DE19680517D2 - Verfahren und Vorrichtung zur Verbindung von mit Wärmequellen versehenen Platten, insbesondere elektrischen Leiterplatten, mit metallischen Wärmeableitplatten - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zur Verbindung von mit Wärmequellen versehenen Platten, insbesondere elektrischen Leiterplatten, mit metallischen Wärmeableitplatten

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Richard Sabatier
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