DE19747321A1 - Flüssigkeitskühler für Leistungshalbleiterbauelemente - Google Patents
Flüssigkeitskühler für LeistungshalbleiterbauelementeInfo
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Description
Die Erfindung beschreibt einen Flüssigkeitskühler für Leistungshalbleiterbauelemente gemäß
dem Oberbegriff des Anspruches 1.
Kühleinrichtungen sind technisch in immer weiterem Umfang erforderlich und haben
zwischenzeitlich eine große Vielfalt in der Gestaltung und der Formgebung angenommen. Die
Einsatzzwecke der Kühleinrichtungen sind in jedem Falle die Grundlage für die Formgebung
und die Wahl der einzusetzenden Art der Kühlung.
Überall dort, wo es durch den Betrieb von wärmeproduzierenden Ausrüstungen zu
Erhitzungen kommt, sehr oft durch die Verlustwärme, muß diese erhöhte Temperatur durch
Abführen von Wärme gesenkt werden, da solche Ausrüstungen im Dauerbetrieb ohne kühlende
Maßnahmen Schaden nehmen würden.
Die Abgabe der nicht erforderlichen, parasitären Wärmemenge an eine den Betrieb der
Ausrüstung nicht störende und örtlich entfernte Umgebung soll sehr einfach, kostengünstig,
platzsparend effektiv und von hoher Langzeitqualität sein, so daß keine Betriebsstörungen
hierdurch bedingt auftreten.
Wo immer es möglich ist, werden Kühlkörper in Form von Einrichtungen eingesetzt, die ein
flüssiges Kühlmedium als "Wärmetransporteur" in sich beherbergen. Solche Kühleinrichtungen
sind effektiver als Konvektionskühler, die überwiegend die abzuführende Wärmemenge an die
Luft oder andere gasförmige Medien übertragen.
Der massenhafte Einsatz von Flüssigkeitskühlern im mobilen Bereich hat in diesem speziellen
Produktspektrum zu sehr guten erfinderischen Leistungen geführt, hier können Temperaturen
von 373K für einen Dauerbetrieb als Basis dienen. Durch die damit definierte Temperatur
differenz gegenüber der letztlich die Wärmeenergie aufnehmenden Umgebungsluft bleibt ein
genügend zu nutzender Spielraum in der Ausführung der Kühlkörper, dafür sollen sie jedoch
relativ leicht und sehr kompakt sowie robust gebaut sein.
Wesentlich eingeschränkter sind die Möglichkeiten für die Definition der Bedingungen von
Kühleinrichtungen in der Elektrotechnik. Einerseits sind alle Strom führenden Teile mit
zuverlässiger Sicherheit von den Kühleinrichtungen elektrisch zu trennen, wobei die Isolation
in keinem Falle einem guten Wärmeenergietransport gegenüber förderlich ist.
Andererseits zwingt eine immer kompakter gewünschte Aufbauweise der elektrischen
Einrichtungen, wie sie beispielhaft Stromumrichter darstellen, zu neuen und immer wirksamer
werdenden Kühleinrichtungen. Früher gesetzte Grenzen des technisch vertretbaren und
realisierbaren Hochleistungskühlkörpers müssen neu definiert werden.
DE 34 36 545 A1 beschreibt einen Kühlkörper für Flüssigkeitskühlung von Leistunghalbleiter
bauelemente, die in den für das Kühlmedium vorgesehenen Hohlräumen nutenförmige
Ausbildungen zur Förderung der Flüssigkeitsturbulenzen aufweisen.
DE 43 12 057 A1 schlägt zum besseren Wärmeübergang vor, direkt elektrisch isoliert an den
Leistungshalbleiterbauelementen Kühlzylinder in den für das Kühlmedium vorgesehenen
Hohlräumen zu positionieren, um das Kühlmedium bei Zwangskonvektion in verstärkt
turbulente Strömungen zu versetzen.
Mit DE 43 01 865 A1 wird eine "Kühldose" vorgestellt, die zum Kühlen von Hochleistungs
halbleiterbauelementen eine hohe Wirksamkeit ausweisen soll. Durch den Einsatz von spindel-,
schnecken- oder schraubenförmigen Verwirbelungskörpern in die für die Zwangskonvektion
der Kühlmedien vorgesehenen Bohrungen wird eine dort genannte erhebliche Verbesserung
des Wirkungsgrades der Kühlleistung bewirkt.
Der Verwirbelungskörper aus Kunststoff wird in DE 43 01 865 A1 in seiner Form definiert
und seine verdrehungssichere Lage in den Flüssigkeitskanälen wird dargestellt. Die allen
Erfindungen auf diesem Sektor gemeinsame Idee ist es, die Strömungsverhältnisse der
verwendeten Kühlmedien in der Weise zu verändern, daß sich nur in begrenztem Umfang
Laminarströmungen ausbilden können, in dem Verwirbelungskörper in die
Kühlmedienhohlräume eingebaut werden.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, durch Ablenkung des Kühlmediums in
Flüssigkeitskühlern und dadurch verursachte zusätzliche Verwirbelung in der Phase der
Zwangskonvektion einen größeren Wärmeübergang in das Kühlmedium zu erwirken.
Die Aufgabe wird durch die Maßnahmen des kennzeichnenden Teiles des Anspruches 1 gelöst,
vorteilhafte Weiterbildungen sind in den nachgeordneten Ansprüchen aufgezeigt.
Im Gegensatz zur freien Rohrströmung, bei der sich bei geringen Strömungsgeschwindigkeiten
eine laminare Flüssigkeitsströmung einstellt, wird die Wärme bei Flüssigkeitskühlern nach der
Erfindung durch Ableitung von der Wandung der Röhre in die Mitte des Flüssigkeitskanals
transportiert.
Bei höheren Durchflußgeschwindigkeiten des Kühlmediums ist der Anteil der turbulenten
Strömung größer, dennoch wirkt die erfinderische Maßnahme dadurch, daß der
Wärmetransport durch die turbulenten Querbewegungen der Flüssigkeitsströme verstärkt wird.
Die turbulenten Querbewegungen der Flüssigkeitsströme werden erfindungsgemäß durch an
sich bekannte Spiralen bewirkt.
Durch den Einsatz von Spiralen in die Röhren der Flüssigkeitsumwälzung werden die
wandnahen heißen Flüssigkeitsschichten in die Kernströmung abgelenkt. Aus der Kernzone
wird dadurch bedingt kältere Flüssigkeit in die heißeren Regionen der Wandzonen verdrängt.
Diese Verdrängungsströmung führt zusammen mit den durch die erfinderische Maßnahme
intensiveren Turbulenzen auf der Lee-Seite der Spirale zu einem forcierten Wärmetransport
vom Kühlkörper in das Kühlmedium. Dieser Mechanismus wirkt über dem gesamten Bereich
der Strömungsgeschwindigkeit, so daß sich bereits bei geringen Geschwindigkeiten, die durch
eine geringe zur Verfügung stehende Kühlflüssigkeitsmenge oder durch einen kleinen
Förderdruck oder durch eine geringe Pumpleistung für das Umwälzen der Kühlflüssigkeit
bedingt ist, der geringere erfinderische thermische Widerstand einstellt.
Die Erfindung soll nachfolgend auf der Grundlage der Fig. 1 bis 3 näher erläutert werden.
Fig. 1 zeigt in Diagrammform den thermischen Widerstand mit und ohne Spirale.
Fig. 2 stellt die erfindungsgemäß angewendete Spirale in der Flüssigkeitsröhre vor.
Fig. 3 zeigt die Kühlersegmente mit erfinderisch eingesetzten Spiralen.
Fig. 1 zeigt in Diagrammform den thermischen Widerstand mit und ohne Spirale. Es werden
die Unterschiede des thermischen Widerstandes eines Wasserkühlers dargestellt. Versuche
haben belegt, daß eine einfach herzustellende Spirale aus dem gleichen Material, aus dem der
Kühlkörper selbst gebildet wurde, hervorragende Verbesserungen bei dem Wärmeübergang
von dem Kühlkörper in das Kühlmedium bewirkte. Ein aus Aluminium hergestellter
Wasserkühler mit vier Kanälen für das Kühlmedium diente als Grundlage für die Versuche.
Durch die Kanäle wurden unterschiedliche Mengen eines Kühlmediums gepumpt.
In Abhängigkeit von der Durchströmmenge an Kühlflüssigkeit (Abszisse) wurde der
thermische Widerstand in Kelvin pro Watt (Ordinate) gemessen.
Die Meßergebnisse sind reproduzierbar. Mit eingesetzter Spirale ergeben sich etwa um die
Hälfte geringere thermische Widerstandswerte, wie das aus dem Vergleich der beiden
Kurvenzüge (1 ohne Spirale und 2 mit Spirale) hervorgeht. Die relative Verbesserung der
thermischen Widerstandswerte ist bei unterschiedlichen Durchströmgeschwindigkeiten des
Kühlmediums durch die Röhren des Kühlkörpers gleich.
Fig. 2 stellt die erfindungsgemäß angewendete Spirale in der Flüssigkeitsröhre vor. Dargestellt
ist der Querschnitt des Kühlkörperblocks (1), in dem die Durchbohrung geschnitten gezeichnet
eingebracht worden sind. Diese Durchbohrung bildet die Röhre (2) für den Transport des
Kühlmediums. In jede solcher Röhren (2) wird eine Spirale (3) mit einer Länge, die größer als
die Röhre (2) selbst ist, eingeschoben. Die Spirale besitzt einen Außendurchmesser, der gleich
dem des lichten Maßes der Röhre (2) ist. Dadurch liegt die Spirale eng an der Innenwand der
Röhre an.
Für die Herstellung der Spirale sollten Drähte verwendet werden, deren Drahtstärke 20% bis
30% des lichten Maßes der Röhre (2) betragen. Ein geringerer Durchmesser ist wegen der
Reduzierung der mechanischen Stabilität und der dabei gegebenen geringeren Verdrängungs
wirkung der Spirale nicht ratsam. Ein größerer Drahtquerschnitt engt zu stark den Querschnitt
der Röhre (2) ein und kann weiterhin dazu führen, daß die vorzugsweise axiale Strömung
durch die Spirale in eine Drallströmung umgewandelt wird. Die Ganghöhe einer Spirale sollte
in der Größenordnung des lichten Maßes der Röhre (2) gestaltet sein.
Fig. 3 zeigt die Kühlersegmente mit erfinderisch eingesetzten Spiralen. Dargestellt ist
wiederum ein Querschnitt, hier jedoch des gesamten beispielhaften Wasserkühlers, mit dem die
Versuche über den Wirkungsgrad der Spirale durchgeführt wurden. In dem Kühlkörperblock
(1) befinden sich vier Röhren (2) mit je einer Spirale (3). Vor der Montage mit den
Kopfstücken (4 und 5) werden die Enden der Spiralen (3) beidseitig abgewinkelt, so daß sie
verdrehungsicher beim Betrieb des Kühlers positioniert sind. Die Zulauf- und Ablauföffnungen
(6, 7) sind versetzt eingebracht, so daß keine bevorzugten Röhren mit geringerem
Fließwiderstand vorhanden sind.
Claims (3)
1. Flüssigkeitskühler für Leistungshalbleiterbauelemente mit einem metallischen die Wärme gut
leitendem Kühlkörper (1), der mehrere Röhren (2) mit beliebigem Querschnitt zur
Aufnahme von flüssigen Kühlmedien aufweist,
dadurch gekennzeichnet, daß
in jeder Röhre (2) verdrehungssicher eine Spirale (3) plaziert ist, deren Außenabmessung
der Windungen gleich groß ist, wie die Innenkontur der Röhren (2).
2. Flüssigkeitskühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
jede Spirale (3) länger ist, als die in dem Kühlkörper (1) ausgebildete Röhre (2).
3. Flüssigkeitskühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Spirale (3) aus dem gleichen Material wie der Kühlkörper (1) gebildet wurde, eine
Drahtstärke von 20 bis 30% des Spiraldurchmessers besitzt und in der Spirale von Wendel
zu Wendel ein etwa gleicher Abstand geformt ist, wie der Durchmesser der Spirale.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1997147321 DE19747321C2 (de) | 1997-10-27 | 1997-10-27 | Flüssigkeitskühler für Leistungshalbleiterbauelemente |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1997147321 DE19747321C2 (de) | 1997-10-27 | 1997-10-27 | Flüssigkeitskühler für Leistungshalbleiterbauelemente |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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DE19747321A1 true DE19747321A1 (de) | 1999-05-06 |
DE19747321C2 DE19747321C2 (de) | 2002-08-01 |
Family
ID=7846704
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE1997147321 Expired - Lifetime DE19747321C2 (de) | 1997-10-27 | 1997-10-27 | Flüssigkeitskühler für Leistungshalbleiterbauelemente |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19747321C2 (de) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001063666A1 (en) * | 2000-02-23 | 2001-08-30 | Teracom Ab | Apparatus for heat transport away from heated elements and a method for manufacturing the apparatus |
EP2684002A4 (de) * | 2011-03-07 | 2015-03-11 | Aavid Thermalloy Llc | Wärmeübertragungsvorrichtung mit spiralförmigen strömungswegen |
DE102015115261A1 (de) | 2015-09-10 | 2016-08-25 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Kühleinrichtung mit einem Flüssigkeitskühlkörper |
DE102018212242A1 (de) * | 2018-07-24 | 2020-01-30 | Zf Friedrichshafen Ag | Flüssigkeitskühler, Verfahren zum Herstellen eines Flüssigkeitskühlers und Getriebe |
DE102021120529A1 (de) | 2021-08-06 | 2023-02-09 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Flüssigkeitskühleinrichtung zur Anordnung einer Leistungshalbleitereinrichtung |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE8804742U1 (de) * | 1988-04-11 | 1988-06-09 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Kühlkörper mit eingesetztem Füllstück zur Kühlung eines elektrischen Bauelementes mit einem flüssigen Kühlmedium |
DE4301865A1 (de) * | 1993-01-25 | 1994-07-28 | Abb Management Ag | Kühldose |
DE4421025A1 (de) * | 1994-06-16 | 1995-12-21 | Abb Patent Gmbh | Kühlkörper mit mindestens einem Kühlkanal |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3436545A1 (de) * | 1984-10-05 | 1986-04-10 | BBC Aktiengesellschaft Brown, Boveri & Cie., Baden, Aargau | Kuehlkoerper fuer die fluessigkeitskuehlung eines leistungshalbleiterbauelementes |
DE4312057A1 (de) * | 1993-04-13 | 1993-10-14 | Siegmund Maettig | Vorrichtung zum Kühlen hochintegrierter Multi-Chip-Moduls für Datenverarbeitungsanlagen mit hoher Rechnerleistung |
-
1997
- 1997-10-27 DE DE1997147321 patent/DE19747321C2/de not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE8804742U1 (de) * | 1988-04-11 | 1988-06-09 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Kühlkörper mit eingesetztem Füllstück zur Kühlung eines elektrischen Bauelementes mit einem flüssigen Kühlmedium |
DE4301865A1 (de) * | 1993-01-25 | 1994-07-28 | Abb Management Ag | Kühldose |
DE4421025A1 (de) * | 1994-06-16 | 1995-12-21 | Abb Patent Gmbh | Kühlkörper mit mindestens einem Kühlkanal |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
JP 08215737 A. In: Pat.Abstr. of JP * |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001063666A1 (en) * | 2000-02-23 | 2001-08-30 | Teracom Ab | Apparatus for heat transport away from heated elements and a method for manufacturing the apparatus |
EP2684002A4 (de) * | 2011-03-07 | 2015-03-11 | Aavid Thermalloy Llc | Wärmeübertragungsvorrichtung mit spiralförmigen strömungswegen |
US9568257B2 (en) | 2011-03-07 | 2017-02-14 | Aavid Thermalloy, Llc | Thermal transfer device with spiral fluid pathways |
DE102015115261A1 (de) | 2015-09-10 | 2016-08-25 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Kühleinrichtung mit einem Flüssigkeitskühlkörper |
DE102018212242A1 (de) * | 2018-07-24 | 2020-01-30 | Zf Friedrichshafen Ag | Flüssigkeitskühler, Verfahren zum Herstellen eines Flüssigkeitskühlers und Getriebe |
DE102021120529A1 (de) | 2021-08-06 | 2023-02-09 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Flüssigkeitskühleinrichtung zur Anordnung einer Leistungshalbleitereinrichtung |
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Publication number | Publication date |
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Legal Events
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D2 | Grant after examination | ||
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