DE19854606A1 - Akustoelektronisches Bauelement zur Ferndiagnose und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents
Akustoelektronisches Bauelement zur Ferndiagnose und Verfahren zu seiner HerstellungInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein akustoelektronisches Bauelement zur Ferndiagnose mit Identifikations- und/oder Sensorfunktion, das akustoelektronische Interdigitalwandler (IDW) auf piezoelektronischem Substrat enthält, die über zwei Sammelschienen miteinander verbunden sind, sowie ein Verfahren zur Herstellung der Bauelemente. DOLLAR A Aufgabe der Erfindung ist die Entwicklung eines akustoelektronischen Bauelementes mit Ferndiagnose und -identifikation zur Abfrage von Sensordaten über Funkstrecken und/oder drahtgebunden, bei dem miteinander verbundene IDW schmalbandig angeregt werden sowie die Darstellung seines Herstellungsverfahrens. DOLLAR A Das erfindungsgemäße Bauelement ist dadurch gekennzeichnet, DOLLAR A - daß zumindest ein der zwei miteinander verbundenen IDW als Empfangs-IDW (C1) eine vorgegebene codierte Struktur und mindestens ein IDW als Ausgangs-IDW (C2) eine beliebige Struktur mit mindestens einem Fingerpaar besitzt, DOLLAR A - daß es durch ein strukturiertes Signal, vorzugsweise ein phasen-codiertes Signal oder ein Chip-codiertes Signal anregbar ist und DOLLAR A - daß die Finger des Empfangs-IDW (C1) im Abstand, Breite und Überlappung so angeordnet sind, daß die Impulsantwort [C1(t)] dem zeitinvertierten Anregungssignal [C1(-t)] entspricht (Fig. 1).
Description
Die Erfindung betrifft ein akustoelektronisches Bauelement zur Ferndiagnose
mit Identifikations- und/oder Sensorfunktion, das akustoelektronische Interdi
gitalwandler auf piezoelektrischem Substrat enthält, die über zwei Sammel
schienen miteinander verbunden sind, sowie ein Verfahren zur Herstellung
der Bauelemente.
Sie bezieht sich auf passive Bauelemente, die nach dem Prinzip der akusti
schen Oberflächenwellen arbeiten. Dabei werden Identifikations- und
Sensorfunktion entweder getrennt oder in Kombination miteinander
angewendet. Die Gewinnung des Antwortsignals erfolgt drahtgebunden oder
drahtlos über Funkstrecken.
Telemetriesysteme werden in vielen Gebieten der Technik eingesetzt /Buff,
W.: SAW Sensors. Sensors and Actuators, A, 30, 1992 pp. 117-121/. Sie
ermöglichen das Erfassen von physikalischen Größen und die Identifizierung
von technischen Teilen an schwer zugänglichen oder von aggressiven
Umweltbedingungen gekennzeichneten Orten, sowie von ortveränderlichen
technischen Teilen. Nach dem Patent DE 44 24 773 A1 sind konventionelle
Systeme auf Basis elektromagnetischer Transponder auf geringe Abfrageent
fernungen eingeschränkt, wenn sie passiv arbeiten, oder benötigen eine
Energiequelle an der Meßstelle. Für die Gewährleistung einer hohen Lebens
dauer eines wartungsfreien Betriebes und miniaturisierter technischer
Ausführung sind diese Eigenschaften mit Nachteilen behaftet. Darüber
hinaus belasten die üblicherweise zur Stromversorgung eingesetzten galvani
schen Elemente die Umwelt.
Oberflächenwellen-Anordnungen funktionieren auf der Grundlage von
piezoelektrischen Eigenschaften von Substraten und Schichten. Auf diesen
Substraten oder Schichten werden mit Hilfe elektrischer Anregung durch
akustoelektronsiche Interdigitalwandler mechanische Wellen erzeugt, die sich
entlang der Oberfläche ausbreiten. Die Ausbreitungsgeschwindigkeit ist von
Substrat selbst und den physikalischen Umgebungsbedingungen abhängig.
Dadurch eigenen sich solche Anordnungen als Sensoren.
Die durch Interdigitalwandler erzeugte Welle kann an Reflektoren reflektiert
werden oder an einem zweiten Interdigitalwandler wieder in eine elektrische
Schwingung umgewandelt werden.
Dadurch ergeben sich bekannte Bauelemente wie Resonatoren, Refle
xionsanordnungen nach der /US-PS 4,725,841/, Anordnungen mit nur einem
Interdigitalwandler nach der /DE-PS 196 22 154 A1/ oder Verzögerungslei
tungen nach dem /EP 0 773 451 A1/, die die Konstruktion von fernabfragba
ren, passiven Sensoren ermöglichen. Diese Anordnungen besitzen die
Nachteile, daß die Energie nur sehr kurz übertragen werden kann, daß ein
breitbandiges Anregungssignal notwendig ist und daß die Ausnutzung der
möglichen Bandbreite unzureichend ist. Die Verfahren zur Berechnung sind
äußerst aufwendig, außerdem sind nur eine geringe Anzahl von Codes für die
Identifizierung realisierbar.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein akustoelektronisches Bauele
ment mit Ferndiagnosefunktion und zur Fernidentifikation mit passiver
Abfrage von Sensordaten über Funkstrecken und/oder drahtgebunden mit
diesem Bauelement zu entwickeln, bei dem Interdigitalwandler auf piezoelek
trischem Substrat aufgebracht sind, die elektrisch miteinander verbunden sind
und schmalbandig angeregt werden sowie ein Verfahren zur Herstellung
dieses Bauelementes zu schaffen.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß das akustoelektro
nische Bauelement mit Identifizierungs- und/oder Sensorfunktion dadurch
gekennzeichnet ist, daß es aus zwei oder mehreren elektrisch miteinander
verbundenen und aus metallisierten Fingern bestehenden Interdigitalwandlern
auf einem Substrat aufgebaut ist, wobei mindestens ein IDW als Empfangs-
IDW eine vorgegebene codierte Struktur (in Form von Korrelationsfiltern)
besitzt und mindestens ein IDW als Ausgangs-IDW eine beliebige Struktur
mit mindestens einem Fingerpaar besitzt.
Erfindungsgemäß sind beim Eingangs-IDW die Finger in Abstand, Breite
und Überlappung so angeordnet, daß die Impulsantwort dem zeitinvertierten
Anregungssignal entspricht. Bei den weiteren Ausgangs-IDW's sind erfin
dungsgemäß die Finger in Abstand, Breite und Überlappung in beliebiger,
vorzugsweise phasen-codierter Struktur so angeordnet, daß die Impulsant
wort dem gewünschten Ausgangssignal entspricht. Das erfindungsgemäße
Bauelement ermöglicht durch seinen Aufbau, ein schmalbandiges
Anregungssignal mit der Erzeugung vieler unterschiedlicher Codes und einer
langen Übertragung der Energie zu verbinden. Der eine Wandler des
Empfangs-IDW dient als Empfänger für das strukturierte Anregungssignal
und akkumuliert die Energie des Anregungssignals durch Autokorrelation in
einer impulsförmigen akustischen Oberflächenwelle. Dieser Impuls breitet
sich auf dem piezoelektrischen Substrat aus und regt nach Erreichen des
nächsten Interdigitalwandlers, des Ausgangs-IDW, ein elektrisches Signal an.
Signaltechnisch bedeutet das, daß das impulsförmige Korrelationssignal mit
der Impulsantwort des zweiten Interdigitalwandlers, des Ausgangs-IDW
gefaltet ist. Das durch die Faltung entstandene strukturierte Ausgangssignal
wird von der Antenne oder einer Übertragungsleitung zurückgesendet und
vom Empfänger decodiert. Die Struktur des Ausgangssignals enthält die
Information zur Identifizierung des Bauelementes.
Das erfindungsgemäße Bauelement ist dadurch gekennzeichnet, daß es durch
ein strukturiertes Signal anregbar ist. Dieses Signal ist vorzugsweise als
phasencodiertes Signal oder als Chirp-codiertes Signal (frequenzveränderli
ches Signal) ausgebildet. Das Signal ist so gewählt, daß es mit dem fest
codierten Empfangsinterdigitalwandler die Autokorrelationsfunktion des
Signals bildet. Dazu ist das Signal zeitinvertiert zu der Impulsantwort des
Empfangsinterdigitalwandlers. Außerdem ist es so gewählt, daß seine
Autokorrelationsfunktion eine ausgeprägte Korrelationsspitze aufweist, mit
der der Ausgangsinterdigitalwandler impulsförmig angeregt wird. Da
Empfangs- und der Ausgangsinterdigitalwandler parallel geschaltet sind, wird
das Anregungssignal auch mit der Impulsantwort des Ausgangsinterdigital
wandlers gefaltet und breitet sich in der Gegenrichtung auf dem Substrat aus.
Dieses Faltungsprodukt wird mit der Impulsantwort des Empfangsinterdigi
talwandlers gefaltet. Da die Faltung eine kommutative Operation ist, sind
beide Signalwege gleich. Das Ausgangssignal wird zur Identifikation
und/oder als Sensorsignal genutzt.
Eigenschaften und Funktionen des Ausgangssignals des Ausgangs-IDW-
Wandlers sowie des Anregungssignal des Empfangs-IDW-Wandlers sind
erfindungsgemäß durch folgende mathematische Formeln zu beschreiben
A(t) = C1(-t)*C1(t)*C2(t) = C1(-t)*C2(t)*C1(t)
C1(t)*C1(-t) = δ(t)(Stoß)
C1(t)*C1(-t) = δ(t)(Stoß)
wobei folgende Bezugszeichen gelten:
A(t) - Ausgangssignal im Zeitbereich
C1(t) - Impulsantwort des Empfangsinterdigitalwandlers
C1(-t) - Anregungssignal
C2(t) - Impulsantwort des Ausgangsinterdigitalwandlers
* Faltungsoperation
C1(t) - Impulsantwort des Empfangsinterdigitalwandlers
C1(-t) - Anregungssignal
C2(t) - Impulsantwort des Ausgangsinterdigitalwandlers
* Faltungsoperation
Das Verfahren zur Herstellung des erfindungsgemäßen akustoelektronischen
Bauelementes ist dadurch gekennzeichnet, daß auf dem piezoelektrischen
Substrat durch Fotolithografie eine Universalstruktur, bestehend aus zwei
oder mehreren durch zwei gemeinsame Sammelschienen miteinander
verbundenen Interdigitalwandlerstrukturen aufgebracht wird. Dabei werden
die Finger des Empfangs IDW in Abstand, Breite und Überlappung so
gestaltet, daß eine codierte Struktur entsteht. Die weiteren Ausgangs-IDW
werden mit gleichförmigen, parallelen, beide Sammelschienen verbundenen
Fingern hergestellt, und anschließend werden diese Finger an bestimmten
Stellen vorzugsweise mit LASER durchtrennt, so daß ein beliebiger Aus
gangscode in die Universal-IDW-Struktur eingeschrieben wird.
Die Erfindung wird nachfolgend an einem Ausführungsbeispiel näher erläu
tert. In den zugehörigen Zeichnungen zeigen:
Fig. 1 eine schematische Darstellung der Signalfunktionen,
Fig. 2 eine schematische Darstellung der Anordnung von Empfangs-
IDW und Ausgangs-IDW mit Universalstruktur,
Fig. 3 eine schematische Darstellung der Anordnung von
Empfangs-IDW und Ausgangs-IDW laserstrukturiert,
Fig. 4 eine schematische Darstellung der Anordnung mit phasen-co
diertem (PSK) Empfangs-IDW,
Fig. 5 eine schematische Darstellung der Anordnung mit Chirp-co
diertem Empfangs-IDW.
In Fig. 2 und 3 ist schematisch dargestellt, daß das erfindungsgemäße
Bauelement aus dem Empfangs-IDW C1 und dem Ausgangs-IDW C2 auf
einer Substratoberfläche jeweils mit bestimmten Strukturen der Finger
besteht. Der Empfang IDW C1 besitzt eine vorgegebene codierte Struktur, so
daß die Finger bezüglich Abstand, Breite und Überlappung so angeordnet
sind, daß die Impulsantwort dem zeitinvertierten strukturierten Anregungssig
nal äquivalent ist. Der Ausgangs-IDW C2 besitzt eine beliebige Struktur, die
sich ebenfalls aus Abstand, Breite und Überlappung der Finger ergibt. Die
Interdigitalwandler sind elektrisch miteinander verbunden, wobei erreicht
wird, daß ein einfallendes schmalbandiges und strukturiertes Abfragesignal
zu einer Korrelation führt, die einen Korrelationspeak in Form einer akusti
schen Oberflächenwelle über das Substrat laufen läßt und am Ausgang
wieder ein schmalbandiges strukturiertes Signal erzeugt. Die Struktur ergibt
sich durch das Signal, das durch das impulsförmige Korrelationssignal im
Ausgangs-IDW C2 entsteht. Die Faltung des impulsförmigen Korrelations
signals mit der Impulsantwort des Ausgangs-IDW C2 (t) ergibt ein struktu
riertes Ausgangssignal, das vom Empfänger decodiert und bezüglich der
Informationen zur Identifizierung eines physikalischen Meßwertes ausgewer
tet wird. Fig. 4 zeigt schematisch das erfindungsgemäße Bauelement, bei
dem der Empfangs-IDW phasencodiert (PSK-codiert) ist. Der Ausgangs-
IDW ist beispielhaft beliebig gewählt.
Die Fig. 5 zeigt schematisch das erfindungsgemäße Bauelement, bei dem der
Empfangs-IDW Chirp-codiert und damit frequenz-codiert ist. Der Ausgangs-
IDW ist ebenfalls beliebig gewählt.
Als Beispiele können verschiedene physikalische Umweltdaten gemessen
werden. Da die zu messende Einflußgröße aus der Umwelt die Ausbreitungs
geschwindigkeit der akustischen Welle auf dem Substrat verändert, enthalten
die mit der Geschwindigkeit zusammenhängenden Kennwerte des Ausgangs
signals Informationen über den Umwelteinfluß. Durch Messung der Zeit
zwischen Anregungs- und Antwortsignal oder durch Messung von Zeitmar
ken im Code kann diese Geschwindigkeit gemessen und damit die physikali
sche Größe bestimmt werden.
Die Herstellung der Bauelemente wird an einem Beispiel mit zwei Interdigi
talwandlern C1 und C2 erläutert und ist in Fig. 2 und 3 schematisch darge
stellt. Für das erfindungsgemäße Verfahren der Herstellung wird auf einem
piezoelektrischen Substrat 4 eine Universalstruktur durch ein bekanntes
Fotolithografieverfahren so aufgebracht, daß diese eine Struktur aus zwei
Interdigitalwandlerstrukturen, die durch zwei gemeinsame Sammelschienen 6
miteinander verbunden sind, besteht. Der eine Interdigitalwandler 1 ist mit
seinen Fingern 5 so gestaltet, daß er den Empfangsinterdigitalwandler C1
bildet. Die zweite Interdigitalstruktur 2 wird aus gleichförmigen, parallelen,
beide Sammelschienen 6 verbindenden Fingern 5 als Ausgangs-Interdigital
wandler C2 hergestellt. Durch ein Verfahren, vorzugsweise mit LASER wird
der beliebige Ausgangscode in die Universal IDW-Struktur eingeschrieben.
Dadurch ist eine einfache und preiswerte Herstellung unterschiedlicher
Identifizierungs- und Sensorbauelemente möglich. In Fig. 2 und 3 ist ein
Bauelement vor und nach der Strukturierung des Ausgangs-IDW 2 darge
stellt.
1
Empfangs-Interdigitalwandler C1 mit Impulsantwort [C1(t)]
2
Ausgangs-Interdigitalwandler C2, unstrukturiert
3
Ausgangs-Interdigitalwandler mit Impulsantwort [C2(-t)], LASER-struktu
riert
4
piezoelektrisches Substrat
5
Finger der IDW
6
Sammelschienen
7
Empfangs-Interdigitalwandler, phasen-codiert (PSK-codiert)
8
Empfangs-Interdigitalwandler, Chirp-codiert
9
Antenne
10
Anregungssignal [C1(-t)]
11
Antwortsignal C1(-t)* C1(t)* C2(t)*
A(t)Ausgangssignal im Zeitbereich
C1(t)Impulsantwort des Empfangsinterdigitalwandlers
C2(t)Impulsantwort des Ausgangs-Interdigitalwandlers
*Faltungsoperation
A(t)Ausgangssignal im Zeitbereich
C1(t)Impulsantwort des Empfangsinterdigitalwandlers
C2(t)Impulsantwort des Ausgangs-Interdigitalwandlers
*Faltungsoperation
Claims (3)
1. Akustoelektronisches Bauelement mit Identifizierungs- und/oder Sensor
funktion, das Interdigitalwandler mit gemeinsamer Sammelschiene auf einem
Piezoelektrikum enthält, dadurch gekennzeichnet,
- 1. daß es aus zwei oder mehreren elektrisch miteinander verbundenen und aus metallisierten Fingern (5) bestehenden Interdigitalwandlern (1, 2, 3, 7, 8) auf einem Substrat (4) aufgebaut ist, wobei mindestens ein IDW als Empfangs- IdW (C1) eine vorgegebene codierte Struktur und mindestens ein IDW als Ausgangs-IDW (C2) eine beliebige Struktur mit mindestens einem Finger paar besitzt,
- 2. daß es durch ein strukturiertes Signal, vorzugsweise ein phasen-codiertes Signal oder ein Chirp-codiertes Signal, anregbar ist und
- 3. daß die Finger (5) des Empfangs-IDW (C1) in Abstand, Breite und Überlappung so angeordnet sind, daß die Impulsantwort [C1(t)] dem zeitin vertierten Anregungssignal [C1(-t)] entspricht.
2. Verfahren zur Fernidentifikation mit dem akustoelektronischen Bauele
ment nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
- 1. daß ein strukturiertes Signal, vorzugsweise ein phasen-codiertes Signal oder ein Chirp-codiertes Signal, von der Abfrageeinheit erzeugt wird, das der zeitinvertierten Impulsantwort des Empfangs-IDW [C1(t)] entspricht,
- 2. daß dieses Signal per Funk oder Draht auf die Sammelschienen (6) übertra gen wird, mit dem Empfangs-IDW korreliert und in Form einer akustischen Oberflächenwelle über das Substrat (4) läuft und
- 3. daß in mindestens einem weiteren Interdigitalwandler als Ausgangsdigital wandler das beliebig gestaltete Signal, vorzugsweise das phasen-codierte Ausgangssignal erzeugt, zur Abfrageeinheit übertragen und ausgewertet wird.
3. Verfahren zur Herstellung eines Bauelementes nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet,
- 1. daß auf einem piezoelektrischen Substrat (4) durch Fotolithografie eine Universalstruktur (2), bestehend aus zwei oder mehreren durch zwei gemein same Sammelschienen (6) miteinander verbundenen Interdigitalwandlerstruk turen, aufgebaut wird,
- 2. daß Abstand, Breite und Überlappung der Finger (5) des Empfangs-IDW nach einer codierten Struktur gestaltet werden und
- 3. daß die Finger (5) des Ausgangs-IDW gleichförmig, parallel und beide Sammelschienen (6) verbindend gestaltet und anschließend für einen beliebi gen Ausgangscode an bestimmten Stellen vorzugsweise mit einem LASER- Schneider durchtrennt werden.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19854606A DE19854606A1 (de) | 1998-05-19 | 1998-11-26 | Akustoelektronisches Bauelement zur Ferndiagnose und Verfahren zu seiner Herstellung |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19822539 | 1998-05-19 | ||
DE19854606A DE19854606A1 (de) | 1998-05-19 | 1998-11-26 | Akustoelektronisches Bauelement zur Ferndiagnose und Verfahren zu seiner Herstellung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19854606A1 true DE19854606A1 (de) | 1999-12-09 |
Family
ID=7868339
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DE19854606A Ceased DE19854606A1 (de) | 1998-05-19 | 1998-11-26 | Akustoelektronisches Bauelement zur Ferndiagnose und Verfahren zu seiner Herstellung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19854606A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10004282A1 (de) * | 2000-02-01 | 2001-08-09 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines Bauteils mit piezoelektrischem Substrat und Oberflächenwellen-Identifizierungsmarke |
DE10017572A1 (de) * | 2000-04-10 | 2001-10-18 | Inst Mikrotechnik Mainz Gmbh | Wälzlager mit fernabfragbaren Erfassungseinheiten |
-
1998
- 1998-11-26 DE DE19854606A patent/DE19854606A1/de not_active Ceased
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10004282A1 (de) * | 2000-02-01 | 2001-08-09 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines Bauteils mit piezoelektrischem Substrat und Oberflächenwellen-Identifizierungsmarke |
DE10017572A1 (de) * | 2000-04-10 | 2001-10-18 | Inst Mikrotechnik Mainz Gmbh | Wälzlager mit fernabfragbaren Erfassungseinheiten |
DE10017572B4 (de) * | 2000-04-10 | 2008-04-17 | INSTITUT FüR MIKROTECHNIK MAINZ GMBH | Wälzlager mit fernabfragbaren Erfassungseinheiten |
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Legal Events
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8131 | Rejection |