DE19921684B4 - Beleuchtungselement mit Halbleiterchips - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 61
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims abstract description 14
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 12
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 6
- 235000013305 food Nutrition 0.000 claims description 5
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000001131 transforming effect Effects 0.000 claims description 2
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- GLGNXYJARSMNGJ-VKTIVEEGSA-N (1s,2s,3r,4r)-3-[[5-chloro-2-[(1-ethyl-6-methoxy-2-oxo-4,5-dihydro-3h-1-benzazepin-7-yl)amino]pyrimidin-4-yl]amino]bicyclo[2.2.1]hept-5-ene-2-carboxamide Chemical compound CCN1C(=O)CCCC2=C(OC)C(NC=3N=C(C(=CN=3)Cl)N[C@H]3[C@H]([C@@]4([H])C[C@@]3(C=C4)[H])C(N)=O)=CC=C21 GLGNXYJARSMNGJ-VKTIVEEGSA-N 0.000 description 4
- 229940125758 compound 15 Drugs 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 235000013372 meat Nutrition 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 235000015173 baked goods and baking mixes Nutrition 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce] ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013351 cheese Nutrition 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
- F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/27—Retrofit light sources for lighting devices with two fittings for each light source, e.g. for substitution of fluorescent tubes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
- F21K9/69—Details of refractors forming part of the light source
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
- F21V3/02—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by the shape
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V5/00—Refractors for light sources
- F21V5/04—Refractors for light sources of lens shape
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Auf
der Basis von über
Leiterbahnen verschalteten Halbleiterchips (12) arbeitendes Beleuchtungselement,
bei welchem die Halbleiterchips (12) auf einem aus einem leitenden
Material gefertigten Stanzgitter angeordnet sind und die der Schaltungsanordnung
entsprechende Form des Stanzgitters die Leiterbahnen für die Ansteuerung
der an zugewiesenen Stellen auf dem Stanzgitter angeordneten Halbleiterchips
(12) ausbildet, wobei das Stanzgitter in definierten Bereichen mit
einer die Bondung der Halbleiterchips (12) ermöglichenden Oberfläche versehen
ist, dadurch gekennzeichnet, dass in die Oberfläche des Stanzgitters Vertiefungen
(11) als Reflektoren für die
in den Vertiefungen (11) angeordneten Halbleiterchips (12) eingeprägt und die
Vertiefungen (11) mit dem eingesetzten Halbleiterchip (12) mit einer
lichtdurchlässigen
Vergussmasse (15) ausgefüllt
sind, wobei jede Vertiefung (11) von einer in die Oberfläche des
Stanzgitters eingelassenen Kehle (23) umgeben ist.
Description
- Die Erfindung betrifft ein auf der Basis von über Leiterbahnen verschalteten Halbleiterchips arbeitendes Beleuchtungselement, bei welchem die Halbleiterchips auf einem aus einem leitenden Material gefertigten Stanzgitter angeordnet sind und die der Schaltungsanordnung entsprechende Form des Stanzgitters die Leiterbahnen für die Ansteuerung der an zugewiesenen Stellen auf dem Stanzgitter angeordneten Halbleiterchips ausbildet, wobei das Stanzgitter in definierten Bereichen mit einer die Bondung der Halbleiterchips ermöglichenden Oberfläche versehen ist.
- Ein gattungsgemäßes Beleuchtungselement ist in der
EP 0 364 806 A2 beschrieben. Hierbei werden die Halbleiterchips auf der ebenen Oberfläche des dazu verwendeten Stanzgitters aufgeklebt und auf in geeigneter Weise ausgebildete Flächen des Stanzgitters gebondet. Anschließend wird das mit den Halbleiterchips ausgerüstete Stanzgitter auf eine Gießform gelegt, und es werden im Wege der Kunststoff-Spritzgusstechnik die Halbleiterchips mit eine gewünschte Form aufweisenden Reflektoren übergossen. Das Stanzgitter ist bereits biegsam derart ausgebildet, dass es als Beleuchtungselement innerhalb eines Leuchtenkörpers mit einer gekrümmten Form Verwendung finden kann. - Mit dem bekannten Beleuchtungselement ist der Nachteil einer aufwendigen Herstellung des Stanzgitters einschließlich Halbleiterchip-Bestückung und Reflektoren verbunden, weil das Stanzgitter mit den in einem ersten Schritt darauf aufgeklebten Halbleiterchips zusätzlich in eine Gießform einzulegen ist, wobei die Gießform exakt auf die Bestückung des Stanzgitters mit Halbleiterchips ausgelegt sein muss.
- Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Beleuchtungselement mit den gattungsgemäßen Merkmalen zur Verfügung zu stellen, welches einfacher herstellbar ist.
- Die Lösung dieser Aufgabe ergibt sich aus dem Anspruch 1; vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
- Die Erfindung sieht im einzelnen vor, dass in die Oberfläche des Stanzgitters Vertiefungen als Reflektoren für die in den Vertiefungen angeordneten Halbleiterchips eingeprägt und die Vertiefungen mit dem eingesetzten Halbleiterchip mit einer lichtdurchlässigen Vergussmasse ausgefüllt sind, wobei jede Vertiefung von einer in die Oberfläche des Stanzgitters eingelassenen Kehle umgeben ist. Mit der Erfindung ist der Vorteil verbunden, dass neben dem Einbringen der Leuchtiodenchips in die Vertiefungen insbesondere das Ausfüllen der Vertiefungen mit einer entsprechenden lichtdurchlässigen Kunststoffmasse vereinfacht ist, weil mittels eines entsprechenden, vorzugsweise als Roboter ausgebildeten Werkzeuges die einzelnen Vertiefungen gefüllt werden können, womit eine größere Flexibilität in der Herstellung der Leiterplatte verbunden ist. Dabei wirken die die Vertiefung umgebenden Kehlen in vorteilhafter Weise als Fließbremse.
- Aus der
EP 0 921 568 A2 ist es hierzu bekannt, bei einer Platine mit in deren Schichtaufbau integrierten Leiterbahnen die Halbleiterschicht in entsprechend angeordneten Vertiefungen anzubringen und auch innerhalb der Vertiefungen an die darunter liegenden Leiterbahnen zu bonden, wobei anschließend die Vertiefung mit einem Kunststoffbubble zum Schutz von Halbleiterchip und Bonddraht überspannt wird. - Zur Herstellung eines Beleuchtungselementes kann vorgesehen sein, dass das Stanzgitter vollständig in einem lichtdurchlässigen Kunststoff eingebettet ist, wobei die Einbettung durch Umgießen oder Umspritzen mit einem lichtdurchlässigen, lichtverteilenden, klaren oder diffusen Kunststoff oder durch das Einlegen in ein fertig vorbereitetes Kunststoffelement verwirklicht sein kann. Dabei über wird über das Stanzgitter in vorteilhafter Weise auch die bei Stromdurchfluss erzeugte Wärme abgeleitet.
- Nach einem Ausführungsbeispiel der Erfindung ist vorgesehen, dass die in die Vertiefung eingebrachte Vergussmasse die Oberfläche des Stanzgitters unter Ausbildung einer die Vertiefung abdeckenden Kuppel überragt.
- Zur Verbesserung der Intensität der Lichtabstrahlung kann nach einem Ausführungsbeispiel der Erfindung vorgesehen sein, dass auf jede Vertiefung des Stanzgitters eine die Vertiefung konvex überspannende Linse aufgesetzt ist. Soweit dabei zunächst vorgesehen ist, jeder einzelnen Vertiefung eine gegossene oder gespritzte einzelne Linse zuzuordnen, kann nach einem Ausführungsbeispiel vorgesehen sein, dass das Stanzgitter mit einem Linsenteil mit in diesem den in dem Stanzgitter befindlichen Vertiefungen zugeordnet ausgebildeten konvexen Linsen zusammenschließbar ist. Hierbei kann das Stanzgitter zur Ausbildung des Linsenteils unmittelbar umspritzt oder umgossen werden; alternativ ist dabei auch die gesonderte Herstellung eines entsprechenden Linsenteils von der Erfindung umfasst, welches dann auf das Stanzgitter aufsetzbar und mit diesem zu verbinden ist. Dabei kann vorgesehen sein, dass zur Verbesserung der Anbindung zwischen der als Reflektor wirkenden Vertiefung und der zugehörigen Linse der von der Vertiefung mit dem darin angeordneten Halbleiterchip und von der zugeordneten Linse gemeinsam umschlossene Innenraum mit der lichtdurchlässigen Vergussmasse ausgefüllt ist.
- Um die an sich bei Einsatz von verschiedenen Licht in unterschiedlichen Farben emittierenden Halbleiterchips bekannte additive Farbmischung bei dem erfindungsgemäßen Beleuchtungselement zu nutzen, kann vorgesehen sein, daß die einzelnen Vertiefungen mit verschiedenen, jeweils Licht in unterschiedlichen Farben emittierenden Halbleiterchips bestückt sind. Dabei stehen Halbleiterchips für die Farben Blau, Grün, Rot und Gelb zur Verfügung. Es ist dabei auch möglich, in einer jeweiligen Vertiefung mehrere Licht in unterschiedlichen Farben emittierende Halbleiterchips anzuordnen. Hierzu ist die Kantenlänge der Vertiefung entsprechend groß auszulegen.
- Soweit blaues Licht emittierende Halbleiterchips entweder allein oder gemeinsam mit andersfarbiges Licht emittierenden Halbleiterchips zur Anwendung kommen, ist es zur Erzeugung eines Weißlichts vorgesehen, der Vergußmasse ein die blaue Lichtemission transformierendes Konverterpulver zuzusetzen, welches nach einem Ausführungsbeispiel der Erfindung aus Yttriumaluminat dotiert mit Cerium besteht. Dabei hat es sich überraschenderweise herausgestellt, daß das in der Vergußmasse enthaltene Konverterpulver die Emission der anderen Farben Grün, Rot und Gelb nicht stört, so daß auch bei einem gemeinsamen Einsatz unterschiedliche Farben emittierender Halbleiterchips eine das Konverterpulver enthaltende Vergußmasse einheitlich über alle Halbleiterchips aufgebracht werden kann. Damit steht für das additive Farbmischen auch ein Weißlicht als Mischfaktor zur Verfügung.
- Mit der erfindungsgemäßen Ausgestaltung des mit Licht emittierenden Halbleiterchips bestückten Stanzgitters wird aufgrund der damit zur Verfügung gestellten Intensität der Lichtabstrahlung erstmals die Möglichkeit geschaffen, Halbleiterchips auch für die Raumbeleuchtung einzusetzen, und so ist nach einem Ausführungsbeispiel der Erfindung vorgesehen, daß das mit Halbleiterchips bestückte Stanzgitter zur Ausbildung einer für die Raumbeleuchtung einsetzbaren Leuchte in einen mit elektrischen Anschlüssen versehenen Leuchtenkörper mit einer wenigstens teilweise lichtdurchlässigen Wandung eingesetzt ist. Die als Schutz für die mit den Halbleiterchips bestückten Stanzgitter wirkenden Leuchtenkörper können dabei nach Ausführungsbeispielen der Erfindung die Form einer herkömmlichen Glühlampe oder einer röhrenförmigen Leuchtstofflampe aufweisen, wobei zur Herstellung der elektrischen Anschlüsse auf die üblichen Lampenfassungen mit Schraub- oder Bajonettsockel oder auf die bei Leuchtstofflampen üblichen Steckverbindungen zurückgegriffen werden kann. Mit den derart ausgebildeten Beleuchtungselementen in Form von Leuchtenkörpern ist eine Reihe von wesentlichen Vorteilen verbunden. Aufgrund der in die Leuchtenkörper integrierten, mit Halbleiterchips bestückten Stanzgitter sind die Beleuchtungskörper für alle Spannungsbereiche, beispielsweise die Kleinschutzspannungen oder aber auch die Netzspannung von 220 bis 240 V einsetzbar. Es findet keine Wärmeabstrahlung statt, und es ist nur ein geringer Leistungsverbrauch gegeben. Insbesondere enthält das abgestrahlte Licht keine UV- oder Infrarot-Anteile. In vorteilhafter Weise sind die so ausgestalteten Beleuchtungselemente völlig unempfindlich gegen Erschütterungen. Soweit Licht in unterschiedlichen Farben emittierende Halbleiterchips eingesetzt werden, ist eine beliebige Farbmischung durch einfaches Ansteuern der Halbleiterchips möglich, und dabei sind beliebige Farborte einstellbar bzw. festlegbar. Die Rückseite der in die Leuchtenkörper eingesetzten Stanzgitter steht dabei für die Anordnung von IC-Schaltungen beispielsweise für das Dimmen der Beleuchtungselemente zur Verfügung, so daß zusätzliche Steuereinrichtungen nicht erforderlich sind. Die Leuchtenkörper selbst zeichnen sich durch eine einfache Herstellungsmöglichkeit beispielsweise durch Tiefziehen, Extrudieren oder Spritzen aus. Die so hergestellten Beleuchtungselemente erfordern kein Vakuum und keine Gasanteile, und aus diesem Grunde ist auch das Recycling der Beleuchtungselemente unproblematisch. Zur Verbesserung der Lichtabstrahlung ist auch bei derart ausgebildeten Beleuchtungselementen vorgesehen, daß die lichtdurchlässige Wandung des Leuchtenkörpers eine Struktur mit auf ihrer Innenseite angeordneten gegenüber dem Innenraum konvex gewölbten Linsen aufweist.
- Da die Halbleiterchips als lichtabstrahlende Elemente keine Wärme produzieren, ist es möglich, die Leuchtenkörper aus Kunststoff herzustellen, und diese Ausbildung gibt gleichzeitig die vorteilhafte Möglichkeit, in die Herstellung der Leuchtenkörper sogleich auch die jeweilige designerische Auslegung eines Lampenkörpers hinzuzunehmen. Soweit also ein Leuchtenkörper mit einem Lampenkörper oder einem Lampenschirm gemeinsam eine Lampe oder Leuchte ausbildet, besteht die Möglichkeit, bei einem erfindungsgemäß ausgestalteten Beleuchtungselement sogleich den Lampenkörper oder den Schirm mit in die Herstellung der Leuchte bzw. des Leuchtenkörpers zu integrieren.
- Die vorgenannten Vorteile machen das Beleuchtungselement besonders geeignet für den Einsatz bei der Ausleuchtung von Verkaufstheken für Lebensmittel, da sich herausgestellt hat, daß die heute üblicherweise verwendeten Leuchten wegen der Wärmeabstrahlung sowie wegen der im ausgestrahlten Licht enthaltenen UV- und Infrarot-Anteile schädlichen Einfluß auf die Haltbarkeit der Lebensmittel, insbesondere von Fleisch, Käse oder Backwaren nehmen. So wird festgelegt, daß die Lebensmittel nur in bestimmten und vorgegebenen Farben angestrahlt werden, wie dies für Fleisch in der DIN 10504 bereits geregelt ist. Diese Vorgaben sind aufgrund der einfachen und genau vorzunehmenden Farbmischung bzw. Einstellung eines definierten Farbortes über die Ansteuerung der Halbleiterchips in vorteilhafter Weise einzuhalten, so daß die Verwendung der erfindungsgemäß ausgebildeten Beleuchtungselemente für die Beleuchtung von Lebensmitteln einen besonderen Verwendungsaspekt darstellt.
- In der Zeichnung ist ein auf der Basis einer aus dem Stand der Technik bekannten Leiterplatte aufgebautes Beleuchtungselement beschrieben dessen Merkmale jedoch auch der Erläuterung für die erfindungsgemäße Ausbildung des Stanzgitters als Träger der Halbleiterchips gelten.
-
1 eine mit Halbleiterchips bestückte Leiterplatte in einer Draufsicht, -
2 einen Ausschnitt aus der Leiterplatte gemäß1 in einer Seitenansicht, -
3 eine einzelne als Reflektor wirkende Vertiefung der Leiterplatte in einer Draufsicht, -
4 eine Leuchte in Form einer Glühlampe mit einer eingesetzten Leiterplatte, -
5 eine Leuchte in Form einer Leuchtstoffröhre mit einer eingesetzten Leiterplatte in Seitenansicht, -
6 den Gegenstand der5 in einer geschnittenen Stirnansicht. - Soweit in den Figuren nicht ein Stanzgitter dargestellt ist, lassen sich Einzelmerkmale der erfindung wie die Vertiefungen, deren Ausfüllung mit der Vergussmasse und die Anordnung der Kehle aus der Darstellung der zum Stand der Technik zählenden Leiterplatte aus den Figuren entnehmen.
- So ist die in
1 in Draufsicht dargestellte Leiterplatte10 mit in ihrer Oberfläche eingebrachten Vertiefungen11 versehen, die als Reflektoren für die im Tiefsten der Vertiefungen11 angeordnete Halbleiterchips12 wirken. Die Vertiefungen11 sind von einer in die Oberfläche der Leiterplatte10 eingelassenen Kehle23 umgeben, die dazu vorgesehen ist, beim Einbringen als Schutz für die Halbleiterchips12 dienende Vergussmasse15 das Ausfließen der Vergußmasse15 zu verhindern und insoweit eine gewünschte Formgebung für die Vergußmasse15 herzustellen. Der im Tiefsten der Vertiefung11 angebrachte Halbleiterchip12 ist über einen Bonddraht14 an eine auf der Oberfläche der Leiterplatte angeordnete Schaltung angeschlossen (2 , linke Hälfte). Wie sich aus2 , rechte Hälfte, entnehmen läßt, ist es auch vorgesehen, eine gesonderte Linse16 mit einer konvexen Ausbildung die Vertiefung11 überspannend auf der Leiterplatte aufzubringen. - Wie sich aus
3 entnehmen läßt, können in einer einzigen Vertiefung11 auch mehrere verschiedenfarbiges Licht emittierende Halbleiterchips angeordnet sein, wobei mit 1 ein blaues Licht abstrahlender Halbleiterchip, mit 2 ein weiterer blaues Licht abstrahlender Halbleiterchip, mit 3 ein grünes Licht abstrahlender Halbleiterchip, mit 4 ein rotes Licht abstrahlender Halbleiterchip und mit 5 ein gelbes Licht abstrahlender Halbleiterchip bezeichnet sind. Wird auf die so bestückte Vertiefung11 eine Vergußmasse15 mit einem Konverterpulver aufgebracht, so werden die blauen Lichtanteile in Weißlicht transformiert, und somit steht eine weitere Farbkomponente für das additive Farbmischen und zur Einstellung eines vorgegebenen Farbortes zur Verfügung. -
4 ist die Weiterbildung eines Beleuchtungselementes gemäß den1 bis3 in Form einer der Raumbeleuchtung dienenden Leuchte dargestellt, wobei die Leuchte der Form einer handelsüblichen Glühlampe17 nachvollzogen ist. Der so gebildete Leuchtenkörper weist eine übliche Fassung18 auf, so daß die derart gebildete Leuchte in alle üblichen Beleuchtungskörper einsetzbar ist. An die Fassung18 anschließend ist eine gemäß1 bis3 ausgebildete Leiterplatte10 eingesetzt, wobei die die Leiterplatte10 umgebenden Bereiche der Wandung24 des Leuchtkörpers17 eine Verspiegelung19 aufweisen. Die lichtdurchlässigen Wandungsbereiche sind mit einer Linsenstruktur20 , einer Prismenstruktur oder Aufrauhung nach dem Vorbild der in2 , rechte Darstellung, gezeigten Linse16 versehen, so daß auf die Aufbringung von gesonderten Linsen auf der Leiterplatte10 im Inneren des Leuchtenkörpers17 verzichtet werden kann. - Die
5 und6 zeigen eine entsprechende Integration einer Leiterplatte10 in einen röhrenförmigen Leuchtenkörper21 , der der Form einer üblichen Leuchtstofflampe nachempfunden ist und hierzu Steckeranschlüsse22 aufweist.
Claims (16)
- Auf der Basis von über Leiterbahnen verschalteten Halbleiterchips (
12 ) arbeitendes Beleuchtungselement, bei welchem die Halbleiterchips (12 ) auf einem aus einem leitenden Material gefertigten Stanzgitter angeordnet sind und die der Schaltungsanordnung entsprechende Form des Stanzgitters die Leiterbahnen für die Ansteuerung der an zugewiesenen Stellen auf dem Stanzgitter angeordneten Halbleiterchips (12 ) ausbildet, wobei das Stanzgitter in definierten Bereichen mit einer die Bondung der Halbleiterchips (12 ) ermöglichenden Oberfläche versehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass in die Oberfläche des Stanzgitters Vertiefungen (11 ) als Reflektoren für die in den Vertiefungen (11 ) angeordneten Halbleiterchips (12 ) eingeprägt und die Vertiefungen (11 ) mit dem eingesetzten Halbleiterchip (12 ) mit einer lichtdurchlässigen Vergussmasse (15 ) ausgefüllt sind, wobei jede Vertiefung (11 ) von einer in die Oberfläche des Stanzgitters eingelassenen Kehle (23 ) umgeben ist. - Beleuchtungselement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Stanzgitter in ein lichtdurchlässiges Kunststoffmaterial eingebettet sind.
- Beleuchtungselement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Vergussmasse (
15 ) die Oberfläche des Stanzgitters unter Ausbildung einer die Vertiefung (1 1) abdeckenden Kuppel überragt. - Beleuchtungselement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass auf jede Vertiefung (
11 ) des Stanzgitters eine die Vertiefung (11 ) konvex überspannende Linse (16 ) aufgesetzt ist. - Beleuchtungselement nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Stanzgitter mit einem Linsenteil mit in diesem den in dem Stanzgitter befindlichen Vertiefungen (
11 ) zugeordnet ausgebildeten konvexen Linsen zusammenschließbar ist. - Beleuchtungselement nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass der von der Vertiefung (
11 ) mit dem darin angeordneten Halbleiterchip (12 ) und von der zugeordneten Linse (16 ) gemeinsam umschlossene Innenraum mit einer lichtdurchlässigen Vergussmasse (15 ) ausgefüllt ist. - Beleuchtungselement nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die einzelnen Vertiefungen (
11 ) mit verschiedenen, jeweils Licht in unterschiedlichen Farben emittierenden Halbleiterchips (12 ) bestückt sind. - Beleuchtungselement nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass in einer Vertiefung (
11 ) jeweils mehrere Licht in unterschiedlichen Farben emittierende Halbleiterchips (12 ) angeordnet sind. - Beleuchtungselement nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die eingebrachte Vergussmasse (
15 ) ein die farbige Lichtemission transformierendes Konverterpulver enthält. - Beleuchtungselement nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Konverterpulver aus einem Yttriumaluminat dotiert mit Cerium besteht.
- Beleuchtungselement nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass das mit Halbleiterchips (
12 ) bestückte Stanzgitter zur Ausbildung einer für die Raumbeleuchtung einsetzbaren Leuchte in eine mit elektrischen Anschlüssen versehenen Leuchtenkörper (17 ,21 ) mit einer wenigstens teilweise lichtdurchlässigen Wandung (24 ) eingesetzt ist. - Beleuchtungselement nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Leuchtenkörper die äußere Form einer Glühlampe (
17 ) mit zugehöriger Fassung (18 ) aufweist. - Beleuchtungselement nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Leuchtenkörper die äußere Form einer Leuchtstofflampe (
21 ) aufweist. - Beleuchtungselement nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die lichtdurchlässige Wandung (
24 ) des Leuchtenkörpers (17 ,21 ) eine Struktur mit auf ihrer Innenseite angeordneten gegenüber dem Innenraum konvex gewölbten Linsen aufweist. - Beleuchtungselement nach einem der Ansprüche 11 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass der Leuchtenkörper aus Kunststoff besteht und einstückig mit dem ein vorgegebenes Design aufweisenden, aus Kunststoff bestehenden Lampenkörper ausgebildet ist.
- Verwendung eines nach einem der Ansprüche 1 bis 15 mit einer in einen Leuchtenkörper integrierten, mit Halbleiterchips bestückten Stanzgitter ausgebildeten Beleuchtungselement für die Ausleuchtung von Verkaufstheken für Lebensmittel.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19921684A DE19921684B4 (de) | 1999-05-12 | 1999-05-12 | Beleuchtungselement mit Halbleiterchips |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19921684A DE19921684B4 (de) | 1999-05-12 | 1999-05-12 | Beleuchtungselement mit Halbleiterchips |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19921684A1 DE19921684A1 (de) | 2000-11-23 |
DE19921684B4 true DE19921684B4 (de) | 2006-01-19 |
Family
ID=7907703
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19921684A Expired - Fee Related DE19921684B4 (de) | 1999-05-12 | 1999-05-12 | Beleuchtungselement mit Halbleiterchips |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19921684B4 (de) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE20008713U1 (de) * | 2000-05-16 | 2000-09-14 | Reklame Conrad Wilden Nachf. GmbH & Co. KG, 44791 Bochum | Leuchtmittel |
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DE202008005509U1 (de) | 2008-02-26 | 2009-07-09 | Ledon Lighting Jennersdorf Gmbh | LED-Modul mit anwendungsspezifischer Farbeinstellung |
TW201135152A (en) * | 2010-04-14 | 2011-10-16 | Wang Xiang Yun | LED lamp bulb with wide angle illumination |
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- 1999-05-12 DE DE19921684A patent/DE19921684B4/de not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19921684A1 (de) | 2000-11-23 |
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|
8181 | Inventor (new situation) |
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|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |