweise
kann der zweimal auszuführende sizing-Schritt von -a/2 zu einem einzigen
sizing von -a zusammengefaßt werden.
Als Zwischenergebnis erhält man die beispielhaft in Fig. 4 dargestellte
Hilfsfläche S5, mit deren Hilfe aus den gespeicherten Daten D5 und D4 durch
Anwendung der BOOLschen Funktion D4 AND D5 ein Datensatz D6 gewonnen
und gespeichert wird, der der Teilfläche F2 entspricht.
Betrachtet man zum Beispiel in Fig. 4 die durch Verschmelzung entstandenen
Rechtecke 12 und 13 in der Hilfsfläche S5, erkennt man, daß die AND-
Operation aus der Hilfsfläche S4 genau wie gewünscht die Struktur 2 und die
Struktur 5 extrahiert, die aus dem Ursprungslayout (vgl. Fig. 1) stammen und
zu den teilbedeckten Gebieten gehören. In Fig. 5 sind alle zur Teilfläche F2
gehörenden Strukturen dargestellt, die im Datensatz D6 gespeichert sind.
Anschließend wird mit BOOLscher Operation D4 MINUS D6 von der Hilfsfläche
S4 die Teilfläche F2 subtrahiert, so daß auf diese Weise die in der Hilfsfläche
S4 noch vorhandenen teilbedeckten Gebiete entfernt werden. Übrig bleiben
somit die schwachbedeckten Gebiete in Form einzeln stehender schmaler
Strukturen, die schließlich in einem Datensatz D7 gespeichert werden, der die
Teilfläche F1 beschreibt.
Die drei so gewonnenen Teilflächen F1, F2, F3 sind in Fig. 6 wie folgt dargestellt:
F1 schwachbedeckt | b < a; c < a schwarz |
F2 teilbedeckt | b < a; c < a schraffiert unter 135 Grad |
F3 vollbedeckt | b < a schraffiert unter 45 Grad |
Sind die Teilflächen F1, F2, F3 separiert, dann können sie weiter in
Belichtungsfiguren gegliedert und diese Belichtungsfiguren innerhalb der
Teilflächen F1, F2, F3 gesondert geeigneten Dosisbewertungen unterzogen
werden.
Fig. 7 zeigt das Layout mit eingezeichneten Belichtungsfiguren. Die zur
Teilfläche F3 gehörenden Belichtungsfiguren erhalten keine Dosiserhöhung;
ihnen wird die normale Belichtungsdosis entsprechend Dosisfaktor 1.0
zugeordnet.
Hingegen wird für die in der Teilfläche F1 vorhandenen Belichtungsfiguren in
bekannter Weise eine CFA-Bewertung durchgeführt, indem zum Beispiel mit
kleiner werdender Figurbreite der Dosisfaktor immer mehr erhöht wird. Werte
von Dosisfaktoren im Bereich 1.0 bis 2.0 reichen zur Korrektur solch
schmaler, einzeln stehender Belichtungsfiguren aus.
Für die Belichtungsfiguren, die die Teilfläche F2 umfaßt, wird vorzugsweise
zwar ebenso eine CFA-Bewertung durchgeführt, dabei jedoch (unter
Berücksichtigung gleicher geometrischer Kriterien entsprechend der
Figurbreite) eine Klassierung so vorgenommen, daß hier abgeschwächte
Dosisfaktoren, etwa im Bereich 1.0 bis 1.5, zur Anwendung kommen.
In Fig. 8 sind in einer Übersicht die Zuordnungen der der voll-, teil- und
schwachbedeckten Gebiete zu den Teilflächen F1, F2, F3 und den Hilfsflächen
S1, S2, S4 und S5 sowie die Strukturkriterien dargestellt.
Claims (6)
1. Verfahren zur Ermittlung der Bestrahlungsdosis für ein Layout bei der
Elektronen-Flächenstrahlbelichtung, vorzugsweise zum Zweck der
Korrektur des Proximity-Effektes, wobei das Layout mehrere
Belichtungsfiguren mit unterschiedlichen Strukturbreiten und
Strukturabständen umfaßt, dadurch gekennzeichnet, daß
- - die Layout-Gesamtfläche S1 in mehrere disjunkte Teilflächen Fx (x = 1 . . . n) aufgeteilt wird, die sich hinsichtlich der Strukturbreiten und der Strukturabstände unterscheiden,
- - Bewertungskriterien Kx (x = 1 . . . n) für die auf die einzelnen Teilflächen Fx zu richtende Strahlungsdosis ermittelt werden und jeder Teilfläche Fx ein solches Bewertungskriterium Kx zugeordnet wird und
- - die Flächenstrahlbelichtung unter Berücksichtigung dieser Bewertungskriterien Kx vorgenommen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine
Aufteilung der Layout-Gesamtfläche S1 in drei disjunkte Teilflächen
F1, F2 und F3 vorgenommen und der Teilfläche F1 ein
Bewertungskriterium K1 für schwachbedeckte, der Teilfläche F2 ein
Bewertungskriterium K2 für teilbedeckte und der Teilfläche F3 ein
Bewertungskriterium K3 für vollbedeckte Gebiete des Layouts
zugeordnet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß
- - aus einem der Layout-Gesamtfläche S1 entsprechendem Datensatz D1 durch sizing (Kantenverschiebung) mit zunächst -a/2 und danach +a/2, worin a eine vorgegebene Mindeststrukturbreite ist, ein Datensatz D2 gewonnen und zwischengespeichert wird,
- - aus der BOOLschen Verknüpfung D1 AND D2 ein Datensatz D3 gewonnen und gespeichert wird, welcher der Teilfläche F3 entspricht,
- - danach durch BOOLsche Verknüpfung D1 MINUS D3 ein Datensatz D4 gewonnen und zwischengespeichert wird,
- - der Datensatz D1 einem sizing mit zunächst +a/2, dann -a und danach +a/2 unterzogen und dabei ein Datensatz D5 gewonnen und zwischengespeichert wird,
- - nun aus der BOOLschen Verknüpfung D4 AND D5 ein Datensatz D6 gewonnen und gespeichert wird, welcher der Teilfläche F2 entspricht und
- - schließlich durch BOOLsche Verknüpfung D4 MINUS D6 ein Datensatz D7 ermittelt und gespeichert wird, welcher der Teilfläche F1 entspricht.
4. Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß das Bewertungskriterium K3 der üblichen
Standardbewertung für Belichtungsfiguren mit Strukturbreiten b < a
entspricht.
5. Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß das Bewertungskriterium K1 zutreffend für
kleinere, einzeln stehende Figurflächen nach einfachen geometrischen
Kriterien pro Belichtungsfigur festgelegt wird, vorzugsweise so, daß der
Dosisfaktor für Belichtungsfiguren mit kleiner werdender Strukturbreite
immer mehr erhöht wird.
6. Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß das Bewertungskriterium K2 in Abhängigkeit von
der Geometrie der in der Teilfläche F2 enthaltenen Belichtungsfiguren
festgelegt wird.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19939687A DE19939687A1 (de) | 1999-08-20 | 1999-08-20 | Verfahren zur Ermittlung der Bestrahlungsdosis für ein Layout |
KR1020000047831A KR20010050123A (ko) | 1999-08-20 | 2000-08-18 | 레이아웃의 방사선량을 정하는 방법 |
JP2000249391A JP2001110720A (ja) | 1999-08-20 | 2000-08-21 | レイアウト用の照射量を求めるための方法及びマスクレイアウト製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19939687A DE19939687A1 (de) | 1999-08-20 | 1999-08-20 | Verfahren zur Ermittlung der Bestrahlungsdosis für ein Layout |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19939687A1 true DE19939687A1 (de) | 2001-02-22 |
Family
ID=7919148
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19939687A Withdrawn DE19939687A1 (de) | 1999-08-20 | 1999-08-20 | Verfahren zur Ermittlung der Bestrahlungsdosis für ein Layout |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001110720A (de) |
KR (1) | KR20010050123A (de) |
DE (1) | DE19939687A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1249734A3 (de) * | 2001-04-11 | 2007-02-21 | Fujitsu Limited | Verfahren zur Umwandlung von Rechteckdaten in Gitterdaten für eine Belichtungsmaske für geladene Teilchen und Belichtungsmethode für geladene Teilchen |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015050439A (ja) * | 2013-09-04 | 2015-03-16 | 株式会社東芝 | 描画データの補正方法、描画方法、及びリソグラフィ用のマスク又はテンプレートの製造方法 |
-
1999
- 1999-08-20 DE DE19939687A patent/DE19939687A1/de not_active Withdrawn
-
2000
- 2000-08-18 KR KR1020000047831A patent/KR20010050123A/ko not_active Application Discontinuation
- 2000-08-21 JP JP2000249391A patent/JP2001110720A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1249734A3 (de) * | 2001-04-11 | 2007-02-21 | Fujitsu Limited | Verfahren zur Umwandlung von Rechteckdaten in Gitterdaten für eine Belichtungsmaske für geladene Teilchen und Belichtungsmethode für geladene Teilchen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20010050123A (ko) | 2001-06-15 |
JP2001110720A (ja) | 2001-04-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69324473T2 (de) | Maske für photolithographie | |
DE102005002533B4 (de) | Verfahren zum Erzeugen eines Abbildungsfehler vermeidenden Maskenlayouts für eine Maske | |
DE10143723A1 (de) | Verfahren zur Erzeugung eines Layouts für eine Maske zur Verwendung bei der Ha lbleiterherstellung | |
EP1002217A1 (de) | Verfahren zur bestimmung des abstandes p einer kante eines strukturelementes auf einem substrat | |
DE10127547C1 (de) | Verfahren zur Durchführung einer regelbasierten OPC bei gleichzeitigem Einsatz von Scatterbars | |
DE19546769A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung von Musterdaten für einen Ladungsstrahl | |
DE10042929A1 (de) | OPC-Verfahren zum Erzeugen von korrigierten Mustern für eine Phasensprungmaske und deren Trimmmaske sowie zugehörige Vorrichtung und integrierte Schaltungsstruktur | |
DE102019107559A1 (de) | Quantifizierung der positionen der profilrillenkanten | |
DE68927545T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Berichtigung von Stellungen von Bildern | |
DE68923880T2 (de) | Verfahren zur Herstellung von komplementären Mustern zur Exposition von Halbleiterkörpern mit selbsttragenden Masken. | |
DE10312535B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum geometrischen Vermessen eines Materialbandes | |
DE2700252A1 (de) | Verfahren zum pruefen definierter strukturen | |
EP0003527B1 (de) | Verfahren und Anordnung zur Fokussierung eines Ladungsträgerstrahls auf Halbleiterplättchen | |
DE102005036811A1 (de) | Korrekturverfahren für Festkörperdetektoren und Festkörperdetektor | |
EP3656561A1 (de) | Schnelle bildentzerrung für bildinspektion | |
DE10205330A1 (de) | Verfahren zur Korrektur optischer Nachbarschaftseffekte | |
DE69020704T2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Anordnung und Maskgruppe dazu. | |
DE2607667A1 (de) | Optische korrekturlinse | |
DE10304674B4 (de) | Verfahren zum Belichten eines Substrates mit einem den optischen Proximity-Effekt ausgleichenden Strukturmuster | |
DE19939687A1 (de) | Verfahren zur Ermittlung der Bestrahlungsdosis für ein Layout | |
DE10393430T5 (de) | Verfahren zur Korrektur eines Maskenmusters | |
DE2757386A1 (de) | Belichtungsanordnung fuer kopiergeraete | |
DE3341371A1 (de) | Verfahren und einrichtung zum erzeugen eines kombinierten bildsignals | |
DE60213217T2 (de) | Verfahren zur Herstellung von lithographischen Masken | |
DE10330467B4 (de) | Verfahren zur Erstellung von alternierenden Phasenmasken |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |