DE19908889A1 - Elektronikgehäuse mit verbesserter Abdicht- und Abschirmvorrichtung und Verfahren zum Herstellen desselben - Google Patents
Elektronikgehäuse mit verbesserter Abdicht- und Abschirmvorrichtung und Verfahren zum Herstellen desselbenInfo
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Abstract
Ein Elektronikgehäuse (20) mit einer verbesserten Abdicht- und Abschirmvorrichtung und ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Gehäuses werden vorgestellt. Nach der Erfindung ist ein Drahtgitter (22) an der Oberfläche des Gehäuses (20) angebracht. Während das Drahtgitter (22) auf der Gehäuseoberfläche positioniert wird, wird Schaumstoff (30) auf die Oberfläche angrenzend an das Drahtgitter (22) aufgebracht. Der Schaumstoff (30) haftet an der Gehäuseoberfläche an und hält das Drahtgitter (22) in seiner Position. Bevorzugt hat der Schaumstoff (30) eine Höhe, welche gleich oder größer als die Höhe des Drahtgitters (22) ist.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Elektronikgehäuse, insbesondere ein Elek
tronikgehäuse mit einer verbesserten Abdicht- und Abschirmvorrichtung, und
betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Elektronikgehäuses.
Elektronikgehäuse zur Aufnahme elektronischer Komponenten, wie beispiels
weise Schalter, sind weit verbreitet. Ein typisches Elektronikgehäuse hat einen
Stahlaufbau, welcher ein Gestell und abnehmbare Teile, wie beispielsweise eine
Tür oder eine Abdeckung, umfaßt. Das Gestell und die abnehmbaren Teile sind
in der Regel fest miteinander verbunden. Sie bilden das Gehäuse, welches die
elektrischen Komponenten aufnimmt. Eine wichtige Eigenschaft eines Elektro
nikgehäuses ist dessen Fähigkeit, die enthaltenen Komponenten wirksam elektro
magnetisch abzuschirmen. Ein weiteres wichtiges Merkmal ist die Fähigkeit des
Gehäuses, die enthaltenen elektrischen Komponenten vor externen Einflüssen
wie Staub, Regen, Schnee, Eis usw. zu schützen. Bei herkömmlichen Elektronik
gehäusen wird eine vorgeformte Gummidichtung/Maschendraht-Anordnung
(im nachfolgenden als Dichtungsgitter bezeichnet) verwendet, um das Elektro
nikgehäuse abzudichten und elektromagnetisch abzuschirmen. Ein Querschnitt
durch ein solches herkömmliches Elektronikgehäuse, welches ein vorgeformtes
Dichtungsgitter verwendet, ist in Fig. 1 gezeigt.
Das Gehäuse, insgesamt mit der Bezugsziffer 10 bezeichnet, umfaßt ein Gestell 12
(in Phantomdarstellung) und eine Abdeckung 14. Ein vorgeformtes Dichtungsgit
ter 16 ist an einem äußeren Rand 18 der Abdeckung 14 angebracht. Üblicherwei
se verläuft das Dichtungsgitter 16 angrenzend an den äußeren Rand 18 vollstän
dig um die äußere Begrenzung der Abdeckung 14 herum. Das vorgeformte Dich
tungsgitter 16 hat in der Regel eine Gummidichtung 16a, welche mit einem
Drahtgitter 16b verbunden ist. Das Drahtgitter 16b hat im allgemeinen eine Höhe
h, welche gleich oder größer als die Höhe der Gummidichtung 16a ist. Bei der
Herstellung des Elektronikgehäuses 10 wird üblicherweise ein Klebstoff 19 auf
den Boden der Gummidichtung 16a aufgetragen und das vorgeformte Dich
tungsgitter 16 mit der Hand an den äußeren Rand 18 der Abdeckung 14 angelegt.
Herkömmliche Elektronikgehäuse wie dasjenige, welches in Fig. 1 dargestellt
ist, haben eine Reihe von Nachteilen. Beispielsweise sind solche Elektronikge
häuse nicht in der Lage, die enthaltenen Elektronikkomponenten unter härteren
Wetterbedingungen angemessen zu schützen. Hinzu kommt, daß die Herstellung
von derartigen Elektronikgehäusen in der Regel teuer ist. Die hohen Kosten ha
ben ihre Ursache sowohl in den hohen Kosten der Herstellung des vorgeformten
Dichtungsgitters selbst als auch in dem arbeitsintensiven Verfahrensschritt, der
notwendig ist, um das vorgeformte Dichtungsgitter an das Elektronikgehäuse an
zubringen.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist somit die Schaffung eines Elektronikge
häuses mit einer verbesserten Abdicht- und Abschirmvorrichtung und die Bereit
stellung eines Verfahrens zum Herstellen eines solchen Elektronikgehäuses.
Die verbesserte Abdicht- und Abschirmvorrichtung kann die Abdichtung eines
Elektronikgehäuses im Vergleich zu herkömmlichen Elektronikgehäusen verbes
sern. Mit dem vorliegenden Elektronikgehäuse können die Herstellungskosten
von Elektronikgehäusen verringert werden.
Gelöst wird die gestellte Aufgabe durch das im Patentanspruch 1 angegebene
Verfahren. Nach diesem Verfahren wird ein Drahtgitter an der Oberfläche eines
Gehäuses angebracht. Während das Drahtgitter an der Gehäuseoberfläche ange
bracht wird, wird der Bereich angrenzend an das Drahtgitter ausgehend von der
Gehäuseoberfläche mit Schaumstoff ausgeschäumt. Der Schaumstoff haftet an
der Gehäuseoberfläche und fixiert das Drahtgitter. Der Schaumstoff hat bevor
zugt eine Höhe, die gleich oder größer als die Höhe des Drahtgitters ist.
Die auf eine Vorrichtung gerichtete Aufgabe wird gelöst durch ein Elektronikge
häuse mit den im Patentanspruch 14 angegebenen Merkmalen. Das erfindungs
gemäße Elektronikgehäuse umfaßt eine Struktur mit einer Grundfläche, einer
Umrandung und einer Kante um die Umrandung. Das Gehäuse enthält weiterhin
ein Drahtgitter, welches auf der Grundfläche angebracht ist. Das Drahtgitter ist
dabei mit Abstand von der Kante des Gestells angebracht, so daß sich ein Kanal
zwischen dem Drahtgitter und der Kante bildet. Schaumstoff wird im Kanal und
über einem Teil des Drahtgitters angebracht. Der Schaumstoff haftet an der
Grundfläche und fixiert das Drahtgitter. Die erfindungsgemäße Struktur kann
beispielsweise eine Abdeckung des Elektronikgehäuses sein. Bevorzugt hat der
Schaumstoff eine Höhe, welche größer oder gleich der Höhe des Drahtgitters ist.
Die vorstehende Darstellung der vorliegenden Erfindung soll nicht jede darge
stellte Ausführungsform oder jede Implementierung der vorliegenden Erfindung
beschreiben. Die Zeichnungen und die genaue Beschreibung, welche folgen, bele
gen im einzelnen diese Ausführungsformen an Beispielen.
Die Erfindung kann anhand der nachfolgenden detaillierten Beschreibung ver
schiedener Ausführungsformen der Erfindung in Verbindung mit den zugehöri
gen Zeichnungen vollständig verstanden werden. Die Abbildungen zeigen:
Fig. 1 einen Querschnitt durch ein herkömmliches
Elektronikgehäuse;
Fig. 2A bis 2D, 2A' und 2B' einen Herstellungsprozeß nach einer Ausfüh
rungsform der Erfindung; und
Fig. 3 ausschnittsweise einen Querschnitt durch ein
Elektronikgehäuse nach einer weiteren Aus
führungsform der Erfindung.
Da die Erfindung einer Vielzahl von Veränderungen und alternativen Ausfüh
rungen zugänglich ist, werden hiervon nur einige spezielle Ausführungen durch
Beispiele in den Zeichnungen gezeigt und im Detail beschrieben. Es ist klar, daß
die Erfindung durch die einzelnen beschriebenen Ausführungen nicht begrenzt
werden soll. Vielmehr sollen alle Abänderungen, Äquivalente und Alternativen
im Sinne der Erfindung von den beigefügten Ansprüchen umfaßt werden.
Die Fig. 2A bis 2D und 2A' und 2B' zeigen beispielhaft einen Herstellungs
prozeß eines Elektronikgehäuses mit einer verbesserten Abdicht- und Abschirm
vorrichtung nach einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung. Wie in den
Fig. 2A und 2A' gezeigt, ist ein Drahtgitter 22 an einer Grundfläche 21 eines
Gestells 25 des Elektronikgehäuses 20 angebracht. Das Gestell 25 kann aus einer
Anzahl von unterschiedlichen Materialien bestehen, wie beispielsweise Blech,
rostfreier Stahl, Legierungen usw. Da die vorliegende Erfindung dadurch nicht
begrenzt ist, kann das Gestell 25 beispielsweise eine Abdeckung des Elektronik
gehäuses 20 sein. Der Querschnitt des Drahtgitters 22 kann variieren und zum
Beispiel quadratisch (wie in Fig. 2A gezeigt), rechteckig oder rund sein. Das
Drahtgitter 22 kann beispielsweise durch Aufwickeln eines Drahtgitterstreifens
hergestellt sein. Das Muster des Drahtgitters 22 kann unterschiedlich, beispiels
weise quadratisch oder sechseckig sein.
Das Drahtgitter 22 ist um die Grundfläche 21 und in gewissem Abstand von der
Außenkante 23 des Gestells 25 angebracht. Diese Anordnung bewirkt, daß ein
Kanal 28 zwischen der Außenkante 23 und dem Drahtgitter 22 entsteht. Das
Drahtgitter 22 kann an der Oberfläche 21 auf unterschiedliche Art und Weise an
gebracht sein. In der dargestellten Ausführungsform ist das Drahtgitter 22 an
der Oberfläche 21 durch Andrücken in Richtung des Pfeils 26 an einer Befesti
gung 24 angebracht. Die Befestigung 24 kann beispielsweise eine Platte sein, wel
che so ausgebildet ist, daß sie das Drahtgitter 22 berührt, während ein Zugang
zum Kanal 28 von oben besteht. Geeignete Befestigungsplatten können aus einer
Anzahl unterschiedlicher Materialien bestehen, wie beispielsweise Metall. In
manchen Fällen hat die Befestigung 24 eine Halteoberfläche, wie Widerhaken,
Velcro™-Haken oder eine magnetische Oberfläche. Diese ist so angebracht, daß
es mit dem Drahtgitter 22 in Berührung kommt, so daß das Halten des Drahtgit
ters 22 bezüglich der Befestigung 24 und zwischen der Grundfläche 21 und der
Befestigung 24 erleichtert ist.
Während das Drahtgitter 22 an der Grundfläche 21 angebracht wird, wird ein er
ster Teil des Schaumstoffs 30 in den Kanal 28 gegeben. Der daraus resultierende
Aufbau ist in den Fig. 2B und 2B' dargestellt. Der Schaumstoff 30 kann (zum
Beispiel durch Gießen oder Verteilen) eingebracht werden, in dem bekannte Aus
schäumverfahren (FIP) angewendet werden. Der Schaumstoff 30 ist im inneren
Kanal 28 angebracht und wird dazu verwendet, das Innere des Elektronikgehäu
ses 20 vor äußeren Einflüssen zu schützen. Der Schaumstoff 30 wird sich, wie un
ten näher beschrieben, ausdehnen. Das anfängliche Volumen des Schaumstoffs
30 wird in Bezug auf dessen gewünschtes endgültiges Volumen bestimmt und
kann von der Art des Schaumstoffs 30 und seinen Ausdehnungseigenschaften ab
hängen. Das endgültige Volumen des Schaumstoffs 30 kann beispielsweise so
vorbestimmt sein, daß er eine Höhe hat, welche größer als die Höhe des Draht
gitters 22 ist, wie genauer unten diskutiert. Ein geeignetes Schaumstoffmaterial
ist beispielsweise Polyurethan.
Vor dem Ausschäumen kann das Gestell 25 so vorbereitet sein, daß es an dem
Schaumstoff 30 anhaftet. Die einzelnen Vorbereitungsarten und die zeitliche Ab
stimmung der Vorbereitung kann in Abhängigkeit des Materials des Gestells 25
variieren, genauso wie von der Art der Vorbereitung, welche benutzt wird. Bei
einer möglichen Ausführungsform wird das Gestell 25 durch Aufrauhen von Tei
len seiner Oberfläche vorbereitet. Die aufgerauhten Oberflächenbereiche umfas
sen Teile oder die gesamte Grundfläche 21 im Kanal 28. Die aufgerauhten Ober
flächenbereiche können auch Teile der Grundfläche 21 außerhalb des Kanals 28
umfassen, z. B. Oberflächenbereiche unterhalb des Drahtgitters 22 oder Bereiche
der innenliegende Oberfläche der Kante 23. Die Aufrauhung kann durch bekann
te Abriebtechniken erfolgen. Darüberhinaus kann das Aufrauhen des Gestells 25
vor oder nach dem Anpressen des Drahtgitters 22 gegen die Grundfläche 21 er
folgen.
Bei einer anderen Ausführungsform wird eine Grundierung auf das Gestell 25
aufgetragen, um dieses so vorzubereiten, daß es an dem Schaumstoff 30 anhaftet.
Die Grundierung kann vor oder nach dem Anbringen des Drahtgitters 22 an der
Grundfläche 21 aufgetragen werden. Im allgemeinen wird die Grundierung auf
Teile oder der gesamten Grundfläche 21 innerhalb des Kanals 28 aufgetragen. Sie
kann auch auf die innenliegende Oberfläche der Außenkante 23 aufgetragen wer
den.
Während das Drahtgitter 22 an der Grundfläche 21 angebracht bleibt, kann der
Schaumstoff 30 sich ausdehnen. Der resultierende Aufbau ist in Fig. 2C darge
stellt. Während der Schaumstoff 30 sich ausbreitet, drückt er im allgemeinen ge
gen das Drahtgitter 22 und die Außenkante 23 des Gestells 25 und dehnt sich
nach oben über das Drahtgitter 22 aus. Während dieses Prozesses haftet sich der
Schaumstoff 30 an die Grundfläche 21 und auch an die Außenkante 23 an. Zu
sätzlich hierzu bildet der Schaumstoff 30 eine Verbindung mit dem Drahtgitter
22. In manchen Ausführungsformen kann der Schaumstoff 30 sich zwischen die
Drähte des Drahtgitters 22 ausdehnen und so die Verbindung herstellen. An den
Stellen, an denen das Drahtgitter 22 dichter ist, kann der Schaumstoff 30 sich nur
einen geringes Maß in das Drahtgitter 22 ausdehnen, um die Verbindung zu bil
den.
Die Ausdehnungszeit des Schaumstoffs 30, während das Drahtgitter 22 positio
niert wird, ist so gewählt, daß dieser sich vollkommen bis zu seinem endgültigen
Volumen ausdehnen kann. Die Erfindung ist aber nicht dahingehend begrenzt.
Der Schaumstoff 30 kann, wenn gewünscht, sich nur einen gewissen Teil ausdeh
nen, während die Befestigung 24 sich in ihrer Position befindet. Wichtig ist, daß
der Schaumstoff am Ende an der Grundfläche 21 anhaftet und das Drahtgitter 22
hält und eine in Bezug zum Drahtgitter 22 gewünschte Höhe hat. Im Ausfüh
rungsbeispiel kann der Schaumstoff 30, während die Befestigung 24 in Position
ist, sich nahezu oder bis zum endgültigen Volumen ausdehnen. Die Zeit, welche
dem Schaumstoff 30 zum Ausdehnen zur Verfügung steht, während das Draht
gitter 22 angebracht wird, kann in Abhängigkeit von der Art des verwendeten
Schaumstoffs 30 als auch von den äußeren Bedingungen variieren. Geeignete
Ausdehnungszeiten reichen von etwa 15 bis 30 Minuten, vorzugsweise etwa 20
Minuten für viele Anwendungen.
Die Befestigung 24 wird dann beseitigt. Der resultierende Aufbau ist in Fig. 2D
dargestellt. Nach Beseitigung der Befestigung 24 kann eine zusätzliche Ausdeh
nung des Schaumstoffs 30 folgen, wenn dieser noch nicht vollkommen ausge
dehnt war. Während des Ausdehnungsprozesses kann ein Teil des Schaumstoffs
30 sich über das Drahtgitter 22 ausdehnen. Der Betrag t, mit welchem dieser das
Drahtgitter 22 überragt, kann in Abhängigkeit vom Betrag seiner Ausdehnung
variieren. Der Schaumstoff 30 kann beispielsweise das Drahtgitter 22 um etwa 0,2
mm bis 1,2 mm überragen.
Die endgültige Höhe hf des Schaumstoffs 30 wird vorbestimmt, um eine ange
messene Abdichtung in Abhängigkeit der Bedingungen, unter welchen das Elek
tronikgehäuse 20 benutzt wird, zu bieten. Im allgemeinen ist dessen endgültige
Höhe hf größer oder gleich der Höhe hm des Drahtgitters 22. Die endgültige
Schaumstoffhöhe hf kann beispielsweise die Höhe hm des Drahtgitters 22 um et
wa 10 bis 40 Prozent übersteigen. In einer besonderen Ausführungsform überragt
die endgültige Schaumstoffhöhe hf die Drahtgitterhöhe hm um etwa 15 Prozent.
Die Anordnung, welche in Fig. 2D dargestellt ist, veranschaulicht gleichzeitig
das Gestell 25, bevor es an ein zweites Elektronikgestell (beispielsweise eine
Grundstruktur eines Elektronikgestells für elektronische Komponenten) befestigt
wird. Die in Fig. 2D dargestellte Anordnung beinhaltet im allgemeinen den
Schaumstoff 30 und das Drahtgitter 22, welche zusammen die Abdichtung und
die Schirmung des Elektronikschranks 20 bilden.
In Fig. 3 ist ausschnittsweise ein Querschnitt durch ein Elektronikgehäuse 300
dargestellt, welches eine verbesserte Abdicht- und Abschirmvorrichtung auf
weist, gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung. Das Elektronikge
häuse 300 umfaßt ein Abdeckstück 302 mit einer Abdicht- und Abschirmeinrich
tung 304 angrenzend an die Außenkante 306 des Abdeckstücks 302.
Die Abdicht- und Abschirmvorrichtung 304 umfaßt einen Schaumstoff 308 und
ein Drahtgitter 310, welche ähnlich ausgeführt sind, wie die in den Fig. 2A
bis 2D dargestellte Ausführung. Das Elektronikgehäuse 300 beinhaltet weiterhin
ein Gestell 312, welches fest an das Abdeckstück 302 angefügt ist. Wenn das Ge
stell 312 und das Abdeckstück 302 zusammengefügt werden, wird der Schaum
stoff 308 zusammengedrückt, damit das Abdeckstück 302 und das Gestell 312
elektrischen Kontakt zum Drahtgitter 310 herstellen, so daß eine elektromagneti
sche Schirmung der enthaltenen elektronischen Komponenten (nicht dargestellt)
erreicht wird, und damit das Abdeckstück 302 und das Gestell 312 den Schaum
stoff 308 zusammenzupressen können, so daß eine gute Abdichtung zwischen
dem Abdeckstück 302 und dem Gestell 312 erzielt wird.
Mit dem oben dargestellten Herstellungsprozeß kann ein Elektronikgehäuse 300
mit einer verbesserten Abdicht- und Abschirmvorrichtung hergestellt werden.
Auf diese Weise wird ein Elektronikgehäuse mit einer im Vergleich zu herkömm
lichen Elektronikgehäusen verbesserten Abdichtungsfähigkeit zur Verfügung ge
stellt. Zusätzlich kann dieses einen im Vergleich zu herkömmlichen Elektronik
gehäusen kostengünstigeren Einbau der Elektronikkomponenten bieten.
Wie zuvor dargelegt, ist die vorliegende Erfindung für eine Anzahl von unter
schiedlichen Elektronikgehäusen anwendbar, welche eine Abdicht- und Abschir
mungsvorrichtung haben. Folglich ist die folgende Erfindung nicht auf die be
schriebenen Beispiele begrenzt. Eine Vielzahl von Veränderungen, äquivalenten
Herstellungsprozessen als auch abweichende Anordnungen, im Rahmen der vor
liegenden Erfindung, werden dem Fachmann, an den sich die Erfindung richtet,
nach Kenntnis der vorliegenden Beschreibung ohne weiteres zugänglich sein. Die
Ansprüche sollen derartige Veränderungen und Ausführungen umfassen.
10
Elektronikgehäuse
12
Gestell
14
Abdeckung
16
Dichtungsgitter
16
a Gummidichtung
16
b Drahtgitter
18
Rand
19
Klebstoff
20
Elektronikgehäuse
21
Grundfläche
22
Drahtgitter
23
Außenkante
24
Befestigung
25
Gestell
26
Pfeil
28
Kanal
30
Schaumstoff
300
Elektronikgehäuse
302
Abdeckstück
304
Abdichtung- und Abschirmvorrichtung
306
Außenkante
308
Schaumstoff
310
Drahtgitter
312
Gestell
Claims (17)
1. Verfahren zum Herstellen eines Elektronikgehäuses, umfassend die Schritte:
- - Positionieren eines Drahtgitters (22, 310) an einer Oberfläche eines Elektronik gehäuses (20, 300); und
- - Ausschäumen von Schaumstoff (30, 308) auf der Schrankoberfläche angren zend an das Drahtgitter (22, 310), während das Drahtgitter (22, 310) in Bezug auf die Oberfläche positioniert wird;
- - wobei der Schaumstoff (30, 308) an der Gehäuseoberfläche anhaftet und das Drahtgitter (22, 310) hält.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der
Schaumstoff (30, 308) eine Höhe hat, die mindestens gleich der Höhe des Draht
gitters (22, 310) ist.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Höhe
des Schaumstoffs (30, 308) größer als die Höhe des Drahtgitters (22, 310) ist.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das
Drahtgitter (22, 310) so auf der Oberfläche positioniert ist, daß ein Spalt zwischen
dem Drahtgitter (22, 310) und der Außenkante (23, 306) der Oberfläche gebildet
wird.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der
Schaumstoff (30, 308) in den Spalt zwischen dem Drahtgitter (22, 310) und der
Außenkante (23, 306) der Oberfläche eingebracht wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Aus
bilden des Schaumstoffs (30, 308) die Verwendung eines anfänglichen Volumens
des Schaumstoffs (30, 308), welches sich anschließend zum endgültigen Volumen
des Schaumstoffs (30, 308) ausdehnt, umfaßt.
7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Posi
tionierung des Drahtgitters (22, 310) das Anpressen des Drahtgitters (22, 310) ge
gen die Gehäuseoberfläche mittels einer Befestigung (24) umfaßt.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Befe
stigung (24) eine Haltefläche umfaßt, welche das Drahtgitter (22, 310) zwischen
der Gehäuseoberfläche und der Befestigung (24) festhält.
9. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der
Schaumstoff (30, 308) ausgebildet wird, während das Drahtgitter (22, 310) gegen
das Elektronikgehäuse (20, 300) gedrückt wird.
10. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Ge
häuseoberfläche vor dem Ausbilden des Schaumstoffs (30, 308) vorbereitet wird.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß zum
Vorbereiten der Gehäuseoberfläche eine Grundierung auf zumindest Teile der
Gehäuseoberfläche aufgetragen wird.
12. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß zur Vor
bereitung der Gehäuseoberfläche zumindest Teile dieser aufgerauht werden.
13. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der
Schaumstoffs (30, 308) zumindest teilweise wenigstens einen Teil des Drahtgit
ters (22, 310) überlappt.
14. Elektronikgehäuse, umfassend:
- - ein Gestell (25, 312) mit einer Grundfläche und einer Kante um die Fläche;
- - ein Drahtgitter (22, 310), welches auf der Grundfläche aufgebracht ist, wobei das Drahtgitter (22, 310) mit Abstand von der Kante angebracht ist, so daß ein Kanal zwischen dem Drahtgitter und der Kante gebildet wird; und
- - Schaumstoff (30, 308), welcher in dem Kanal angeordnet und höher als das Drahtgitter (22, 310) ist, wobei der Schaumstoff (30, 308) an der Grundfläche und der Kante haftet und das Drahtgitter (22, 310) hält.
15. Elektronikgehäuse nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß
das Gestell (25, 312) eine Abdeckung des Elektronikgehäuses (20, 300) ist.
16. Elektronikgehäuse nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß
die Höhe des Schaumstoffs (30, 308) etwa 10 bis 40 Prozent größer als die Höhe
des Drahtgitters (22, 310) ist.
17. Elektronikgehäuse nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß
der Schaumstoff (30, 308) über einen Teil des Drahtgitters (22, 310) ausgebreitet
ist.
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