DE19855185A1 - IC-Anschlußkonfiguration - Google Patents
IC-AnschlußkonfigurationInfo
- Publication number
- DE19855185A1 DE19855185A1 DE19855185A DE19855185A DE19855185A1 DE 19855185 A1 DE19855185 A1 DE 19855185A1 DE 19855185 A DE19855185 A DE 19855185A DE 19855185 A DE19855185 A DE 19855185A DE 19855185 A1 DE19855185 A1 DE 19855185A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- contact
- tongues
- contacts
- tongue
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/193—Means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling part, e.g. zero insertion force or no friction
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
Diese Erfindung bezieht sich auf einen IC-Träger, zur Verlagerung von Kontakten in
Vorwärtsrichtung, um eine Kontaktverbindung zu entsprechenden Anschlüssen eines
IC-Bausteins herzustellen, und zur Verlagerung der Kontakte in Rückrichtung, um die
Kontaktverbindung zwischen den Kontakten und den entsprechenden IC-Anschlüssen
aufzuheben, und insbesondere eine Kontaktstruktur zwischen Baustein-Anschlüssen und
Kontakten.
In der japanischen Patentschrift Nr. HEI 3-24035 ist ein IC-Träger dargestellt, bei wel
chem sich jeweils ein Paar von Klemmkontakten in paralleler Ausrichtung von den Ba
sisabschnitten der jeweiligen Kontakte erhebt, derart, daß es durch seine Federbereiche
elastisch sowohl vorwärts als auch rückwärts verlagert werden kann. Dieses Paar von
Klemmkontakten hält durch Andruck die Unter- und Oberseite der Baustein-Kontakte
und stattet damit einen IC-Träger mit einer Kontaktstruktur an zwei Punkten aus. Dazu
wird der entgegenwirkende innere Bestandteil der Klemmkontakte in einer Position
festgestellt, in der die Federkraft in der entgegengesetzten Richtung wirkt und mit den
Unterseiten der entsprechenden Baustein-Kontakte zusammengebracht wird, während
lediglich der äußere Bestandteil der Klemmkontakte elastisch vorwärts und rückwärts
verlagert wird, als Reaktion auf die Aufwärts- bzw. Abwärtsbewegung des kontaktöff
nenden/-schließenden Bauelements (unterbrechenden Elements), so daß durch Andruck
Kontakt zu den Oberseiten der IC-Baustein-Anschlüsse hergestellt wird, bei einer Ver
lagerung nach vorne, und dadurch an zwei Punkten die Kontaktstruktur hergestellt wird,
zwischen dem inneren und dem äußeren Bestandteil der Klemmen.
Da allerdings ein Signal durch die Federbereiche des inneren Bestandteils der Klemm
kontakte und die Federbereiche des äußeren Bestandteils der Klemmkontakte zu den
oberen zwei Punkten der Kontaktstruktur fließt, besteht praktisch die Schwierigkeit, die
leitenden Bereiche der Federbereiche in der Länge gleich zu gestalten, damit sie die
notwendigen Voraussetzung erfüllen, daß man verschiebbare Elemente erhält, für eine
Verbindung in Kontakt und eine Verbindung mit unterbrochenem Kontakt durch die
Federbereiche, die den äußeren Bestandteil der Klemmkontakte darstellen, obwohl es
wünschenswert ist, daß die Leitungslänge und der Querschnitt der jeweiligen Federab
schnitte gleich sind.
Das heißt, wie ersichtlich aus Fig. 5, in der die vorherige Lösung dargestellt ist, für die
vorherige Lösung ist ein bogenförmiger Federbereich für den äußeren Klemmenbereich
notwendig, um so eine ausreichende Federlänge zu erhalten, wodurch ein wesentlicher
Unterschied in der Länge zwischen dem inneren und äußeren Teil der Klemmen ent
steht. Daraus folgt, daß ein elektrisches Signal eher durch das Innere fließt, da der lei
tende Bestandteil (Federlänge) kürzer ist, und damit die Wirkung der zweipoligen Kon
taktstruktur geschwächt wird.
Wenn im Gegensatz dazu die leitende Länge des inneren und äußeren Bereichs der
Klemmen gleich gestaltet wird, wie bei der vorherigen Lösung nach Fig. 3, erhält der
Federbereich nicht die ausreichende Länge zur Stützung des äußeren Bestandteils der
Klemmen, und die Kraft, die auf das unterbrechende Element wirkt, um die Vor- und
Rückverlagerung zu bewirken als Reaktion auf die Aufwärts- und Abwärtsbewegung,
wird außerordentlich groß, mit dem Ergebnis, daß eine ständige Verformung aufgrund
der wiederholten Verformung entsteht.
Genauer gesagt, wie aus den Fig. 3 und 4 des US-Patents Nr. 4 691 975 auf der Ba
sis der vorherigen Lösung ersichtlich, kann in dem Fall, wenn sowohl das Innere als
auch das Äußere der Klemmkontakte mit einem bogenförmigen Federbereich versehen
wird, die Leitungslänge gleich gestaltet werden. Da allerdings die bogenförmigen Fe
derbereiche einander überlagern, tritt ein anderes Problem auf; die Kontakte und der
Träger müssen größer ausgelegt werden.
Außerdem kann bei der vorherigen Lösung nicht erwartet werden, daß ein Reibungsef
fekt bezogen auf die IC-Baustein-Anschlüsse entsteht, so ist es vollständig unmöglich,
eine Reibung der Kontakte bezogen auf die Ober- und Unterseite der IC-Anschlüsse
hervorzurufen.
Die vorliegende Erfindung wurde angesichts der oben beschriebenen Situation entwic
kelt. Es ist daher das allgemeine Ziel der vorliegenden Erfindung, die oben genannten,
den üblichen Vorrichtungen innewohnenden Probleme zu beseitigen.
Um dieses Ziel zu erreichen, ist es wesentlich, daß ein IC-Träger, der einen
IC-Trägersockel umfaßt, mit einem Aufnahmebereich für einen IC-Baustein, der in den
Trägersockel eingelassen ist und geeignet, den IC-Baustein aufzunehmen, mit mehreren
in einer Abfolge entlang des Aufnahmebereichs für den IC-Baustein angeordneten
Kontakten versehen ist, und den Mitteln zur elastischen Verlagerung der Kontakte zwi
schen einer nach vorne verlagerten Position, in der ein Kontakt zu den entsprechenden
Kontakten des IC-Bausteins hergestellt wird, und einer rückwärtigen Position, in der die
Verbindung zwischen den Kontakten und den Baustein-Kontakten aufgehoben werden
kann, wobei jeder Kontakt eine obere Kontaktzunge und eine untere Kontaktzunge auf
weist, gestützt von einem herkömmlichen ersten Federbereich zur Vor- und Rückverla
gerung des Kontakts, und daß wenigstens eine der oberen und der unteren Kontaktzun
gen elastisch nach oben und unten durch einen zweiten Federbereich verlagert werden
kann, und der IC-Anschluß durch Andruck eingeklemmt zwischen der oberen und der
unteren Kontaktzunge gehalten wird, wenn der Kontakt durch den herkömmlichen er
sten Federbereich nach vorne verlagert wird.
In einer bevorzugten Realisierung umfaßt der IC-Träger ferner ein zweiseitig abge
schrägtes Schulterelement, um die obere Kontaktzunge nach oben und die untere Kon
taktzunge nach unten zu verlagern, wenn der Kontakt rückwärts verlagert wird, und um
die obere Kontaktzunge nach unten und die untere Kontaktzunge nach oben zu verla
gern, wenn der Kontakt nach vorne verlagert wird.
In einer anderen bevorzugten Umsetzung umfaßt der IC-Träger ein entsprechendes
Element, um die obere Kontaktzunge nach oben zu verlagern, wenn der Kontakt rück
wärts verlagert wird, und die obere Kontaktzunge nach unten zu verlagern, wenn der
Kontakt nach vorne verlagert wird.
In einer weiteren, bevorzugten Umsetzung umfaßt der IC-Träger ein entsprechend abge
schrägtes Element, um die untere Kontaktzunge nach unten zu verlagern, wenn der
Kontakt rückwärts verlagert wird, und die untere Kontaktzunge nach oben zu verlagern,
wenn der Kontakt nach vorne verlagert wird.
Die untere Kontaktzunge sollte an einem Ende mit einem Abschnitt versehen sein, der
den IC-Anschluß stützt, gegenüber dem Endpunkt der oberen Kontaktzunge hervor
springt, und so angebracht ist, daß er die Unterseite des Anschlusses stützt.
Ebenfalls sollten die obere und untere Kontaktzunge jeweils eine Reibung bewirken
bezogen auf die Ober- und Unterseite des Anschlusses, wenn der Kontakt nach vorne
verlagert wird.
Die Art und Weise der Anwendungbarkeit der Erfindung und deren Bedienungsvorteile
sind aus der detaillierten Beschreibung zu den Zeichnungen zu entnehmen. Es zeigen:
Fig. 1A bis
1D Seitenansichten der ersten Umsetzung der vorliegenden
Erfindung, d. h. einen Schnitt durch einen IC-Träger, zum
Öffnen/Schließen einer oberen und unteren Kontaktzunge
ohne ein Schulterelement, als aufeinanderfolgender Vor
gang dargestellt
Fig. 1D' eine vergrößerte Seitenansicht zur Erläuterung des Rei
bungseffekts, der durch die obere und untere Kontaktzun
ge bezogen auf den IC-Baustein-Kontakt hervorgerufen
wird;
Fig. 2A
bis 2E Seitenansichten der zweiten Umsetzung der vorliegenden
Erfindung, d. h. einen Schnitt durch einen IC-Träger, zum
Öffnen/Schließen einer oberen und unteren Kontaktzunge
unter Verwendung eines Schulterelements, sie stellen ei
nen aufeinanderfolgender Ablauf dar,
Fig. 2A' eine vergrößerte perspektivische Ansicht eines Schultere
lements,
Fig. 2B' eine vergrößerte Seitenansicht zur Erläuterung eines durch
das Schulterelement bewirkten Öffnungs- und Schlies
sungsvorgangs, bezogen auf die obere und untere Kontakt
zunge,
Fig. 3A
und 3B Seitenansichten zur Darstellung der dritten Umsetzung der
vorliegenden Erfindung, d. h. einen Schnitt durch einen
IC-Träger, zum Öffnen/Schließen einer oberen Kontakt
zunge ohne Verwendung eines Schulterelements, sie stel
len einen aufeinanderfolgenden Ablauf dar,
Fig. 4A
und 4B Seitenansichten der vierten Umsetzung der vorliegenden
Erfindung, d. h. einen Schnitt durch einen IC-Träger, zum
Öffnen/Schließen einer oberen Kontaktzunge unter Ver
wendung eines Schulterelements, sie stellen einen aufein
folgenden Ablauf dar;
Fig. 5A
und 5B Seitenansichten der fünften Umsetzung der vorliegenden
Erfindung, d. h. einen Schnitt durch einen IC-Träger, zum
Öffnen/Schließen einer unteren Kontaktzunge ohne Ver
wendung eines Schulterelements, sie stellen einen aufein
anderfolgenden Vorgang dar,
Fig. 6A
und 6B Seitenansichten der sechsten Umsetzung der vorliegenden
Erfindung, d. h. einen Schnitt durch einen IC-Träger zum
Öffnen/Schließen einer unteren Kontaktzunge unter Ver
wendung eines Schulterelements, sie stellen einen aufein
anderfolgenden Vorgang dar;
Fig. 7 eine Seitenansicht, die eine in einem Träger angewandte
Vorrichtung zur Kontaktverlagerung darstellt bzw. einen
Schnitt durch den Träger, gemäß einer anderen Umsetzung
der vorliegenden Erfindung;
Fig. 8 die Darstellung der Draufsicht des IC-Trägers.
Wie in Fig. 1 bis 8 dargestellt, umschließt ein Trägersockel 1 einen im mittleren Be
reich einer Oberfläche des Sockels 1 liegenden Aufnahmebereich 2, und mehrere Kon
takte 3, die in Folge entlang zwei gegenüberliegender bzw. aller vier Seiten des Auf
nahmebereichs 2 angeordnet sind.
Die Kontakte 3 können elastisch nach vorne und nach hinten verlagert werden. Sie wer
den durch Andruck mit den entsprechenden Anschlüssen 5, die an dem IC-Baustein 4
angeordnet sind, in Kontakt gebracht, wenn sie nach vorne verlagert werden, und der
Kontakt mit den entsprechenden Anschlüssen 5 wird unterbrochen, wenn sie nach hin
ten verlagert werden. Als Vorrichtung zur Verlagerung der Kontakte 3 nach vorne bzw.
nach hinten, ist der tragende Sockel 1 im oberen Bereich mit einem kontaktunterbre
chenden/-schließenden Element 6 versehen. Dieses kontaktunterbrechende/-schließende
Element 6 ist allgemein als eine rahmenförmige Konfiguration ausgelegt.
Das Element 6 besitzt eine zentrale Öffnung 7, die dem oberen Teil des
IC-Aufnahmebereichs 2 gegenüber liegt. Der IC-Baustein 4 wird durch diese mittlere Öff
nung 7 in den IC-Aufnahmebereich 2 aufgenommen, um so den Kontakt zwischen den
Kontakten 3 und den entsprechenden Baustein-Anschlüssen 5 herzustellen oder zu un
terbrechen.
Das kontaktunterbrechende/-schließende Element 6 weist einen vertikalen Bereich 8
zur Führung auf, der entlang einer Bundwand verläuft. Um die Aufwärts- und Abwärts
bewegung der Kontakte zu steuern, ist die vertikale Führung 8 gleitend auf einem verti
kalen Führungsbereich 8' eingepaßt, der in einer Außenfläche des Sockels 1 eingelassen
ist.
Das kontaktunterbrechende/-schließende Element 6 ist an seiner Bundwand mit einer
Schulter 9 zum Öffnen und Schließen von Kontakten ausgestattet, die in Übereinstim
mung mit der Anordnung der Kontakte 3 ausgelegt ist. Das unterbrechende/schließende
Element 6 bewegt sich abwärts, so daß die Schulter 9 auf die Kontakte 3 einwirken
kann, worauf jede Anordnung der Kontakte 3 als Gruppe elastisch nach hinten verlagert
wird, um einen Zustand herzustellen, in dem die Kontaktverbindung zu den
IC-Anschlüsse 5 unterbrochen ist. Das öffnende/schließende Element 6 wird aufwärts be
wegt, so daß die Anordnungen der Kontakte 3 elastisch nach vorne verlagert werden,
um so einen Zustand herzustellen, in dem die Anschlüsse 5 durch Andruck eingeklemmt
gehalten werden.
Dieses kontaktunterbrechende/-schließende Element 6 wird gestützt und aufgerichtet
von einer Rückholfeder, um das Element 6 in Aufwärtsrichtung unter Spannung zu hal
ten, da sonst die Kontakte 3 durch die Spannkraft, die sich auswirkt, wenn die Kontakte
3 rückwärts verlagert werden, nach vorne verlagert würden, so daß das öffnende/schlie
ßende Element 6 durch die sich nach vorne verlagernde Kraft angehoben würde.
Als Vorrichtung, die bewirkt, daß die Schulter 9 des öffnenden/schließenden Elements
6 auf die Kontakte 3 einwirkt, wie in Fig. 7 dargestellt, ist der Träger 1 mit einem
Bauelement, durch das die Bewegung übertragen wird, in Form eines Hebels 10 zum
Öffnen und Schließen der Kontakte versehen, derart, daß dieser Hebel 10 sich um einen
Stift 11 drehen kann. Der Hebel 10 ist horizontal entlang jeder Anordnung der Kontakte
angelegt und wirkt derart auf die Kontakte ein, so daß, wenn das kontaktunterbrechende/-schließende
Element 6 gesenkt wird, um zu bewirken, daß durch die Schulter 9 Druck
auf den Empfangsbereich 12 ausgeübt wird, der sich an einem Ende des Hebels 10 zum
Öffnen/Schließen der Kontakte befindet, der Hebel 10 in eine Richtung gedreht wird,
gesteuert durch die Schulter 9, um zu bewirken, daß jede Anordnung von Kontakten
nach hinten verlagert wird entgegen der Spannkraft des ersten Federbereichs 13. Wenn
die Kraft zum Absenken des öffnenden/schließenden Elements 6 ausgesetzt wird, hebt
sich das öffnende/schließende Element 6 durch die Schulter 9, während der Hebel 10 in
die andere Richtung gedreht wird durch die nach vorne gerichtete Rückstellkraft des
Federbereichs 13.
Das heißt also, Fig. 7 zeigt ein Beispiel, bei dem der Kontakt 3 elastisch verlagert wird
durch ein Element, das die Bewegung überträgt, wie den öffnenden/schließenden Hebel
10, um die Aufwärts- und Abwärtsbewegung des Elements 6 in eine Vorwärts- und
Rückwärtsbewegung der Kontakte 3 zu übersetzen.
Andernfalls wirkt die Schulter 9, wie in Fig. 1 und allen anderen Figuren dargestellt,
direkt auf den Bereich 12, der den Druck empfängt und der als integraler Bestandteil aus
einer Aussparung am oberen Ende oder an einem Zwischenstück des Kontakts 3 besteht,
sodaß der Kontakt 3 vorwärts und rückwärts verlagert wird.
Es ist allgemein, daß anstelle einer Vorrichtung des kontaktunterbrechenden/-
schließenden Elements 6, eine Vorrichtung an einem Bedienungsende einer Steuerung
auf den Bereich 12 des Kontakts 3 oder des Hebels 10, auf den der Druck ausgeübt
wird, einwirken kann, so daß der Kontakt 3 nach vorne oder nach hinten verlagert wer
den kann.
Der Kontakt 3 umfaßt eine obere Kontaktzunge 14 und eine untere Kontaktzunge 15,
die durch einen einzelnen herkömmlichen Federbereich 13 getragen werden. Der Kon
takt 3 weist einen nicht elastischen Basisbereich 23 am unteren Ende des ersten Feder
bereichs 13 auf. Eine durch Druck gehaltene Sperrklinke 24 ragt von dem Basisbereich
23 nach innen. Diese Sperrklinke 24 wird durch Andruck festgesetzt in einer dafür vor
gesehenen Halterung 26, die zum Beispiel aus einer Öffnung in einer Seitenfläche einer
Trägerbasis 19 besteht, die später erläutert wird, so daß der Kontakt insgesamt in dem
Trägersockel festgesetzt wird. Ein Außenanschluß 25 ragt aus dem Basisbereich 23 nach
unten, so daß er an ein Schaltbrett oder Ahnliches angeschlossen werden kann.
Die untere Kontaktzunge 15 weist an ihrem äußeren Ende einen den Anschluß tragen
den Bereich 21 auf, der gegenüber dem Endstück des oberen Kontaktelements 14 her
vorspringt, um die Unterseite des Anschlusses 5 zu stützen. Dieser den Anschluß stüt
zende Bereich 21 liegt unter der Unterseite des Anschlusses 5, nachdem der IC-Baustein
4 plaziert worden ist; der tragende Bereich 21 hält die Unterseite des Anschlusses 5,
bevor der Kontakt zwischen der oberen Kontaktzunge und dem Anschluß 5 hergestellt
wird.
Der erste Federbereich 13 ist ein Federelement, dessen Funktion hauptsächlich darin
besteht, die obere Kontaktzunge 14 und die untere Kontaktzunge 15 zu bewegen, so daß
diese nach vorne und nach hinten verlagert werden.
Der erste Federbereich 13 wird durch eine bogenförmig nach vorne gewölbte Feder
gebildet, wie in Fig. 2A mit einer durchgehenden Linie dargestellt, oder er besteht
aus einer vertikalen linearen Feder, wie in Fig. 2A durch eine durchbrochene Linie
dargestellt. Wie später erläutert werden wird, kann diese Feder so gestaltet sein, daß
entweder beide oder eine der oberen und unteren Kontaktzungen 14 und 15 in vertikaler
Richtung verlagert werden können, und die oberen und unteren Kontaktelemente 14 und
15 können einen beweglichen Bestandteil für die Aufwärts- und Abwärtsbewegung
aufweisen, wodurch der erste Federbereich 13 als allgemeine vertikale lineare Kon
struktion ausgelegt sein kann.
Es ist ebenfalls allgemein anerkannt, daß der erste Federbereich an seinem oberen Ende
die obere und untere Kontaktzunge 14 und 15 aufweist, die von einem Punkt aus verlau
fen, oder daß der erste Federbereich 13 an seinem oberen Ende mit der oberen Kontakt
zunge 14 ausgestattet sein kann und in einem etwas darunter liegenden Abschnitt des
oberen Endes mit der unteren Kontaktzunge 15, so daß ein Teil des ersten Federbereichs
13 zwischen der ersten Kontaktzunge 14 und der zweiten Kontaktzunge 15 liegt.
Die vorliegende Erfindung umfaßt ebenfalls eine Anordnung, bei der der Federbereich
13 an seinem oberen Ende ein nicht bewegliches Verbindungselement aufweist und die
untere und obere Kontaktzunge 14 und 15 von dem oberen Ende dieses starren Verbin
dungsstückes aus verlaufen.
Die obere Kontaktzunge 14 und die untere Kontaktzunge 15 können nach vorne in ei
nem vertikal entgegengesetztem Verhältnis zueinander verlaufen. Die Kontaktzungen 14
und 15 weisen an den Innenflächen ihrer freien Enden (den nach vorne gerichteten En
den) die Kontaktbereiche 16 bzw. 17 auf. Die Kontaktbereiche 16 und 17 können aus
Ansatzstücken bestehen, die in entgegengesetzte Richtungen von den Innenflächen der
Kontaktzungen 14 und 15 aus hervorragen. Die Kontaktbereiche 16 und 17 werden
normalerweise durch die Spannkraft der oberen und unteren Kontaktzungen 14 und 15
gegeneinanderliegend gehalten. Somit befinden sich die obere und untere Kontaktzunge
14 und 15 normalerweise in einem gespannten Zustand.
Wie in den Fig. 1 und 2 dargestellt, werden sowohl die obere Kontaktzunge 14 als
auch die untere Kontaktzunge 15 aus einem Kragarm gebildet (dieser Arm wird hier als
zweiter Federbereich bezeichnet), der die Eigenschaft einer Feder besitzt, so daß sie ver
tikal elastisch verlagert werden können (aufeinander bezogen geöffnet und geschlossen).
In diesem Fall sind die beiden Kontaktzungen 14 und 15 im allgemeinen über ihre ge
samte Länge als vergleichsweise schmalere Kragarme geformt, die, wie oben bereits
erwähnt, die Eigenschaften einer Feder besitzen. In einem alternativen Modell werden
beide Kontaktzungen 14 und 15 aus einem starren Kragarm gebildet und die Basisberei
che ihrer Arme werden von Verbindungsstücken gehalten (diese Verbindungsstücke
werden dann als zweite Federbereiche bezeichnet), so daß sie in vertikaler Richtung
verlagert werden können.
Bei einem anderen in den Fig. 3 und 4 dargestellten Beispiel, wird nur die obere
Kontaktzunge 14 aus dem Kragarm gebildet (zweiter Federbereich), der die Eigenschaft
einer Feder besitzt, oder die obere Kontaktzunge 14 wird aus dem feststehenden Krag
arm gebildet und ihre Basis wird durch das Verbindungsstück gehalten (zweiter Feder
bereich), das die Eigenschaft einer Feder aufweist, so daß sie jeweils in vertikaler
Richtung elastisch verlagert werden kann. Dieses Verbindungsstück ist zwischen der
oberen Kontaktzunge 14 und dem ersten Federbereich 13 eingefügt.
In den Fig. 5 und 6 wird ein weiteres Beispiel dargestellt, wobei lediglich die untere
Kontaktzunge 15 aus dem Kragarm (zweiter Federbereich) gebildet wird, der die Eigen
schaft einer Feder besitzt, oder die untere Kontaktzunge 15 wird aus dem feststehenden
Kragarm gebildet und ihre Basis von einem Verbindungsstück gehalten (zweiter Feder
bereich), das die Eigenschaft einer Feder besitzt, so daß sie jeweils in vertikaler Rich
tung elastisch verlagert werden kann. Dieses Verbindungsstück ist zwischen der unteren
Kontaktzunge 15 und dem ersten Federbereich 13 eingefügt.
Wie bereits erwähnt, können die obere und untere Kontaktzunge 14 und 15, durch den
einzelnen ersten Federbereich 13 getragen, nach vorne und nach hinten elastisch verla
gert werden. Aufgrund dieser Funktion können die obere und untere Kontaktzunge
gleichzeitig rückwärts verlagert werden, wenn der erste Federbereich 13 seiner Spann
kraft entgegengesetzt verformt wird. Im Gegensatz dazu werden die obere und untere
Kontaktzunge 14 und 15 durch die Rückstellkraft des herkömmlichen ersten Federbe
reichs 13 gleichzeitig nach vorne verlagert. Die obere und untere Kontaktzunge 14 und
15 halten dann den Anschluß 5 des IC-Bausteins durch Klemmung und durch Andruck
entsteht ein Kontakt mit der Ober- und Unterseite von 5, während mindestens eine der
Kontaktzungen 14 und 15 in vertikaler Richtung elastisch verlagert wird. Bei der Verla
gerung nach vorne kommt es zu einer Gleitbewegung der Kontaktbereiche 16 und 17,
während die Ober- und Unterseite des Anschlusses 5 eingeklemmt gehalten werden, so
daß eine Reibewirkung entsteht.
Als Vorrichtung zur elastischen Verlagerung entweder beider oder einer der Kontakt
zungen 14 und 15 in vertikaler Richtung kann ein Schulterelement 18 verwendet wer
den, wie in den Fig. 2, 4 und 6 dargestellt. Dieses beidseitig abgeschrägte Schultere
lement 18 ist beispielsweise zwischen der oberen Kontaktzunge 14 und der unteren
Kontaktzunge 15 gelagert und befindet sich in unmittelbarer Nähe zu den Kontaktberei
chen 16 und 17. Die Kontaktbereiche 16 und 17 befinden sich in einer geschlossen Po
sition in Bereitschaft, wenn sie durch das vordere Ende des Schulterelements 18 ausein
ander gerückt werden.
Bei in den Fig. 1, 3 und 5 dargestellten alternativen Modellen kann der Anschluß 5
durch Klemmung zwischen der oberen Kontaktzunge 14 und der unteren Kontaktzunge
15 gehalten werden, wobei die Enden der Kontaktzungen 14 und 15 zwangsläufig durch
das Endstück des Anschlusses 5 voneinander getrennt werden, ohne Verwendung eines
Schulterelements 18.
Die Einzelheiten der Konstruktion der vorliegenden Erfindung werden im folgenden
unter Bezugnahme auf die Fig. 1 und 2 genauer erläutert. Die Fig. 1 und 2 stel
len einen aufeinanderfolgenden Ablauf dar, wobei sowohl die obere Kontaktzunge 14
als auch die untere Kontaktzunge 15 in vertikaler Richtung elastisch verlagert werden.
Fig. 2 stellt eine Umsetzung dar, bei der die oberen und unteren Kontaktzungen 14 und
15 geöffnet und geschlossen werden (vertikale Verlagerung) durch das Schulterelement
18, und Fig. 1 stellt eine andere Umsetzung dar, ohne Verwendung des abgeschräg
ten Elements 18.
Wie aus Fig. 1A ersichtlich, befinden sich die untere und die obere Kontaktzunge 14
und 15 in einer nach vorne verlagerten Position in Bereitschaft, bewirkt durch die
Rückstellkraft des ersten Federbereichs 13.
Daraufhin wird, wie in Fig. 2B dargestellt, das kontaktunterbrechende/-schließende
Element 6 gesenkt, so daß sich der Kontakt 3 nach hinten verlagert und der Aufnahme
bereich 2 für den IC-Baustein geöffnet wird.
Das heißt, daß der erste Federbereich 13 seiner Spannkraft entgegengesetzt nach hinten
gebogen wird, so daß die obere und die untere Kontaktzunge 14 und 15, die von diesem
ersten Federbereich 13 getragen werden, gleichzeitig nach hinten zu verlagert werden,
und der IC-Aufnahmebereich 2 geöffnet wird.
Dann wird, wie aus Fig. 1C ersichtlich, der IC-Baustein 4 durch die mittlere Öffnung
7 in den IC-Aufnahmebereich 2 aufgenommen.
Der IC-Aufnahmebereich 2 ist im unteren Bereich mit der IC-Trägerbasis 19 ausgestat
tet. Die Unterseite des IC-Bausteins 4 wird durch die Oberfläche dieser Trägerbasis 19
gehalten, oder der Anschluß 5 wird auf dem den Anschluß tragenden Abschnitt 21 pla
ziert, den die untere Kontaktzunge 15, wie dargestellt, aufweist. Zur Positionierung ist
die Trägerbasis 19 entlang zwei gegenüberliegender Seiten oder an allen vier Seiten mit
abgeschrägten Positionierungsschienen versehen. Der IC-Baustein 4 wird an seinen
Seitenflächen durch die Positionierungsschienen 20 festgelegt. Die an den Seitenflächen
des IC-Bausteins 4 auskragenden Anschlüsse 5 ragen mit ihren Endstücken über diese
Positionierungsschienen 20 hinaus.
Wenn im Anschluß daran, wie in Fig. 1D dargestellt, die Kraft zum Absenken des
kontaktunterbrechenden/-schließenden Elements ausgesetzt wird, verlagert sich der
Kontakt 3 durch die Rückstellkraft des ersten Federbereichs 13 elastisch nach vorne,
wobei das öffnende/schließende Element 6 nach oben gedrückt wird.
Diese elastische Vorwärtsverlagerung des Kontakts 3 bewirkt, daß das Endstück des
Anschlusses 5 zwischen dem äußeren Ende der oberen Kontaktzunge 14 und dem äuße
ren Ende der unteren Kontaktzunge 15 gelagert wird. Wenn der Kontakt 3 weiter in
Vorwärtsrichtung elastisch verlagert wird, wird der Anschluß 5 durch Andruck einge
klemmt zwischen der oberen Kontaktzunge 14 und der unteren Kontaktzunge 15 gehal
ten, während die Kontaktzungen 14 und 15 zwangsläufig durch den Anschluß 5 geöffnet
werden.
Gleichzeitig, wie aus Fig. 1D' ersichtlich, gleiten die Kontaktbereiche 16 und 17
vom äußeren Ende des Anschlusses 5 in Richtung auf seinen Ausgangspunkt, wobei der
obere und untere Teil des Anschlusses 5 geklemmt zwischen den Kontaktbereichen 16
und 17 gehalten wird, wodurch die obere und untere Kontaktzunge eine Reibewirkung
hervorrufen.
Wenn, wie in Fig. 1C, der Anschluß 5 des IC-Bausteins 4 auf dem tragenden Bereich
21, den das äußere Ende der unteren Kontaktzunge 15 aufweist, zu liegen kommt, ent
steht zwischen der Oberfläche der IC-Trägerbasis 19 und dem IC-Baustein 4 ein Zwi
schenraum, und der IC-Baustein 4 wird von der IC-Trägerbasis 19 so getragen, daß
Spiel vorhanden ist.
Wie in Fig. 1D dargestellt, vollführen die obere und untere Kontaktzunge 14 und 15
eine schräg verlaufende Vorwärts- und Abwärtsbewegung, wenn der Anschluß 5 durch
Andruck eingeklemmt zwischen der oberen und der unteren Kontaktzunge 14 und 15
gehalten wird, so daß die obere Kontaktzunge 14 den Anschluß nach unten drückt, wäh
rend der Anschluß 5 zwischen der oberen Kontaktzunge 14 und der unteren Kontakt
zunge 15 gehalten wird, wodurch der IC-Baustein 4 gesenkt und auf der Oberfläche der
IC-Trägerbasis 19 aufliegt. Dadurch wird die Reibung verstärkt.
In der Position von Fig. 1D, wenn das öffnende/schließende Element gesenkt wird,
wird der Kontakt 3 in Rückrichtung verlagert, so daß die obere und untere Kontaktzunge
14 und 15 nach hinten verlagert werden und dabei über die Ober- und Unterseite des
Anschlusses 5 gleiten, wodurch durch den Kontakt 3 wiederum eine Reibungseffekt
entsteht bezogen auf die Ober- und Unterseiten des Anschlusses 5. Die Verlagerung des
Kontakts 3 nach hinten unterbricht die Kontaktverbindung mit dem Baustein-Anschluß
und öffnet den IC-Aufnahmebereich, sodaß der IC-Baustein 4 entfernt werden kann.
Das Beispiel mit Verwendung eines Schulterelements wird im folgenden unter Bezug
nahme auf Fig. 2 erläutert werden.
Wie aus Fig. 2A ersichtlich, befinden sich die Kontaktzungen 14 und 15 in einer
nach vorne verlagerten Position in Bereitschaft, bewirkt durch die Rückstellkraft des
ersten Federbereichs 13.
Dann wird, wie in Fig. 2B dargestellt, daß kontaktunterbrechende/-schließende Ele
ment 6 gesenkt und bewirkt damit, daß der Kontakt 3 nach hinten verlagert wird und der
IC-Aufnahmebereich 2 geöffnet.
Das heißt, die erste Feder 13 wird entgegen ihrer Spannkraft nach hinten gebogen, um
dadurch die obere und untere Kontaktzunge 14 und 15, die von dieser Feder 13 getragen
werden, gleichzeitig in rückwärtige Position zu verlagern, so daß der
IC-Aufnahmebereich 2 geöffnet wird. Ein abgeschrägtes Element 18 befindet sich nächster
Nähe zu den Kontaktbereichen 16 und 17, zwischen der oberen Kontaktzunge 14 und
der unteren Kontaktzunge 15.
Dieses Schulterelement 18 ist derart ein integraler Bestandteil des Trägers 1, indem es
sich entlang der Anordnung der Kontakte 3 erstreckt. Das Schulterelement 18 ist, wie
oben erläutert, zwischen der oberen Kontaktzunge 14 und der unteren Kontaktzunge 15
gelagert.
Zum Beispiel, wie in Fig. 2A' dargestellt, ist die Trägerbasis 19 mit dem abgeschräg
ten Element 18 ausgestattet, indem sie die Aussparungen 28 aufweist, die den oberen
und unteren Kontaktzungen 14 und 15 gegenüber liegen, wodurch die Kontaktzungen
festgesetzt werden, indem jeweils die oberen und unteren Kontaktzungen 14 und 15
jedes Kontakts 3 darin aufgenommen werden. Die obere und die untere Kontaktzunge 14
und 15 werden in der die Kontaktzungen festsetzenden Aussparung 28 aufgenom
men, und die Frontseiten 27, die im folgenden beschrieben werden, werden von den
Oberflächen des Zwischenbodens der Aussparung 28 gebildet, so daß die untere und
obere Kontaktzunge 14 und 15 geöffnet und geschlossen werden können.
Wie in Fig. 2B' dargestellt, weist das Schulterelement 18 an seiner Oberseite und der
Unterseite die beiden abgeschrägten Frontseiten 27 auf, die nach hinten auseinanderlau
fen, das heißt also, nach vorne verengt sind. Wenn der Kontakt 3 nach hinten verlagert
wird zusammen mit der oberen und der unteren Kontaktzunge 14 und 15, werden die
Kontaktbereiche 16 und 17 der Kontaktzungen 14 und 15, durch die abgeschrägten
Frontseiten 27 geführt, derart elastisch verlagert, daß die obere Kontaktzunge 14 eine
elastische Aufwärtsbewegung vollführt und die untere Kontaktzunge 15 eine Abwärts
bewegung, wodurch die obere und untere Kontaktzunge 14 und 15 geöffnet werden.
Die obere und die untere Kontaktzunge 14 und 15 befinden sich in einer geschlossen
Position, wenn sie sich vom vorderen Ende des Schulterelements 18 entfernt haben.
Diese geschlossene Position bewirkt, daß die Kontaktbereiche 16 und 17 über die abge
schrägten Frontseiten 27 aufsteigen, während der Kontakt 3 nach hinten verlagert wird,
wodurch letztlich der oben erläuterte Zustand erreicht wird.
Wie aus Fig. 2C ersichtlich, wird der IC-Baustein durch die zentrale Öffnung 7 in
den IC-Aufnahmebereich 2 aufgenommen.
Wie bereits erwähnt, befindet sich die Trägerbasis 19 im unteren Teil des
IC-Aufnahmebereichs 2. Die Unterseite des IC-Bausteins 4 wird von der Oberfläche der
IC-Trägerbasis gehalten, oder der Anschluß 5 wird auf dem Bereich 21 zur Stützung des
Anschlusses, den das äußerste Ende der unteren Kontaktzunge 15 aufweist, wie be
schrieben gelagert. Die Positionierungsschienen 20 an zwei gegenüberliegenden oder
allen vier Seiten der Trägerbasis 19 legen die Seitenflächen des IC-Bausteins 4 fest. Die
an den Seitenflächen des IC-Bausteins 4 auskragenden Anschlüsse 5 ragen mit ihren
äußersten Enden nach außen über die Positionierungsschienen 20 hinaus.
Dann wird der Kontakt 3, wie in Fig. 2D dargestellt, wenn die Kraft zur Absenkung
des öffnenden/schließenden Elements 6 ausgesetzt wird, durch die Rückstellkraft des
ersten Federbereichs 13 nach vorne hin elastisch verlagert, während das öffnende/
schließende Element 6 angehoben wird.
Diese elastische Verlagerung in Vorwärtsrichtung bewirkt, daß die Kontaktbereiche 16
und 17 der oberen und unteren Kontaktzunge 14 und 15 nach vorne über die abge
schrägten Frontseiten des Schulterelements 18 gleiten, so daß die obere Kontaktzunge
14 elastisch nach unten verlagert und die untere Kontaktzunge 15 elastisch nach oben
verlagert werden, durch ihre eigene Rückstellkraft, so daß sie schließlich die Ober- und
Unterseite des Endstückes des Anschlusses 5 eingeklemmt halten, in einer Position, in
der sie sich vom äußeren Ende des Schulterelements 18 entfernt haben.
Wenn der Kontakt 3 weiter nach vorne verlagert wird, wie in den Fig. 2E und
2D' dargestellt, gleiten die Kontaktbereiche 16 und 17 vom äußeren Ende des An
schlusses 5 in Richtung auf seinen Ausgangspunkt, während die Ober- und Unterseite
des Anschlusses 5 durch Andruck eingeklemmt gehalten wird, wodurch ein Reibungsef
fekt entsteht.
In der in Fig. 2C dargestellten Position kann der Anschluß 5 des IC-Bausteins 4 auf
dem tragenden Bereich 21, den das äußeren Ende der unteren Kontaktzunge 15 auf
weist, zu liegen kommen, wie bereits weiter oben erläutert. Gleichzeitig entsteht ein
Zwischenraum 22 zwischen der Oberfläche der Trägerbasis 19 und dem IC-Baustein 4,
wodurch zwischen dem IC-Baustein 4 und der IC-Trägerbasis 19 Spiel entsteht. Dar
aufhin, wie aus Fig. 2D ersichtlich, vollführen die obere und untere Kontaktzunge 14
und 15, wenn der Anschluß 5 durch Andruck eingeklemmt zwischen der oberen Kon
taktzunge 14 und der unteren Kontaktzunge 15 gehalten wird, eine Bewegung in
Schrägrichtung nach vorne und nach unten, so daß die obere Kontaktzunge 14 den Bau
stein-Kontakt nach unten drückt, während der Baustein-Kontakt 5 zwischen den Kon
taktzungen 14 und 15 gehalten wird, wodurch der IC-Baustein gesenkt wird und durch
die Oberfläche der Trägerbasis 19 gehalten. Dieses verstärkt wiederum den Reibungsef
fekt.
In dem in Fig. 2E dargestellten Zustand, wenn das öffnende/schließende Element 6
gesenkt wird, wird der-Kontakt 3 nach hinten verlagert und bewirkt damit, daß die obere
und unter Kontaktzunge 14 und 15 ebenfalls nach hinten verlagert werden, während sie
über die Ober- und Unterseite des Anschlusses 5 gleiten, wodurch wiederum ein Rei
bungseffekt bezogen auf die Ober- und Unterseite entsteht. Wenn der Kontakt 3 nach
hinten verlagert wird, wird die Kontaktverbindung mit dem Anschluß 5 unterbrochen
und der IC-Aufnahmebereich 2 geöffnet, so daß der IC-Baustein entfernt werden kann.
Eine andere Umsetzung der vorliegenden Erfindung wird im folgenden in Einzelheiten
beschrieben werden unter Bezugnahme auf die Fig. 3 und 4. Die Fig. 3 und 4
zeigen eine Abfolge, bei der die obere Kontaktzunge 14 in vertikaler Richtung elastisch
verlagerbar ist; Fig. 4 stellt ein Beispiel dar, bei dem die obere Kontaktzunge 14 in
vertikaler Richtung durch das Schulterelement 18 verlagert wird und Fig. 3 stellt ein
anderes Beispiel dar, ohne Verwendung des Schulterelements 18.
Wie bereits erwähnt, werden die obere und untere Kontaktzunge 14 und 15 nach vorne
durch die Rückstellkraft des ersten Federbereichs 13 in eine Standby-Position verlagert.
In diesem Zustand, wie in Fig. 3A dargestellt, wird das öffnende/schließende Ele
ment 6 gesenkt, so daß der Kontakt 3 nach hinten verlagert wird und der
IC-Aufnahmebereich 2 geöffnet.
Das heißt, der erste Federbereich 13 wird entgegen seiner Spannkraft nach hinten gebo
gen, um dadurch die von diesem ersten Federbereich 13 getragenen oberen und unteren
Kontaktzungen 14 und 15 gleichzeitig nach hinten zu verlagern, so daß der
IC-Aufnahmebereich 2 geöffnet wird. Dann wird der IC-Baustein 4 durch die zentrale Öff
nung 7 in den IC-Aufnahmebereich 2 aufgenommen. Wenn der IC-Baustein 4 in den
IC-Aufnahmebereich 2 aufgenommen wird, wird die Unterseite des IC-Bausteins 4 durch
die Oberfläche der IC-Trägerbasis 19 getragen, wie bereits erläutert, oder der Anschluß
5 wird auf dem, tragenden Bereich 21, mit dem die untere Kontaktzunge 15 wie be
schrieben ausgestattet ist, plaziert. Die abgeschrägten Positionierungsschienen 20 an
zwei gegenüberliegenden oder allen vier Seiten der Trägerbasis 19 legen die Seitenflä
chen des IC-Bausteins 4 fest. Die an den Seitenflächen des IC-Bausteins 4 auskragenden
Anschlüsse 5 ragen mit ihren äußersten Enden nach außen über die Positionierungs
schienen 20 hinaus.
Wie in Fig. 3B dargestellt, wird der Kontakt 3 durch die Rückstellkraft des ersten
Federbereichs 13 elastisch nach vorne verlagert, wenn die Kraft zur Absenkung des öff
nenden/schließenden Elements 6 ausgesetzt wird, und das öffnende/schließende Ele
ment angehoben.
Diese elastische Verlagerung des Kontakts 3 in Vorwärtsrichtung bewirkt, daß das
Endstück des Anschlusses 5 zwischen dem äußeren Ende der oberen Kontaktzunge 14
und dem äußeren Ende der unteren Kontaktzunge 15 gelagert wird. Wenn der Kontakt 3
weiter in Vorwärtsrichtung elastisch verlagert wird, wird der Anschluß 5 durch Andruck
eingeklemmt zwischen der oberen Kontaktzunge 14 und der unteren Kontaktzunge 15
gehalten, während die Kontaktzungen 14 und 15 zwangsläufig durch den Anschluß 5
geöffnet werden.
Gleichzeitig, wie aus Fig. 3B ersichtlich, gleiten die Kontaktbereiche 16 und 17 vom
äußeren Ende des Anschlusses 5 in Richtung auf seinen Ausgangspunkt, wobei der obe
re und untere Teil des Anschlusses 5 eingeklemmt zwischen den Kontaktbereichen 16
und 17 gehalten wird, wodurch durch die obere und untere Kontaktzunge ein Reibungs
effekt entsteht.
Gemäß Fig. 3A entsteht ein Zwischenraum 22, wenn der Anschluß 5 des
IC-Bausteins 4 auf dem tragenden Bereich 21, mit dem die untere Kontaktzunge 15 ausge
stattet ist, plaziert wird, zwischen der Oberfläche der IC-Trägerbasis 19 und dem
IC-Baustein 4, wodurch zwischen dem IC-Baustein 4 und der Trägerbasis 19 Spiel entsteht.
Wie in Fig. 3B dargestellt, vollführen die obere und untere Kontaktzunge 14 und 15,
wenn der Anschluß 5 durch Andruck zwischen der oberen Kontaktzunge 14 und der
unteren Kontaktzunge 15 geklemmt gehalten wird, eine Bewegung in Schrägrichtung
nach vorne und nach unten, so daß die obere Kontaktzunge 14 den Anschluß nach unten
drückt, während der Anschluß 5 zwischen den Kontaktzungen 14 und 15 gehalten wird,
wodurch der IC-Baustein gesenkt wird und durch die Oberfläche der Trägerbasis 19
getragen. Dieses verstärkt wiederum den Reibungseffekt.
In der Position von Fig. 3B wird der Kontakt 3, wenn das öffnende/schließende
Element 6 gesenkt wird, nach hinten verlagert, so daß die obere und die untere Kontakt
zunge 14 und 15 nach hinten verlagert werden, während sie über die Ober- und Unter
seite des Anschlusses 5 gleiten, wodurch durch den Kontakt 3 wiederum ein Reibungs
effekt bezogen auf die Ober- und Unterseite des Anschlusses 5 entsteht. Ein Verlage
rung des Kontakts 3 in Rückrichtung unterbricht die Kontaktverbindung mit dem
IC-Anschluß 5 und öffnet den IC-Aufnahmebereich 2, so daß der IC-Baustein 4 entfernt
werden kann.
In der in Fig. 3 dargestellten Umsetzung, ist die obere Kontaktzunge 14 so konstruiert,
daß sie in vertikaler Richtung elastisch verlagert werden kann, und die untere Kontakt
zunge 15 ist eine starre Kontaktzunge. Der Anschluß 5 wird durch Andruck einge
klemmt gehalten und dieser Zustand wird verändert, indem lediglich die obere Kontakt
zunge 14 in vertikaler Richtung elastisch verlagert wird.
Das Beispiel unter Verwendung des Schulterelements 18 wird unter Bezugnahme auf
Fig. 4 erläutert werden, und das Beispiel für die elastische Verlagerung der oberen
Kontaktzunge 14 in vertikaler Richtung wird anhand der Fig. 3 erläutert werden.
Wie bereits erwähnt, werden die obere und die untere Kontaktzunge 14, 15 durch die
Rückstellkraft des ersten Federbereichs 13 nach vorne verlagert, und die obere und unte
re Kontaktzunge 14 und 15 befinden sich durch die Spannkraft der Kontaktzungen in
einer Standby-Position in geschlossenem Zustand.
In diesem Standby-Zustand, der in Fig. 4A dargestellt ist, wird das öffnende/schlie
ßende Element 6 gesenkt, so daß der Kontakt 3 nach hinten verlagert wird und der
IC-Aufnahmebereich 2 geöffnet.
Das heißt, der erste Federbereich 13 wird seiner Spannkraft entgegengesetzt nach hinten
gebogen, so daß dadurch die von dem ersten Federbereich 13 getragenen oberen und
unteren Kontaktzungen 14 und 15 gleichzeitig nach hinten verlagert werden, wobei der
IC-Aufnahmebereich 2 geöffnet wird.
Wie bereits erwähnt, befindet sich das abgeschrägte Element 18 in unmittelbarer Nähe
zu den Kontaktbereichen 16 und 17, zwischen der oberen Kontaktzunge 14 und der un
teren Kontaktzunge 15. Dieses Schulterelement 18 ist derart ein integraler Bestandteil
des Trägers, indem es sich entlang der Anordnung der Kontakte 3 erstreckt. Das abge
schrägte Element 18 ist wie bereits oben beschrieben zwischen der oberen Kontaktzunge
14 und der unteren Kontaktzunge 15 gelagert.
Beispielsweise ist die IC-Trägerbasis 19, wie in Fig. 2A' dargestellt, mit dem Schul
terelement 18 ausgestattet, indem sie die Aussparungen 28 aufweist, die den oberen und
unteren Kontaktzungen 14 und 15 gegenüber liegen, wodurch die Kontaktzungen fest
gesetzt werden, indem die oberen und unteren Kontaktzungen 14 und 15 jedes Kontakts 3
aufgenommen darin werden. Die obere und untere Kontaktzunge 14 und 15 werden in
der die Kontaktzungen festsetzenden Aussparung 28 aufgenommen, und die Frontseiten
27 werden aus den Oberflächen des Zwischenbodens der Aussparung 28 gebildet, so
daß die untere und obere Kontaktzunge 14 und 15 geöffnet und geschlossen werden.
Das Schulterelement 18 weist an seiner Ober- und seiner Unterseite die abgeschrägten
Frontseiten 27 auf, die nach hinten auseinander laufen, das heißt also, sie sind nach vor
ne hin abgeschrägt. Wenn der Kontakt 3, zusammen mit der oberen und der unteren
Kontaktzunge 14 und 15, nach vorne verlagert wird, werden die Kontaktbereiche 16 und
17 der Kontaktzungen 14 und 15, durch die abgeschrägten Frontseiten 27 geführt, derart
elastisch verlagert, daß die obere Kontaktzunge 14 eine elastische Aufwärtsbewegung
vollführt und die untere Kontaktzunge 15 eine Abwärtsbewegung, wodurch die obere
und untere Kontaktzunge 14 und 15 geöffnet werden.
Die obere und untere Kontaktzunge 14, 15 befinden sich in geschlossenem Zustand,
wenn sie sich von dem äußeren Ende des Schulterelements 18 weg bewegt haben. Diese
geschlossene Position bewirkt, daß die Kontaktbereiche 16 und 17 über die abgeschräg
ten Frontseiten 27 aufsteigen, während der Kontakt 3 nach hinten verlagert wird, wo
durch schließlich der oben erläuterte Zustand erreicht wird.
Wie in Fig. 4A dargestellt, nimmt der IC-Aufnahmebereich 2 durch die zentrale Öff
nung 7 den IC-Baustein auf.
Wie weiter oben erwähnt, befindet sich im unteren Teil des IC-Aufnahmebereichs 2 die
IC-Trägerbasis 19. Die Unterseite des IC-Bausteins 4 liegt auf der Oberfläche der
IC-Trägerbasis 19, oder der Anschluß 5 wird wie beschrieben auf dem tragenden Bereich
21, mit dem das äußere Ende der unteren Kontaktzunge 21 ausgestattet ist, plaziert. Die
Positionierungsschienen 20 an zwei gegenüberliegenden oder allen vier Seiten der Trä
gerbasis 19 legen die Seitenflächen des IC-Bausteins 4 fest. Die an den Seitenflächen
des IC-Bausteins 4 auskragenden Anschlüsse 5 ragen mit ihren äußersten Enden nach
außen über die Positionierungsschienen 20 hinaus.
Wenn daraufhin, wie in Fig. 4B dargestellt, die Kraft zur Absenkung des öffnenden/
schließenden Elements 6 ausgesetzt wird, verlagert sich der Kontakt 3 durch die Rück
stellkraft des ersten Federbereichs 13 elastisch in Vorwärtsrichtung, während das öff
nende/schließende Element 6 angehoben wird.
Diese elastische Verlagerung in Vorwärtsrichtung bewirkt, daß die Kontaktbereiche 16
und 17 der oberen und unteren Kontaktzunge 14 und 15 nach vorne über die abge
schrägten Frontseiten des Schulterelements 18 gleiten, so daß die obere Kontaktzunge
14 durch ihre eigene Rückstellkraft elastisch nach unten verlagert wird, und schließlich
die Ober- und Unterseite des Endstückes des Anschlusses 5 eingeklemmt zwischen den
Kontaktbereichen 16 und 17 der oberen und unteren Kontaktzungen 14, 15 gehalten
wird, in einer Position, in der sie sich vom äußeren Ende des Schulterelements 18 ent
fernt haben.
Wenn der Kontakt 3 weiter nach vorne verlagert wird, wie in Fig. 1D' dargestellt,
gleiten die Kontaktbereiche 16 und 17 vom äußeren Ende des Anschlusses 5 in Rich
tung auf seinen Ausgangspunkt, während die Ober- und Unterseite des Baustein-
Kontakts 5 durch Andruck zwischen dem Kontaktbereich 16 und dem Kontaktbereich
17 geklemmt gehalten werden, wodurch ein Reibungseffekt entsteht.
Gemäß Fig. 6A entsteht ein Zwischenraum 22 zwischen der Oberfläche der
IC-Trägerbasis 19 und der Unterseite des IC-Bausteins 4, wenn der Anschluß 5 des
IC-Bausteins 4 auf dem tragenden Bereich 21, mit die untere Kontaktzunge 15 ausgestattet
ist, zu liegen kommt, so daß zwischen dem IC-Baustein 4 und der Trägerbasis 19 Spiel
entsteht.
Wenn daraufhin, wie aus Fig. 4B ersichtlich, der Anschluß 5 durch Andruck einge
klemmt zwischen der oberen Kontaktzunge 14 und der unteren Kontaktzunge 15 gehal
ten wird, vollführen die obere und untere Kontaktzunge 14 und 15 eine Bewegung in
Schrägrichtung nach vorne und nach unten, so daß die obere Kontaktzunge 14 den An
schluß 5 nach unten drückt, während dieser zwischen der oberen Kontaktzunge 14 und
der unteren Kontaktzunge 15 gehalten wird, wodurch der IC-Baustein 4 gesenkt wird
und auf der Oberfläche der IC-Trägerbasis 19 aufliegt.
In der Position von Fig. 4B, wenn das öffnende/schließende Element gesenkt wird,
wird der Kontakt 3 in Rückrichtung verlagert, sodaß die obere und untere Kontaktzunge
14 und 15 nach hinten verlagert werden und dabei über die Ober- und Unterseite des
Anschlusses 5 gleiten, wodurch durch den Kontakt 3 wiederum eine Reibungseffekt
entsteht, bezogen auf die Ober- und Unterseiten des Anschlusses 5. Die Verlagerung des
Kontakts 3 nach hinten unterbricht die Kontaktverbindung mit dem Baustein-Anschluß
5 und öffnet den IC-Aufnahmebereich 2, so daß der IC-Baustein 4 entfernt werden kann.
Eine andere Umsetzung der vorliegenden Erfindung wird im folgenden in Einzelheiten
anhand der Fig. 5 und 6 erläutert. Die Fig. 5 und 6 stellen eine Abfolge dar, bei
der die untere Kontaktzunge 15 elastisch in vertikaler Richtung verlagert werden kann;
Fig. 6 zeigt ein Beispiel, bei welchem die obere Kontaktzunge 14 durch das abge
schrägte Element 18 in vertikaler Richtung verlagert wird, und Fig. 5 stellt ein anderes
Beispiel dar, ohne Verwendung eines abgeschrägten Elements 18.
Wie weiter oben erwähnt, werden die obere und untere Kontaktzunge 14 und 15 durch
die Rückstellkraft des ersten Federbereichs 13 nach vorne in eine Standby-Position ge
bracht. In diesem Zustand wird, wie in Fig. 5A dargestellt, das öffnende/schließende
Element 6 gesenkt, so daß der Kontakt 3 nach hinten verlagert und der
IC-Aufnahmebereich 2 geöffnet wird.
Das heißt, der erste Federbereich 13 wird entgegen seiner eigenen Spannkraft nach hin
ten gebogen, so daß die von diesem ersten Federbereich gehaltenen Kontaktzungen 14
und 15 gleichzeitig nach hinten verlagert werden, und dadurch der IC-Aufnahmebereich
2 geöffnet wird. Dann wird der IC-Baustein 4 durch die zentrale Öffnung 7 in den
IC-Aufnahmebereich 2 aufgenommen.
Wenn der IC-Baustein 4 in den IC-Aufnahmebereich 2 aufgenommen wird, wird die
Unterseite des IC-Bausteins 4 durch die Oberfläche der IC-Trägerbasis 19 getragen, wie
bereits erläutert, oder der Anschluß 5 wird auf dem tragenden Bereich 21, mit dem die
untere Kontaktzunge 15 wie beschrieben ausgestattet ist, plaziert. Die Positionierungs
schienen 20, mit denen die IC-Trägerbasis 19 an zwei gegenüberliegenden oder allen
vier Seiten ausgestattet ist, legen die Seitenflächen des IC-Bausteins 4 fest. Die an den
Seitenflächen des IC-Bausteins 4 auskragenden Anschlüsse 5 ragen mit ihren äußeren
Enden nach außen über die Positionierungsschienen 20 hinaus.
Wie in Fig. 5B dargestellt, wird der Kontakt 3, wenn die Kraft zur Absenkung des
öffnenden/schließenden Elements 6 ausgesetzt wird durch die Rückstellkraft des ersten
Federbereichs 13 elastisch verlagert, während das öffnende/schließende Element 6 an
gehoben wird.
Diese elastische Verlagerung des Kontakts 3 in Vorwärtsrichtung bewirkt, daß das äuße
re Ende des IC-Anschlusses 5 zwischen der oberen Kontaktzunge 14 und der unteren
Kontaktzunge 15 gelagert wird. Wenn dann der Kontakt 3 sich weiter nach vorne verla
gert, wird der Anschluß 5 durch Andruck zwischen der oberen Kontaktzunge 14 und der
unteren Kontaktzunge 15 eingeklemmt gehalten, während damit die obere und untere
Kontaktzunge 14 und 15 zwangsläufig durch den Anschluß 5 geöffnet werden.
Gleichzeitig, wie in Fig. 5A dargestellt, gleiten die Kontaktbereiche 16 und 17 vom
äußeren Ende des Anschlusses 5 in Richtung auf seinen Ausgangspunkt, während die
Ober- und Unterseite des Anschlusses 5 zwischen den Kontaktbereichen 16 und 17 ge
klemmt gehalten werden, wobei durch die obere, und untere Kontaktzunge 14 und 15 ein
Reibungseffekt hervorgerufen wird.
Gemäß Fig. 5A entsteht ein Zwischenraum 22 zwischen der Oberfläche der Träger
basis 19 und dem IC-Baustein 4, wenn der Anschluß 5 des IC-Bausteins 4 auf dem tra
genden Bereich 21, den das äußeren Ende der unteren Kontaktzunge 15 aufweist, zu
liegen kommt, wodurch zwischen dem IC-Baustein 4 und der IC-Trägerbasis 19 Spiel
entsteht.
Wie aus Fig. 5B ersichtlich, vollführen die obere und untere Kontaktzunge 14 und
15, wenn der Anschluß 5 durch Andruck zwischen der oberen Kontaktzunge 14 und der
unteren Kontaktzunge 15 gehalten wird, eine Bewegung in Schrägrichtung nach vorne
und nach unten, so daß die obere Kontaktzunge 14 den Anschluß nach unten drückt,
während der Anschluß 5 zwischen der oberen Kontaktzunge 14 und der unteren Kon
taktzunge 15 gehalten wird, wodurch der IC-Baustein gesenkt wird und durch die Ober
fläche der Trägerbasis 19 gestützt wird. Dieses verstärkt wiederum den Reibungseffekt.
In dem in Fig. 5B dargestellten Zustand, wenn das öffnende/schließende Element 6
gesenkt wird, wird der Kontakt 3 nach hinten verlagert und bewirkt damit, daß die obere
und die untere Kontaktzunge 14 und 15 ebenfalls nach hinten verlagert werden, während
sie über die Ober- und Unterseite des Anschlusses 5 gleiten, wodurch wiederum ein
Reibungseffekt bezogen auf die Ober- und Unterseite des Anschlusses 5 entsteht. Eine
Verlagerung des Kontakts 3 nach hinten unterbricht die Kontaktverbindung mit dem
Anschluß 5 und der IC-Aufnahmebereich 2 geöffnet, so daß der IC-Baustein entfernt
werden kann.
In der in Fig. 5 dargestellten Umsetzung ist die untere Kontaktzunge 15 so konstruiert,
daß sie in vertikaler Richtung elastisch verlagert werden kann und die obere Kontakt
zunge 14 ist ein starre Kontaktzunge. Der Anschluß 5 wird durch Andruck einge
klemmt gehalten und aus diesem Zustand herausgelöst, indem untere Kontaktzunge 15
in vertikaler Richtung elastisch verlagert wird.
Das Beispiel unter Verwendung des Schulterelements 18 wird anhand der Fig. 6 erläu
tert werden, und das Beispiel für die elastische Verlagerung der unteren Kontaktzunge
15 wird unter Bezugnahme auf Fig. 5 erläutert werden.
Wie weiter oben erwähnt, werden die obere und die untere Kontaktzunge 14 und 15
durch die Rückstellkraft des ersten Federbereichs 13 nach vorne verlagert, und die obere
und untere Kontaktzunge 14 und 15 werden in einem geschlossenen Zustand in einer
Standby-Position gehalten, durch die Spannkraft der Kontaktzungen 14 und 15.
In diesem Standby-Zustand wird, wie in Fig. 6A dargestellt, das öffnende/schließen
de Element 6 gesenkt, so daß der Kontakt 3 nach hinten verlagert wir; dadurch wird der
IC-Aufnahmebereich 2 geöffnet.
Das heißt, der erste Federbereich 13 wird seiner Spannkraft entgegengesetzt nach hinten
gebogen, so daß die von dem ersten Federbereich 13 getragenen oberen und unteren
Kontaktzungen 14, 15 gleichzeitig nach hinten verlagert werden, wodurch der
IC-Aufnahmebereich 2 geöffnet wird.
Wie bereits erwähnt, befindet sich das abgeschrägte Element 18 in unmittelbarer Nähe
zu den Kontaktbereichen 16 und 17, zwischen der oberen Kontaktzunge 14 und der un
teren Kontaktzunge 15. Dieses Schulterelement 18 ist derart ein integraler Bestandteil
des Trägers, indem es sich entlang der Anordnung der Kontakte 3 erstreckt. Das Schul
terelement 18 ist zwischen der oberen Kontaktzunge 14 und der unteren Kontaktzunge
15 gelagert.
Beispielsweise, wie in Fig. 2A' dargestellt, ist die IC-Trägerbasis 19 mit dem Schul
terelement 18 ausgestattet, indem sie die Aussparungen 28 aufweist, die den oberen und
unteren Kontaktzungen 14 und 15 gegenüber liegen, wodurch die Kontaktzungen fest
gesetzt werden, indem die oberen und unteren Kontaktzungen 14 und 15 jedes Kontakts
3 aufgenommen darin werden. Die obere und untere Kontaktzunge 14 und 15 werden in
der die Kontaktzungen festsetzenden Aussparung 28 aufgenommen, und die Frontseiten
27 werden durch die Oberflächen des Zwischenbodens der Aussparung 28 gebildet, so
daß die untere und obere Kontaktzunge 14 und 15 geöffnet und geschlossen werden.
Das Schulterelement 18 weist an seiner Unterseite die abgeschrägte Frontseite 27 auf,
die in Abwärtsrichtung nach hinten schräg verläuft, das heißt also, sie ist nach vorne hin
ansteigend abgeschrägt. Wenn der Kontakt 3, zusammen mit der oberen und der unteren
Kontaktzunge 14 und 15, nach vorne verlagert wird, wird der Kontaktbereich 17 der
unteren Kontaktzunge 15, durch die abgeschrägte Frontseiten 27 geführt, derart elastisch
verlagert, daß er eine Abwärtsbewegung vollführt, wodurch die obere und untere Kon
taktzunge 14 und 15 geöffnet werden.
Die obere und untere Kontaktzunge 14, 15 befinden sich in geschlossenem Zustand,
wenn sie sich von dem äußeren Ende des Schulterelements 18 weg bewegt haben. Diese
geschlossene Position bewirkt, daß der Kontaktbereich 17 die abgeschrägte Frontseite
27 überwindet, wenn der Kontakt 3 nach hinten verlagert wird, wodurch schließlich der
oben erläuterte Zustand erreicht wird.
Wie in Fig. 6B dargestellt, nimmt der IC-Aufnahmebereich 2 durch die zentrale Öff
nung 7 den IC-Baustein auf.
Wie bereits erwähnt, ist der IC-Aufnahmebereich 2 im unteren Bereich mit der Träger
basis 19 ausgestattet. Die Unterseite des IC-Bausteins 4 wird getragen von der Oberflä
che der IC-Trägerbasis 19, oder der Baustein-Kontakt 5 wird auf dem tragenden Bereich
1, mit dem die unteren Kontaktzunge 15 ausgestattet ist, wie beschrieben plaziert. Die
Positionierungsschienen 20 befinden sich an zwei gegenüberliegenden oder allen vier
Seiten der IC-Trägerbasis 19, so daß die Seitenflächen des IC-Bausteins 4 durch die
Positionierungsschienen 20 festgelegt werden. Die an den Seitenflächen des
IC-Bausteins 4 auskragende Baustein-Kontakte 5 ragen mit ihren äußeren Enden über die
Positionierungsschienen 20 hinaus.
Dann, wie ersichtlich aus Fig. 6B, wird der Kontakt 3, wenn die Kraft zur Absen
kung des kontaktunterbrechenden/-schließenden Elements 6 ausgesetzt wird, durch die
Rückstellkraft des ersten Federbereichs 13, zusammen mit der unteren und oberen
Kontaktzunge 14 und 15, elastisch nach vorne verlagert, während das öffnende/schlie
ßende Element 6 angehoben wird.
Diese elastische Verlagerung des Kontakts 3 in Vorwärtsrichtung bewirkt, daß der
Kontaktbereich 17 der unteren Kontaktzunge 15 über die abgeschrägte Frontseite 27 des
Elements 18 nach vorne gleitet, und die untere Kontaktzunge 15 wird durch ihre eigene
Federkraft elastisch nach oben verlagert, so daß die Ober- und Unterseite des äußeren
Endstückes des Anschlusses 5 eingeklemmt zwischen den Kontaktbereichen 16 und 17
der oberen und unteren Kontaktzunge 14 und 15 gehalten wird, in einer Position, in der
sie sich von dem äußeren Ende des Schulterelements 18 entfernt haben.
Wenn der Kontakt 3 weiter elastisch nach vorne verlagert wird, wie in Fig. 1D' dar
gestellt, gleiten die Kontaktbereiche 16 und 17 von dem äußeren Ende des Anschlusses
in Richtung auf seinen Ausgangspunkt, während die Ober- und Unterseite des An
schlusses 5 zwischen dem Kontaktbereich 16 und dem Kontaktbereich 17 durch An
druck eingeklemmt gehalten werden, wodurch Reibung entsteht.
Gemäß Fig. 6A entsteht ein Zwischenraum zwischen der Oberfläche der
IC-Trägerbasis 19 und dem IC-Baustein 4, wenn der Anschluß 5 des IC-Bausteins 4 auf
dem tragenden Bereich 21, der sich am äußeren Ende der unteren Kontaktzunge 15 be
findet, plaziert wird, so daß zwischen dem IC-Baustein 4 und der IC-Trägerbasis 19
Spiel entsteht.
Wie in Fig. 6B dargestellt, vollführen die obere und untere Kontaktzunge 14 und 15
eine Bewegung in Schrägrichtung nach vorne und nach unten, wenn der Anschluß 5
durch Andruck eingeklemmt zwischen der oberen und der unteren Kontaktzunge 14 und
15 gehalten wird; dadurch drückt die obere Kontaktzunge 14 den Anschluß nach unten,
während der Baustein-Anschluß 5 zwischen der oberen Kontaktzunge 14 und der unte
ren Kontaktzunge 15 gehalten wird, wodurch der IC-Baustein 4 gesenkt und von der
Oberfläche der IC-Trägerbasis 19 getragen wird. Dieses verstärkt weiterhin die Rei
bung.
In der Position von Fig. 6B, wenn das öffnende/schließende Element gesenkt wird,
wird der Kontakt 3 rückwärts verlagert, so daß die obere und untere Kontaktzunge 14
und 15 nach hinten verlagert werden und dabei über die Ober- und Unterseite des An
schlusses 5 gleiten, wodurch durch den Kontakt 3 wiederum eine Reibungseffekt, bezo
gen auf die Ober- und Unterseiten des Anschlusses 5, entsteht. Die Verlagerung des
Kontakts 3 in nach hinten unterbricht die Kontaktverbindung mit dem Baustein-
Anschluß 5 und öffnet den IC-Aufnahmebereich, so daß der IC-Baustein 4 entfernt wer
den kann.
Durch die vorliegende Erfindung kann an zwei Punkten eine geeignete Kontaktverbin
dung hergestellt werden, indem die obere und untere Kontaktzunge sowohl nach vorne
als auch nach hinten durch einen einzelnen herkömmlichen Federbereich gleichzeitig
verlagert werden können. Dadurch kann der Leitungsbereich der Federn so einheitlich
wie möglich gestaltet werden, wodurch wiederum die Zuverlässigkeit der zweipoligen
Kontaktstruktur erhöht wird. Zusätzlich können die Kontakte und der Träger relativ
klein ausgelegt werden, und ein Reibungseffekt, sowohl bezogen auf die Oberseite als
auch die Unterseite des Baustein-Kontaktes, ist einfach hervorzurufen. Das heißt, so
wohl die obere als auch die untere Kontaktzunge gleiten, wenn sie durch einen einzel
nen herkömmlichen Federbereich nach vorne verlagert werden, über die Ober- und Un
terseite des Baustein-Anschlusses, wodurch Reibung entsteht.
Weiterhin kann, indem das äußere Ende der unteren Kontaktzunge mit einem tragenden
Bereich ausgestattet wird, der gegenüber dem äußeren Ende der oberen Kontaktzunge
hervorspringt und die Unterseite des Baustein-Anschlusses stützt, eine zweckmäßige
entsprechende Verbindung zwischen dem jeweiligen Anschluß und der jeweiligen obe
ren und unteren Kontaktzunge hergestellt werden, wenn der IC-Baustein plaziert wird.
Zusätzlich werden die obere und untere Kontaktzunge formschlüssig durch das Schulte
relement geöffnet und geschlossen, wodurch die oben beschriebene doppelte Kontakt
verbindung hergestellt werden kann.
Offensichtlich sind, wenn man die vorstehenden Erläuterungen betrachtet, verschiedene
Modifikationen und Variationen der vorliegenden Erfindung möglich. Es ist daher im
Rahmen der im folgenden geltend gemachten Ansprüche davon auszugehen, daß die
Erfindung anders umgesetzt werden kann, als speziell hier beschrieben.
Claims (8)
1. IC-Anschlußkonfiguration, bestehend aus einem Sockel (1) mit einem in
seiner Oberseite ausgebildeten Aufnahmebereich in Gestalt eines Rück
sprungs (2) für den IC-Baustein (4) mit entlang mindestens zwei Längskanten
des Rücksprungs (2) in regelmäßigen Abständen nebeneinander in den Sockel (1)
eingelagerten, mit den Bausteinkontakten (5) des in den Sockel (1) eingelagerten
IC-Bausteins (4) in Wechselwirkung tretenden Sockelkontakten (3) und einer
auf dem Sockel (1) aufsitzenden, sich am Sockel (1) führenden Drucktaste (6)
zur Verlagerung der unter ihnen innewohnender Federkraft in mit den Baustein
kontakten (5) elektrischen Kontakt ergebender Anstellposition befindlichen
Sockelkontakte (3) gegenläufig zur kontaktgebenden Anstellposition aus der
Anstellposition heraus, dadurch gekennzeichnet, daß das anschlußseitige Ende
der Sockelkontakte (3) in eine obere (14) und eine untere (15), gegen mindestens
einer von ihnen innewohnender Federkraft in Anstellposition der Sockelkontakte
(3) den jeweiligen Bausteinkontakt (5) klemmend einfassend zur Anlage
kommende Federzungen (14, 15) ausläuft.
2. IC-Anschlußkonfiguration nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine
der Zungen (14 bzw. 15) ein Widerlager für den Bausteinkontakt (5) bildend
lagestabil ausgelegt ist.
3. IC-Anschlußkonfiguration nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, gekennzeichnet
durch am Sockel (1) ausgebildete, von den kontaktgebenden Zungen (14, 15)
umfaßte, das Spreizen der einen oder anderen der Kontaktzungen (14, 15) oder
aber beider Kontaktzungen (14, 15) bei der Verlagerung der Anschlußkontakte
(3) aus der Anstellposition heraus hervorrufende Spreizkörper.
4. IC-Anschlußkonfiguration nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der
Spreizkörper (18) mit mindestens einer Auflaufschräge versehen ist.
5. IC-Anschlußkonfiguration nach Anspruch 4, gekennzeichnet durch eine keil
förmige Ausbildung des Spreizkörpers (18).
6. IC-Anschlußkonfiguration nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekenn
zeichnet, daß die freien Enden der kontaktgebenden Zungen (14, 15) geringfügig
gegenläufig abgewinkelt sind.
7. IC-Anschlußkonfiguration nach einem der Ansprüche 1 bis 6, gekennzeichnet
durch an den Kontaktzungen (14, 15) ausgebildete, in Anstellposition der
Anschlußkontakte (3) gegen die Bausteinkontakte zur Anlage kommende,
kontaktgebende Nasen (16, 17).
8. IC-Anschlußkonfiguration nach einem der Ansprüche 1 bis 7, gekennzeichnet
durch einen Überstand (21) der unteren Kontaktzunge (15) über die obere
Kontaktzunge (14).
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09330672A JP3076782B2 (ja) | 1997-12-01 | 1997-12-01 | Icソケット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19855185A1 true DE19855185A1 (de) | 1999-06-02 |
Family
ID=18235302
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19855185A Withdrawn DE19855185A1 (de) | 1997-12-01 | 1998-11-30 | IC-Anschlußkonfiguration |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6109944A (de) |
JP (1) | JP3076782B2 (de) |
DE (1) | DE19855185A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1091628A2 (de) * | 1999-10-06 | 2001-04-11 | Texas Instruments Incorporated | Fassung für elektrische Zwischenverbindung |
EP1102358A2 (de) * | 1999-11-19 | 2001-05-23 | Enplas Corporation | Fassung für elektronische Bauteile |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4230036B2 (ja) * | 1998-12-25 | 2009-02-25 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
JP3576489B2 (ja) * | 2000-12-26 | 2004-10-13 | 山一電機株式会社 | 2点接触形icソケット |
JP2003157939A (ja) * | 2001-11-20 | 2003-05-30 | Fujitsu Ltd | 半導体試験用コンタクタ及びコンタクト方法 |
JP5208754B2 (ja) * | 2005-10-26 | 2013-06-12 | フェデラル−モーグル コーポレイション | 成形されたランプソケット |
US7794656B2 (en) | 2006-01-23 | 2010-09-14 | Quidel Corporation | Device for handling and analysis of a biological sample |
TWM359837U (en) * | 2008-11-10 | 2009-06-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3805212A (en) * | 1971-05-03 | 1974-04-16 | Berg Electronic Inc | Terminal housing for substrate |
US3907394A (en) * | 1973-07-02 | 1975-09-23 | Du Pont | Circuit socket and removable package |
DE2644234A1 (de) * | 1976-09-30 | 1978-04-06 | Siemens Ag | Vakuumschalter |
US4222622A (en) * | 1978-06-12 | 1980-09-16 | Gte Products Corporation | Electrical connector for circuit board |
US4189199A (en) * | 1978-08-16 | 1980-02-19 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Electrical socket connector construction |
GB2039160A (en) * | 1979-01-03 | 1980-07-30 | Astralux Dynamics Ltd | Sockets for receiving electrical devices |
JPS5645581A (en) * | 1979-09-20 | 1981-04-25 | Nippon Electric Co | Lsi socket |
US4491377A (en) * | 1982-04-19 | 1985-01-01 | Pfaff Wayne | Mounting housing for leadless chip carrier |
US4553206A (en) * | 1983-10-03 | 1985-11-12 | Wang Laboratories, Inc. | Image storage and retrieval |
US4533192A (en) * | 1984-04-25 | 1985-08-06 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Integrated circuit test socket |
US4623208A (en) * | 1985-04-03 | 1986-11-18 | Wells Electronic, Inc. | Leadless chip carrier socket |
JPS6293964A (ja) * | 1985-10-21 | 1987-04-30 | Dai Ichi Seiko Co Ltd | Ic検査用ソケツト |
JP2784570B2 (ja) * | 1987-06-09 | 1998-08-06 | 日本テキサス・インスツルメンツ 株式会社 | ソケツト |
JPH078830B2 (ja) * | 1989-06-22 | 1995-02-01 | 三菱レイヨン株式会社 | アクリレート又はメタアクリレートの精製法 |
GB8921633D0 (en) * | 1989-09-25 | 1989-11-08 | Amp Holland | Zero insertion force connector for cable board applications |
JPH0594490A (ja) * | 1991-10-02 | 1993-04-16 | Hitachi Ltd | ミツクスモードシミユレーシヨン信号変換方法 |
US5240429A (en) * | 1992-03-06 | 1993-08-31 | Wells Electronics, Inc. | Chip carrier socket |
US5203725A (en) * | 1992-03-16 | 1993-04-20 | Molex Incorporated | Biased edge card connector |
JPH0677254U (ja) * | 1993-03-31 | 1994-10-28 | 株式会社エンプラス | Icソケット |
JP3550788B2 (ja) * | 1995-03-31 | 2004-08-04 | 株式会社エンプラス | Icソケット |
-
1997
- 1997-12-01 JP JP09330672A patent/JP3076782B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-11-06 US US09/186,631 patent/US6109944A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-11-30 DE DE19855185A patent/DE19855185A1/de not_active Withdrawn
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1091628A2 (de) * | 1999-10-06 | 2001-04-11 | Texas Instruments Incorporated | Fassung für elektrische Zwischenverbindung |
EP1091628A3 (de) * | 1999-10-06 | 2001-10-17 | Texas Instruments Incorporated | Fassung für elektrische Zwischenverbindung |
EP1102358A2 (de) * | 1999-11-19 | 2001-05-23 | Enplas Corporation | Fassung für elektronische Bauteile |
EP1102358A3 (de) * | 1999-11-19 | 2003-11-19 | Enplas Corporation | Fassung für elektronische Bauteile |
EP1519448A1 (de) * | 1999-11-19 | 2005-03-30 | Enplas Corporation | Fassung für elektronische Bauteile |
EP1519449A2 (de) * | 1999-11-19 | 2005-03-30 | Enplas Corporation | Fassung für elektronische Bauteile |
EP1519449A3 (de) * | 1999-11-19 | 2005-04-06 | Enplas Corporation | Fassung für elektronische Bauteile |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11162600A (ja) | 1999-06-18 |
JP3076782B2 (ja) | 2000-08-14 |
US6109944A (en) | 2000-08-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19920981C2 (de) | Elektrischer Verbinder | |
DE3943703C2 (de) | Chipkartenleser | |
DE3546780C2 (de) | Kontaktiereinrichtung für eine Chipkarte | |
DE69323340T2 (de) | Randverbinder für eine Leiterplatte | |
DE3888532T2 (de) | Fassungen für chipträger mit verbesserten kontakten. | |
DE202017006806U1 (de) | Leiteranschlussklemme | |
WO1996009664A1 (de) | Anschlussklemme für elektrische installationen | |
WO2014177453A1 (de) | Leiteranschlussklemme | |
DE1540642A1 (de) | Elektrische Verbindungsklemme | |
DE2819868C2 (de) | Elektrischer Verbinder | |
EP0493522B1 (de) | Chipkartenleser | |
DE10051693A1 (de) | Smartcard-Connector sowie Schaltkontaktelement, insbesondere für einen Smartcard-Connector | |
DE2835316C2 (de) | ||
DE60002078T2 (de) | Kompakte chipkartenverbindungsanordnung mit einer kartenauswurfvorrichtung | |
DE1765978B1 (de) | Schaltungsblock zum elektrischen verbinden mittels steck verbindungen von elektrischen schaltungselementen | |
EP0999610B1 (de) | Verriegelbarer elektrischer Steckverbinder | |
DE19855185A1 (de) | IC-Anschlußkonfiguration | |
DE7719374U1 (de) | Schraubenlose Verbindungsklemme zur Stromübertragung von elektrischen Leitern | |
DE102007017059B4 (de) | Sockel für elektrische Bauteile | |
DE69809634T2 (de) | Chipkartenverbinder | |
EP0828320A1 (de) | Steckverbinder | |
DE3629723C2 (de) | ||
DE60023425T2 (de) | Fassung für elektronische Bauteile | |
EP1020954A2 (de) | Elektrische Anschlussklemme | |
DE4306795C2 (de) | Kontaktelement |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |