DE19908889A1 - Elektronikgehäuse mit verbesserter Abdicht- und Abschirmvorrichtung und Verfahren zum Herstellen desselben - Google Patents

Elektronikgehäuse mit verbesserter Abdicht- und Abschirmvorrichtung und Verfahren zum Herstellen desselben

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Abstract

Ein Elektronikgehäuse (20) mit einer verbesserten Abdicht- und Abschirmvorrichtung und ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Gehäuses werden vorgestellt. Nach der Erfindung ist ein Drahtgitter (22) an der Oberfläche des Gehäuses (20) angebracht. Während das Drahtgitter (22) auf der Gehäuseoberfläche positioniert wird, wird Schaumstoff (30) auf die Oberfläche angrenzend an das Drahtgitter (22) aufgebracht. Der Schaumstoff (30) haftet an der Gehäuseoberfläche an und hält das Drahtgitter (22) in seiner Position. Bevorzugt hat der Schaumstoff (30) eine Höhe, welche gleich oder größer als die Höhe des Drahtgitters (22) ist.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Elektronikgehäuse, insbesondere ein Elek­ tronikgehäuse mit einer verbesserten Abdicht- und Abschirmvorrichtung, und betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Elektronikgehäuses.
Elektronikgehäuse zur Aufnahme elektronischer Komponenten, wie beispiels­ weise Schalter, sind weit verbreitet. Ein typisches Elektronikgehäuse hat einen Stahlaufbau, welcher ein Gestell und abnehmbare Teile, wie beispielsweise eine Tür oder eine Abdeckung, umfaßt. Das Gestell und die abnehmbaren Teile sind in der Regel fest miteinander verbunden. Sie bilden das Gehäuse, welches die elektrischen Komponenten aufnimmt. Eine wichtige Eigenschaft eines Elektro­ nikgehäuses ist dessen Fähigkeit, die enthaltenen Komponenten wirksam elektro­ magnetisch abzuschirmen. Ein weiteres wichtiges Merkmal ist die Fähigkeit des Gehäuses, die enthaltenen elektrischen Komponenten vor externen Einflüssen wie Staub, Regen, Schnee, Eis usw. zu schützen. Bei herkömmlichen Elektronik­ gehäusen wird eine vorgeformte Gummidichtung/Maschendraht-Anordnung (im nachfolgenden als Dichtungsgitter bezeichnet) verwendet, um das Elektro­ nikgehäuse abzudichten und elektromagnetisch abzuschirmen. Ein Querschnitt durch ein solches herkömmliches Elektronikgehäuse, welches ein vorgeformtes Dichtungsgitter verwendet, ist in Fig. 1 gezeigt.
Das Gehäuse, insgesamt mit der Bezugsziffer 10 bezeichnet, umfaßt ein Gestell 12 (in Phantomdarstellung) und eine Abdeckung 14. Ein vorgeformtes Dichtungsgit­ ter 16 ist an einem äußeren Rand 18 der Abdeckung 14 angebracht. Üblicherwei­ se verläuft das Dichtungsgitter 16 angrenzend an den äußeren Rand 18 vollstän­ dig um die äußere Begrenzung der Abdeckung 14 herum. Das vorgeformte Dich­ tungsgitter 16 hat in der Regel eine Gummidichtung 16a, welche mit einem Drahtgitter 16b verbunden ist. Das Drahtgitter 16b hat im allgemeinen eine Höhe h, welche gleich oder größer als die Höhe der Gummidichtung 16a ist. Bei der Herstellung des Elektronikgehäuses 10 wird üblicherweise ein Klebstoff 19 auf den Boden der Gummidichtung 16a aufgetragen und das vorgeformte Dich­ tungsgitter 16 mit der Hand an den äußeren Rand 18 der Abdeckung 14 angelegt.
Herkömmliche Elektronikgehäuse wie dasjenige, welches in Fig. 1 dargestellt ist, haben eine Reihe von Nachteilen. Beispielsweise sind solche Elektronikge­ häuse nicht in der Lage, die enthaltenen Elektronikkomponenten unter härteren Wetterbedingungen angemessen zu schützen. Hinzu kommt, daß die Herstellung von derartigen Elektronikgehäusen in der Regel teuer ist. Die hohen Kosten ha­ ben ihre Ursache sowohl in den hohen Kosten der Herstellung des vorgeformten Dichtungsgitters selbst als auch in dem arbeitsintensiven Verfahrensschritt, der notwendig ist, um das vorgeformte Dichtungsgitter an das Elektronikgehäuse an­ zubringen.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist somit die Schaffung eines Elektronikge­ häuses mit einer verbesserten Abdicht- und Abschirmvorrichtung und die Bereit­ stellung eines Verfahrens zum Herstellen eines solchen Elektronikgehäuses.
Die verbesserte Abdicht- und Abschirmvorrichtung kann die Abdichtung eines Elektronikgehäuses im Vergleich zu herkömmlichen Elektronikgehäusen verbes­ sern. Mit dem vorliegenden Elektronikgehäuse können die Herstellungskosten von Elektronikgehäusen verringert werden.
Gelöst wird die gestellte Aufgabe durch das im Patentanspruch 1 angegebene Verfahren. Nach diesem Verfahren wird ein Drahtgitter an der Oberfläche eines Gehäuses angebracht. Während das Drahtgitter an der Gehäuseoberfläche ange­ bracht wird, wird der Bereich angrenzend an das Drahtgitter ausgehend von der Gehäuseoberfläche mit Schaumstoff ausgeschäumt. Der Schaumstoff haftet an der Gehäuseoberfläche und fixiert das Drahtgitter. Der Schaumstoff hat bevor­ zugt eine Höhe, die gleich oder größer als die Höhe des Drahtgitters ist.
Die auf eine Vorrichtung gerichtete Aufgabe wird gelöst durch ein Elektronikge­ häuse mit den im Patentanspruch 14 angegebenen Merkmalen. Das erfindungs­ gemäße Elektronikgehäuse umfaßt eine Struktur mit einer Grundfläche, einer Umrandung und einer Kante um die Umrandung. Das Gehäuse enthält weiterhin ein Drahtgitter, welches auf der Grundfläche angebracht ist. Das Drahtgitter ist dabei mit Abstand von der Kante des Gestells angebracht, so daß sich ein Kanal zwischen dem Drahtgitter und der Kante bildet. Schaumstoff wird im Kanal und über einem Teil des Drahtgitters angebracht. Der Schaumstoff haftet an der Grundfläche und fixiert das Drahtgitter. Die erfindungsgemäße Struktur kann beispielsweise eine Abdeckung des Elektronikgehäuses sein. Bevorzugt hat der Schaumstoff eine Höhe, welche größer oder gleich der Höhe des Drahtgitters ist.
Die vorstehende Darstellung der vorliegenden Erfindung soll nicht jede darge­ stellte Ausführungsform oder jede Implementierung der vorliegenden Erfindung beschreiben. Die Zeichnungen und die genaue Beschreibung, welche folgen, bele­ gen im einzelnen diese Ausführungsformen an Beispielen.
Die Erfindung kann anhand der nachfolgenden detaillierten Beschreibung ver­ schiedener Ausführungsformen der Erfindung in Verbindung mit den zugehöri­ gen Zeichnungen vollständig verstanden werden. Die Abbildungen zeigen:
Fig. 1 einen Querschnitt durch ein herkömmliches Elektronikgehäuse;
Fig. 2A bis 2D, 2A' und 2B' einen Herstellungsprozeß nach einer Ausfüh­ rungsform der Erfindung; und
Fig. 3 ausschnittsweise einen Querschnitt durch ein Elektronikgehäuse nach einer weiteren Aus­ führungsform der Erfindung.
Da die Erfindung einer Vielzahl von Veränderungen und alternativen Ausfüh­ rungen zugänglich ist, werden hiervon nur einige spezielle Ausführungen durch Beispiele in den Zeichnungen gezeigt und im Detail beschrieben. Es ist klar, daß die Erfindung durch die einzelnen beschriebenen Ausführungen nicht begrenzt werden soll. Vielmehr sollen alle Abänderungen, Äquivalente und Alternativen im Sinne der Erfindung von den beigefügten Ansprüchen umfaßt werden.
Die Fig. 2A bis 2D und 2A' und 2B' zeigen beispielhaft einen Herstellungs­ prozeß eines Elektronikgehäuses mit einer verbesserten Abdicht- und Abschirm­ vorrichtung nach einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung. Wie in den Fig. 2A und 2A' gezeigt, ist ein Drahtgitter 22 an einer Grundfläche 21 eines Gestells 25 des Elektronikgehäuses 20 angebracht. Das Gestell 25 kann aus einer Anzahl von unterschiedlichen Materialien bestehen, wie beispielsweise Blech, rostfreier Stahl, Legierungen usw. Da die vorliegende Erfindung dadurch nicht begrenzt ist, kann das Gestell 25 beispielsweise eine Abdeckung des Elektronik­ gehäuses 20 sein. Der Querschnitt des Drahtgitters 22 kann variieren und zum Beispiel quadratisch (wie in Fig. 2A gezeigt), rechteckig oder rund sein. Das Drahtgitter 22 kann beispielsweise durch Aufwickeln eines Drahtgitterstreifens hergestellt sein. Das Muster des Drahtgitters 22 kann unterschiedlich, beispiels­ weise quadratisch oder sechseckig sein.
Das Drahtgitter 22 ist um die Grundfläche 21 und in gewissem Abstand von der Außenkante 23 des Gestells 25 angebracht. Diese Anordnung bewirkt, daß ein Kanal 28 zwischen der Außenkante 23 und dem Drahtgitter 22 entsteht. Das Drahtgitter 22 kann an der Oberfläche 21 auf unterschiedliche Art und Weise an­ gebracht sein. In der dargestellten Ausführungsform ist das Drahtgitter 22 an der Oberfläche 21 durch Andrücken in Richtung des Pfeils 26 an einer Befesti­ gung 24 angebracht. Die Befestigung 24 kann beispielsweise eine Platte sein, wel­ che so ausgebildet ist, daß sie das Drahtgitter 22 berührt, während ein Zugang zum Kanal 28 von oben besteht. Geeignete Befestigungsplatten können aus einer Anzahl unterschiedlicher Materialien bestehen, wie beispielsweise Metall. In manchen Fällen hat die Befestigung 24 eine Halteoberfläche, wie Widerhaken, Velcro™-Haken oder eine magnetische Oberfläche. Diese ist so angebracht, daß es mit dem Drahtgitter 22 in Berührung kommt, so daß das Halten des Drahtgit­ ters 22 bezüglich der Befestigung 24 und zwischen der Grundfläche 21 und der Befestigung 24 erleichtert ist.
Während das Drahtgitter 22 an der Grundfläche 21 angebracht wird, wird ein er­ ster Teil des Schaumstoffs 30 in den Kanal 28 gegeben. Der daraus resultierende Aufbau ist in den Fig. 2B und 2B' dargestellt. Der Schaumstoff 30 kann (zum Beispiel durch Gießen oder Verteilen) eingebracht werden, in dem bekannte Aus­ schäumverfahren (FIP) angewendet werden. Der Schaumstoff 30 ist im inneren Kanal 28 angebracht und wird dazu verwendet, das Innere des Elektronikgehäu­ ses 20 vor äußeren Einflüssen zu schützen. Der Schaumstoff 30 wird sich, wie un­ ten näher beschrieben, ausdehnen. Das anfängliche Volumen des Schaumstoffs 30 wird in Bezug auf dessen gewünschtes endgültiges Volumen bestimmt und kann von der Art des Schaumstoffs 30 und seinen Ausdehnungseigenschaften ab­ hängen. Das endgültige Volumen des Schaumstoffs 30 kann beispielsweise so vorbestimmt sein, daß er eine Höhe hat, welche größer als die Höhe des Draht­ gitters 22 ist, wie genauer unten diskutiert. Ein geeignetes Schaumstoffmaterial ist beispielsweise Polyurethan.
Vor dem Ausschäumen kann das Gestell 25 so vorbereitet sein, daß es an dem Schaumstoff 30 anhaftet. Die einzelnen Vorbereitungsarten und die zeitliche Ab­ stimmung der Vorbereitung kann in Abhängigkeit des Materials des Gestells 25 variieren, genauso wie von der Art der Vorbereitung, welche benutzt wird. Bei einer möglichen Ausführungsform wird das Gestell 25 durch Aufrauhen von Tei­ len seiner Oberfläche vorbereitet. Die aufgerauhten Oberflächenbereiche umfas­ sen Teile oder die gesamte Grundfläche 21 im Kanal 28. Die aufgerauhten Ober­ flächenbereiche können auch Teile der Grundfläche 21 außerhalb des Kanals 28 umfassen, z. B. Oberflächenbereiche unterhalb des Drahtgitters 22 oder Bereiche der innenliegende Oberfläche der Kante 23. Die Aufrauhung kann durch bekann­ te Abriebtechniken erfolgen. Darüberhinaus kann das Aufrauhen des Gestells 25 vor oder nach dem Anpressen des Drahtgitters 22 gegen die Grundfläche 21 er­ folgen.
Bei einer anderen Ausführungsform wird eine Grundierung auf das Gestell 25 aufgetragen, um dieses so vorzubereiten, daß es an dem Schaumstoff 30 anhaftet.
Die Grundierung kann vor oder nach dem Anbringen des Drahtgitters 22 an der Grundfläche 21 aufgetragen werden. Im allgemeinen wird die Grundierung auf Teile oder der gesamten Grundfläche 21 innerhalb des Kanals 28 aufgetragen. Sie kann auch auf die innenliegende Oberfläche der Außenkante 23 aufgetragen wer­ den.
Während das Drahtgitter 22 an der Grundfläche 21 angebracht bleibt, kann der Schaumstoff 30 sich ausdehnen. Der resultierende Aufbau ist in Fig. 2C darge­ stellt. Während der Schaumstoff 30 sich ausbreitet, drückt er im allgemeinen ge­ gen das Drahtgitter 22 und die Außenkante 23 des Gestells 25 und dehnt sich nach oben über das Drahtgitter 22 aus. Während dieses Prozesses haftet sich der Schaumstoff 30 an die Grundfläche 21 und auch an die Außenkante 23 an. Zu­ sätzlich hierzu bildet der Schaumstoff 30 eine Verbindung mit dem Drahtgitter 22. In manchen Ausführungsformen kann der Schaumstoff 30 sich zwischen die Drähte des Drahtgitters 22 ausdehnen und so die Verbindung herstellen. An den Stellen, an denen das Drahtgitter 22 dichter ist, kann der Schaumstoff 30 sich nur einen geringes Maß in das Drahtgitter 22 ausdehnen, um die Verbindung zu bil­ den.
Die Ausdehnungszeit des Schaumstoffs 30, während das Drahtgitter 22 positio­ niert wird, ist so gewählt, daß dieser sich vollkommen bis zu seinem endgültigen Volumen ausdehnen kann. Die Erfindung ist aber nicht dahingehend begrenzt. Der Schaumstoff 30 kann, wenn gewünscht, sich nur einen gewissen Teil ausdeh­ nen, während die Befestigung 24 sich in ihrer Position befindet. Wichtig ist, daß der Schaumstoff am Ende an der Grundfläche 21 anhaftet und das Drahtgitter 22 hält und eine in Bezug zum Drahtgitter 22 gewünschte Höhe hat. Im Ausfüh­ rungsbeispiel kann der Schaumstoff 30, während die Befestigung 24 in Position ist, sich nahezu oder bis zum endgültigen Volumen ausdehnen. Die Zeit, welche dem Schaumstoff 30 zum Ausdehnen zur Verfügung steht, während das Draht­ gitter 22 angebracht wird, kann in Abhängigkeit von der Art des verwendeten Schaumstoffs 30 als auch von den äußeren Bedingungen variieren. Geeignete Ausdehnungszeiten reichen von etwa 15 bis 30 Minuten, vorzugsweise etwa 20 Minuten für viele Anwendungen.
Die Befestigung 24 wird dann beseitigt. Der resultierende Aufbau ist in Fig. 2D dargestellt. Nach Beseitigung der Befestigung 24 kann eine zusätzliche Ausdeh­ nung des Schaumstoffs 30 folgen, wenn dieser noch nicht vollkommen ausge­ dehnt war. Während des Ausdehnungsprozesses kann ein Teil des Schaumstoffs 30 sich über das Drahtgitter 22 ausdehnen. Der Betrag t, mit welchem dieser das Drahtgitter 22 überragt, kann in Abhängigkeit vom Betrag seiner Ausdehnung variieren. Der Schaumstoff 30 kann beispielsweise das Drahtgitter 22 um etwa 0,2 mm bis 1,2 mm überragen.
Die endgültige Höhe hf des Schaumstoffs 30 wird vorbestimmt, um eine ange­ messene Abdichtung in Abhängigkeit der Bedingungen, unter welchen das Elek­ tronikgehäuse 20 benutzt wird, zu bieten. Im allgemeinen ist dessen endgültige Höhe hf größer oder gleich der Höhe hm des Drahtgitters 22. Die endgültige Schaumstoffhöhe hf kann beispielsweise die Höhe hm des Drahtgitters 22 um et­ wa 10 bis 40 Prozent übersteigen. In einer besonderen Ausführungsform überragt die endgültige Schaumstoffhöhe hf die Drahtgitterhöhe hm um etwa 15 Prozent.
Die Anordnung, welche in Fig. 2D dargestellt ist, veranschaulicht gleichzeitig das Gestell 25, bevor es an ein zweites Elektronikgestell (beispielsweise eine Grundstruktur eines Elektronikgestells für elektronische Komponenten) befestigt wird. Die in Fig. 2D dargestellte Anordnung beinhaltet im allgemeinen den Schaumstoff 30 und das Drahtgitter 22, welche zusammen die Abdichtung und die Schirmung des Elektronikschranks 20 bilden.
In Fig. 3 ist ausschnittsweise ein Querschnitt durch ein Elektronikgehäuse 300 dargestellt, welches eine verbesserte Abdicht- und Abschirmvorrichtung auf­ weist, gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung. Das Elektronikge­ häuse 300 umfaßt ein Abdeckstück 302 mit einer Abdicht- und Abschirmeinrich­ tung 304 angrenzend an die Außenkante 306 des Abdeckstücks 302.
Die Abdicht- und Abschirmvorrichtung 304 umfaßt einen Schaumstoff 308 und ein Drahtgitter 310, welche ähnlich ausgeführt sind, wie die in den Fig. 2A bis 2D dargestellte Ausführung. Das Elektronikgehäuse 300 beinhaltet weiterhin ein Gestell 312, welches fest an das Abdeckstück 302 angefügt ist. Wenn das Ge­ stell 312 und das Abdeckstück 302 zusammengefügt werden, wird der Schaum­ stoff 308 zusammengedrückt, damit das Abdeckstück 302 und das Gestell 312 elektrischen Kontakt zum Drahtgitter 310 herstellen, so daß eine elektromagneti­ sche Schirmung der enthaltenen elektronischen Komponenten (nicht dargestellt) erreicht wird, und damit das Abdeckstück 302 und das Gestell 312 den Schaum­ stoff 308 zusammenzupressen können, so daß eine gute Abdichtung zwischen dem Abdeckstück 302 und dem Gestell 312 erzielt wird.
Mit dem oben dargestellten Herstellungsprozeß kann ein Elektronikgehäuse 300 mit einer verbesserten Abdicht- und Abschirmvorrichtung hergestellt werden. Auf diese Weise wird ein Elektronikgehäuse mit einer im Vergleich zu herkömm­ lichen Elektronikgehäusen verbesserten Abdichtungsfähigkeit zur Verfügung ge­ stellt. Zusätzlich kann dieses einen im Vergleich zu herkömmlichen Elektronik­ gehäusen kostengünstigeren Einbau der Elektronikkomponenten bieten.
Wie zuvor dargelegt, ist die vorliegende Erfindung für eine Anzahl von unter­ schiedlichen Elektronikgehäusen anwendbar, welche eine Abdicht- und Abschir­ mungsvorrichtung haben. Folglich ist die folgende Erfindung nicht auf die be­ schriebenen Beispiele begrenzt. Eine Vielzahl von Veränderungen, äquivalenten Herstellungsprozessen als auch abweichende Anordnungen, im Rahmen der vor­ liegenden Erfindung, werden dem Fachmann, an den sich die Erfindung richtet, nach Kenntnis der vorliegenden Beschreibung ohne weiteres zugänglich sein. Die Ansprüche sollen derartige Veränderungen und Ausführungen umfassen.
Bezugszeichenliste
10
Elektronikgehäuse
12
Gestell
14
Abdeckung
16
Dichtungsgitter
16
a Gummidichtung
16
b Drahtgitter
18
Rand
19
Klebstoff
20
Elektronikgehäuse
21
Grundfläche
22
Drahtgitter
23
Außenkante
24
Befestigung
25
Gestell
26
Pfeil
28
Kanal
30
Schaumstoff
300
Elektronikgehäuse
302
Abdeckstück
304
Abdichtung- und Abschirmvorrichtung
306
Außenkante
308
Schaumstoff
310
Drahtgitter
312
Gestell

Claims (17)

1. Verfahren zum Herstellen eines Elektronikgehäuses, umfassend die Schritte:
  • - Positionieren eines Drahtgitters (22, 310) an einer Oberfläche eines Elektronik­ gehäuses (20, 300); und
  • - Ausschäumen von Schaumstoff (30, 308) auf der Schrankoberfläche angren­ zend an das Drahtgitter (22, 310), während das Drahtgitter (22, 310) in Bezug auf die Oberfläche positioniert wird;
  • - wobei der Schaumstoff (30, 308) an der Gehäuseoberfläche anhaftet und das Drahtgitter (22, 310) hält.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Schaumstoff (30, 308) eine Höhe hat, die mindestens gleich der Höhe des Draht­ gitters (22, 310) ist.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Höhe des Schaumstoffs (30, 308) größer als die Höhe des Drahtgitters (22, 310) ist.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Drahtgitter (22, 310) so auf der Oberfläche positioniert ist, daß ein Spalt zwischen dem Drahtgitter (22, 310) und der Außenkante (23, 306) der Oberfläche gebildet wird.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Schaumstoff (30, 308) in den Spalt zwischen dem Drahtgitter (22, 310) und der Außenkante (23, 306) der Oberfläche eingebracht wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Aus­ bilden des Schaumstoffs (30, 308) die Verwendung eines anfänglichen Volumens des Schaumstoffs (30, 308), welches sich anschließend zum endgültigen Volumen des Schaumstoffs (30, 308) ausdehnt, umfaßt.
7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Posi­ tionierung des Drahtgitters (22, 310) das Anpressen des Drahtgitters (22, 310) ge­ gen die Gehäuseoberfläche mittels einer Befestigung (24) umfaßt.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Befe­ stigung (24) eine Haltefläche umfaßt, welche das Drahtgitter (22, 310) zwischen der Gehäuseoberfläche und der Befestigung (24) festhält.
9. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Schaumstoff (30, 308) ausgebildet wird, während das Drahtgitter (22, 310) gegen das Elektronikgehäuse (20, 300) gedrückt wird.
10. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Ge­ häuseoberfläche vor dem Ausbilden des Schaumstoffs (30, 308) vorbereitet wird.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß zum Vorbereiten der Gehäuseoberfläche eine Grundierung auf zumindest Teile der Gehäuseoberfläche aufgetragen wird.
12. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß zur Vor­ bereitung der Gehäuseoberfläche zumindest Teile dieser aufgerauht werden.
13. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Schaumstoffs (30, 308) zumindest teilweise wenigstens einen Teil des Drahtgit­ ters (22, 310) überlappt.
14. Elektronikgehäuse, umfassend:
  • - ein Gestell (25, 312) mit einer Grundfläche und einer Kante um die Fläche;
  • - ein Drahtgitter (22, 310), welches auf der Grundfläche aufgebracht ist, wobei das Drahtgitter (22, 310) mit Abstand von der Kante angebracht ist, so daß ein Kanal zwischen dem Drahtgitter und der Kante gebildet wird; und
  • - Schaumstoff (30, 308), welcher in dem Kanal angeordnet und höher als das Drahtgitter (22, 310) ist, wobei der Schaumstoff (30, 308) an der Grundfläche und der Kante haftet und das Drahtgitter (22, 310) hält.
15. Elektronikgehäuse nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß das Gestell (25, 312) eine Abdeckung des Elektronikgehäuses (20, 300) ist.
16. Elektronikgehäuse nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Höhe des Schaumstoffs (30, 308) etwa 10 bis 40 Prozent größer als die Höhe des Drahtgitters (22, 310) ist.
17. Elektronikgehäuse nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß der Schaumstoff (30, 308) über einen Teil des Drahtgitters (22, 310) ausgebreitet ist.
DE19908889A 1998-03-06 1999-03-02 Elektronikgehäuse mit verbesserter Abdicht- und Abschirmvorrichtung und Verfahren zum Herstellen desselben Withdrawn DE19908889A1 (de)

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