DE19928349A1 - Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung längsnahtgeschweißter Rohre - Google Patents

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung längsnahtgeschweißter Rohre, bei dem Metallbänder zu Schlitzrohren (36, 60) geformt und längs der durch die Schlitze gebildeten Nahtfugen (48, 78) mittels Elektronenstrahls (ES) verschweißt werden. Sie ist dadurch gekennzeichnet, daß der Elektronenstrahl (ES) zwischen den Nahtfugen (48, 78) wenigstens zweier Schlitzrohre (36, 60) mit einer vorbestimmten Umschaltfrequenz (fu) umgeschaltet wird. Darüber hinaus betrifft die Erfindung Vorrichtungen zur Durchführung des Verfahrens.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung längsnahtgeschweißter Rohre, bei dem Metallbänder zu Schlitzrohren geformt und längs der durch die Schlitze gebildeten Nahtfugen mittels Elektronenstrahls verschweißt werden. Darüber hinaus betrifft die Erfindung Vorrichtungen zur Durchführung dieses Verfahrens.

Es ist ein Verfahren zur Herstellung von längsnahtgeschweißten Kleinstrohren endloser Länge für Injektionsnadeln bekannt (DE 30 44 004 A1), bei dem ein Metallband kontinuierlich zu einem Schlitzrohr geformt, an seinem eine Nahtfuge bildenden Schlitz kontinuierlich elektronenstrahlverschweißt und anschließend in Einzelrohre getrennt wird. Dieses Verfahren ist von relativ geringer Produktivität und mit Dichtungsproblemen behaftet, die insbesondere bei größeren Rohrabmessungen zutage treten.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und zugehörige Vorrichtungen, bei denen Metallbänder zu Schlitzrohren geformt und längs der durch die Schlitze gebildeten Nahtfugen elektronenstrahlverschweißt werden, zu schaffen, die hohe Produktivität mit hoher Zuverlässigkeit verbinden.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die Merkmale der Ansprüche 1, 5 und 14 gelöst. Vorteilhafte Ausbildungen ergeben sich aus den Unteransprüchen.

Zur Herstellung längsnahtgeschweifter Rohre werden Metallbänder zu Schlitzrohren geformt und längs der durch die Schlitze gebildeten Nahtfugen mittels Elektronenstrahls verschweißt. Erfindungsgemäß werden die Nahtfugen wenigstens zweier Schlitzrohre quasi gleichzeitg verschweißt, indem der Elektronenstrahl mit einer vorbestimmten Umschaltfrequenz, die vorzugsweise im Bereich zwischen 100 KHz und 3,2 MHz liegt, zwischen den Nahtfugen umgeschaltet wird. Gemäß einer ersten Ausbildung des Verfahrens werden mehrere Schlitzrohre von einem blechgeformten Endlosrohr abgetrennt und gemeinsam dem Einfluß des Elektronenstrahls unterworfen. Schaltet der Elektronenstrahl quer zu den Nahtfugen um, lassen sich aufgrund des geringen Abstandes der Schweißnähte Sprungfunktionen mit steilem Anstieg realisieren. Gemäß einer zweiten Ausbildung des Verfahrens wird der Elektronenstrahl zwischen wenigstens zwei durchlaufenden endlosen Schlitzrohren umgeschaltet.

Am Schlitz erzeugt der Elektronenstrahl ein Energieeintragsmuster, das vorteilhafterweise Randbereiche hoher Energie und Innenbereiche niedrigerer Energie aufweist. Bereiche hoher Energie sind durch viele Strahlauftreffpunkte, Bereiche niedriger Energie durch entsprechend weniger Strahlauftreffpunkte gekennzeichnet. Die Ablenkfrequenz zur Erzeugung des Energieeintragsmusters beträgt ca. 3,5 MHz.

Eine erste erfindungsgemäße Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens weist eine Elektronenstrahlquelle, einen wechselbaren Spannrahmen zum lagegenauen Spannen mehrerer Schlitzrohre und wenigstens eine Vakuumkammer auf, in der die Elektronenstrahlquelle und der Spannrahmen relativ zueinander bewegbar und der Elektronenstrahl zwischen den durch die Schlitze gebildeten Nahtfugen von wenigstens zwei Schlitzrohren umschaltbar ist.

Zwei unabhängig voneinander evakuierbare Vakuumkammern, denen die Elektronenstrahlquelle wechselweise zuordenbar ist, lasten diese effektiv aus. Sind sie parallel zueinander angeordnet, ergeben sich kompakte Lösungen. Die Elektronenstrahlquelle sitzt dann vorzugsweise auf einem über beiden Vakuumkammern druckdicht geführten Kreuzschlittensystem.

Für eine schnelle Positionierung ist neben einem Spannrahmen, der die Schlitzrohre lagegenau aufnimmt, ein Führungssystem vorgesehen, auf dem der Spannrahmen in bezug auf die Elektronenstrahlquelle bewegt und fixiert werden kann. Der Spannrahmen umfaßt ein Rahmenunterteil, durch das hindurch Positionierschwerter zur Positionierung der Schlitzrohre hindurchschiebbar sind, und ein gegen das Rahmenunterteil und die positionierten Schlitzrohre spannbares Rahmenoberteil. Die Positionierschwerter sind in einem den Spannrahmen aufnehmenden Spannplatz vertikal bewegbar angeordnet.

Eine zweite erfindungsgemäße Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens umfaßt eine Vakuumkammer mit Dichtsystemen, durch die hindurch blechgeformte endlose Schlitzrohre parallel zueinander in die Vakuumkammer hineinführbar und auf der gegenüberliegenden Seite aus der Vakuumkammer herausführbar sind, und eine Elektronenstrahlquelle, deren Elektronenstrahl zwischen den durch die Schlitze gebildeten Nahtfugen der Schlitzrohre mit einer vorbestimmten Umschaltfrequenz umschaltbar ist.

Die Dichtsysteme weisen je Durchtrittsstelle des Schlitzrohres durch die Vakuumkammer eine im Inneren des Rohres angeordnete Innendichtung und eine außerhalb des Rohres angeordnete Außendichtung auf, wobei die Innendichtungen gegenüberliegender Durchtrittsstellen auf einem raumfesten Dichtungsträger angeordnet sind.

Die Innen- und Außendichtungen besitzen schlitzrohrseitig evakuierbare Ringnuten. Der Dichtungsträger ist als evakuierbarer Hohlkörper ausgebildet, der Kanäle zu den Ringnuten der Innendichtungen aufweist und an einer der Vakuumkammer zugeordneten Einrichtung zum Formen des Schlitzrohres aus diesem heraustritt und dort befestigt ist.

Der Dichtungsträger ist zwischen den gegenüberliegenden Innendichtungen von einer Panzerung umgeben, die bei Durchschlagen des Elektronenstrahls dessen Energie zumindest kurzzeitig aufnimmt.

Die Erfindung wird nachstehend anhand eines Ausführungsbeispieles näher erläutert. In den zugehörigen schematischen Zeichnungen zeigen

Fig. 1 eine erste Ausbildung einer Elektronenstrahlschweißanlage zur Herstellung längsnahtgeschweißter Rohre in Draufsicht,

Fig. 2 eine der Vakuumkammern gemäß Fig. 1 in Vorderansicht,

Fig. 3 einen der Spannrahmen gemäß Fig. 1 in Vorderansicht,

Fig. 4 eine zweite Ausbildung einer Elektronenschweißanlage im Schnitt, und

Fig. 5 eine Seitenansicht von Fig. 4.

Den Kern der ersten Ausbildung der Elektronenstrahlschweißanlage 2 bilden gemäß Fig. 1 zwei kubische Kammern 4 und 6, die mittels stirnseitiger Platten 8 und 10 druckdicht verschließbar und mittels nicht dargestellter Pumpensysteme aus Vor- und Hochvakuumpumpen evakuierbar sind. Vor den Kammern 4 und 6 sind Spannplätze 12 und 14 angeordnet, deren Oberseiten versenkbare Positionierschwerter 16 und horizontale Führungen 18 tragen, die bis an die Kammern 4 und 6 heranreichen und mit deren inneren Führungen 20 fluchten. Hinter den Kammern 4 und 6 können Entladeplätze 22 mit fluchtenden Führungen 24 stehen. An ihren Oberseiten weisen die Kammern 4 und 6 Durchbrüche 26 und 28 auf, die durch ein durchbrochenes Kreuzschlittensystem, das eine Elektronenstrahlquelle 30 trägt, druckdicht verschlossen sind.

Das Kreuzschlittensystem besteht aus einer auf den Vakuumkammern 4 und 6 in deren Achsrichtung verfahrbaren Platte 32 und einer darauf quer zur Achsrichtung verfahrbaren Platte 34. Die Platte 32 besitzt zwei Längsabschnitte, deren Länge größer ist als die Länge der Vakuumkammern 4 und 6, und einen die Längsabschnitte verbindenden Querabschnitt. Über den Kammeröffnungen 26 und 28, die oben von umlaufenden Dichtungen 26' und 28' umgeben sind, weist die Platte 32 Durchbrüche 32' auf, die oben von umlaufenden Dichtungen 32" umgeben sind. Die Platte 34 trägt die Elektronenstrahlquelle 30. Sie ist länger als die Querausdehnung beider Vakuumkammern 4 und 6. Ein Durchbruch 34' der Platte 34 gibt den Elektronenstrahl Es der Elektronenstrahlquelle 30 über den Durchbrüchen 32' der Platte 32 frei. Die Längs- und Öffnungsabmessungen der Platten 32 und 34 sind derart abgestimmt, daß die Kammern 4 und 6 in jeder Verfahrposition der Elektronenstrahlquelle 30 druckdicht verschlossen bleiben.

Auf den Führungen 18 des Spannplatzes 12 ist ein mit Schlitzrohren 36 bestückter Spannrahmen 38 aufgenommen. Der Spannplatz 14, auf dem zuvor ein Spannrahmen 40 bestückt worden war (Fig. 3), ist leer. Dieser befindet sich in der Kammer 6 auf den Führungen 20 (Fig. 2). Die Spannrahmen 38 und 40 bestehen jeweils aus einer mit Durchbrüchen 42 versehenen Grundplatte 44 und einer dagegen spannbaren Andruckplatte 46.

Der Elektronenschweißanlage 2 ist eine nichtdargestellte Vorrichtung zum Formen und Trennen eines endlosen Schlitzrohres zugeordnet. Den Hochvakuumkammern können nichtdargestellte Vorvakuumkammern vor- und/oder nachgeschaltet sein.

Die Wirkungsweise ist folgende:
Zum Bestücken des Spannrahmens 40 wird zunächst dessen Grundplatte 44 gemäß Fig. 3 auf die Führungen 18 des Spannplatzes 14 aufgesetzt. Dann fahren die Positionierschwerter 16 von unten her durch die Durchbrüche 42 der Grundplatte 44 hindurch. Anschließend werden aus der vorgelagerten Form- und Trennvorrichtung manuell oder robotergestützt Schlitzrohre 36 entnommen, mit ihren Schlitzen 48 auf die Positionierschwerter 16 aufgesteckt oder aufgeschoben und durch Aufsetzen der Andruckplatte 46 auf die Grundplatte 44 vorgespannt. Mit dem endgültigen Verspannen beider Platten 44 und 46 werden die Positionierschwerter 16 aus den Schlitzen 48 herausgezogen und in den Spannplatz 14 versenkt. Nach dem manuellen oder robotergestützten Wenden läßt sich der Spannrahmen 40 von den Führungen 18 des Spannplatzes 14 manuell oder automatisch auf die Führungen 20 der geöffneten Kammer 6 fahren (Fig. 1) und in vorbestimmter Längsposition arretieren. Ist die Kammer 6 mittels Platte 10 verschlossen und mittels nichtdargestellten Pumpensystems evakuiert, beginnt das Verschweißen der nun nach oben zeigenden, Nahtfugen bildenden Schlitze 48 der Schlitzrohre 36.

Dabei erzeugt der Elektronenstrahl Es der in Querposition A befindlichen Elektronenstrahlquelle 30 an der Nahtfuge 48 durch Ablenkung mit der Frequenz von ca. 3,5 MHz einen Brennfleck, der an seinem Rand viele Strahlauftreffpunkte aufweist und somit einen großen Energieeintrag bewirkt und in seinem Inneren eine geringere Anzahl von Strahlauftreffpunkten besitzt und somit einen niedrigeren Energieeintrag erzielt. Die Zeit des Energieeintrags ist so gewählt, daß sich im Inneren eine von einer Flüssigphase umgebene Dampfkapillare bildet.

Gleichzeitig mit der brennfleckerzeugenden Ablenkung wird der Elektronenstrahl Es zwischen den Nahtfugen 48 benachbarter Schlitzrohre 36 mit einer Umschaltfrequenz im Bereich von 0,1 bis 3,2 MHz derart hin und her geschaltet, daß die Dampfkapillaren beider Schweißnähte erhalten bleiben.

Ist die Elektronenstrahlquelle 30 darüber hinaus einer rohrparallelen Bewegung unterworfen, entsteht an beiden Nahtfugen 48 eine schmale und tiefe Schweißnaht, die aufgrund ihrer Feinkörnigkeit auch größeren Umformbeanspruchungen ausgesetzt werden kann. Hat die Elektronenstrahlquelle 30 das hintere Ende der Kammer 6 erreicht, fährt sie in die Querposition B, um die Nahtfugen 48 der beiden anderen Schlitzrohre 36 in entgegengesetzter Richtung zu verschweißen. Nach Beendigung des Schweißvorgangs und der Belüftung der Kammer 6 wird der Spannrahmen 40 entweder auf den Spannplatz 12 zurückgebracht oder nach hinten auf den Entladeplatz 22 überführt, während die Elektronenstrahlquelle 30 über die Kammer 4 fährt, die inzwischen mit dem Spannrahmen 38 bestückt und nach Schließen der Platte(n) 8 evakuiert worden ist, so daß auch dort wieder Nahtfugen 48 verschweißt und am Spannplatz 14 neue Schlitzrohre 36 gespannt werden können.

Obwohl anhand einer Vorrichtung mit zwei Vakuumkammern und einer in zwei Koordinaten verfahrbaren Elektronenstrahlquelle dargestellt, umfaßt die Erfindung selbstverständlich auch Lösungen mit einer oder mehreren Vakuumkammern oder relativ zur Elektronenstrahlquelle verfahrbarem Spannrahmen. Darüber hinaus kann der Spannrahmen mit soviel Schlitzrohren bestückt sein, daß sie entweder alle gleichzeitig verschweißbar sind oder ein Vielfaches der gleichzeitig bearbeitbaren Schlitzrohre ausmachen. Schließlich ist es möglich, den Elektronenstrahl längs zu den Nahtfugen umzuschalten oder die Vakuumkammern hintereinander anzuordnen.

In Fig. 4 und 5 ist eine im Durchlaufverfahren arbeitende zweite Ausbildung einer Elektronenstrahlschweißanlage 50 angedeutet. Deren Vakuumkammer 52 ruht auf einem Fundament 54. An ihren gegenüberliegenden Seiten sind ringförmige Außendichtungen 56, 58 eingelassen, deren Innenmäntel den Außenmantel eines durch die Vakuumkammer 52 laufenden Schlitzrohres 60 abdichten. In dessen Inneres ragt ein Saugrohr 62 hinein, das außerhalb des nichtdargestellten Rohrformbereiches am Fundament 54 befestigt ist. Auf dem Saugrohr 62 sitzen eine kappenförmige Innendichtung 64, deren Außenmantel an der Austrittsstelle des Schlitzrohres 60 dessen Innenmantel abdichtet, und eine ringförmige Innendichtung 66, die die Abdichtung auf gleiche Weise an der Eintrittstelle des Schlitzrohres 60 in die Vakuumkammer 52 bewirkt. Von den Innenmänteln der Außendichtungen 56, 58 gehen Ringnuten 68 und von den Außenmänteln der Innendichtungen 64, 66 Ringnuten 70 aus. Die Ringnuten 68 der Außendichtungen 56, 58 sind über Kanäle und Leitungen 72 mit einer Vakuumpumpe P verbunden. Die Ringnuten 70 der Innendichtungen 64, 66 sind gegenüber den Ringnuten 68 der Außendichtungen in Achsrichtung des Schlitzrohres 60 versetzt angeordnet und haben über Kanäle 74 Verbindung zum Inneren des Saugrohres 62, das durch dieselbe Vakuumpumpe P evakuierbar ist.

Das dargestellte Dichtsystem ist auf gleicher Höhe der Vakuumkammer 52 wenigstens noch ein zweites Mal vorgesehen, um wenigstens zwei Rohre parallel zueinander durch die Vakuumkammer 52 führen zu können.

Auf dieser ist eine Elektronenstrahlquelle 76 angeordnet, dessen Elektronenstrahl Es zwischen den durch die Schlitze gebildeten Nahtfugen 78 beider Schlitzrohre 60 mit einer Umschaltfrequenz fu umschaltbar ist.

Zwischen den Innendichtungen 64, 66 ist das Saugrohr 62 von einer Panzerung 80 umgeben, die vorzugsweise aus Kupfer besteht.

Die Wirkungsweise ist folgende:
Zwei nichtdargestellte Metallbänder werden vor der Vakuumkammer 52 kontinuierlich zu Schlitzrohren 60 geformt, die nachfolgend parallel zueinander und mit nach oben weisenden Schlitzen kontinuierlich durch die Vakuumkammer 52 hindurchlaufen. Währenddessen wird der Elektronenstrahl Es der Elektronenstrahlquelle 76 zwischen den Nahtfugen 78 benachbarter Schlitzrohre 60 mit einer Umschaltfrequenz fu im Bereich von 0,1 bis 3,2 MHz wiederum derart hin und her geschaltet, daß entstehende Dampfkapillaren erhalten bleiben und durch die Längsbewegung der Schlitzrohre 60 an beiden Nahtfugen schmale und tiefe Schweißnähte mit feinkörniger Struktur entstehen. Außerdem werden die Ringnuten 68 und 70 ständig evakuiert. Diese nach dem Durchlaufverfahren arbeitende Elektronenstrahlschweißanlage kann kompakter gehalten werden als die zuerst beschriebene. Gegenüber dem aufgeführten Stand der Technik weist sie neben einer höheren Produktivität auch ein für alle Schlitzrohrabmessungen geeignetes Dichtsystem auf.

Insgesamt lassen sich mit dem erfindungsgemäßen Verfahren und den zugehörigen Vorrichtungen mit hoher Produktivität und Zuverlässigkeit Metallrohre herstellen, die auch im Bereich der Schweißnaht eine feinkörnige Struktur aufweisen und dadurch gut umformbar sind. Bevorzugtes Anwendungsgebiet ist das Herstellen von Chrom-Nickel- Stahlrohren.

Claims (19)

1. Verfahren zur Herstellung längsnahtgeschweißter Rohre, bei dem Metallbänder zu Schlitzrohren (36, 60) geformt und längs der durch die Schlitze gebildeten Nahtfugen (48, 78) mittels Elektronenstrahls (Es) verschweißt werden, dadurch gekennzeichnet, daß der Elektronenstrahl (Es) mit einer vorbestimmten Umschaltfrequenz (fu) zwischen den Nahtfugen (48, 78) wenigstens zweier Schlitzrohre (36, 60) umgeschaltet wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Elektronenstrahl (Es) quer zu den Nahtfugen (48, 78) umgeschaltet wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Umschaltfrequenz im Bereich zwischen 100 KHz und 3,2 MHz liegt.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche von 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere Schlitzrohre (36) von einem blechgeformten Endlosrohr abgetrennt und gemeinsam dem Einfluß des Elektronenstrahls (Es) unterworfen werden.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche von 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Elektronenstrahl zwischen zwei durchlaufenden endlosen Schlitzrohren (60) umgeschaltet wird.

6. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche von 1 bis 4, gekennzeichnet durch eine Elektronenstrahlquelle (30), wenigstens einen wechselbaren Spannrahmen (38, 40) zum lagegenauen Spannen mehrerer Schlitzrohre (36) und wenigstens eine Vakuumkammer (4, 6), in der die Elektronenstrahlquelle (30) und der Spannrahmen (38, 40) relativ zueinander bewegbar und der Elektronenstrahl (Es) zwischen den durch die Schlitze gebildeten Nahtfugen (48) wenigstens zweier Schlitzrohre (36) mit einer vorbestimmten Umschaltfrequenz (fu) umschaltbar ist.

7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß zwei unabhängig voneinander evakuierbare Vakuumkammern (4, 6) vorgesehen sind, denen die Elektronenstrahlquelle (30) wechselweise zuordenbar ist.

8. Vorrichtung nach Ansprüch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Vakummkammern (4, 6) parallel zueinander angeordnet sind.

9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche von 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektronenstrahlquelle (30) auf einem über der oder den Vakuumkammern (4, 6) druckdicht geführten Kreuzschlittensystem (32, 34) angeordnet ist.

10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche von 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Spannrahmen (38, 40) ein Rahmenunterteil (44), durch das hindurch Positionierschwerter zur Positionierung der Schlitzrohre (36) hindurchschiebbar sind, und ein gegen das Rahmenunterteil (44) und die positionierten Schlitzrohre (36) spannbares Rahmenoberteil (46) umfaßt.

11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Positionierschwerter (16) in einem den Spannrahmen (38, 40) aufnehmenden Spannplatz (12, 14) angeordnet sind.

12. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Positionierschwerter (16) im Spannplatz (12, 14) vertikal bewegbar sind.

13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche von 6 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Spannrahmen (38, 40) auf einem durch die Vakuumkammer (4, 6) führenden Führungssystem (18, 20) bewegbar und fixierbar ist.

14. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche von 1 bis 3 oder 5, gekennzeichnet durch eine Vakuumkammer (52) mit Dichtsystemen, durch die hindurch blechgeformte endlose Schlitzrohre (60) parallel zueinander in die Vakuumkammer (52) hineinführbar und auf der gegenüberliegenden Seite aus der Vakuumkammer (52) herausführbar sind, und eine Elektronenstrahlquelle (76), deren Elektronenstrahl (Es) zwischen den durch die Schlitze gebildeten Nahtfugen (78) der Schlitzrohre (60) mit einer vorbestimmten Umschaltfrequenz (fu) umschaltbar ist.

15. Vorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Dichtsysteme je Durchtrittsstelle des Schlitzrohres (60) durch die Wandung der Vakuumkammer (52) eine im Inneren des Schlitzrohres (60) angeordnete Innendichtung (64, 66) und eine außerhalb des Schlitzrohres (60) angeordnete Außendichtung (56, 58) aufweisen, wobei die Innendichtungen (64, 66) gegenüberliegender Durchtrittsstellen auf einem raumfesten Dichtungsträger (62) angeordnet sind.

16. Vorrichtung nach Anspruch 14 oder 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Innen- und Außendichtungen (64, 66, 56, 58) schlitzrohrseitig evakuierbare Ringnuten (68, 70) aufweisen.

17. Vorrichtung nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, daß der Dichtungsträger (62) als evakuierbarer Hohlkörper ausgebildet ist, der Kanäle (74) zu den Ringnuten (70) der Innendichtungen (64, 66) aufweist.

18. Vorrichtung nach einem der Ansprüche von 15 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß der Dichtungsträger (62) an einer der Vakuumkammer (52) zugeordneten Einrichtung zum Formen des Schlitzrohres (60) aus diesem heraustritt und dort befestigt ist.

19. Vorrichtung nach einem der Ansprüche von 15 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß der Dichtungsträger (62) zwischen den gegenüberliegenden Innendichtungen (64, 66) von einer Panzerung (80) umgeben ist, die bei Durchschlagen des Elektronenstrahls (Es) dessen Energie zumindest kurzzeitig aufnimmt.