DE10301952A1

DE10301952A1 - Motor vehicle combined instrument display panel has a display circuit board with a number of display units linked via a cable connection to a controller board with a master controller that generates display control signals

Info

Publication number: DE10301952A1
Application number: DE10301952A
Authority: DE
Inventors: Walter Heller; Rene Müller-Miro
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Continental Automotive GmbH
Priority date: 2003-01-20
Filing date: 2003-01-20
Publication date: 2004-08-05

Abstract

Combined instrument, especially for a motor vehicle comprises two circuit boards (7, 5) linked via at least a cable connection (6). The first board (7) is primarily a display board with display units (3a-3d), while the second board (5) is essentially a controller board with a master controller (4) that generates control signals which are transferred via the cable connection to the display board.

Description

Die Erfindung betrifft ein Kombiinstrument, insbesondere für ein Kraftfahrzeug, mit mindestens einem Anzeigebereich, welcher mindestens eine Anzeigeneinheit aufweist, deren Anzeige mittels eines Controllers gesteuert wird, der auf einer Leiterplatte angeordnet ist.The invention relates to an instrument cluster, in particular for a Motor vehicle, with at least one display area, which at least has a display unit, the display of which by means of a controller is controlled, which is arranged on a circuit board.

Im Zuge des rasanten Fortschritts im Bereich der Halbleitertechnologie steigen die technischen Anforderungen an Kombiinstrumentierungen im Kraftfahrzeug stetig an. Die scharfe Wettbewerbssituation stellt an die technischen Konzepte zusätzlich strenge wirtschaftliche Anforderungen. Hier sei vor allem auf den Einsatz von hochauflösenden Anzeigeeinheiten hingewiesen, welche für die Darstellung von Informationen einer zunehmend umfangreichen Steuerung bedürfen. Um diesem Bedarf nachzukommen, ist der bedingungslose Einsatz der neuesten Halbleitertechnologien notwendig.In the course of rapid progress In the field of semiconductor technology, the technical requirements are increasing of instrument clusters in motor vehicles. The sharpness The competitive situation places additional stringent demands on the technical concepts economic requirements. Here is mainly on the use of high resolution Display units indicated which are used for the display of information require an increasingly extensive control. To meet this need, is the unconditional use of the latest semiconductor technologies necessary.

Der Einsatz der neuesten Halbleitertechnologien in Kombiinstrumenten der vorgenannten Art geht mit hohen Kosten auch für die umliegenden Komponenten einher. So steigt beispielsweise mit zunehmender Taktfrequenz die Wärmeentwicklung einer CPU und es muss neben einer aufwendigen Kühlung auch für ein hochwertiges Leiterplattenmaterial gesorgt werden, welches den anstehenden Temperaturen standhält. Da trotz erhöhter Leistungen die Größe des zur Verfügung stehenden Bauraumes nicht zunimmt, müssen die Leiterbahnen auf den Leiterplatten zunehmend enger angeordnet werden, was zusätzliche Anforderungen an das Material stellt. So geht man dazu über, statt zweischichtiger Leiterplatten auch so genannte Multilayer-Leiterplatten, in der Regel mehrere Schichten auf hochwertigem Basismaterial, einzusetzen. Weitere Probleme werden im Rahmen des Designs der Leiterplatte durch Sperrflächen für Kombistecker, Controller, und Schnittstellen aufgeworfen, welche dem Design ungünstige Restriktionen auferlegen. Aufgrund der vorgenannten Anforderungen kommt es somit auf den Leiterplatten teilweise zu lokalen Häufungen von Leiterbahnen und somit zu konstruktiv ungünstigen Engpässen und zu einem umständlichen Verlauf der Leiterbahnen. Mitunter können Wünsche bezüglich des Layouts des Kombiinstruments aufgrund von technischen Problemen im Leiterplattenlayout schlicht nicht verwirklicht werden. In jedem Fall treibt der Einsatz der neuesten Halbleitertechnologien in den ansonsten bekannten Kombiinstrumenten den Aufwand und die Kosten in der Entwicklung, Materialbereitstellung und Fertigung in die Höhe.The use of the latest semiconductor technologies in instrument clusters of the aforementioned type is expensive also for the surrounding components. For example, increases with increasing Clock frequency the heat development of a CPU and it must be in addition to a complex cooling also for a high quality PCB material can be taken care of, which the upcoming temperatures withstand. Because despite increased Services the size of the disposal standing space does not increase, the conductor tracks on the circuit boards be placed increasingly tight, which places additional demands on the Material. So you go to it instead of two layers Printed circuit boards also called multilayer printed circuit boards, in which Usually use several layers on high quality base material. Other problems are encountered in the design of the circuit board Restricted areas for combination plug, Controllers, and interfaces raised, which the design unfavorable restrictions impose. It therefore occurs due to the aforementioned requirements on the printed circuit boards partly to local accumulations of conductor tracks and thus too constructively unfavorable Bottlenecks and to a cumbersome Course of the conductor tracks. Sometimes wishes regarding the layout of the instrument cluster due to technical problems in the PCB layout cannot be realized. In any case, the use of latest semiconductor technologies in the otherwise known instrument clusters the effort and costs in development, material provision and Manufacturing up.

Ausgehend von den beschriebenen Problemen hat es sich die Erfindung zur Aufgabe gemacht, ein Kombiinstrument zu schaffen, welches stets den Einsatz der neuesten Halbleitertechnologien bei geringen Kosten und bei geringem Aufwand für die Entwicklung, Materialbeschaffung und Fertigung unter optimalen Betriebsbedingungen der in dem Kombiinstrument enthaltenen Einzelkomponenten ermöglicht.Based on the problems described it is the object of the invention to provide an instrument cluster to create which is always the use of the latest semiconductor technologies at low cost and with little effort for development, material procurement and production under optimal operating conditions in the instrument cluster individual components contained allows.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe durch ein Kombiinstrument der eingangs genannten Art gelöst, welches zwei Leiterplatten aufweist, eine erste Leiterplatte und eine zweite Leiterplatte, wobei die erste Leiterplatte mit Anzeigeneinheiten des Anzeigebereichs elektrisch verbunden ist und die zweite Leiterplatte mit der ersten Leiterplatte mittels mindestens einer ersten Leiterverbindung elektrisch verbunden ist, wobei die erste Leiterplatte im Wesentlichen Trägerin der Anzeigen einheiten ist und auf der zweiten Leiterplatte ein Master-Controller angeordnet ist, welcher Steuersignale generiert, die via der ersten Leiterverbindung an die erste Leiterplatte übermittelt werden.According to the invention, the object is achieved by a Instrument cluster of the type mentioned solved, which two circuit boards has a first circuit board and a second circuit board, wherein the first circuit board with display units of the display area is electrically connected and the second circuit board with the first Printed circuit board electrically by means of at least one first conductor connection is connected, wherein the first circuit board is essentially the carrier Display units and a master controller is arranged on the second circuit board is which generates control signals via the first conductor connection be transmitted to the first circuit board.

Ein entscheidender Vorteil des erfindungsgemäßen Kombiinstruments liegt in der Trennung der Leiterplatten in eine Leiterplatte für die Befestigung und Kontaktierung der einzelnen Anzeigeneinheiten und in eine für die Einbindung des Master-Controllers in das System. Der Master-Controller entstammt hierbei der neuesten Halbleitertechnologie und stellt hohe Anforderungen an die umliegenden Komponenten, insbesondere an die verwendete Leiterplatte hinsichtlich der Anordnung der Leiterbahnen und der Temperaturbeständigkeit. Im Gegensatz dazu kann die erste Leiterplatte, auf welcher die Anzeigeneinheiten angeordnet sind aus einem weniger hochwertigen Material bestehen. Daneben wird die erste Leiterplatte von den in der Regel verhältnismäßig großen Sperrflächen für den Master-Controller und den Kombistecker befreit und steht sehr viel flexibler für die Gestaltung des Leiterplattenlayouts bzw. der Anzeige des Kombiinstruments zur Verfügung. Der vorgeschlagene modulare Aufbau ermöglicht darüber hinaus die Implementierung von Weiterentwicklungen, vor allem im Softwarebereich, durch schlichtes Austauschen der zweiten Leiterplatte, welche Trägerin der Funktionalität ist. Andererseits kann auch das Design des Kombiinstruments einfacher als bisher verändert werden, indem die erste Leiterplatte, als Trägerin des Designs des Kombiinstruments in der Serie ausgetauscht wird, ohne die zweite Leiterplatte zu verändern. Weitere Vorteile ergeben sich im Rahmen von Wartungsarbeiten und Reparaturen sowie bei der Implementierung von Hardware- und Software-Upgrades.A decisive advantage of the instrument cluster according to the invention lies in the separation of the circuit boards into a circuit board for fastening and Contacting the individual ad units and in one for integration of the master controller in the system. The master controller comes from the latest Semiconductor technology and places high demands on the surrounding Components, especially regarding the printed circuit board used the arrangement of the conductor tracks and the temperature resistance. In contrast, the first circuit board on which the display units are made of a less high quality material. In addition, the first circuit board is usually from the relatively large blocking areas for the master controller and frees the combination plug and is much more flexible for the design the PCB layout or the display of the instrument cluster Available. The proposed modular structure also enables implementation of further developments, especially in the software area, through simple Replacing the second circuit board, which is the bearer of functionality. on the other hand the design of the instrument cluster can also be changed more easily than before, by the first circuit board, as the carrier of the design of the instrument cluster is replaced in series without the second circuit board change. Additional advantages result from maintenance work and Repairs and the implementation of hardware and software upgrades.

Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass die erste Leiterplatte alleinige Trägerin der Anzeigeeinheiten ist. Bei dieser Ausführungsvariante kommen die Vorteile der Erfindung in vollem Umfang zum Tragen, da das Erscheinungsbild des gesamten Kombiinstrumentes verändert werden kann, ohne dass eine Veränderung der zweiten Leiterplatte erforderlich ist.An advantageous development of Invention provides that the first circuit board is the sole carrier of the Display units. The advantages come with this variant of the invention to the full extent because of the appearance of the entire instrument cluster can be changed without a change the second circuit board is required.

Damit die erste Leiterverbindung zwischen der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte weder überlastet ist noch eine ungebührlich hohe Anzahl an Kanälen aufweisen muss, ist es zweckmäßig, wenn die erste Leiterplatte einen Slave-Controller aufweist, dessen Aufgabe die direkte Ansteuerung der Anzeigeeinheiten ist. Auf diese Weise kann den mittels der ersten Leiterverbindung übermittelten Einzelsignalen ein höherer Informationsgehalt verliehen werden, welche ihrerseits eine Auswertung durch den Slave-Controller erfahren. Trotzdem benötigt der Slave-Controller nur eine begrenzte Leistung, da sich die Anforderungen an den Slave-Controller im wesentlichen an der Anzahl der anzusteuernden Anzeigeeinheiten bemessen, welche auch im Rahmen der zukünftigen Entwicklung voraussichtlich weitestgehend konstant bleiben wird.So that the first conductor connection between the first printed circuit board and the second printed circuit board is neither overloaded nor has to have an unduly high number of channels, it is expedient if the first printed circuit board has a slave controller, the task of which is to directly control the display units. In this way, the individual signals transmitted by means of the first conductor connection can be given a higher information content, which in turn is evaluated by the slave controller. Nevertheless, the slave controller only requires a limited amount of power, since the requirements for the slave controller are essentially based on the number of display units to be controlled, which is likely to remain largely constant in the course of future development.

Nach einer zweckmäßigen Weiterbildung ist vorgesehen, dass die erste Leiterplatte eine Betriebsspannung von 5 Volt aufweist. Diese Ausführung erweist sich vor allem deshalb als zweckmäßig, weil heutige Standard-CPU's und die Anzeigeelemente, wie zum Beispiel Schrittmotore mit einer Spannung von 5 Volt zu betreiben sind. Anders verhält es sich mit dem Master-Controller, welcher mit geringerer Spannung zu betreiben ist und bei dem eine Tendenz zu stetig niedrigerer Spannung erkennbar ist.After appropriate further training, that the first circuit board has an operating voltage of 5 volts. This execution turns out to be particularly useful because today's standard CPUs and display elements, such as stepper motors with a voltage of 5 volts are operating. Behaves differently it with the master controller, which has lower voltage is to be operated and in which there is a tendency to steadily lower Tension is recognizable.

Damit alle technischen Freiheitsgrade beim Design der Displayanzeige des Kombiinstruments ausgenutzt werden können, ist es zweckmäßig, wenn die erste Leiterplatte im Wesentlichen die flächige Ausdehnung des Anzeigebereichs aufweist. Da an das Material der ersten Leiterplatte keine hohen Anforderungen gestellt werden, kann hier ein großzügiges Format gewählt werden mit großen Abständen zwischen den einzelnen Leiterbahnen und gegebenenfalls mit ungenutzten Flächen, welche für eine nachfolgende Änderung des Designs zur Verfügung stehen können.So that all technical degrees of freedom be used in the design of the display of the instrument cluster can, it is useful if the first circuit board essentially the areal extension of the display area having. Because the material of the first circuit board is not high If requirements are met, a generous format can be selected here with big intervals between the individual conductor tracks and possibly with unused ones surfaces, which for one subsequent change of the design can stand.

Im Sinne der Kostenersparnis ist es zweckmäßig, wenn die erste Leiterplatte aus einem kostengünstigen, einseitig kaschierten Basismaterial besteht. Diese Leiterplatten sind in der Regel von einer Seite bearbeiten, zum Beispiel mit Leiterbahnen aus Kupfer versehen. Preislich der Klasse der kostengünstigen Leiterplatten sind auch so genannte Crossover-Ausführungen zuzurechnen. Üblich ist hier die Anwendung der Silver-Crossover-Technologie.In the sense of saving costs it is expedient if the first printed circuit board from an inexpensive, one-sided laminated Base material exists. These circuit boards are usually from Machining on one side, for example with copper conductor tracks Mistake. Priced in the class of inexpensive circuit boards also so-called crossover versions Act. Common here is the application of silver crossover technology.

Damit die zweite Leiterplatte stets den hohen technischen Anforderungen genügt, ist hier die Verwendung von einem höherwertigen, vorzugsweise zweiseitig kaschierten Basismaterial zweckmäßig.So that the second circuit board always The use here meets the high technical requirements of a higher quality, preferably two-sided laminated base material useful.

Da die Auswertung der meisten Messergebnisse an dem Fahrzeug durch den Master-Controller erfolgt, ist es zweckmäßig, wenn die Schnittstellen der extern angeschlossenen Komponenten vorzugsweise ausschließlich auf der zweiten Leiterplatte angeordnet sind. Auf diese Weise wird die erste Leiterplatte auch frei von Sperrflächen für diese elektrischen Verbindungen gehalten. Des Weiteren ist es vor allem aus Gründen der Fertigung zweckmäßig, wenn eine erste Steckverbindung für die erste Leiterverbindung zwischen der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte auf der zweiten Leiterplatte angeordnet ist. Das andere Ende der Leiterverbindung wird dann vorzugsweise auf die erste Leiterplatte aufgebügelt.Because the evaluation of most measurement results done on the vehicle by the master controller, it is useful if the interfaces of the externally connected components preferably exclusively are arranged on the second circuit board. That way the first circuit board also free of blocking areas for these electrical connections held. Furthermore, it is particularly useful for manufacturing reasons if a first connector for the first conductor connection between the first circuit board and the second circuit board arranged on the second circuit board is. The other end of the conductor connection is then preferred ironed onto the first circuit board.

Bei neueren Kombiinstrumenten wird entweder für ein Teil oder für den gesamten Anzeigebereich ein LC-Display verwendet. Je nach räumlicher Anordnung kann es, insbesondere bei einer nur teilweisen Ausstattung mit einem LC-Display vorteilhaft sein, wenn das LC-Display mittels einer zweiten Leiterverbindung mit der zweiten Leiterplatte elektrisch verbunden ist und das LC-Display die Steuersignale direkt von dem Master-Controller empfängt.With newer instrument clusters either for part or for the entire display area uses an LC display. Depending on the spatial It can be arranged, especially with only partial equipment be advantageous with an LC display if the LC display by means of a second conductor connection electrically connected to the second circuit board and the LC display is the control signal directly from the master controller receives.

Damit kostengünstige Standard-Komponenten, insbesondere für den Master-Controller verwendet werden können, ist es sinnvoll, wenn auf der zweiten Leiterplatte eine an die Betriebsspannung des Master-Controllers angepasste zweite Spannungsquelle angeordnet ist. Zum Schutz des Schaltkreises der zweiten Leiterplatte ist es darüber hinaus sinnvoll, wenn die zweite Leiterplatte einen Überspannungsschutz aufweist. Daneben sollte der Treiber für das Car-Area-Network (CAN) ebenfalls auf der zweiten Leiterplatte angeordnet sein.Thus inexpensive standard components, especially for the master controller can be used, it makes sense if on the second circuit board one to the operating voltage of the master controller adapted second voltage source is arranged. To protect the Circuit of the second circuit board, it also makes sense if the second circuit board has overvoltage protection. In addition, the driver for the Car-Area-Network (CAN) also on the second circuit board be arranged.

Im Folgenden ist eine bevorzugte Ausführungsform unter Bezugnahme auf eine Zeichnung zur Verdeutlichung der Erfindung näher beschrieben. Es zeigt:The following is a preferred one embodiment with reference to a drawing to illustrate the invention described in more detail. It shows:

1: eine schematische Darstellung der funktionellen Anordnung eines erfindungsgemäßen Kombiinstruments. 1 : A schematic representation of the functional arrangement of an instrument cluster according to the invention.

In 1 ist ein Kombiinstrument 1 mit einem Anzeigebereich 2 schematisch dargestellt. Das erfindungsgemäße Kombiinstrument umfasst zwei Leiterplatten 7, 5, eine erste Leiterplatte 7 und eine zweite Leiterplatte 5. Die beiden Leiterplatten 5, 7 stehen über eine erste Leiterverbindung 6 miteinander in Verbindung.In 1 is an instrument cluster 1 with a display area 2 shown schematically. The instrument cluster according to the invention comprises two printed circuit boards 7 . 5 , a first circuit board 7 and a second circuit board 5 , The two circuit boards 5 . 7 are connected via a first conductor 6 in connection with each other.

Auf der ersten Leiterplatte 7 sind sämtliche Anzeigeeinheiten 3 angeordnet, umfassend eine Geschwindigkeitsanzeige 3a, einen Drehzahlmesser 3b, verschiedene Warnleuchten 3c, Statusanzeigen 3d, und ein Mehrzweck-LC-Display 12. Des Weiteren ist auf der ersten Leiterplatte 7 ein Slave-Controller 8 angeordnet. Der Slave-Controller 8 steuert Schrittmotore für verschiedene Anzeigeeinheiten 3a, 3b, Leuchtdioden, verschiedene Anzeigeeinheiten 3, die akustische Ausgabe von Lautsprechern 3e und umfasst einen Analog-Digital-Wandler.On the first circuit board 7 are all display units 3 arranged, comprising a speed indicator 3a , a tachometer 3b , various warning lights 3c , Status indicators 3d , and a multi-purpose LC display 12 , Furthermore, is on the first circuit board 7 a slave controller 8th arranged. The slave controller 8th controls stepper motors for different display units 3a . 3b , LEDs, various display units 3 , the acoustic output of speakers 3e and includes an analog-to-digital converter.

Auf der zweiten Leiterplatte 5 ist im Wesentlichen eine Standard-CPU als Master-Controller 4 angeordnet und daneben eine erste Spannungsquelle 14a, welche eine Spannung von 5 Volt für die erste Leiterplatte bereitstellt, eine der Betriebsspannung des Master-Controllers 5 angepasste zweite Spannungsquelle 14b, ein Treiber 15 für das Car-Area-Network 16, ein Überspannungsschutz 17, verschiedene Schnittstellen 9 für extern angeschlossene Komponenten 10 sowie eine erste Steckverbindung 11 für die erste Leiterverbindung 6, und eine zweite Steckverbindung 11a für eine zweite Leiterverbindung 13 zwischen der ersten Leiterplatte 7 und dem LC-Display 12. Die einzige elektrische Verbindung des Kombiinstruments 1 zu weiteren Bauelementen des Fahrzeugs ist ein Gerätestecker 18.On the second circuit board 5 is essentially a standard CPU as a master controller 4 arranged and next to it a first voltage source 14a , which provides a voltage of 5 volts for the first circuit board, one of the operating voltage of the master controller 5 adapted second voltage source 14b , a driver 15 for the Car Area Network 16 , a surge protector 17 , different interfaces 9 for externally connected components 10 and a first connector 11 for the first conductor connection 6 , and a second connector 11a for a second conductor connection 13 between the first circuit board 7 and the LC display 12 , The only electrical connection of the instrument cluster 1 A device plug is attached to other components of the vehicle 18 ,

Die einzelnen Anzeigeeinheiten 3 sind an der ersten Leiterplatte 7 befestigt und mit dieser elektrisch verbunden. Die direkte Ansteuerung der Anzeigeeinheiten 3 erfolgt mittels des Slave-Controllers 8, welcher mit herkömmlicher 5 Volt-Technologie betrieben wird. Die erste Leiterplatte besteht aus einem einseitig kaschierten Basismaterial. Die Abmaße der ersten Leiterplatte 7 entsprechen der Größe des Kombiinstrument s 1 (etwa 4 dm²) .The individual display units 3 are on the first circuit board 7 attached and electrically connected to this. Direct control of the display units 3 takes place by means of the slave controller 8th , which is operated with conventional 5 volt technology. The first circuit board consists of a base material laminated on one side. The dimensions of the first circuit board 7 correspond to the size of the instrument cluster s 1 (approx. 4 dm ² ).

Die zweite Leiterplatte 5 besteht aus hochwertigem, zweiseitig kaschiertem Basismaterial. Mit etwa 1 dmz ist sie in der flächenmäßigen Ausdehnung weniger als halb so groß, wie die erste Leiterplatte 7.The second circuit board 5 consists of high-quality, double-sided laminated base material. With a surface area of approximately 1 dmz, it is less than half the size of the first printed circuit board 7 ,

Die erste Leiterplatte 7 und die darauf angeordneten Komponenten (4, 5, 9, 11, 14a, 15, 17) bilden den funktionellen Teil des Kombiinstruments 1, in dem die über das Car-Area-Network 16 eingespielten Daten ausgewertet werden. Über die als Businterface ausgebildete erste Leiterverbindung 6 werden Steuersignale an den Slave-Controller 8 übermittelt. Der Slave-Controller 8 setzt diese Informationen in Ansteuersignale für die einzelnen Anzeigeeinheiten 3 um. Das LC-Display 12 auf der ersten Leiterplatte 7 erfährt eine direkte Ansteuerung von dem Mastercontroller 4 über eine zweite Leiterverbindung 13 ausgehend von der zweiten Leiterplatte 5.The first circuit board 7 and the components arranged on it ( 4 . 5 . 9 . 11 . 14a . 15 . 17 ) form the functional part of the instrument cluster 1 , in which the via the Car Area Network 16 imported data can be evaluated. Via the first conductor connection designed as a bus interface 6 control signals to the slave controller 8th transmitted. The slave controller 8th converts this information into control signals for the individual display units 3. The LC display 12 on the first circuit board 7 is directly controlled by the master controller 4 via a second conductor connection 13 starting from the second circuit board 5 ,

11: Kombiinstrumentinstrument cluster
22: Anzeigebereichdisplay area
33: Anzeigeneinheitdisplay unit
3a3a: Geschwindigkeitsanzeigespeedometer
3b3b: DrehzahlmesserRev counter
3c3c: Warnleuchtewarning light
3d3d: Statusanzeigestatus display
3e3e: Lautsprecherspeaker
44: Master-ControllerMaster controller
55: Zweite LeiterplatteSecond circuit board
66: Erste LeiterverbindungFirst conductor connection
77: Erste LeiterplatteFirst circuit board
88th: Slave-ControllerSlave controller
99: Schnittstelleninterfaces
1010: Extern angeschlossene KomponentenExternal connected components
1111: Erste SteckverbindungFirst connector
11a11a: Zweite SteckverbindungSecond connector
1212: LC-DisplayLC display
1313: Zweite LeiterverbindungSecond conductor connection
14a14a: erste Spannungsquellefirst voltage source
14b14b: zweite Spannungsquellesecond voltage source
1515: Treiber für das Car-Area-Network (CAN)driver for the Car Area Network (CAN)
1616: Car-Area-Netword (CAN)Car-area Netword (CAN)
1717: ÜberspannungsschutzOvervoltage protection
1818: Gerätesteckerconnectors

Claims

Instrument cluster, in particular for a motor vehicle, with at least one display area ( 2 ), which has at least one ad unit ( 3 ), whose display by means of a controller ( 4 ) is controlled, which is arranged on a circuit board, characterized in that the instrument cluster has two circuit boards ( 7 . 5 ) has a first circuit board ( 7 ) and a second circuit board ( 5 ), the first circuit board ( 7 ) with ad units ( 3a . 3b . 3c . 3d ) of the display area ( 2 ) is electrically connected and the second circuit board ( 5 ) with the first circuit board ( 7 ) by means of at least one first conductor connection ( 6 ) is electrically connected, the first printed circuit board ( 7 ) essentially the carrier of the ad units ( 3a . 3b . 3c . 3d ) and on the second circuit board ( 5 ) a master controller ( 4 ) is arranged, which generates control signals, which via the first conductor connection ( 6 ) to the first circuit board ( 7 ) are transmitted.

Instrument cluster according to claim 1, characterized in that the first printed circuit board ( 7 ) sole owner of the display units ( 3a . 3b . 3c . 3d ) is.

Instrument cluster according to at least one of the preceding claims, characterized in that the first printed circuit board ( 7 ) a slave controller ( 8th ), whose task is the direct control of the display units ( 3a . 3b . 3c . 3d ) is.

Instrument cluster according to at least one of the preceding claims, characterized in that the first printed circuit board ( 7 ) has an operating voltage of 5 V.

Instrument cluster according to at least one of the preceding claims, characterized in that the first printed circuit board ( 7 ) essentially the area of the display area ( 2 ) having.

Instrument cluster according to at least one of the preceding claims, characterized in that the first printed circuit board ( 7 ) consists of an inexpensive, one-sided laminated base material.

Instrument cluster according to at least one of the preceding claims, characterized in that the second printed circuit board ( 5 ) consists of a high-quality, preferably double-sided laminated base material.

Instrument cluster according to at least one of the preceding claims, characterized in that on the second printed circuit board ( 5 ) the interfaces ( 9 ) of the externally connected components ( 10 ) and / or at least one connector ( 11 . 11a ) for a conductor connection ( 6 . 13 ) are arranged.

Instrument cluster according to at least one of the preceding claims, characterized in that on the first printed circuit board ( 7 ) an LC display ( 12 ) is arranged, which with the second circuit board ( 5 ) via a second conductor connection ( 13 ) is electrically connected and via the second conductor connection ( 13 ) Control signals directly from the master controller ( 4 ) receives.

Instrument cluster according to at least one of the preceding claims, characterized in that on the second printed circuit board ( 5 ) a second voltage source adapted to the operating voltage of the master controller ( 14b ) and / or a driver ( 15 ) for the Car-Area-Network (CAN) ( 16 ) and / or an overvoltage protection (17) are arranged.