DE19825451A1 - Keramischer Träger mit einer elektrischen Schaltung und mit einer Anschlußvorrichtung - Google Patents

Keramischer Träger mit einer elektrischen Schaltung und mit einer Anschlußvorrichtung

Info

Publication number
DE19825451A1
DE19825451A1 DE19825451A DE19825451A DE19825451A1 DE 19825451 A1 DE19825451 A1 DE 19825451A1 DE 19825451 A DE19825451 A DE 19825451A DE 19825451 A DE19825451 A DE 19825451A DE 19825451 A1 DE19825451 A1 DE 19825451A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
connection
carrier
ceramic
compensating means
active solder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19825451A
Other languages
English (en)
Inventor
Reinhold Paul
Achim Bierbaum
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EGO Elektro Geratebau GmbH
Original Assignee
EGO Elektro Geratebau GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EGO Elektro Geratebau GmbH filed Critical EGO Elektro Geratebau GmbH
Priority to DE19825451A priority Critical patent/DE19825451A1/de
Priority to DE59904690T priority patent/DE59904690D1/de
Priority to EP99110628A priority patent/EP0963143B1/de
Publication of DE19825451A1 publication Critical patent/DE19825451A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007Surface contacts, e.g. bumps
    • H05K3/4015Surface contacts, e.g. bumps using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C1/00Details
    • H01C1/01Mounting; Supporting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C1/00Details
    • H01C1/14Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H01C1/144Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals or tapping points being welded or soldered
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/003Thick film resistors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)

Abstract

Erfindungsgemäß wird ein keramischer Träger (11) mit einer elektrischen Schaltung (24) und mit einer Anschlußvorrichtung (12) geschaffen, die wenigstens einen metallischen Anschluß, beispielsweise in Form eines Gewindebolzens (13), aufweist. Der Anschluß bzw. die Anschlußvorrichtung sind mit Ausgleichsmitteln, welche aus einem Metall mit einer höheren Verformbarkeit als das Material des Anschlusses bestehen, mit dem Träger verbunden, vorzugsweise mittels Aktivlöten. DOLLAR A Die Ausgleichsmittel können in Form einer Ringscheibe (17) o. dgl. ausgeführt sein und aus Kupfer bestehen und gleichen die Spannungen beim Abkühlen aus. Das Aktivlot (18) weist vorteilhaft eine Basis aus Silber und Kupfer sowie eine reaktive Legierungskomponente, z. B. Titan oder ein Selten-Erd-Metall, auf. Die Anschlußvorrichtung kann sowohl einen hochbelastbaren mechanischen Befestigungsanschluß für den Träger als auch einen elektrischen Anschluß für die Schaltung darstellen.

Description

ANWENDUNGSGEBIET UND STAND DER TECHNIK
Die Erfindung betrifft einen keramischen Träger mit einer elektrischen Schaltung und mit einer Anschlußvorrichtung, wobei insbesondere die elektrische Schaltung direkt auf dem Träger angeordnet bzw. darauf aufgebracht ist.
Keramische Träger dieser Art, die beispielsweise in Dick­ schichttechnik aufgebrachte Schaltungen und/oder Leiterbahnen aufweisen, sind bekannt. Befestigt werden die meist flächig ausgeführten Träger durch Schraubverbindungen, die durch Ausnehmungen in dem Träger hindurchgeführt sind, oder aber mittels Einklemmen bzw. Arretieren am Randbereich oder den Kanten bzw. Ecken des Trägers. Der elektrische Anschluß für die Schaltung wird in aller Regel mit Kabeln durchgeführt, die auf Anschlußfelder der Schaltung aufgeschweißt und nachträglich durch Klebstoff o. dgl. gesichert werden, siehe beispielsweise DE 195 41 976.
Dabei ist die mechanische Befestigung aufwendig und aufgrund der Materialeigenschaften von Keramik einer hohen Bruchgefahr ausgesetzt. Verkleben ist umständlich und macht ein nachträg­ liches Auswechseln von Baugruppen bzw. Trägern kompliziert und beinahe unmöglich.
AUFGABE UND LÖSUNG
Es ist Aufgabe der Erfindung, einen keramischen Träger mit einer elektrischen Schaltung und einer Anschlußvorrichtung zu schaffen, der die Nachteile des Standes der Technik vermei­ det, mit geringem Aufwand herstellbar, montierbar und aus­ tauschbar ist sowie zuverlässig an weitere Vorrichtungen angeschlossen werden kann.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Ein metallischer Anschluß der Anschluß­ vorrichtung ist vielseitig verwendbar, u. a. zum Anschweißen von Kontaktleitungen oder für Schraubverbindungen. Die Verbindung mit metallhaltigen und leichter verformbaren Ausgleichsmitteln kann eine günstige Anbindung an den Träger selber ermöglichen, vor allein über Verlöten. Unter Verform­ barkeit wird bevorzugt plastische Verformbarkeit verstanden. Es ist möglich, die Ausgleichsmittel zusätzlich elastisch verformbar auszuführen, entweder durch Materialwahl oder Formgestaltung. Auf diese Weise lassen sich Schwierigkeiten bei der Verbindung durch Löten zwischen einem metallischen Anschluß und der Keramik beseitigen, die durch unterschied­ liches Materialverhalten beim Abkühlen nach dem Löten auftre­ ten können.
Bei einer bevorzugten Ausgestaltung können die Ausgleichs­ mittel im Bereich zwischen Anschluß und Träger angeordnet sein, evtl. auch den Anschluß teilweise umgebend. Sie können aus dünnem Material oder Flachmaterial gefertigt sein, wobei sie vorzugsweise als flache Scheibe ausgebildet sind. Bei einer besonders bevorzugten Ausgestaltung weisen die Aus­ gleichsmittel eine Ausnehmung auf, günstigerweise in einem Zentralbereich, und sind insbesondere als Flansch bzw. als Ringscheibe ausgebildet. Durch die Ausnehmung kann eine zusätzliche Elastizität bzw. Verformbarkeit des Materials in Richtung auf die Ausnehmung zu gegeben sein, so ist ein ver­ besserter Ausgleich unterschiedlicher Materialausdehnungen in der Keramik und einem Anschluß möglich.
Bei einer Ausbildung der Ausgleichsmittel als Ringscheibe kann diese den Anschluß weit überragen und eine Materialstär­ ke in radialer Richtung in einem Bereich zwischen 0,2 mm und 4 mm aufweisen, vorzugsweise 0,4 mm bis 2 mm, wobei ca. 1 mm als geeignet angesehen wird. Die Höhe kann in einem Bereich zwischen 0,2 mm und 10 mm, insbesondere bei etwa 2 mm, liegen.
Zur Erzielung einer geeigneten Verformbarkeit können die Ausgleichsmittel kupferhaltig sein und zumindest abschnitts­ weise, bevorzugt jedoch vollständig, aus Kupfer gefertigt sein. Weitere Materialien, insbesondere bei einer Fertigung des Anschlusses aus Stahl, können Nickel, Molybdän, Wolfram, Aluminium oder Kombinationen davon sein. Verformbare Aus­ gleichsmittel können als Zwischenschichten zwischen Anschluß und Träger ausgebildet sein, wobei sie direkt oder mittels weiterer Verbindungsmittel an den Träger angebunden sein können.
Die Verbindung von Ausgleichsmittel und Träger, insbesondere auch von Ausgleichsmittel und Anschluß, wird durch Löten, bevorzugt durch Aktivlöten, wie die Lotschicht hergestellt. Das Aktivlot weist vorzugsweise eine Basis aus Silber und/oder Kupfer mit einer reaktiven Legierungskomponente auf, die eine hohe Sauerstoffaffinität oder Stickstoffaffinität besitzt. Dazu eignen sich besonders bevorzugt Titan oder ein Selten-Erd-Metall. Ebenso sind Lote auf einer Nickelbasis möglich. Gelötet werden kann bei Temperaturen über 730°C, bevorzugt bei etwa 850°C. Die Benetzung und Bindung auf der Keramik wird durch den Legierungszusatz mit hoher Sauerstoff- oder Stickstoffaffinität erreicht, während die Bestandteile des Basislots die Verbindung zu dem metallischen Anschluß herstellen. Eine weitere Möglichkeit sieht vor, Anschluß und Ausgleichsmittel beispielsweise zu verschweißen.
Das Aktivlot, das in Pasten- oder in Folienform vorliegen kann, kann in einem zu den Ausgleichsmitteln bzw. dem An­ schluß korrespondierenden oder diese überragenden Flächen­ bereich, insbesondere direkt, auf den Träger aufgebracht sein und so mit einer, bevorzugt zwei, Schichten den Anschluß mit dem Träger verbinden. Ein Aktivlot auf überwiegend me­ tallischer Basis, bevorzugt rein metallisch, ermöglicht in vorteilhafter Weise die elektrische Anbindung der Schaltung auf dem Träger an den Anschluß. Durch relativ dünne Lot­ schichten können Übergangswiderstände gering gehalten werden.
Bei einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist der Anschluß sowohl für eine mechanische Anbindung oder Befesti­ gung des Trägers als auch eine elektrische Verbindung der Schaltung ausgebildet. Für eine mechanische Anbindung kann er ein Gewinde, einen Rast- oder Klemmanschluß o. dgl. aufwei­ sen, insbesondere zur Befestigung weiterer Vorrichtungen an dem Träger oder zur Befestigung des Trägers. Der Anschluß kann länglich und/oder zylindrisch ausgeführt sein. Bevorzugt weist er einen Basisabschnitt mit vergrößertem Querschnitt auf, beispielsweise in Form eines Fußes oder einer Grund­ platte, einer zu den Ausgleichsmitteln korrespondierenden Form. Auf diese Weise kann ein Schichtaufbau hergestellt werden, der aus Träger, Lotschicht, Ausgleichsmitteln, Lotschicht, Basisabschnitt und Anschluß besteht. Eine Mög­ lichkeit sieht einen Gewindebolzen aus Stahl als Anschluß vor, der eine runde Grundplatte aufweist, die aus demselben Material bestehen kann und mit ihm verschweißt ist. Der Querschnitt der Grundplatte ist zwischen zehnmal und hundert­ mal so groß wie der des Anschlusses, insbesondere ca. sech­ zehnmal, wobei ihre Dicke vorzugsweise im Bereich derjenigen der Ausgleichsmittel oder darunter liegt, vorzugsweise zwischen 0,5 mm und 5 mm, insbesondere ca. 1 mm.
Bei einer alternativen Ausgestaltung können Ausgleichsmittel in Form einer Scheibe, evtl. als Lochscheibe, direkt mit dem Anschluß verbunden sein, beispielsweise durch Schweißen oder Löten bzw. Aktivlöten. So ist ein einfacherer Aufbau möglich.
Die hohe Verformbarkeit der Ausgleichsmittel im Vergleich zu dem Anschluß ermöglicht eine weitgehende Reduzierung bzw. Vermeidung der bei Erstarrung der Lote auftretenden mecha­ nischen Spannungen der Grundwerkstoffkombination Keramik/Me­ tall. Die elastische oder plastische Verformung des Lotes wird durch die zusätzliche Verformungsmöglichkeit der Aus­ gleichsmittel aufgrund deren Verformbarkeit weiter verbes­ sert. Die Verformbarkeit der Ausgleichsmittel kann durch eine geeignete Materialauswahl, bevorzugt Kupfer, und/oder durch besondere geometrische Gestaltung weiter erhöht werden. Bei geringen Spannungen werden sich die Ausgleichsmittel elas­ tisch verformen, bei erheblichen mehr plastisch.
Nach dem Lötvorgang erhält man einen keramischen Träger mit einem metallischen Anschluß, deren Verbindung, insbesondere weit unterhalb der Bruchspannung der Keramik, spannungsredu­ ziert ist und die dennoch mechanisch hoch belastbar ist. Durch ein Löten direkt auf die Keramik ist die Gefahr eines Abreißens von Zwischenschichten vermieden, ein Aktivlot stellt die Anbindung an die Keramik sicher.
Bei einer Ausführung der Erfindung verlaufen das Aktivlot und ein Anschlußfeld der Schaltung in einen Bereich mit geringem Abstand zueinander und bilden, durch eine Trennfuge getrennt, eine Kontaktzone. Die Kontaktzone kann mit einer die beiden Schichten überlappenden und die Trennfuge füllenden Kontakt­ schicht versehen sein, welche elektrisch leitfähig und vorzugsweise eine Leitpaste mit einer unter dem Schmelzpunkt des Aktivlots liegenden Einbrenntemperatur, beispielsweise ca. 650°C, sein kann. Dazu kann das Aktivlot einen den verbindungsbereich zu dem Anschluß abzweigende Fläche bilden. Zur Reduzierung des Übergangswiderstandes durch vergrößerte Kontaktfläche kann die Trennfuge verlängernd beispielsweise zick-zack-förmig, wellenartig o. dgl. ausgebildet sein. Alternativ können Aktivlot und Anschlußfeld direkt über­ lappend ausgeführt sein, wobei vorzugsweise zuerst das Aktivlot und anschließend die Leitpaste des Anschlußfeldes aufgebracht wird.
Die Höhe der Aktivlotschichten bzw. Höhe der Lotspalte zwischen Ausgleichsmitteln und Träger und/oder Anschluß liegt vorzugsweise zwischen 0,01 mm und 4 mm, insbesondere zwischen 0,2 mm und 2 mm, wobei eine Höhe von ca. 1 mm als besonders vorteilhaft angesehen wird. Dadurch können mögliche Unebenheiten zu verlötender Flächen ausgeglichen werden.
Zwischen den Ausgleichsmitteln und dem Träger können eine Anpassungsplatte, Anpassungsringscheibe o. dgl. vorgesehen sein, die vorzugsweise flach und planparallel sein können. Sie sind vorteilhaft durch ein Aktivlot benetzbar und beste­ hen in diesem Fall aus Metall oder Keramik. Ein Metall kann ähnlich wie das der Ausgleichsmittel sein, etwa Kupfer, eine Keramik ähnlich wie das Material des Trägers sein.
Die elektrische Schaltung ist bevorzugt eine Heizungseinrich­ tung, insbesondere eine Dickschichtwiderstandsheizung. Sie kann aus einer flächig auf den Träger aufgebrachten und eingebrannten Widerstandspaste bestehen. Eine elektrische Kontaktierung kann über wenigstens ein Anschlußfeld o. dgl. der Heizungseinrichtung erfolgen, das vorzugsweise von der Heizfunktion ausgenommen ist. Es ist möglich, mehrere vonein­ ander getrennte elektrische Schaltungen auf dem Träger anzuordnen. Alternativ ist es möglich, eine Heizungseinrich­ tung bzw. Widerstandsheizung zumindest teilweise, insbesonde­ re vollständig, aus einer Aktivlotschicht aufzubauen. Auf diese Weise kann eine Kontaktierung von dem Aktivlot an die Schaltung bzw. Heizungseinrichtung eingespart werden.
Eine Anwendung der Erfindung sieht einen keramischen Träger vor, der als scheibenförmige Keramikkochplatte mit ebener Vorderseite zum Einsatz in einem Elektroherd ausgebildet ist, wobei Anschlußvorrichtungen und Dickschichtwiderstandsheizung auf seiner Rückseite angeordnet sind. Die Kochplatte ist mittels mehrerer Anschlußvorrichtungen sowohl elektrisch mit der Herdsteuerung verbunden als auch mechanisch befestigt. Des weiteren können an der Anschlußvorrichtung weitere Vorrichtungen, wie beispielsweise Temperaturbegrenzer o. dgl. vorgesehen sein.
Eine weitere Befestigungsmöglichkeit neben Einbrennen oder Löten in einem Ofen ist Ultraschallschweißen.
Diese und weitere Merkmale gehen außer aus den Ansprüchen auch aus der Beschreibung und den Zeichnungen hervor, wobei die einzelnen Merkmale jeweils für sich allein oder zu mehreren in Form von Unterkombinationen bei einer Ausfüh­ rungsform der Erfindung und auf anderen Gebieten verwirklicht sein und vorteilhafte sowie für sich schutzfähige Ausführun­ gen darstellen können, für die hier Schutz beansprucht wird. Die Unterteilung der Anmeldung in einzelne Abschnitte sowie Zwischen-Überschriften beschränkt die unter diesen gemachten Aussagen nicht in ihrer Allgemeingültigkeit.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Mehrere Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und werden im folgenden näher erläu­ tert. In den Zeichnungen zeigen:
Fig. 1 einen Querschnitt durch einen erfindungs­ gemäßen keramischen Träger, auf den mittels einer Aktivlotschicht eine Ringscheibe als Ausgleichsmittel und eine Grundplatte mit einem Gewindebolzen angebracht sind,
Fig. 2 eine Vorrichtung gemäß Fig. 1, bei der zwischen Träger und Ringscheibe eine Keramik­ scheibe angeordnet ist,
Fig. 3 eine Vorrichtung ähnlich wie Fig. 2, bei der Gewindebolzen und Grundplatte einstückig sind und anstelle der Keramikscheibe eine zusätz­ liche Ringscheibe vorgegeben ist,
Fig. 4 eine vergrößerte Detailansicht der Aktiv­ lotschichten, eines Teils der Heizungseinrich­ tung sowie der Kontaktzone zwischen den beiden mit einer zick-zack-förmigen Trennfuge,
Fig. 5 Ansicht der Rückseite eines als Kochplatte ausgebildeten Trägers mit drei Anschlüssen im Randbereich und
Fig. 6 Seitenansicht der Kochplatte aus Fig. 5, mit einem an den Anschlußbolzen angeschweißten Anschlußdraht.
BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
Die Fig. 1 zeigt im Teilschnitt einen erfindungsgemäßen keramischen Träger 11, auf dem eine Anschlußvorrichtung 12 angebracht ist. Die Keramik des Trägers 11 kann eine für Dickschichttechnik geeignete Keramik sein, beispielsweise Siliciumnitrid. Die Anschlußvorrichtung 12 besteht aus einem Gewindebolzen 13, der mit einem Ende mit einer Grundplatte 14 verbunden ist, in der Fig. 1 durch Schweißen in der Kehlnaht 15 entlang dem Außendurchmesser des Bolzens 13. Andere Ver­ bindungsmöglichkeiten sind beispielsweise Kontaktschweißen oder Lötverfahren. Die rundscheibenförmige Grundplatte 14 ist mit einer Ringscheibe 17 als Ausgleichsmittel verbunden, und zwar durch Aktivlot 18 in dem Lotspalt 19 zwischen Grund­ platte und Ringscheibe. Die Ringscheibe 17 wiederum ist über eine untere Aktivlotschicht 22 in einem zweiten Lotspalt 20 mit dem Träger 11 verbunden. Die Höhe der Lotspalte 19 und 20 beträgt in dieser Zeichnung etwa die Hälfte der Dicke der Grundplatte 14 und etwa ein Drittel der Höhe der Ringscheibe 17. Andere Dimensionierungen der Lotspalte 19 und 20, evtl. unterschiedlich bzw. nicht kontinuierlich, sind bei der An­ wendung der Erfindung in einem weiten Bereich möglich. Die Zeichnungen sollen im wesentlichen den prinzipiellen (Schicht-) Aufbau wiedergeben.
Die untere Aktivlotschicht 22 auf dem Träger 11 setzt sich in der Fig. 1 nach links weit über den Bereich der Ringscheibe 17 fort in Richtung zu einem Anschlußfeld 23 einer elektri­ schen Schaltung 24, die ebenfalls als Schicht auf dem Träger ausgeführt ist. Getrennt sind die Aktivlotschicht 22 und das Anschlußfeld 23 durch eine Trennfuge 25. Die Trennfuge 25 kann eine Weite im Bereich von 0,05 mm bis 2 mm aufweisen, vorzugsweise etwa 0,1 mm bis 0,2 mm. Über die Aktivlotschicht 22 und das Anschlußfeld 23 ist im Bereich einer Kontaktzone 26, an die Trennfuge 25 angrenzend, eine Kontaktschicht 27 die beiden unteren Schichten überlappend und die Trennfuge 25 ausfüllend aufgebracht. Eine detaillierte Ausgestaltungsmög­ lichkeit der Kontaktierung mittels Trennfuge 25 und Kontakt­ schicht 27 ist in Fig. 4 dargestellt und im Beschreibungstext beschrieben.
Die Fig. 2 zeigt eine Anordnung ähnlich Fig. 1. Hier besteht die Anschlußvorrichtung 12 aus Gewindebolzen 13 und Grund­ platte 14 an der mittels Aktivlot in dem ersten Lotspalt 19 die Ringscheibe 17 angelötet ist. Die Ringscheibe 17 ist über den zweiten Lotspalt 20 mit einer keramischen Anpassungs­ platte 29 verlötet, die quasi den Träger 11 in Fig. 1 er­ setzt bzw. zusätzlich vorhanden ist. Die Anpassungsplatte kann alternativ aus Metall bestehen, bevorzugt aus einem Material ähnlich der Ringscheibe, vorteilhaft aus Kupfer. In diesem Fall kann die Verbindung zwischen Ringscheibe und Anpassungsplatte durch übliches Löten oder Schweißen erfol­ gen. Die Anpassungsplatte 29 ist mittels Aktivlöten im Bereich eines dritten Lotspaltes 30 mit dem Träger 11 verbun­ den. Bei dieser Ausführung können die Ausgleichsmittel im wesentlichen durch das Zusammenwirken von Ringscheibe 17 und Anpassungsplatte 29 gebildet werden. Bei einer rein mecha­ nisch ausgelegten Verbindung kann die Anpassungsplatte aus Keramik bestehen. Für eine elektrische Verbindung kann eine der oberen Aktivlotschichten die Anpassungsplatte überlappen und auf den Träger zu dem Anschlußfeld führen. Ähnlich wie in Fig. 1 ist die untere Aktivlotschicht 22 über eine aufge­ setzte Kontaktschicht 27 mit einem Anschlußfeld 23 einer nicht dargestellten elektrischen Schaltung verbunden. Eine Trennfuge ist hier nicht dargestellt, kann jedoch vorteilhaft vorhanden sein.
Gewindebolzen 13 und Grundplatte 14 können bevorzugt als vorgefertigte Baueinheit, evtl. einstückig wie in Fig. 3, mit der Ringscheibe 17 und dem keramischen Träger 11 bzw. einer weiteren Anpassungsplatte 29 in einem Arbeitsgang verbunden werden. Alternativ können Gewindebolzen 13, Grundplatte 14 und Ringscheibe 17, evtl. auch Anpassungsplatte 29, zu einer Baueinheit verbunden werden, bevor die Verlötung mit dem Träger 11 durchgeführt wird. Die Verbindung Anschluß mit Ringscheibe 17 an Träger 11 bzw. an Anpassungsplatte 29 und Träger 11 erfolgt vorteilhaft in einem Arbeitsschritt, da beim Abkühlen nach einem Verlöten die entstehenden Material­ spannungen aufgrund unterschiedlicher Ausdehnungskoeffizien­ ten auch zwischen Anschlußvorrichtung 12 und den Ausgleichs­ mitteln, Ringscheibe 17 bzw. Anpassungsplatte 29, besser abgebaut werden können.
Fig. 3 zeigt einen Aufbau ähnlich der Fig. 2, wobei hier die Anschlußvorrichtung 12 einstückig aus Gewindebolzen 13 und angeformter Grundplatte 14 besteht. Der Schichtaufbau von Aktivlotschichten, Ringscheibe 17, Anpassungselement und Träger 11 entspricht im wesentlichen Fig. 2. Als Unterschied zu Fig. 2 ist in Fig. 3 die Anpassungsplatte durch eine Anpassungsringscheibe 31 ersetzt. Die Ausbildung als Ring­ scheibe, evtl. zusätzlich zu einer geeigneten Materialwahl, wie oben beschrieben, ermöglicht es, daß die Anpassungsring­ scheibe 31 eine ähnliche Funktion wie die Ringscheibe 17 übernimmt. Durch die Ausnehmungen jeweils in der Mitte der Scheiben 17 und 31 können radiale Kräfte, die an Ober- und Unterseite angreifend in das Material laufen, besser ausge­ glichen werden, da im Mittelbereich kein einem radialem Zusammenziehen entgegen wirkendes Material ist. Somit können die Ausgleichsmittel durch ihre spezielle Geometrie (Ausneh­ mung in der Mitte) und geeignete Materialwahl (Material leichter verformbar als das der Anschlußvorrichtung) einen Ausgleich im Ausdehnungs- bzw. vor allem im Zusammenziehver­ halten zwischen Anschlußvorrichtung und keramischem Träger beim Erkalten nach einem Löten sicherstellen. Es ist möglich, die Ausgleichsmittel in Umfangsrichtung mit radial oder senk­ recht verlaufenden Schlitzen oder Ausnehmungen zu versehen, die ähnlich dem Effekt eines verformbaren Materials eine be­ reichsweise Änderung der Form bzw. Geometrie der Ausgleichs­ mittel zulassen können. In weiterer Ausgestaltung einer solchen Möglichkeit können die Ausgleichsmittel im wesent­ lichen aus zusammenhängenden kurzen Stäben, ähnlich einem Kamm oder einer Bürste, von Anschlußvorrichtung zum kera­ mischen Träger oder umgekehrt verlaufend ausgebildet sein.
Die Fig. 4 zeigt eine mögliche Anordnung der unteren Aktiv­ lotschicht 22, des Anschlußfeldes 23, der Kontaktzone 26 mit Trennfuge 25 und Kontaktschicht 27 sowie Dickschichtheiz­ widerständen 33, die die elektrische Schaltung 24 auf dem Träger 11 darstellen. Nicht dargestellt ist in der Fig. 4 die Anschlußvorrichtung 12 sowie eine Ringscheibe 17 o. dgl. Zu erkennen ist die an eine Ringscheibe angepaßte kreisringför­ mige Ausgestaltung der Aktivlotschicht 22 im linken Bereich. Des weiteren ist die Zick-Zack-Form der Trennfuge 25 zwischen Aktivlotschicht 22 und Anschlußfeld 23 verdeutlicht. Über die so gebildete Kontaktzone 26 wird, vorteilhaft nach dem Einbrennen dieser beiden Schichten, die Kontaktschicht 27 aufgebracht, beispielsweise durch Siebdruck mit einer Wider­ standspaste, die dabei zum großen Teil in die Trennfuge 25 eindringt und nach Einbrennen eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen Aktivlotschicht und Anschlußfeld her­ stellt.
Die Fig. 5 zeigt als eine Anwendung der Erfindung eine Keramikkochplatte 35, deren Unterseite 36 dargestellt ist. Die Rückseite 36 weist drei Bereiche auf, in denen Anschluß­ vorrichtungen gemäß der Erfindung angebracht werden können. Ähnlich wie in Fig. 4 sind der Übersichtlichkeit halber lediglich die Aktivlotschichten 22 und Anschlußfelder 23, die in Dickschichtheizwiderstände 33 übergehen (nur teil­ weise) dargestellt, wobei die Trennfugen 25 mit jeweils einer Kontaktschicht 27 gefüllt und abgedeckt sind. Die Dick­ schichtheizwiderstände 33 können beispielsweise spiralförmig weiterlaufen und zu einem weiteren, nicht dargestellten Anschluß führen.
In Fig. 6 ist eine Seitenansicht einer Keramikkochplatte 35 gemäß Fig. 5 dargestellt, die mit ihrer Rückseite 36 nach oben weist. Auf dieser Rückseite 36 ist eine Anschlußvorrich­ tung 12 aufgebracht, die einen abstehenden Bolzen 37 auf­ weist. Des weiteren ist darauf Isoliermaterial 39 angeordnet, um die Rückseite sowie eine darauf angeordnete, mit der Anschlußvorrichtung 37 auf oben beschriebene Weise verbundene Dickschichtwiderstandsheizung 33 abzudecken. Der Bolzen 37 ragt über das Isoliermaterial 39 über, wobei er durch eine Durchführungstülle 40 geführt ist. Mit seinem Ende ist er mit einem Anschlußdraht 41 verbunden, beispielsweise durch Schweißen. Des weiteren ist an der Rückseite 36 ein Sensor 42 in direktem Kontakt mit der Keramikkochplatte 35 angeordnet, der ein aus dem Isoliermaterial 39 ragendes Sensorkabel 43 aufweist. Dieser Sensor 42 kann als Temperatursensor ausge­ bildet sein.
FUNKTION
Eine Möglichkeit, einen keramischen Träger mit Merkmalen der Erfindung aufzubauen, kann folgendermaßen aussehen:
Auf die Rückseite eines keramischen Trägers 11 wird eine elektrische Schaltung 24, beispielsweise in Form von Dick­ schichtheizwiderständen 33, mit wenigstens einem Anschlußfeld 23 aus Widerstandspastenmaterial aufgetragen und eingebrannt. In einem nächsten Schritt wird auf ähnliche Weise die untere Aktivlotschicht 22, beispielsweise ebenfalls im Siebdruckver­ fahren, wie z. B. in Fig. 4 dargestellt, aufgebracht.
Eine Anschlußvorrichtung, beispielsweise bestehend aus einem Bolzen 13 mit einer Grundplatte 14, mit der er entweder einstückig ausgeführt oder vorzugsweise unlösbar verbunden ist, wird an ihrer Unterseite mit einer ringförmigen Aktiv­ lotschicht versehen. Eine Ringscheibe 17 wird auf die Aktiv­ lotschicht 22 auf dem Träger 11 gelegt und anschließend die Anschlußvorrichtung 12 darauf gesetzt. Danach wird der Träger zum zweitenmal durch einen Ofen gefahren, um das Aktivlot 18 zu schmelzen und die Verbindungen der Ringscheibe 17 mit der Anschlußvorrichtung bzw. der Grundplatte 14 und dem kera­ mischen Träger 11 herzustellen, wobei sich die reaktive Legierungskomponente in dem Aktivlot mit der Keramik des Trägers 11 verbindet. Die Temperaturen bei diesem Vorgang liegen über der Schmelztemperatur des Lotes von 730°C und können bis zu 850°C betragen. Beim Abkühlen sorgt die Ring­ scheibe 17 aufgrund ihrer Materialeigenschaften sowie ihrer Form für einen Ausgleich des unterschiedlichen Zusammen­ ziehens von Grundplatte 14 und keramischem Träger 11. Auf diese Weise wird eine weitgehend spannungsfreie Lötverbindung hergestellt, die mechanisch hoch belastbar und bei breiter bzw. flächiger Ausführung der Grundplatte 14 auch gegen Kippbelastung bzw. Scherkräfte widerstandsfähig ist. Es ist auch möglich, Dickschichtheizwiderstände und Aktivlöten in einem Schritt herzustellen.
Um die elektrische Kontaktierung von Anschlußvorrichtung 12 zur elektrischen Schaltung 24 bzw. Dickschichtheizwiderstände 33 herzustellen, wird abschließend eine die Kontaktzone 26 und vor allem die Trennfuge 25 abdeckende Kontaktschicht 27 in Pastenform aufgetragen und in einem dritten Ofendurchlauf bei niedrigeren Temperaturen um 650°C eingebrannt. Dabei kann eine Art Ausglühen der Spannungen in den Ausgleichs­ mitteln bewirkt werden. Die auftretenden Kräfte beim Abkühlen sollten sich unter der Dehngrenze des Materials der Aus­ gleichsmittel bewegen, damit das Material oder die Lötver­ bindungen nicht reißen.

Claims (16)

1. Keramischer Träger (11) mit einer elektrischen Schaltung (24) und mit einer Anschlußvorrichtung (12), die min­ destens einen metallischen Anschluß aufweist, der mit Ausgleichsmitteln, welche metallhaltig sind und eine höhere Verformbarkeit als das Material des Anschlusses aufweisen, über eine Lotschicht (22) mit dem Träger verbunden ist.
2. Keramischer Träger nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Ausgleichsmittel zwischen dem Anschluß und der Lotschicht (22) auf dem Träger (11) angeordnet sind, wobei sie vorzugsweise aus dünnem Material beste­ hen und insbesondere flach ausgebildet sind.
3. Keramischer Träger nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausgleichsmittel wenigstens eine Ausnehmung aufweisen, vorzugsweise in einem Zentral­ bereich, wobei sie insbesondere als Flansch oder als Ringscheibe (17), ausgebildet sind.
4. Keramischer Träger nach Anspruch 3, dadurch gekennzeich­ net, daß die Ringscheibe (17) eine radiale Abmessung in einem Bereich zwischen 0,2 mm und 4 mm aufweist, vor­ zugsweise zwischen 0,4 mm und 2 mm, insbesondere mit ca. 1 mm, wobei die Höhe in einem Bereich zwischen 0,2 mm und 10 mm, vorzugsweise bei ca. 2 mm, liegt.
5. Keramischer Träger nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausgleichs­ mittel kupferhaltig sind, wobei sie vorzugsweise zumin­ dest abschnittsweise, insbesondere vollständig, aus Kupfer bestehen.
6. Keramischer Träger nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Lotschicht (22) der Verbindung zwischen den Ausgleichsmitteln und dem Träger (11), insbesondere auch zwischen den Ausgleichs­ mitteln und der Anschlußvorrichtung (12), eine Aktivlot­ schicht ist, wobei insbesondere ein Aktivlot (18) eine Basis aus Silber und Kupfer mit einer reaktiven Legie­ rungskomponente mit hoher Sauerstoffaffinität und/oder hoher Stickstoffaffinität, vorzugsweise Titan und/oder ein Selten-Erd-Metall, aufweist.
7. Keramischer Träger nach Anspruch 6, dadurch gekennzeich­ net, daß das Aktivlot (18) den Anschluß mit den Aus­ gleichsmitteln und mit dem Träger (11) verbindet und in einem zu den Ausgleichsmitteln korrespondierenden, insbesondere diese überragenden, Flächenbereich auf den Träger aufgebracht ist, wobei es vorzugsweise die elektrische Verbindung von dem Anschluß zu der elek­ trischen Schaltung (24) bildet.
8. Keramischer Träger nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrische Schaltung (24) ein Anschlußfeld (22) aufweist, das in einem Bereich mit geringem Abstand zu der Aktivlotschicht (22) verläuft, wobei Anschlußfeld und Aktivlotschicht durch eine Trenn­ fuge (25) getrennt eine Kontaktzone (26) bilden, die mit einer die beiden Schichten überlappenden und die Trenn­ fuge füllenden Kontaktschicht (27) versehen ist, welche elektrisch leitfähig ist und vorzugsweise eine Leitpaste mit einer unter dem Schmelzpunkt des Aktivlots liegenden Einbrenntemperatur ist, und wobei insbesondere die Trennfuge für maximale Länge der Kontaktierung vorzugs­ weise zickzackförmig oder wellenförmig ausgebildet ist.
9. Keramischer Träger nach Anspruch 6, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Höhe der Aktivlotschicht (22) zwischen den Ausgleichsmitteln und dem Träger und/oder zwischen dem Anschluß und den Ausgleichsmitteln in einem Bereich zwischen 0,01 mm und 4 mm liegt, vorzugsweise zwischen 0,2 mm und 2 mm, insbesondere bei ca. 1 mm.
10. Keramischer Träger nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den Ausgleichsmitteln und dem Träger (11) eine Anpassungs­ platte (29) oder Anpassungsringscheibe (31) vorgesehen ist, die vorzugsweise flach ausgeführt ist, wobei sie insbesondere aus einem durch ein Aktivlot (18) benetz­ bares Material besteht, insbesondere aus Keramik oder Metall.
11. Keramischer Träger nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Anschluß für eine mechanische Anbindung des Trägers (11) und eine elektrische Verbindung für die elektrische Schaltung (24) ausgebildet ist, wobei er vorzugsweise für die mechanische Anbindung mit einem Gewinde o. dgl., ins­ besondere zur Befestigung weiterer Vorrichtungen an dem Träger und/oder zur Befestigung des Trägers an einem elektrischen Gerät, versehen ist.
12. Keramischer Träger nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Anschluß länglich und/oder zylindrisch ist, wobei er insbesondere eine Basis größeren Querschnitts, vorzugsweise in Form eines Fußes oder einer Grundplatte (14) mit einer zu den Ausgleichsmitteln korrespondierenden Form, zu den Aus­ gleichsmitteln hin aufweist.
13. Keramischer Träger nach Anspruch 12, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der Anschluß ein Gewindebolzen (13) aus Stahl ist und eine runde Grundplatte (14) aufweist, insbesondere mit dieser verschweißt ist, wobei ihr Quer­ schnitt mehr als zehnmal und maximal hundertmal, vor­ zugsweise etwa sechzehnmal, so groß ist wie der des Gewindebolzens, und ihre Dicke in dem Bereich derjenigen der Ausgleichsmittel bzw. etwas darunter liegt, vor­ zugsweise in einem Bereich zwischen 0,5 mm und 5 mm, insbesondere bei ca. 1 mm.
14. Keramischer Träger nach einem der vorhergehenden Ansprü­ che, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrische Schal­ tung (24) eine Heizungseinrichtung aufweist, insbesonde­ re eine Dickschichtwiderstandsheizung (33) ist, die vorzugsweise aus einer flächig auf den Träger (11) aufgebrachten und eingebrannten Widerstandspaste be­ steht.
15. Keramischer Träger nach Anspruch 6, dadurch gekenn­ zeichnet, daß eine Aktivlotschicht (22) als Widerstands­ heizung auf den Träger (11) aufgebracht ist.
16. Keramischer Träger nach einem der vorhergehenden Ansprü­ che, dadurch gekennzeichnet, daß er eine scheibenförmige Keramikkochplatte (35) mit ebener Vorderseite zum Einsatz in einen Elektroherd ist, wobei Anschlußvorrich­ tungen (12) und Dickschichtwiderstandsheizungen (33) auf der Rückseite (36) angeordnet sind, und die Kochplatte mittels dreier Anschlußvorrichtungen sowohl elektrisch mit der Herdsteuerung verbunden als auch mechanisch halternd an dem Elektroherd befestigt ist.
DE19825451A 1998-06-06 1998-06-06 Keramischer Träger mit einer elektrischen Schaltung und mit einer Anschlußvorrichtung Withdrawn DE19825451A1 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19825451A DE19825451A1 (de) 1998-06-06 1998-06-06 Keramischer Träger mit einer elektrischen Schaltung und mit einer Anschlußvorrichtung
DE59904690T DE59904690D1 (de) 1998-06-06 1999-06-02 Keramischer Träger mit einer elektrischen Schaltung und mit einer Anschlussvorrichtung
EP99110628A EP0963143B1 (de) 1998-06-06 1999-06-02 Keramischer Träger mit einer elektrischen Schaltung und mit einer Anschlussvorrichtung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19825451A DE19825451A1 (de) 1998-06-06 1998-06-06 Keramischer Träger mit einer elektrischen Schaltung und mit einer Anschlußvorrichtung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE19825451A1 true DE19825451A1 (de) 1999-12-09

Family

ID=7870217

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19825451A Withdrawn DE19825451A1 (de) 1998-06-06 1998-06-06 Keramischer Träger mit einer elektrischen Schaltung und mit einer Anschlußvorrichtung
DE59904690T Expired - Lifetime DE59904690D1 (de) 1998-06-06 1999-06-02 Keramischer Träger mit einer elektrischen Schaltung und mit einer Anschlussvorrichtung

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE59904690T Expired - Lifetime DE59904690D1 (de) 1998-06-06 1999-06-02 Keramischer Träger mit einer elektrischen Schaltung und mit einer Anschlussvorrichtung

Country Status (2)

Country Link
EP (1) EP0963143B1 (de)
DE (2) DE19825451A1 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004024920A1 (de) * 2004-05-19 2005-12-15 Trafag Ag Verfahren zum Herstellen eines Sensors oder Aktors sowie damit herstellbarer Sensor oder Aktor
DE102010053760A1 (de) * 2010-12-02 2012-06-06 Micro-Epsilon Messtechnik Gmbh & Co. Kg Sensor mit einem vorzugsweise mehrschichtigen Keramiksubstrat und Verfahren zu dessen Herstellung

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10044441A1 (de) * 2000-09-08 2002-04-18 Ego Elektro Geraetebau Gmbh Keramischer Träger mit einer Anschlussvorrichtung und Verfahren zum Anbringen eines metallischen Anschlusses an einen keramischen Träger
DE202006009227U1 (de) * 2006-06-09 2007-10-11 Rational Ag Vorrichtung zum elektrischen Kontaktieren einer Kontaktfläche eines Heizelements, Heizelement mit solch einer Vorrichtung und Gargerät mit solch einem Heizelement
DE102012204235B4 (de) 2012-03-16 2024-02-29 BSH Hausgeräte GmbH Haushaltsgerät zum Zubereiten von Lebensmitteln mit einer Ultraschall-Lötverbindung sowie Verfahren zum Herstellen eines derartigen Haushaltsgeräts
DE102015214628A1 (de) 2015-07-31 2017-02-02 BSH Hausgeräte GmbH Heizeinrichtung für ein Haushaltsgerät
DE102015214627A1 (de) 2015-07-31 2017-02-02 BSH Hausgeräte GmbH Verbinden thermisch aufgespritzter Schichtstrukturen von Heizeinrichtungen
EP3404675A1 (de) * 2017-05-15 2018-11-21 EBG Elektronische Bauelemente GmbH Leistungswiderstand
DE102021210067A1 (de) 2021-09-13 2023-03-16 E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH Elektrisches Schaltungsbauteil und Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Schaltungsbauteils

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2090475A (en) * 1980-12-29 1982-07-07 Gen Electric Electrical conductor interconnect providing solderable connections to hard-to-contact substrates
DE3515236A1 (de) * 1984-04-27 1985-11-28 Kyocera Corp., Kyoto Silberlotzusammensetzung und deren verwendung
EP0114952B1 (de) * 1982-12-30 1986-10-15 International Business Machines Corporation Lötverfahren zum Verbinden von elektronischen Bauteilen
DE3736564A1 (de) * 1987-10-28 1989-05-11 Siemens Ag Metallische lotlegierung
US4945190A (en) * 1987-04-28 1990-07-31 Fanuc Ltd. Circuit board device for magnetics circuit and method of manufacturing same
WO1995018777A1 (de) * 1994-01-05 1995-07-13 Roth-Technik Gmbh & Co. Forschung Für Automobil- Und Umwelttechnik Elektrisch leitende verbindung
DE19541976A1 (de) * 1995-11-10 1997-05-15 Ego Elektro Blanc & Fischer Elektrische Schaltung
WO1997043081A1 (en) * 1996-05-10 1997-11-20 Ford Motor Company A solder composition
EP0834376A1 (de) * 1995-06-20 1998-04-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Lot, gelötetes elektronisches teil und elektronische leiterplatte
DE19706153A1 (de) * 1997-02-17 1998-08-20 Fuba Automotive Gmbh Federkontakt

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH421655A (de) * 1963-12-02 1966-09-30 Balzers Patent Beteilig Ag Verfahren zur Herstellung eines festhaftenden elektrisch leitenden und lötfähigen metallischen Ueberzuges auf festen anorganischen, nicht metallischen Trägerkörpern
US4215235A (en) * 1978-11-21 1980-07-29 Kaufman Lance R Lead frame terminal
JPS5842262A (ja) * 1981-09-07 1983-03-11 Toshiba Corp 混成集積回路のリ−ド線接続方法
DE3728466A1 (de) * 1987-08-26 1989-03-09 Ego Elektro Blanc & Fischer Kochgeraet

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2090475A (en) * 1980-12-29 1982-07-07 Gen Electric Electrical conductor interconnect providing solderable connections to hard-to-contact substrates
EP0114952B1 (de) * 1982-12-30 1986-10-15 International Business Machines Corporation Lötverfahren zum Verbinden von elektronischen Bauteilen
DE3515236A1 (de) * 1984-04-27 1985-11-28 Kyocera Corp., Kyoto Silberlotzusammensetzung und deren verwendung
US4945190A (en) * 1987-04-28 1990-07-31 Fanuc Ltd. Circuit board device for magnetics circuit and method of manufacturing same
DE3736564A1 (de) * 1987-10-28 1989-05-11 Siemens Ag Metallische lotlegierung
WO1995018777A1 (de) * 1994-01-05 1995-07-13 Roth-Technik Gmbh & Co. Forschung Für Automobil- Und Umwelttechnik Elektrisch leitende verbindung
EP0834376A1 (de) * 1995-06-20 1998-04-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Lot, gelötetes elektronisches teil und elektronische leiterplatte
DE19541976A1 (de) * 1995-11-10 1997-05-15 Ego Elektro Blanc & Fischer Elektrische Schaltung
WO1997043081A1 (en) * 1996-05-10 1997-11-20 Ford Motor Company A solder composition
DE19706153A1 (de) * 1997-02-17 1998-08-20 Fuba Automotive Gmbh Federkontakt

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP 1-71592 A.,M-841,June 23, 1989,Vol. 13,No. 274 *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004024920A1 (de) * 2004-05-19 2005-12-15 Trafag Ag Verfahren zum Herstellen eines Sensors oder Aktors sowie damit herstellbarer Sensor oder Aktor
DE102004024920B4 (de) * 2004-05-19 2009-06-10 Trafag Ag Drucksensor
DE102010053760A1 (de) * 2010-12-02 2012-06-06 Micro-Epsilon Messtechnik Gmbh & Co. Kg Sensor mit einem vorzugsweise mehrschichtigen Keramiksubstrat und Verfahren zu dessen Herstellung
CN103221330A (zh) * 2010-12-02 2013-07-24 微-埃普西龙测量技术有限两合公司 包括优选为多层的陶瓷基板的传感器及其制造方法
US9144155B2 (en) 2010-12-02 2015-09-22 Micro-Epsilon Messtechnik Gmbh & Co. Kg Sensor comprising a multi-layered ceramic substrate and method for its production
CN103221330B (zh) * 2010-12-02 2016-08-03 微-埃普西龙测量技术有限两合公司 包括优选为多层的陶瓷基板的传感器及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0963143A1 (de) 1999-12-08
EP0963143B1 (de) 2003-03-26
DE59904690D1 (de) 2003-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0069298B1 (de) Kochplatte
CH619073A5 (de)
DE2041497B2 (de) Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelementes
DE2932369A1 (de) Montage- und verbindungseinheit mit zuleitungen fuer elektronische schaltkreise
EP0815573A1 (de) Vakuumschaltröhre
DE19825451A1 (de) Keramischer Träger mit einer elektrischen Schaltung und mit einer Anschlußvorrichtung
WO2002071806A9 (de) Keramisches kochfeld mit einer glaskeramikplatte
EP0078470B1 (de) Verfahren zum Herstellen eines optischen Strahlungsempfängers
EP0785563B1 (de) Verfahren zum Befestigen eines ersten Teils aus Metall oder Keramik an einem zweiten Teil aus Metall oder Keramik
EP0169356A1 (de) Wechsellastbeständiges, schaltbares Halbleiterbauelement
DE2422811C2 (de) Elektrische Entladungsröhre und Verfahren zum Befestigen einer Elektrode in einer solchen Entladungsröhre
DE2946842A1 (de) Aus einem wabenfoermigen koerper bestehendes heizleiterelement aus kaltleitermaterial
DE3116589A1 (de) Heizvorrichtung fuer einen elektrischen zigarettenanzuender
EP0773600B1 (de) Elektrische Schaltung
DE102008015376A1 (de) Elektrische Verbindung
DE2914632A1 (de) Heizer-katode-einheit
DE3023853A1 (de) Vorbeschichtete widerstandsbehaftete linsenstruktur fuer ein elektronenstrahlsystem und verfahren zu dessen herstellung
EP0193854B1 (de) Elektrischer Widerstand mit negativem Temperaturkoeffizienten des Widerstandswertes und Verfahren zu seiner Herstellung
EP0287770B1 (de) Halbleiterbauelement mit einer Steuerelektrode
EP2463589A1 (de) Induktionskochfeld mit einer Kochplatte und einem unter der Kochplatte angeordneten Induktor
DE19708363C1 (de) Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrats und Metall-Keramik-Substrat
EP1685580B1 (de) Verfahren zur herstellung einer bertemperatursicherung und bertemperatursicherung
DE69631641T2 (de) Elektrisch leitender Schirm für einen Vakuumschalter
DE3418156A1 (de) Elektrische durchfuehrung durch eine metallplatte
DE3939794A1 (de) Traegerplatte fuer halbleiter-baueinheiten

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8130 Withdrawal