DE19856425A1 - Hochtemperatursupraleiter, Fehlerstrombegrenzer mit einem Hochtemperatursupraleiter und Stromversorgung, beispielsweise für einen HTSL-Magneten - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft einen hochtemperatursupraleitfä­ higen Leiter (HTSL-Leiter) bspw. zur Verwendung in einem supraleitendem Fehlerstrombegrenzer, der in einer bestimmten Stromflußrichtung von Strom durchflossen wird, mit einer Trägerschicht, einer darauf angebrach­ ten supraleitfähigen HTSL-Schicht, bspw. in Form eines YBCO-Films, und einer auf der HTSL-Schicht aufgebrach­ ten thermischen Stabilisierungsschicht aus elektrisch normal leitfähigen Material.

Derartige HTSL-Leiter sind bereits in verschiedenen Ausführungsformen bekannt geworden. Hinsichtlich einer Anwendung in Resonatoren wird bspw. auf die DE-OS 44 36 295 verwiesen.

Im weiteren betrifft die Erfindung auch einen hochtempe­ ratursupraleitfähigen Leiter (HTSL-Leiter), in einer Ausgestaltung als Multifilamentleiter.

Auch derartige HTSL-Leiter sind bereits in verschiede­ nen Ausführungsformen bekannt geworden. Es wird bei­ spielsweise auf die DE 196 45 893 A1 verwiesen.

Darüber hinaus betrifft die Erfindung auch eine Strom­ versorgung, beispielsweise für einen HTSL-Magneten, mit einem HTSL-Leiter in der zuletzt beschriebenen Ausfüh­ rungsform.

Im Hinblick auf den zunächst angesprochenen HTSL-Leiter sei folgendes ausgeführt:
Bei der Anwendung in Fehlerstrombegrenzern steigt im Kurzschlußfall der durchzuleitende Strom sehr stark an. Die Stromstärke übertrifft dann die für einen HTSL-Lei­ ter dieser Art maximale Stromstärke und es kommt zu üblicher elektrischer Leitung. Hierbei stellt die HTSL- Schicht einen relativ großen Ohmschen Widerstand dar, so daß angesichts der großen Stromstärke eine starke Wärmeentwicklung auftritt. Zwar könnte diese Wärme in einem den HTSL-Leiter umgebenden Kühlmedium, etwa flüs­ sigem Stickstoff, aufgenommen und abgeleitet werden. Jedoch sind die entstehenden Temperaturen so hoch, daß es zu Blasensieden kommt und die Wärme hierdurch nicht in der erforderlichen Zeit abgeführt werden kann. Man ist daher dazu übergegangen, die genannte Stabilisie­ rungsschicht vorzusehen. Die thermische Stabilisierungs­ schicht, die gewöhnlich aus einem Metall besteht, be­ sitzt entsprechend einen relativ geringen Ohmschen Widerstand. Da aber andererseits im elektrisch normal­ leitenden Fall ein gewisser Ohmscher Widerstand des HTSL-Leiters insgesamt mindestens gegeben sein muß, leitet sich hieraus ab, daß der bekannte HTSL-Leiter eine bestimmte Mindestlänge aufweisen muß. Diese Min­ destlänge ist größer, als ein integrierter HTSL-Leiter hergestellt werden kann. Entsprechend müssen in der Praxis eine Vielzahl von HTSL-Leitern zusammengeschal­ tet werden, um die gewünschten (Ohmschen) Widerstands-Rand­ bedingungen zu erreichen.

Ausgehend von dem zuvor wiedergegebenen Stand der Tech­ nik beschäftigt sich die Erfindung mit der technischen Problematik, einen HTSL-Leiter dieser Art anzugeben, der trotz guter thermischer Stabilisierung im elek­ trisch normalleitenden Zustand einen hohen Ohmschen Widerstand aufweist.

Diese technische Problematik ist zunächst und im wesent­ lichen beim Gegenstand des Anspruches 1 gelöst, wobei darauf abgestellt ist, daß die Stabilisierungsschicht in Stromflußrichtung Unterbrechungen kurzer Länge auf­ weist, wobei die Länge an einer noch möglichen thermi­ schen Ableitung einer Erwärmung der HTSL-Schicht - im Bereich der Unterbrechung - in die Stabilisierungs­ schicht orientiert ist. Erfindungsgemäß ist erkannt worden, daß die Stabilisierungsschicht nicht - in einer Stromflußrichtung - als durchgängige Schichtbahn auf der HTSL-Schicht aufgebracht zu sein braucht. Vielmehr können Unterbrechungen vorgesehen sein, welche den ggf. durch die Stabilisierungsschicht fließenden Strom wider­ standserhöhend umlenken oder sogar die Durchleitung nur vermittels der - wenn auch sehr geringen so doch gegebe­ nen - Leitfähigkeit der HTSL-Schicht (unter Normalbedin­ gungen) in der Unterbrechung ermöglichen. Der so er­ reichte hohe Ohmsche Widerstand bei Stromfluß in der Stabilisierungsschicht ermöglicht es, in einem prakti­ schen Anwendungsfall die Anzahl der zusammenzuschalten­ den HTSL-Leiter wesentlich zu reduzieren. Gleichzeitig ist es aber auch möglich, die Dicke der Stabilisierungs­ schicht deutlich zu erhöhen, so daß die thermischen Bedingungen des HTSL-Leiters zumindest gleich gut oder sogar verbessert sind. Da die Länge der Unterbrechungen der Stabilisierungsschicht an einer thermischen Ablei­ tung von Erwärmungen der HTSL-Schicht orientiert sind, ist die Länge sehr gering. Zugleich ist diese geringe Länge aber auch vorteilhaft im Sinne einer Integrierung der insoweit freiliegenden HTSL-Schicht in die Stromlei­ tung unter Normalbedingungen. Hierbei ist die Länge der Unterbrechung in weiterer Einzelheit geeigneterweise an den thermischen Bedingungen einer möglichen Schwachstel­ le in der HTSL-Schicht orientiert, da auch eine Beschä­ digung der HTSL-Schicht in dem Fall ausgeschlossen sein soll, daß eine solche - herstellungsmäßig nicht voll­ ständig auszuschließende - Schwachstelle in der Unter­ brechung freiliegt. Im einzelnen kann hinsichtlich einer Unterbrechung etwa vorgesehen sein, daß die Stabi­ lisierungsschicht insel- oder halbinselartige, jeweils durch eine oder mehrere Unterbrechungen voneinander gesonderte, Streifenbereiche bildet. Bspw. kann die Stabilisierungsschicht zebrastreifenartig ausgebildet sein, mit einer Ausrichtung der Streifenbereiche im wesentlichen quer zur Leiterlängsrichtung bzw. zur Stromflußrichtung. Darüber hinaus und alternativ hierzu kann die Stabilisierungsschicht aber auch, unter grund­ sätzlicher Beibehaltung einer durchgängigen Schicht­ bahn, relativ zu der Stromrichtung wechselnd ausgebil­ det sein. In bevorzugter Ausgestaltung kann die Stabili­ sierungsschicht hierbei als mäanderförmig verlaufende Schichtbahn ausgebildet sein.

Weiter bevorzugt ist die Dicke der Stabilisierungs­ schicht (unabhängig von der jeweils speziellen Ausge­ staltung) wesentlich größer als die Dicke der HTSL- Schicht. Bevorzugt ist die Stabilisierungsschicht 10 bis 80 mal dicker als die HTSL-Schicht. Eine reale Schichtdicke der HTSL-Schicht beträgt bspw. 0,5 µm während eine Schichtdicke der Stabilisierungsschicht 20 µm beträgt. Die Breite eines Streifenbereichs oder einer durchgängigen Schichtbahn ist klein gegenüber der Länge (in Stromflußrichtung) des HTSL-Leiters insgesamt. Bspw. beträgt sie etwa 1/10 bis ein 1/100 der Länge des HTSL-Leiters. In weiterer Einzelheit kann die Stabili­ sierungsschicht auch aus verschiedenen Materialien zusammengesetzt sein. Bspw. kann sie aus einer unteren, unmittelbar auf der HTSL-Schicht aufgebrachten Gold­ schicht sehr geringer Dicke und einer darüber aufge­ brachten Silberschicht großer Dicke bestehen. Die Dicke der Goldschicht kann etwa im Bereich der Dicke der HTSL-Schicht liegen und die Dicke der Silberschicht dann die Gesamtdicke der Stabilisierungsschicht zu den angegebenen Werten ergänzen.

Die Streifenbereiche - aber auch die entsprechenden Abschnitte (außerhalb vom Umlenkungsbereichen) der durchgängigen Schichtbahn - können zunächst im wesentli­ chen in einem rechten Winkel zu einer Längsrichtung bzw. der Stromflußrichtung des HTSL-Leiters verlaufen. Darüber hinaus können sie aber auch mit der Stromfluß­ richtung einen spitzen Winkel einschließen. Bspw. einen solchen von 45°. Soweit eine durchgängige Schichtbahn gewählt ist, etwa in Form der angesprochenen mäanderför­ migen Schichtbahn, ist die (Gesamt-) Dicke der Stabili­ sierungsschicht geringer als im Fall von inselartig iso­ lierten Bereichen der Stabilisierungsschicht.

Die Trägerschicht kann unterschiedlich ausgebildet sein. Derzeit bieten sich insbesondere sogenannte YSZ- Platten an und Platten aus dem Werkstoff LA10₃. Letzte­ re sind einkristallin.

Gegenstand der Erfindung ist auch ein Fehlerstrombegren­ zer mit einem HTSL-Leiter gemaß einer oder mehreren der vorbeschriebenen Ausführungsformen.

Hinsichtlich des eingangs auch genannten HTSL-Leiters in einer Ausbildung als Multifilamentleiter beschäftigt sich die Erfindung auch mit der technischen Problema­ tik, eine solche Ausgestaltung anzugeben, daß bei hohen Stromstärken, etwa bei einem Übergang in normalleiten­ den Zustand, für eine gewisse Zeitspanne eine Schädi­ gung des HTSL-Leiters ausgeschlossen wird.

Diese technische Problematik ist hierbei zunächst und im wesentlichen dadurch gelöst, daß der HTSL-Leiter in bestimmten Abständen eine Mehrzahl von gut wärmeleiten­ den metallischen Platten durchsetzt, unter wärmeleiten­ der Verbindung mit den Platten. Bevorzugt sind die Platten untereinander (nicht unmittelbar) wärmeleitend miteinander verbunden. Beim Übergang von Supraleitung in Normalleitung ist aufgrund der hohen Stromdichte in kürzester Zeit auch bei solchen HTSL-Leitern eine star­ ke Erwärmung zu verzeichnen, wie bereits eingangs in anderem Zusammenhang beschrieben. Vergleichbar dem zunächst erläuterten Konzept ist auch für die hier betroffenen Multifilamentleiter eine Lösung angegeben, die den HTSL-Leitern eine hohe metallische Wärmekapazi­ tät zuordnet, ohne jedoch die HTSL-Leitung zu beein­ trächtigen. Zur wärmeleitenden Verbindung empfiehlt es sich, den HTSL-Leiter mit einer solchen Platte über eine Lötung zu verbinden. Auch kann vorgesehen sein, daß eine Platte eine Öffnung als Strömungsdurchlaß für ein Gas aufweist. Dies ist insbesondere dann vorteil­ haft, wenn beim Übergang in normalleitenden Zustand ein Sieden in einer Kühlflüssigkeit wie etwa flüssigem Stickstoff auftritt.

Im Hinblick auf eine Stromversorgung, beispielsweise für einen HTSL-Magneten, schlägt die Erfindung vor, einen HTSL-Leiter, in Mulifilament-Ausbildung, im we­ sentlichen senkrecht ausgerichtet anzuordnen, wobei der HTSL-Leiter eine Mehrzahl von metallischen Platten durchsetzt, mit denen er wärmeleitend verbunden ist. Um eine Abfuhr von entstehenden Gasen zu ermöglichen, ist im Sinne des vorstehend erläuterten Konzeptes auch vorgesehen, daß die Platten Durchgangsbohrungen aufwei­ sen, zum Durchlaß der verdampfenden Kühlflüssigkeit.

Nachstehend ist die Erfindung des weiteren anhand der beigefügten Zeichnung, welche jedoch lediglich Ausfüh­ rungsbeispiele darstellt, erläutert. Hierbei zeigt:

Fig. 1 einen Querschnitt durch ein HTSL-Leiterele­ ment, geschnitten entlang der Linie II-II in Fig. 2;

Fig. 2 eine Draufsicht auf das HTSL-Leiterelement gemaß Fig. 1;

Fig. 3 einen Querschnitt durch ein HTSL-Leiterele­ ment, gemäß Fig. 4, geschnitten entlang der Linie IV-IV in Fig. 4;

Fig. 4 eine Draufsicht auf den Gegenstand gemäß Fig. 3;

Fig. 5 eine Draufsicht auf ein HTSL-Leiterelement gemäß den Fig. 3 und 4 in modifizierter Ausfüh­ rung;

Fig. 6 eine schematische Darstellung eines Fehler­ strombegrenzers mit einem HTSL-Leiter gemaß einem der Fig. 1 bis 5;

Fig. 7 eine schematische Querschnittsansicht einer Stromversorgung für einen HTSL-Magneten; und

Fig. 8 einen Querschnitt durch den Gegenstand gemäß Fig. 7, geschnitten entlang der Linie VIII-VIII.

Dargestellt und beschrieben ist, zunächst mit Bezug zu den Fig. 1 und 2, ein hochtemperatursupraleitfähiger Leiter 1 (HTSL-Leiter), der in einem Fehlerstrombegren­ zer genutzt wird (vgl. hierzu im weiteren Fig. 6 und zugehörige Beschreibung). Die Darstellung ist schemati­ siert. Die elektrischen Anschlüsse zur Durchleitung des Stromes sind im einzelnen nicht dargestellt.

Der HTSL-Leiter 1 besitzt zunächst eine untere Träger­ schicht 2. Es handelt sich beim Ausführungsbeispiel um eine YSZ-Platte. Auf der Trägerschicht 2 ist eine supraleitfähige HTSL-Schicht 3 aufgebracht, beim Ausfüh­ rungsbeispiel als YBCO-Film. Auf der HTSL-Schicht 3 ist eine elektrisch (nur) normalleitfähige thermische Stabi­ lisierungsschicht 4 aufgebracht. Die Stabilisierungs­ schicht 4 dient zur thermischen Stabilisierung des HTSL-Leiters 1 im Fall, daß die Supraleitfähigkeits-Ei­ genschaften bei einem zu hohen Strom verloren gehen.

Bei der Anwendung in einem Fehlerstrombegrenzer kommt es kurzzeitig zu sehr hohen Stromstärken, bis eine Fehlerstrombegrenzung eingreift. Realistisch ist hier ein Zeitraum von bis zu 100 msc. Einen solchen Zeitraum muß die HTSL-Schicht unbeschädigt überstehen könne, wobei zu berücksichtigen ist, daß sie sich nicht sehr stark erwärmen kann, ohne Schaden zu nehmen. In diesem Zusammenhang ist nun die thermische Stabilisierungs­ schicht von entscheidender Bedeutung. Durch die ver­ gleichsweise hohe Masse der thermischen Stabilisierungs­ schicht, die bei geeigneter Wahl des Werkstoffes eine entsprechend hohe Wärmekapazität besitzt, kann kurzzei­ tig die durch die hohe Stromstärke entstehende Wärme so effektiv aufgenommen werden, daß die HTSL-Schicht keine Beschädigung erfährt. Der dynamische Vorgang aufgrund eines plötzlich ansteigenden Fehlerstromes wird wärme­ technisch in einem so gestalteten HTSL-Leiter selbst aufgefangen.

Wie aus der Darstellung der Fig. 2 ersichtlich, ist die Stabilisierungsschicht 4 im einzelnen als durchgängige mäanderförmige Schichtbahn ausgebildet. Wesentlich ist, daß in Längserstreckung bzw. Stromflußrichtung S des HTSL-Leiters 1 zwischen einzelnen Abschnitten 5, 6 der durchgängigen Schichtbahn eine Unterbrechung U gegeben ist. Die Unterbrechung U ist lediglich in Umlenkungsbe­ reichen 7, 8 zwischen den einzelnen Abschnitten 5 und 6, die bei der mäanderförmigen Führung der Stabilisie­ rungsschicht 4 gemäß dem Ausführungsbeispiel nach den Fig. 1 und 2 abwechselnd - gegenüberliegend - vorgesehen sind, nicht gegeben. Die Länge einer Unterbrechung U in Stromflußrichtung S ist daran ausgerichtet, daß das in der Unterbrechung U freiliegende Material der HTSL- Schicht 3 im Falle eines normalleitenden Zustandes bei hohen Strömen nicht aufgrund der Wärmeentwicklung zer­ stört werden kann. Vielmehr muß jeweils eine ausreichen­ de thermische Ableitung zu den die Unterbrechung U begrenzenden Abschnitten 5 und 6 gegeben sein. Beim Ausführungsbeispiel beträgt die Länge bspw. 50 µm.

Im Einsatzzustand ist der HTSL-Leiter im weiteren von flüssigem Stickstoff umgeben, vgl. Fig. 6. Der Abstand U ist so gewählt, daß auch bei den in der betrachteten Anwendung, nämlich als Fehlerstrombegrenzer, gegebenen kurzzeitig sehr hohen Stromstärken in der Unterbrechung U kein Blasensieden auftreten kann.

Bei dem Ausführungsbeispiel der Fig. 1 und 2 beträgt eine Schichtdicke d1 der Stabilisierungsschicht 4 etwa 20 µm. Dagegen beträgt eine Schichtdicke d2 der HTSL- Schicht 3 etwa 0,5 µm.

Beim Ausführungsbeispiel der Fig. 3 und 4 ist die Stabi­ lisierungsschicht 4 jeweils in Form einer Vielzahl von inselartig isolierten Streifenbereichen 4' ausgebildet. Wie ersichtlich ergibt sich, vgl. Fig. 4, ein Zebra­ streifenmuster. In bezug auf die Stromrichtung S ist beim Ausführungsbeispiel der Fig. 3 und 4 etwa ein rechter Winkel zwischen einer Erstreckungsrichtung der Streifenbereiche 4' und der Stromrichtung S gegeben. Die Unterbrechung U ist nach den gleichen Kriterien gewählt, wie zuvor im Hinblick auf das Ausführungsbei­ spiel der Fig. 1 und 2 erläutert. Dadurch, daß die Stabilisierungsschicht 3 hier aus einzelnen, elektrisch nicht bzw. nur über die HTSL-Schicht 3 verbundenen Streifenbereichen 4' besteht, kann eine wesentlich größere Dicke d1' gewählt werden. Während die Dicke d2 gleich der Dicke d2 beim Ausführungsbeispiel der Fig. 1 und 2 ist, ist die Dicke d1' beim Ausführungsbeispiel der Fig. 3 und 4 etwa 50 µm.

Eine Breite b (Abmessung in Stromflußrichtung S) eines Streifenbereichs ist klein gegenüber einer Gesamtlänge L eines HTSL-Leiters. Die Gesamtlänge L liegt etwa zwischen 5 und 50 cm, die Breite b dagegen etwa zwi­ schen 0,5 und 1,5 cm, bevorzugt etwa bei 1 cm.

Beim Ausführungsbeispiel der Fig. 5 ist eine Variante dargestellt, bei welcher die einzelnen Streifenbereiche 4' der Stabilisierungsschicht 4 in einem spitzen Winkel Alpha zur Stromrichtung S bzw. Längenerstreckung des HTSL-Leiters 1 angeordnet sind.

In Fig. 6 ist ein Ausführungsbeispiel eines mittels eines HTSL-Leiters 1 einer der beschriebenen Ausfüh­ rungsformen gestalteten Strombegrenzers 8 dargestellt.

Ein Kryostat 9 ist mit flüssigem Stickstoff 10 gefüllt. In den flüssigen Stickstoff 10 sind mehrere HTSL-Leiter 1 eingehängt, mittels einer schematisch angedeuteten Halterung 11. Die HTSL-Leiter 1 sind mittels Verbin­ dungsleitungen 12 parallel geschaltet. Über elektrische Zu- und Ableitungen 13, 14 wird der zu überwachende Strom durch die HTSL-Leiter 1 hindurchgeleitet. Verdamp­ fender Stickstoff wird in den Auffangleitungen 15 aufge­ nommen und über eine Rückleitung 16 in einen Refrigera­ tor 17 geleitet und in flüssiger Form in den Cryostat 9 zurückgeführt.

Im Falle eines Kurzschlusses in einem durch den Fehler­ strombegrenzer 8 überwachten elektrischen Netz steigt der Strom durch die Leitungen 13, 14 sprungartig an. Die HTSL-Leiter verlieren bei Überschreiten einer be­ stimmten kritischen Stromstärke ihre Supraleitfähig­ keit. Sie setzen dem Stromfluß einen Ohmschen Wider­ stand entgegen, wodurch auch eine Aufwärmung der HTSL- Schicht erfolgt. Der Strom fließt dann auch wesentlich über die Stabilisierungsschicht der HTSL-Leiter 1. Insgesamt kommt es kurzfristig zu einer sehr starken Dämpfung des Stromes, so daß der Kurzschlußstrom ent­ sprechend begrenzt ist. "Kurzfristig" bedeutet hier, daß die Dämpfung in deutlich weniger als 5 ms (einem Viertel der Periodendauer des Wechselstroms) eintritt.

Unter Bezug auf Fig. 7 ist eine Querschnittsdarstellung einer Stromversorgungseinrichtung 18 für einen schema­ tisch angedeuteten HTSL-Magneten wiedergegeben.

Die Stromversorgung 18 besteht beim Ausführungsbeispiel aus fünfundzwanzig kreisförmig zueinander angeordneten HTSL-Multifilamentleitern 20. Die HTSL-Multifilamentlei­ ter 20 durchsetzen eine Vielzahl von metallischen Plat­ ten 21. Beispielsweise kann es sich um Kupferplatten handeln.

Wie weiter zu erkennen ist, sind die HTSL-Multifilament­ leiter 20 nahe einer Außenumfangslinie einer Platte 21 angeordnet. Im Inneren der Platten 21 sind - geeigne­ terweise miteinander fluchtende - Durchlaßöffnungen 22 ausgebildet.

Die Platten 21 mit den sie durchsetzenden HTSL-Multifi­ lamentleitern 20 sind insgesamt in einem beim Ausfüh­ rungsbeispiel aus Stahl bestehenden Mantelrohr 23 aufge­ nommen.

Am oberen Ende sind die HTSL-Multifilamentleiter 20 mit einem Kupfer-Anschlußstück 24 verlötet, zum Übergang auf den normalleitenden Teil der Stromzuführung. Das Kupferteil 24 ist in einem Edelstahlring 25 aufgenommen.

Ans dem Supraleitungsbereich des HTSL-Magneten 19 aus­ tretendes verdampfendes Kühlmittel tritt im Bereich einer untersten Platte - Platte 21' - die im Gegensatz zu den anderen Platten 21 randseitig nicht mit der Innenfläche des Mantelrohres 23 verbunden ist, bei­ spielsweise mit einer Temperatur von 4,5 Kelvin ein. Bis zum Gasauslaß 26 erwärmt sich das Gas auf circa 35 Kelvin. Zugleich ist hiermit ein Gegenstrom-Kühleffekt im Bezug auf die HTSL-Multifilamentleiter 20 erreicht.

Alle offenbarten Merkmale sind erfindungswesentlich. In die Offenbarung der Anmeldung wird hiermit auch der Offenbarungsinhalt der zugehörigen/beigefügten Priori­ tätsunterlagen (Abschrift der Voranmeldung) vollinhalt­ lich mit einbezogen, auch zu dem Zweck, Merkmale dieser Unterlagen in Ansprüche vorliegender Anmeldung mit aufzunehmen.

Claims (11)

1. Hochtemperatursupraleitfähiger Leiter (HTSL-Leiter), (1), bspw. zur Verwendung in einem supraleitenden Feh­ lerstrombegrenzer, der in einer bestimmten Stromfluß­ richtung von Strom durchflossen wird, mit einer Träger­ schicht (2), einer darauf aufgebrachten supraleitfä­ higen HTSL-Schicht (3), bspw. in Form eines YBCO-Films, und einer auf der HTSL-Schicht (3) aufgebrachten thermi­ schen Stabilisierungsschicht (4) aus elektrisch normal leitfähigem Material, dadurch gekennzeichnet, daß die Stabilisierungsschicht (4) in Stromflußrichtung (S) Unterbrechungen (U) kurzer Länge aufweist, wobei die Länge an einer noch möglichen thermischen Ableitung einer Erwärmung der HTSL-Schicht (3) - im Bereich der Unterbrechung (U) - in die Stabilisierungsschicht (4) orientiert ist.

2. HTSL-Leiter (1) nach Anspruch 1 oder insbesondere danach, dadurch gekennzeichnet, daß die Stabilisierungs­ schicht (4) als relativ zu der Stromflußrichtung (S) wechselnde Schichtbahn ausgebildet ist.

3. HTSL-Leiter nach einem oder mehreren der vorhergehen­ den Ansprüche oder insbesondere danach, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Stabilisierungsschicht (4) in Form von insel- oder halbinselartigen Streifenbereiche hoher Wärmekapazität ausgebildet ist.

4. HTSL-Leiter (1) nach einem oder mehreren der vorher­ gehenden Ansprüche oder insbesondere danach, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke (d1') der Stabilisierungs­ schicht wesentlich größer ist als die Dicke (d2) der HTSL-Schicht (3).

5. HTSL-Leiter (1) nach einem oder mehreren der vorher­ gehenden Ansprüche oder insbesondere danach, dadurch gekennzeichnet, daß die Streifenbereiche zebrastreifen­ artig ausgebildet sind.

6. Fehlerstrombegrenzer mit einem HTSL-Leiter (1), wobei der HTSL-Leiter (1) in einer bestimmten Stromfluß­ richtung von einem Strom durchflossen wird, eine Träger­ schicht aufweist und eine darauf aufgebrachte HTSL- Schicht (3), bspw. in Form eines YBCO-Films und weiter eine auf der HTSL-Schicht (3) aufgebrachte thermische Stabilisierungsschicht (4) aufweist, aus elektrisch normal leitfähigem Material, dadurch gekennzeichnet, daß die Stabilisierungsschicht (4) in Stromflußrichtung (S) Unterbrechungen (U) kurzer Länge aufweist, wobei die Länge an einer noch möglichen thermischen Ableitung einer Erwärmung der HTSL-Schicht (3) - im Bereich der Unterbrechung (U) - in die Stabilisierungsschicht (4) orientiert ist.

7. Fehlerstrombegrenzer nach Anspruch 6 oder insbesonde­ re danach, dadurch gekennzeichnet, daß in dem Fehler­ strombegrenzer mehrere HTSL-Leiter (1) parallel geschal­ tet sind.

8. Hochtemperatursupraleitfähiger Leiter (HTSL-Leiter) in einer Ausbildung als Multifilamentleiter, dadurch gekennzeichnet, daß der HTSL-Leiter in bestimmten Ab­ ständen eine Mehrzahl von gut wärmeleitenden metalli­ schen Platten durchsetzt, unter wärmeleitender Verbin­ dung mit den Platten, wobei die Platten nicht unmittel­ bar untereinander wärmeleitend verbunden sind.

9. HTSL-Leiter in einer Ausbildung als Multifilamentlei­ ter, dadurch gekennzeichnet, daß der HTSL-Leiter mit einer Platte lötverbunden ist.

10. HTSL-Leiter in einer Ausbildung als Multifilament­ leiter, dadurch gekennzeichnet, daß eine Platte eine Öffnung als Strömungsdurchlaß für ein Gas aufweist.

11. Stromversorgung, beispielsweise für einen HTSL-Ma­ gneten, mit einem HTSL-Leiter, dadurch gekennzeichnet, daß der im wesentlichen senkrecht angeordnete HTSL-Lei­ ter eine Mehrzahl von metallischen Platten durchsetzt, mit denen er wärmeleitend verbunden ist, und daß die Platten Durchgangsbohrungen aufweisen zum Durchlaß einer verdampfenden Kühlflüssigkeit.