DE19725840A1 - Verfahren zum Erhitzen von Klebstoff und Vorrichtung dafür - Google Patents
Verfahren zum Erhitzen von Klebstoff und Vorrichtung dafürInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum dielektrischen Er
hitzen von Klebstoff. Insbesondere bezieht sich die Erfindung
auf ein Verfahren zur Überwachung des Aufwärmzustandes in ei
nem dielektrisch heizbaren Klebstoff.
Es ist bekannt, dielektrisch einen Klebstoff zwischen zwei
Elektroden zu erhitzen.
Mittels eines Radiofrequenzgenerators wird ein elektrisches
Feld mit Radiofrequenz hergestellt. Das Radiofrequenzfeld
veranlaßt polare ionische Moleküle im Klebstoff dazu, zu
schwingen und im Klebstoff Wärme zu entwickeln. Das Verfahren
zum dielektrischen Erhitzen eines Klebstoffes ist im US Pa
tent 5277737 beschrieben, dessen Lehre hierin durch Bezug
nahme aufgenommen wird. Bisher wurde die Menge elektrischer
Wärme entweder analytisch auf Grund bestimmter Formen und Ei
genschaften des zu erhitzenden Materials berechnet oder durch
Experimente bestimmt. Prozeßvariable, eingeschlossen die ex
akte Zusammensetzung des dielektrisch heizbaren Klebstoffes,
der Dicke der Klebstoffschicht, der dielektrischen Konstante
der zu verbindenden Teile und Umgebungsfaktoren, wie Umge
bungstemperatur und Feuchtigkeit beeinflussen alle die Ge
schwindigkeit der dielektrischen Erhitzung. Diese Prozeßvariablen
sind in bekannten Vorrichtungen nicht berücksichtigt
worden.
Die elektrische Wärmemenge ist direkt mit dem Aushärtzustand
des Klebstoffes korreliert. Dieser Aushärtzustand bestimmt
die Menge elektrischer Wärme, die dazu notwendig ist, um die
erwünschte Bindungsstärke zu erhalten. Es war bereits be
kannt, dem Plattenstrom zwischen zwei Elektroden zu messen,
um den Aushärtzustand des Klebstoffes zu schätzen. Die Plat
tenstrommessung ist eine Schätzung des durchschnittlichen
Aushärtungsgrades der gesamten Bindungslinie. Sie mißt nicht
den Aushärtungszustand einer speziellen Fläche. Abschnitte,
die weniger Klebstoff haben oder solche, die empfänglicher
für dielektrisches Aufheizen sind, werden in der Plattens
trommessung gemittelt. Diese Flächen können sich über oder
unter der Erwärmung ändern.
Es ist auch bekannt, einen faseroptischen Temperatursensor im
Klebstoff einzubetten, um dessen Temperatur kontinuierlich zu
überwachen. Kontakttemperaturmessungen, wie das beschriebene
fotooptische Verfahren benötigen Zugang zum Klebstoff durch
eine Öffnung im Teil und sehr teure und empfindliche Instru
mente. Dieses Temperaturmeßverfahren ist daher lediglich für
experimentelle oder Entwicklungszwecke geeignet. Der Tempera
tursensor wird häufig beschädigt oder im Klebstoff einge
schlossen.
Es ist daher erwünscht, die Klebstofftemperatur ohne Kontak
tieren des Klebstoffes oder der zu verbindenden Teile zu mes
sen. Es ist ferner erwünscht, die Temperatur an jeden Punkt
entlang der aufeinander treffenden Flächen zwischen den Tei
len zu messen.
Es ist demzufolge Aufgabe der Erfindung, die Nachteile des
Standes der Technik zu vermeiden.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren mit den
Merkmalen des Patentanspruches 1 gelöst. Dieses weist die
Schritte aufweist: Vorlegen eines dielektrisch heizbaren
Klebstoffes zwischen ersten und zweiten Teilen; Anlegen eines
elektrischen Hochfrequenzfeldes zwischen den ersten und zwei
ten Teilen, das ausreichend ist, den Klebstoff zu erhitzen.
Die Oberfläche in Temperatur des ersten Teils wird neben dem
Klebstoff gemessen. Das elektrische Feld wird entfernt, nach
dem die gemessene Temperatur eine vorherbestimmte Höhe er
reicht. Die Erfindung nimmt somit die Messung der von der
Oberfläche des ersten Teiles abgestrahlten Infrarotstrahlung
vor, die mit einem Infrarotdetektor gemessen wird. Eine
Steuerung empfängt die gemessene Infrarotstrahlung und ver
gleicht sie mit abgespeicherten Werten. Nachdem die gemessene
Temperatur/en eine vorherbestimmte Höhe oder Höhen er
reicht/en, sendet die Steuerung ein Signal zu einem Radiofre
quenzgenerator, um das elektrische Feld abzuschalten.
Die Erfindung schafft auch eine Vorrichtung zum Erhitzen ei
nes dielektrisch aufheizbaren Klebstoffes, der zwischen er
sten und zweiten Teilen angeordnet ist. Die ersten und zwei
ten Teile sind aus einem Material mit einem niedrigeren di
elektrischen Verlust als der Klebstoff und gegenüber dem di
elektrischen Erhitzen relativ unempfindlich. Die Vorrichtung
umfaßt zwei oder mehr Elektroden, die die zusammenpassenden
Oberflächen der ersten und zweiten Teile überlagern. Der Ra
diofrequenzgenerator wird zwischen den ersten und zweiten
Elektroden angeschlossen und legt ein elektrisches Feld aus
reichender Intensität an, um den Klebstoff dielektrisch zu
erhitzen. Der Klebstoff heizt die ersten und zweiten Teile
durch die Reibungswärme. Eine Temperaturmesseinrichtung mißt
die Oberflächentemperatur der ersten und zweiten Teile in der
Nähe der aufeinanderpassenden Oberflächen. Eine Steuerung
empfängt das Signal von der Meßeinrichtung, vergleicht es mit
einem vorherbestimmten und sendet ein Signal zum Radiofre
quenzgenerator, um das elektrische Feld abzuschalten, wenn
die gemessene Temperatur die vorherbestimmte Höhe erreicht.
Nachdem der Klebstoff ausreichend gehärtet ist, sind das er
ste und zweite Teile verbunden und der Gegenstand wird aus
der Vorrichtung entfernt.
Vorteilhafte Weiterbildungen ergeben sich aus den Unteran
sprüchen.
Diese und andere Vorteile, Merkmale und Ziele der Erfindung
werden nun nachfolgend detaillierter in den nachfolgenden Be
schreibung unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung er
läutert.
Dabei zeigt die einzige Fig. 1 eine Ansicht eines Quer
schnittes durch eine Vorrichtung zum dielektrischen Aufheizen
von Klebstoff.
Eine Ausführungsform der Erfindung ist in Fig. 1 dargestellt.
Eine Vorrichtung 10 empfängt die zu verbindenden Teile. Die
Vorrichtung 10 umfaßt zwei Elektroden 12, 14. Die Elektroden
12, 14 sind üblicherweise aus einem elektrisch leitfähigen
Material, wie Aluminium, hergestellt und sind mit dem RF Ge
nerator 16 verbunden. Die Elektroden 12, 14 sind zwischen ei
ner geöffneten und einer geschlossenen Position (in der ge
schlossenen Position dargestellt) bewegbar. Wenn sie in der
offenen Position vorliegen, empfangen die beiden Elektroden
12, 14 die beiden Teile 18, 20. Wenn sie vertikal angeordnet
sind, können zusätzliche Vakuumsaugeinrichtungen oder Stifte
(nicht gezeigt) nützlich sein, um das Teil 18 in der Elek
trode 12 zu halten. Passende Oberflächen der Teile 18, 20 sind
üblicherweise in der Form eines U-förmigen Kanals. Der U-för
mige Kanal bildet eine Vertiefung 22, die ein dielektrisch
heizbaren Klebstoff 24 aufnimmt. Der dielektrisch heizbare
Klebstoff 24 wird zwischen den passenden Oberflächen der
Teile 18, 20 verteilt. Geeignete Klebstoffe, Radiofrequenzge
neratoren und elektrische Felder sind im US Patent Nr.
5277737 beschrieben, auf das bereits weiter oben vollinhalt
lich Bezug genommen wurde. Der Generator 16 legt ein elektri
sches Radiofrequenzfeld zwischen den Elektroden 12, 14 an.
Die Elektrode 12 arbeitet als Antenne und die Elektrode 14
als Empfänger. Das elektrische Radiofrequenzfeld veranlaßt
den dielektrisch heizbaren thermohärtenden Klebstoff 24 dazu,
sich zu erhitzen. Die erhöhte Temperatur des Klebstoffs 24
beschleunigt die Kreuzvernetzungsreaktion und veranlaßt den
Klebstoff, auszuhärten. Andere Typen thermoplastischer Kleb
stoffe kreuzvernetzen nicht, sondern werden lediglich kleb
rig, wenn sie erhitzt werden und können erfindungsgemäß ein
gesetzt werden. Beispiele geeigneter thermoplastischer Kleb
stoffe sind in der US Patent Anmeldung Nr. 08/544,081 be
schrieben, auf die hier nun vollinhaltlich Bezug genommen
wird. Die Teile 18 und 20 haben einen niedrigeren dielektri
schen Verlust als der Klebstoff und sind relativ weniger emp
findlich gegenüber dielektrischer Erhitzung als der Klebstoff
24. Demzufolge tritt die meiste Erwärmung innerhalb des Kleb
stoffes 24 auf und wird durch Wärmeleitung auf die Teile 18,
20 übertragen. Der Temperaturanstieg des Klebstoffes 24 wird
durch das Teil 20 an die Oberflächen 26 und 28 geleitet. In
frarot (IR) Detektoren 30, 32 werden entsprechend in der Nähe
der Oberflächen 28, 26 angeordnet. Geeignete Infrarottempera
turdetektoren sind kommerziell erhältlich. Von den kommerzi
ell erhältlichen IR Detektoren, die erfindungsgemäß einsetz
bar sind, kann bspw. das Modell M67/M65S, hergestellt durch
Mikron, eingesetzt werden. Um sich auf die schmale Fläche ne
ben der Bindungslinie zu konzentrieren, kann die Bildbetrach
tungsfläche durch eine Linse reduziert werden, die auf einen
kleineren Abschnitt der Oberfläche (nicht gezeigt) fokus
siert. Mittels externer Linsen kann die fokussierte Fläche
auf 0,25 Inches im Durchmesser reduziert werden. Der IR Sen
sor nimmt Temperaturmeßwerte in einer Fläche in der Bin
dungslinie mit gleichmäßiger Dicke auf, wodurch die Wirkungen
der Wärmeleitung vom Klebstoff zur Oberfläche 28 reduziert
werden. Die Detektoren 30, 32 berühren die Oberflächen 28, 26
nicht und empfangen von den Oberflächen 26, 28 abgestrahlte
IR-Energie. Ein Detektor 30 befindet sich in der Passage 31
der Elektrode 12 zur Messung der von der Oberfläche 28 abge
strahlten Infrarotenergie. Die Anordnung des Detektors 30 in
nerhalb der Elektrode 12 kann kleine Diskontinuitäten inner
halb des elektrischen Feldes bewirken, da die Größe des De
tektors 30 aber ausreichend gering ist, beeinträchtigen diese
Diskontinuitäten die gleichmäßige Erwärmung durch das Ra
diofrequenzfeld nicht signifikant. Die abgestrahlte Infrarot
energie entspricht der Temperatur des Klebstoffes 24. Die De
tektoren 30, 32 senden das gemessene IR Energie Signal zur
Steuerung 34. In der Steuerung 34 sind vorherbestimmte Größen
für IR Signale abgespeichert, die Meßwerten gehärteter oder
geschmolzener Klebstoffe entsprechen. Wenn die vom IR Detek
toren 30, 32 empfangenen Signale die vorbestimmten Höhen er
reichen, veranlaßt die Steuerung 34 den RF Generator 16 dazu,
das RF Feld abzuschalten. Diese vorherbestimmten Größen wer
den üblicherweise aus analytischen Berechnungen oder vorange
henden Kontaktmessungen für erwünschte Klebstofftemperaturen
abgeleitet. Die vorherbestimmten Höhen können einzelne Tempe
raturablesungen in einem kritischen Bereich oder eine Serie
Temperaturwerte, entsprechend einer vorbestimmten Klebstof
ferwärmungskurve, sein. Die Erwärmungskurve sollte auf das
Aufwärmverfahren zugeschnitten sein, um Zeit und Temperatur
messungen für unterschiedliche Bereiche entlang der Bindungs
linie zu umfassen.
Die Rate der RF Erhitzung im Klebstoff 24 ändert sich mit der
Zusammensetzung des Klebstoffes, der Intensität des RF Fel
des, den dielektrischen Verlustfaktoren der Teile 18 und 20
sowie Umgebungsfaktoren wie Feuchtigkeit und Umgebungstempe
ratur. Diese Faktoren sorgen dafür, daß wiederholbare Aufhei
zungen auf Grund einer statischen Heizkurve weniger effizient
werden, als solche, die auf der gemessenen Erwärmung des
Klebstoffes basieren. Die gemessene Erwärmung liefert eine
Feedback-Steuerung für den RF Generator 16, wodurch die Ge
samtzykluszeit, die zur Verbindung der Teile benötigt wird,
verkürzt wird, während eine konsistentes und bekanntes Auf
heizprofil des Klebstoffes geliefert wird.
Bei Vergleich zwischen der Messung der IR Energie, die von
den Oberflächen 26 und 28 emittiert wird, mit aktuellen Mes
sungen des Klebstoffes zeigten die IR Messungen eine Zeitver
schiebung zwischen der Strahlungswärmemessung und der
tatsächlichen Wärmemessung. Diese Zeitverzögerung ist in den
Isolationseigenschaften der Teile 18, 20 begründet. Die Erfin
dung eignet sich insbesondere für das Verbinden von Kunst
stoffteilen. Das Kunststoffmaterial wird so ausgewählt, daß
es weniger empfindlich für dielektrische Erwärmung als der
Klebstoff ist. Die Erfindung kann auch zur Verbindung von
Kunststoffmaterialien mit einem höheren dielektrischen Ver
lustfaktor verwendet werden, wobei aber Sorgfalt bei der Aus
legung der Elektroden und deren Anordnung angewandt werden
muß, um übermäßige Erhitzung des Kunststoffmaterials zu ver
meiden. Das direkte Aufheizen des Kunststoffmaterials durch
das RF Feld kann ungenaue Messungen der Klebstofftemperatur
ergeben.
Während Kunststoffmaterialien allgemein schlechte Wärmeleiter
sind, ist die Dicke der Teile 18, 20 neben der Vertiefung 22
allgemein dünn genug, daß Wärme durch die Teile zu den Ober
flächen 26, 28 geleitet wird. Die in der Steuerung 34 abge
speicherten vorbestimmten Werte kompensieren die Zeitverzöge
rung für die Übermittlung von Wärme vom Klebstoff 24 zu den
Oberflächen 26, 28.
Während bestimmte repräsentative Ausführungsformen und De
tails zur Illustration der Erfindung gezeigt wurden, ist es
dem Fachmann ersichtlich, daß verschiedenste Änderungen in
den Verfahren und Vorrichtungen wie sie hierin beschrieben
sind, ohne Abweichung vom Schutzumfang der Ansprüche möglich
sind.
Bezugszeichenliste
10 Vorrichtung
12 Elektrode
14 Elektrode
16 Radiofrequenzgenerator
18 zu verbindendes Teil
20 zu verbindendes Teil
22 Vertiefung
24 dielektrisch heizbarer Klebstoff
26 Oberfläche
28 Oberfläche
30 Infrarot (IR) Detektor
32 IR-Detektor
31 Passage in der Elektrode 12
34 Steuerung
12 Elektrode
14 Elektrode
16 Radiofrequenzgenerator
18 zu verbindendes Teil
20 zu verbindendes Teil
22 Vertiefung
24 dielektrisch heizbarer Klebstoff
26 Oberfläche
28 Oberfläche
30 Infrarot (IR) Detektor
32 IR-Detektor
31 Passage in der Elektrode 12
34 Steuerung
Claims (11)
1. Verfahren zum Erhitzen von Klebstoff mit den Schritten:
Anordnen eines dielektrisch erhitzbaren Klebstoffes zwischen ersten und zweiten Teilen;
Anlegen eines elektrischen Hochfrequenzfeldes zwischen dem ersten und zweiten Teil, das ausreichend ist, um den Kleb stoff dielektrisch zu erhitzen;
Messen der Oberflächentemperatur des ersten Teils in der Nähe des Klebstoffes; und
Abschalten des elektrischen Feldes, nachdem die gemessene Temperatur eine vorherbestimmte Höhe erreicht.
Anordnen eines dielektrisch erhitzbaren Klebstoffes zwischen ersten und zweiten Teilen;
Anlegen eines elektrischen Hochfrequenzfeldes zwischen dem ersten und zweiten Teil, das ausreichend ist, um den Kleb stoff dielektrisch zu erhitzen;
Messen der Oberflächentemperatur des ersten Teils in der Nähe des Klebstoffes; und
Abschalten des elektrischen Feldes, nachdem die gemessene Temperatur eine vorherbestimmte Höhe erreicht.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der
Meßschritt die Abbildung der thermischen Strahlung des ersten
Teiles in der Nähe des Klebstoffes umfaßt.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das
thermische Bild von einem Infrarotdetektor erhalten wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das
erste Teil einen geringeren dielektrischen Verlust als der
Klebstoff besitzt und relativ unempfindlich gegen dielektri
sche Erhitzung ist.
5. Verfahren nach Anspruch 1, ferner gekennzeichnet durch den
Schritt des Messens der Oberflächentemperatur des zweiten
Teiles in der Nähe des Klebstoffes und Abschalten des elek
trischen Feldes, nachdem die gemessene Temperatur des ersten
und zweiten Oberflächen eine vorherbestimmte Höhe erreicht.
6. Verfahren nach Anspruch 2, ferner gekennzeichnet durch die
Schritte:
Senden der gemessenen Oberflächentemperaturwerte des ersten Teils zur einer Steuerung;
Vergleichen der gemessenen Oberflächentemperatur des ersten Teils mit einer vorherbestimmten Höhe in der Steuerung; und
Veranlassen des Radiofrequenzgenerators durch die Steuerung, das elektrische Feld abzuschalten.
Senden der gemessenen Oberflächentemperaturwerte des ersten Teils zur einer Steuerung;
Vergleichen der gemessenen Oberflächentemperatur des ersten Teils mit einer vorherbestimmten Höhe in der Steuerung; und
Veranlassen des Radiofrequenzgenerators durch die Steuerung, das elektrische Feld abzuschalten.
7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Temperaturmeßeinrichtung die Menge Infrarotenergie, die vom
ersten Teil abgestrahlt wird, mißt.
8. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Temperaturmeßeinrichtung das erste Teil oder den Klebstoff
nicht berührt.
9. Verfahren zum Aushärten von Klebstoff mit den Schritten:
Anordnen eines dielektrisch erhitzbaren Klebstoffes zwischen einem ersten und zweiten Teil, wobei das erste Teil einen niedrigeren dielektrischen Verlust als der Klebstoff besitzt und dadurch relativ unempfindlich gegenüber dielektrischer Erhitzung ist;
Anlegen eines elektrischen Hochfrequenzfeldes zwischen erstem und zweiten Teilem, das ausreicht, um den Klebstoff di elektrisch zu erhitzen;
Messen der vom ersten Teil der Nähe des Klebstoffes abgestrahlten IR Energie mit einem IR Detektor;
Senden der IR Strahlungsmeßwerte vom ersten Teil zur Steue rung;
Vergleichen der IR Energie-Meßwerte vom ersten Teil mit vor herbestimmten Werten in der Steuerung und
Veranlassen eines Radiofrequenzgenerators durch die Steuerung zum Abschalten des elektrischen Feldes, wenn die gemessene IR Energie die vorherbestimmte Höhe erreicht.
Anordnen eines dielektrisch erhitzbaren Klebstoffes zwischen einem ersten und zweiten Teil, wobei das erste Teil einen niedrigeren dielektrischen Verlust als der Klebstoff besitzt und dadurch relativ unempfindlich gegenüber dielektrischer Erhitzung ist;
Anlegen eines elektrischen Hochfrequenzfeldes zwischen erstem und zweiten Teilem, das ausreicht, um den Klebstoff di elektrisch zu erhitzen;
Messen der vom ersten Teil der Nähe des Klebstoffes abgestrahlten IR Energie mit einem IR Detektor;
Senden der IR Strahlungsmeßwerte vom ersten Teil zur Steue rung;
Vergleichen der IR Energie-Meßwerte vom ersten Teil mit vor herbestimmten Werten in der Steuerung und
Veranlassen eines Radiofrequenzgenerators durch die Steuerung zum Abschalten des elektrischen Feldes, wenn die gemessene IR Energie die vorherbestimmte Höhe erreicht.
10. Vorrichtung zum Erhitzen eines dielektrisch erhitzbaren
zwischen ersten und zweiten Teilen (18, 20) angeordneten
Klebstoffes, wobei das erste Teil (18) aus einem Material mit
einem niedrigeren dielektrischen Verlust als der Klebstoff
(24) und relativ unempfindlich gegenüber dielektrischer Er
hitzung ist, die aufweist:
zwei oder mehr Elektroden (12,14), die aufeinanderpassende Oberflächen der ersten und zweiten Teile (18, 20) überlagern;
einen zwischen den ersten und zweiten Elektroden (12, 14) angeschlossenen Hochfrequenzradiofrequenzgenerator (16), der ein elektrisches Feld liefert, das ausreicht, um den Klebstoff (24) dielektrisch zu erhitzen, wobei der Klebstoff das erste Teil (18) durch Strahlungswärme erhitzt;
Temperaturmesseinrichtungen (30), die die Oberflächentempera tur des ersten Teiles (18) in der Nähe der aufeinanderpassen den Oberflächen messen; und
eine Steuerung (34), die ein Signal von der Messeinrichtung empfängt, dieses mit einer vorherbestimmten Größe vergleicht und ein Signal zum Radiofrequenzgenerator (16) sendet, um das elektrische Feld abzuschalten, wenn die gemessene Temperatur die vorherbestimmte Höhe erreicht.
zwei oder mehr Elektroden (12,14), die aufeinanderpassende Oberflächen der ersten und zweiten Teile (18, 20) überlagern;
einen zwischen den ersten und zweiten Elektroden (12, 14) angeschlossenen Hochfrequenzradiofrequenzgenerator (16), der ein elektrisches Feld liefert, das ausreicht, um den Klebstoff (24) dielektrisch zu erhitzen, wobei der Klebstoff das erste Teil (18) durch Strahlungswärme erhitzt;
Temperaturmesseinrichtungen (30), die die Oberflächentempera tur des ersten Teiles (18) in der Nähe der aufeinanderpassen den Oberflächen messen; und
eine Steuerung (34), die ein Signal von der Messeinrichtung empfängt, dieses mit einer vorherbestimmten Größe vergleicht und ein Signal zum Radiofrequenzgenerator (16) sendet, um das elektrische Feld abzuschalten, wenn die gemessene Temperatur die vorherbestimmte Höhe erreicht.
11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß
die Temperaturmesseinrichtung ein IR Detektor (30) zum Messen
der vom ersten Teil (18) abgestrahlten IR Energie ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/676,601 US5750970A (en) | 1996-07-03 | 1996-07-03 | Method for dielectrically heating an adhesive |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19725840A1 true DE19725840A1 (de) | 1998-01-22 |
Family
ID=24715167
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19725840A Withdrawn DE19725840A1 (de) | 1996-07-03 | 1997-06-18 | Verfahren zum Erhitzen von Klebstoff und Vorrichtung dafür |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5750970A (de) |
DE (1) | DE19725840A1 (de) |
GB (1) | GB2315003B (de) |
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- 1997-06-18 DE DE19725840A patent/DE19725840A1/de not_active Withdrawn
- 1997-06-27 GB GB9713480A patent/GB2315003B/en not_active Expired - Fee Related
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