DE19836887A1 - Gehäuse für elektronische Baugruppen auf einer Leiterplatte - Google Patents
Gehäuse für elektronische Baugruppen auf einer LeiterplatteInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein elektrisch und mechanisch dichtes Gehäuse (1) für elektronische Baugruppen (2, 9) auf einer Leiterplatte (3), umfassend zwei miteinander verbindbare Gehäuseschalen (4, 5), wobei mindestens eine Gehäuseschale (5) im Bereich einer Verlustwärme erzeugenden Baugruppe (9) und/oder einer wärmeableitenden Fläche der Leiterplatte (3) derart geformt ist, daß diese im montierten Zustand mit der Baugruppe (9) und/oder der Fläche verbunden ist.
Description
Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für elektronische Baugruppen auf einer
Leiterplatte gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruches 1.
Zum Schutz von elektronischen Baugruppen vor mechanischen
Beschädigungen und anderen äußeren Einflüssen wie beispielsweise Staub
und Nässe ist es bekannt, diese mit einem äußeren Gehäuse zu umgeben.
Diese Gehäuse sind aus Metall, um gleichzeitig die elektronischen Bauteile
elektromagnetisch abzuschirmen. Allerdings tritt bei diesen geschlossenen
Gehäusen das Problem auf, die während des Betriebes entstehende
elektrische Verlustleistung, die in Form von Wärme auftritt, abzuführen. Dazu
ist es bekannt, zwischen den Bauteilen mit großer Verlustleistung und dem
Gehäuse separate thermisch-leitende Verbindungen herzustellen, über die die
Verlustwärme der Bauteile zum Gehäuse und von dort an die Umgebung
abgegeben wird. Nachteilig an dieser Form der Wärmeabführung ist die
aufwendige Montage der separaten Verbindungen.
Der Erfindung liegt daher das technische Problem zugrunde, ein Gehäuse für
elektrische Baugruppen auf einer Leiterplatte zu schaffen, mittels dessen
auftretende Verlustwärme einfacher abführbar ist.
Die Lösung des technischen Problems ergibt sich durch die Merkmale des
Patentanspruchs 1. Durch die Ausformung der Gehäuseschale derart, daß
diese im Bereich einer Verlustwärme erzeugenden Baugruppe und/oder einer
wärmeableitenden Fläche im montierten Zustand direkt mit der Baugruppe
und/oder der ab leitenden Fläche verbunden ist, entfällt das Erfordernis von
separaten Verbindungen zwischen den Bauteilen und den Gehäuseschalen,
wobei die konkrete Ausbildung der Ausformung von der Geometrie der auf der
Leiterplatte montierten Bauteile abhängig ist. Weitere vorteilhafte
Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
In einer bevorzugten Ausführungsform sind die Gehäuseschalen an den
Randbereichen mit Auflageflächen ausgebildet, die im montierten Zustand auf
der Leiterplatte aufliegen und dadurch die Leiterplatte mechanisch dicht
umschließen. Des weiteren können die Auflageflächen einen elektrischen
Kontakt mit einer um den Rand der Leiterplatte aufgebrachten Masseleitung
herstellen, so daß die Leiterplatte und das Gehäuse auf einer gemeinsamen
Masse liegen.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform werden die beiden
Gehäuseschalen mittels mindestens einer teilweise umlaufenden Schiene oder
Klammer kraftschlüssig miteinander verbunden. Die Klammer kann dabei
entweder über die Auflageflächen oder über die Gehäuseschalen übergreifen
und diese auf die Leiterplatte pressen. Im Gegensatz zu einer ebenfalls
möglichen Schraubverbindung kann die Verbindung mittels Klammern jedoch
leichter automatisiert werden. Desweiten ist die Verbindung schneller
herzustellen und zu lösen.
Vorzugsweise wird jedoch auf separate Verbindungsmittel verzichtet und das
Verbindungsmittel als federnde Aufnahme in eine Gehäuseschale integriert, in
die die andere Gehäuseschale einschnappbar ist.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines bevorzugten
Ausführungsbeispieles näher erläutert. Die Figur zeigen:
Fig. 1 einen Querschnitt durch ein Gehäuse für elektrische
Baugruppen auf einer Leiterplatte mit Klammern als
Befestigungsmittel,
Fig. 2 einen Querschnitt durch ein Gehäuse mit integriertem
Befestigungsmittel,
Fig. 3 eine Perspektivdarstellung der Gehäuseschale mit
integrierten Befestigungsmitteln und
Fig. 4 einen Querschnitt durch ein Gehäuse mit integriertem
Befestigungs- und Kontaktmittel.
In der Fig. 1 ist ein Gehäuse für elektronische Baugruppen 2 auf einer
Leiterplatte 3 dargestellt. Das Gehäuse 1 umfaßt zwei Gehäuseschalen 4, 5,
die jeweils an den Rändern mit Auflageflächen 6 ausgebildet sind. Die
Auflageflächen 6 sind dabei nahezu parallel zur Oberfläche der Leiterplatte 3.
Im Bereich der Auflagefläche 6 ist auf der Leiterplatte 3 ein metallisierter Rand
aufgebracht, der die Masseleitung der Baugruppen 2 bildet. Zur Verbindung der
beiden Gehäuseschalen 4, 5 ist eine Klammer 7 oder Schiene über die
Auflagefläche 6 geschoben, die die beiden Gehäuseschalen 4, 5 gegen die
Leiterplatte 3 preßt. Alternativ können die beiden Gehäuseschalen 4, 5 mit
einer teilweise über die Gehäuseschalen 4, 5 greifenden Klammer 8 verbunden
werden. Zur thermischen Kontaktierung des Gehäuses 1 mit einem besonders
viel Verlustwärme erzeugenden Bauteil 9 ist die Gehäuseschale 5 im Bereich
des Bauteils 9 derart umgeformt, daß die Gehäuseschale 5 direkt das Bauteil 9
kontaktiert. Dabei kann die Umformung 10 derart dimensioniert sein, daß erst
durch die Preßkräfte der Klammern 7, 8, der Kontakt zwischen dem Bauteil 9
und der Gehäuseschale 5 entsteht. Des weiteren weist die Gehäuseschale 5
eine weitere Umformung 11 auf, die einen direkten Wärmekontakt zwischen
einer wärmeabführenden Fläche auf der Leiterplatte 3 und der Gehäuseschale
5 herstellt.
In der Fig. 2 ist das Gehäuse 1 einer alternativen Ausführungsform dargestellt.
Dabei ist die Gehäuseschale 4 oberhalb der Auflagefläche 6 mit einer
federnden Nase 12 ausgebildet, die zusammen mit der Leiterplatte 3 eine
Aufnahme für die Gehäuseschale 5 bildet. Durch das Einführen der
Auflageflächen 6 der Gehäuseschale 5 in die Aufnehmungen wird die
Gehäuseschale 5 durch die Gehäuseschale 4 gegen die Leiterplatte gepreßt.
Wie aus der Fig. 2 ersichtlich, ist bei der dargestellten geometrischen Form des
Bauteils 9 keine zusätzliche Verformung der Gehäuseschale 5 in Richtung der
Leiterplatte 3 notwendig.
In der Fig. 3 ist die Gehäuseschale 4 perspektivisch dargestellt. Die
Auflageflächen sind dabei aus den Seitenwänden der Gehäuseschale 4
gestanzt und nach innen gebogen. Zur Erhöhung der Federwirkung der Nasen
12 sind diese entlang des Umfanges der Gehäuseschale 4 durch Freischnitte in
eine Vielzahl von Bereichen unterteilt. Des weiteren weist die Gehäuseschale 4
an den Stirnflächen eine Vielzahl von Lüftungslöchern 13 auf. Zur
Durchführung von Kabeln sind darüber hinaus Ausnehmungen 14 in die
Seitenwände der Gehäuseschale 4 geschnitten.
In der Fig. 4 ist ein Querschnitt durch das Gehäuse 1 mit einem integriertem
Befestigungs- und Kontaktmittel 15 dargestellt. Aufgrund der Verformungen der
Gehäuseschale 5 und gegebenenfalls vorhandenen Welligkeiten der
Leiterplatte 3 kann der mechanische Kontakt zwischen der Gehäuseschale 5
und der Gehäuseschale 4 nicht innig genug sein, so daß die
elektromagnetische Abschirmwirkung verloren gehen kann. Daher wird die
einzig als mechanische Halterung dienende Nase 12 gemäß Fig. 2 durch ein
kombiniertes Befestigungs- und Kontaktmittel 15 ersetzt. Das Befestigungs-
und Kontaktmittel 15 wird dazu beispielsweise aus der Gehäuseschale 4 in
Form einer Zunge freigeschnitten, deren Stirnseite auf die Leiterplatte 3
gerichtet ist. Dadurch bildet das Befestigungs- und Kontaktmittel 15 mit der
Leiterplatte 3 zusammen wieder eine federnde Aufnahme für die
Gehäuseschale 5. Gleichzeitig dient jedoch das Befestigungs- und Kontaktmittel
15 zur Herstellung einer Masseverbindung zwischen einer auf der Leiterplatte 3
angeordneten Masseleitung mit der Gehäuseschale 4 über die Auflagefläche 6
der Gehäuseschale 5. Zur verbesserten Abschirmung sind die Befestigungs-
und Kontaktmittel 15 in einer versetzten Ebene zu den Auflageflächen 6 der
Gehäuseschale 4, so daß die Gehäuseschale 4 alternierend über die
Auflageflächen 6 und die Befestigungs- und Kontaktmittel 15 mit der Masse der
Leiterplatte 3 verbunden wird.
1
Gehäuse
2
Baugruppe
3
Leiterplatte
4
Gehäuseschale
5
Gehäuseschale
6
Auflagefläche
7
Klammer
8
Klammer
9
Bauteil
10
Umformung
11
Umformung
12
Nase
13
Lüftungsloch
14
Ausnehmung
15
Befestigungs- und Kontaktmittel
Claims (8)
1. Elektrisch und mechanisch dichtes Gehäuse für elektronische
Baugruppen auf einer Leiterplatte, umfassend zwei miteinander
verbindbare Gehäuseschalen,
dadurch gekennzeichnet, daß
mindestens eine Gehäuseschale (5) im Bereich einer Verlustwärme
erzeugenden Baugruppe (9) und/oder einer wärmeableitenden Fläche
der Leiterplatte (3) derart geformt ist, daß diese im montierten Zustand
mit der Baugruppe (9) und/oder der Fläche verbunden ist.
2. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Gehäuseschalen (4, 5) an den Randbereichen mit Auflageflächen (6)
ausgebildet sind, die im montierten Zustand auf der Leiterplatte (3)
aufliegen.
3. Gehäuse nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden
Gehäuseschalen (4, 5) mittels einer über die Auflageflächen (6)
greifenden Klammer (7) verbunden sind.
4. Gehäuse nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden
Gehäuseschalen (4, 5) mittels einer über die Gehäuseschalen (4, 5)
greifenden Klammer (8) verbunden sind.
5. Gehäuse nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine
Gehäuseschale (4) oberhalb der Auflagefläche (6) mit einer federnden
Aufnahme ausgebildet ist, in die die Auflagefläche (6) der anderen
Gehäuseschale (5) einführbar ist.
6. Gehäuse nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die federnde
Aufnahme der Gehäuseschale (4) entlang des Umfanges der
Gehäuseschale (4) angeordnete Nasen (12) oder Befestigungs- und
Kontaktmittel (15) umfaßt.
7. Gehäuse nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die
Befestigungs- und Kontaktmittel (15) versetzt zu den Auflageflächen (6)
der Gehäuseschale (4) angeordnet sind.
8. Leiterplatte mit elektronischen Baugruppen zum Einbau in einem
Gehäuse nach einem der Ansprüche 2 bis 7, dadurch gekennzeichnet,
daß die Leiterplatte (3) im Bereich der Auflageflächen (6) mit einer
metallisierten Umrandung ausgebildet sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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---|---|
DE (1) | DE19836887A1 (de) |
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1130744A2 (de) * | 2000-03-02 | 2001-09-05 | Calsonic Kansei Corporation | Montageanordnung zur Montierung von Leistungselementen auf einer Wärmesenke |
EP1182768A2 (de) * | 2000-08-21 | 2002-02-27 | Vlt Corporation | Stromrichteranlage |
DE10062699A1 (de) * | 2000-12-15 | 2002-07-04 | Conti Temic Microelectronic | Kühlvorrichtung für elektronische Steuergeräte |
DE10102834A1 (de) * | 2001-01-22 | 2002-08-01 | Bosch Gmbh Robert | Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt-oder Steuergerät für Kraftfahrzeuge |
FR2822341A1 (fr) * | 2001-03-19 | 2002-09-20 | Sagem | Dispositif electronique avec drain thermique |
FR2826544A1 (fr) * | 2001-06-20 | 2002-12-27 | Siemens Ag | Cadre en matiere plastique destine au montage d'un appareil de commande electronique a courant fort |
DE10206271A1 (de) * | 2002-02-15 | 2003-08-28 | Conti Temic Microelectronic | Wärmeableitvorrichtung |
EP1439746A2 (de) * | 2003-01-20 | 2004-07-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Gehäuse für die Aufnahme eines Schaltungsträgers und Verfahren zur Herstellung eines Schaltungsmoduls |
DE10300175A1 (de) * | 2003-01-08 | 2004-07-22 | Hella Kg Hueck & Co. | Elektronische Baugruppe mit Wärme ableitendem Gehäuseteil |
DE102004002563A1 (de) * | 2004-01-17 | 2005-08-04 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Elektrische Baugruppe mit einem Schaltungsträger in einem strahlungsschützenden Gehäuse aus metallgefülltem Kunststoff |
GB2415296A (en) * | 2004-06-16 | 2005-12-21 | Visteon Global Tech Inc | Electronic assembly |
DE102005015749A1 (de) * | 2005-04-06 | 2006-10-12 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Kühlvorrichtung für Leiterplatten und Verfahren zur Herstellung derselben |
DE102005035378B3 (de) * | 2005-06-25 | 2006-11-23 | Lear Corporation Gmbh & Co. Kg | Anordung zum Kühlen von auf einer Leiterplatte angeordneten Bauelementen |
DE102006039506B3 (de) * | 2006-08-23 | 2008-01-03 | Siemens Ag Österreich | Kühlanordnung |
WO2008042940A1 (en) * | 2006-10-05 | 2008-04-10 | Teradyne, Inc. | Structure for holding a printed circuit board assembly |
WO2010000523A1 (de) * | 2008-07-03 | 2010-01-07 | Robert Bosch Gmbh | Steuergerät für personenschutzmittel für ein fahrzeug und ein verfahren zum zusammenbau eines solchen steuergeräts |
DE102012112393A1 (de) * | 2012-12-17 | 2014-06-18 | Aptronic Ag | Kühlkörper zur Kühlung einer elektrischen Komponente |
WO2014111757A1 (en) * | 2013-01-18 | 2014-07-24 | Trojan Developments Ltd. | Mounting bracket and protective enclosure |
WO2016004951A1 (en) * | 2014-07-11 | 2016-01-14 | Vestas Wind Systems A/S | A casing for electronics equipment with an integrated heat sink |
US20170094844A1 (en) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | Intel Corporation | EMI shielding structure to enable heat spreading and low cost assembly |
WO2023199168A1 (en) * | 2022-04-12 | 2023-10-19 | Emak S.P.A. | Electronic control and command assembly and groundskeeping tool provided with said electronic control and command assembly |
-
1998
- 1998-08-14 DE DE1998136887 patent/DE19836887A1/de not_active Ceased
Cited By (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1130744A3 (de) * | 2000-03-02 | 2003-12-17 | Calsonic Kansei Corporation | Montageanordnung zur Montierung von Leistungselementen auf einer Wärmesenke |
EP1130744A2 (de) * | 2000-03-02 | 2001-09-05 | Calsonic Kansei Corporation | Montageanordnung zur Montierung von Leistungselementen auf einer Wärmesenke |
EP1182768A2 (de) * | 2000-08-21 | 2002-02-27 | Vlt Corporation | Stromrichteranlage |
EP1182768A3 (de) * | 2000-08-21 | 2004-12-15 | Vlt Corporation | Stromrichteranlage |
DE10062699A1 (de) * | 2000-12-15 | 2002-07-04 | Conti Temic Microelectronic | Kühlvorrichtung für elektronische Steuergeräte |
DE10102834A1 (de) * | 2001-01-22 | 2002-08-01 | Bosch Gmbh Robert | Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt-oder Steuergerät für Kraftfahrzeuge |
FR2822341A1 (fr) * | 2001-03-19 | 2002-09-20 | Sagem | Dispositif electronique avec drain thermique |
FR2826544A1 (fr) * | 2001-06-20 | 2002-12-27 | Siemens Ag | Cadre en matiere plastique destine au montage d'un appareil de commande electronique a courant fort |
US6797880B2 (en) | 2001-06-20 | 2004-09-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Plastic frame for the mounting of an electronic heavy-current control unit |
DE10206271A1 (de) * | 2002-02-15 | 2003-08-28 | Conti Temic Microelectronic | Wärmeableitvorrichtung |
DE10300175B4 (de) * | 2003-01-08 | 2016-12-29 | Hella Kgaa Hueck & Co. | Elektronische Baugruppe mit Wärme ableitendem Gehäuseteil |
DE10300175A1 (de) * | 2003-01-08 | 2004-07-22 | Hella Kg Hueck & Co. | Elektronische Baugruppe mit Wärme ableitendem Gehäuseteil |
EP1439746A2 (de) * | 2003-01-20 | 2004-07-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Gehäuse für die Aufnahme eines Schaltungsträgers und Verfahren zur Herstellung eines Schaltungsmoduls |
EP1439746A3 (de) * | 2003-01-20 | 2005-11-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Gehäuse für die Aufnahme eines Schaltungsträgers und Verfahren zur Herstellung eines Schaltungsmoduls |
DE102004002563A1 (de) * | 2004-01-17 | 2005-08-04 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Elektrische Baugruppe mit einem Schaltungsträger in einem strahlungsschützenden Gehäuse aus metallgefülltem Kunststoff |
DE102004002563B4 (de) * | 2004-01-17 | 2013-10-17 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Elektrische Baugruppe mit einem Schaltungsträger in einem strahlungsschützenden Gehäuse aus metallgefülltem Kunststoff |
GB2415296A (en) * | 2004-06-16 | 2005-12-21 | Visteon Global Tech Inc | Electronic assembly |
GB2415296B (en) * | 2004-06-16 | 2007-03-28 | Visteon Global Tech Inc | Electronic assembly packaging |
WO2006105746A2 (de) * | 2005-04-06 | 2006-10-12 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Kühlvorrichtung für leiterplatten und verfahren zur herstellung derselben |
DE102005015749A1 (de) * | 2005-04-06 | 2006-10-12 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Kühlvorrichtung für Leiterplatten und Verfahren zur Herstellung derselben |
WO2006105746A3 (de) * | 2005-04-06 | 2007-04-26 | Conti Temic Microelectronic | Kühlvorrichtung für leiterplatten und verfahren zur herstellung derselben |
DE102005035378B3 (de) * | 2005-06-25 | 2006-11-23 | Lear Corporation Gmbh & Co. Kg | Anordung zum Kühlen von auf einer Leiterplatte angeordneten Bauelementen |
DE102006039506B3 (de) * | 2006-08-23 | 2008-01-03 | Siemens Ag Österreich | Kühlanordnung |
WO2008042940A1 (en) * | 2006-10-05 | 2008-04-10 | Teradyne, Inc. | Structure for holding a printed circuit board assembly |
WO2010000523A1 (de) * | 2008-07-03 | 2010-01-07 | Robert Bosch Gmbh | Steuergerät für personenschutzmittel für ein fahrzeug und ein verfahren zum zusammenbau eines solchen steuergeräts |
US8619429B2 (en) | 2008-07-03 | 2013-12-31 | Robert Bosch Gmbh | Control unit for occupant protection means for a vehicle and a method for assembling a control unit of this type |
DE102012112393A1 (de) * | 2012-12-17 | 2014-06-18 | Aptronic Ag | Kühlkörper zur Kühlung einer elektrischen Komponente |
DE102012112393B4 (de) | 2012-12-17 | 2018-05-03 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Elektrische Baugruppe |
WO2014111757A1 (en) * | 2013-01-18 | 2014-07-24 | Trojan Developments Ltd. | Mounting bracket and protective enclosure |
WO2016004951A1 (en) * | 2014-07-11 | 2016-01-14 | Vestas Wind Systems A/S | A casing for electronics equipment with an integrated heat sink |
US20170094844A1 (en) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | Intel Corporation | EMI shielding structure to enable heat spreading and low cost assembly |
US9769966B2 (en) * | 2015-09-25 | 2017-09-19 | Intel Corporation | EMI shielding structure to enable heat spreading and low cost assembly |
WO2023199168A1 (en) * | 2022-04-12 | 2023-10-19 | Emak S.P.A. | Electronic control and command assembly and groundskeeping tool provided with said electronic control and command assembly |
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