DE19915574A1 - Verfahren zur Herstellung des innen- und/oder außen verzinnten Hohlprofiles sowie innenverzinntes Kupferrohr - Google Patents
Verfahren zur Herstellung des innen- und/oder außen verzinnten Hohlprofiles sowie innenverzinntes KupferrohrInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines innen und/oder außen verzinnten Hohlprofils, insbesondere eines Kupferrohres. Hierbei wird das Hohlprofil durch Formen und Längsnahtschweißen eines mindestens einseitig verzinnten Bandes gebildet.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines innen- und/oder außen
verzinnten Hohlprofiles sowie ein innen verzinntes Kupferrohr.
Es ist bekannt, nahtlos gezogene Rohre durch Veredeln ihrer Innen- und/oder
Außenoberflächen zu schützen und insbesondere widerstandsfähig gegen aggressive
Medien zu machen. So werden Installationsrohre, insbesondere zum Einsatz bei der
Trinkwasserversorgung aus Kupfer hergestellt, wobei man versucht, den unmittelbaren
Kontakt zwischen Kupfer und der im Rohr transportierten Flüssigkeit durch eine
Innenbeschichtung beispielsweise mit Zinn oder Kunststoff zu vermeiden. Die
deutsche Offenlegungsschrift DE 195 01 274 A1 betrifft ein Verfahren zur
Beschichtung der Innenoberfläche eines Installationsrohres aus Kupfer mit Zinn, das
nach den Ausführungen in der Anmeldeschrift eine besonders gute vollflächige
Schutzschicht ermöglicht. Das Kupferrohr wird bei diesem Verfahren in einem
kontinuierlichen Fertigungsprozeß verzinnt, der nicht näher erläutert ist.
Die deutsche Offenlegungsschrift 196 53 765 A1 befaßt sich ebenfalls mit
Installationsrohren aus Kupfer mit einer vollflächig haftenden temperaturgesteuert
aufgebrachten Zinnschicht auf der Innenoberfläche dieser Rohre. Die
Verzinnungsschicht wird aufgebracht, indem das Kupferrohr mit einer Zinnlösung
durchspült wird, die bei entsprechend eingestellten Temperaturen an der
Innenoberfläche anhaftet und die gewünschte Schutzschicht herstellt. Die in dem
chemischen Prozeß aufgebrachte Zinnschicht beträgt 1 bis 2 µm.
Zum Aufbringen dieser sehr dünnen Zinnschicht müssend die Rohre, bevor die
Zinnlösung geflutet wird, von innen entfettet, gespült und gebeizt werden, um eine gute
Verbindung der Kupferoberfläche mit dem Zinn zu erreichen. Auch nach dem
Verzinnen stehen umfangreiche Spülprozesse an, um das Rohr zu reinigen und zu
neutralisieren. Die Vielzahl der erforderlichen Arbeitsgänge läßt auf eine sehr
kostenintensive Fertigung schließen.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ausgehend von dem vorstehend
geschilderten Stand der Technik ein Verfahren zur Herstellung eines innen- und/oder
außen verzinnten Hohlprofiles, insbesondere eines Kupferrohres zu finden, das eine
weniger verfahrensaufwendige und damit kostengünstigere Herstellung dieser
Hohlkörper, insbesondere Kupferrohre gestattet.
Zur Lösung der Aufgabe wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, daß das Hohlprofil
durch Einformen und Längsnahtschweißen eines mindestens einseitig verzinnten
Bandes gebildet wird.
Anstatt ein nahtloses Rohr als Vormaterial für die Verzinnung zu nehmen, liegt der
Erfindung der Gedanke zugrunde, zunächst ein Band zu verzinnen und das Band dann
in ansich bekannter Weise zu einem Rohr zu formen und mittels kontinuierlichem
Längsnahtschweißen zu verschließen. Dadurch, daß ein bereits verzinntes Band
verwendet wird, entfällt das mühsame Spülen und Entfetten im Inneren des oftmals
sehr dünnen Rohres. Bandmaterial läßt sich wesentlich einfacher und problemloser für
die Verzinnung vorbereiten; der Verzinnungsvorgang selbst ist an einem flachen Band
sehr viel leichter durchzuführen, als im Inneren eines Rohres.
Vorzugsweise ist nach einem Merkmal der Erfindung vorgesehen, das Verzinnen und
Einformen des Bandes zu dem längsgeschlitzten Hohlprofil sowie das
Längsnahtschweißen des Hohlprofiles in einem kontinuierlichen Arbeitsgang, also
inline durchzuführen. Gedacht ist dabei daran, ein Kupferband, wie ein weiteres
Merkmal der Erfindung vorsieht, durch Aufwalzen, Sprühen oder Feuerverzinnen mit
einer Zinnschicht gewünschter Dicke zu versehen, ggf. auch das Band durch eine
Tauchbeschichtung zu führen, um es dann ohne Unterbrechung in einer
Rohreinformstrecke zu einem Längsnahtrohr weiterzuverarbeiten. In dieser Strecke
wird dann ohne Unterbrechung durch Verschweißen der Längsnaht ein geschlossenes
Rohr oder Profil hergestellt.
Um den Nahtbereich des längsnahtgeschweißten innen oder außen verzinnten Rohres
ebenfalls zu verzinnen, ist es nach einem Merkmal der Erfindung sinnvoll, den
späteren Nahtbereich des Hohlprofiles bildenden Randbereich des Bandes für die
Schweißverbindung vorzubereiten. Dies kann einmal dadurch erfolgen, daß dieser
Bereich zunächst für den Schweißvorgang zinnfrei gehalten wird und nach dem
Schweißen nachverzinnt wird oder aber daß der Nahtbereich des Bandes mit einer
dickeren Zinnschicht versehen wird, die nach dem Schweißen des Hohlprofils im
Nahtbereich verteilt wird. Für die Verteilung der Zinnschicht oder das Nachverzinnen
kommen konventionelle Verfahren zum Einsatz, bei denen Zinn auf die Innen- oder
Außenoberfläche des Hohlkörpers bzw. des Rohres aufgebracht wird.
Besteht der Hohlkörper aus Kupfer, so entsteht durch den Vorschlag der Erfindung ein
innen verzinntes Kupferrohr, insbesondere für Installationszwecke, das aus einem
mindestens einseitig verzinnten Kupferband eingeformt und nach dem Einformen
längsnahtgeschweißt ist. Dieses Rohr entstand vorzugsweise in einem kontinuierlichen
Arbeitsgang umfassend die Schritte Verzinnen des Bandes, Einformen des
Schlitzrohres, Schweißen zu einem Längsnahtrohr und Nachbehandeln des
geschweißten Rohres. Natürlich ist es im Rahmen der Erfindung gleichfalls denkbar,
die einzelnen Arbeitsschritte getrennt ablaufen zu lassen, beispielsweise indem ein in
einer Nebenlinie verzinntes Kupferband aufgecoilt der Rohreinformstrecke zugeführt
wird, wo das längsnahtgeschweißte Rohr hergestellt wird.
Das Verfahren kann sowohl für die Innen- als auch die Außenbeschichtung von
Rohren und Profilen verwendet werden, auch die Anwendung für andere Werkstoffe ist
denkbar.
Mit dem in erfindungsgemäßer Weise hergestellten Rohr lassen sich die
Herstellkosten bekannter beschichteter Rohre deutlich senken.
Claims (9)
1. Verfahren zur Herstellung eines innen- und/oder außen verzinnten Hohlprofiles,
insbesondere eines Kupferrohres,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Hohlprofil durch Formen und Längsnahtschweißen eines mindestens
einseitig verzinnten Bandes gebildet wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Verzinnen und Einformen des Bandes zu dem längsgeschlitzten Hohlprofil
sowie das Längsnahtschweißen des Hohlprofiles in einem kontinuierlichen
Arbeitsgang inline erfolgt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Aufbringen der Zinnschicht durch Walzen, Sprühen oder Feuerverzinnen
erfolgt.
4. Verfahren nach Anspruch 1 und 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Aufbringen der Zinnschicht durch Tauchbeschichten erfolgt.
5. Verfahren nach Anspruch 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß der den späteren Nahtbereich des Hohlprofile bildende Randbereich des
Bandes für die Schweißverbindung vorbereitet wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Randbereich des Bandes zunächst zinnfrei gehalten und nach dem
Schweißen des Hohlprofiles nachverzinnt wird.
7. Verfahren nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Randbereich des Bandes mit einer dickeren Zinnschicht versehen
wird, die nach dem Schweißen des Hohlprofiles im Nahtbereich verteilt wird.
8. Innenverzinntes Kupferrohr, insbesondere Installationsrohr,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Rohr aus einem mindestens einseitig verzinnten Kupferband eingeformt
und nach dem Einformen längsnahtgeschweißt ist.
9. Innenverzinntes Kupferrohr,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Rohr in einem kontinuierlichen Arbeitsgang umfassend die Schritte
Verzinnen des Bandes, Einformen des Schlitzrohres, Schweißen zu einem
Längsnahtrohr und Nachbehandeln des geschweißten Rohres hergestellt ist.
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