DE19814046C1 - Anordnung zur Detektion von scheibenförmigen Objekten in einer Kassette - Google Patents
Anordnung zur Detektion von scheibenförmigen Objekten in einer KassetteInfo
- Publication number
- DE19814046C1 DE19814046C1 DE19814046A DE19814046A DE19814046C1 DE 19814046 C1 DE19814046 C1 DE 19814046C1 DE 19814046 A DE19814046 A DE 19814046A DE 19814046 A DE19814046 A DE 19814046A DE 19814046 C1 DE19814046 C1 DE 19814046C1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- rows
- objects
- cassette
- compartments
- arrangement according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/86—Investigating moving sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
- H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur Detektion von scheibenförmigen Objekten in einer Kassette, vorzugsweise zum Nachweis des Vorhandenseins und der Position von Halbleiterscheiben (Wafern) in einer Kassette. DOLLAR A Die Aufgabe, eine neuartige Möglichkeit zur zuverlässigen Detektion von scheibenförmigen Objekten in Kassetten unabhängig von deren Ausrichtung und von Unstetigkeiten in deren Randbereich zu finden, wird bei einer Anordnung mittels Nachweis von an den Objektkanten reflektiertem Licht erfindungsgemäß gelöst, indem mindestens zwei linear ausgedehnte Lichtquellenreihen (11) parallel zu einer von den Kassettenfächern (22) und Objekten (3) vorgegebenen Ebenenschar angeordnet sind und in einer Fläche parallel zu den zu detektierenden Kantenbereichen (32) liegen, ein Objektiv (13) zwischen den parallel angebrachten linearen Lichtquellen (11) angeordnet ist, mit dem eine Vielzahl von Fächern (22) gleichzeitig auf die Sensoreinheit (12) abgebildet wird, und aus einem Array von Sensorelementen mindestens Anteile eines transversal soweit ausgedehnten Kantenbereiches (32) der Objekte (3) auslesbar sind, daß eine im Kantenbereich (32) des Objekts (3) vorhandene Unregelmäßigkeit bei ihrer Abbildung in die Sensorebene stets kleiner als die ausgelesenen Anteile des ausgedehnten Kantenbereiches (32) ist.
Description
Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur Detektion von scheibenförmigen
Objekten in einer Kassette, vorzugsweise zum Nachweis des Vorhandenseins und
der Position von Halbleiterscheiben (Wafern) in einer Kassette mit einer Vielzahl von
gleich großen Fächern. Sie findet insbesondere Anwendung in der
Halbleiterindustrie zur Erfassung des Bestückungszustandes von Kassetten zwischen
einzelnen technologischen Schritten bei der Chipherstellung, vorzugsweise vor,
während oder nach dem Zugriff eines Handhabungssystems (Handlingsystems).
Bei der Bearbeitung von scheibenförmigen Objekten, Substraten wie
Halbleiterscheiben (Wafer) zur Herstellung von integrierten Schaltkreisen, sind die
Substrate in der Regel gruppenweise in sogenannten Kassetten zusammengestellt,
um sie mit automatischen Ausrüstungen handhaben zu können. Wegen der großen
Anzahl von technologischen Schritten, die solche Halbleiterscheiben teuer machen,
sollen Schäden, die durch Fehler bei der Handhabung der Substrate, wie zum
Beispiel durch Doppelbelegung eines Kassettenfaches (Auslassen eines
Bearbeitungsschrittes), leere Fächer (doppelte Durchführung ein und desselben
Verfahrensschrittes für das vorherige oder nachfolgende Fach) und Schräglagen von
Substraten über zwei oder mehr Fächer (mechanische Beschädigung), zur
Unbrauchbarkeit des Substrates führen, ausgeschlossen bzw. minimiert werden.
Außerdem kann das Handlingsystem durch genaue Kenntnis der tatsächlichen
Positionen der Halbleiterscheiben effektiver arbeiten und Leerlaufroutinen
vermeiden.
Eine Vorrichtung mit einer solchen Aufgabe ist aus der US 5 418 382 bekannt
geworden. Diese Vorrichtung verfügt über eine spaltförmig ausgedehnte
Beleuchtung, die entlang des Stapels der Wafer in der Nähe der Waferkanten
angeordnet ist, einen in gleicher Richtung angeordneten linearen Lichtsensor und
optische Übertragungselemente, die in Form einer Vielzahl von Lichtleitstäben das
von den Waferkanten reflektierte Licht auf die gegenüber der Beleuchtung
zurückgesetzte Sensorzeile übertragen.
Nachteilig an diesem einfachen Aufbau ist einerseits, daß eine technologisch
bedingte Unstetigkeit eines Waferrandes, die Kerbe (Notch) zur Erkennung der
Ausrichtung des Wafers, ein schwerwiegendes Problem bei der Detektion des
Vorhandenseins eines Wafers darstellt, weil diese Kerbe nahezu sämtliches Licht der
spaltförmigen Beleuchtung "verschluckt", der Sensor folglich einen fehlenden
Wafer angibt und somit die Auslassung eines Bearbeitungsschrittes zur
Unbrauchbarkeit des Wafers führen kann.
Weiterhin zeigt ein Wafer aufgrund seines üblicherweise standardisiert gerundeten
Randes einen geringen Anteil von spekulär reflektiertem Beleuchtungslicht, und bei
Substraten mit Kanten von beliebiger oder unbekannter Qualität (polierte, rauhe
oder nicht definiert gerundete Kanten) ist sogar mit wechselndem
Reflexionsverhalten zu rechnen. Daraus ergibt sich andererseits bei der obigen
Lösung die nachteilige Notwendigkeit, daß die optischen Übertragungselemente
sehr nahe an die Waferkanten heranreichen müssen. Dieser Platz ist jedoch
wünschenswert freizuhalten, damit das Handlingsystem zugreifen kann, ohne eine
optische Detektion zeitlich und räumlich getrennt vornehmen zu müssen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine neuartige Möglichkeit zur Detektion
von scheibenförmigen Objekten in Kassetten mit einer Vielzahl von Fächern zu
finden, die eine zuverlässige Detektion der Objekte in einer Kassette unabhängig
von deren Ausrichtung und von Unstetigkeiten in deren Randbereich erreicht.
Weiterhin soll bei einer zuverlässigen Detektion gleichzeitig vor den Öffnungen der
Kassettenfächer ein ausreichender Freiraum für den Zugriff eines Handlingsystems
gelassen werden, ohne die optische Anordnung mechanisch entfernen oder
schwenken zu müssen.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe bei einer Anordnung zur Detektion von
scheibenförmigen Objekten in einer aus einer Vielzahl von Fächern bestehenden
Kassette mit einer Beleuchtungseinheit, deren Licht auf reflektierende
Kantenbereiche der Objekte, die an Öffnungen der Fächer der Kassette sichtbar
sind, gerichtet ist, wenigstens einem optischen System zur Übertragung von Licht,
das, von der Beleuchtungseinheit kommend, an mindestens einem Kantenbereich
reflektiert wurde, auf eine Sensoreinheit, die mindestens ein lineares Array von
lichtempfindlichen Sensorelementen, das senkrecht zur Richtung der Fächer und der
scheibenförmigen Objekte ausgerichtet ist, aufweist und die das von den
Kantenbereichen der Objekte reflektierte Licht in elektrische Signale umwandelt,
sowie einer Auswerteeinheit zum Bestimmen des Vorhandenseins und der Position
der Objekte in den Fächern der Kassette, dadurch gelöst, daß die Beleuchtungs
einheit mindestens zwei linear ausgedehnte Lichtquellenreihen beinhaltet, die
parallel zu einer von den Fächern und Objekten vorgegebenen Ebenenschar
angeordnet sind, daß das optische System ein Objektiv ist, das zwischen zwei
parallelen Lichtquellenreihen (11) angeordnet ist und mit dem die Kantenbereiche
einer Vielzahl von gleichen Objekten, die in den Fächern geordnet abgelegt sind,
gleichzeitig auf das Sensorarray abgebildet werden, daß die Lichtquellenreihen in
einer zu den Kantenbereichen parallelen Fläche liegen, wobei dieser Fläche eine
mittlere Flächennormale zugeordnet ist, die mit der optischen Achse des Objektivs
zusammenfällt und zugleich Symmetrieachse für die Anordnung der
Lichtquellenreihen ist, und daß mit dem Sensorarray mindestens Anteile reflektierten
Lichts eines transversal soweit ausgedehnten Kantenbereiches des Objekts erfaßbar
sind, daß eine im Kantenbereich vorhandene Unregelmäßigkeit, die maximal einer
technologisch bedingten Kerbe entspricht, bei ihrer Abbildung auf das Sensorarray
stets kleiner als die erfaßten Anteile des Kantenbereiches ist.
Vorteilhaft sind die parallel zur Ebenenschar der Kassettenfächer angeordneten
linearen Lichtquellenreihen paarweise symmetrisch zum Objektiv angebracht. In
einer bevorzugten Variante werden als Lichtquellen Lumineszenzdiodenzeilen
eingesetzt.
Die Fläche, in der die parallelen Lichtquellenreihen angeordnet sind, wird
zweckmäßig durch parallele Geraden aufgespannt, die parallel zu Mantellinien eines
Kreiszylinders sind, der durch einen regulären Stapel von in der Kassette
befindlichen Objekten erzeugt wird. So wird als Fläche zur Anbringung der
Lichtquellenreihen vorteilhaft eine Ebene parallel zur Tangentialebene, die an den
von einem regulären Stapel von Objekten in der Kassette erzeugten Kreiszylinder
liegt gewählt. Geeignet ist aber auch eine parallel zum oben erwähnten
Kreiszylinder angeordnete Zylindermantelfläche als Fläche zur Anordnung der
parallelen Lichtquellenreihen.
Es erweist sich als günstig, daß die parallelen Lichtquellenreihen und die
Hauptebene des Objektivs in derselben Fläche angeordnet sind. Das ist insbesondere
deshalb von Bedeutung, da man aus konstruktiver Sicht Beleuchtung, Objektiv und
Sensorarray gern in einer kompakten Sensorbaugruppe zusammenfaßt.
Die mittlere Flächennormale der Lichtquellenreihen, die mit der optischen Achse des
Objektivs zusammenfällt, schließt mit der Flächennormalen einer Ebene, die durch
die Öffnungen der Kassettenfächer aufgespannt wird, vorteilhaft einen von Null
verschiedenen Winkel ein, wobei dieser Winkel so groß ist, daß ein Freiraum für das
Einlegen und Entfernen der Objekte vor den Öffnungen der Fächer frei bleibt.
Um einen geeigneten Anteil des transversal ausgedehnten Kantenbereiches der
Objekte aus dem Sensorarray auslesen zu können, sind mehrere Varianten geeignet.
Zum einen ist es zweckmäßig, daß aus dem Array von Sensorelementen mindestens
zwei zueinander parallele Reihen von Pixeln auslesbar sind, wobei wenigstens zwei
der ausgelesenen Pixelreihen so großen räumlichen Abstand voneinander
aufweisen, daß eine im Kantenbereich des Objekts vorhandene Unregelmäßigkeit,
die maximal einer technologisch bedingten Kerbe (Notch) entspricht, bei ihrer
Abbildung auf das Sensorarray stets kleiner als dieser räumliche Abstand ist. Dies
läßt sich vorteilhaft realisieren, indem die verschiedenen Reihen von ausgelesenen
Pixeln mit einem einzigen linearen Array von Sensorelementen zeitlich nacheinander
erzeugt sind, wobei das Sensorarray zwischen den Auslesungen der
unterschiedlichen Pixelreihen senkrecht zu seiner Längsausdehnung bewegt wird.
Hierfür ist das Sensorarray vorzugsweise auf einem piezoelektrischen
Verschiebeelement montiert. In einer weiteren möglichen Gestaltung zur Erzeugung
verschiedener Reihen von ausgelesenen Pixeln werden vorteilhaft zwei separate
Sensorzeilen oder ein zweidimensionales Sensorarray, von dem nicht notwendig alle
ausgelesenen Pixelreihen in die Auswertung einbezogen werden, vorgesehen.
Andererseits sind ausreichende Anteile des transversal ausgedehnten
Kantenbereiches aus einem Sensorarray auslesbar, wenn das Sensorarray ein
lineares Sensorarray mit großer transversaler Apertur, d. h. mit großem
Aspektverhältnis der Sensorelemente ist, z. B. eine CCD-Zeile der SC-Serie von
EG Reticon mit Sensorelementeflächen von 2,5 mm . 25 µm (Aspektverhältnis
100 : 1).
In der Auswerteeinheit sind vorteilhaft Mittel zur Eliminierung von Signalausfällen,
die infolge von Unregelmäßigkeiten der Objektkanten (z. B. von technologisch
bedingten Kerben) auftreten, vorhanden, die die Objektsignale von wenigstens zwei
ausgelesenen, im Abbild des Kantenbereiches ausreichend weit voneinander
entfernten Pixelreihen korrelieren und eine ODER-Verknüpfung zur Definition des
Vorhandenseins eines Objekts enthalten, solange keine toleranzüberschreitende
Lagedifferenz von zugeordneten Objektsignalen gegenüber einer angelernten
Normallage der Objekte vorliegt. Zweckmäßig sind in der Auswerteeinheit weiterhin
Mittel zur Erkennung von Schräglagen der Objekte über mindestens zwei Fächer der
Kassette vorzusehen, die ein durch Anlernen gespeichertes Aussehen einer regulär
bestückten Kassette beinhalten, wobei durch Berechnung definierter Bereiche von
Kassettenfächern, in denen ein Objekt tatsächlich liegen kann, ein Referenzmuster
vorhanden ist, mit dem durch Vergleich dieser definierten Bereiche mit den
Objektsignalen der abgebildeten Kantenbereiche bei Erfassung von mindestens
einem Objektsignal außerhalb dieses definierten Bereiches eine Schräglage
detektierbar ist.
Es erweist sich insbesondere, nicht ausschließlich bei Verwendung einer Sensorzeile
mit großer transversaler Apertur, als Vorteil, in der Auswerteeinheit Mittel zur
Berechnung geeigneter Schwellwerte für Objektsignale, wobei die
Schwellwertberechnung auf einer kalibrierenden Messung des Lichtverlustes bei der
bekannten Unregelmäßigkeit der Objektkante im detektierten Kantenbereich
aufbaut, und zur Bewertung von Kontrastmaxima und -minima unter Anwendung
eines durch Referenzmuster vorhandenen Abstandskriteriums vorzusehen.
Um die Erfindung auch zur Detektion scheibenförmiger Objekte in beliebig großen
Kassetten mit unterschiedlicher Höhe (wobei die Höhe in der Regel vom
Fachabstand abhängt, der für unterschiedliche Wafergrößen z. B. 5 mm oder 10 mm
betragen kann) zu können, zeigt es sich als vorteilhaft, die erfindungsgemäße
Anordnung mehrfach anzuordnen, wobei die einzelnen Anordnungen entlang einer
Geraden parallel zur Richtung der in der Kassette gestapelten Objekte aufgereiht
sind.
Der Erfindung liegt die wesentliche Idee zugrunde, von einer spaltförmigen
Beleuchtung in Richtung der Kassettenfächer abzugehen und diese durch eine
Beleuchtung zu ersetzen, die eine große Ausdehnung in Richtung der zu
detektierenden Objektkanten aufweist, obwohl damit eine gewisse
Ungleichmäßigkeit der Beleuchtung in Richtung des Objektstapels einhergeht.
Dieses Problem wird dadurch überwunden, daß ein großflächiges Abbildungssystem
und eine symmetrische Anordnung der Beleuchtung eingesetzt werden und somit
das Abbild von breiteren Kantenbereichen der Objekte in die Sensorebene fokussiert
zur Verfügung steht.
Aufgrund dieses verbreiterten und zugleich exakt geometrischen Abbildes der
Kantenbereiche wird mit der erfindungsgemäßen Anordnung neben der sicheren
Erkennung der Objekte auch bei kritischen Kantenbereichen mit Kerbe (Notch)
zusätzlich ein vergrößerter Abstand der Gesamtanordnung von der
Kassettenöffnung möglich, wodurch sich ein erwünschter Freiraum für einen
ungehinderten Zugriff eines Handhabungssystems ergibt.
Die Erfindung soll nachstehend anhand eines Ausführungsbeispieles näher erläutert
werden. Die Zeichnungen zeigen:
Fig. 1: den Grundaufbau einer erfindungsgemäßen Anordnung,
Fig. 2: ein Schema der Ausleuchtungs- und Abbildungsverhältnisse an den
Kanten eines Stapels von Objekten (Wafern),
Fig. 3: eine zweckmäßige Mehrfachanordnung des erfindungsgemäßen
Kompakt-Sensors zur Inspektion von Kassetten mit einer großen
Vielzahl von Fächern
Fig. 4: eine Schnittdarstellung eines Wafers zur Erläuterung der Reflexion an
einer gerundeten Waferkante,
Fig. 5: ein Schema der erfindungsgemäßen Ausleuchtung und Abbildung
eines Waferrandes in Richtung des Waferumfangs,
Fig. 6: ein Schema der Ausleuchtung und Abbildung eines Waferrandes mit
Kerbe (Notch),
Fig. 7: eine vorteilhafte räumliche Anordnung des erfindungsgemäßen
Kompakt-Sensors mit Freiraum für ungehinderten Zugriff auf die
Objekte (Wafer)
Fig. 8: einen Ausschnitt aus dem Intensitätsprofil einer Pixelreihe mit vier
Waferabbildern, von denen eines durch Vorhandensein einer Kerbe
(Notch) im abgebildeten Kantenbereich fehlt (gemäß Stand der
Technik)
Fig. 9: den Ausschnitt der Pixelreihe aus Fig. 8 (gemäß der Erfindung) mit
Darstellung eines Kontrastwertbildes
Fig. 1 zeigt die erfindungsgemäße Anordnung mit mindestens zwei Leuchtfeldern
11, einem Sensorarray 12, einem Objektiv 13, wobei die Leuchtfelder 11 als lineare
Lichtquellenreihen parallel zueinander und symmetrisch zum Objektiv 13
angeordnet sind, und einer Auswerteeinheit 14 zusammengefaßt als Kompakt-
Sensor 1.
Eine Kassette 2 dient zur Aufnahme einer Anzahl von Wafern 3, die in dieser
Kassette 2 in der Halbleiterfabrik von Prozeßschritt zu Prozeßschritt transportiert
werden. Dabei werden die Wafer 3 automatisch (mit sogenannten
Handlingsystemen) aus der Kassette 2 entnommen, bearbeitet und wieder
zurückgeführt. Die Wafer 3 werden geordnet in der Kassette 2 gestapelt. Dazu sind
in den Seitenwänden der Kassette 2 Stege 21 eingearbeitet, die in konstanten
Abständen einander genau gegenüberliegen und somit Fächer 22 (Slots) bilden, in
die die Wafer 3 abgelegt werden. Die Anzahl und die Größe der Fächer 22
(Abstände der Stege 21) können bei unterschiedlichen Kassetten 2 verschieden sein,
sind aber für jeden Typ von Kassetten 2 normiert. Jeder Wafer 3 besitzt eine
Identifikationsnummer, die auch die Nummer des Faches 22, in dem sich der Wafer
3 befindet, enthält.
Die Aufgabe des Kompakt-Sensors 1 besteht darin, einem Handhabungssystem
(Handlingsystem) anzuzeigen, in welchem Fach 22 sich ein Wafer 3 befindet.
Zu diesem Zweck registriert das Sensorarray 12 einen Teil des Lichtes, das von den
Leuchtfeldern 11 an den Waferrändern 31 reflektiert bzw. gestreut vom Objektiv 13
auf das Sensorarray 12 abgebildet wird.
Das Sensorarray 12 ist in Richtung der Stapelung der Wafer 3 in den
Kassettenfächern 22 ausgerichtet und in viele einzelne Sensorelemente unterteilt.
Einzelne Sensorelemente empfangen somit Licht von einem bestimmten Wafer 3
und von diesem Wafer 3 von einem bestimmten Bereich auf dem Waferrand. Jedes
einzelne Sensorelement kann gesondert ausgewertet werden.
Enthält die Kassette 2 die maximale Anzahl von Wafern 3 (alle Fächer 22 sind
besetzt) und sind die Fächer 22 auch jeweils mit nur einem Wafer 3 belegt, so kann
ein Referenzbild aufgenommen werden, in dem alle aktiven Sensorelemente des
Sensorarrays 12, d. h. die Elemente, die von einem Wafer 3 reflektiertes Licht
empfangen, ermittelt werden. Dieses Referenzbild wird in der Auswerteeinheit 14
abgespeichert. Alle später aufgenommenen Pixelreihen werden mit diesem
Referenzbild verglichen. Fehlt ein Wafer 3 in einem Fach 22, so sind die für dieses
Fach 22 zuständigen Sensorelemente nicht aktiv, d. h. sie empfangen kein Licht.
Belegt ein Wafer 3 auf beiden Seiten nicht die gleichen Stege 21 der Kassette 2,
d. h. liegt er schräg in zwei Fächern 22 ("crossed wafer"), werden andere
Sensorelemente aus dem Sensorarray 12 aktiv. Dies gilt auch für den Fall, daß zwei
Wafer 3 übereinander im gleichen Fach 22 liegen.
Fig. 2 zeigt den Beleuchtungsstrahlengang und den Abbildungsstrahlengang des
Kompakt-Sensors 1. Die Apertur 15 der Leuchtfelder 11, die in diesem Fall vier sein
soll, ist so bemessen, daß sie den stilisiert gezeichneten Stapel von Wafern 3 in der
nicht dargestellten Kassette 2 in x-Richtung möglichst gleichmäßig ausleuchten.
Dazu sind die Leuchtfelder 11, die linear senkrecht zur Zeichenebene ausgedehnt
sind, paarweise symmetrisch bezüglich des Objektivs 13 angebracht. Die Brennweite
des Objektives 13 ist so gewählt, daß die Gesamtheit des Stapels der Wafer 3 in
einer Kassette 2 auf das Sensorarray 12 abgebildet wird.
Durch einfache oder mehrfache Duplizierung der obigen Anordnung gemäß Fig. 3
kann die Belegung größerer Substratträger (Kassetten 2) kostengünstig inspiziert
werden. Der Vorteil besteht darin, daß mit einem kleiner gehaltenen Kompakt-
Sensor 1 und seiner lückenlosen Stapelung ohne komplizierte Justierung zueinander
Kassetten von beliebiger Größe auf ihre Belegung überprüft werden können.
Einzige Voraussetzung dabei ist, daß der Kompakt-Sensor 1 in seinen Abmessungen
so konzipiert ist, daß die parallel angeordneten Leuchtfelder 11 über den
Gesamtaufbau gleich verteilt sind. Bei der Auswertung besteht, abweichend von der
Darstellung in Fig. 3, auch die Möglichkeit, mit mehreren Auswerteeinheiten zu
arbeiten, um die Auswertezeit zu verkürzen und somit die Produktivität der
Inspektion zu erhöhen.
Betrachtet man einen Wafer 3 genauer, so kann man erkennen, daß der Rand 31
eines Wafers 3 standardgemäß abgerundet ist. Eine solche abgerundete Kante 34
mit schematisch skizziertem Beleuchtungsstrahlengang zeigt Fig. 4. Mit der
abgerundeten Kante 34 gibt es für jede Waferposition in der Kassette 2 nur einen
kleinen vertikalen Bereich 35 in Richtung der Waferdicke, von dem direkt (spekulär)
reflektiertes Licht aus beiden Leuchtfeldern 11 empfangen werden kann. Dieser
Bereich 35 ist um so größer, je größer die Apertur 15 des Objektives 13 ist. Dieses
Verhalten gilt unabhängig von der konkreten Form der abgerundeten Kante 34,
solange die Rundung einen stetigen Verlauf nimmt, d. h. die Form der
abgerundeten Kante 34 kann auch einen von der Kreisform abweichenden Verlauf
annehmen; es dürfen nur keine "Ecken" auftreten. Ist der Waferrand 31 nicht
poliert, was bei Wafern 3 häufig der Fall ist, so wird Licht mehr oder weniger diffus
von der Waferkante 34 weggestreut. In die Apertur 15 des Objektives 13 können
dann Lichtstrahlen auch aus der Nachbarschaft des vertikalen Bereiches 35
eintreten. Das Prinzip der Wafererkennung beeinflußt dies nicht.
Fig. 5 zeigt den Abbildungsstrahlengang in der Draufsicht der Kassette 2. Die lineare
Ausdehnung des Leuchtfeldes 11 in der y-Richtung (parallel zu den Ebenen der
Wafer 3) bestimmt die Menge des reflektierten Lichts, das aus dem Kantenbereich
32 am Umfang des Wafers 3 (als Kreisscheibe) durch die Apertur 15 des Objektivs
13 zum Sensorarray 12 durchgelassen wird. Soll aus diesem abgebildeten
Kantenbereich 32 Licht vom Leuchtfeld 11 durch direkte Reflexion empfangen
werden, so muß das Leuchtfeld 11 eine solche Ausdehnung in y-Richtung haben,
daß es für jeden Punkt aus dem Kantenbereich 32 einen Punkt auf dem Leuchtfeld
11 gibt, für den das Reflexionsgesetz so erfüllt ist, daß von einem Punkt des
Leuchtfeldes 11 über einen Punkt auf dem Bereich des Waferrandes 31 ein direkter
Strahl in die Apertur 15 des Objektives 13 gelangen kann. Je größer die Apertur 15
des Objektives 13 ist, desto größer ist die Anzahl der Punkte vom Leuchtfeld 11, für
die diese Bedingung der direkten Reflexion gilt. Je größer dieser abgebildete
Kantenbereich 32 (entsprechend der Größe des Leuchtfeldes 11) ist, desto stärker
ist das Signal, das das Sensorarray 12 von einem Waferrand 31 empfangen kann.
Bei vorwiegend diffus streuenden Waferrändern 31 kann prinzipiell von jedem
Punkt aus dem abgebildeten Kantenbereich 32 Licht von der gesamten Breite des
Leuchtfeldes 11 in die Apertur 15 des Objektives 13 gelangen. Dies ist nur abhängig
von der Größe der Streuindikatrix des Waferrandes 31, die prinzipiell Werte von
0 bis 180° annehmen kann.
Für die Bestimmung der Orientierung eines Wafers 3 bezüglich der Drehung um
seinen Mittelpunkt ist dieser mit einem standardisierten Ausbruch, einer Kerbe 33
(dem sogenannten Notch), versehen. Experimentell wurde festgestellt, daß aus dem
Bereich der Kerbe 33 kein Licht in die Apertur 15 des Objektives 13 gelangt
(vergleiche auch Position B in Fig. 8). In diesem Fall würde ein Sensor gemäß dem
Stand der Technik zu einer Fehlinterpretation gelangen, d. h. er würde das Fehlen
eines Wafers 3 melden, obwohl ein Wafer 3 vorhanden ist. Eine solche Waferlage
ist in Fig. 6 angegeben (allerdings im Zusammenhang mit der Erfindung).
In Fig. 8 ist dazu ein Ausschnitt aus dem Signalfeld eines Sensors dargestellt, wie er
sich für einen Sensor nach dem Stand der Technik bei Waferlagen wie in Fig. 5 und
6 ergibt. Der Ausschnitt zeigt das Sensorsignal für das Vorhandensein von drei in
Fächern 22 liegenden Wafern 3 in der Positionen A, C und D an. Nur an der
Position B wurde ein Wafer 3 mit seiner Kerbe 33 in das Gesichtsfeld des
Sensorarrays 12 gedreht. Das Sensorsignal für diesen Wafer 3 sinkt drastisch ab und
führt bei dieser Messung gemäß dem Stand der Technik zu der Fehlentscheidung,
daß an der Position B kein Wafer 3 vorhanden ist.
Um zu erreichen, daß beim Vorhandensein einer Kerbe 33 keine Fehlinterpretation
des Sensorsignales erfolgt, sind gemäß der Erfindung die Ausleuchtungs- und
Abbildungsverhältnisse, wie in Fig. 6 dargestellt, geeignet gestaltet. Fig. 6 zeigt
dabei eine Draufsicht auf den Stapel von Wafern 3, so daß die Zeichenebene in
einer Waferebene liegt, die als y-z-Ebene bezeichnet ist. Auf einen Teil des
Waferrandes 31 fällt Licht von den Leuchtfeldern 11, von denen nur eines
dargestellt ist, da hier nur die y-Komponente der Beleuchtung und Abbildung
betrachtet werden soll.
Damit das Mehr an Beleuchtung in y-Richtung auch ausgenutzt werden kann,
müssen auch an das Sensorarray 12 und die Auswertung bestimmte Anforderungen
gestellt werden. Dieses Problem wird zum einen dadurch gelöst, daß die
Ausdehnung des Sensorarrays 12 in y-Richtung größer als das Abbild der Kerbe 33
auf das Sensorarray 12 ist. In diesem Fall gibt es stets Anteile aus dem
Kantenbereich 32, von denen Licht auf das Sensorarray 12 gelangt. Das kann
prinzipiell auf unterschiedliche, aber dennoch gleichwertige Weise erfolgen.
Zum einen kann das Sensorarray 12 eine herkömmliche CCD-Zeile sein, die in
y-Richtung bewegbar ist, indem sie mittels einer piezoelektrischen Verschiebeeinheit
in die Lage versetzt wird, an mindestens zwei unterschiedlichen Stellen des Abbildes
des Kantenbereichs 32 eine Reihe von Pixeln zeitlich nacheinander auszulesen.
Dasselbe Ergebnis wird erreicht, wenn zwei Sensorzeilen in den Endpositionen der
zuvor beschriebenen Verschiebebewegung stationär angeordnet sind.
Zum zweiten kann das Sensorarray 12 als zweidimensionale Matrix ausgebildet sein,
wie in Fig. 1 angedeutet, und zum dritten genügt es auch, wenn eine besondere
CCD-Zeile mit großer transversaler Apertur eingesetzt wird, d. h. eine Zeile die ein
großes Aspektverhältnis aufweist, wie z. B. CCD-Zeilen der SC-Serie von EG
Reticon mit einem Aspektverhältnis von 100 : 1 (Kantenlängen der Sensorelemente
von 2,5 mm zu 25 µm). Für diese letztgenannte Variante, die in Fig. 5 dargestellt
sein soll, besteht der Kompakt-Sensor 1 in seiner konkreten Ausführung aus einem
Objektiv 13 (mit der Brennweite 35 mm und mit der Apertur 5, 6) und einem
linearen Sensorarray 12 in x-Richtung mit 1024 Pixeln der Größe dx . dy = 0,025
mm . 2,5 mm. Der Abbildungsmaßstab beträgt β' = -0,24, d. h. der abgebildete
Kantenbereich 32 beträgt 10 mm, mehr als dreimal soviel wie die standardisierte
Breite der Kerbe 33 von etwa 3 mm. Bei einer Auflösung von 0,1 mm je
Sensorelement in x-Richtung beträgt eine Waferdicke ca. 6 bis 7
Sensorelementbreiten.
In der zuerst genannten Ausführung kann das Sensorarray 12 so gestaltet werden,
daß zwei Sensorzeilen mit annähernd quadratischer Apertur angeordnet werden. So
können z. B. zwei Sensorzeilen von jeweils 2048 Pixeln und Pixelgrößen dx . dy =
0,014 mm . 0,2 mm im seitlichen Abstand von 2,5 mm zueinander in y-Richtung
angeordnet werden. Ihre auf den Waferrand 31 projizierten Gesichtsfelder betragen
jeweils 0,8 mm im Abstand von 10 mm, so daß bei beliebiger Lage der Kerbe 33
stets ein Objektsignal von jeweils einem oder von beiden Sensorzeilen empfangen
wird.
Damit gleichwertig wird gemäß Fig. 6 ein einzelnes Sensorarray 12 in Form einer
herkömmlichen CCD-Zeile mit 2048 Pixeln und Pixelgrößen dx . dy = 0,014 mm .
0,2 mm so angeordnet, so daß es von einer Position y1 zu einer Position y2 mit
einem Stellmechanismus verschoben werden kann. Die Positionen entsprechen z. B.
den Positionen der beiden Sensorzeilen aus der oben genannten Ausführung. An
jeder der Positionen y1 und y2 erfolgt separat eine Bildaufnahme von den Wafern 3
in der Kassette 2.
Eine Option besteht darin, auch eine Bildaufnahme während der Bewegung des
Sensorarrays von der Position y1 zu der Position y2 zu machen. Die Bildaufnahmezeit
wird dann so gewählt, daß sie gleich oder ein Vielfaches der Bewegungszeit y1 zu y2
ist. Im letzteren Fall bewegt sich das Sensorarray mehrmals von y1 zu y2 und zurück.
Typische Zeiten für eine Verschiebung liegen bei 10 ms. Die Bildaufnahmezeit kann
bis zu 40 ms betragen. Mit dieser lückenlosen Bildaufnahme ist zugleich die Brücke
zur Verwendung einer Sensormatrix als Sensorarray 12 geschlagen, wie es in Fig. 1 -
ohne Beschränkung der Allgemeinheit - angegeben ist.
Die während der Bildaufnahmezeit auf das Sensorarray 12 auftreffenden Photonen
werden pixelweise akkumuliert und in elektrische Signale umgewandelt, die jeweils
den Summen der erzeugten Pixelladungen entsprechen.
Die Pixel werden zeilenweise ausgewertet. Die elektrischen Signale werden in der
Auswerteeinheit 14 in Digitalwerte (im weiteren Grauwerte) umgewandelt. Der im
weiteren beschriebene Algorithmus kann vollständig in einem Prozessor (z. B. µC
oder DSP) oder auch teilweise in Echtzeithardware (z. B. FPGA) abgearbeitet werden.
Die Folge der Grauwerte einer Sensorzeile wird zuerst auf lokale Extrema 0. und 1.
Ordnung hin untersucht. Extrema 1. Ordnung sind positive und negative Spitzen in
der Folge der Differenzwerte (Kontrastwertfolge gemäß Fig. 9).
Die Extrema 1. Ordnung definieren den Beginn (Kontrastmaximum) und das Ende
(Kontrastminimum) eines Sensorsignales für Pixel, die einen Waferrand 31 "sehen".
Als gemessene Lage eines Wafers 3 (Waferposition) wird die Mittenposition
zwischen den Positionen des Kontrastmaximums und des Kontrastminimums
definiert. Das Kontrastmaximum und das Kontrastminimum müssen jeweils noch
zwei weitere Bedingungen erfüllen, damit sie als Wafersignalgrenzen gezählt
werden. Für das Kontrastmaximum gilt die Voraussetzung, daß der Wert des
Extremums oberhalb einer Rauschschwelle liegen muß und es vor diesem Extremum
innerhalb eines definierten Abstandes keine weiteren Extrema 0. und 1. Ordnung
geben darf, die sich aus dem Signalrauschen herausheben.
Der Wert des Kontrastminimums muß unterhalb einer Rauschschwelle liegen und
nach diesem Kontrastminimum darf es innerhalb eines definierten Abstandes keine
weiteren Extrema 0. und 1. Ordnung geben, die sich aus dem Signalrauschen
herausheben.
Befindet sich eine gemessene Waferposition innerhalb eines durch das Anlernen
definierten Bereiches eines Kassettenfaches 22, dann ist das entsprechende Fach 22
regulär belegt.
Gibt es kein auswertbares Signal innerhalb des definierten Bereiches, dann sind zwei
Fälle in Betracht zu ziehen. Ist der definierte Bereich leer und gibt es im Abstand zu
den definierten Bereichen der zwei benachbarten Fächer 22 kein signifikantes
Signal, dann ist kein Wafer 3 im Fach. Befindet sich das Signal nicht innerhalb des
definierten Bereiches, sondern außerhalb, zwischen den definierten Bereichen
benachbarter Fächer 22, dann handelt es sich um einen schräg liegenden Wafer 3
über zwei oder gar mehrere Fächer 22.
Befinden sich signifikant mehr Extrema 0. und 1. Ordnung zwischen dem Beginn
und dem Ende des beim Anlernen mit einer Referenzkassette ermittelten definierten
Bereiches, in dem ein Wafer 3 regulär überhaupt liegen kann, dann wird dieses
Waferfach 22 als mehrfach belegt gezählt.
Das Anlernen mittels einer gefüllten Kassette 2 kann folgendermaßen durchgeführt
werden. Zuerst werden die Grenzpositionen (Beginn und Ende) der Wafersignale
ermittelt. Die gefundenen Waferpositionen werden mit einer Fachnummer
durchnumeriert. Jedem numerierten Fach 22 wird dann ein definierter Bereich, in
dem der Wafer 3 normalerweise liegt, zugeordnet, wobei sich dieser aus der
Waferposition +/- eines Toleranzwertes (Systemgröße) ergibt. Die innerhalb des
Wafersignales gefundenen Extrema 0. und 1. Ordnung werden zusätzlich zum
definierten Bereich unter der entsprechenden Fachnummer vermerkt und können
dann zum Überprüfen von Mehrfachbelegungen herangezogen werden.
Für den Fall, daß man zwei (oder mehrere) Pixelreihen (ausgelesen aus einer
mehrfach verschobenen Zeile, aus separaten Zeilen oder aus einer Matrix)
auswertet, werden die Ergebnisse folgendermaßen zur Überdeckung gebracht.
Wurde in einem Fach 22 mindestens einmal ein Wafer 3 gefunden, aber keine
Mehrfachlage detektiert, dann zählt dieses Fach 22 als einfach belegt. Wurde in
einem Fach 22 mindestens einmal eine Mehrfachbelegung gemessen, dann zählt
dieses Fach 22 als mehrfach belegt. Wurden mindestens zwei unterschiedliche
Waferpositionen gemessen, von denen mindestens eine zwischen den definierten
Bereichen zweier Fächer 22 liegt, dann wird als Ergebnis ein schräg liegender Wafer
3 zwischen diesen beiden Fächern 22 gespeichert.
Bei der Kontrolle einer Waferkassette 2 werden die Fachnummern von den Fächern
22 bestimmt, deren definierte Bereiche einfach oder mehrfach belegt sind, und
zusätzlich diejenigen, deren definierte Bereiche sich unter- und oberhalb von schräg
liegenden Wafern 3 befinden.
Diese Nummern mit entsprechender Kodierung werden einer übergeordneten
Einheit (z. B. einem Rechner 4) als Detektionsergebnis übergeben.
Der Raum direkt vor der Waferkassette 2 ist dem Waferhandling vorbehalten. Eine
Inspektionseinrichtung in diesem Raum ist nach derzeitigen Standards in einem
Abstand von 300 mm . 100 mm unerwünscht. Die erfindungsgemäße Anordnung
macht es aufgrund ihrer Komponenten möglich, die Wafer 3 seitlich bezüglich der
Öffnungen der Fächer 22 außerhalb des für diesen Zweck vorgeschriebenen Raumes
zu inspizieren. Diese Variante der Erfindung ist in Fig. 7 dargestellt.
Ein Leuchtfeld 11 soll in diesem Beispiel aus einer linearen Aneinanderreihung von
acht lichtemittierenden Dioden (LED) bestehen, die ein Leuchtfeld 11 von dx . dy =
5 mm . 40 mm bilden. Zwei Leuchtfelder 11 sind beiderseits des Objektivs 13
(bezüglich der Zeichenebene oberhalb und unterhalb des Objektivs 13) angeordnet
und haben einen Abstand von ca. 40 mm zur Objektivachse. Die LED's haben eine
Abstrahlcharakteristik von +/-15°. Der Fläche, in der die parallelen Leuchtfelder
angeordnet sind, soll zur Erläuterung eine mittlere Flächennormale zugeordnet sein,
die mit der optischen Achse des Objektivs 13 zusammenfällt und zugleich
Symmetrieachse für die Anordnung der Leuchtfelder 11 ist. Diese mittlere
Flächennormale schließt einen von Null verschiedenen Winkel α mit der
Flächennormalen einer Ebene ein, die durch die Öffnungen der Kassette 2
aufgespannt wird, wobei dieser Winkel so groß ist, daß ein Freiraum für das
Einlegen und Entfernen der Objekte vor den Öffnungen der Kassette 2 frei bleibt.
Die Ausleuchtung der Kassette 2 kann noch verbessert werden, wenn statt eines
Leuchtfeldes 11 zwei Leuchtfelder 11 beiderseits des Objektivs 13 eingesetzt
werden, die alle zueinander parallel und in diskretem gleichmäßigen Abstand
angeordnet sind, wie es in Fig. 2 angegeben ist. Der Winkel α bestimmt sich aus der
Größe der Öffnung der Fächer 22 der Kassette 2 in y-Richtung und der
tatsächlichen Größe des erforderlichen Freiraumes 5 (schraffiert). Insofern ist die
Position des Kompakt-Sensors 1 entlang der Objektivachse seines Objektivs 13 je
nach Erfordernis verschiebbar, solange der Abbildungsmaßstab des Objektivs 13
noch angepaßt werden kann. In diesem Fall erfolgt die Inspektion ohne
Behinderung des Handlingsystems, ohne Zeitverluste und ohne Bewegung von
Komponenten des Kompakt-Sensors 1, wenn er einmal auf die entsprechende
Größe der Kassette 2 eingestellt worden ist. Die erfindungsgemäße Anordnung
kann hierbei zusätzlich die Einbringung von Wafern 3 durch das Handlingsystem
überprüfen und gegebenenfalls Signale zur Korrektur oder Wiederholung der
Handlingprozedur einleiten.
1
Kompakt-Sensor
11
Leuchtfeld
12
Sensorarray
13
Objektiv
14
Auswerteeinheit
2
Kassette
21
Stege
22
Fach
3
Objekt/Wafer
31
Waferrand
32
(abgebildeter) Kantenbereich
33
Kerbe (Notch)
34
Waferkante
35
vertikaler Bereich
4
Rechner
5
Freiraum (für Handling)
Winkel (der Objektivachse zur Flächennormalen der Ebene der Öffnungen der Kassettenfächer)
A, B
C, DPositionen (der Wafersignale in den Pixelreihen des Sensorarrays)
y1
Winkel (der Objektivachse zur Flächennormalen der Ebene der Öffnungen der Kassettenfächer)
A, B
C, DPositionen (der Wafersignale in den Pixelreihen des Sensorarrays)
y1
, y2
Positionen (der ausgelesenen Pixelreihen des Sensorarrays)
Claims (17)
1. Anordnung zur Detektion von scheibenförmigen Objekten in einer aus einer
Vielzahl von Fächern bestellenden Kassette mit einer Beleuchtungseinheit, deren
Licht auf reflektierende Kantenbereiche der Objekte, die an Öffnungen der
Fächer der Kassette sichtbar sind, gerichtet ist, wenigstens einem optischen
System zur Übertragung von Licht, das, von der Beleuchtungseinheit kommend,
an mindestens einem Kantenbereich reflektiert wurde, auf eine Sensoreinheit, die
mindestens ein lineares Array von lichtempfindliche Sensorelementen, das
senkrecht zur Richtung der Fächer und der scheibenförmigen Objekte
ausgerichtet ist, aufweist und die das von den Kantenbereichen der Objekte
reflektierte Lieht in elektrische Signale umwandelt, sowie einer Auswerteeinheit
zum Bestimmen des Vorhandenseins und der Position der Objekte in den Fächern
der Kassette, dadurch gekennzeichnet, daß
- 1. die Beleuchtungseinheit mindestens zwei linear ausgedehnte Lichtquellen reihen (11) beinhaltet die parallel zu einer von den Fächern (22) und Objekten (3) vorgegebenen Ebenenschar angeordnet sind,
- 2. das optische System ein Objektiv (13) ist, das zwischen zwei parallelen Lichtquellenreihen (11) angeordnet ist und mit dem die Kantenbereiche (32) einer Vielzahl von gleichen Objekten (3), die in den Fächern (22) geordnet abgelegt sind, gleichzeitig auf das Sensorarray (12) abgebildet werden,
- 3. die Lichtquellenreihen (11) in einer zu den Kantenbereichen parallelen Räche hegen, wobei dieser Fläche eine mittlere Flächennormale zugeordnet ist, die mit der optischen Achse des Objektivs (13) zusammenfällt und zugleich Symmetrieachse für die Anordnung der Lichtquellenreihen (11) ist, und
- 4. mit dem Sensorarray (12) mindestens Anteile reflektierten Lichts eines transversal soweit ausgedehnten Kantenbereiches (32) der Objekte (3) erfaßbar sind, daß eine im Kantenbereich (32) vorhandene Unregelmäßigkeit, die maximal einer technologisch bedingten Kerbe (33) entspricht, bei ihrer Abbildung auf das Sensorarray (12) stets kleiner als die erfaßten Anteile des Kantenbereiches (32) ist.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die parallel zu den Ebenen der Fächer (22) angeordneten Lichtquellenreihen (11)
paarweise symmetrisch zum Objektiv (13) angebracht sind.
3. Anordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß
die parallel zu den Ebenen der Fächer (22) angeordneten linearen
Lichtquellenreihen (11) Lumineszenzdiodenzeilen sind.
4. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Fläche, in der die parallelen Lichtquellenreihen (11) angeordnet sind, durch
parallele Geraden aufgespannt wird, die parallel zu Mantellinien eines
Kreiszylinders ausgerichtet sind, der durch einen regulären Stapel von in der
Kassette (2) befindlichen Objekten (3) erzeugt wird.
5. Anordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß
die Fläche, in der die Lichtquellenreihen (11) angeordnet sind, eine parallele
Fläche zu einer an den besagten Kreiszylinder gelegten Tangentialebene ist.
6. Anordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß
die Fläche, in der die Lichtquellenreihen (11) angeordnet sind, eine parallele
Fläche zu einer Mantelfläche des besagten Kreiszylinders ist.
7. Anordnung nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß
die Hauptebene des Objektivs (13) in derselben parallelen Fläche, in der die
Lichtquellenreihen (11) befestigt sind, angeordnet ist.
8. Anordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß
die mittlere Flächennormale der Lichtquellenreihen (11), die mit der optischen
Achse des Objektivs (13) zusammenfällt, mit der Flächennormalen einer Ebene,
die durch die Öffnungen der Kassettenfächer (22) aufgespannt wird, einen von
Null verschiedenen Winkel (α) einschließt, wobei dieser Winkel (α) so groß ist,
daß ein Freiraum (5) für das Einlegen und Entfernen der Objekte (3) vor den
Öffnungen der Fächer (22) frei bleibt.
9. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
aus dem Sensorarray (12) mindestens zwei zueinander parallele Reihen von Pixeln
auslesbar sind, wobei wenigstens zwei der ausgelesenen Pixelreihen so großen
räumlichen Abstand (y2 - y1) voneinander aufweisen, daß eine im Kantenbereich
(32) des Objekts (3) vorhandene Unregelmäßigkeit, die maximal einer
technologisch bedingten Kerbe (33) entspricht, bei ihrer Abbildung auf das
Sensorarray (12) stets kleiner als dieser räumliche Abstand (y2 - y1) ist.
10. Anordnung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß
die verschiedenen ausgelesenen Pixelreihen mit einem einzigen linearen Array
von Sensorelementen zeitlich nacheinander erzeugt sind, wobei das Sensorarray
(12) zwischen den Auslesungen der unterschiedlichen Pixelreihen senkrecht zu
seiner Längsausdehnung bewegt wird.
11. Anordnung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß
das Sensorarray (12) auf einem piezoelektrischen Verschiebeelement montiert ist.
12. Anordnung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß
zur Erzeugung verschiedener ausgelesener Pixelreihen ein zweidimensionales
Sensorarray (12) vorgesehen ist.
13. Anordnung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß
in der Auswerteeinheit (14) Mittel zur Eliminierung von Signalausfällen infolge
von technologisch bedingten Kerben (33) vorhanden sind, die die Objektsignale
von wenigstens zwei ausgelesenen, im Abbild des Kantenbereiches (32)
ausreichend weit voneinander entfernten Pixelreihen korrelieren und eine ODER-
Verknüpfung zur Definition des Vorhandenseins eines Objekts (3) enthalten,
solange keine toleranzüberschreitende Lagedifferenz von zugeordneten
Objektsignalen gegenüber einer angelernten Normallage der Objekte (3) vorliegt.
14. Anordnung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß
in der Auswerteeinheit (14) weiterhin Mittel zur Erkennung von Schräglagen der
Objekte (3) über mindestens zwei Fächer (22) der Kassette (2) vorhanden sind,
die ein durch Anlernen gespeichertes Aussehen einer regulär bestückten Kassette
(2) beinhalten, wobei durch Berechnung definierter Bereiche von
Kassettenfächern (22), in denen ein Objekt (3) tatsächlich liegen kann, ein Raster
vorhanden ist, mit dem durch Vergleich dieser definierten Bereiche mit den
Objektsignalen der abgebildeten Kantenbereiche (32) bei Erfassung von
mindestens einem Objektsignal außerhalb dieses definierten Bereiches eine
Schräglage detektierbar ist.
15. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
zur Erfassung von ausreichend großen abgebildeten Kantenbereichen (32) der
Objekte (3) ein lineares Sensorarray (12) mit großem Aspektverhältnis der
Sensorelemente vorhanden ist.
16. Anordnung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß
in der Auswerteeinheit (14) Mittel zur Berechnung geeigneter Schwellwerte für
Objektsignale vorhanden sind, wobei die Schwellwertberechnung auf einer
kalibrierenden Messung des Lichtverlustes bei einer technologisch bedingten
Kerbe (33) im detektierten Kantenbereich (32) aufbaut.
17. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß
die Anordnung zur Detektion scheibenförmiger Objekte (3) mehrfach vorhanden
ist, wobei die einzelnen Anordnungen entlang einer Geraden parallel zur
Richtung der in der Kassette (2) gestapelten Objekte (3) aufgereiht sind.
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19814046A DE19814046C1 (de) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | Anordnung zur Detektion von scheibenförmigen Objekten in einer Kassette |
TW088100957A TW385357B (en) | 1998-03-30 | 1999-01-22 | Arrangement for detecting sheet objects in storage rack |
FR9901548A FR2776782B1 (fr) | 1998-03-30 | 1999-02-10 | Dispositif de detection d'objets en forme de disques contenus dans une cassette |
SG1999000565A SG68710A1 (en) | 1998-03-30 | 1999-02-12 | Arrangement for the detection of disk-shaped objects in a cassette |
KR1019990006143A KR100304346B1 (ko) | 1998-03-30 | 1999-02-24 | 카세트내의 디스크형 물체의 검출장치 |
US09/263,618 US6147356A (en) | 1998-03-30 | 1999-03-05 | Arrangement for the detection of disk-shaped objects in a cassette |
NL1011609A NL1011609C2 (nl) | 1998-03-30 | 1999-03-19 | Opstelling voor de detectie van schijfvormige objecten in een casette. |
GB9906720A GB2335979B (en) | 1998-03-30 | 1999-03-23 | Arrangement for the detection of disk-shaped objects in a cassette |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19814046A DE19814046C1 (de) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | Anordnung zur Detektion von scheibenförmigen Objekten in einer Kassette |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19814046C9 DE19814046C9 (de) | |
DE19814046C1 true DE19814046C1 (de) | 1999-11-18 |
Family
ID=7862875
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19814046A Expired - Fee Related DE19814046C1 (de) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | Anordnung zur Detektion von scheibenförmigen Objekten in einer Kassette |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6147356A (de) |
KR (1) | KR100304346B1 (de) |
DE (1) | DE19814046C1 (de) |
FR (1) | FR2776782B1 (de) |
GB (1) | GB2335979B (de) |
NL (1) | NL1011609C2 (de) |
SG (1) | SG68710A1 (de) |
TW (1) | TW385357B (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002023119A1 (de) * | 2000-09-13 | 2002-03-21 | Infineon Technologies Ag | Feststellen einer scheiben-kerben/nocken-position (im transportpfad) mit reflektiertem kantenlicht |
DE10250353A1 (de) * | 2002-10-25 | 2004-05-19 | Brooks Automation Gmbh | Einrichtung zur Detektion von übereinander mit einem bestimmten Abstand angeordneten Substraten |
DE102007047600A1 (de) * | 2007-10-05 | 2009-04-23 | Scolomatic Gmbh | Greifersystem |
DE102009017786B3 (de) * | 2009-04-20 | 2010-10-14 | Intego Gmbh | Verfahren zur Detektion von Fehlstellen in einer dünnen Waferscheibe für ein Solarelement sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6202482B1 (en) * | 1998-03-23 | 2001-03-20 | Lehighton Electronics, Inc. | Method and apparatus for testing of sheet material |
US6356091B1 (en) | 1998-11-19 | 2002-03-12 | Speedfam-Ipec Corporation | Automatic wafer mapping in a wet environment on a wafer cleaner |
JP3456930B2 (ja) * | 1999-07-16 | 2003-10-14 | サンクス株式会社 | 板状部材検出装置 |
US6636626B1 (en) * | 1999-11-30 | 2003-10-21 | Wafermasters, Inc. | Wafer mapping apparatus and method |
US6452503B1 (en) * | 2001-03-15 | 2002-09-17 | Pri Automation, Inc. | Semiconductor wafer imaging system |
US6683321B2 (en) | 2001-09-28 | 2004-01-27 | Record Products Of America, Inc. | Disc counter |
WO2003052800A2 (en) * | 2001-12-17 | 2003-06-26 | Cyberoptics Semiconductor, Inc. | Semiconductor wafer carrier mapping sensor |
US7054713B2 (en) * | 2002-01-07 | 2006-05-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Calibration cassette pod for robot teaching and method of using |
US6984839B2 (en) * | 2002-11-22 | 2006-01-10 | Tdk Corporation | Wafer processing apparatus capable of mapping wafers |
JP4276440B2 (ja) * | 2003-01-06 | 2009-06-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板検出方法及び装置並びに基板処理装置 |
JP2004325389A (ja) * | 2003-04-28 | 2004-11-18 | Renesas Technology Corp | 端部検査装置 |
US20050086024A1 (en) * | 2003-09-19 | 2005-04-21 | Cyberoptics Semiconductor Inc. | Semiconductor wafer location sensing via non contact methods |
US8207748B2 (en) * | 2004-08-11 | 2012-06-26 | Lehighton Electronics, Inc. | Device and handling system for measurement of mobility and sheet charge density |
US7720558B2 (en) * | 2004-09-04 | 2010-05-18 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for mapping carrier contents |
US8428706B2 (en) * | 2005-11-14 | 2013-04-23 | Austin Blew | Sheet conductance/resistance measurement system |
US7880155B2 (en) * | 2006-06-15 | 2011-02-01 | Brooks Automation, Inc. | Substrate alignment apparatus comprising a controller to measure alignment during transport |
KR100933031B1 (ko) | 2007-11-20 | 2009-12-21 | 세메스 주식회사 | 웨이퍼 매핑 방법 |
JP5185756B2 (ja) * | 2008-10-01 | 2013-04-17 | 川崎重工業株式会社 | 基板検出装置および方法 |
CN102576687B (zh) * | 2009-11-17 | 2015-11-25 | 昕芙旎雅有限公司 | 晶圆检测装置 |
DE102010018465B4 (de) * | 2010-04-27 | 2020-02-06 | Centrotherm Photovoltaics Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Ermitteln der räumlichen Lage von Plattenelementen eines Waferbootes sowie Beladevorrichtung und Verfahren zum Be- und/oder Entladen eines solchen Waferbootes |
JP5971083B2 (ja) * | 2012-11-02 | 2016-08-17 | 株式会社島津製作所 | 基板検出装置及び基板検出方法 |
WO2014170969A1 (ja) * | 2013-04-17 | 2014-10-23 | 株式会社島津製作所 | 基板処理システム |
JP6248788B2 (ja) * | 2014-04-28 | 2017-12-20 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ウエハマッピング装置およびそれを備えたロードポート |
US11031266B2 (en) * | 2018-07-16 | 2021-06-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wafer handling equipment and method thereof |
CN112945084B (zh) * | 2019-12-10 | 2023-01-24 | 合肥欣奕华智能机器股份有限公司 | 线扫描传感器、线扫描检测系统及线扫描检测方法 |
US20210407831A1 (en) * | 2020-06-30 | 2021-12-30 | Brooks Automation, Inc. | Substrate mapping apparatus and method therefor |
CN116500054B (zh) * | 2023-06-26 | 2023-11-07 | 季华实验室 | 一种Micro-LED的检测装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4786816A (en) * | 1985-11-05 | 1988-11-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer detecting device wherein light receiver has an effective surface larger than the dimensional range covering all the wafers being detected |
US5225691A (en) * | 1992-05-18 | 1993-07-06 | Avalon Engineering, Inc. | Semiconductor wafer cassette mapper with emitter and detector arrays for slot interrogation |
US5308993A (en) * | 1993-03-28 | 1994-05-03 | Avalon Engineering, Inc. | Semiconductor wafer cassette mapper having dual vertical column of light emitting apertures and a single vertical column of light receiving apertures |
US5319216A (en) * | 1991-07-26 | 1994-06-07 | Tokyo Electron Limited | Substrate detector with light emitting and receiving elements arranged in staggered fashion and a polarization filter |
US5418382A (en) * | 1993-09-23 | 1995-05-23 | Fsi International, Inc. | Substrate location and detection apparatus |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4994666A (en) * | 1989-12-21 | 1991-02-19 | Disctronics Manufacturing, Inc. | Optical disc counter |
JP2984958B2 (ja) * | 1991-07-26 | 1999-11-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の枚葉検出装置 |
DE59409608D1 (de) * | 1993-02-26 | 2001-01-18 | Herbert E Mayer | Vorrichtung und verfahren zum transportieren von flachen gegenständen, insbesondere von substraten |
US5466945A (en) * | 1994-03-23 | 1995-11-14 | Eaton Corporation | Apparatus for detecting proper positioning of objects in a holder |
DE19728478C2 (de) * | 1997-07-03 | 2003-08-21 | Brooks Pri Automation Germany | Verfahren zur optoelektronischen Erkennung von scheibenförmigen Objekten unter Nutzung derer Stirnseiten |
JP3208562B2 (ja) * | 1997-07-15 | 2001-09-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 位置決め装置及び位置決め方法 |
-
1998
- 1998-03-30 DE DE19814046A patent/DE19814046C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-01-22 TW TW088100957A patent/TW385357B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-02-10 FR FR9901548A patent/FR2776782B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1999-02-12 SG SG1999000565A patent/SG68710A1/en unknown
- 1999-02-24 KR KR1019990006143A patent/KR100304346B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-03-05 US US09/263,618 patent/US6147356A/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-03-19 NL NL1011609A patent/NL1011609C2/nl not_active IP Right Cessation
- 1999-03-23 GB GB9906720A patent/GB2335979B/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4786816A (en) * | 1985-11-05 | 1988-11-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer detecting device wherein light receiver has an effective surface larger than the dimensional range covering all the wafers being detected |
US5319216A (en) * | 1991-07-26 | 1994-06-07 | Tokyo Electron Limited | Substrate detector with light emitting and receiving elements arranged in staggered fashion and a polarization filter |
US5225691A (en) * | 1992-05-18 | 1993-07-06 | Avalon Engineering, Inc. | Semiconductor wafer cassette mapper with emitter and detector arrays for slot interrogation |
US5308993A (en) * | 1993-03-28 | 1994-05-03 | Avalon Engineering, Inc. | Semiconductor wafer cassette mapper having dual vertical column of light emitting apertures and a single vertical column of light receiving apertures |
US5418382A (en) * | 1993-09-23 | 1995-05-23 | Fsi International, Inc. | Substrate location and detection apparatus |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002023119A1 (de) * | 2000-09-13 | 2002-03-21 | Infineon Technologies Ag | Feststellen einer scheiben-kerben/nocken-position (im transportpfad) mit reflektiertem kantenlicht |
DE10045203A1 (de) * | 2000-09-13 | 2002-04-04 | Infineon Technologies Ag | Prüfvorrichtung und Verfahren zum Feststellen einer Kerben- beziehungsweise Nockenposition bei Scheiben |
DE10045203C2 (de) * | 2000-09-13 | 2002-08-01 | Infineon Technologies Ag | Prüfvorrichtung und Verfahren zum Feststellen einer Kerben- beziehungsweise Nockenposition bei Scheiben |
DE10250353A1 (de) * | 2002-10-25 | 2004-05-19 | Brooks Automation Gmbh | Einrichtung zur Detektion von übereinander mit einem bestimmten Abstand angeordneten Substraten |
DE10250353B4 (de) * | 2002-10-25 | 2008-04-30 | Brooks Automation (Germany) Gmbh | Einrichtung zur Detektion von übereinander mit einem bestimmten Abstand angeordneten Substraten |
DE102007047600A1 (de) * | 2007-10-05 | 2009-04-23 | Scolomatic Gmbh | Greifersystem |
DE102009017786B3 (de) * | 2009-04-20 | 2010-10-14 | Intego Gmbh | Verfahren zur Detektion von Fehlstellen in einer dünnen Waferscheibe für ein Solarelement sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB9906720D0 (en) | 1999-05-19 |
KR19990077464A (ko) | 1999-10-25 |
GB2335979A (en) | 1999-10-06 |
GB2335979B (en) | 2002-06-12 |
NL1011609A1 (nl) | 1999-10-01 |
SG68710A1 (en) | 1999-11-16 |
FR2776782A1 (fr) | 1999-10-01 |
NL1011609C2 (nl) | 2000-02-04 |
KR100304346B1 (ko) | 2001-09-24 |
FR2776782B1 (fr) | 2000-10-20 |
US6147356A (en) | 2000-11-14 |
TW385357B (en) | 2000-03-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19814046C1 (de) | Anordnung zur Detektion von scheibenförmigen Objekten in einer Kassette | |
DE19814046C9 (de) | Anordnung zur detektion von scheibenfoermigen objekten in einer kassette | |
DE2619873C3 (de) | Verfahren zum Überprüfen eines eine Vielzahl nominell identischer Muster tragenden Werkstücks sowie eine Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens | |
DE69533013T2 (de) | Münzerkennungsvorrichtung | |
EP0005462B1 (de) | Verfahren zum Positionieren von zwei aufeinander einzujustierenden Objekten | |
DE102007042271B3 (de) | Verfahren zur Bestimmung der Lage der Entlackungskante eines scheibenförmigen Objekts | |
DE3926349C2 (de) | ||
DE3111746C2 (de) | Photoelektrischer Wandler | |
DE3345851A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur pruefung eines transparenten gegenstandes | |
CH657489A5 (de) | Strukturerkennungsvorrichtung und verfahren zu ihrem betrieb. | |
DE2702934A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur automatischen pruefung und korrektur von fotomasken | |
EP0085868B1 (de) | Vorrichtung zur automatischen optischen Beschaffenheitsprüfung | |
DE19651667A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur dreidimensionalen Untersuchung eines Objektes | |
DE102017116758B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Abtasten von Oberflächen mit einer Stereokamera | |
DE3114890C2 (de) | ||
EP2929332B1 (de) | Inspektionsvorrichtung | |
DE102009032210B4 (de) | Bearbeitungsanlage | |
DE60216623T3 (de) | Verfahren und anordnung in einem messsystem | |
CH664225A5 (de) | Vorrichtung zum detektieren von optischen zeichen auf einem relativ zur vorrichtung bewegten filmtraeger. | |
EP0991934B1 (de) | Verfahren zur fokussierung bei der abbildung strukturierter oberflächen von scheibenförmigen objekten | |
DE2917253C2 (de) | ||
DE19728478C2 (de) | Verfahren zur optoelektronischen Erkennung von scheibenförmigen Objekten unter Nutzung derer Stirnseiten | |
DE2822269C2 (de) | Verfahren zur automatischen Ausrichtung von zwei aufeinander einzujustierenden Objekten | |
DE19963809C2 (de) | Optischer Encoder mit dreifacher Photodiode | |
DE3631373A1 (de) | Geraet zur bestimmung des realen oder virtuellen abstandes einer lichtquelle von einer messebene |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8100 | Publication of the examined application without publication of unexamined application | ||
D1 | Grant (no unexamined application published) patent law 81 | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8380 | Miscellaneous part iii |
Free format text: ES ERFOLGT ERGAENZUNGSDRUCK DER FEHLENDEN ZEICHNUNGEN FIG. 1 BIS 9 |
|
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: BROOKS AUTOMATION GMBH, 07745 JENA, DE |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |