DE19852776A1 - Verfahren zur Metallisierung von Kunststoffen - Google Patents
Verfahren zur Metallisierung von KunststoffenInfo
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Abstract
Verfahren zur Metallisierung von Kunststoffen durch stromlose Metallabscheidung unter Verzicht auf die vorherige Abscheidung eines Edelmetallkatalysators. Die Kunststoffoberfläche wird dazu durch elektromagnetische Strahlung aktiviert, so daß ein im Kunststoff vorhandener Füllstoff in einem stromlosen Bad eine Metallabscheidung initiiert.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Metallisierung von Kunststoffen ohne
Bekeimung mit Palladium nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Bei der galvanischen Metallisierung von Kunststoffen wird eine erste leitfähige Schicht
aus einem stromlosen Bad abgeschieden, die anschließend elektrisch kontaktiert und
häufig durch eine zweite, galvanisch aufgebrachte Schicht verstärkt wird. Zur
Abscheidung der ersten Schicht muß die Oberfläche zunächst nach Stand der
Technik mit Edelmetallatomen (bevorzugt Palladium) versehen werden. Dieser Schritt
wird als Bekeimung bezeichnet. Bei der Bekeimung werden überwiegend kolloidale
oder ionogene Bäder eingesetzt, bei denen durch eine Abfolge mehrerer Bäder eine
Schicht fein verteilten atomaren Palladiums abgeschieden wird. Bei der Abscheidung
im stromlosen Metallisierungsbad reagieren im Bad vorhandene Metallionen mit
einem ebenfalls im Bad enthaltenen Reduktionsmittel. Das Bad ist derartig stabilisiert,
daß in einem geeigneten Bereich von Temperatur und pH-Wert die Reaktion
unterbleibt. Durch einen Katalysator auf der zu metallisierenden Oberfläche läuft die
Reaktion nur im oberflächennahen Bereich ab und die Metallionen werden reduziert.
Dabei entsteht eine erste dünne und zunächst schlecht, mit wachsender Dicke besser
leitfähige Schicht auf dem elektrisch isolierenden Grundmaterial (R. Suchentrunk (ed.)
Kunststoff-Metallisierung, Handbuch für Theorie und Praxis, Eugen G. Leuze Verlag,
1991).
Daneben sind Arbeiten bekannt, bei denen durch eine Bestrahlung mit UV-Licht eine
Aktivierung von auf der Oberfläche vorhandenen Substanzen ebenfalls eine
Abscheidung in stromlosen Bädern induziert werden kann (G. A. Shafeev: Laser
activation and metallization of oxide ceramics, Advanced Materials for Optics and
Electronics, 2, 183-189, 1993). Hierbei handelt es sich etwa um oxidische Keramiken
(SrTiO3, Al2O3).
Aus der US 5,599,592 ist bereits bekannt, derartige Substanzen aktivieren, wenn sie
sich als Füllmaterial in einer Kunststoffmatrix befinden. Die Oxide werden in
zerkleinerter Form während des Spritzgußvorgangs zugegeben und befinden sich
feinverteilt in dem fertigen Werkstück. Durch Behandlung mit einem Excimer Laser
können diese Partikel aktiviert werden, und eine stromlose Metallisierung auf der so
behandelten Oberfläche erzielt werden.
Eine stromlose Metallisierung von Kunststoffen ohne einen Bekeimungsschritt mit
einem Edelmetall ermöglicht einen deutlich einfacheren und kostengünstigeren
Prozeßablauf als mit den üblichen Verfahren. Durch den Wegfall der
Bekeimungsbäder reduziert sich der entsprechende Aufwand für das Handling der
Werkstücke und die zwischen den Bädern nötigen Spülschritte. Außerdem wird kein
teures Edelmetall mehr benötigt. Das Verfahren nach US 5,599,592 hat jedoch die
Nachteile, daß toxische Antimonverbindungen eingesetzt werden müssen und daß die
Aktivierung durch Wellenlängen unterhalb von 350 nm erfolgen muß. Intensive
Laserstrahlung im UV-Bereich ist heute nur durch Excimer-Laser verfügbar, die jedoch
nur geringe mittlere Leistungen aufweisen und hohen Wartungsaufwandes bedürfen.
Aufgabe dieser Erfindung ist ein Verfahren, das eine stromlose Metallisierung auf
Kunststoffoberflächen durch Einwirkung auch von infraroter Laserstrahlung
ermöglicht, wobei keine Abscheidung von Edelmetallkeimen vor der Metallisierung
erfolgen soll.
Bei einer Untersuchung zur Überprüfung einer stromlosen Metallisierung von
Kunststoffen durch die UV-Aktivierung von Füllstoffen wurde zufällig gefunden, daß
sich auch mit rotem Phosphor gefüllte Kunststoffe nach Laseraktivierung stromlos
metallisieren lassen. Bei einem weiteren Experiment wurde entdeckt, daß diese
Metallisierung auch durch Bestrahlung mit IR-Laserstrahlung erzielt werden kann.
Vorteilhaft an einer Aktivierung mit infraroter Laserstrahlung ist der mögliche Einsatz
von Hochleistungslasern, die einer wesentlich schnellere und kostengünstigere
Behandlung von der Kunststoffoberflächen erlauben. Weiterhin kann auf das
krebserregende Sb2O3 verzichtet werden. Gemäß der vorliegenden Erfindung erfolgt
die Metallisierung eines Kunststoffes indem ein Kunststoff, der unter anderem roten
Phosphor als Füllmaterial enthält, mit gepulster Laserstrahlung beaufschlagt wird, so
daß die Oberfläche des Kunststoffes abgetragen wird und die Partikel der
Füllmaterials mit der Laserstrahlung beaufschlagt werden, und indem die so
behandelte Kunststoffoberfläche mit einem stromlosen Metallisierungsbad in Kontakt
gebracht wird, in dem dann die Abscheidung nur auf den zuvor mit der Laserstrahlung
beaufschlagten Flächen erfolgt.
Im folgenden wird versucht, die für die Metallisierung verantwortlichen Effekte zu
erklären, ohne daß dadurch die Allgemeinheit und die Anwendbarkeit der Erfindung
eingeschränkt wird.
Verantwortlich für die Metallisierung ist vermutlich der in dem Kunststoff enthaltenen
Phosphor, der offenbar durch die intensive Laserbestrahlung chemisch so verändert
wird, daß er in dem stromlosen Metallisierungsbad eine Abscheidung verursacht. In
allen Fällen wurde auch eine Abscheidung an freigelegten Glasfasern gefunden. Dies
und die Tatsache, daß die Metallisierung auch nach Bestrahlung mit einem CO2 Laser
auftritt, legt die Vermutung nahe, daß es sich hierbei um einen thermischen Effekt
handelt. Dabei könnte durch die gepulste Laserstrahlung der Phosphor kurzzeitig
resublimiert werden. Auch die bei Excimer-Laser Behandlung benötigten
Energiedichten und Pulszahlen (siehe Beispiel 2) deuten in diese Richtung, da bei
hohen Pulszahlen ebenfalls eine Aufheizung des Materials erfolgt. Durch die
Aufheizung könnte die Bildung einer reduzierenden Substanz erfolgen, die die Aktivität
in dem stromlosen Bad erhöht. Dieses Bad benutzt ebenfalls eine
Phosohorverbindung (Natriumphosphinat NaH2 Po2) als Reduktionsmittel.
Im folgen soll das erfindungsgemäße Verfahren ohne Einschränkung des allgemeinen
Erfindungsgedankens an Ausführungsbeispielen erläutert werden.
Verwendet wurden Proben von PA 66, gefüllt mit 0.19% Sb2O3, 5-6% rotem Phosphor
und 25% Glasfasern. Die Proben wurden mit einem gepdlsten CO2 Laser (Pulslänge
ca 500 ns, Repetitionsfrequenz 1800 Hz, Ausgangsleistung von ca. 300 W) für ca. 0.5
s bestrahlt. Der Durchmesser des Strahls betrug ca. 10 mm. Durch die starke
Wärmeentwicklung kam es zu einem Abtrag des Materials bis unter die
Glasfasern. Die Metallisierung erfolgte in einem stromlosen Nickelbad mit
Hypophosphit (Natriumphosphinat) als Reduktionsmittel (NiAK von Atotec). Im
Gegensatz zu den Herstellerangaben 40-45°C bei pH 8.5) wurde das Bad bei 90°C
und pH 9 betrieben. Die Proben wurden für 2 Stunden in das Bad getaucht. Das Bad
wurde dabei leicht gerührt. Nach ca. 30 Minuten war bereits eine erste Aktivität auf den
bestrahlten Stellen der Probe erkennbar (Aufsteigen von Bläschen). Nach zwei
Stunden hat sich an den mit der Laserstrahlung beaufschlagten Stellen eine deutlich
sichtbare Metallschicht gebildet.
Proben des gleichen Kunststoffes wie in Beispiel 1 werden mit Excimer-
Laserstrahlung der Wellenlänge 248 nm beaufschlagt. Der Strahl war auf eine Fläche
von 1.5 × 1.5 mm abgebildet. Die Energiedichte betrug 528 mJ/cm2, die
Repetitionsfrequenz 40 Hz. Die Kunststoffoberfläche wurde mit 5600 Pulsen bestrahlt.
Die Proben wurden in das Bad aus Beispiel 1 getaucht. Hierbei war nach 30 Minuten
eine Metallschicht zu erkennen. Entsprechende Metallisierung findet sich nach einer
Excimer Laser Behandlung zwischen 330-530 mJ/cm2 und 2000-6000 Pulsen.
Entsprechend kann nach einer Behandlung mit einem frequenzverdreifachten Nd-
YAG Laser (355 nm) mit einer Repetitionsrate von 5 kHz, einer mittleren Leistung von
1.24 W und einer Verfahrgeschwindigkeit von 30 mm/s bei einem Focusdurchmesser
von 20 µm eine Metallisierung erreicht werden.
Claims (6)
1. Verfahren zur Metallisierung von Kunststoffen ohne Bekeimung mit Palladium,
dadurch gekennzeichnet, daß das Kunststoffwerkstück mit Partikeln einer
photoaktivierbaren Substanz gefüllt ist, daß die Oberfläche des
Kunststoffwerkstücks mit elektromagnetischer Strahlung beaufschlagt wird, daß der
Kunststoff durch diese Beaufschlagung abgetragen wird, so daß die Partikel
freigelegt werden, daß das Kunststoffwerkstück in ein Bad zur stromlosen
Metallisierung getaucht wird und daß dieses Bad Metall an den zuvor mit Strahlung
beaufschlagten Stellen abscheidet.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die beaufschlagende
elektromagnetische Strahlung Laserstrahlung ist.
3. Verfahren nach den Ansprüchen 1-2, dadurch gekennzeichnet, daß die
Strahlung im infraroten Spektralbereich, bevorzugt bei einer Wellenlänge von 10.6
µm liegt.
4. Verfahren nach den Ansprüchen 1-3, dadurch gekennzeichnet, daß die
photoaktivierbare Substanz durch die Laserbehandlung sublimiert und sich an
benachbarten Stellen des Oberfläche niederschlägt, so daß sich eine homogene
Belegung der photoaktivierbaren Substanz bildet.
5. Verfahren nach den Ansprüchen 1-4, dadurch gekennzeichnet, daß die
photoaktivierbare Substanz roter Phosphor ist.
6. Verfahren nach den Ansprüchen 1-3, dadurch gekennzeichnet, daß der
Kunststoff mit weiteren gängigen Füllstoffen versetzt sein kann.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1998152776 DE19852776A1 (de) | 1998-11-16 | 1998-11-16 | Verfahren zur Metallisierung von Kunststoffen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1998152776 DE19852776A1 (de) | 1998-11-16 | 1998-11-16 | Verfahren zur Metallisierung von Kunststoffen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19852776A1 true DE19852776A1 (de) | 2000-05-18 |
Family
ID=7887947
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1998152776 Ceased DE19852776A1 (de) | 1998-11-16 | 1998-11-16 | Verfahren zur Metallisierung von Kunststoffen |
Country Status (1)
Country | Link |
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DE (1) | DE19852776A1 (de) |
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