Die vorliegende Erfindung betrifft eine gehäuste Transponderanordnung
mit einer Transpondereinheit, aufweisend zumindest einen Chip und eine
Spule, die auf einem Träger angeordnet sind, wobei zur Ausbildung des
Gehäuses zumindest die Transpondereinheit in einem Gehäusematerial
angeordnet ist. Des weiteren betrifft die Erfindung ein zur Herstellung
einer solchen Transponderanordnung geeignetes Verfahren gemäß dem
Oberbegriff des Anspruchs 6.
Gehäuste Transponderanordnungen der eingangs genannten Art werden
häufig fachsprachlich auch als sogenannte "Transponder-Tags" bezeichnet
und bieten vielfache Anwendungsmöglichkeiten. So ist es beispielsweise
bekannt, derartige Transponder-Tags zur Diebstahlssicherung an Ver
kaufsgegenständen, wie beispielsweise Bekleidungsstücken, anzubringen,
um die betreffenden Gegenstände am Ausgang der Verkaufsstätte mit
einer geeigneten Detektoreinrichtung erfassen zu können. Genauso ist es
möglich, derartige Transponder-Tags zu Zwecken der Zutrittskontrolle zu
verwenden, beispielsweise für den Zutritt in Verkehrsmittel des Nahver
kehrsbereichs.
Zur Herstellung von Transponder-Tags werden bislang Verfahren einge
setzt, bei denen die aus einer Spule und einem damit kontaktierten Chip
modul gebildeten Transpondereinheiten auf einen Träger aus Metall oder
Kunstharz aufgebracht werden und anschließend die derart gebildete
Transponderanordnung mit einer das äußere Gehäuse definierenden
Vergußmasse versehen wird. Bei den bekannten, nach dem vorstehend
geschilderten Verfahren hergestellten Transponder-Tags erweist es sich
als nachteilig, daß bedingt durch die notwendige Handhabung des Trägers
während des Vergießens des Gehäusematerials Bereiche des Trägers aus
der Vergußmasse des Gehäuses herausragen oder zumindest bündig und
sichtbar in der Gehäuseoberfläche angeordnet sind. Insbesondere bei
metallischer Ausbildung des Trägers kann es hierdurch zu unerwünschten
Außenkontakten der Transponderanordnung kommen, die die ordnungs
gemäße Funktion des Transponders beeinträchtigen.
Ein weiterer Nachteil der bekannten Transponder-Tags besteht darin, daß
die Spule der Transpondereinheit entweder nur mittelbar über das Chip
modul mit dem Träger verbunden ist, oder eine bezogen auf die gesamte
Spulenfläche nur teilflächige oder gar punktuelle unmittelbare Verbindung
mit dem Träger aufweist. Hierdurch kann es zu örtlichen Veränderungen
der Relativposition der Spule auf dem Träger oder gar zu Beschädigungen
der Spule beim Auftragen der Vergußmasse auf den Träger kommen.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine gehäuste
Transponderanordnung vorzuschlagen, die eine vollständige Integration
des Trägers in das Gehäusematerial und eine eindeutige Positionierung der
Transpondereinheit bzw. der Spule in dem Gehäusematerial ermöglicht.
Diese Aufgabe wird durch eine Transponderanordnung mit den Merkmalen
des Anspruchs 1 gelöst.
Erfindungsgemäß wird für den Träger eine Folie aus thermoplastischem
Kunststoffmaterial verwendet. Aus der Verwendung eines derartigen
Folienträgers ergeben sich gleich mehrere Vorteile. Zum einen kommt es
beim Auftrag eines in einem Formverfahren, wie beispielsweise einem
Spritzgießverfahren, auf den thermoplastischen Folienträger aufgebrachten
Gehäusematerials zumindest im Oberflächenbereich des Folienträgers zu
einer Erweichung oder gar Zersetzung, die eine Vermischung des thermo
plastischen Materials des Folienträgers mit dem Gehäusematerial bis hin
zu einer vollständigen Lösung des Folienmaterials in dem Gehäusematerial
ermöglicht. Hierdurch ergibt sich im Vergleich zu den bekannten Trans
ponder-Tags, bei denen lediglich eine Oberflächenhaftung zwischen dem
Träger und dem Gehäusematerial gegeben ist, eine je nach Grad der
Auflösung oder Zersetzung des Folienträgers mehr oder weniger stark
ausgeprägte Integration des Folienträgermaterials in das Gehäusematerial.
Aufgrund des thermoplastischen Materials des Folienträgers ist auch
schon bei der Anordnung bzw. Bestückung der Spule auf dem Folienträger
unter Temperatureinwirkung eine flächige Verbindung zwischen der Spule
und dem Folienträger möglich, so daß für eine exakte Positionierung der
Spule während des Auftrags des Gehäusematerials gesorgt ist und keine
unbeabsichtigten Änderungen der Spulenposition möglich sind.
Als besonders vorteilhaft erweist es sich, wenn sowohl der Folienträger
als auch das Gehäusematerial aus einem thermoplastischen Kunststoffma
terial gebildet sind. Hierdurch wird eine besonders weitreichende Ausbil
dung der vorstehend erwähnten integrierten Anordnung des Folienträgers
in das Gehäusematerial möglich. Besonders gute Ergebnisse lassen sich
erzielen, wenn es sich bei dem Kunststoffmaterial des Folienträgers und
dem Gehäusematerial um ein und dasselbe Kunststoffmaterial handelt.
Eine besonders flache Gehäuseausbildung läßt sich erzielen, wenn der
Chip bzw. das Chipmodul der Transpondereinheit in einer gemeinsamen
Ebene mit der Spule angeordnet ist.
Grundsätzlich bietet der erfindungsgemäße Aufbau der Transponderanord
nung die Möglichkeit, den Auftrag des Gehäusematerials lediglich auf der
Seite des Folienträgers vorzusehen, auf der die Spule und der Chip ange
ordnet sind. Aufgrund der vorstehend erwähnten Auflösung des Folienträ
gers zumindest in den dem Gehäusematerial zugewandten Oberflächenbe
reich des Folienträgers wird auch bei nur einseitigem Auftrag des Gehäu
sematerials ein mechanisch ausreichend stabiler Verbund zwischen dem
Folienträger und dem Gehäusematerial ermöglicht. Dabei läßt sich insbe
sondere bei identischer Materialauswahl für den Folienträger und das
Gehäusematerial eine nach außen hin homogen wirkende Gehäusung
erreichen.
Alternativ hierzu läßt sich der erfindungsgemäße Aufbau der gehäusten
Transponderanordnung jedoch auch durch eine gehäuste Transponderan
ordnung realisieren, bei der die Transponderanordnung sandwichartig
zwischen Gehäusematerialschichten angeordnet ist.
Bei einer derartigen Ausführung der gehäusten Transponderanordnung
läßt sich ein Verbund zwischen den Gehäusematerialschichten fördern,
wenn die Gehäusematerialschichten durch Ausnehmungen im Folienträger
ineinander übergehend ausgebildet sind.
Ein besonders zur Herstellung der erfindungsgemäßen gehäusten Trans
ponderanordnung geeignetes Verfahren weist die Merkmale des Anspruchs
6 auf. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird das Gehäusematerial in
einem Spritzgießverfahren auf die auf dem Träger angeordnete Transpon
dereinheit aufgetragen. Durch Herstellung der Gehäusung im Spritzgieß
verfahren ist es möglich, ohne weitere Nachformverfahren der Gehäusung
zusammen mit dem Aufbringen des Gehäusematerials auf den Folienträger
die endgültige Form zu geben. Darüber hinaus wird durch Anwendung der
Spritzgießtechnik zusammen mit der Ausbildung des Trägers als Folien
träger ein kontinuierliches Herstellungsverfahren möglich, bei dem der
Folienträger an einem Spritzgießwerkzeug vorbeigeführt wird. Für die
Materialwahl des Folienträgers bestehen grundsätzlich keine Einschrän
kungen. Die besten Ergebnisse lassen sich jedoch unter Hinweis auf die
vorstehenden Ausführungen bei einem thermoplastischen Folienmaterial
erzielen. Dasselbe gilt für das Gehäusematerial.
Bei einer besonders effektiven Variante des Verfahrens erfolgt in einer
ersten Verfahrensphase das Aufbringen des Gehäusematerials auf den als
Endlosträger ausgebildeten Folienträger, gefolgt von einer zweiten Ver
fahrensphase, in der eine Vereinzelung der gehäusten Transponderanord
nungen aus dem Folienträgerverbund erfolgt.
Als besonders vorteilhaft erweist es sich, wenn die Anordnung der Trans
pondereinheit auf dem Folienträger durch Verlegung einer Spule und
Kontaktierung der Spule mit dem Chip auf dem Folienträger erfolgt.
Hierdurch wird nämlich eine sich aus der Verlegung des Spulendrahts zur
Ausbildung der Spule ergebende ganzflächige Verbindung der Spule mit
dem Folienträger möglich, wodurch eine besonders wirksame Fixierung
der Spulenposition gegeben ist, mit der eine unerwünschte Veränderung
der Relativposition der Spule während des Auftragens des Gehäusemateri-
als wirksam verhindert wird.
Eine weitere Möglichkeit, eine sichere Positionierung der Spule auf dem
Folienträger durch eine ganzflächige Fixierung der Spule auf dem Folien
träger zu schaffen, besteht darin, eine als ebene Anordnung ausgebildete,
unabhängig vom Folienträger hergestellte Transpondereinheit flächig auf
dem Folienträger anzuordnen und unter Einwirkung von Druck und
Temperatur mit dem Folienträger zu verbinden.
Insbesondere bei der vorgenannten Möglichkeit zur Anordnung bzw.
Ausbildung einer Transpondereinheit auf dem Folienträger erweist es sich
für die Fixierung der Transpondereinheit bzw. der Spule auf dem Folien
träger als vorteilhaft, wenn nach Anordnung der Transpondereinheit auf
dem Folienträger zumindest die Spule der Transpondereinheit mit einer
Laminatlage abgedeckt wird.
Die Aufbringung des Gehäusematerials auf den Folienträger im Spritz
gießverfahren zur Ausbildung einer gehäusten Transponderanordnung
kann einseitig oder beidseitig auf den Folienträger erfolgen.
Bei einem beidseitigen Auftag kann der Auftrag des Gehäusematerials
zunächst auf einer Seite des Trägers und nachfolgend auf der gegenüber
liegenden Seite des Trägers erfolgen. Bei diesem zwei Arbeitsgänge
aufweisenden Spritzgießverfahren zur Herstellung der Gehäusung kann
beim ersten Arbeitsgang der Folienträger durch Anlage an einer Gegen
formfläche exakt die Position der Transpondereinheit relativ zu einer
ersten Gehäusehälfte definieren, wohingegen beim zweiten Arbeitsgang
durch Anlage der ersten Gehäusehälfte an einer Gegenformfläche exakt die
Position der Transpondereinheit zur zweiten Gehäusehälfte definiert
werden kann. Im Ergebnis wird hierdurch die Herstellung einer gehäusten
Transponderanordnung möglich, bei der sich die Transpondereinheit in
einer genau definierbaren Position in der Gehäusung befindet.
Alternativ kann die beidseitige Gehäusung der auf dem Folienträger
angeordneten Transpondereinheit auch durch gleichzeitiges Aufbringen
beider Gehäusehälften auf den Folienträger erfolgen.
Nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsformen der erfindungsgemä
ßen Transponderanordnung sowie bevorzugte Verfahrensvarianten zur
Herstellung einer derartigen Transponderanordnung unter Bezugnahme auf
die Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 die Darstellung einer Variante des erfindungsgemäßen
Verfahrens zur Herstellung einer Ausführungsform der
erfindungsgemäßen Transponderanordnung mit einer in
einer Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens vor
bewegten Folienträgerbahn in einer Längsschnittdarstel
lung;
Fig. 2 die in Fig. 1 dargestellte Folienträgerbahn in Draufsicht;
Fig. 3 eine gegenüber der in den Fig. 1 und 2 dargestellten
Transponderanordnung alternative Transponderanord
nung;
Fig. 4 die Herstellung der in Fig. 3 dargestellten Transponder
anordnung mit Applikation einer separat hergestellten
Transpondereinheit;
Fig. 5 eine weitere Möglichkeit der Herstellung der in Fig. 3
dargestellten Transponderanordnung;
Fig. 6 und 7 vereinzelte Darstellungen aufeinanderfolgender Verfah
rensabschnitte zur Herstellung einer Gehäusung der
Transponderanordnung bei dem in Fig. 1 dargestellten
Herstellungsverfahren;
Fig. 8 eine Variante zu dem in Fig 6 dargestellten Verfahrens
abschnitt.
Fig. 1 zeigt ein basierend auf einer Folienträgerbahn 12 durchgeführtes
Verfahren zur Herstellung einer gehäusten Transponderanordnung 11. Wie
aus Fig. 1 hervorgeht, ist die Transponderanordnung 11 das Ergebnis
einer Reihe von aufeinanderfolgend durchgeführten Verfahrensschritten,
die nachfolgend im einzelnen erläutert werden sollen. Zum besseren
Verständnis des in Fig. 1 beispielhaft dargestellten Verfahrens wird auch
auf die Fig. 2 verwiesen, die die in Fig. 1 in einer Längsschnittdarstellung
gezeigte Folienträgerbahn 12 in einer Draufsicht zeigt.
Der erste Verfahrensschritt zur Herstellung einer Transponderanordnung
11 besteht im Ausstanzen einer Fensteröffnung 13 in der Folienträgerbahn
12 in einer hier nicht näher dargestellten Stanzstation I. Danach wird die
Folienträgerbahn 12 zu einer Bestückungsstation II weitergeführt, in der
ein Chipmodul 14 in die Fensteröffnung 13 eingesetzt wird. Bereits vor
der Bestückungsstation II wird, wie sich aus der Darstellung in Fig. 1
ergibt, die Folienträgerbahn 12 durch eine untere Abdeckfolienbahn 15,
die beispielsweise während des Vorbewegens der Folienträgerbahn 12 von
unten gegen diese angelegt wird, ergänzt. Durch Gegenlage der Abdeck
folienbahn 15 wird aus der Fensteröffnung 13 in der Folienträgerbahn 12
eine nach unten verschlossene Aufnahmeöffnung, in die das Chipmodul 14
plaziert werden kann. Im vorliegenden Fall ist das Chipmodul 14 mit
seinem Modulsubstrat 16 in die Fensteröffnung 13 eingesetzt, und ein mit
einem Verguß 16 gehäuster Chip 17 ragt aus der Fensteröffnung 13 über
die Oberfläche der Folienträgerbahn 12 hinaus.
Von der Bestückungsstation II wird die Folienträgerbahn 12 zusammen
mit dem Chipmodul 14 in eine Verlegestation III vorbewegt, in der mit
einer hier nicht näher dargestellten Verlegeeinrichtung ein Spulendraht 18
zur Ausbildung einer Spule 19 auf der Folienträgerbahn 12 verlegt und
gleichzeitig mit dieser verbunden wird. Zur Verbindung des Spulendrahts
18 mit der Folienträgerbahn 12 wird der Spulendraht 18 unter Einwirkung
von Druck und Temperatur mittels der Verlegeeinrichtung in die Folien
trägerbahn 12 eingebettet. Neben der Ausbildung der Spule 19 und deren
Verbindung bzw. Fixierung auf der Folienträgerbahn 12 dient die Verlege
einrichtung auch zur Kontaktierung von Spulendrahtenden 20, 21 auf dem
Modulsubstrat 22.
Ausgehend von der Verlegestation III wird die Folienträgerbahn 12 in
zwei aufeinanderfolgende Gehäusebildungsstationen IV und V vorbewegt.
Zur besseren Erläuterung der Vorgange in den Gehäusebildungsstationen
IV und V sind diese in den Fig. 6 und 7 noch einmal separat dargestellt.
In der ersten Gehäusebildungsstation IV ist eine nicht näher dargestellte
Spritzgießvorrichtung mit einem Formwerkzeug 24 vorgesehen, das
mittels einer hier nicht näher dargestellten Zustelleinrichtung unmittelbar
gegen die Folienträgerbahn 12 bzw. eine aus der Folienträgerbahn 12 und
der Abdeckfolienbahn 15 gebildeten Folienverbundbahn 25 zur Anlage
gebracht wird, so daß die Folienverbundbahn 25 quasi ein das Formwerk
zeug 24 zu einer Gießform 26 ergänzendes Formwerkzeugelement 27
bildet. Um eine Verformung der Folienverbundbahn 25 infolge eines von
der Spritzgießvorrichtung unter erhöhtem Druck durch einen Einspritzka
nal 28 in die Gießform 26 eingebrachten Gehäusematerials 29 zu verhin
dern, ist auf der dem Formwerkzeug 24 gegenüberliegenden Seite der
Folienverbundbahn 25 eine Abstützeinrichtung 30 vorgesehen. Aus Fig. 6
wird deutlich, daß bei geschlossener Gießform 26 und gleichzeitiger
Anlage der Abstützeinrichtung 30 an der Folienverbundbahn 25 die
Einspritzung des Gehäusematerials 29 unter hohem Druck erfolgen kann,
ohne daß durch ein Ausweichen der Folienverbundbahn 25 eine von einem
Formraum 31 abweichende Ausbildung einer Gehäusehälfte 32 einer
Gehäusung 33 der Transponderanordnung 11 (siehe Fig. 1) entstehen
kann.
Bei dem für die Folienträgerbahn 12 bzw. die Abdeckfolienbahn 15 ver
wendeten Material handelt es sich um ein thermoplastisches Material, wie
beispielsweise PVC, Polycarbonat, ABS usw., das bei bzw. infolge der
Einwirkung des unter hohem Druck und hoher Temperatur in die Gießform
26 eingespritzten Gehäusematerials 29 zumindest im Bereich einer Kon
taktfläche 62 erweicht oder sogar verflüssigt wird. Hierdurch ergibt sich
eine entsprechende Vermischung des thermoplastischen Materials der
Folienverbundbahn 25 mit dem Gehäusematerial 29. Da sich das thermo
plastische Material der Folienverbundbahn 25 über die Grenzen des
Formraums 31 in einen Überdeckungsbereich 34 eines im vorliegenden
Fall kreisringförmig ausgebildeten Formringstegs 35 des Formwerkzeugs
24 hinaus erstreckt, ergibt sich die in Fig. 6 beispielhaft dargestellte
Ausbildung einer über die Grenzen des Formraums 31 hinaus reichenden
Materialdurchmischungszone 36. In dieser Materialdurchmischungszone
36 liegen das thermoplastische Material der Folienverbundbahn 25 und das
Gehäusematerial 39 miteinander vermischt vor.
Fig. 7 zeigt, wie ausgehend von dem in der Gehäusebildungsstation IV
erzeugten Verbund der Folienverbundbahn 25 mit der ersten Gehäuse
hälfte 32 eine zweite Gehäusehälfte 37 erzeugt wird. Hierzu wird in der
Gehäusebildungsstation V das bereits aus der Gehäusebildungsstation IV
bekannte Formwerkzeug 24 bzw. ein identisch mit diesem ausgebildetes
Formwerkzeug von oben gegen die Folienverbundbahn 25 bewegt, so daß
sich der Formraum 31 des Formwerkzeugs 24 in einer Überdeckungslage
mit der Gehäusehälfte 32 auf der gegenüberliegenden Seite der Folienver
bundbahn 25 befindet. Nunmehr kann der unter Bezugnahme auf Fig. 6
beschriebene Vorgang zur Ausbildung der Gehäusehälfte 37 wiederholt
werden, wobei die zuvor ausgebildete Gehäusehälfte 32 ergänzt durch eine
die Gehäusehälfte 32 umrahmende, ringförmige Abstützvorrichtung 38 ein
Gegenlager bildet.
Infolge des Kontakts zwischen dem unter Druck und Temperatur in den
Formraum 31 des Formwerkzeugs 24 eingebrachten Gehäusematerial 29
mit dem thermoplastischen Material der Folienverbundbahn 25 im Bereich
einer Kontaktfläche 39 bildet sich auch hier, wie vorstehend erläutert,
eine Durchmischung des thermoplastischen Materials der Folienverbund
bahn 25 mit dem Gehäusematerial 29, so daß nunmehr insgesamt eine
Materialdurchmischungszone 40 gebildet wird, die sich, wie in Fig. 7
dargestellt, im vorliegenden Fall durch den gesamten Querschnitt der
Folienverbundbahn 25 hindurch und jeweils in das Gehäusematerial 29 der
Gehäusehälften 32 bzw. 37 hinein erstreckt.
Das in den Fig. 6 und 7 dargestellte Verfahren zur Herstellung der Gehäu
sung 33 bietet für den Fall, daß, wie in Fig. 1 dargestellt, ein Folienträ
gerverbund aus mehreren Folien als Folienträger vorgesehen wird, die
Möglichkeit, gleichzeitig mit der Gehäuseausbildung eine Laminatverbin
dung zwischen den Folien herzustellen.
Obwohl das vorstehend insbesondere unter Bezugnahme auf die Fig. 6
und 7 beschriebene Verfahren sich als besonders vorteilhaft zur Herstel
lung von Transponder-Tags erweist, die vorstehend beispielhaft als
sogenannte "Disk-Tags" mit kreisrundem Querschnitt ausgeführt sind und
in der Regel einen Durchmesser von 10-50 mm aufweisen, sind auch
kartenförmige Ausbildungen von Transponderanordnungen möglich. Daher
ist das vorstehend beschriebene Verfahren auch zur Herstellung soge
nannter "Chipkarten" einsetzbar, bei denen dann die Gehäusehälften bzw.
die gesamte Gehäusung ein übliches Chipkarten-Format aufweist.
Unabhängig davon, ob das Verfahren zur Herstellung von Transponder-
Tags oder Chipkarten verwendet wird, sind Variationen bei der Ausbil
dung der Gehäusung möglich. So kann beispielsweise, wie in Fig. 8
dargestellt, eine Gehäusung bzw. eine Gehäusehälfte 63 mit einer Oberflä
chenfolie 64 hergestellt werden, die mit einer gestalteten, bspw. bedruck
ten Oberfläche versehen ist. Zur Herstellung der Gehäusehälfte 63 wird
ein Formwerkzeug 65 verwendet, das bis auf einen seitlich in einem
Formringsteg 66 verlaufenden Einspritzkanal 67 mit dem Formwerkzeug 24
aus Fig 6 übereinstimmen kann. Der seitlich verlaufende Einspitzkanal
67 ermöglicht es, vor dem Einspritzvorgang die Oberflächenfolie 64 in
einen Formboden 68 einzulegen und somit einen zwischen der Folienver
bundbahn 25 und der Oberflächenfolie 64 gebildeten Formraum 31 mit
dem Gehäusematerial 29 zu füllen. Dabei kann wie im Fall der Folienver
bundbahn 25 bzw. der Folienträgerbahn 12 oder der Abdeckfolienbahn 15
je nach dem für die Oberflächenfolie 64 verwendeten Material eine mehr
oder weniger weitgehende Integration des Materials der Oberflächenfolie
64 in das Gehäusematerial 29 erzielt werden. In jedem Fall bietet die
beschriebene Verfahrensvariante die Möglichkeit, durch Kombination des
eingespritzten Gehäusematerials 29 mit der in das Formwerkzeug einge
legten Oberflächenfolie 64 eine Gehäusung im Spritzgießverfahren herzu
stellen, die beispielsweise eine bedruckte Oberfläche aufweist.
Wie Fig. 1 weiter zeigt, wird nach Fertigstellung der Gehäusung 33 die
Folienträgerbahn 12 bzw. die Folienverbundbahn 25 zusammen mit der
Gehäusung 33 in eine Stanzstation VI vortransportiert, in der zur Verein
zelung der Transponderanordnung 11 aus der Folienträgerbahn 12 bzw.
der Folienverbundbahn 25 die Ausstanzung eines Folienträgers 10 mit
einem hier nicht näher dargestellten, an die Form der Gehäusung 33
angepaßten Stanzwerkzeug erfolgt. Hierzu durchtrennt eine nicht näher
dargestellte Stanzeinrichtung die Folienträgerbahn 12 bzw. die Folienver
bundbahn 25 in etwa bündig mit Mantelflächen 43, 44 der Gehäusehälften
32, 37. Wie aus Fig. 7 deutlich wird, erfolgt demnach das Durchtrennen
der Folienträgerbahn 12 bzw. der Folienverbundbahn 25 im Bereich der
Materialdurchmischungszone 40, so daß das thermoplastische Material der
Folienträgerbahn 12 bzw. der Folienverbundbahn 25 ohne sichtbaren
Übergang auf einer Umfangsfläche 45 der Transponderanordnung 11 (Fig.
1) ineinander übergehen.
Fig. 3 zeigt als eine weitere Ausführungsform eine Transponderanordnung
46 mit einem Folienträger 47 und einer aus dem Gehäusematerial 29
gebildeten Gehäusung 48. Die in Fig. 3 dargestellte Transponderanord
nung 46 wird ebenfalls in der in Fig. 1 dargestellten Abfolge von Verfah
rensschritten gefertigt.
Im Unterschied zu der in Fig. 1 als Ergebnis der Abfolge von Verfahrens
schritten dargestellten Transponderanordnung 11 weist die Transponder
anordnung 46 keinen aus zwei Folien, nämlich der Folienträgerbahn 12
und der Abdeckfolienbahn 15, hergestellten Folienträger 10 auf. Vielmehr
kommt die in Fig. 3 dargestellte Ausführungsform der Transponderein
richtung 46 mit einem einlagigen Folienträger 47 aus. Erreicht wird dies
dadurch, daß das Chipmodul 14 in der Bestückungsstation II mit dem nach
oben gerichteten Modulsubstrat 22 in die Fensteröffnung 13 der Folien
trägerbahn 12 eingesetzt wird, so daß das Modulsubstrat 22 des Chipmo
duls 14 mit seinem sich über den Verguß 16 hinaus erstreckenden Randbe
reich 49 an einem Randbereich 50 der Fensteröffnung 13 anliegt und sich
der Verguß 16 in die Fensteröffnung 13 hinein erstreckt. Durch die
gegenseitige Anlage des Modulsubstrats 22 und der Folienträgerbahn 12 in
den einander gegenüberliegenden Randbereichen 49, 50 ist es nicht not
wendig, die Fensteröffnung 13 - wie durch die Abdeckfolienbahn 15 bei
der Transponderanordnung 11 geschehen - mit einem Boden zu versehen,
um eine Aufnahme für das Chipmodul 14 zu schaffen. Ausgehend von dem,
wie in Fig. 3 dargestellt, in die Fensteröffnung 13 eingesetzten Chipmodul
14 kann dann entsprechend der Darstellung in Fig. 1 in der Verlegestation
III die Ausbildung der Spule 19 und deren Kontaktierung mit dem Chip
modul 14 bzw. dem Modulsubstrat erfolgen.
In den Fig. 4 und 5 sind basierend auf einer beispielhaften Anordnung des
Chipmoduls 14 in der Folienträgerbahn 12 entsprechend der Darstellung in
Fig. 3 zwei Möglichkeiten zur Fixierung einer unabhängig von der Foli
enträgerbahn 12 hergestellten Spule 51 auf der Folienträgerbahn 12
dargestellt. Im vorliegenden Fall bildet die Spule 51 einen Bestandteil
einer Transpondereinheit 52, die aus der Spule 51 und dem damit kontak
tierten Chipmodul 14 besteht. Eine derartige Transpondereinheit 52 kann
beispielsweise in einem Wickelwerkzeug hergestellt werden, wobei zu
nächst eine Herstellung der Spule 51 im Wickelverfahren erfolgt und
anschließend eine Kontaktierung des Spulendrahts mit dem Chipmodul.
Anschließend kann die Transpondereinheit 52 entweder vom Wickelwerk
zeug selbst oder, wie in Fig. 4 dargestellt, durch eine hiervon separate
Applikationseinrichtung 53 auf die Folienträgerbahn 12 übertragen wer
den, wobei das Chipmodul 14 mit seinem Verguß 16 in die Fensteröffnung
13 eingesetzt wird. Hierbei wird die Transpondereinheit 52 mittels über
eine Unterdruckleitung 54 an der Rückseite des Modulsubstrats 22 anlie
genden Unterdrucks gegen einen Achszapfen 54 der Applikationseinrich
tung 53 gehalten. Verschiebbar auf dem Achszapfen 54 ist ein Andruck
ring 55 vorgesehen, mittels dem, wie in Fig. 4 durch die Pfeile 56 ange
deutet, bei Anlage der Folienträgerbahn 12 gegen einen Gegenhalter 57
ein Anpreßdruck auf die Spule 51 aufgebracht werden kann. Hierdurch
kann die Spule 51 in das thermoplastische Material der Folienträgerbahn
12 eingedrückt werden, wobei eine Beheizung des Andruckrings 55
unterstützend eingesetzt werden kann.
Bei der in Fig. 5 dargestellten Möglichkeit zur Fixierung der Spule 51 der
Transpondereinheit 52 wird eine Laminatlage 58, die im wesentlichen
gleich der Folienträgerbahn 12 ausgebildet sein kann, auf die Transpon
dereinheit 52 aufgelegt, so daß diese sandwichartig zwischen der Folien
trägerbahn 12 und der Laminatlage 58 aufgenommen ist. Zur Fixierung der
Transpondereinheit 52 in dieser Position wird eine Andruckeinrichtung 59,
die auf einer Druckplatte 60 ein mit einem beheizbaren Fluid gefülltes
Druckkissen 61 aufweist, gegen die Laminatlage 58 gedrückt. Dabei stützt
sich die Folienträgerbahn 12 am Gegenhalter 57 ab. Aufgrund der vorste
hend beschriebenen Vorgehensweise bildet sich zwischen der Laminatlage
58 und der Folienträgerbahn 12 ein Laminatverbund, in den die Transpon
dereinheit 52 eingebettet ist. Die Verwendung des Druckkissens 61 anstatt
einer in sich starren Druckplatte bietet den Vorteil, daß schädliche Druck
spitzen vom Chipmodul 14 ferngehalten werden können.