DE19809312A1 - Hochfrequenzdichtes Gehäuse - Google Patents

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse zur Aufnahme elektrischer Bauteile, insbesondere ein hochfrequenzdichtes Gehäuse, welches aus mehreren Gehäuseteilen gebildet wird. DOLLAR A Zur Ermöglichung einer vollautomatischen Fertigung und Montage des hochfrequenzdichten Gehäuses wird vorgeschlagen, daß zumindest Teile des Gehäuses aus einer Metallfolie bestehen, die mit den übrigen Gehäuseteilen elektrisch leitfähig verbunden ist.

Description

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse zur Aufnahme elektrischer Bauteile, insbesondere ein hochfrequenzdichtes Gehäuse, mit einem ersten Gehäuseteil und mit mindestens einem eine Gehäuseabdeckung bildenden zweiten Gehäuseteil.

Ein derartiges Gehäuse bildet beispielsweise zusammen mit einer Platine und der entsprechenden elektronischen und elektrischen Bauteile einen Tuner. Ein derartiger Tuner kommt beispielsweise innerhalb eines Fernsehgeräts oder eines Videorecorders zum Einsatz und weist Anschlußkontakte auf, die in entsprechend den Anschlußkontakten einer Leiterplatte vorgesehenen Lochungen kontaktierbar sind. Zur Vermeidung von Störstrahlungen des Tuners selbst gegenüber benachbart angeordneten Bauteilen sowie ebenso zur Abschirmung möglicher Störstrahlen auf die Bauteile des Tuners ist es erforderlich, daß das Gehäuse hochfrequenzdicht geschlossen ist.

Bisher bekannte derartige Tunergehäuse bestehen in der Regel aus einem Blechgehäuse, welches entsprechend den Dimensionen des Tuners bzw. der Tunerplatine entsprechend gestanzt und gebogen ist. Das Tunergehäuse weist häufig ein erstes Gehäuseteil auf, in welchem eine Leiterplatte mit den für den Tuner erforderlichen elektronischen Bauteilen angeordnet ist. Das erste Gehäuseteil bildet dabei die Gehäusewände. Das Bodenteil sowie das Deckelteil des Gehäuses besteht dabei aus einem abnehmbaren separaten Blechteil, das im Randbereich abgebogen ist und als Deckel bzw. als Boden auf das Gehäusewandteil aufgesetzt wird.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Gehäuse der Eingangs genannten Art dahingehend zu verbessern, daß die Fertigung und Montage des Gehäuseteils vereinfacht ist.

Diese Aufgabe wird bei einem Gehäuse der Eingangs genannten Art dadurch gelöst, daß das zweite Gehäuseteil als Metallfolie ausgebildet ist, die mit dem ersten Gehäuseteil elektrisch leitfähig verbunden ist.

Das erste Gehäuseteil kann bei dem erfindungsgemäßen Gehäuse unverändert hergestellt werden. Lediglich das zweite Gehäuseteil, welches beispielsweise die Gehäuseabdeckung und/oder den Gehäuseboden des Gehäuses bildet, kann auf einfache Weise auch bei einer vollautomatischen Fertigung und Montage als Metallfolie direkt im Fertigungsprozeß des Gehäuses auf das Gehäuse aufgebracht werden. Gegenüber bisher bekannten Gehäuseherstellungen entfällt somit vollständig der Aufwand zum Stanzen und Biegen der separaten zweiten Gehäuseteile. Darüberhinaus ist auch eine ansonsten von Hand erforderliche Montage der zweiten Gehäuseteile überflüssig. Die Metallfolie kann beispielsweise kostengünstig auf Rollen beim Herstellungsprozeß angeliefert und zugeführt werden. Mittels einer vollautomatischen Vorrichtung können ggfs. benötigte Abgleichlöcher etc. in die Folie gelocht und anschließend die Folie ebenso vollautomatisch auf das Hochfrequenzgehäuse hochfrequenzdicht montiert werden.

Bei einer vorteilhaften Ausgestaltungsform ist das erste Gehäuseteil als ein die Gehäusewände bildendes Gehäusewandteil ausgebildet. Dieses Gehäusewandteil kann in bekannter Weise als vorgefertigtes Blechteil ausgebildet sein, welches die Leiterplatte einschließlich der benötigten Bauteile aufnimmt. Dieses erste Gehäuseteil bildet somit ein stabiles Rahmenteil, auf das dann die Metallfolie aufgebracht werden kann, wobei die Metallfolie lediglich der Hochfrequenzdichtheit dient und keine mechanischen Kräfte aufzunehmen braucht.

Bei einem Ausführungsbeispiel ist das zweite Gehäuseteil als Gehäusedeckel und/oder als Gehäuseboden ausgebildet. Beim Herstellungsprozeß kann Gehäuseboden und Gehäusedeckel aus einer vollautomatisch zugeführten Metallfolie ausgeschnitten werden und ebenso vollautomatisch auf das erste Gehäuseteil HF-dicht aufgebracht werden.

Eine HF-dichte Verbindung zwischen dem ersten Gehäuseteil und dem zweiten Gehäuseteil kann beispielsweise dadurch erfolgen, daß die leitfähige Verbindung zwischen dem ersten und dem zweiten Gehäuseteil durch Kleben, Löten, Schweißen, Heißprägen erfolgt. Durch eine derartige Verbindung entfällt somit eine bisher erforderliche Handmontage separater Gehäuseblechteile.

Im folgenden wird die Erfindung anhand der in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert und beschrieben.

Es zeigen

Fig. 1 ein erstes Ausführungsbeispiel eines HF-Gehäuses in einer Explosionsdarstellung und

Fig. 2 ein Ausführungsbeispiel eines geschlossenen HF-Gehäuses.

Fig. 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines Gehäuses 1, 2, 3 in Explosionsdarstellung. Das Gehäuse 1, 2, 3 besteht aus einem mittleren ersten Gehäuseteil 1, welches die seitlichen Gehäusewände 11. . .14 des Gehäuses 1, 2, 3 bildet. Das mittlere Gehäuseteil 1 besteht im wesentlichen aus einem Blechteil, welches entweder aus einzelnen Gehäusewandteilen 11. . .14 zusammengesetzt, oder aus einem Blechteil entsprechend gebogen ist in der Gehäusewand 11 befindet sich eine Ausnehmung, die einen Koaxialanschluß 4, 5 enthält. Der Koaxialanschluß 4, 5 dient zum Anschluß einer Antennenleitung. Im unteren Bereich des ersten Gehäuseteils 1 ist eine Leiterplatte 10 angeordnet, die Bauteile 6, 7 in Form Spulen 6 und sonstigen elektronischen Bauteilen 7 enthält. Im Bereich des Gehäusewandteils 14 sind darüberhinaus Ausnehmungen vorhanden, die zur Durchführung von Anschlußkontaktstiften 8 dienen. Die Anschlußkontaktstifte 8 sind für eine Leiterplattenbestückung des die Leiterplatte 10 tragenden Gehäuse 1 vorgesehen. Das Gehäuseteil 1 bildet gemeinsam mit der Leiterplatte 10 und den elektronischen Bauteilen 6, 7 von der Funktion her einen Tuner, wie er beispielsweise in Fernsehgeräten und Videorecordern zum Einsatz kommt. Das Gehäuse 1, 2, 3 besteht darüberhinaus aus einer Gehäuseabdeckung 2, die auf den Randbereich 9 des Gehäuseteils 1 aufgebracht wird. Ebenso ist von der unteren Seite des Gehäuses 1, 2, 3 ein Gehäuseboden 3 vorgesehen. Die Gehäuseabdeckung 2 wie der Gehäuseboden 3 weisen Löcher 15 auf, die beispielsweise als Abgleichlöcher zum Abgleich von im Bereich der Löcher 15 angeordneten Bauteilen dienen.

Das in Fig. 1 dargestellte Gehäuse 1, 2, 3 weist gegenüber bekannten hochfrequenzdichten Gehäusen den wesentlichen Unterschied auf, daß die Gehäuseabdeckung 2 und der Gehäuseboden 3 auf einer Metallfolie gebildet sind, die mit dem Gehäuserand 9 des mittleren Gehäuseteils 1 elektrisch leitfähig verbunden wird. Die Montage der Gehäuseabdeckung 2 und des Gehäusebodens 3 kann beispielsweise durch Kleben mittels eines elektrisch leitfähigen Klebers, durch Löten, durch Schweißen, durch Heißprägen oder in sonstiger Weise erfolgen. Vorteil der Ausbildung der Gehäuseabdeckung 2 und des Gehäusebodens 3 als Metallfolie ist es, daß diese Teile nicht aufwendig mit großen Stanz- und Biegewerkzeugen hergestellt werden müssen. Ebenso entfällt eine spezielle Montage konventioneller Abdeckungen und Bodenteile von Hand. Mit Hilfe des in Fig. 1 dargestellten Gehäuses 1, 2, 3 wird hingegen möglich, eine vollautomatische Fertigung und Montage in einem Arbeitsgang direkt im Fertigungsprozeß des Hochfrequenzgehäuses einschließlich der Hochfrequenzkomponenten durchzuführen. Hierzu ist es lediglich erforderlich, die Metallfolie, beispielsweise auf Rollen gerollt, anzuliefern und entsprechend der benötigten Größe zuzuschneiden. Beim Herstellungsprozeß können auch gleich die Abgleichlöcher 15 gelocht und anschließend die Folie auf das untere Gehäuseteil 1 montiert werden.

Fig. 2 zeigt das in Fig. 1 dargestellte Gehäuse 1, 2, 3 in geschlossener Form. Dabei werden die bereits im Zusammenhang mit Fig. 1 eingeführten Bezugszeichen verwendet. In Fig. 2 ist ersichtlich, daß die Abdeckung 2, die aus einer Metallfolie gebildet wird, im Randbereich 9 des unteren Gehäuseteils, beispielsweise durch Heißprägen, mit dem mittleren Gehäuseteil elektrisch leitfähig verbunden ist. In gleicher Weise gilt dies für die in Fig. 2 nicht sichtbare Bodenabdeckung 3.

Claims (6)

1. Gehäuse (1, 2, 3) zur Aufnahme elektrischer Bauteile (6, 7), insbesondere hochfrequenzdichtes Gehäuse, mit einem ersten Gehäuseteil (1) und mit mindestens einem weiteren Gehäuseteil (2, 3), dadurch gekennzeichnet, daß das zweite Gehäuseteil (2, 3) als Metallfolie ausgebildet ist, die mit dem ersten Gehäuseteil (1) elektrisch leitfähig verbunden ist.

2. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Gehäuseteil (1) als ein die Gehäusewände (11. . .12) bildendes Gehäusewandteil ausgebildet ist.

3. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite Gehäuseteil (2, 3) als Gehäuseabdeckung (2) und/oder als Gehäuseboden (3) ausgebildet ist.

4. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die leitfähige Verbindung zwischen dem ersten (1) und dem zweiten (2, 3) Gehäuseteil durch Kleben, Löten, Schweißen und/oder Heißprägen erfolgt.

5. Verfahren zur Herstellung eines hochfrequenzdichten Gehäuses aus einem ersten Gehäuseteil (1) und mindestens einem weiteren Gehäuseteil (2, 3), dadurch gekennzeichnet, daß das hochfrequenzdichte Gehäuse (1, 2, 3) dadurch hergestellt wird, daß das zweite Gehäuseteil (2, 3) als Metallfolie ausgebildet ist, die mit dem ersten Gehäuseteil (1) elektrisch leitfähig verbunden wird.

6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die leitfähige Verbindung zwischen dem ersten und dem zweiten Gehäuseteil durch Verkleben, Löten, durch Schweißen und/oder durch Heißprägen ausgeführt wird.