DE19819393A1 - Device for carrying out multiple measurements on vehicle - Google Patents
Device for carrying out multiple measurements on vehicleInfo
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Abstract
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Kombiinstrument zum Anzeigen von unterschiedlichen Meßdaten in einem Kraftfahr zeug, das mit analogen und/oder digitalen Anzeigeinstrumen ten bestückt ist, wobei mechanische, optische und elektri sche Bauteile der Anzeigeinstrumente auf einer Trägerplatte gehaltert sind und die elektronische Ansteuerung der Anzei geinstrumente von einem an der Trägerplatte anbringbaren Elektronikmodul aus erfolgt.The present invention relates to an instrument cluster for Display of different measurement data in a motor vehicle stuff that with analog and / or digital display instruments ten is equipped, whereby mechanical, optical and electri cal components of the display instruments on a carrier plate are supported and the electronic control of the display instruments from one that can be attached to the carrier plate Electronic module off.
Solch ein Kombiinstrument ist aus der DE 196 23 406.9 be kannt. Der Aufbau dieses Kombiinstruments ermöglicht, daß die Funktionen des Elektronikmoduls, welches eine Leiter platte mit den Bauelementen zur elektronischen Ansteuerung der Anzeigeinstrumente aufweist, von den optischen, mecha nischen und elektrischen Verbindungen für Beleuchtungen der Anzeigeinstrumente sowie Zeigerantrieb und Zeigerlagerung usw., getrennt sind. Für diese Verbindungen übernimmt die Trägerplatte bzw. das Substrat des bekannten Kombiinstru ments zusätzlich die Funktion einer Leiterplatte, auf der die üblicherweise kleinere Leiterplatte des Elektronikmo duls montiert ist. Such an instrument cluster is from DE 196 23 406.9 knows. The construction of this instrument cluster enables the functions of the electronic module, which is a ladder plate with the components for electronic control of the display instruments, from the optical, mecha African and electrical connections for lighting the Gauges as well as pointer drive and pointer bearing etc., are separated. For these connections the Carrier plate or the substrate of the known Kombiinstru the function of a printed circuit board on which the usually smaller PCB of the electronics mo duls is mounted.
Die bekannte Trägerplatte weist also selbst eine Verdrah tung (z. B. Cu-Leiterbahnen) zur Verbindung mit dem Zei gerantrieb, den Leuchteinrichtungen für Warn-/Symbolfel der und Armaturenbeleuchtung, der Flüssigkristallanzeige, dem Nullsteller (Resetknopf) usw. auf. Die Anordnung dieser letzteren Komponenten einschließlich bestimmter dazwischen vorzusehender Tabuzonen (z. B. wegen elektromagnetischer Verträglichkeit) ergibt sich aus dem speziellen Design der Armaturen. Daraus resultiert für die elektrische Verdrah tung dieser Bauelemente auf der Trägerplatte in der Regel eine sehr ungünstige Anordnung. Die Flächenausnutzung ist dabei schlecht, und es müssen aufwendige Maßnahmen zur Ge währleistung eines vorteilhaften elektromagnetischen Verhal tens getroffen werden. Auch ist der für den Fahrer sichtba re Bereich lange Zeit einer möglichen Verunreinigung bei der Montage ausgesetzt.The known carrier plate itself has a wiring device (e.g. Cu conductor tracks) for connection to the time gerantrieb, the lighting devices for warning / symbol and dashboard lighting, liquid crystal display, the zero switch (reset button) etc. The arrangement of this the latter components including certain in between to be provided for taboo zones (e.g. due to electromagnetic Compatibility) results from the special design of the Fittings. This results in the electrical wiring tion of these components on the carrier plate in general a very unfavorable arrangement. The land use is bad, and complex measures to Ge ensuring an advantageous electromagnetic behavior least be met. It is also visible to the driver area for a long period of possible contamination exposed to assembly.
Die der vorliegenden Erfindung zugrundeliegende Problematik besteht allgemein darin, daß das bekannte Kombiinstrument einerseits kein flexibles Design und andererseits keine günstigen Montagebedingungen ermöglicht.The problem underlying the present invention generally consists in that the known instrument cluster on the one hand no flexible design and on the other hand none favorable installation conditions.
Das erfindungsgemäße Kombiinstrument mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und das entsprechende Herstellungsverfahren nach Anspruch 9 weisen den besonderen Vorteil auf, daß ei ne optimale Ausnutzung der Trägerplatten- bzw. Substratflä che vorsehbar ist und daß das Herstellungsverfahren kosten günstiger und logistisch einfacher gestaltbar ist.The instrument cluster according to the invention with the features of Claim 1 and the corresponding manufacturing process according to claim 9 have the particular advantage that egg ne optimal use of the carrier plate or substrate surface che is predictable and that the manufacturing process cost is cheaper and logistically easier to design.
Die erfindungsgemäße Ausgestaltung des Kombiinstruments er möglicht die Platzierung der designgebundenen Teile, wie z. B. Zeigerantrieb, Warn-/Symbolfelder, Flüssigkristallan zeige, und Nullsteller (Resetknopf) auf ein ebenfalls de signgebundenes Teil, die Trägerplatte. Sie befreit anderer seits die elektrische Schaltung vom Designeinfluß durch Be reitstellung eines standardisierten Elektronikmoduls. Wei terhin verbessert sie die Montagebedingungen, den die Ver drahtung kann unabhängig von der Bestückung der Trägerplat te im voraus erfolgen. Die Kosten können dabei durch opti malen Materialeinsatz reduziert werden.The inventive design of the instrument cluster he allows the placement of the design-related parts, such as e.g. B. pointer drive, warning / symbol fields, liquid crystal show, and zero setting (reset button) on a de Sign-bound part, the carrier plate. It frees others on the part of the electrical circuit from the design influence by Be Provision of a standardized electronic module. Wei furthermore it improves the assembly conditions, which the Ver Wiring can be independent of the mounting of the carrier plate in advance. The costs can be reduced by opti paint material use can be reduced.
Durch die Trennung von Mechanik-Verdrahtung-Elektronik führen Designänderungen nicht zu Elektronikänderungen, und dadurch verursachte Verdrahtungsänderungen sind unproblema tisch durchführbar. Dies wiederum ermöglicht eine Standar disierung der Leuchtscheiben für die Tubenanzeigen und für Warn-/Symbolfelder und führt somit zu einer weitreichenden Kostenreduzierung.By separating mechanics-wiring-electronics design changes do not lead to electronics changes, and Wiring changes caused by this are unproblematic feasible table. This in turn enables a standard Illumination of the light disks for the tube displays and for Warning / symbol fields and thus leads to a far-reaching Cost reduction.
Die der vorliegenden Erfindung zugrundeliegende Idee be steht darin, daß eine Dreiteilung in eine mechanische Trä gerplattenebene mit einem vorgegebenen Design, eine de signabhangige Verdrahtungsebene mit der Verdrahtung der entsprechenden elektrischen Komponenten und ein designunab hängiges Elektronikmodul mit einer entsprechenden Steuer schaltungsanordnung vorgesehen ist. Mit anderen Worten ist im Unterschied zum Stand der Technik auf der Trägerplatte eine separate Schaltungsträgereinrichtung angebracht, auf welcher elektrische Bauteile und deren Verdrahtung vormon tiert sind.The idea underlying the present invention be is that a tripartite division into a mechanical carrier board level with a given design, a de Signal-dependent wiring level with the wiring of the corresponding electrical components and a designunab pending electronics module with a corresponding tax circuit arrangement is provided. In other words in contrast to the prior art on the carrier plate attached a separate circuit carrier device on which electrical components and their wiring before are.
In den Unteransprüchen finden sich vorteilhafte Weiterbil dungen und Verbesserungen des in Anspruch 1 angegebenen Kombiinstruments bzw. des in Anspruch 9 angegebenen Her stellungsverfahrens.Advantageous further developments can be found in the subclaims Developments and improvements of that specified in claim 1 Instrument cluster or the Her specified in claim 9 position procedure.
Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung ist sind auf der Schaltungsträgereinrichtung elektrische Bauteile vormon tiert. Damit läßt sich die Bauteilbestückung von der Monta ge der Schaltungsträgereinrichtung an die Trägerplatte trennen.According to a preferred further development, the Circuit carrier device electrical components vormon animals. This allows the component assembly from the Monta ge of the circuit carrier device to the carrier plate separate.
Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung sind elektrische Bau teile mechanisch an der Trägerplatte gehaltert und stehen elektrisch in Kontakt mit der Schaltungsträgereinrichtung.According to a preferred development, electrical construction parts mechanically attached to the support plate and stand electrically in contact with the circuit carrier device.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist die Schaltungsträgereinrichtung eine Folie mit einer aufge druckten Verdrahtung, und zwar vorzugsweise eine Polyester folie. Somit ist die Schaltungsträgereinrichtung leicht, d. h. wenig massiv, und kostengünstig herstellbar. Die Ver drahtung kann einseitig oder doppelseitig vorliegen, was einen noch größeren Gestaltungsfreiraum für die Verdrahtung schafft. According to a further preferred development, the Circuit carrier device a film with a printed wiring, preferably a polyester foil. Thus, the circuit carrier device is light, d. H. little solid, and inexpensive to manufacture. The Ver wiring can be one-sided or double-sided what an even greater freedom of design for the wiring creates.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist die Fo lie in einen Einsenkungsbereich in der Trägerplatte einge preßt. Damit ist eine bündige Verbindung beider Bestandtei le gewährleistet.According to a further preferred development, the Fo lie in a depression area in the carrier plate presses. This is a flush connection between the two components le guaranteed.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist die Fo lie an die Trägerplatte geklebt und/oder genietet und/oder geklipst.According to a further preferred development, the Fo lie glued to the carrier plate and / or riveted and / or clipped.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung hat die Fo lie einen von der Trägerplatte umgebogenen Bereich, d. h. eine Zunge bzw. Lasche, der einen Folienkontaktbereich zur Verbindung mit einem am Elektronikmodul vorgesehenen Foli enkontaktstecker aufweist. Bei dieser Ausgestaltung hat man eine integrierte Steckereinrichtung, die ohnehin bei den meisten handelsüblichen Folien vorgesehen ist, und es be darf keiner zusätzlichen Steckereinrichtung.According to a further preferred development, the Fo lie an area bent over by the carrier plate, i. H. a tongue or tab that a film contact area for Connection with a foil provided on the electronics module has contact plug. With this configuration you have an integrated plug device, which is already in the most commercially available foils is provided, and it be must not have any additional plug device.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung weist die Folie einen ausgestanzten Bereich mit einer daranhängenden hochgefalteten Zunge auf. Dadurch kann die Verdrahtung aus der Ebene der Trägerplatte über die Folie hochgeführt wer den, ohne daß es zusätzlicher Verbindungen, bedarf. Daher können die elektrischen Bauteile auf der Folie auch auf ih rer Rückseite, d. h. der von der Trägerplatte abgewandten Seite kontaktiert werden.According to a further preferred development, the Foil a punched area with an attached tongue folded up. This can lead to the wiring who is carried up the level of the carrier plate over the film without additional connections. Therefore can the electrical components on the film also on ih the back, d. H. that facing away from the carrier plate Be contacted.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher er läutert.Embodiments of the invention are in the drawings shown and in the description below he purifies.
Es zeigen:Show it:
Fig. 1a) bis c) eine schematische Querschnittsdarstellung der we sentlichen Komponenten einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Kombiinstruments im zerlegten Zustand; und Fig. 1a) to c) is a schematic cross-sectional view of the essential components of an embodiment of the instrument cluster according to the invention in the disassembled state; and
Fig. 2 eine schematische Querschnittsdarstellung der we sentlichen Komponenten der Ausführungsform des erfindungsgemäßen Kombiinstruments im zusammenge bauten Zustand. Fig. 2 is a schematic cross-sectional view of the essential components of the embodiment of the instrument cluster according to the invention in the assembled state.
In den Figuren bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche oder funktionsgleiche Komponenten.In the figures, the same reference symbols designate the same or functionally identical components.
Fig. 1 ist eine schematische Querschnittsdarstellung der wesentlichen Komponenten einer Ausführungsform des erfin dungsgemäßen Kombiinstruments im zerlegten Zustand. Fig. 1 is a schematic cross-sectional view of the essential components of an embodiment of the inventive instrument cluster in the disassembled state.
In Fig. 1 bezeichnen 1 eine Trägerplatte, 11 rückseitige Erhöhungen der Trägerplatte 1, 3 Beleuchtungskörper, 4 ei nen Zeigerantrieb, 41 eine Zeigerwelle, 45 Befestigungs schrauben für den Zeigerantrieb 4, 5 eine Flüssigkri stallanzeige mit einem Träger 8 und einer Beleuchtung 9, 6 eine Polyesterfolie mit einem aufgedruckten Leiterbild, 61 einen umgebogenen Bereich von 6, 62 einen Folienkontaktbe reich, 63 eine ausgestanzte Zunge der Folie 6 zur rücksei tigen Kontaktierung des Zeigerantriebs 4, 7 Kontaktierungs punkte auf der Folie 6 für die betreffenden elektrischen Bauteile, 13 ein Ziffernblatt, 14 einen Zeiger, 15 einen Frontrahmen, 16 eine Deckscheibe, 21 eine Tubenanzeige und 22 Warn- und Symbolfelder.In Fig. 1 denote 1 a support plate, 11 rear increases in the support plate 1 , 3 lighting fixtures, 4 egg NEN pointer drive, 41 a pointer shaft, 45 mounting screws for the pointer drive 4 , 5 a liquid crystal display with a support 8 and a lighting 9 , 6th a polyester film with a printed conductor pattern, 61 a bent area of 6 , 62 a foil contact area, 63 a punched-out tongue of the film 6 for rear-side contacting of the pointer drive 4 , 7 contacting points on the film 6 for the electrical components in question, 13 a dial , 14 a pointer, 15 a front frame, 16 a cover plate, 21 a tube display and 22 warning and symbol fields.
10 bezeichnet ein mit der Trägerplatte 1 rückseitig über die Erhöhungen 11 verbindbares Elektronikmodul mit einer Leiterplatte 102, die einen Folienkontaktstecker 12 zum An schluß des Folienkontaktbereichs 62 aufweist, 101 Bauteile für elektronische Ansteuerung der Anzeigeinstrumente auf der Trägerplatte 1, 103 einen Stecker zur Kontaktierung von den Bauteilen 101 der elektronischen Ansteuerung der Anzei geinstrumente, sowie 111 Schrauben zur Anbringung der Lei terplatte 102 an den Erhöhungen 11 der Trägerplatte 1. 10 denotes a rear side with the ridges 11 can be connected to the carrier plate 1 electronic module with a printed circuit board 102 having a film contact plug 12 for at the end of the film contact area 62, 101 components for electronic control of the display instruments on the support plate 1, 103 a plug for contacting the Components 101 of the electronic control of the display instruments, and 111 screws for attaching the circuit board 102 to the elevations 11 of the carrier plate 1 .
Auf der Trägerplatte 1 befinden sich Aussparungen für die Aufnahme von Leuchtscheiben für die Tubenanzeige 21, wie zum Beispiel Tachometer, Drehzahlmesser, Tankanzeigen, Tem peraturanzeige, und für Warn- und Symbolfelder 22, wie zum Beispiel Anzeigen für ABS, Airbag, Blinker, Gurt usw. Diese sind mit der Trägerplatte 1 durch übliche Befestigungsver fahren, wir zum Beispiel Kleben, Klipsen, Einpressen usw. fest verbunden. Auf der Trägerplatte 1 befindet sich wei terhin das Ziffernblatt 13. Somit hat die Trägerplatte bei diesem Ausführungsbeispiel nur noch eine mechanische Trä gerfunktion und keine Verdrahtungsfunktion mehr. Sie weist transparente und nicht-transparente Bereiche auf. Diese Struktur läßt sich entweder als Einlegeteil oder als Spritzteil realisieren.On the carrier plate 1 there are recesses for receiving light disks for the tube display 21 , such as speedometer, tachometer, fuel gauge, temperature display, and for warning and symbol fields 22 , such as displays for ABS, airbag, indicators, belt, etc These are connected to the carrier plate 1 by conventional fastening methods, for example gluing, clipping, pressing, etc., are firmly connected. The dial 13 is furthermore located on the carrier plate 1 . Thus, the carrier plate in this embodiment has only a mechanical carrier function and no wiring function. It has transparent and non-transparent areas. This structure can be implemented either as an insert or as a molded part.
Die elektrische Kontaktierung der rückseitig zu montieren den beispielhalber angegebenen elektrischen Komponenten 3, 4 und 5 erfolgt über Leitkleben oder Speziallöten (Tempera tur < ca. 120°C) an die Polyesterfolie 6 an Kontaktpunkten 7. Der Zeigerantrieb 4 kann zwar prinzipiell auch geklebt bzw. gelötet werden, wird aber beim vorliegenden Beispiel über eine Druckkontaktierung mit den Befestigungsschrauben 45, die in die Trägerplatte 1 geführt sind, an der Folie 6 gehalten. Druckkontaktierung bedeutet, daß auf der der Fo lie 6 zugewandten Seite des Zeigerantriebs 4 Kontakte sind, die auf entsprechende Kontakte auf der Folie 6 gedrückt werden.The electrical contacting of the electrical components 3 , 4 and 5 to be mounted on the back is carried out by means of conductive adhesive or special soldering (temperature <approx. 120 ° C.) to the polyester film 6 at contact points 7 . The pointer drive 4 can in principle also be glued or soldered, but in the present example it is held on the film 6 by means of pressure contacting with the fastening screws 45 which are guided into the carrier plate 1 . Pressure contact means that on the formulation and 6 lie side facing the pointer drive 4 contacts which are pressed to corresponding contacts on the film. 6
Die Folie 6 wird, wenn alle Löt- bzw. Klebeprozesse ausge führt sind, über Einpressen und Kleben (bzw. Klipsen oder Nieten) auf der Trägerplatte 1 mechanisch fixiert. Die ge zeigte Flüssigkristallanzeige 5 wird zusätzlich über den Träger 8 mit der integrierten Leuchtscheibe für die Anzei genbeleuchtung 9 mechanisch an der Trägerplatte 1 gehal tert. Die Druckkontaktierung des Zeigerantriebs 4 mit den Befestigungsschrauben 45 erfolgt ebenfalls nach Fixieren der Folie 6 an der Trägerplatte 1. Anschließend wird die Zunge 63 elektrisch mit an der Rückseite des Zeigerantriebs vorgesehenen (nicht dargestellten) weiteren Kontakten ver bunden.The film 6 is mechanically fixed on the carrier plate 1 by pressing and gluing (or clipping or riveting) when all the soldering or gluing processes are carried out. The ge showed liquid crystal display 5 is additionally held on the carrier 8 with the integrated light plate for the display gene lighting 9 mechanically on the carrier plate 1 . The pressure drive of the pointer drive 4 with the fastening screws 45 likewise takes place after the film 6 has been fixed on the carrier plate 1 . Subsequently, the tongue 63 is electrically connected to other contacts (not shown) provided on the rear of the pointer drive.
Auf der Rückseite der Trägerplatte 1 befinden sich die Er höhungen 11, die mechanische Verbindung zum Elektronikmodul 10 über die Schrauben 111 bilden. Das Elektronikmodul 10 umfaßt als Schaltungsträger die Leiterplatte 102 mit den elektrischen Bauelementen 101 für die elektrische Ansteue rung der Anzeigeinstrumente und als Schnittstelle den Stec ker 103 sowie den Folienkontaktstecker 12. Nach Anschrauben des Elektronikmoduls 10 über die Schrauben 111 wird einfach der Folienkontaktbereich 62 in den Folienkontaktstecker 12 gesteckt.On the back of the carrier plate 1 there are the elevations 11 , which form the mechanical connection to the electronic module 10 via the screws 111 . The electronic module 10 comprises as a circuit board the circuit board 102 with the electrical components 101 for the electrical control of the display instruments and as an interface the plug 103 and the foil contact plug 12 . After the electronics module 10 has been screwed on using the screws 111 , the film contact area 62 is simply inserted into the film contact plug 12 .
Der Zeiger 14 wird nach der beschriebenen Anbringung des Zeigerantriebs 4 an die Trägerplatte über die Folie 6 auf die Achse 41 des Zeigerantriebs 4 aufgepreßt. Der Frontrah men 15 mit integrierter Deckscheibe 16 ist in der Träger platte 1 aufnehmbar und mechanisch daran halterbar. Mit der anschließenden Befestigung des Frontrahmens 15 an der Trä gerplatte 1 ist die gesamte optomechanische Baugruppe fer tiggestellt. The pointer 14 is pressed by the described mounting of the drive link 4 to the carrier plate on the sheet 6 to the axis 41 of the drive link. 4 The Frontrah men 15 with integrated cover plate 16 can be received in the carrier plate 1 and mechanically held thereon. With the subsequent attachment of the front frame 15 on the carrier plate 1 , the entire optomechanical assembly is finished.
Fig. 2 ist eine schematische Querschnittsdarstellung der wesentlichen Komponenten der Ausführungsform des erfin dungsgemäßen Kombiinstruments im zusammengebauten Zustand. Fig. 2 is a schematic cross-sectional view of the essential components of the embodiment of the inventive instrument cluster in the assembled state.
Wie Fig. 2 entnehmbar, ist die Leiterplatte 102 in direkten Kontakt mit den Erhöhungen 11 der Trägerplatte 1 gebracht und mit den Schrauben 111 daran befestigt. Weiterhin ist der Foliensteckkontakt 62 in den Folienkontaktstecker 12 eingebracht worden. Damit ist das Elektronikmodul 10 bei Bedarf auch leicht austauschbar.As can be seen in FIG. 2, the circuit board 102 is brought into direct contact with the elevations 11 of the carrier plate 1 and fastened to it with the screws 111 . Furthermore, the foil plug contact 62 has been introduced into the foil contact plug 12 . The electronic module 10 is thus also easily replaceable if required.
Obwohl die vorliegende Erfindung vorstehend anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels beschrieben wurde, ist sie darauf nicht beschränkt, sondern auf vielfältige Weise mo difizierbar.Although the present invention has been described above in terms of preferred embodiment has been described, it is not limited to this, but in a variety of ways identifiable.
Insbesondere ist die Erfindung nicht auf die angegebene Po lyesterfolie beschränkt, sondern selbstverständlich sind auch andere gängige Folien, wie z. B. eine reflowlötfähige Polyimidfolie verwendbar.In particular, the invention is not limited to the specified bottom polyester film is limited, but are self-evident also other common films, such as. B. a reflow solderable Polyimide film can be used.
Auch ist die Erfindung nicht auf eine Folie an sich be schränkt. Vielmehr können beliebige zweckmäßigerweise fle xible Schaltungsträgereinrichtungen verwendet werden, wie z. B. Gummimatten mit Leitereinlagen usw. .Also, the invention is not on a film itself limits. Rather, any conveniently fle xible circuit carrier devices are used, such as e.g. B. rubber mats with conductor inserts etc..
Claims (13)
Bereitstellen der Schaltungsträgereinrichtung (6) mit einer aufgebrachten Verdrahtung;
Vormontieren elektrischer Bauteile (3; 5) vorzugsweise durch Leitkleben oder Reflowlöten an der Schaltungsträge reinrichtung (6);
Anbringen der Schaltungsträgereinrichtung (6), auf welcher die elektrischen Bauteile (3; 5) verdrahtet vormontiert sind, auf der Trägerplatte (1); und
Anbringen des Elektronikmoduls (10).9. A method for producing an instrument cluster according to at least one of the preceding claims, comprising the steps:
Providing the circuit carrier device ( 6 ) with applied wiring;
Pre-assembly of electrical components ( 3 ; 5 ), preferably by means of conductive gluing or reflow soldering on the circuit support device ( 6 );
Attaching the circuit carrier device ( 6 ), on which the electrical components ( 3 ; 5 ) are pre-assembled wired, to the carrier plate ( 1 ); and
Attach the electronics module ( 10 ).
mechanisches Anbringen des Elektronikmoduls (10) an der Trägerplatte (1) und elektrisches Anschließen des Elektro nikmoduls (10) an der Schaltungsträgereinrichtung (6).10. The method according to claim 9, characterized by the steps:
mechanical attachment of the electronics module ( 10 ) to the carrier plate ( 1 ) and electrical connection of the electronics module ( 10 ) to the circuit carrier device ( 6 ).
Montieren elektrischer Bauteile (4) an der Trägerplatte (1) und elektrisches Anschließen der elektrischer Bauteile (4) an der Schaltungsträgereinrichtung (6).12. The method according to any one of claims 9 to 11, characterized by the steps:
Assemble electrical components ( 4 ) on the carrier plate ( 1 ) and electrically connect the electrical components ( 4 ) to the circuit carrier device ( 6 ).
Vormontage der Schaltungsträgereinrichtung (6) und der Trä gerplatte (1);
Vormontage des Elektronikmoduls (10);
Vormontage der Frontrahmeneinrichtung (15; 16); und
Endmontage unter Zusammenbau der vormontierten Einheiten.13. The method according to any one of claims 9 to 12, characterized by the steps:
Pre-assembly of the circuit carrier device ( 6 ) and the carrier plate ( 1 );
Pre-assembly of the electronic module ( 10 );
Pre-assembly of the front frame device ( 15 ; 16 ); and
Final assembly by assembling the pre-assembled units.
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