DE19751043A1 - Gehäuste Transponderanordnung - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine gehäuste Transponderanordnung mit einer Transpondereinheit, aufweisend zumindest einen Chip und eine Spule, die auf einem Träger angeordnet sind, wobei zur Ausbildung des Gehäuses zumindest die Transpondereinheit in einem Gehäusematerial angeordnet ist. Des weiteren betrifft die Erfindung ein zur Herstellung einer solchen Transponderanordnung geeignetes Verfahren gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 6.

Gehäuste Transponderanordnungen der eingangs genannten Art werden häufig fachsprachlich auch als sogenannte "Transponder-Tags" bezeichnet und bieten vielfache Anwendungsmöglichkeiten. So ist es beispielsweise bekannt, derartige Transponder-Tags zur Diebstahlssicherung an Ver­ kaufsgegenständen, wie beispielsweise Bekleidungsstücken, anzubringen, um die betreffenden Gegenstände am Ausgang der Verkaufsstätte mit einer geeigneten Detektoreinrichtung erfassen zu können. Genauso ist es möglich, derartige Transponder-Tags zu Zwecken der Zutrittskontrolle zu verwenden, beispielsweise für den Zutritt in Verkehrsmittel des Nahver­ kehrsbereichs.

Zur Herstellung von Transponder-Tags werden bislang Verfahren einge­ setzt, bei denen die aus einer Spule und einem damit kontaktierten Chip­ modul gebildeten Transpondereinheiten auf einen Träger aus Metall oder Kunstharz aufgebracht werden und anschließend die derart gebildete Transponderanordnung mit einer das äußere Gehäuse definierenden Vergußmasse versehen wird. Bei den bekannten, nach dem vorstehend geschilderten Verfahren hergestellten Transponder-Tags erweist es sich als nachteilig, daß bedingt durch die notwendige Handhabung des Trägers während des Vergießens des Gehäusematerials Bereiche des Trägers aus der Vergußmasse des Gehäuses herausragen oder zumindest bündig und sichtbar in der Gehäuseoberfläche angeordnet sind. Insbesondere bei metallischer Ausbildung des Trägers kann es hierdurch zu unerwünschten Außenkontakten der Transponderanordnung kommen, die die ordnungs­ gemäße Funktion des Transponders beeinträchtigen.

Ein weiterer Nachteil der bekannten Transponder-Tags besteht darin, daß die Spule der Transpondereinheit entweder nur mittelbar über das Chip­ modul mit dem Träger verbunden ist, oder eine bezogen auf die gesamte Spulenfläche nur teilflächige oder gar punktuelle unmittelbare Verbindung mit dem Träger aufweist. Hierdurch kann es zu örtlichen Veränderungen der Relativposition der Spule auf dem Träger oder gar zu Beschädigungen der Spule beim Auftragen der Vergußmasse auf den Träger kommen.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine gehäuste Transponderanordnung vorzuschlagen, die eine vollständige Integration des Trägers in das Gehäusematerial und eine eindeutige Positionierung der Transpondereinheit bzw. der Spule in dem Gehäusematerial ermöglicht.

Diese Aufgabe wird durch eine Transponderanordnung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.

Erfindungsgemäß wird für den Träger eine Folie aus thermoplastischem Kunststoffmaterial verwendet. Aus der Verwendung eines derartigen Folienträgers ergeben sich gleich mehrere Vorteile. Zum einen kommt es beim Auftrag eines in einem Formverfahren, wie beispielsweise einem Spritzgießverfahren, auf den thermoplastischen Folienträger aufgebrachten Gehäusematerials zumindest im Oberflächenbereich des Folienträgers zu einer Erweichung oder gar Zersetzung, die eine Vermischung des thermo­ plastischen Materials des Folienträgers mit dem Gehäusematerial bis hin zu einer vollständigen Lösung des Folienmaterials in dem Gehäusematerial ermöglicht. Hierdurch ergibt sich im Vergleich zu den bekannten Trans­ ponder-Tags, bei denen lediglich eine Oberflächenhaftung zwischen dem Träger und dem Gehäusematerial gegeben ist, eine je nach Grad der Auflösung oder Zersetzung des Folienträgers mehr oder weniger stark ausgeprägte Integration des Folienträgermaterials in das Gehäusematerial. Aufgrund des thermoplastischen Materials des Folienträgers ist auch schon bei der Anordnung bzw. Bestückung der Spule auf dem Folienträger unter Temperatureinwirkung eine flächige Verbindung zwischen der Spule und dem Folienträger möglich, so daß für eine exakte Positionierung der Spule während des Auftrags des Gehäusematerials gesorgt ist und keine unbeabsichtigten Änderungen der Spulenposition möglich sind.

Als besonders vorteilhaft erweist es sich, wenn sowohl der Folienträger als auch das Gehäusematerial aus einem thermoplastischen Kunststoffma­ terial gebildet sind. Hierdurch wird eine besonders weitreichende Ausbil­ dung der vorstehend erwähnten integrierten Anordnung des Folienträgers in das Gehäusematerial möglich. Besonders gute Ergebnisse lassen sich erzielen, wenn es sich bei dem Kunststoffmaterial des Folienträgers und dem Gehäusematerial um ein und dasselbe Kunststoffmaterial handelt.

Eine besonders flache Gehäuseausbildung läßt sich erzielen, wenn der Chip bzw. das Chipmodul der Transpondereinheit in einer gemeinsamen Ebene mit der Spule angeordnet ist.

Grundsätzlich bietet der erfindungsgemäße Aufbau der Transponderanord­ nung die Möglichkeit, den Auftrag des Gehäusematerials lediglich auf der Seite des Folienträgers vorzusehen, auf der die Spule und der Chip ange­ ordnet sind. Aufgrund der vorstehend erwähnten Auflösung des Folienträ­ gers zumindest in den dem Gehäusematerial zugewandten Oberflächenbe­ reich des Folienträgers wird auch bei nur einseitigem Auftrag des Gehäu­ sematerials ein mechanisch ausreichend stabiler Verbund zwischen dem Folienträger und dem Gehäusematerial ermöglicht. Dabei läßt sich insbe­ sondere bei identischer Materialauswahl für den Folienträger und das Gehäusematerial eine nach außen hin homogen wirkende Gehäusung erreichen.

Alternativ hierzu läßt sich der erfindungsgemäße Aufbau der gehäusten Transponderanordnung jedoch auch durch eine gehäuste Transponderan­ ordnung realisieren, bei der die Transponderanordnung sandwichartig zwischen Gehäusematerialschichten angeordnet ist.

Bei einer derartigen Ausführung der gehäusten Transponderanordnung läßt sich ein Verbund zwischen den Gehäusematerialschichten fördern, wenn die Gehäusematerialschichten durch Ausnehmungen im Folienträger ineinander übergehend ausgebildet sind.

Ein besonders zur Herstellung der erfindungsgemäßen gehäusten Trans­ ponderanordnung geeignetes Verfahren weist die Merkmale des Anspruchs 6 auf. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird das Gehäusematerial in einem Spritzgießverfahren auf die auf dem Träger angeordnete Transpon­ dereinheit aufgetragen. Durch Herstellung der Gehäusung im Spritzgieß­ verfahren ist es möglich, ohne weitere Nachformverfahren der Gehäusung zusammen mit dem Aufbringen des Gehäusematerials auf den Folienträger die endgültige Form zu geben. Darüber hinaus wird durch Anwendung der Spritzgießtechnik zusammen mit der Ausbildung des Trägers als Folien­ träger ein kontinuierliches Herstellungsverfahren möglich, bei dem der Folienträger an einem Spritzgießwerkzeug vorbeigeführt wird. Für die Materialwahl des Folienträgers bestehen grundsätzlich keine Einschrän­ kungen. Die besten Ergebnisse lassen sich jedoch unter Hinweis auf die vorstehenden Ausführungen bei einem thermoplastischen Folienmaterial erzielen. Dasselbe gilt für das Gehäusematerial.

Bei einer besonders effektiven Variante des Verfahrens erfolgt in einer ersten Verfahrensphase das Aufbringen des Gehäusematerials auf den als Endlosträger ausgebildeten Folienträger, gefolgt von einer zweiten Ver­ fahrensphase, in der eine Vereinzelung der gehäusten Transponderanord­ nungen aus dem Folienträgerverbund erfolgt.

Als besonders vorteilhaft erweist es sich, wenn die Anordnung der Trans­ pondereinheit auf dem Folienträger durch Verlegung einer Spule und Kontaktierung der Spule mit dem Chip auf dem Folienträger erfolgt. Hierdurch wird nämlich eine sich aus der Verlegung des Spulendrahts zur Ausbildung der Spule ergebende ganzflächige Verbindung der Spule mit dem Folienträger möglich, wodurch eine besonders wirksame Fixierung der Spulenposition gegeben ist, mit der eine unerwünschte Veränderung der Relativposition der Spule während des Auftragens des Gehäusemateri- als wirksam verhindert wird.

Eine weitere Möglichkeit, eine sichere Positionierung der Spule auf dem Folienträger durch eine ganzflächige Fixierung der Spule auf dem Folien­ träger zu schaffen, besteht darin, eine als ebene Anordnung ausgebildete, unabhängig vom Folienträger hergestellte Transpondereinheit flächig auf dem Folienträger anzuordnen und unter Einwirkung von Druck und Temperatur mit dem Folienträger zu verbinden.

Insbesondere bei der vorgenannten Möglichkeit zur Anordnung bzw. Ausbildung einer Transpondereinheit auf dem Folienträger erweist es sich für die Fixierung der Transpondereinheit bzw. der Spule auf dem Folien­ träger als vorteilhaft, wenn nach Anordnung der Transpondereinheit auf dem Folienträger zumindest die Spule der Transpondereinheit mit einer Laminatlage abgedeckt wird.

Die Aufbringung des Gehäusematerials auf den Folienträger im Spritz­ gießverfahren zur Ausbildung einer gehäusten Transponderanordnung kann einseitig oder beidseitig auf den Folienträger erfolgen.

Bei einem beidseitigen Auftag kann der Auftrag des Gehäusematerials zunächst auf einer Seite des Trägers und nachfolgend auf der gegenüber liegenden Seite des Trägers erfolgen. Bei diesem zwei Arbeitsgänge aufweisenden Spritzgießverfahren zur Herstellung der Gehäusung kann beim ersten Arbeitsgang der Folienträger durch Anlage an einer Gegen­ formfläche exakt die Position der Transpondereinheit relativ zu einer ersten Gehäusehälfte definieren, wohingegen beim zweiten Arbeitsgang durch Anlage der ersten Gehäusehälfte an einer Gegenformfläche exakt die Position der Transpondereinheit zur zweiten Gehäusehälfte definiert werden kann. Im Ergebnis wird hierdurch die Herstellung einer gehäusten Transponderanordnung möglich, bei der sich die Transpondereinheit in einer genau definierbaren Position in der Gehäusung befindet.

Alternativ kann die beidseitige Gehäusung der auf dem Folienträger angeordneten Transpondereinheit auch durch gleichzeitiges Aufbringen beider Gehäusehälften auf den Folienträger erfolgen.

Nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsformen der erfindungsgemä­ ßen Transponderanordnung sowie bevorzugte Verfahrensvarianten zur Herstellung einer derartigen Transponderanordnung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 die Darstellung einer Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung einer Ausführungsform der erfindungsgemäßen Transponderanordnung mit einer in einer Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens vor­ bewegten Folienträgerbahn in einer Längsschnittdarstel­ lung;

Fig. 2 die in Fig. 1 dargestellte Folienträgerbahn in Draufsicht;

Fig. 3 eine gegenüber der in den Fig. 1 und 2 dargestellten Transponderanordnung alternative Transponderanord­ nung;

Fig. 4 die Herstellung der in Fig. 3 dargestellten Transponder­ anordnung mit Applikation einer separat hergestellten Transpondereinheit;

Fig. 5 eine weitere Möglichkeit der Herstellung der in Fig. 3 dargestellten Transponderanordnung;

Fig. 6 und 7 vereinzelte Darstellungen aufeinanderfolgender Verfah­ rensabschnitte zur Herstellung einer Gehäusung der Transponderanordnung bei dem in Fig. 1 dargestellten Herstellungsverfahren;

Fig. 8 eine Variante zu dem in Fig 6 dargestellten Verfahrens­ abschnitt.

Fig. 1 zeigt ein basierend auf einer Folienträgerbahn 12 durchgeführtes Verfahren zur Herstellung einer gehäusten Transponderanordnung 11. Wie aus Fig. 1 hervorgeht, ist die Transponderanordnung 11 das Ergebnis einer Reihe von aufeinanderfolgend durchgeführten Verfahrensschritten, die nachfolgend im einzelnen erläutert werden sollen. Zum besseren Verständnis des in Fig. 1 beispielhaft dargestellten Verfahrens wird auch auf die Fig. 2 verwiesen, die die in Fig. 1 in einer Längsschnittdarstellung gezeigte Folienträgerbahn 12 in einer Draufsicht zeigt.

Der erste Verfahrensschritt zur Herstellung einer Transponderanordnung 11 besteht im Ausstanzen einer Fensteröffnung 13 in der Folienträgerbahn 12 in einer hier nicht näher dargestellten Stanzstation I. Danach wird die Folienträgerbahn 12 zu einer Bestückungsstation II weitergeführt, in der ein Chipmodul 14 in die Fensteröffnung 13 eingesetzt wird. Bereits vor der Bestückungsstation II wird, wie sich aus der Darstellung in Fig. 1 ergibt, die Folienträgerbahn 12 durch eine untere Abdeckfolienbahn 15, die beispielsweise während des Vorbewegens der Folienträgerbahn 12 von unten gegen diese angelegt wird, ergänzt. Durch Gegenlage der Abdeck­ folienbahn 15 wird aus der Fensteröffnung 13 in der Folienträgerbahn 12 eine nach unten verschlossene Aufnahmeöffnung, in die das Chipmodul 14 plaziert werden kann. Im vorliegenden Fall ist das Chipmodul 14 mit seinem Modulsubstrat 16 in die Fensteröffnung 13 eingesetzt, und ein mit einem Verguß 16 gehäuster Chip 17 ragt aus der Fensteröffnung 13 über die Oberfläche der Folienträgerbahn 12 hinaus.

Von der Bestückungsstation II wird die Folienträgerbahn 12 zusammen mit dem Chipmodul 14 in eine Verlegestation III vorbewegt, in der mit einer hier nicht näher dargestellten Verlegeeinrichtung ein Spulendraht 18 zur Ausbildung einer Spule 19 auf der Folienträgerbahn 12 verlegt und gleichzeitig mit dieser verbunden wird. Zur Verbindung des Spulendrahts 18 mit der Folienträgerbahn 12 wird der Spulendraht 18 unter Einwirkung von Druck und Temperatur mittels der Verlegeeinrichtung in die Folien­ trägerbahn 12 eingebettet. Neben der Ausbildung der Spule 19 und deren Verbindung bzw. Fixierung auf der Folienträgerbahn 12 dient die Verlege­ einrichtung auch zur Kontaktierung von Spulendrahtenden 20, 21 auf dem Modulsubstrat 22.

Ausgehend von der Verlegestation III wird die Folienträgerbahn 12 in zwei aufeinanderfolgende Gehäusebildungsstationen IV und V vorbewegt. Zur besseren Erläuterung der Vorgange in den Gehäusebildungsstationen IV und V sind diese in den Fig. 6 und 7 noch einmal separat dargestellt. In der ersten Gehäusebildungsstation IV ist eine nicht näher dargestellte Spritzgießvorrichtung mit einem Formwerkzeug 24 vorgesehen, das mittels einer hier nicht näher dargestellten Zustelleinrichtung unmittelbar gegen die Folienträgerbahn 12 bzw. eine aus der Folienträgerbahn 12 und der Abdeckfolienbahn 15 gebildeten Folienverbundbahn 25 zur Anlage gebracht wird, so daß die Folienverbundbahn 25 quasi ein das Formwerk­ zeug 24 zu einer Gießform 26 ergänzendes Formwerkzeugelement 27 bildet. Um eine Verformung der Folienverbundbahn 25 infolge eines von der Spritzgießvorrichtung unter erhöhtem Druck durch einen Einspritzka­ nal 28 in die Gießform 26 eingebrachten Gehäusematerials 29 zu verhin­ dern, ist auf der dem Formwerkzeug 24 gegenüberliegenden Seite der Folienverbundbahn 25 eine Abstützeinrichtung 30 vorgesehen. Aus Fig. 6 wird deutlich, daß bei geschlossener Gießform 26 und gleichzeitiger Anlage der Abstützeinrichtung 30 an der Folienverbundbahn 25 die Einspritzung des Gehäusematerials 29 unter hohem Druck erfolgen kann, ohne daß durch ein Ausweichen der Folienverbundbahn 25 eine von einem Formraum 31 abweichende Ausbildung einer Gehäusehälfte 32 einer Gehäusung 33 der Transponderanordnung 11 (siehe Fig. 1) entstehen kann.

Bei dem für die Folienträgerbahn 12 bzw. die Abdeckfolienbahn 15 ver­ wendeten Material handelt es sich um ein thermoplastisches Material, wie beispielsweise PVC, Polycarbonat, ABS usw., das bei bzw. infolge der Einwirkung des unter hohem Druck und hoher Temperatur in die Gießform 26 eingespritzten Gehäusematerials 29 zumindest im Bereich einer Kon­ taktfläche 62 erweicht oder sogar verflüssigt wird. Hierdurch ergibt sich eine entsprechende Vermischung des thermoplastischen Materials der Folienverbundbahn 25 mit dem Gehäusematerial 29. Da sich das thermo­ plastische Material der Folienverbundbahn 25 über die Grenzen des Formraums 31 in einen Überdeckungsbereich 34 eines im vorliegenden Fall kreisringförmig ausgebildeten Formringstegs 35 des Formwerkzeugs 24 hinaus erstreckt, ergibt sich die in Fig. 6 beispielhaft dargestellte Ausbildung einer über die Grenzen des Formraums 31 hinaus reichenden Materialdurchmischungszone 36. In dieser Materialdurchmischungszone 36 liegen das thermoplastische Material der Folienverbundbahn 25 und das Gehäusematerial 39 miteinander vermischt vor.

Fig. 7 zeigt, wie ausgehend von dem in der Gehäusebildungsstation IV erzeugten Verbund der Folienverbundbahn 25 mit der ersten Gehäuse­ hälfte 32 eine zweite Gehäusehälfte 37 erzeugt wird. Hierzu wird in der Gehäusebildungsstation V das bereits aus der Gehäusebildungsstation IV bekannte Formwerkzeug 24 bzw. ein identisch mit diesem ausgebildetes Formwerkzeug von oben gegen die Folienverbundbahn 25 bewegt, so daß sich der Formraum 31 des Formwerkzeugs 24 in einer Überdeckungslage mit der Gehäusehälfte 32 auf der gegenüberliegenden Seite der Folienver­ bundbahn 25 befindet. Nunmehr kann der unter Bezugnahme auf Fig. 6 beschriebene Vorgang zur Ausbildung der Gehäusehälfte 37 wiederholt werden, wobei die zuvor ausgebildete Gehäusehälfte 32 ergänzt durch eine die Gehäusehälfte 32 umrahmende, ringförmige Abstützvorrichtung 38 ein Gegenlager bildet.

Infolge des Kontakts zwischen dem unter Druck und Temperatur in den Formraum 31 des Formwerkzeugs 24 eingebrachten Gehäusematerial 29 mit dem thermoplastischen Material der Folienverbundbahn 25 im Bereich einer Kontaktfläche 39 bildet sich auch hier, wie vorstehend erläutert, eine Durchmischung des thermoplastischen Materials der Folienverbund­ bahn 25 mit dem Gehäusematerial 29, so daß nunmehr insgesamt eine Materialdurchmischungszone 40 gebildet wird, die sich, wie in Fig. 7 dargestellt, im vorliegenden Fall durch den gesamten Querschnitt der Folienverbundbahn 25 hindurch und jeweils in das Gehäusematerial 29 der Gehäusehälften 32 bzw. 37 hinein erstreckt.

Das in den Fig. 6 und 7 dargestellte Verfahren zur Herstellung der Gehäu­ sung 33 bietet für den Fall, daß, wie in Fig. 1 dargestellt, ein Folienträ­ gerverbund aus mehreren Folien als Folienträger vorgesehen wird, die Möglichkeit, gleichzeitig mit der Gehäuseausbildung eine Laminatverbin­ dung zwischen den Folien herzustellen.

Obwohl das vorstehend insbesondere unter Bezugnahme auf die Fig. 6 und 7 beschriebene Verfahren sich als besonders vorteilhaft zur Herstel­ lung von Transponder-Tags erweist, die vorstehend beispielhaft als sogenannte "Disk-Tags" mit kreisrundem Querschnitt ausgeführt sind und in der Regel einen Durchmesser von 10-50 mm aufweisen, sind auch kartenförmige Ausbildungen von Transponderanordnungen möglich. Daher ist das vorstehend beschriebene Verfahren auch zur Herstellung soge­ nannter "Chipkarten" einsetzbar, bei denen dann die Gehäusehälften bzw. die gesamte Gehäusung ein übliches Chipkarten-Format aufweist.

Unabhängig davon, ob das Verfahren zur Herstellung von Transponder- Tags oder Chipkarten verwendet wird, sind Variationen bei der Ausbil­ dung der Gehäusung möglich. So kann beispielsweise, wie in Fig. 8 dargestellt, eine Gehäusung bzw. eine Gehäusehälfte 63 mit einer Oberflä­ chenfolie 64 hergestellt werden, die mit einer gestalteten, bspw. bedruck­ ten Oberfläche versehen ist. Zur Herstellung der Gehäusehälfte 63 wird ein Formwerkzeug 65 verwendet, das bis auf einen seitlich in einem Formringsteg 66 verlaufenden Einspritzkanal 67 mit dem Formwerkzeug 24 aus Fig 6 übereinstimmen kann. Der seitlich verlaufende Einspitzkanal 67 ermöglicht es, vor dem Einspritzvorgang die Oberflächenfolie 64 in einen Formboden 68 einzulegen und somit einen zwischen der Folienver­ bundbahn 25 und der Oberflächenfolie 64 gebildeten Formraum 31 mit dem Gehäusematerial 29 zu füllen. Dabei kann wie im Fall der Folienver­ bundbahn 25 bzw. der Folienträgerbahn 12 oder der Abdeckfolienbahn 15 je nach dem für die Oberflächenfolie 64 verwendeten Material eine mehr oder weniger weitgehende Integration des Materials der Oberflächenfolie 64 in das Gehäusematerial 29 erzielt werden. In jedem Fall bietet die beschriebene Verfahrensvariante die Möglichkeit, durch Kombination des eingespritzten Gehäusematerials 29 mit der in das Formwerkzeug einge­ legten Oberflächenfolie 64 eine Gehäusung im Spritzgießverfahren herzu­ stellen, die beispielsweise eine bedruckte Oberfläche aufweist.

Wie Fig. 1 weiter zeigt, wird nach Fertigstellung der Gehäusung 33 die Folienträgerbahn 12 bzw. die Folienverbundbahn 25 zusammen mit der Gehäusung 33 in eine Stanzstation VI vortransportiert, in der zur Verein­ zelung der Transponderanordnung 11 aus der Folienträgerbahn 12 bzw. der Folienverbundbahn 25 die Ausstanzung eines Folienträgers 10 mit einem hier nicht näher dargestellten, an die Form der Gehäusung 33 angepaßten Stanzwerkzeug erfolgt. Hierzu durchtrennt eine nicht näher dargestellte Stanzeinrichtung die Folienträgerbahn 12 bzw. die Folienver­ bundbahn 25 in etwa bündig mit Mantelflächen 43, 44 der Gehäusehälften 32, 37. Wie aus Fig. 7 deutlich wird, erfolgt demnach das Durchtrennen der Folienträgerbahn 12 bzw. der Folienverbundbahn 25 im Bereich der Materialdurchmischungszone 40, so daß das thermoplastische Material der Folienträgerbahn 12 bzw. der Folienverbundbahn 25 ohne sichtbaren Übergang auf einer Umfangsfläche 45 der Transponderanordnung 11 (Fig. 1) ineinander übergehen.

Fig. 3 zeigt als eine weitere Ausführungsform eine Transponderanordnung 46 mit einem Folienträger 47 und einer aus dem Gehäusematerial 29 gebildeten Gehäusung 48. Die in Fig. 3 dargestellte Transponderanord­ nung 46 wird ebenfalls in der in Fig. 1 dargestellten Abfolge von Verfah­ rensschritten gefertigt.

Im Unterschied zu der in Fig. 1 als Ergebnis der Abfolge von Verfahrens­ schritten dargestellten Transponderanordnung 11 weist die Transponder­ anordnung 46 keinen aus zwei Folien, nämlich der Folienträgerbahn 12 und der Abdeckfolienbahn 15, hergestellten Folienträger 10 auf. Vielmehr kommt die in Fig. 3 dargestellte Ausführungsform der Transponderein­ richtung 46 mit einem einlagigen Folienträger 47 aus. Erreicht wird dies dadurch, daß das Chipmodul 14 in der Bestückungsstation II mit dem nach oben gerichteten Modulsubstrat 22 in die Fensteröffnung 13 der Folien­ trägerbahn 12 eingesetzt wird, so daß das Modulsubstrat 22 des Chipmo­ duls 14 mit seinem sich über den Verguß 16 hinaus erstreckenden Randbe­ reich 49 an einem Randbereich 50 der Fensteröffnung 13 anliegt und sich der Verguß 16 in die Fensteröffnung 13 hinein erstreckt. Durch die gegenseitige Anlage des Modulsubstrats 22 und der Folienträgerbahn 12 in den einander gegenüberliegenden Randbereichen 49, 50 ist es nicht not­ wendig, die Fensteröffnung 13 - wie durch die Abdeckfolienbahn 15 bei der Transponderanordnung 11 geschehen - mit einem Boden zu versehen, um eine Aufnahme für das Chipmodul 14 zu schaffen. Ausgehend von dem, wie in Fig. 3 dargestellt, in die Fensteröffnung 13 eingesetzten Chipmodul 14 kann dann entsprechend der Darstellung in Fig. 1 in der Verlegestation III die Ausbildung der Spule 19 und deren Kontaktierung mit dem Chip­ modul 14 bzw. dem Modulsubstrat erfolgen.

In den Fig. 4 und 5 sind basierend auf einer beispielhaften Anordnung des Chipmoduls 14 in der Folienträgerbahn 12 entsprechend der Darstellung in Fig. 3 zwei Möglichkeiten zur Fixierung einer unabhängig von der Foli­ enträgerbahn 12 hergestellten Spule 51 auf der Folienträgerbahn 12 dargestellt. Im vorliegenden Fall bildet die Spule 51 einen Bestandteil einer Transpondereinheit 52, die aus der Spule 51 und dem damit kontak­ tierten Chipmodul 14 besteht. Eine derartige Transpondereinheit 52 kann beispielsweise in einem Wickelwerkzeug hergestellt werden, wobei zu­ nächst eine Herstellung der Spule 51 im Wickelverfahren erfolgt und anschließend eine Kontaktierung des Spulendrahts mit dem Chipmodul. Anschließend kann die Transpondereinheit 52 entweder vom Wickelwerk­ zeug selbst oder, wie in Fig. 4 dargestellt, durch eine hiervon separate Applikationseinrichtung 53 auf die Folienträgerbahn 12 übertragen wer­ den, wobei das Chipmodul 14 mit seinem Verguß 16 in die Fensteröffnung 13 eingesetzt wird. Hierbei wird die Transpondereinheit 52 mittels über eine Unterdruckleitung 54 an der Rückseite des Modulsubstrats 22 anlie­ genden Unterdrucks gegen einen Achszapfen 54 der Applikationseinrich­ tung 53 gehalten. Verschiebbar auf dem Achszapfen 54 ist ein Andruck­ ring 55 vorgesehen, mittels dem, wie in Fig. 4 durch die Pfeile 56 ange­ deutet, bei Anlage der Folienträgerbahn 12 gegen einen Gegenhalter 57 ein Anpreßdruck auf die Spule 51 aufgebracht werden kann. Hierdurch kann die Spule 51 in das thermoplastische Material der Folienträgerbahn 12 eingedrückt werden, wobei eine Beheizung des Andruckrings 55 unterstützend eingesetzt werden kann.

Bei der in Fig. 5 dargestellten Möglichkeit zur Fixierung der Spule 51 der Transpondereinheit 52 wird eine Laminatlage 58, die im wesentlichen gleich der Folienträgerbahn 12 ausgebildet sein kann, auf die Transpon­ dereinheit 52 aufgelegt, so daß diese sandwichartig zwischen der Folien­ trägerbahn 12 und der Laminatlage 58 aufgenommen ist. Zur Fixierung der Transpondereinheit 52 in dieser Position wird eine Andruckeinrichtung 59, die auf einer Druckplatte 60 ein mit einem beheizbaren Fluid gefülltes Druckkissen 61 aufweist, gegen die Laminatlage 58 gedrückt. Dabei stützt sich die Folienträgerbahn 12 am Gegenhalter 57 ab. Aufgrund der vorste­ hend beschriebenen Vorgehensweise bildet sich zwischen der Laminatlage 58 und der Folienträgerbahn 12 ein Laminatverbund, in den die Transpon­ dereinheit 52 eingebettet ist. Die Verwendung des Druckkissens 61 anstatt einer in sich starren Druckplatte bietet den Vorteil, daß schädliche Druck­ spitzen vom Chipmodul 14 ferngehalten werden können.

Claims (12)

1. Gehäuste Transponderanordnung mit einer Transpondereinheit, aufweisend zumindest einen Chip und eine Spule, die auf einem Träger angeordnet sind, wobei zur Ausbildung des Gehäuses zumin­ dest die Transpondereinheit in einem Gehäusematerial angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger als Folienträger (10, 12, 25, 47) aus einem thermo­ plastischen Kunststoffmaterial gebildet ist.

2. Transponderanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sowohl der Folienträger (10, 12, 25, 47) als auch das Gehäuse­ material (29) aus einem thermoplastischen Kunststoffmaterial gebil­ det sind.

3. Transponderanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Chip (17) bzw. ein Chipmodul (14) in einer gemeinsamen Ebene mit der Spule (19, 51) angeordnet ist.

4. Transponderanordnung nach einem oder mehreren der vorangehen­ den Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Transpondereinheit (23, 52) mit dem Träger sandwichartig zwischen Gehäusematerialschichten (32, 37) angeordnet ist.

5. Transponderanordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Gehäusematerialschichten durch Ausnehmungen im Folien­ träger ineinander übergehend ausgebildet sind.

6. Verfahren zur Herstellung einer gehäusten Transponderanordnung mit mindestens einem Chip und einer Spule, die auf einem Träger angeordnet sind, insbesondere nach einem oder mehreren der An­ sprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäusematerial (29) in einem Spritzgießverfahren auf den Folienträger (10, 12, 25, 47) aufgebracht wird.

7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäusematerial (29) auf eine als Endlosträger ausgebildete Folienträgerbahn (12, 25) aufgebracht wird, und daß nach Aufbrin­ gen des Gehäusematerials (29) eine Vereinzelung der gehäusten Transponderanordnungen (11, 46) aus der Folienträgerbahn (12, 25) erfolgt.

8. Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Anordnung einer Transpondereinheit (23) auf der Folienträ­ gerbahn (12, 25) durch Verlegung einer Spule (19) und Kontaktie­ rung der Spule (19) mit dem Chip (17) auf der Folienträgerbahn (12, 25) erfolgt.

9. Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Anordnung einer Transpondereinheit (52) auf der Folienträ­ gerbahn (12, 25) durch Plazierung der unabhängig von der Folien­ trägerbahn ausgebildeten Transpondereinheit erfolgt.

10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß nach Anordnung der Transpondereinheit (52) auf der Folienträ­ gerbahn (12, 25) zumindest die Spule (51) der Transpondereinheit mit einer Laminatlage (58) abgedeckt wird.

11. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 6 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Auftrag des Gehäusematerials (29) zunächst auf einer Seite der Folienträgerbahn (12, 25) und nachfolgend auf der gegenüber­ liegenden Seite der Folienträgerbahn erfolgt.

12. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 6 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Auftrag des Gehäusematerials (29) auf beiden Seiten der Folienträgerbahn (12, 25) gleichzeitig erfolgt.