DE19900173C1 - Verfahren zur elektrochemischen Materialbearbeitung - Google Patents
Verfahren zur elektrochemischen MaterialbearbeitungInfo
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Abstract
Zur elektrochemischen Bearbeitung eines Werkstückes wird zwischen das Werkstück und eine Werkzeugelektrode, die im Abstand zueinander in einem Elektrolyten angeordnet sind, eine pulsierende oder alternierende elektrische Spannung gelegt. Durch bestimmte Dimensionierung des Mittelwertes der angelegten pulsierenden Spannung und der relativ zu diesem Mittelwert gemessenen Spannungsausschläge, wird ein Entfernungsbereich definiert, innerhalb dessen eine zur Herbeiführung der gewünschten elektrochemischen Reaktion ausreichende Doppelschichtumladung am Werkstück erfolgt, während weiter entfernt liegende Werkstückbereiche keine genügende Doppelschichtumladung erfahren. Die Geometrie des Zwischenraumes zwischen Werkstück und Werkzeugelektrode wird so bemessen, daß nur Punkte der zu bearbeitenden Zone des Werkstückes innerhalb des besagten Entfernungsbereiches liegen. Hiermit gelingt eine bisher nicht erzielbare räumliche Auflösung bei der Schaffung kleinster dreidimensionaler Strukturen.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur elektrochemischen
Bearbeitung eines Werkstückes mittels einer pulsierenden oder
alternierenden elektrischen Spannung, gemäß dem Oberbegriff
des Anspruchs 1. Besonderes Anwendungsgebiet der Erfindung ist
die Abtragung oder die Abscheidung von Material an einer Werk
stückoberfläche zur Schaffung feiner Strukturen im Mikrometer-
und Submikrometerbereich.
Mit mechanisch spanabhebenden Methoden wie Drehen, Bohren und
Fräsen sind unter Verwendung geeigneter Werkzeuge wie z. B.
Diamantdrehmeißeln Strukturen im µm-Bereich erzeugbar. Bei
harten Legierungen und Sintermetallen, die der spanabhebenden
Verformung nicht zugänglich sind, lassen sich Maßhaltigkeiten
von einigen µm durch Funkenerosion und Laserbearbeitung
erzielen.
Die Schaffung kleinster Strukturen von einigen nm Größe und
Maßhaltigkeit gelingt mit fotolithografischen Techniken, die
bevorzugt zur Herstellung von Halbleiterchips und auch zum
Bilden von Kunststoff- und Siliziumformen für Mikrozahnräder
und -motoren angewandt werden. Allerdings sind die entspre
chenden Strukturen, die durch anisotropes Ätzen gewonnen wer
den, immer an die kristallografischen Richtungen des Sub
strates gebunden.
Elektrochemische Methoden zur Materialbearbeitung sind in
verschiedenen Ausgestaltungen bekannt, werden aber aufgrund
ihrer beschränkten Präzision bisher nur in geringem Umfang
eingesetzt. Bei konventionellen Methoden wird eine Gleichspan
nung zwischen zwei in einen Elektrolyten eintauchende Elektro
den gelegt, deren eine das Werkstück und deren andere das
Werkzeug bildet. Hierbei wird die lokale Stromdichte und somit
auch die Abtragungs- bzw. Abscheidungsrate nur wenig von der
Geometrie der Elektroden beeinflußt. Daher erfaßt die elektro
chemische Reaktion immer auch Elektrodenbeteiche, die weit von
der eigentlich zu bearbeitenden Stelle entfernt sind. Dies
setzt Grenzen für die erzielbare Feinheit oder räumliche Auf
lösung der hergestellten Struktur.
Beim herkömmlichen elektrochemischen Senken wird die Kathode
in das Werkstück eingesenkt, wobei sich je nach Vorschub
geschwindigkeit und Stromstärke ein Arbeitsspalt von 0,05 bis
2 mm ausbildet. Die erreichbare Präzision ist hier durch die
Stromdichte bestimmt und daher relativ gering; der kleinste
erreichbare Kantenradius beträgt ca. 0,1 mm. Gleiches gilt
auch für das bekannte elektrochemische Drehen/Bohren mit Hilfe
einer mit Elektrolyt gefüllten Kapillare, die anstelle einer
an das Werkstück herangeführten Elektrode verwendet wird, um
den Reaktionsstrom lokal an die zu bearbeitende Stelle zu
leiten.
Ein als "Scanning Electrochemical Microscopy" bezeichnetes
elektrochemisches Bearbeitungsverfahren, das die Schaffung
kleinster zweidimensionaler Strukturen von wenigen 100 nm
Größe ermöglichen soll, wurde von A. J. Bard u. a. vorgestellt
(vgl. Electroanal. Chem. 18 (1994)). Hierbei wird eine seitlich
isolierte Ultramikroelektrode sehr knapp über die zu modifi
zierende Oberfläche geführt. Bevorzugt durch Anlegen einer
Gleichspannung werden an der Mikroelektrode Reagenzien
erzeugt, die zur Oberfläche des Werkstückes diffundieren und
diese modifizieren. Die minimale Strukturgröße ist durch die
Diffusionslänge der Reaktanden bestimmt.
Eine elektrochemische Materialbearbeitung, die mittels sehr
kurzer Spannungspulse Strukturen im nm-Bereich schafft, wurde
von R. Schuster u. a. in Phys. Rev. Lett. 80, 5599-5602 (1998)
beschrieben. Bei den dort berichteten Versuchen wurden kurze
Spannungspulse mit einer Dauer ≦ 100 ns und einer Amplitude bis
zu 4 V zwischen Spitze und Probe eines elektrochemischen
Rastertunnelmikroskops gelegt. Hierdurch ließen sich Löcher
von ca. 5-10 nm Durchmesser und ca. 3 Monolagen Tiefe auf
einer Goldoberfläche erzeugen. Auch der umgekehrte Prozeß, die
Abscheidung von Cu-Clustern durch Reduktion von Ionen aus dem
Elektrolyten war möglich. In diesen Experimenten wurde darauf
geachtet, daß sich der vorderste Teil der Spitze extrem nahe
an der Oberfläche befand, in einer Entfernung von nur 1 nm.
Aufgrund eines derart kleinen Abstandes werden bereits während
der ersten 10-10 Sekunden des Spannungspulses große Bereiche
der elektrochemischen Doppelschicht an der Spitze aufgeladen.
Daß die erzeugten Strukturen dennoch kleiner sind als diese
Bereiche, erklärt sich daraus, daß bei der Umladung der
Doppelschicht praktisch alle Ionen im extrem engen Zwischen
raum verbraucht werden. Dies führt zur fast kompletten
Verarmung des Elektrolyten in dem schmalen, sich über mehrere
100 nm2 erstreckenden Spalt zwischen Spitze und Probe. Für
eine Nachfüllung des Elektrolyten in den Spalt durch laterale
Diffusion aus dem angrenzenden Elektrolytvolumen reicht die
kurze Pulsdauer nicht aus. Der Elektrolytwiderstand im Spalt
wird daher unendlich groß; die Elektrodenflächen sind vonein
ander "isoliert". Nur am vordersten Ende der Spitze, dort wo
sich zwischen Spitze und Probe nur noch ca. 3 Lösungsmittel
moleküle befinden, berühren sich die Doppelschichten praktisch
ohne dazwischenliegenden Elektrolyten, und nur dort kann eine
materialbeeinflussende Reaktion stattfinden.
Bei der vorstehend beschriebenen Methode beruht die Ortsauflö
sung also auf der lokalen Verarmung des Elektrolyten innerhalb
eines Spaltes, der einerseits extrem eng (1 nm!) sein muß,
andererseits bei dieser Enge aber eine gewisse Mindest-
Flächenausdehnung haben muß. Es bringt technische Probleme,
dies bei industrieller Anwendung zu realisieren.
Alle oben behandelten elektrochemischen Bearbeitungsverfahren,
sofern sie sich zur Schaffung sehr kleiner Strukturen eignen,
können die gebildeten Strukturen nur zweidimensional definie
ren. Eine reproduzierbare Auflösung in drei Dimensionen, also
gute relative Maßhaltigkeit auch in Tiefenrichtung, ist mit
den bisher bekannten elektrochemischen Verfahren allenfalls
bei "großen" Strukturen im Bereich einiger zehn µm zu erzie
len.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren zur
elektrochemischen Materialbearbeitung anzugeben, das sich zur
Bildung auch kleinster Strukturen bis in den Submikrometer
bereich eignet und mit dem eine gute Maßhaltigkeit in allen
drei räumlichen Dimensionen erzielbar ist. Diese Aufgabe wird
erfindungsgemäß durch die im Anspruch 1 angegebenen Merkmale
gelöst. Besondere Ausführungsformen der Erfindung sind in
Unteransprüchen gekennzeichnet.
Beim erfindungsgemäßen Verfahren beruht demnach die auflö
sungsbestimmende Ortsselektion der Bearbeitung auf lokaler
Begrenzung der Umladung der elektrochemischen Doppelschicht.
Dies ist ein prinzipieller Unterschied zu dem aus der oben
erwähnten Veröffentlichung bekannten Verfahren, bei dem die
Ortsauflösung nur auf Verarmung des Elektrolyten und der zu
langsamen lateralen Diffusion von Ionen in dem sehr schmalen
Zwischenraum zwischen Spitze (Werkzeugelektrode) und Probe
(Werkstück) beruht.
Die lokale Begrenzung der Doppelschichtumladung erfolgt
erfindungsgemäß durch bestimmte Dimensionierung des Mittel
wertes einer angelegten pulsierenden oder alternierenden
elektrischen Spannung und der relativ zu diesem Mittelwert
gemessenen Spannungsausschläge hinsichtlich ihrer Dauer und
Höhe, um einen Entfernungsbereich zu definieren, innerhalb
dessen eine zur Herbeiführung der gewünschten elektrochemi
schen Reaktion ausreichende Doppelschichtumladung am Werkstück
erfolgt, während weiter entfernt liegende Werkstückbereiche
keine genügende Doppelschichtumladung erfahren. Die Geometrie
des Zwischenraumes zwischen Werkstück und Werkzeugelektrode
wird so bemessen, daß nur Punkte der zu bearbeitenden Zone des
Werkstückes innerhalb des besagten Entfernungsbereiches
liegen.
Die angelegte Spannung kann aus beliebig geformten Impulsen
über einem Ruhepegel bestehen oder eine Wechselspannung
alternierender Polarität mit oder ohne Gleichstromkomponente
sein, wobei die Wellenform der Wechselkomponente auch sinus
artig sein kann. Vorzugsweise ist ein periodischer Spannungs
verlauf zu wählen.
Physikalische Grundlagen der Erfindung, besondere Vorteile und
Realisierungsbeispiele werden nachstehend anhand der beigefüg
ten Zeichnungen näher erläutert.
Fig. 1 ist ein Ersatzschaltbild des Raumes zwischen zwei
Elektroden in einem Elektrolyten;
Fig. 2 zeigt Spannungs- und Stromverläufe zur Erläuterung des
Prinzips der Erfindung;
Fig. 3 skizziert die stationäre Strom/Spannungskurve im Falle
einer Cu-Werkstückelektrode und einer Au-Werkzeugelek
trode in einem Elektrolyten, der 1 M KCl und 0,1 M
H2SO4 enthält;
Fig. 4a, 4b, 4c und Fig. 5a, 5b sind mikroskopische Auf
nahmen zur Demonstration der Wirkung erfindungsgemäßer
Verfahren;
Fig. 6 ist eine schematische Darstellung eines Regelkreises,
der bei Durchführung erfindungsgemäßer Verfahren ange
wandt werden kann;
Fig. 7a, 7b, 7c zeigen einige Beispiele für Elektroden
geometrien zur Durchführung erfindungsgemäßer Verfah
ren.
Die Erfindung nutzt in neuartiger Weise die kapazitive Eigen
schaft der elektrochemischen Doppelschicht, die beim Eintau
chen eines festen Körpers wie etwa einer Elektrode in einen
Elektrolyten an der Grenzfläche zwischen Körper und Elektrolyt
entsteht. Diese Doppelschicht ist eine durch Ladungsverschie
bungen hervorgerufene elektrisch geladene Zone mit einer Dicke
von nur einigen Atom- oder Molekülschichten und verhält sich
wie ein Plattenkondensator mit extrem kleinem Plattenabstand.
Die elektrische Kapazität der Doppelschicht pro Flächeneinheit
ist dementsprechend hoch, bei gebräuchlichen Elektrolyten und
Elektrodenmaterialien liegt sie in der Größenordnung von 10
µF/cm2.
Eine elektrochemische Reaktion wie z. B. die Oxidation einer
Metallelektrode läuft nur dann merklich ab, wenn die Poten
tialdifferenz an der Doppelschicht vor dieser Elektrode, also
die über diese Doppelschicht abfallende Spannung, groß genug
ist, also einen bestimmten Schwellenwert Ureak überschreitet.
Da sich die Doppelschicht wie ein Kondensator verhält, kann
beim Anlegen einer äußeren Spannung die Reaktion erst begin
nen, nachdem sich die besagte Potentialdifferenz durch ent
sprechend starke Aufladung der Doppelschicht aufgebaut hat.
Dasselbe gilt auch für die an der Gegenelektrode stattfindende
Gegenreaktion (z. B. die Reduktion von H+). Auch hier muß die
entsprechende Potentialdifferenz Ugegenreak durch Umladen der
Doppelschicht überschritten werden, damit der Gegenreaktions
strom fließen kann. Dabei fließt der Ladestrom als Ionenstrom
über den Elektrolyten. Die Zeitkonstante τ dieses Ladevorgangs
ist das Produkt der Gesamtkapazität C der Doppelschichten und
des ohmschen Widerstandes R des Strompfades über den Elektro
lyten.
Ist der Abstand zwischen den beiden Elektroden, an welche die
äußere Spannung gelegt wird, örtlich verschieden, dann ergeben
sich für verschiedene Bereiche der Elektroden unterschiedliche
Zeitkonstanten. Dies sei veranschaulicht anhand der Fig. 1,
die das Ersatzschaltbild einer Anordnung zweier Elektroden 11
und 12 mit unregelmäßigem Zwischenraum zeigt. An Ortsbereichen
W, wo der Elektrodenabstand groß (weit) ist, ist wegen der
dickeren Elektrolytschicht der ohmsche Widerstand RW des
Strompfades größer als der Widerstand RN, der für Ortsbereiche
N kleinen (nahen) Abstandes (an der Spitze der Elektrode 11)
gilt. Bei einer Änderung der angelegten Spannung U werden
daher die Doppelschichtkapazitäten CD an Orten W großen
Abstandes langsamer aufgeladen als an Orten N kleinen Abstan
des. Eventuelle elektrochemische Reaktionen sind in diesem
Ersatzschaltbild vernachlässigt. Für deren Beschreibung müßten
zusätzliche Widerstände parallel zu den Doppelschichtkapazitä
ten eingeführt werden, deren Werte allerdings stark spannungs
abhängig wären und die zur Erörterung des Prinzips der Methode
nicht nötig sind.
Der oben geschilderte Effekt wird erfindungsgemäß zur Ortsauf
lösung der Materialbearbeitung ausgenutzt. Macht man die Span
nungsänderung nach relativ kurzer Zeit wieder rückgängig, so
endet die Doppelschichtaufladung an den Ortsbereichen W und N
wegen der unterschiedlichen Zeitkonstanten bei unterschiedli
chen Niveaus, an denen dann die jeweilige Rückladung beginnt.
Die Fig. 2 veranschaulicht diese Situation am Beispiel eines
Rechteckpulses. Das oberste Schaubild (a) zeigt den zeitlichen
Verlauf der angelegten Spannung U als Rechteckpuls mit einer
Maximalspannung Up über einem Ruhespannungspegel U0 und mit
einer Breite tp. Im Schaubild (b) ist der zeitliche Verlauf
der Ladespannung an einer Doppelschichtkapazität CD gezeigt,
wobei die durchgezogene Kurve UN für den Ortsbereich N kleinen
Elektrodenabstandes und die gestrichelte Kurve UW für den
Ortsbereich großen Elektrodenabstandes gilt. Durch überlegte
Wahl von Ruhepegel, Pulshöhe und Pulsbreite kann man also
dafür sorgen, daß der Ortsbereich N auf eine Spannung geladen
wird, die den notwendigen Wert Ureak zur Herbeiführung der
gewünschten elektrochemischen Reaktion erreicht oder über
schreitet, während die Ladespannung im Ortsbereich W unterhalb
dieses Wertes bleibt. Der Spannungsverlauf an der Doppel
schicht der Gegenelektrode verläuft analog.
Für den Fall der lokalen Materialzersetzung (Abtragung) mit
kurzen Pulsen, d. h. der lokalen Oxidation des Werkstückes,
gilt meistens, daß die Ionenkonzentration des zugehörigen
Redoxpartners im Elektrolyten sehr klein ist. Daher kann die
Rückabscheidung an der Elektrode während des Pulses vernach
lässigt werden, und die Abtragungsrate ist exponentiell von
der Potentialdifferenz an der entsprechenden Doppelschicht
abhängig. (Wie später anhand von Fig. 3 im Beispiel erläutert
wird, ist die obige Schwellspannung somit nicht sehr scharf
definiert. Vielmehr entspricht sie der Durchbruchsspannung
einer Diode, wo der Strom innerhalb weniger 100 mV auf einen
bequem meßbaren, d. h. hier, merkliche Reaktion anzeigenden
Wert ansteigt.) Weiterhin gilt in erster Näherung, daß die
Potentialdifferenz an der Doppelschicht, die während des Span
nungspulses erreicht wird, proportional dem Elektrolytwider
stand und somit näherungsweise proportional der Länge des
Strompfades durch den Elektrolyten bzw. dem Abstand der beiden
Elektroden ist. Insgesamt hängt also die Reaktionsrate nähe
rungsweise exponentiell vom Elektrodenabstand ab und die
Reaktion ist scharf auf Bereiche mit genügend kleinem Elektro
denabstand begrenzt, also auf Bereiche, in denen der Elektro
denabstand unterhalb eines gewissen oberen Grenzwertes liegt.
Im Prinzip läßt sich also, bei gegebenen Werten des spezifi
schen Elektolytwiderstandes und der Doppelschichtkapazitäten,
durch Bemessung von U0, Up und tp ein oberer Grenzwert dmax
für den Elektrodenabstand definieren, bis zu dem die elektro
chemische Reaktion stattfindet und oberhalb dessen keine Reak
tion mehr stattfindet. Andererseits läßt sich durch Gestaltung
der Elektrodengeometrie eine praktisch beliebig geformte und
ausgedehnte dreidimensionale Zone an der das Werkstück dar
stellenden Elektrode definieren, innerhalb welcher der Elek
trodenabstand den besagten Grenzwert nicht überschreitet, so
daß ausschließlich diese Zone elektrochemisch bearbeitet wird.
In der Praxis, für eine spürbare Materialbearbeitung, muß
natürlich eine große Vielzahl aufeinanderfolgender Spannungs
pulse angelegt werden, vorzugsweise in schneller Folge. Dabei
muß aber beachtet werden, daß sich in den weit entfernten
Bereichen, dort wo die Doppelschichtumladung der schnellen
Pulsfolge nicht mehr folgen kann, aufgrund des Tiefpaßverhal
tens des Elektroden-Elektrolyt-Systems eine mittlere Spannung
einstellt, die durch das Tastverhältnis, U0 und Up gegeben
ist. Diese Spannung, die dem zeitlichen Mittelwert der Wellen
form des Spannungsverlaufes entspricht, muß deutlich unterhalb
eines Wertes Urkt bleiben, damit an diesen entfernten Berei
chen keine Reaktion stattfindet.
Für den Fall also, daß eine Folge von Spannungspulsen defi
nierter Breite tp und definierter Amplitude Up über einem
definierten Ruhepegel U0 angelegt wird, läßt sich die Vor
schrift zur ortsselektiven Bearbeitung, also die Vorschrift
zur Begrenzung der gewünschten elektrochemischen Reaktion auf
die zu bearbeitende Zone des Werkstückes, wie folgt zusammen
fassen: die Größen U0, Up, tp, der Pulsabstand und die Geome
trie des Zwischenraumes zwischen der Werkzeugelektrode und dem
Werkstück sind so zu bemessen, daß nur Punkte der zu bearbei
tenden Zone des Werkstückes eine Entfernung von der Elektrode
innerhalb eines Bereiches haben, bei welchem die elektrochemi
sche Doppelschicht durch jeden Puls auf eine Spannung aufgela
den wird, die größer ist als die zur Herbeiführung der ge
wünschten Reaktion notwendige Mindestspannung Ureak. Dabei ist
der Rahmen für die Werte von U0 und Up durch die elektro
chemischen Eigenschaften des Systems gegeben. Wie oben er
wähnt, darf mit U0 allein auch an den entfernten Bereichen der
Elektroden keine merkliche Reaktion stattfinden; andererseits
muß Up betragsmäßig ausreichend groß sein, um die Werkstück
elektrode an Punkten mit genügend kleinem Abstand elektroche
misch zu bearbeiten.
Zur Festlegung von U0 und Up kann daher die Strom/Spannungs-
Kennlinie des elektrochemischen Zweielektroden-Systems
(Systemkennlinie oder "Voltamogramm") zu Hilfe genommen wer
den. Fig. 3 skizziert ein Beispiel eines solchen Voltamogramms
für eine Cu-Werkstückelektrode und eine Au-Werkzeugelektrode
in einem 1 M KCl / 0,1 M H2SO4 Elektrolyten bei einem in
konventioneller Elektrochemie üblichen Elektrodenabstand von
mehreren Millimetern. Eventuelle Adsorption von Ionen, Kom
plexbildung oder Überstrukturbildung an den Elektroden sind in
dieser Darstellung vernachlässigt. Bei positiven Spannungen an
der Werkstückelektrode steigt der Strom oberhalb einer
"Schwellspannung" Urkt stark an. Hier findet auf der Cu-
Elektrode die Oxidation des Cu und an der Gegenelektrode die
Reduktion von H3O+ aus dem Elektrolyten zu Wasserstoff statt.
Ein sinnvoller Wert für die Spannung Up, welche die lokale
Bearbeitung bewirken soll, ist also z. B. 700 mV, mehrere 100
mV positiver als die Schwellspannung Urkt. In dem gezeigten
Voltamogramm, das quasi unter Gleichspannungsbedingungen
aufgenommen wurde, setzt sich Urkt aus den Potentialabfällen
beider Doppelschichten zusammen; der Reaktionsstrom muß über
beide in Serie geschaltete Doppelschichten fließen (Urkt =
Ureak + Ugegenreak). Bei kurzen Pulsen, d. h. vor Einstellung
des quasi-stationären Stromflusses des Systems, könnte ein
über eine Doppelschicht fließender Reaktionsstrom allerdings
auch zur Ladung der anderen Doppelschicht beitragen, ohne daß
dort bereits eine Reaktion stattfindet. Eine Bearbeitung des
Werkstücks wäre dann auch bei Pulsspannungen Up unterhalb der
im Voltamogramm gemessenen Gleichspannungs-Urkt möglich. Mit
der Wahl Up größer als das gemessene Urkt liegt man allerdings
auf der sicheren Seite für eine Reaktion.
Im mittleren Bereich des Voltamogramms fließt kein merklicher
Reaktionsstrom, d. h. das Werkstück wird nicht bearbeitet. An
den nicht zu bearbeitenden Stellen muß sichergestellt werden,
daß das Potential der Elektroden auch nach akkumulativer
Aufladung von CD aufgrund des oben diskutierten Tiefpaßverhal
tens in diesem Bereich bleibt. Ein Wert für U0 von -400 mV
erfüllt bei einem Tastverhältnis von 1 : 10 und dem oben fest
gelegten Up von +700 mV diese Bedingungen hinreichend.
Für die z. B. nach obiger Vorschrift für ein gegebenes elektro
chemisches System gefundenen Parameter U0 und Up sowie für
eine zunächst frei gewählte Pulslänge tp kann nun die Ober
grenze dmax der für eine Bearbeitung einzuhaltenden Entfernung
d zwischen Werkstück und Werkzeug bestimmt werden.
Ein erster Weg besteht darin, die Obergrenze dmax experimen
tell zu bestimmen:
Der gewünschte Effekt, d. h. das Stattfinden genügender Aufla
dung bei jedem Puls, kann durch Beobachtung des Elektroden
stroms verifiziert werden. Fig. 2 zeigt im Schaubild (c) auf
der gleichen Zeitskala wie das Schaubild (a) den Verlauf des
Stroms bei großem Elektrodenabstand (gestrichelte Kurve). An
Orten sehr großen Abstandes, d. h. bei großem Elektrolytwider
stand und demzufolge großer Zeitkonstante τ, werden die Dop
pelschichtkapazitäten während des Pulses nicht merklich
umgeladen. Der Strom ist daher während des Pulses praktisch
konstant und folgt der Form des Spannungspulses. Mit abnehmen
dem Elektrodenabstand werden die Doppelschichten auf eng
beabstandeten Elektrodenbereichen zunehmend stark umgeladen,
was daran erkennbar ist, daß an der Vorderflanke des Pulses
eine ausgeprägte Ladespitze herauswächst (durchgezogene
Kurve). Dieser Ladestrom nimmt dann während des Spannungspul
ses stark ab. Zu diesem Strom addiert sich natürlich noch der
konstante Ladestrom der weiter entfernt liegenden Ortsberei
che, so daß die Umladung nur das oberste Plateau des Strompul
ses beeinflußt. Nach dem Ende des Spannungspulses werden die
umgeladenen Doppelschichtbereiche ebenso schnell wieder entla
den, was sich als entgegengesetzte Rücklade-Stromspitze
bemerkbar macht. Natürlich werden auch die weiter entfernt
liegenden Bereiche der Doppelschicht wieder entladen. Da
jedoch dort die aufgelaufene Ladespannung klein und die Zeit
konstante groß ist, tragen diese Bereiche kaum etwas zu der
entgegengesetzten Spitze bei.
Durch Beobachtung der Lade- oder Rückladespitzen des Elektro
denstroms kann also geprüft werden, ob ein Elektrodenabstand
unterhalb dmax liegt, also klein genug ist, um die ausrei
chende Umladung zur Herbeiführung der gewünschten elektroche
mischen Reaktion zu gewährleisten. In einem Versuch kann z. B.
eine Testelektrode mit relativ großer und ebener Stirnfläche
an eine ebenfalls ebene Werkstückfläche allmählich angenähert
werden, wobei die Parameter U0, Up, tp auf bekannten, vorein
gestellten Werten gehalten werden. Sobald der Elektrodenstrom
deutliche Lade- oder Rückladespitzen zeigt, ist die zur
Herbeiführung der Reaktion erforderliche Obergrenze dmax des
Elektrodenabstandes für bestimmte Bereiche der Elektroden
erreicht. Dieser Wert kann dann, wenn er praktikabel er
scheint, zur Dimensonierung der Elektrodengeometrie bzw. des
Elektrodenabstandes für den Bearbeitungsvorgang benutzt
werden. Ist die ermittelte Obergrenze dmax nicht praktikabel
(z. B. wenn dmax größer ist als die zu erzeugenden Strukturen),
kann nach Änderung der obengenannten Parameter und/oder des
spezifischen Elektrolytwiderstandes r (Änderung der Elektro
lytkonzentration) ein anderer Wert für dmax eingestellt
werden.
Allgemein gilt, daß eine Verkürzung von tp eine Verkleinerung
von dmax bewirkt, da nun die Doppelschicht der zu bearbeiten
den Bereiche schneller umgeladen werden muß, was nur bei
kleinerem Widerstand entlang des Strompfades im Elektrolyten,
also kleinerem Abstand, hinreichend erfüllbar ist. Analog
bewirkt auch eine Verringerung der Elektrolytkonzentration
eine Verringerung von dmax.
Der Zusammenhang der Verfahrensparameter U0, Up, Urkt, tp, r
und dmax kann auch rechnerisch mittels einer mathematischen
Gleichung angegeben werden, welche die im Schaubild (b) der
Fig. 2 gezeigte Ladespannungskurve U(t) beschreibt. Diese
Gleichung lautet allgemein:
U(t) = U0 + (Up - U0) . {1 - exp[-t/τ]}. (1)
Die Zeitkonstante τ der Umladung ist durch das Produkt aus dem
Widerstand des Strompfades durch den Elektrolyten und der
Gesamt-Doppelschichtkapazität gegeben. Für planparallele
Elektroden, was zumindest im Arbeitsspalt lokal erfüllt ist,
gilt somit τ = r . c . d, mit c = c1 . c2/(c1 + c2), wobei c1 und c2
die Kapazitäten der Doppelschichten pro Flächeneinheit an den
beiden Elektroden sind; d bezeichnet den Abstand der Elek
troden.
Die Bedingungen für das Herbeiführen der gewünschten elektro
chemischen Reaktion sind wie gesagt erfüllt, wenn die Lade
spannung an der Doppelschicht spätestens am Ende des Span
nungspulses, also für t = tp, den Wert Urkt erreicht. Das heißt
mathematisch, nach Einsetzen von t = tp und τ = r . c . d:
U0 + (Up - U0) . {1 -exp[-tp/(r . c. d]} ≧ Urkt. (2)
Aus dieser Ungleichung ergibt sich also, z. B. bei vorgegebenen
anderen Parametern, der maximale Elektrodenabstand dmax, für
den diese Bedingung U(t) ≧ Urkt erfüllt ist. Es bleibt anzumer
ken, daß die obigen mathematischen Beziehungen formuliert sind
mit der Konvention, daß positive Spannungen an der Anode
anliegen. Im Falle einer lokalen Abtragung am Werkstück ist
das Werkstück die Anode.
Ist die Pulshöhe (Up - U0) nicht allzuviel größer als die zur
Reaktion nötige Spannung (Urkt - U0), so kann man näherungs
weise davon ausgehen, daß nach einer Ladedauer tp, die dem
Wert einer Zeitkonstanten τ = r . c . dmax entspricht, die Doppel
schichten ausreichend umgeladen sind. Die obige Bedingung für
dmax reduziert sich dann auf die einfache Abschätzung:
tp ≈ r . c . dmax. (3)
Typische Werte sind r = 10 Ωcm (für eine Elektrolytkonzentra
tion von 1 mol/Liter, also einen 1 M Elektrolyten) und c = 10
µF/cm2. Soll in diesem Fall die elektrochemische Reaktion nur
an Zonen der Elektroden stattfinden, die weniger als dmax = 1 µm
Abstand haben, dann ergibt sich für die Pulsdauer
tp ≈ 10 Ωcm . 1 µm . 10 µF/cm2 = 10-8 s. (4)
Rechteckpulse dieser Dauer sind mit konventioneller Elektronik
problemlos erreichbar.
Eine Verbesserung der Ortsauflösung, also Verkleinerung von
dmax, ist durch Verkürzung der Pulsbreite tp und/oder Verlän
gerung der Zeitkonstanten τ möglich. Pulse bis herab zu 1 ns
Länge dürften mit kommerziell verfügbaren Mitteln generierbar
sein. Die Zeitkonstante kann verlängert werden, indem der
spezifische Elektrolytwiderstand erhöht bzw. die Konzentration
verringert wird. Einziges Kriterium für die Minimalkonzentra
tion ist, daß sich genügend Ionen im Spalt zwischen Werkzeug
elektrode und Werkstück befinden, um die Doppelschichten umzu
laden und den Reaktionsstrom zu leiten. Es kann also durchaus
mit Konzentrationen von 0,01 bis 0,1 M gearbeitet werden.
Hiermit läßt sich die in obiger Beispielsberechnung angeführte
Ortsauflösung (dmax) von 1 µm um einen Faktor von 10 bis 100
unterschreiten.
Zur Demonstration der technischen Realisierbarkeit des erfin
dungsgemäßen Verfahrens wurde ein Kupferdraht von 40 µm Durch
messer elektrochemisch mit kurzen Pulsen bearbeitet. Fig. 4a
zeigt eine rasterelektronenmikroskopische Aufnahme des Drahtes
nach dem Abschneiden mit einem Seitenschneider. Unter Verwen
dung eines Goldfilms als Gegenelektrode (Werkzeugelektrode)
wurde dieser Draht anschließend in einer Elektrolytlösung, die
1 M KCl und 0,1 M H2SO4 enthielt, mit 50 ns breiten Rechteck
pulsen von +1,1 V Höhe gegenüber der Gegenelektrode und einem
Pulsdauer/Pulspausen-Verhältnis von 0,1 (Tastverhältnis 1 : 11)
für 30 Minuten geätzt. Zur Vermeidung der Korrosion des
Drahtes in dem chloridhaltigen Elektrolyten während der
Pulspausen wurde die Ruhespannung des Drahtes auf -400 mV
gegenüber der Gegenelektrode eingestellt.
Die Spitze des Drahtes wurde mit einer elektromagnetischen
Stellvorrichtung während der gesamten Ätzdauer in wenigen
Zehntel µm Entfernung von der Goldoberfläche gehalten. Das
Ergebnis ist in Fig. 4b gezeigt. Man erkennt, daß der Draht
vorne, wo er der Goldoberfläche direkt in dichtem Abstand
gegenüberstand, flachgeätzt ist, während die Seitenflächen
praktisch unverändert blieben. Es bildete sich eine scharfe
Kante mit einem Krümmungsradius von wenigen µm, welche die
geätzte Fläche umgrenzt. Eine elektrochemische Reaktion trat
also nur dort ein, wo der Draht der Goldoberfläche so nahe
gegenüberstand, daß die Doppelschichtkapazität am Draht
ausreichend umgeladen werden konnte. Die Doppelschicht an den
Seitenflächen wurde hingegen nicht genügend für eine merkliche
Reaktion umgeladen. Die Kantenschärfe bzw. Ortsauflösung im
µm-Bereich stimmt gut mit der oben abgeschätzten überein.
Zum Vergleich wurde ein weiteres Ätzen der Drahtspitze mit
wesentlich breiteren Pulsen von 10 µs Dauer und sonst gleichen
Bedingungen durchgeführt. Das Ergebnis ist in Fig. 4c gezeigt.
Man erkennt, daß die Kante viel stärker verrundet wurde und
auch der Schaft des Drahtes merklich angeätzt wurde. Die lange
Pulsdauer reichte also zu Umladen der Doppelschicht auf großen
und relativ weit von der Goldoberfläche entfernten Bereichen.
Dieses Ergebnis unterscheidet sich also nicht mehr wesentlich
von den Resultaten der konventionellen Gleichspannungs-
Elektrochemie.
Die Ortsauflösung wird noch besser, wenn man die Elektrolyt
konzentration verringert. Durch 60-minütiges Ätzen in einem um
den Faktor 10 verdünnten Elektrolyten (0,1 M KCl und 0,01 M
H2SO4) mit 50 ns breiten Spannungspulsen wurde eine Kupfer
drahtspitze der in Fig. 5a gezeigten Gestalt bearbeitet. Wie
das in Fig. 5b gezeigte Ergebnis offenbart, wurde die Spitze
durch diese Bearbeitung um ca. 10 µm verkürzt (zur Orientie
rung ist in beiden Figuren ein Defekt am Drahtschaft mar
kiert). Die Kante ist nun deutlich schärfer als in Fig. 4b.
Wegen der kleineren Elektrolytkonzentration war die Abtra
gungsrate niedriger als bei dem in Fig. 4b veranschaulichten
Experiment. Dies kann gewünschtenfalls durch einen geringeren
Elektrodenabstand ausgeglichen werden.
Der Verlauf des Elektrodenstroms bei dem Experiment, das mit
Pulsbreiten von 50 ns durchgeführt wurde und zu dem in Fig. 4b
gezeigten guten Ergebnis führte, entsprach der durchgezogenen
Kurve in Fig. 2c. Die Stromspitzen sind, wie weiter oben er
läutert, stark abstandsabhängig und zeigen direkt die Umladung
der Doppelschichten und damit die einsetzende Reaktion an. Sie
eignen sich daher auch als Regelgröße für die Nachregelung des
Elektrodenabstandes.
Ein Beispiel für einen diesbezüglichen Regelkreis, wie er auch
im beschriebenen Experiment angewandt wurde, ist in Fig. 6
skizziert. Zwischen die eine Elektrode 62 (z. B. eine Goldelek
trode) und die andere Elektrode 61 (z. B. ein zu ätzendes
Werkstück) und einen Strommeßwiderstand 63 werden die kurzen
Spannungspulse gelegt, wie links als negativer Puls gezeigt.
Der Pulsgenerator und die Einrichtung, welche eine geeignete
Ruhespannung zwischen den Pulsen erzeugt und Bestandteil des
Pulsgenerators sein kann, sind nicht dargestellt. Die (im
gezeigten Fall aufgrund der speziellen Schaltung positive)
Rückladespitze des Elektrodenstroms wird am Meßwiderstand 63
mittels eines Spitzendetektors 64 gemessen und als Regelgrö
ßen-Istwert in einem Istwert/Sollwert-Vergleicher 65 mit einem
Sollwert verglichen. Die Differenz bestimmt über einen Tiefpaß
(Integrator bzw. I-Regler) 66 und einen nachgeschalteten
Verstärker 67 die Position eines elektromagnetischen Stell
gliedes 68, das einen Verstellweg von einigen 10 µm hat. Diese
Regelung garantiert, daß der Spalt zwischen der zu bearbeiten
den Zone des Werkstückes 61 und der Werkzeugelektrode 62 bei
fortschreitender Bearbeitung immer auf der gewünschen Abmes
sung gehalten wird, die einerseits klein genug ist, um die
gewollte Ortsauflösung zu erhalten, andererseits aber hoch
genug ist, um einen Kurzschluß oder die weiter oben beschrie
bene Ladungsträgerverarmung im Spalt zu vermeiden. Der Soll
wert für die Regelgröße wird dementsprechend eingestellt.
Statt der Rückladespitze des Elektrodenstroms kann auch die
entgegensetzte Ladespitze, die an der Vorderflanke des
angelegten Spannungspulses erscheint, oder die Spitze-Spitze-
Amplitude des Elektrodenstroms als Regelgröße verwendet
werden.
Das erfindungsgemäße Verfahren ist prinzipiell auf alle elek
trochemisch aktiven Systeme anwendbar. Wesentliche Vorausset
zung für das Ätzen ist die Existenz einer teilweise irreversi
blen Reaktion, welche die Rückabscheidung aufgelösten Materi
als gegenüber der Zersetzung stark verlangsamt. Außerdem darf
die Oberfläche nicht stark passiviert werden, was die Reakti
onsraten unakzeptabel erniedrigen würde. Beides ist z. B. für
das Ätzen von Silizium in sauren, fluoridhaltigen Elektrolyten
erfüllt: der niedrige pH-Wert verhindert die Passivierung der
Oberfläche durch Oxidbildung; der Fluoridzusatz sorgt für eine
nur teilweise reversible Si-Oxidation.
Auch die umgekehrte Reaktion, die lokale Abscheidung von
ionisch im Elektrolyten gelöstem Material oder sogar von Mate
rial, das während der Reaktion von der Werkzeugelektrode abge
löst wird, ist mit dem erfindungsgemäßen Verfahren durchführ
bar. Voraussetzung für den Erfolg ist hier, daß die abgeschie
denen Strukturen während des Anliegens der Ruhespannung stabil
bleiben. Durch entsprechende Bemessung der Ruhespannung kann
dies sichergestellt werden. Zum Beispiel ist es in bestimmten
Fällen möglich, daß auch bei Ruhepotentialen positiv gegenüber
dem Nernst-Potential der Metallabscheidung Ätzerscheinungen,
also die Zersetzung der Strukturen, gehemmt werden. In der Tat
wurde für Cu-Cluster auf Au beobachtet, daß diese auch ober
halb des Nernst-Potentials stabil bleiben. Auch Ruhepotentiale
niedriger als das Nernst-Potential sind für bestimmte Systeme
möglich: Häufig ist die Metallabscheidung durch eine
Nukleationsbarriere gehemmt. Nur während des Spannungspulses
wird diese Barriere dann lokal überschritten. Die Metall
abscheidung findet dann in diesen Bereichen statt.
Durch Wahl der Elektrodengeometrie und/oder durch ein-, zwei-
oder dreidimensionale Relativbewegung zwischen Werkstück und
Werkzeugelektrode nach einem ausgewählten Programm können mit
dem erfindungsgemäßen Verfahren beliebige Strukturen mit
kleinster Auflösung geschaffen werden, sei es durch elektro
chemische Materialabtragung oder durch elektrochemische
Abscheidung. Einige Beispiele für mögliche Elektrodengeome
trien zum selektiven Atzen sind in den Fig. 7a, 7b und 7c
schematisch gezeigt. Die Fig. 7a veranschaulicht noch einmal
das bereits oben diskutierte Beispiel, bei dem ein Kupferdraht
71a mit Hilfe einer flachen Gegenelektrode 72a abgeplattet
wurde. Die Fig. 7b veranschaulicht die dreidimensionale
Bearbeitung eines Werkstückes 71b mit einer Gegenelektrode
72b, die analog einem Fräser in drei Raumrichtungen beweglich
ist. Die Fig. 7c veranschaulicht eine dreidimensionale Bear
beitung durch den Abdruck eines Stempels, wobei die Stirnsei
ten diskreter Abschnitte einer als Stempel geformten Gegen
elektrode 72c in ein Werkstück gesenkt werden. Die Polarität
des Spannungspulses ist bei allen diesen Beispielen, wie
gezeigt, am Werkstück positiv gegenüber der Werkzeugelektrode,
was im allgemeinen Materialabtrag am Werkstück bedeutet.
Der Vorschub kann in allen Fällen und in jeder Raumrichtung
wie beim früher beschriebenen Beispiel jeweils über die
Amplitude der Elektrodenstromspitzen geregelt werden,
beispielsweise mittels des in Fig. 5 gezeigten Regelkreises.
Allerdings ist auch ein Arbeiten mit konstantem Vorschub
möglich; es stellt sich dann die Reaktionsrate gemäß dem
Arbeitsspalt ein. Eventuell ist der Elektrolyt im Arbeitsspalt
von Zeit zu Zeit durch kurzzeitiges Zurückziehen der Werkzeug
elektrode zu spülen.
Die Erfindung wurde vorstehend anhand von Ausführungsformen
erläutert, bei denen die angelegte Spannung aus einer Folge
rechteckiger Pulse über einem definierten Ruhepegel besteht.
Das erfindungsgemäße Verfahren ist jedoch nicht hierauf be
schränkt, sondern läßt sich erfolgreich auch mit anderen
Wellenformen einer pulsierenden oder alternierenden Spannung
durchführen. Verallgemeinert, ohne Beschränkung auf eine
spezielle Wellenform, lautet die Vorschrift für ein erfin
dungsgemäßes Verfahren:
- a) das zeitliche Mittel der angelegten Spannung muß einen Wert innerhalb desjenigen Bereiches der Systemkennlinie haben, in welchem kein merklicher Reaktionsstrom fließt;
- b) die relativ zu diesem Mittelwert gemessenen Ausschläge der angelegten Spannung sind in ihrer Amplitude, ihrer jeweiligen Dauer und ihres Zeitabstandes derart zu dimensionieren, daß die elektrochemische Doppelschicht zumindest am Werkstück und dort nur in Ortsbereichen, die nicht weiter als eine gewählte Maximaldistanz dmax von der Werkzeugelektrode entfernt liegen, zwischen zwei Ladespannungen umgeladen wird, von denen zumindest eine zur Herbeiführung der gewünschten Reaktion ausreicht;
- c) die Geometrie des Zwischenraumes zwischen den beiden Elektroden ist so zu bemessen, daß nur die Punkte der zu bearbeitenden Zone innerhalb der genannten Maximal distanz dmax liegen.
Die Dimensionierung der Wellenform der angelegten Spannung
kann teilweise unter Zuhilfenahme der Systemkennlinie erfol
gen, also der Strom/Spannungskurve des Elektroden-Elektrolyt-
Systems, die für gegebene Elektrodenmaterialien und Elektro
lytzusammensetzungen unter statischen Bedingungen an einer
Referenzzelle aufgenommen werden kann. Im Hinblick auf Fig. 3
bedeutet dies, daß die positiv gerichteten (also nach rechts
gehenden) Ausschläge der Spannung merklich über Urkt hinausge
hen müssen. Der Mittelwert der angelegten Spannung muß im
Bereich links von Urkt liegen. Dementsprechend sind die Ampli
tude der nach links gehenden Ausschläge, also der entgegen
setzte Extremwert der Spannung, sowie die Form und relative
Dauer und Zeitabstände der Ausschläge zu bemessen (steuerbar
z. B. über die Wiederholfrequenz, wenn Form und Dauer eines der
Ausschläge vorgegeben ist). Innerhalb dieser Rahmenbedingungen
sind die genannten Parameter so einzustellen, daß die Maximal
distanz dmax für die Orte der erstrebten Doppelschichtumladung
definiert wird. Letzteres kann im Falle von Rechteckpulsen
rechnerisch nach den obigen mathematischen Beziehungen (2)
bzw. (3) oder andernfalls experimentell durch Beobachtung der
kapazitiven Komponente des Elektrodenstroms erfolgen.
Enthält die Wellenform der angelegten pulsierenden Spannung
keine scharfen Pulsflanken, dann ergeben sich keine ausgepräg
ten kapazitiven Ladespitzen des Elektrodenstroms bei der Dop
pelschichtumladung. Die kapazitive Komponente des Elektroden
stroms, welche das Stattfinden der erstrebten Doppelschicht
umladung anzeigt, äußert sich dann in einer andersartigen
Verzerrung des Ladestroms gegenüber der Spannungswellenform.
Bei sinusförmiger Pulsierung der angelegten Spannung bei
spielsweise führt die Umladung dazu, daß der Elektrodenstrom
eine Phasenverschiebung gegenüber der Spannung erhält, wobei
das Maß dieser Verschiebung eine Anzeige für die kapazitive
Komponente ist.
So kann zur Verifizierung der erstrebten Doppelschichtumladung
die kapazitive Komponente des Elektrodenstroms allgemein
dadurch gemessen werden, daß man die Wellenform des Elektro
denstroms mit derjenigen der angelegten Spannung vergleicht,
etwa durch subtraktive Verknüpfung eines der angelegten
Spannung entsprechenden Signals mit der Spannung, die an einem
passend geeichten Strommeßwiderstand abfällt. Im Prinzip ist
zur Verifizierung der Doppelschichtumladung jede Art von
Blindstrommessung anwendbar. Eine entsprechend ausgestaltete
Meßvorrichtung kann auch im Regelkreis nach Fig. 6 anstelle
des dort gezeigten Spitzendetektors 64 verwendet werden.
Will man vermeiden, daß an irgendwelchen Stellen der zu bear
beitenden Zone eine die Doppelschichtumladung hindernde
Ladungsträgerverarmung stattfindet, dann darf der Zwischenraum
zwischen den Elektroden an der zu bearbeitenden Zone nirgendwo
zu eng sein. In diesem Fall ist für den Elektrodenabstand eine
Untergrenze dmin zu setzen. Zur Bemessung dieser Untergrenze
kann man sich etwa auf folgende Erkenntnis stützen: Zum Umla
den der Doppelschicht und zum Starten der Reaktion wird ca.
1/10 Monolage an einwertigen Ionen aus dem Elektrolyten in der
Doppelschicht angelagert. Bei einem 1 M Elektrolyten, der z. B.
KCl gelöst in H2O enthält, ist ca. jedes fünfzigste Teilchen
ein Salzion einer Ladungssorte. Zur Adsorption von 1/10 Mono
lage wird somit ein Lösungsmittelfilm von ca. 5 Lösungsmittel
molekülschichten Dicke vollständig entleert. Bei H2O ent
spricht dies ca. 1,5 nm Schichtdicke. Um die Verarmung zu
vermeiden, muß also der Mindestabstand größer als dieser Wert
sein. Im allgemeinen wird es genügen, für die Untergrenze dmin
des Elektrodenabstandes einen Wert in der Größenordnung von 1
nm zu wählen. Die Einstellung derart geringer Abstände kann in
üblicher Weise beispielsweise durch definiertes Zurückfahren
aus dem Berührungszustand erfolgen, z. B. mit piezoelektrischen
Stellelementen.
Spezielle technische Maßnahmen zur Einhaltung eines Mindest
abstandes sind jedoch nicht in jedem Falle erforderlich.
Insbesondere beim elektrochemischen Senken nach dem erfin
dungsgemäßen Verfahren, wie es oben anhand der Fig. 7c
beschrieben wurde, kann man davon ausgehen, daß selbst bei
Berührung von Werkstück und Werkzeugelektrode nur wenige
winzige Punkte engeren Kontakt als das erwähnte dmin haben.
Dies ist wegen der (auf atomarer Skala) rauhen Beschaffenheit
der Elektrodenoberfläche zu erwarten. Der überwiegende Teil
der Werkzeugelektrode wird immer noch weit genug von der
Werkstückoberfläche entfernt bleiben, um den Materialabtrag
unter erfindungsgemäßer Umladung der Doppelschicht zu erhal
ten. Dies setzt natürlich entsprechend hohen Kontaktwiderstand
zwischen Werkstück und Werkzeug voraus. Dann wird durch die
wenigen Kontaktpunkte die Stromkurve der Doppelschichtumladung
insgesamt nur unmerklich beeinflußt. Die Werkzeugelektrode
senkt sich also in das Werkstück ein, wobei der Materialabtrag
überwiegend durch ungehinderte Doppelschichtumladung erfolgt
und nur die Kontaktpunkte eventuell nach dem weiter oben
erwähnten vorveröffentlichten Verarmungsverfahren geätzt
werden.
Versuche mit einem Werkstück aus p-Silicium in 2%-iger Fluß
säure mit einem Pt-Ir-Draht als Werkzeugelektrode haben bestä
tigt, daß das Senken unter Berührung tatsächlich funktioniert.
So kann das erfindungsgemäße Verfahren zum strukturierten
Ätzen kleinster Muster in eine Werkstückoberfläche angewandt
werden, indem man einen entsprechend strukturierten Stempel
unter gewissem Auflagedruck einfach in das Werkstück sinken
läßt, bis die gewünschte Ätztiefe erreicht ist. Es ist ledig
lich darauf zu achten, daß der Auflagedruck gering genug ist,
um einen hohen Kontaktwiderstand zu bewahren.
Das erfindungsgemäße Verfahren bereichert die Technik der
elektrochemischen Materialbearbeitung, welche per se schon die
Vorzüge hat, eine Formgestaltung ohne mechanische und thermi
sche Belastung, ohne Zerstörung des Oberflächengefüges, ohne
die Gefahr einer Gesamtverformung kleiner Werkstücke und meist
auch ohne Werkzeugverschleiß zu erlauben. Dank der Erfindung
wird die Präzision und das Auflösungsvermögen elektrochemi
scher Bearbeitung verbessert. Durch Verkürzung der Pulsdauer
und Verringerung der Elektrolytkonzentration dürfte die Präzi
sion bis auf das Niveau lithografischer Standardverfahren
gesteigert werden können. Die in Fig. 7c veranschaulichte
Senkung eines Stempels eröffnet auch die Möglichkeit einer
gleichzeitigen Bearbeitung vieler Werkstücke oder Werkstück
abschnitte. Dies kann zur Strukturierung ganzer Halbleiter
wafer angewandt werden. Lithographie und Ätzschritt können
hier durch einen Bearbeitungsschritt ersetzt werden. Ferner
ist die Senkung unabhängig von der kristallografischen Struk
tur des Werkstückes. Das erfindungsgemäße Verfahren eröffnet
also erstmals einen Weg zur wirklich dreidimensionalen Bear
beitung in kleinster Strukturierung.
Claims (10)
1. Verfahren zur Bearbeitung eines Werkstückes durch eine
gewünschte elektrochemische Reaktion,
wobei zumindest derjenige Teil des Werkstückes, der die zu bearbeitende Zone enthält, als Werkstückelektrode innerhalb eines Elektrolyten im Abstand zu einer Werkzeugelektrode angeordnet wird und zwischen diese beiden Elektroden eine pulsierende oder alternierende elektrische Spannung gelegt wird, dadurch gekennzeichnet,
daß das zeitliche Mittel der angelegten Spannung einen Wert innerhalb desjenigen Bereiches der Systemkennlinie hat, in welchem kein merklicher Reaktionsstrom fließt;
daß die relativ zu diesem Mittelwert gemessenen Ausschläge der angelegten Spannung in ihrer Amplitude, ihrer jeweiligen Dauer und ihres Zeitabstandes derart dimensioniert sind, daß die elektrochemische Doppelschicht zumindest am Werkstück und dort nur in Ortsbereichen, die nicht weiter als eine gewählte Maximaldistanz dmax von der Werkzeugelektrode entfernt liegen, periodisch zwischen zwei Ladespannungen umgeladen wird, von denen zumindest eine zur Herbeiführung der gewünschten Reaktion ausreicht;
daß die Geometrie des Zwischenraumes zwischen den beiden Elektroden so bemessen wird, daß nur die Punkte der zu bearbeitenden Zone innerhalb der genannten Maximaldistanz dmax liegen.
wobei zumindest derjenige Teil des Werkstückes, der die zu bearbeitende Zone enthält, als Werkstückelektrode innerhalb eines Elektrolyten im Abstand zu einer Werkzeugelektrode angeordnet wird und zwischen diese beiden Elektroden eine pulsierende oder alternierende elektrische Spannung gelegt wird, dadurch gekennzeichnet,
daß das zeitliche Mittel der angelegten Spannung einen Wert innerhalb desjenigen Bereiches der Systemkennlinie hat, in welchem kein merklicher Reaktionsstrom fließt;
daß die relativ zu diesem Mittelwert gemessenen Ausschläge der angelegten Spannung in ihrer Amplitude, ihrer jeweiligen Dauer und ihres Zeitabstandes derart dimensioniert sind, daß die elektrochemische Doppelschicht zumindest am Werkstück und dort nur in Ortsbereichen, die nicht weiter als eine gewählte Maximaldistanz dmax von der Werkzeugelektrode entfernt liegen, periodisch zwischen zwei Ladespannungen umgeladen wird, von denen zumindest eine zur Herbeiführung der gewünschten Reaktion ausreicht;
daß die Geometrie des Zwischenraumes zwischen den beiden Elektroden so bemessen wird, daß nur die Punkte der zu bearbeitenden Zone innerhalb der genannten Maximaldistanz dmax liegen.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Entfernung jedes Punktes der zu bearbeitenden Zone
von der Werkzeugelektrode innerhalb eines Bereiches liegt, bei
welchem der Elektrodenstrom eine deutlich meßbare kapazitive
Komponente hat.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß während der Bearbeitung die kapazitive Komponente des
Elektrodenstroms als Regelgröße in einem den Abstand zwischen
Werkzeugelektrode und Werkstück steuernden Regelkreis verwen
det wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die angelegte elektrische Spannung eine Folge von Pulsen
mit der Breite tp und mit einer die gewünschte elektrochemi
sche Reaktion ermöglichenden Maximalspannung Up über einem
Ruhepegel U0 bildet,
und daß die Größen U0, Up, und tp, der Pulsabstand und die
Geometrie des Zwischenraumes zwischen der Werkzeugelektrode
und Werkstück derart bemessen werden, daß die Entfernung d
jedes Punktes der zu bearbeitenden Zone von der Werkzeug
elektrodenoberfläche innerhalb eines Bereiches liegt, bei
welchem der Elektrodenstrom deutlich meßbare kapazitive Lade-
und Rückladespitzen zeigt.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die angelegte elektrische Spannung eine Folge von Pulsen mit der Breite tp und mit einer die gewünschte elektrochemische Reaktion ermöglichenden Maximalspannung Up über einem Ruhepegel U0 bildet,
und daß die Größen U0, Up, tp und der spezifische Wider stand r des Elektrolyten so dimensioniert werden, daß die folgende Bedingung gegeben ist:
U0 + (Up - U0) . {1 - exp[-tp/(r . c . dmax)]} = Urkt
mit c = elektrische Kapazität pro Flächeneinheit der Doppelschichten in Serie,
Urkt = Schwellspannung zwischen den Elektroden, ab welcher eine merkliche materialbearbeitende elektrochemische Reaktion stattfindet.
daß die angelegte elektrische Spannung eine Folge von Pulsen mit der Breite tp und mit einer die gewünschte elektrochemische Reaktion ermöglichenden Maximalspannung Up über einem Ruhepegel U0 bildet,
und daß die Größen U0, Up, tp und der spezifische Wider stand r des Elektrolyten so dimensioniert werden, daß die folgende Bedingung gegeben ist:
U0 + (Up - U0) . {1 - exp[-tp/(r . c . dmax)]} = Urkt
mit c = elektrische Kapazität pro Flächeneinheit der Doppelschichten in Serie,
Urkt = Schwellspannung zwischen den Elektroden, ab welcher eine merkliche materialbearbeitende elektrochemische Reaktion stattfindet.
6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die angelegte elektrische Spannung eine Folge von
Pulsen mit der Breite tp und mit einer die gewünschte elektro
chemische Reaktion ermöglichenden Maximalspannung Up über
einem Ruhepegel U0 bildet;
daß Up nicht wesentlich größer ist als die Schwellspannung zwischen den Elektroden, ab welcher eine merkliche material bearbeitende elektrochemische Reaktion stattfindet,
und daß tp und der spezifische Widerstand r des Elektro lyten so dimensioniert werden, daß
tp ≈ r . c . dmax
mit c = elektrische Kapazität pro Flächeneinheit der Doppelschichten in Serie.
daß Up nicht wesentlich größer ist als die Schwellspannung zwischen den Elektroden, ab welcher eine merkliche material bearbeitende elektrochemische Reaktion stattfindet,
und daß tp und der spezifische Widerstand r des Elektro lyten so dimensioniert werden, daß
tp ≈ r . c . dmax
mit c = elektrische Kapazität pro Flächeneinheit der Doppelschichten in Serie.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch
gekennzeichnet, daß die Spannungspulse im wesentlichen
rechteckförmig sind.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 7, dadurch
gekennzeichnet, daß während der Bearbeitung die Spitzenampli
tude des Ladestroms der Doppelschicht als Regelgröße in einem
den Abstand zwischen Werkzeugelektrode und Werkstück steuern
den Regelkreis verwendet wird.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß die angelegte Spannung sinusförmigen
Verlauf hat.
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
gekennzeichnet durch derartige Bemessung der Geometrie des
Zwischenraumes zwischen den Elektroden, daß zwischen der zu
bearbeitenden Zone und der Werkstückelektrode ein Mindest
abstand von mehr als 1 nm eingehalten wird.
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- 1999-12-27 DE DE59902986T patent/DE59902986D1/de not_active Expired - Lifetime
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EP1146984B1 (de) | 2002-10-02 |
EP1146984A1 (de) | 2001-10-24 |
ES2188287T3 (es) | 2003-06-16 |
WO2000040362A1 (de) | 2000-07-13 |
DE59902986D1 (de) | 2002-11-07 |
JP5039255B2 (ja) | 2012-10-03 |
JP2002534277A (ja) | 2002-10-15 |
US6689269B1 (en) | 2004-02-10 |
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