DE19703204A1 - Verfahren zum Entfernen siliciumhaltiger Beschichtungen - Google Patents
Verfahren zum Entfernen siliciumhaltiger BeschichtungenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Entfernen silicium
haltiger Beschichtungen von einem Gegenstand und insbesondere
von einem Ofenboot. Ofenboote oder Quartzhorte dienen bei der
Bearbeitung von Halbleiter-Wafern als Halter oder Ständer für
die Wafer, wenn diese mit einer Beschichtung versehen werden
sollen. Derartige Ofenboote bestehen häufig aus Quartz oder
Siliciumkarbid. Sie weisen im allgemeinen eine Vielzahl pa
ralleler Schlitze auf, in die die Wafer eingestellt werden.
Die Beschichtung der Wafer erfolgt üblicherweise durch einen
LPCVD-Prozeß (LPCVD = Low Pressure Chemical Wafer Deposi
tion). Die abgeschiedenen Schichten bestehen meist aus Sili
ciumnitrid, Polysilicium oder deren Gemischen. Das Beschich
tungsmaterial scheidet sich bei der Beschichtung nicht nur
auf den Wafern ab, sondern auch auf den Ofenbooten und muß
nach einigen Beschichtungsdurchläufen von diesen entfernt
werden.
Bislang wird hierfür üblicherweise ein naßchemisches Reini
gungsverfahren verwendet, das beispielsweise eine Mischung
aus Fluorwasserstoff, Salpetersäure und Wasser zum Ätzen der
abgelagerten, einige µm dicken Schicht benutzt. Um diese
Schicht vollständig zu entfernen, muß im allgemeinen relativ
lange überätzt werden. Dabei besteht die Gefahr, in den Be
reichen, in denen eine dünnere Schicht abgelagert wurde - zum
Beispiel im Bereich der Schlitze zur Waferaufnahme -, das
Boot selbst anzuätzen. In der Regel werden bei der naßchemi
schen Reinigung 20 bis 100 µm der Bootoberfläche abgetragen.
Dadurch wird einerseits die Maßhaltigkeit des Bootes beein
trächtigt und andererseits die Bootoberfläche stark aufge
rauht. Diese Rauhigkeit kann zwar durch Überflammen in gewis
sem Maße geglättet werden, wobei das Quarzmaterial oberfläch
lich verfließt, und dadurch kann die Lebensdauer des Bootes
verlängert werden. Dennoch ist es gerade bei teueren Wafern
in der Chipfertigung üblich, um diese nicht zu gefährden, die
Boote nach wenigen (in der Regel zwei bis fünf) Reinigungs-
oder Überflammvorgängen zu verwerfen.
Ein weiterer Nachteil des naßchemischen Reinigens besteht
darin, daß gelegentlich Restfeuchtigkeit oder nicht vollstän
dig weggeätzte Restschichtbestände auf den Booten haften
bleiben. Dies führt dazu, daß in weiteren Beschichtungsvor
gängen das abgelagerte Beschichtungsmaterial auf dem Boot
nicht hinreichend haftet, abplatzt und die Beschichtungskam
mer und die darin befindlichen Wafer verunreinigt, wodurch
sich der Ausschuß erhöht.
Wegen des hohen Verschleißes an Ofenbooten, zusätzlicher Ver
fahrensschritte zur Glättung der Boote und der möglichen Ge
fährdung nachfolgender Beschichtungsvorgänge ist die naßche
mische Reinigung von Ofenbooten zeitaufwendig und teuer.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zur Reinigung von
Gegenständen und insbesondere Ofenbooten von Beschichtungs
rückständen anzugeben, welches einfach und kostengünstig
durchführbar und so steuerbar ist, daß die Beschädigung der
Gegenstände weitestgehend vermieden und ihre Lebensdauer und
Einsatzfähigkeit verlängert wird.
Die Lösung der Aufgabe gelingt mit dem Verfahren gemäß An
spruch 1. Vorteilhafte Merkmale des Verfahrens sind den Un
teransprüchen zu entnehmen.
Das erfindungsgemäße Verfahren betrifft also ein Verfahren
zum Entfernen siliciumhaltiger Beschichtungen aus einem
LPCVD-Prozeß von einem Ofenboot oder ganz allgemein Gegen
ständen, die während eines LPCVD-Prozesses mit siliciumhalti
ger Beschichtung verunreinigt wurden, mit Hilfe des Plasmaät
zens, bei dem ein Ätzmittel eingesetzt wird, welches Sauer
stoff und wenigstens eine fluorhaltige Verbindung umfaßt. Als
fluorhaltige Verbindung können ein oder mehrere Fluorkohlen
wasserstoffe wie CF4, CHF3, C2F6 usw., SF6, SiF4 oder NF3
verwendet werden. Eine bevorzugte fluorhaltige Verbindung ist
CF4 , ein bevorzugtes Ätzmittel besteht aus CF4, O2 und N2.
Die Zusammensetzung des Ätzmittels sowie die Konzentration
der Verbindungen im Ätzmittel, welche die eigentliche Ätzwir
kung entfalten - im letztgenannten Fall sind dies CF4 und O2 -
und ihr Konzentrationsverhältnis untereinander werden zweck
mäßig in Abhängigkeit von der Art und Dicke der zu ätzenden
Beschichtung auf dem zu reinigenden Gegenstand ausgewählt.
Vorteilhaft kann es beispielsweise sein, die Konzentration
der einzelnen Komponenten des Ätzmittels im Verlauf des Ätz
verfahrens zu ändern. Die Änderung kann dabei kontinuierlich
oder stufenweise erfolgen. Um zu vermeiden, daß das Ofenboot
(das im folgenden beispielhaft für alle zu reinigenden Gegen
stände stehen soll) durch das Ätzmittel zu stark angegriffen
wird, ist es im allgemeinen von Vorteil, die Konzentration
der Verbindungen, die die Ätzwirkung entfalten (im folgenden
Ätzverbindungen) im Ätzmittel im Verlauf des Ätzvorgangs zu
senken. Zu Beginn des Ätzvorgangs ist die Konzentration der
Ätzverbindungen im Plasma also relativ hoch, um einen Groß
teil der zu ätzenden Beschichtung schnell abzuätzen. Dann
wird die Konzentration der Ätzverbindungen im Plasma vermin
dert, um das Abtragen von Bootmaterial möglichst zu verhin
dern.
Geätzt werden können grundsätzlich, sieht man einmal von Si
liciumdioxid ab, alle siliciumhaltigen Beschichtungen, die
während eines LPCVD-Prozesses auf einem Ofenboot abgeschieden
wurden. Im Rahmen der Halbleiterfertigung sind dies in der
Regel Beschichtungen, die im wesentlichen aus Siliciumnitrid,
Polysilicium oder deren Mischungen bestehen. Unter Polysili
cium ist in diesem Zusammenhang sowohl Polysilicium zu ver
stehen, das mit Metallen wie beispielsweise Bor, Phosphor,
Arsen oder Antimon dotiert ist, als auch undotiertes Polysi
licium.
Im erfindungsgemäßen Verfahren können die üblicherweise ver
wendeten Boote eingesetzt werden, die im allgemeinen aus Si
liciumcarbid oder Quarz bestehen. Grundsätzlich können alle
Gegenstände gereinigt werden, die durch das erfindungsgemäße
Reinigungsverfahren nicht zu stark angegriffen werden.
Das erfindungsgemäße Verfahren kann in jeder üblichen Plas
maätzvorrichtung durchgeführt werden. Eine bevorzugte Vor
richtung entspricht im wesentlichen handelsüblichen Ve
raschern, wie sie beispielsweise von den Firmen Branson, Te
pla und IPC erhältlich sind. Um auch sogenannte Langboote be
arbeiten zu können, ist jedoch zweckmäßig die Ätzkammer ver
größert, um auch diesen Booten Platz zu bieten.
Die üblicherweise verwendete Verfahrenstemperatur liegt im
Bereich zwischen Raumtemperatur und etwa 70°C. Zweckmäßig
wird dem eigentlichen Ätzvorgang ein Temperatureinstell
schritt vorgeschaltet, bei welchem die Ätzkammer auf eine ge
eignete Anfangstemperatur eingestellt wird. Vorteilhaft ist
dabei die Kammer mit Stickstoff befüllt. Eine geeignete An
fangstemperatur liegt beispielsweise im Bereich von 40°C. Die
genauen Anfangs- uns Verfahrenstemperaturen hängen unter an
derem von der Art des zu bearbeitenden Ofenbootes, der zu ät
zenden Beschichtung, der Ätzvorrichtung und dem Ätzmittel ab.
Es kann zum Erreichen gleichmäßiger Ätzresultate zweckmäßig
sein, die Temperatur in der Ätzkammer lokal zu regeln. Dies
kann auf an sich bekannte Weise über die Mikrowellenleistung
einzelner, über die Ätzkammer verteilter Mikrowellengenerato
ren mit einer Leistung von üblicherweise 200 bis 100 Watt er
folgen.
Der Prozeßdruck wird im allgemeinen zwischen 10 und 5000
mTorr liegen.
Auch die Konzentration der Ätzverbindungen in der Kammer kann
lokal variiert werden. Beispielsweise kann dies erreicht wer
den, indem in der Kammer mehrere Zuleitungen für das Ätzgas
vorgesehen sind. Im Mündungsbereich dieser Gasinjektoren ist
die Konzentration des Ätzmittels besonders hoch, während die
Konzentration mit zunehmender Entfernung vom Auslaß der Zu
leitungen abnimmt. Es ist also möglich, durch gezielte Aus
richtung der Gasinjektoren in bestimmten Bereichen der Kammer
lokal höhere Konzentrationen an Ätzmittel einzustellen als in
anderen Bereichen. Beispielsweise kann die lokale Ätzmittel
konzentration in Abhängigkeit von der jeweils in vorgegebenen
Bereichen angetroffenen Schichtdicke der zu ätzenden Be
schichtung gewählt werden. Wo die zu ätzende Beschichtung auf
dem Boot besonders dick ist, kann zweckmäßig eine höhere Ätz
mittelkonzentration eingestellt werden.
Durch Änderung der Temperatur und des Prozeßdrucks sowie ge
eignete Wahl des Ätzmittels und dessen Konzentration kann die
Ätzrate, gegebenenfalls auch lokal und zeitlich, variiert
werden. Eine geeignete Ätzrate liegt im Bereich von 10 bis
200 nm/min.
Im Anschluß an den Ätzvorgang folgt zweckmäßig ein Spül
schritt, in welchem das Ätzmittel aus der Kammer entfernt
wird. Dies kann zum Beispiel durch Hindurchleiten von Stick
stoff durch die Kammer geschehen.
Ein möglicher Verfahrensablauf des erfindungsgemäßen Reini
gungsverfahrens könnte beispielsweise wie folgt aussehen.
Ein zu reinigendes Ofenboot, das von einer Beschichtung be
freit werden soll, die zum Beispiel aus Siliciumnitrid und
Polysilicium besteht, wird in der Kammer einer herkömmlichen
Ätzvorrichtung mit einer zur Aufnahme des Bootes geeigneten
Größe plaziert. Es folgt ein Temperatureinstellschritt, bei
welchem die Kammer mit Stickstoff gefüllt ist, der mit einer
Fließgeschwindigkeit von 10 bis 50 sccm (Standard-Kubikzen
timeter pro Minute) eingeleitet wird. Die Zufuhrrate dieses
und der nachfolgend genannten Gase richtet sich - außer nach
den bereits angesprochenen Parametern - insbesondere nach der
Kammergröße und der Pumpleistung der Zufuhrvorrichtung. Je
nach Starttemperatur dauert diese Phase 10 bis 60 Minuten.
Nun schließt sich der eigentliche Ätzvorgang an, der bei
spielsweise in zwei Stufen durchgeführt wird. In der ersten
Stufe werden der Kammer zusätzlich zum oder an Stelle von
Stickstoff oder an Stelle des Stickstoffs Sauerstoff und
Tetrafluorkohlenstoff als Ätzverbindungen zugeführt. Je nach
Schichtdicke und Zusammensetzung der zu ätzenden Schicht
dauert diese Stufe in der Regel 20 bis 90 Minuten. Der
Gasfluß für Sauerstoff kann zweckmäßig 100 bis 200 sccm, der
für CF4 100 bis 400 sccm betragen. In dieser ersten Ätzstufe
wird ein Großteil der Schicht weggeätzt.
In der anschließenden zweiten Ätzstufe wird die Konzentration
der Ätzverbindungen in der Kammer reduziert. Beispielsweise
beträgt der Gasfluß für Sauerstoff und Tetrafluorkohlenstoff
jeweils 10 bis 100 sccm. Die Dauer des zweiten Ätzschrittes
wird von den gleichen Parametern bestimmt wie der erste Ätz
schritt und liegt im allgemeinen zwischen 40 und 150 Minuten.
Anschließend wird die Kammer einige Minuten mit Stickstoff
gespült, ohne daß ein Plasma erzeugt wird. Dann wird das ge
reinigte Ofenboot aus der Kammer entfernt.
Gegenüber den naßchemischen Reinigungsverfahren des Standes
der Technik besitzt das erfindungsgemäße Verfahren einige
Vorteile. Zum einen wird selbst bei längerem Überätzen nur
sehr wenig Bootmaterial abgetragen, in der Regel nur etwa 0,5
bis 2 µm, während beim naßchemischen Ätzen üblicherweise 20
bis 100 µm Bootmaterial verloren gehen. Entsprechend ist die
Aufrauhung der Bootoberfläche durch das erfindungsgemäße Ver
fahren sehr viel geringer, und ein Überflammvorgang zur Ober
flächenglättung ist nicht erforderlich. Durch die geringe
Schädigung des Ofenboots bleibt die Maßhaltigkeit des Bootes
über einen sehr viel längeren Zeitraum erhalten, und die er
findungsgemäß gereinigten Ofenboote können 5-50 Mal länger
genutzt werden als die herkömmlich gereinigten.
Das eingangs angesprochene Problem beim naßchemischen Reini
gen, daß durch Rest feuchte oder nicht weggeätzte Beschichtun
gen bei nachfolgenden Beschichtungsvorgängen Haftungsprobleme
auftreten, die dazu führen, daß abgeplatzte Beschichtung zur
Verunreinigung der Ätzvorrichtung und der zu beschichtenden
Wafer führt, tritt bei erfindungsgemäß gereinigten Booten
nicht auf. Das erfindungsgemäße Verfahren ist also nicht nur
kostengünstiger, sondern auch sicherer als die übliche naß
chemische Reinigung von Ofenbooten.
Claims (17)
1. Verfahren zum Entfernen siliciumhaltiger Beschichtungen
aus einem LPCVD-Prozeß von einem Gegenstand,
dadurch gekennzeichnet,
daß die siliciumhaltige Beschichtung durch Plasmaätzen mit
einem Ätzmittel entfernt wird, welches Sauerstoff und wenig
stens eine fluorhaltige Verbindung umfaßt.
2. Verfahren gemäß Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß als fluorhaltige Verbindung SF6, SiF4, NF3, ein fluor
haltiger Kohlenwasserstoff oder eine Mischung wenigstens
zweier dieser Verbindungen eingesetzt wird.
3. Verfahren gemäß Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß als fluorierter Kohlenwasserstoff CF4 eingesetzt wird.
4. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Ätzmittel aus CF4, O2 und gegebenenfalls N2 besteht.
5. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Konzentration der einzelnen Komponenten des Ätzmit
tels in der Ätzvorrichtung im Verlauf des Ätzvorgangs geän
dert wird.
6. Verfahren gemäß Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Konzentration der Ätzverbindungen im Verlauf des Ätz
vorgangs gesenkt wird.
7. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Zufuhr der fluorhaltigen Verbindung zur Ätzvorrich
tung im Anfangsstadium des Ätzvorgangs im Bereich von 100 bis
400 sccm und im Endstadium von 10 bis 100 sccm liegt.
8. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Zufuhr des Sauerstoffs zur Ätzvorrichtung im Anfangs
stadium des Ätzvorgangs im Bereich von 100 bis 200 sccm und
im Endstadium von 10 bis 100 sccm liegt.
9. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Konzentration des Ätzmittels in der Ätzvorrichtung
lokal variiert wird.
10. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9,
dadurch gekennzeichnet,
daß dem Ätzvorgang eine Temperatureinstellstufe vorgeschaltet
ist.
11. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10,
dadurch gekennzeichnet,
daß dem Ätzvorgang ein Spülschritt nachgeschaltet ist.
12. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Temperatur im Bereich zwischen Raumtemperatur und 70
°C liegt.
13. Verfahren gemäß Anspruch 12,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Temperatur in der Ätzvorrichtung lokal variiert wird.
14. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 13,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Druck im Bereich von 10 bis 5000 mTorr liegt.
15. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 14,
dadurch gekennzeichnet,
daß die zu entfernende siliciumhaltige Beschichtung im we
sentlichen aus dotiertem oder undotiertem Polysilicium
und/oder Siliciumnitrid besteht.
16. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 15,
dadurch gekennzeichnet,
daß der zu reinigende Gegenstand ein Ofenboot ist.
17. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 16,
dadurch gekennzeichnet,
daß der zu reinigende Gegenstand aus Quarz oder Siliciumcar
bid besteht.
Priority Applications (4)
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---|---|---|---|
DE19703204A DE19703204A1 (de) | 1997-01-29 | 1997-01-29 | Verfahren zum Entfernen siliciumhaltiger Beschichtungen |
EP98101070A EP0856595A2 (de) | 1997-01-29 | 1998-01-22 | Verfahren zum Entfernen silicumhaltiger Beschichtungen |
KR1019980002278A KR19980070836A (ko) | 1997-01-29 | 1998-01-26 | 실리콘 함유 코팅의 제거 방법 |
JP10030609A JPH10214827A (ja) | 1997-01-29 | 1998-01-28 | ケイ素含有被膜の除去方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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DE19703204A1 true DE19703204A1 (de) | 1998-07-30 |
Family
ID=7818681
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DE19703204A Withdrawn DE19703204A1 (de) | 1997-01-29 | 1997-01-29 | Verfahren zum Entfernen siliciumhaltiger Beschichtungen |
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EP (1) | EP0856595A2 (de) |
JP (1) | JPH10214827A (de) |
KR (1) | KR19980070836A (de) |
DE (1) | DE19703204A1 (de) |
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Also Published As
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KR19980070836A (ko) | 1998-10-26 |
JPH10214827A (ja) | 1998-08-11 |
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