DE19700551A1

DE19700551A1 - Einbauplatte für Elektrokochsysteme und Verfahren zu ihrer Gestaltung

Info

Publication number: DE19700551A1
Application number: DE1997100551
Authority: DE
Inventors: Franz Dr Bogdanski; Lutz Dr Ose
Original assignee: EGO Elektro Geratebau GmbH
Current assignee: EGO Elektro Geratebau GmbH
Priority date: 1997-01-10
Filing date: 1997-01-10
Publication date: 1998-07-16

Description

Bei allen Kochsystemen, die mit auf eine Platte gestellten Kochgefäßen arbeiten, sind bereits transparente Einbauplatten vorgesehen worden. So können sowohl aus Gußeisen bestehende, kontaktwärmeübertragende Kochplatten in Ausnehmungen von Hartglasplatten eingesetzt werden, als auch Strahlungsheiz körper unter Glaskeramikplatten angeordnet werden. Auch Induktionskochstellen können unter derartigen Platten ange bracht werden.

Diese Platten sind meist von Natur aus transparent. Um jedoch den Einblick in die "Innereien" eines Kochherdes oder einer Kochmulde zu vermeiden, teilweise auch, wie bei Strahlungs kochplatten, um Blendungen durch die glühenden Heizleiter zu vermeiden, sind diese Platten mit einem permanenten Dekor versehen, das bereits bei der Herstellung der Glas- oder Glaskeramikplatten vorgesehen und in diese eingebrannt wird.

Das Dekor macht die Platten normalerweise schwarz oder sehr dunkel in der Grundfarbe. Teilweise sind einfache geome trische Muster, wie Strichelungen o. dgl. vorgesehen.

AUFGABE UND LÖSUNG

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Einbauplatte und ein Verfahren zu ihrer Gestaltung zu schaffen, bei der eine größere Flexibilität der Gestaltung und eine neuartige Nutzbarkeit der Einbauplatte vorhanden ist.

Diese Aufgabe wird durch die Ansprüche 1, 7 und 8 gelöst.

Das Dekor, worunter im Zusammenhang mit der vorliegenden Erfindung alle bildlichen und textlichen Gestaltungen und/oder Informationen zu verstehen sind, die an der Unter seite an der Einbauplatte vorgesehen und/oder an diese optisch herangebracht und von oben her zu betrachten sind, ist also nicht mehr für die gesamte Typenpalette eines Herdes oder einer Kochmulde gleich, sondern kann für einzelne Produkte oder Produktgruppen individuell erstellt werden. Dabei kann das Dekor permanent vorgesehen sein, beispiels weise mit einem leicht individualisierbaren Druckverfahren, wie Siebdruck oder auch mit einer Folie, die an die Unter seite der Elektrokochplatte angedrückt wird, oder es kann auch nur temporär vorgesehen werden, beispielsweise durch verschiebbare, abrollbare Folien, durch Projektion oder durch eine Bildschirmanzeige.

Wichtig für die Durchführung der Erfindung ist, daß die Einbauplatte selbst nicht zu hohen thermischen Belastungen ausgesetzt wird. Dies wird insbesondere bei Verwendung von kontaktwärmeübertragenden Elektrokochplatten erzielt, die aufgrund extremer Ebenheit im gesamten Arbeitstemperatur bereich mit sehr geringen Temperaturdifferenzen zum Kochgut betrieben werden können und dementsprechend Übertempe ratur gegenüber dem Kochgut zu haben brauchen.

KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den Zeichnungen dargestellt und wird im folgenden näher erläutert. In den Zeichnungen zeigen:

Fig. 1 eine schematische Seitenansicht einer in eine Einbauplatte eingebauten Elektrokochplatte,

Fig. 2 eine schematische Ansicht ihrer Beheizung und ihre Temperaturfühler,

Fig. 3 ein schematisches Schaltbild,

Fig. 4 eine Detail-Unteransicht eines anderen Behei zungs- und Sensorschemas,

Fig. 5 schematische (und stark überhöhte) Darstellung einer Elektrokochplatte und eines Kochgefäßes im vertikalen Schnitt,

Fig. 6 ein stark vergrößerter schematischer Schnitt eines Kochplattenkörpers mit Beheizung,

Fig. 7 einen Schnitt durch einen Kochplattenkörper und seine Beheizung,

Fig. 8 eine entsprechende schematische Darstellung von Kochplattenkörperbeheizung und -regelung,

Fig. 9 bis 17, 19 und 20 verschiedene Einbaualternativen der Kochplatte in einer Einbauplatte im vertikalen Detail schnitt,

Fig. 18 eine perspektivische Ansicht eines in Fig. 17 gezeigten Einbauringes,

Fig. 21 und 22 je eine in eine Einbauplatte eingebaute Kochmulde mit Einbauplatte und je zwei Elek trokochplatten,

Fig. 23 eine schematische Darstellung des Temperatur verlaufes an einer Kochplatte bei einer besonderen Regelungs- bzw. Temperaturüber wachungsfunktion,

Fig. 24 bis 29 schematische Ansichten der Beheizung.

BESCHREIBUNG DES AUSFÜHRUNGSBEISPIELS

Fig. 1 zeigt ein Kochsystem mit einer Elektrokochplatte 11, von denen eine oder mehrere in eine Einbauplatte 12 eines Elektroherdes, einer Elektrokochmulde o. dgl. eingebaut sind. Diese kann wiederum in eine Arbeitsplatte 13 (Fig. 21, 22) eines Küchenmöbels o. dgl. eingesetzt sein.

Wesentlicher Bestandteil der Elektrokochplatte ist ein Kochplattenkörper 14. Er besteht aus einer meist kreisför migen (Fig. 2) Scheibe aus nichtoxydischer Keramik, vorzugs weise aus gesintertem Siliziumnitrid (Si₃N₄). Andere Werk stoffe sind möglich, sofern die vorstehend und teilweise auch im folgenden näher erläuterten mechanischen, thermischen und elektrischen Eigenschaften eingehalten werden können. Die Dicke der Platte sollte eine Dicke zwischen 2 mm und 4 mm betragen.

Am Außenrand 15 ist der scheibenförmige Kochplattenkörper 14 konisch ausgebildet, und zwar sich nach unten verjüngend. Dieser konische Außenrand 15 ist passend zu einem ent sprechenden konischen Öffnungsrand 16 der Einbauplatte 12 gestaltet. Die Einzelheiten des Einbaus werden später anhand der Fig. 9 bis 16 näher erläutert.

An der Unterseite des Kochplattenkörpers ist eine Heizung 17 in Form elektrischer Widerstands-Heizelemente angeordnet, die anhand der Fig. 2 bis 8 nach erläutert wird. Sie ist von einer Wärmedämmung 18, z. B. aus einer "Tablette" aus leicht verpreßtem pyrogenen Kieselsäure-Aerogel, unterlegt, die in einer aus Blech bestehenden Trägerschale 19 liegt. Sie wird anhand der Fig. 15 und 16 noch beschrieben. Im Ausfüh rungsbeispiel der Fig. 1 ist sie zweiteilig aus einem umlaufenden Ring 20 und einem unteren Bodenabschnitt 21 gebildet. Die Trägerschale 19 trägt nur die Wärmedämmung, da der Kochplattenkörper 14 selbsttragend in die Einbauplatte 12 eingesetzt ist.

Der von der Heizung 17 beheizte Koch- oder Arbeitsbereich 22 des Kochplattenkörpers 14 reicht bis auf einen eine thermi sche Isolierstrecke bildenden Abstand an den Außenrand 15 heran. Im überwiegenden Teil dieses Bereiches, vorzugsweise über die gesamte obere Kochfläche 23 der Elektrokochplatte ist der Kochplattenkörper extrem eben. Sowohl in der Makro- wie in der Mikro-Unebenheit, d. h. in der großräumigen Wellig keit und in der Rauhigkeit, weicht die Oberfläche 23 nicht mehr als 0,1 mm, vorzugsweise sogar nicht mehr als 0,05 mm, von einer idealen Ebene ab. Zu diesem Zweck ist die Oberflä che des Kochplattenkörpers eben geschliffen oder auf andere Weise oberflächenbearbeitet.

Die gleichen Voraussetzungen gelten für die untere Fläche 24 eines darauf stehenden Kochgefäßes 25, so daß der natürlich stets vorhandene Mikrospalt 26 zwischen den Flächen 23 und 24 sich im Bereich zwischen 0 mm und höchstens 0,2 mm bewegt. Vor allem wird aber diese Ebenheitsbedingung nicht nur bei Raumtemperatur, sondern in einem Bereich zwischen dieser und ca. 500 K, vorzugsweise sogar bis 600 K, eingehalten, so daß im gesamten Arbeits-Temperaturbereich der Kochplatte diese minimale Spaltdicke gilt.

Bei bisherigen Kochplatten und den darauf verwendeten Kochge schirren wurden diese Werte bei weitem überschritten. Vor allem änderte sich die Makrogestalt der Kochfläche im Ar beitstemperaturbereich durch unterschiedliche Wärmedehnungen, und zwar auch abhängig von den Bedingungen der Wärmezufuhr und -abnahme, d. h. der Kühlung der Oberfläche. Da trotz des Versuches, im kalten Zustand ebene Kochflächen zu schaffen, dies nicht eingehalten werden konnte und sich auch im Betrieb dauernd änderte, wurden selbst aufgrund bestehender Normen die unteren Flächen der Kochgefäße bewußt konkav ausgeführt, damit wenigstens am Außenrand dieser Spalt kleiner wurde und das Kochgefäß auf der Kochplatte nicht "kippeln" konnte.

Durch die Einhaltung der extremen Ebenheit und Anpassung an die zugehörige Fläche 24 des Kochgefäßes werden die Tempera turunterschiede zwischen der in direktem Wärmekontakt mit der unteren Fläche 27 des Kochplattenkörpers stehenden Heizung 17 und dem Inneren des Kochgefäßes und damit dem Kochgut sehr gering. Sie betragen nur wenige K. Dieser gesamte Temperatur unterschied, der folgende Übergangs- bzw. Durchgangswerte beinhaltet: Wärmeübergangsheizung/Kochplattenkörper, Wärme leitung im Kochplattenkörper, Wärmedurchgang durch den Mikrospalt 26 sowie Wärmeleitung im Kochtopfboden, kann unter 50 K, vorzugsweise unter 30 K liegen und unterscheidet sich damit um eine Größenordnung von den Werten bisheriger Koch platten. Diese geringen Temperaturdifferenzen tragen auch dazu bei, daß die sie bewirkenden Bedingungen, d. h. Ebenheit unter allen Temperaturbedingungen etc. dauerhaft eingehalten werden. Es wäre auch möglich, durch Materialbeeinflussung und/oder unterschiedliche Werkstoffschichtung eine "Anti- Bimetall-Wirkung" im Kochplattenkörper und/oder im Kochgefäß boden zu schaffen, indem die wärmeren Flächen geringer wärmedehnend ausgeführt werden.

Das Kochgefäß 25 ist in Fig. 1 in der üblichen Größenrelation gezeigt, d. h. entsprechend bisherigen Empfehlungen in der Größe der unteren Fläche 24 etwas größer als der Außendurch messer des Kochplattenkörpers. Die untere Fläche des Koch topfbodens steht daher nach oben etwas über die obere Fläche 28 der Einbauplatte über. Dieser Überstand der Kochfläche 23 über die Einbauplatte sollte zwar möglichst gering sein, bei spielsweise in der Größenordnung von 0,5 mm bis 1 mm, jedoch sollte dieser Wert mit Sicherheit eingehalten sein, damit nicht der Mikrospalt 26 durch ein Aufstehen des Kochgefäßes auf der Einbauplatte unzulässig vergrößert wird.

Aufgrund der extrem guten Wärmeübertragung und der Ebenheit ist es allerdings kaum nötig, daß das Kochgefäß seitlich über die Kochfläche übersteht. Es ist sogar vorteilhaft, wenn das Kochgefäß im Durchmesser etwas kleiner ist als die Kochfläche (in Fig. 1 strichpunktiert angedeutet), weil dadurch das Kochgefäß keine Wärmebrücke zwischen der beheizten Fläche (Kochbereich 22) und dem Außenrand 15 des Kochplattenkörpers 14 bildet.

Das Material des Kochplattenkörpers ist Siliziumnitrid (Si₃N₄), das jedoch durch gewollte Zusätze oder auch durch ungewollte Verunreinigungen unterschiedliche Eigenschaften haben kann. Während das Material in reiner Form nahezu weiß ist, kann es in weniger reiner Form auch recht dunkel er scheinen. Vorzugsweise kann es aber auch durch entsprechende Farbadditive in unterschiedlichen Farben, beispielsweise grün oder rotbraun, eingefärbt werden. Dies erhöht die Attraktivität in einem so sehr vom Design bestimmten Gebiet wie dem des Küchenbaus.

Bezüglich der technischen Eigenschaften sollten folgende Charakteristika beachtet werden:
Die Wärmeleitfähigkeit des Kochplattenmaterials sollte zwischen 5 und 40, vorzugsweise zwischen 8 und 20 W/mK betragen. Da die Mikro-Ebenheit sich durch Verkratzung etc. zu Ungunsten der Wärmeübertragung verändern könnte, sollte die Oberfläche des Kochplattenkörpers möglichst kratzfest sein. Dazu sollte die Härte über 1400 (HV 10 nach DIN 50 133) betragen. Zur Mikro-Ebenheit ist zu bemerken, daß sich die für die Funktion wesentlichen Werte auf Durchschnitts-Rauhig keitswerte beziehen. Einzelne tiefere Riefen beeinträchtigen jedenfalls die Wärmeübertragung viel weniger als viele weniger tiefe Vertiefungen oder gar ein hochstehender Grad. Insofern ist für das Kochplattenmaterial auch wichtig, daß es eine geringere Duktilität hat als Metalle es üblicherweise haben, weil dadurch bei einem Kratzer eine Gradbildung entfällt.

Der spezifische elektrische Widerstand des Materials des Kochplattenkörpers sollte über 1 × 10⁶, vorzugsweise über ca. 1 × 10¹³ Ohm/cm betragen. Dieser Wert, der außer von dem Grundmaterial auch von Beimengungen beeinflußt wird, sollte so hoch liegen, damit die Heizung unmittelbar auf die untere Fläche 27 des Kochplattenkörpers 14 aufgebracht werden kann, ohne daß eine Isolierschicht zwischenzuschalten ist. Dies ist aber ebenfalls möglich, beispielsweise durch Flamm spritzen von Aluminiumoxid auf die Unterseite. Bei entspre chend geringer Schichtdicke ist die Beeinträchtigung des Wärmedurchganges gering. Außerdem kann diese Schicht als Haftvermittler für die Anbringung der Heizung dienen.

Die Wärmeausdehnungszahl des Kochplattenmaterials sollte zwischen 2 und 6 × 10⁻⁶ [1/K] betragen.

Außer den reinen Materialeigenschaften spielen auch Charakte ristika eine große Rolle, die sich aus der Kombination von Materialwerten und entsprechenden Abmessungen bzw. Leistungs werten ergeben. Wichtig ist die Wärmedurchgangszahl in der Kochplatte (unter Ausklammerung der Wärmeübergangs-Widerstän de an beiden seitenflächen des Kochplattenkörpers) Sie ergibt sich aus dem Verhältnis der Wärmeleitfähigkeit (Lamda) zur durchschnittlichen Kochplattenkörperdicke (d) im Kochbe reich. Hier ist ein Wert unter 20 000 W/m²K günstig, damit die die Wärme zum Kochplattenrand hin ableitende Wärmeleitung in der Kochplatte begrenzt bleibt, während durch die geringe Dicke des Kochplattenkörpers der Wärmedurchgang in Hauptwär meflußrichtung, d. h. zwischen den beiden Flächen 24 und 27 ausreichend hoch ist.

Bei der Bemessung der installierten Leistung der Heizung ist folgendes zu berücksichtigen.

Die Speicherenergie des Kochplattenkörpers sollte sehr gering sein. Sie liegt zwischen 7 und 130 J/W, bevorzugt bei 10 bis 50 J/W. Dies garantiert schnelle Aufheizung und gute Anheiz wirkungsgrade bei erhaltenen Regelmöglichkeiten. Die Oberflä chenbelastung kann der üblicher Kochplatten entsprechend und zwischen 4 und 16 W/cm² (5 bis 7 w/cm²) betragen.

Fig. 2 zeigt eine Ansicht des Kochplattenkörpers 14 von unten. Man erkennt in dünnen Bahnen mehrwindig spiralförmig aufgebrachte Heizleiterbahnen 29 mit Anschlußflächen 30, an denen beispielsweise durch mechanische Kontaktierung, Schwei ßen (z. B. mittels Ultraschall) oder Lötung Anschlußdrähte angebracht sein können. Die Heizleiterbahnen 31, 32, 33, die in jeweils drei zueinander parallelen Bahnen sechs bis sieben Spiralwindungen machen, liegen so eng, daß selbst bei Ein schaltung nur einer oder einige dieser Bahnen eine gleich mäßige Beheizung möglich ist. Sie sind in Form von Dick schichtwiderständen direkt auf die Unterseite des Koch plattenkörpers aufgebracht, indem das entsprechende Muster mit einer Dickschichtpaste aufgedruckt wird und dann durch Wärmebehandlung der Heizleiter verfestigt wird. Aufgrund der Anschlüsse ist die in Fig. 3 gezeigte Schaltung möglich, bei der die einzelnen Heizleiterabschnitte 31, 32, 33 in einer an sich bekannten Sieben-Takt-Schaltung, z. B. mit einem Nockenschalter 34 oder auch elektronisch in einzelnen Schalt kombinationen geschaltet werden können, um zwischen einer höchsten Leistungsstufe (alle drei Heizleiter parallel) bis zu einer kleinsten Heizstufe (alle Heizleiter in Reihe) in den unterschiedlichen Kombinationen von Parallel-, Einzel- und Reihenschaltung sechs verschiedene Leistungsstufen hervorzubringen. In der untersten Leistungsstufe (Heizleiter 31 bis 33 in Reihe) kann zusätzlich über einen Vorsatzschal ter 35 ein taktendes Leistungssteuergerät eingeschaltet werden, das noch geringere Leistungen durch unterschiedliche relative Einschaltdauern der taktenden Leistungszufuhr ermöglicht. Wird eine Vollwellen-Impulspaketstreuerung verwendet, kann die Heizung aus einem einzigen Widerstand bestehen.

Fig. 1 zeigt am Rand des Kochplattenkörpers Temperatursen soren 37, die in gleicher Weise mittels Dickschichttechnik aufgedruckt sind. Sie überwachen dort den wegen des Einbaus temperaturkritischen Randbereich. Sie sollten, wie alle Temperaturüberwachungsorgane der Kochplatte, nicht summierend geschaltet sein, sondern ihre Überwacherfunktion schon dann auslösen, wenn ein einzelner von ihnen seine Abschalt temperatur erreicht. Es ist daher in Fig. 3 angedeutet, daß der von ihnen bediente Temperaturbegrenzer 37 jeweils einzeln mit ihnen in Verbindung steht und bei einem Ansprechen die gesamte Heizung abschaltet.

Fig. 4 zeigt ein anderes Heizleitermuster. Dort sind die Heizleiter 29 in Form einer runden Zick-Zack-Linie gelegt. In den nach außen offenen Bereichen zwischen den Heizleitern 29 sind Sensorbahnen 37 angeordnet.

Anhand von Fig. 1 wurde beschrieben, daß bei der dort gezeig ten Ausführung die Kochfläche 23 extrem eben ist. Fig. 5 zeigt, in zur Veranschaulichung starker Überhöhung, eine Ausführung, bei der die Kochfläche 23 des Kochplattenkörpers 14 in Form einer Kugelkalotte ballig (konvex) nach oben gewölbt ist. Bei einer solchen Ausführung ist es notwendig, daß die untere Fläche 24 des Kochtopfbodens 39 die entspre chende Gestalt hat, d. h. in diesem Falle in gleicher Weise konkav gewölbt ist. Auch hierfür sind die für die Ebenheit aufgestellten Voraussetzungen einzuhalten, d. h. der Mikro spalt 26 zwischen den Flächen 23 und 24 sollte im Arbeitsbe reich der Kochplattentemperatur nicht über 0,1 mm ansteigen. Der Kochplattenkörper 14 kann, wie gezeigt, schwach linsen förmig, so daß er eine ebene Unterseite behält, oder auch an der Unterseite entsprechend gewölbt sein.

Der Boden des Kochplattenkörpers kann bei der Ausführung nach Fig. 1 und 5 ebenfalls aus einer nicht oxydischen Keramik bestehen. Grundsätzlich sind hier jedoch keine Einschrän kungen bzgl. der Materialwahl zu treffen, sofern die gefor derten Ebenheits-Kriterien erfüllt sind.

Fig. 6 zeigt in starker Vergrößerung einen vertikalen Schnitt durch einen Kochplattenkörper 14. Bei ihm sind, ebenso wie in Fig. 5, die an den Rand 15 angrenzenden Bereiche mit einem abgeschrägten Übergang versehen, um so trotz des geringen Überstande über der Oberfläche 28 der Einbauplatte 12 ein möglichst problemloses "Überschieben" des Kochgefäßes 25 auf die und von der Kochfläche zu ermöglichen. Abgesehen von der Abschrägung 40 ist die Oberseite 23 der Kochfläche eben. Die Unterseite ist im wesentlichen auch eben, hat jedoch ein bei der Herstellung erzeugtes Profil 41. Es enthält vertieft das Muster der Heizungsverlegung, z. B. entsprechend dem in Fig. 2 gezeigten Muster. Zwischen diesen Vertiefungen 42 sind nach unten vorspringende Erhebungen oder Stege 43 ausgebildet.

Zur Herstellung der Heizung 17 wird die Unterseite ganz flächig mit einem Heizleitermaterial beschichtet. Dies kann beispielsweise durch Flammspritzen bzw. Plasmaspritzen erfolgen. Mit diesem Verfahren kann man relativ kostengünstig und bei großer Materialauswahlmöglichkeit Heizwiderstands materialen aufbringen. Es ist nur schwierig, beim Flamm spritzen seitlich scharf begrenzte Profile herzustellen. Bei der in Fig. 6 gezeigten Herstellungsweise kann jedoch die Beschichtung ganzflächig erfolgen, wobei durch die senkrecht zur Unterseite 27 erfolgende Spritzrichtung ohnehin die horizontalen Flächen bevorzugt beschichtet werden.

Danach wird die Unterseite 27 des Kochplattenkörpers 14 übergeschliffen, und zwar soweit, daß das auf den Stegen 43 abgelagerte Heizleitermaterial abgetragen wird. Es verbleiben dann lediglich die Heizleiterbahnen 29 in den jeweiligen Vertiefungen 41 und bilden somit das gewünschte Heizleiter muster bzw. -profil.

Fig. 7 zeigt in schematischer Darstellung die Heizung 17 eines Kochplattenkörpers 14, bei der die Heizung aus einzel nen Blöcken 29a aus einem Heizleitermaterial mit PTC-Charak teristik besteht. Ein solches Material ist beispielsweise Bariumtitanat. Die Plättchen 29a sind zwischen zwei Kontak tierungsfolien 44 eingelegt, von denen die eine sich an der Unterseite 27 des Kochplattenkörpers abstützt und die andere von der Wärmedämmung 18 angedrückt wird. Es ist auch möglich, diese Kontaktierungsfolien mit dem Kochplattenkörper und/oder den Heizleiterplättchen 29a auf andere Weise zu verbinden, beispielsweise durch wärmebeständigen und ggf. elektrisch leitenden Kleber.

Aufgrund der positiven Temperaturcharakteristik des Wider standes (PTC), die die Plättchen 29 haben, fließt dort ein leistungsentsprechender Strom von der einen zur anderen Kontaktierungsfolie 44 nur so lange, bis die für die Sprungcharakteristik des gewählten PTC-Materials typische Temperatur erreicht ist, nämlich die durch die Materialeigen schaften des PTC-Materials bestimmten Begrenzungstemperatur. Bei ihr erfolgt ein sprunghafter Anstieg des elektrischen Widerstandes. Diese Art der Beheizung hat den Vorteil, daß sie ohne jeden gesonderten Temperaturfühler oder entsprechen de Begrenzungsmaßnahmen Temperaturüberschreitungen verhin dert, und zwar punktuell an den Stellen, an denen eine Überhitzung auftreten würde. Sie sichern also die Kochplatte nicht nur gegen generelle Überhitzung, sondern auch gegen "heiße Flecken", beispielsweise bei einem versehentlich verschoben aufgesetzten Topf.

Fig. 8 zeigt eine Ausführung, bei der der Kochplattenkörper 14 mit einer in beliebiger Weise, beispielsweise in Dick schichttechnik nach Fig. 1, aufgebrachten Heizung 17 versehen ist. Ein Temperatursensor 37a wird dadurch erzeugt, daß die Heizleiterbahnen 29 und auch die dazwischen liegenden, sie trennenden Abschnitte mit einer bei Raumtemperatur isolieren den Sensor-Zwischenschicht 45 überdeckt sind, z. B. aus einer Glasschmelze oder einer Polyimidfolie (Kapton). Diese Mate rialien haben eine NTC-Charakteristik, also einen bei einer bestimmten Temperatur sprunghaft abnehmenden elektrischen Widerstand, somit eine Art "Durchbruchs-Charakteristik".

Unterhalb dieser Sensor-Schicht 45 ist eine Sensor-Kontakt schicht 46, beispielsweise eine dünne Metallschicht aufge bracht.

Unabhängig von dem elektrischen Leistungsanschluß 46 der Heizung 17 und in einem anderen Stromkreis wird eine ggf. hochfrequente Sensorspannung zwischen den Heizleiterbahnen 29 und der Sensorkontaktschicht 46 angelegt. Bei einer Über hitzung fällt der Widerstand-der Sensorzwischenschicht 45 sprunghaft und durch den damit entstehenden Schluß zwischen Heizleiterbahn 29 und Kontaktschicht 37a kann ein ange schlossener Temperaturbegrenzer 38 eine Überhitzung feststel len und die Heizung abschalten. Dies muß allerdings sehr kurzfristig geschehen, da anderenfalls über mehrere "Durch brüche" sonst ein Kurzschluß zwischen einzelnen Heizleiter bahnen entstehen könnte. Diese Forderung entfällt, wenn beide Kontaktschichten elektrisch von der Heizung 17 getrennt sind.

Fig. 9 zeigt ein Detail des Einbaus des Kochplattenkörpers 14 in eine Einbauplatte 12. Es ist dort zu erkennen, daß zwischen dem trichterförmig ausgebildeten Öffnungsrand der Einbauplatte und dem entsprechend geformten Rand 15 des Kochplattenkörpers ein wärmebeständiger Kleber 47 eingebracht ist, der die Kochplatte unmittelbar in der Einbauplatte selbsttragend festlegt. Bei dem Kleber kann es sich um einen wärmebeständigen Silikonkleber handeln, der normalerweise bis zu Temperaturen von 250°C (300°C) beständig ist. Ein zylin drischer Abschnitt 48 sorgt für eine genaue Zentrierung. Bei der Einbauplatte 12 kann es sich um eine Hartglasplatte handeln. Es sind aber auch Platten aus Glaskeramik möglich, wenn dies wirtschaftlich sinnvoll ist. Auch Platten aus Natur- oder Kunststein, beispielsweise Granit, oder mit anorganischen, wärmebeständigen Füllstoffen versehene kunst stoffgebundene Platten, wie "Silgranit" der Firma BLANCO, Oberderdingen, oder Edelstahl- oder emaillierte Stahlplatten sind möglich.

Da stets ein kleiner Abstand a zwischen der Kochfläche 23 und der Oberfläche 28 der Einbauplatte 12 eingehalten werden muß und infolge von Herstellungstoleranzen bei den Rändern 15 und 16, unterstützt durch die Konizität, sowie durch unter schiedliche Kleberdicken leicht Toleranzen auftreten könnten, die die Einhaltung dieses Abstands a in Frage stellen, kann gemäß Fig. 10 mit einer Lehre 49 gearbeitet werden. Diese wird in die Öffnung 50 der Einbauplatte eingeführt und faßt mit einem Flansch 51 unter diese. Die Oberfläche 52 des in die Öffnung 50 eingreifenden Abschnittes der Lehre 49 bildet somit eine von der Geometrie der Ränder 15, 16 unabhängige Bezugsfläche, auf die der Kochplattenkörper 14 aufgelegt werden kann, während er mittels des Klebers 47 eingeklebt wird.

Fig. 11 und 12 zeigen z. B. entsprechend Fig. 10 angefertigte Einbauvarianten mit geringerer Konizität der Ränder 15, 16 (Fig. 11) bzw. eine rein zylindrische Anordnung der Klebefuge (Fig. 12).

Fig. 13 zeigt einen Einbauring 53 bei einem Einbau mit zylindrischen Öffnungen bzw. Rändern entsprechend Fig. 12. Der im Querschnitt Z-förmige Einbauring übernimmt die Aufgabe der Lehre 49 und stellt somit die Einhaltung des Abstandes a sicher, hat aber zusätzlich die Aufgabe, eine Wärmebrücke im Randbereich zu schaffen, so daß von der Beheizung 17 zum Rand strömende Wärme über diesen Ring abgeleitet wird, ggf. auch zu einer Trägerschale 19, wie in Fig. 1 dargestellt. Der dort gezeigte konische Einsatzring 20 könnte also hier durch den Z-Ring 53 ersetzt werden. Auf diese Weise wird die tempera turempfindliche Klebestelle 47 thermisch entlastet.

Fig. 14 zeigt einen Aufbau mit ziemlich hoch aufgesetzter Kochplatte. Sie hat an ihrer Oberseite eine Abrundung 40a im Randbereich und an dessen Unterseite eine winklige Randaus nehmung, zwischen der und einer im übrigen zylindrischen Öffnung 50 der Einbauplatte eine winklige Kleberschicht eingebracht ist.

Fig. 15 zeigt einen Einbau mit konischen Rändern 15, 16, bei der die Trägerschale 19 aus einem Stück gefertigt ist und an ihrer oberen Randkante eine trichterförmige Aufweitung 54 aufweist, die zu dem trichterförmigen Rand 16 der Einbau platte 12 paßt.

Die dreieckige Ausnehmung 68 zwischen dem Randbereich der Unterseite 27 des Kochplattenkörpers und der Randaufweitung 54 kann bereits bei der Herstellung der Kochplatte mit einem Silikonkleber oder einem anderen Kitt o. dgl. gefüllt werden. Damit ist die Trägerschale 29 mit dem Kochplattenkörper 14 verbunden und die dazwischen eingelegte oder angebrachte Heizung 17 sowie ein ggf. angebrachter Temperatursensor 37 und die Wärmedämmung 18 sind in ihren richtigen Positionen zueinander festgelegt. Eine so entstandene "Einzelkochplatte" kann dann mittels einer Silikonkleberschicht 47 in die Öffnung 50 der Einbauplatte 50 eingesetzt werden. Eine andere Möglichkeit, eine "Einzelkochplatte" zu schaffen, die nach träglich in eine Einbauplatte 12 eingesetzt wird, ist in Fig. 16 dargestellt. Dort ist der Kochplattenkörper 14 im unteren Randbereich mittels einer Metall-Keramik-Verbindung 55 mit einem nach außen ragenden Flansch 54a der Träger schale 19 verbunden. Es entsteht so ebenfalls eine hand habbare und handelsfähige Kochplatteneinheit, die wiederum mittels einer Kleberschicht 47 in die trichterförmige Öffnung der Einbauplatte eingesetzt werden kann.

Zu den Fig. 14 bis 16 ist zu bemerken, daß sie eine Überbrückung eines relativ großen seitlichen Spaltes zwischen der Einbauplatte und dem Kochplattenkörper ermöglichen. Dies kann notwendig sein, da beispielsweise bei der Herstellung der Einbauplatte aus Hartglas dieses in ungehärtetem Zustand bearbeitet werden muß. Während des Härtevorganges ist ein die Maßhaltigkeit beeinträchtigender Verzug unvermeidbar. Um diese Toleranzen zu überbrücken, muß ein relativ großer von dem Kleber 47 überbrückter Abstand vorgesehen werden. Bei den Ausführungen nach Fig. 15 und 16 sind die entsprechenden Silikonfugen sichtbar, während sie vorteilhaft bei der Ausführung nach Fig. 14 abgedeckt und optisch nicht mehr störend sind.

Fig. 17 und 18 zeigen eine kleberfreie Einbauvariante, bei der der mit einer oberen umlaufenden Randausnehmung 57 versehene Kochplattenkörper 14 von einem Einbauring 20 getragen wird. Dieser besteht aus einem im wesentlichen zylindrischen Ringabschnitt 58 (siehe auch Fig. 18), der mittels widerhakenartigen, als teilweise ausgestanzte Lappen 59 aus seiner Oberfläche heraus abgebogenen Halteelementen 59 sich einerseits an der Unterseite der Einbauplatte 12 fest hält und andererseits mittels eines durch Punktschweißung 60 mit ihm verbundenen Auflagering 71 auf der Oberfläche 28 der Einbauplatte sich abstützt. Wie in Fig. 18 schematisch angedeutet ist, sind aus dem Ringabschnitt 58 mehrere Halte laschen 59 für jede der mehreren am Umfang verteilten Halte elementgruppen ausgestanzt, und zwar mit sehr geringem Unterschied in der axialen Höhe, so daß Toleranzen oder bewußte Unterschiede in der Dicke der Einbauplatte 12 berück sichtigt werden können. Aus dem vorbereiteten Einbauring werden dann entweder nur die Laschen herausgebogen, die für die jeweilige Einbauplattendicke passen, oder zum Toleranz ausgleich würden alle Laschen ausgebogen werden und nur diejenigen einrasten, die beim Hineindrücken des Ringes 20 von oben in Einrastposition kommen.

Außer den nach außen abgebogenen Halteelementen 59 sind ebenso hergestellte Halteelemente 61 nach innen gerichtet, die unter den sich unterhalb der Randausnehmung 57 bildenden Flansch 62 greifen und diesen nach oben gegen eine nach unten gerichtete Abbiegung des Auflageringes 71 drücken. An dieser Abbiegung kann ebenfalls ein widerhakenartiges Halteelement 63 nach innen abgebogen sein und sich im Bereich der Randaus nehmung 57 zur klapperfreien Festlegung des Kochplattenkör pers 14 an diesem verkrallen.

Fig. 19 zeigt einen Einbauring 20, der sich ebenfalls mit Halteelementen 59 der in Fig. 17 und 18 gezeigten Art an der Unterseite der Einbauplatte 12 festhält. Der Auflagering 71 ist einstückig mit dem Ringabschnitt 58 aus Blech herge stellt. Die Festlegung des Kochplattenkörpers 14 erfolgt durch in dem Ringabschnitt 58 vorgesehene Ausprägungen 58, die in Vertiefungen 64, beispielsweise eine Ringnut, am Außenumfang des Kochplattenkörpers eingreifen.

Die Ausführung nach Fig. 20 ist mit einem Ring 20 versehen, der dem nach Fig. 19 entspricht, bis auf die Tatsache, daß statt der Ausprägung 65 ein von oben nach unten widerhakenar tig gerichtetes Halteelement 66 in die Randausnehmung 64 des Kochplattenkörpers eingreift. Bei Fig. 19 und 20 kann also der Kochplattenkörper aufgrund der elastischen Eigenschaften des Blechringes 20 in den Ring eingeschnappt werden. Dabei kann vorgesehen sein, daß dieses Einschnappen nur möglich ist, solange der Ring 20 noch nicht in die Öffnung 50 der Einbauplatte 20 eingebaut ist, so daß der Kochplattenkörper 14 im in die Einbauplatte eingebauten Zustand gegen verse hentliches Herausdrücken gesichert ist.

Fig. 21 zeigt eine Kochmulde 70, die in einem flachschalen förmigen Blechgehäuse 72 eine Einbauplatte 12 mit mehreren, meist vier, darin eingebauten Elektrokochplatten 11 enthält. Die Kochmulde ist in eine Arbeitsplatte 13 eingebaut. In ihr ist eine Bedieneinrichtung 73 vorgesehen, die mit Berührungs- bzw. Annäherungsschaltern 74 (Touch-Control) arbeitet, die durch die Einbauplatte 12 hindurch betätigbar sind.

Aufgrund der Tatsache, daß die Einbauplatte aus einem trans parenten Material, beispielsweise Hartglas oder Glaskeramik besteht, jedoch im Gegensatz zu Strahlungsheizungen thermisch nur gering belastet ist, ist es möglich, ein an der Unter seite der Einbauplatte vorgesehenes Dekor 75 in Form von einer oder mehrerer Schichten herzustellen, die nicht so hohen thermischen Anforderungen entsprechen müssen und auch nach der Glasherstellung noch angebracht werden können. Es ist daher vorgesehen, das Dekor durch ein Druckverfahren, beispielsweise durch Siebdruck auf die Unterseite der Einbau platte aufzubringen. Dadurch ergibt sich die Möglichkeit, das Dekor 75 mittels individueller Bild- und/oder Textverarbei tung z. B. durch Computer-Grafik zu erstellen, so daß es sowohl in der Form als auch in der Farbgestaltung individuel len Kundenwünschen angepaßt werden kann. Dies kann einerseits dazu benutzt werden, innerhalb einer Modellreihe verschiedene Varianten farblicher oder gestalterischer Art auswählbar zu machen oder auch tatsächlich gänzlich und kundeneigene Entwürfe zu verarbeiten oder das Dekor dem jeweiligen Küchen möbeldesign anzupassen.

Außer einer Aufbringung im Druckverfahren kann das Dekor auch auf einer Folie enthalten sein, die an der Unterseite der Einbauplatte angedrückt und/oder von dieser gehalten wird.

Fig. 22 zeigt eine Ausführung, die der nach Fig. 21 ent spricht, wobei jedoch in dem Dekor 75, das fest an der Einbauplatte 75 vorgesehen ist, ein Fenster 76 ausgebildet ist, unter dem ein Bild- oder Textträger 77 angeordnet ist.

Während es auch bei der Ausführung nach Fig. 21 möglich ist, im Rahmen des individuell gestalteten Dekors Textinforma tionen anzubringen, beispielsweise in Form besonders belieb ter Rezepte, kann durch den Bild- oder Textträger 77 diese Information auch auswechselbar bzw. weiterschaltbar gemacht werden. In Fig. 22 ist ein System mit zwei Aufwickelrollen 78 für eine Folie 79 vorgesehen, die ggf. von unten durch eine Lampe 80 zu beleuchten ist. Durch manuelle und/oder programm gesteuerte oder automatische Weiterschaltung kann jeweils ein bestimmter Abschnitt der Folie unter das Fenster gebracht werden, so daß beispielsweise aufgrund einer Eingabe über das Bedienfeld 73 jeweils ein bestimmtes Rezept oder ein Ab schnitt aus einem Kochbuch in dem Fenster erscheint.

Der Bild- oder Textträger kann auch mittels eines Projektions gerätes arbeiten oder auch andere Mittel zur Sichtbarmachung benutzen, beispielsweise Bildschirme. Da bei moderneren Kochgeräten ohnehin in die Bedieneinrichtung eine elek tronische Datenverarbeitung integriert ist, könnte diese auch zur Steuerung einer solchen Anzeige eingesetzt werden, indem beispielsweise in Abhängigkeit von einem bestimmten Kochpro gramm die entsprechenden Rezepte sichtbar gemacht werden oder umgekehrt, bei Einstellung eines bestimmten Rezeptes gleich zeitig der Ablauf des Kochprogrammes vorgegeben oder vorge schlagen wird. Selbst eine Menuesteuerung des Kochvorganges über diese Anzeige wäre möglich. Es wird also eine Anzeige möglichkeit geschaffen, die durch die Einbauplatte hindurch die Sichtbarmachung unterschiedlichster optischer Elemente ermöglicht, beginnend von rein dekorativen Elementen über begleitende Informationen bis zu unmittelbaren Steuerungs informationen zur aktiven Beeinflussung des Kochvorganges. Es könnten beispielsweise auch Informationen über den jeweiligen Kochzustand, Temperaturen etc. dort mit eingeblendet werden.

In Fig. 21 ist noch dargestellt, daß bei einer der Koch platten 11 eine Zustandsanzeige 81 vorgesehen ist. Sie enthält im Dekor 75 einen ringförmigen transparenten oder unterbrochenen Bereich 82, der die Kochplatte 11 umgibt. Darunter ist ein zylindrischer Ring aus Glas oder glasartigem Material, wie Plexiglas angeordnet, der einen Lichtleiter 83 bildet. Er wird im Bereich von ein oder mehreren Ausschnitten von Lampen 84 beleuchtet und verteilt dieses Licht über den gesamten Umfang, so daß bei Einschaltung der Lampen 84 von der Oberseite der Einbauplatte her ein Leuchtring um die Kochplatte herum zu erkennen ist. Die Lampen werden einge schaltet, wenn die Kochplatte in Betrieb gesetzt wird und die Ausschaltung erfolgt sinnvollerweise erst nach Abkühlung der Kochplatte. Damit wird einerseits eine Zustands- aber auch Heißanzeige geschaffen. Durch verschiedene Farben können auch unterschiedliche Temperatur- oder Leistungsstufen angezeigt werden. Auch eine abschnittsweise Beleuchtung, beispielsweise in Form mehrerer zuschaltbarer Sektoren, können unterschied liche Zustände signalisieren.

Es ist auch möglich, mit anderen Formen von Lichtleitern oder auch mit direkter Beleuchtung zu arbeiten, beispielsweise mit einer ringförmigen Glimmlampe.

Eine bevorzugte Möglichkeit der Steuerung der Leistung der Elektrokochplatte wurde bereits anhand von Fig. 3 erläutert. Dort wurde eine taktweise Regelung nur in einem unteren Leistungsbereich vorgesehen. Eine Regelung der Gesamtenergie mittels Taktung ist bei der Erfindung deswegen problematisch, weil durch die sehr geringe Wärmekapazität und das entspre chend schnelle Ansprechen die Leistungsimpulse in sehr kurzer Folge geschaltet werden müßten, was wegen der soge nannten "Knackrate" sowohl von Netzbetreiberseite als auch wegen der elektromagnetischen Verträglichkeit (Funkstörungen) unzulässig sein könnte. Es ist daher eine an sich bekannte Leistungssteuerung mit Vollwellen-Impulspaketen bevorzugt. Dabei werden jeweils einzelne oder mehrere Voll- oder Halb wellen des Wechselstromes, jeweils im Nulldurchgang geschal tet, mit entsprechenden Unterbrechungen dazwischen so zusam mengestellt, daß ein symmetrisches Impulspaket entsteht. So könnte beispielsweise ein aus drei Vollwellen bestehendes "Paket", das dementsprechend bei 50 Hz eine Dauer von 0,06 Sekunden hat, entweder jeweils nur eine positive und negative Halbwelle oder deren je zwei haben, so daß eine Regelung mit dem Faktor 1, 2/3 und 1/3 entsteht, ohne daß irgendwelche Netz- oder funkstörenden Einflüsse entstehen. Normalerweise sind diese Impulspakete wesentlich länger und haben daher noch größere Variationsmöglichkeiten. Sie können auch selbst wiederum getaktet werden, so daß sich weitere Möglichkeiten ergeben. Einzelheiten dieser Art der Steuerung und die ebenfalls bekannten elektronischen Mittel zu ihrer Durchfüh rung sind in der DE-A-42 08 252 sowie in den parallelen EP-A-561 206 und US-A-5 488 214 beschrieben, auf die zum Zwecke der Offenbarung hier ausdrücklich Bezug genommen wird.

Fig. 23 zeigt eine Möglichkeit der Regelung bzw. Steuerungs beeinflussung, die dadurch ermöglicht wird, daß die Ankopp lung des Kochgutes und des Kochgefäßes an die Heizung und damit auch an die Temperatursensorik der Elektrokochplatte bei der Erfindung extrem gut ist. Fig. 23 zeigt ein Diagramm der Temperatur in Kelvin über der Zeit in Sekunden. Schon während der Anheizphase 85 kann durch eine kurzfristige Abschaltung der Leistung über einen Zeitraum t_a ein Maß für die jeweilige Güte der Ankopplung ermittelt werden, die außer der für die Kochplatte festliegenden Werte auch durch die Güte des Kochgeschirrs und die Wärmeabnahme durch das Kochgut bestimmt ist. Dieser Wert 86 ist also ein Temperatur abfall, der an einem in der Kochplatte enthaltenen Sensor gemessen wird, ggf. auch an der Beheizung selbst. Er entsteht dadurch, daß während des relativ kurzen Zeitraums t_a, der nur wenige Sekunden betragen muß, die gesamte Kochplatte ein schließlich des Sensors auf die jeweilige Topfguttemperatur heruntergekühlt wird. Wenn dann weiterbeheizt wird, kann die Abschalt bzw. Abregelung bei einem Temperaturwert erfolgen, der um den Wert 86a über der Soll-Temperatur 87, auf die das Kochgut aufgeheizt werden soll, liegt. Dabei ist der Wert 86a von dem Wert 86 abhängig oder diesem gleich. Die Abhängigkeit kann durch entsprechende Versuche jeweils für unterschied liche Ankopplungsverhältnisse der bestimmten Kochplatte etc. ermittelt werden.

Auch nach dem Ausschalten bei Erreichen der Soll-Temperatur am Ausschaltpunkt 88 sinkt die gemessene Temperatur wieder auf einen Wert ab, der der Soll-Temperatur, d. h. der Kochgut temperatur, weitgehend entspricht. Auch beim Weiterkochen kann dann mit dem Differenzwert 86a gearbeitet werden, indem die Temperatur nur so hoch getrieben wird, bis diese Dif ferenz wieder erreicht ist.

Es läßt sich aber auch aufgrund dieser Werte dann ein für den Kochzustand typischer Leistungswert ermitteln, mit dem weiter gesteuert werden kann. So braucht beispielsweise beim Weiter kochen die Leistungszufuhr nicht größer zu sein, als bei spielsweise das 1,1fache der Verlustleistung durch Abstrah lung oder Konvektion vom Kochgefäß etc.

Die Erfindung ermöglicht es also aufgrund des extrem guten und schnellen Zugriffes, die Temperaturfühler an der Elektro kochplatte zu einem direkten Rückschluß auf die Kochguttempe ratur zu verwenden.

Fig. 24 zeigt die Unteransicht eines Kochplattenkörpers 14 mit seiner Beheizung 17. Die Beheizung ist in Dickschicht technik ausgeführt. Die Heizleiterbahnen 29 werden also in Form einer die entsprechenden Widerstandsmaterialien enthal tenden Paste aufgedruckt und anschließend durch Nachbehand lung, z. B. Wärmebehandlung, verfestigt. Es sind jedoch auch die anderen beschriebenen Herstellungstechniken für die Heizleiterbahnen möglich.

In Fig. 24 ist eine durchgehende Heizleiterbahn 29 vom äußeren Anschluß 30 zu dem im Zentrum liegenden Anschluß 30 vorhanden. Sie verläuft in Form einer Spirale, die im Außen bereich relativ geringen Abstand 90 hat, während dieser Abstand zum Inneren der Spirale immer größer wird. Dieses entspricht den Anforderungen an den Kochbetrieb, bei denen eine Leistungskonzentration im Außenbereich erwünscht ist.

Der Anschluß im Zentrum erfolgt über vier speichenartig vom Mittelanschluß 30 ausgehende Anschlußbahnen 95, die die innere Spiralwindung und teilweise auch die daran anschlie ßende kontaktieren. In der gezeichneten Form ohne die Trenn stelle 102 würde also die innere Spiralwindung kurzge schlossen und damit außer Funktion sein. Durch Auftrennen dieser Anschlußbahnen 95 mittels eines Lasers aufgrund einer Widerstandsmessung der jeweiligen Beheizung können fünf verschiedene Konfigurationen der wirksamen Leiterbahnlänge geschaffen werden. Eine zusätzliche Möglichkeit der Variation der Leiterbahnlänge und damit ihres Gesamtwiderstandes bieten drei an Spiralwindungen vorgesehene Abgleichbrücken 96, die kurze Abschnitte 103 der Leiterbahn kurzschließen und eben falls durch Auftrennung mittels Laser außer Funktion gesetzt werden können. Beim Ausführungsbeispiel sind durch die Trennstellen 102 nur dreiviertel der inneren Spiralwindung und zwei der Abschnitte 103 außer Funktion gesetzt.

Es ist damit möglich, bei einigen Aufbringungsverfahren für Heizleiterbahnen, insbesondere bei der Dickschichttechnik, unvermeidliche Abweichungen im Gesamtwiderstand der Heizung 17 zu korrigieren, und zwar in zahlreichen Stufen. Die vorgesehene Beheizung in nur einer Leiterbahn eignet sich besonders für die vorher beschriebene Vollwellen-Impulspaket- Steuerung. Temperatur-Sensoren 37 können am Umfang verteilt und im Zentrum vorgesehen sein.

Fig. 25 zeigt eine Ausführung mittels zahlreicher zueinander parallelgeschalteter spiralförmiger Heizleiterbahnen 29. Sie gehen von einer äußeren ringförmigen Zuleitungsbahn 94 aus, verlaufen jeweils um etwas mehr als eine halbe Spiralwindung zu einer inneren Zuleitungsbahn 97, die einen Mittelsensor 37 umgibt.

Um eine Verringerung der Leistungsdichte im Zentrum herbeizu führen, sind bei einigen der parallelgeschalteten Leiterbah nen Kurzschlußabschnitte 98 vorgesehen, die die widerstands wirksamen Leiterbahnlängen der entsprechenden Leiterbahnen 29 verkürzen bzw. auf einen äußeren Bereich begrenzen. Diese Kurzschlußabschnitte können durch eine andere, besser leitfä hige Paste gebildet sein oder auch durch entsprechend dicke ren oder mehrfachen Auftrag der Widerstandspaste oder Über druckung der Widerstandspaste mit einer gut leitfähigen, beispielsweise Kupfer enthaltenden Paste. Überhaupt ist bei der Gestaltung der Widerstände auch eine Variation der Widerstandswirksamkeit durch Variation der Breite oder Dicke der Leiterbahnen möglich.

Zum Abgleich sind Abgleichbrücken 96a vorgesehen, die aus dem gut leitfähigen Material der Zuleitungsbahnen 94, 97 beste hen, und jeweils von diesen bis zu einem Heizleiterbahnab schnitt reichen, der relativ dicht an sie angrenzt. Durch die Spiralform läßt sich dies mit relativ kurzen Brücken bewerk stelligen, die dann entsprechend aufgetrennt werden können, um den Widerstand der einzelnen Heizleiterbahnen 29 zu beeinflussen.

Fig. 26 zeigt eine Anordnung der Heizung 17, bei der die einzelnen Heizleiterbahnen 29 sternförmig radial von der äußeren Zuleitungsbahn 94 zur inneren, ebenfalls im wesentli chen kreisförmigen Zuleitungsbahn 97 verlaufen. Die einzelnen sternförmig verlaufenden Heizleiterbahnen, von denen bei spielsweise vierzig vorgesehen sind, sind also parallelge schaltet, was durch entsprechend hohen Widerstand der einzel nen Heizleiterbahnen möglich ist. Es sind zwei Gruppen von Heizleiterbahnen vorgesehen. Während die eine Gruppe zwischen den Zuleitungsbahnen 94, 97 durchgehend ausgebildet ist, sind die dazwischenliegenden Heizleiterbahnen 29b der anderen Gruppe in ihrem widerstandswirksamen Teil auf den äußeren Umfangsabschnitt beschränkt und innen durch Kurzschlußab schnitte 98 mit der Zuleitungsbahn 97 verbunden.

Die Sensoren liegen ebenfalls zentral und über den Außenum fang verteilt und sind mit Sensor-Anschlußbahnen 99 mit Sensor-Anschlüssen 100 verbunden, die jeweils im Bereich von Einbuchtungen der äußeren Zuleitungsbahn 94 vorgesehen sind. Es ist somit möglich, jeden Sensor 37 einzeln anzuschließen und sein Signal einzeln auszuwerten. Die Sensor-Anschlußbah nen können ebenfalls als gedruckte Leiterbahnen ausgebildet sein.

Fig. 27 zeigt eine Ausführung, die der nach Fig. 26 in allem entspricht. Dort sind jedoch die Sensoren 37 in dem Bereich der Einbuchtungen 101 der Zuleitungsbahn 94 vorgesehen und in diesem Bereich auch an die Anschlüsse 100 angeschlossen. Die Sensor-Anschlußbahn 29 läuft um und bildet den äußeren Anschlußpol der Sensoren.

Fig. 28 zeigt eine Zweikreis-Ausführung einer Kochplatte. Die Anordnung der Heizleiterbahnen 29 ist, wie in Fig. 26 und 27, radial, jedoch ist zwischen den äußeren und inneren Zulei tungsbahnen 94, 97 noch ein mittlerer im wesentlichen kreis förmiger Zuleitungsstrang 93, ebenfalls als gedruckte Leiter bahn ausgebildet, vorgesehen. Diese drei Zuleitungsbahnen 93, 94, 97 sind über ihre Anschlüsse 30 einzeln anschließbar, so daß es möglich ist, die beiden sich dadurch bildenden konzen trischen Heizzonen 91, 92 gesondert zu betreiben. Es ist also möglich, nur die mittlere Hauptheizzone 91 allein einzuschal ten, um ein kleineres Kochgefäß zu beheizen, oder diese zusammen mit der äußeren Zuschaltheizzone 92 zu betreiben, um die volle Größe der Elektrokochplatte zu beheizen und dement sprechend ein größeres Kochgefäß beheizen zu können. Die Kochplatte nach der vorliegenden Erfindung eignet sich besonders dazu, weil infolge der geringen Wärmequerleitung im Kochplattenkörper 14 die Heizzonen ohne besondere Abschottung klar begrenzt bleiben, so daß im Bereich des Zuleitungsstran ges 93 sich selbst eine thermische Grenze zwischen beiden Heizzonen bildet.

Fig. 29 zeigt ebenfalls eine Zweikreis-Ausführung, bei der die Heizleiterbahnen 29 in beiden Heizzonen 91, 92 jeweils als kreisförmiger Mäander geführt sind und von dort zu mittleren Anschlüssen 30 verlaufen. Ein weiterer Anschluß ist für einen in diesem Falle streifenförmig ausgeführten Sensor 37 (vgl. auch Fig. 4) vorgesehen.

Claims

1. Verfahren zur Gestaltung einer Einbauplatte für Elektro kochsysteme mit einer Einbauplatte (12) aus zumindest teilweise transparentem Material, wie Hartglas, die ein Dekor an ihrer Unterseite aufweist, dadurch gekennzeich net, daß das Dekor (75) kundenspezifisch individuell permanent oder temporär angebracht wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Dekor (75) mittels individueller Bild- und/oder Textverarbeitung erstellt und durch ein Druckverfahren, z. B. durch Siebdruck, auf die Einbauplatte (12) aufge bracht wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Dekor (75) eine Folie enthält, die an die Unterseite der Einbauplatte (12) angedrückt und/oder unter dieser gehalten wird.

4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 3, dadurch gekennzeich net, daß das Dekor (75), ggf. durch ein Programm gesteu ert, bewegt und/oder gewechselt wird, z. B. durch eine verschiebbare und auf- und abrollbare Folie (79).

5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Dekor mittels einer Projektion an die Einbauplatte oder eine darunter angeordnete Projektionsfläche projiziert wird.

6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Dekor in Abhängigkeit von einem gewählten Kochprogramm und/oder -zustand, z. B. Informationen über Kochprogramme und/oder Rezepte enthaltend, geändert wird.

7. Einbauplatte für Elektrokochsysteme, hergestellt nach einem der Ansprüche 1 bis 6, gekennzeichnet durch ein Dekor, das kundenspezifisch gestaltet ist.

8. Einbauplatte für Elektrokochsysteme, die ein Elektro kochgerät (70) nach oben abdeckt und eine Abstell- und/oder Kochfläche bildet, gekennzeichnet durch ein Blickfenster (46) zur Betrachtung eines darunter liegen den, änderbaren Dekors (79).

9. Einbauplatte nach Anspruch 7 oder 8, gekennzeichnet durch eine Einrichtung (77) zum Halten und/oder Bewegen eines ein Dekor aufweisenden Trägers (79) unterhalb des Blickfensters (76).

10. Einbauplatte nach einem der Ansprüche 7 bis 9, gekenn zeichnet durch eine Steuereinrichtung (73) zur Erzeugung von Signalen für eine Dekorbewegung und/oder -dar stellung.

11. Einbauplatte nach einem der Ansprüche 7 bis 10, gekenn zeichnet durch eine Projektions- oder Anzeigefläche im Bereich des Blickfensters (76).

12. Einbauplatte nach einem der Ansprüche 7 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß sie Öffnungen (50) zum Einbau einer oder mehrere Elektrokochplatten (11) aufweist, die einen Kochplattenkörper (14) aus nichtoxidischer Keramik, vorzugsweise Siliziumnitrid (Si₃N₄) aufweisen, deren Kochfläche (23) in Bezug auf ihre Makro- und Mikro- Unebenheit, nämlich ihre Abweichung von einer idealen Ebene und ihre Rauhigkeit, in einem Temperaturbereich zwischen der Raumtemperatur und ca. 500 K und im über wiegenden Teil ihres Kochbereiches 0,1 mm, vorzugsweise 0,05 mm, nicht überschreitet.